7
Vetyräjähdysvaara! Lue seuraavat tiedot ennen kuin aloitat leikkaustyön vesipöydällä.
Vaaratilanne syntyy, jos vesipöytää käytetään plasmakaarileikkauksessa. Vakavia räjähdyksiä on syntynyt, kun vetyä on
kertynyt leikattavan levyn alapuolelle. Nämä räjähdykset ovat aiheuttaneet omaisuusvahinkoja tuhansien eurojen arvosta.
Räjähdyksen seurauksena voi olla henkilövahinko tai kuolema. Nykyhetken tietojen perusteella vesipöydissä on kolme
mahdollista vedyn lähdettä:
1. Sulan metallin reaktio
Suurin osa vedystä vapautuu leikkausuran sulan metallin reagoidessa nopeasti vedessä ja muodostaessaan metal-
lioksideja. Tämä reaktio selittää, miksi hapen kanssa voimakkaamman yhtymistaipumuksen omaavista reaktiivisista
metalleista, kuten alumiinista ja magnesiumista, vapautuu enemmän vetyä leikkauksen aikana kuin raudasta tai
teräksestä. Suurin osa tästä vedystä nousee pintaan välittömästi, mutta osa takertuu pieniin metallihiukkasiin. Nämä
hiukkaset vajoavat vesipöydän pohjaan ja vety nousee pintaan vähitellen.
2. Hidas kemiallinen reaktio
Vetyä voi syntyä myös silloin kun kylmät metallihiukkaset reagoivat hitaammin veden, erilaisten metallien tai vedessä
olevien kemikaalien kanssa. Vety nousee pintaan vähitellen.
3. Plasma- ja suojakaasu
Vetyä tai muita polttoainekaasuja, kuten metaania (CH4), voi tulla plasma- tai suojakaasusta. H 35 on yleisesti käy-
tetty plasmakaasu. Tämä kaasu on tilavuudeltaan 35 % vetyä. Kun H 35 on käytössä korkeiden virtojen kanssa, vetyä
vapautuu enimmillään 125 kuutiojalkaa tunnissa.
Lähteestä riippumatta vetykaasua voi kerääntyä leikattavan levyn ja pöydän säleiden muodostamiin taskuihin tai
vääntyneen levyn aikaansaamiin taskuihin. Vetyä voi myös kerääntyä kuona-astian alle tai jopa ilmatilaan, jos näitä
on pöydän rakenteen osina. Hapen tai ilman esiintyessä vety voi tällöin syttyä plasmakaaren tai jostakin lähteestä
tulevan kipinän takia.
4. Voit vähentää vedyn muodostumista ja kertymistä noudattamalla näitä ohjeita:
A. Puhdista kuona (erityisesti pienet hiukkaset) säännöllisesti pöydän pohjasta. Täytä pöytä puhtaalla vedellä.
B. Älä jätä levyjä pöydälle yön tai viikonlopun yli.
C. Jos vesipöytää ei ole käytetty muutamaan tuntiin, ravista tai täräytä sitä jollain keinoin ennen ensimmäisen levyn
asettamista paikalleen. Näin toimien eri sopukoihin kertynyt vety irtoaa ja haihtuu ennen kuin se jää pöydälle
asetettavan levyn alle. Tämä voidaan toteuttaa siten, että levy asetetaan ensin pöydälle töytäisemällä pöytää
samalla, minkä jälkeen levyä nostetaan, jotta vety vapautuu ennen kuin levy lasketaan takaisin alas leikkausta
varten.
D. Vedenpinnan yläpuolella leikattaessa pöytään on asennettava puhaltimet, joilla levyn ja vedenpinnan väliin
jäävää ilmaa kierrätetään.
E. Vedenpinnan alapuolella leikattaessa levyn alapuolella olevaa vettä on sekoitettava, jotta vetyä ei pääse kerty-
mään. Tämä voidaan tehdä ilmastamalla vettä paineilmalla.
F. Jos mahdollista, vaihtele vedenpinnan tasoa leikkausten välillä kertyneen vedyn vapauttamiseksi.
G. Huolehdi, että veden pH-arvo on likimäärin 7 (neutraali). Tämä vähentää veden ja metallien välisten kemiallisten
reaktioiden nopeutta.
VAARA
OSA 1 TURVATOIMET