9
OSA 1 OHUTUSE ETTEVAATUSABINÕUD
Vesiniku plahvatusoht. Enne veelaual lõikamist lugege läbi järgmised hoiatused.
Veelaua kasutamine plasmakaarega lõikamiseks ei ole kunagi päris ohutu. Lõigatava plaadi alla kogunenud vesinik on
põhjustanud mitmeid tugevaid plahvatusi. Sellised plahvatused on kaasa toonud suuri rahalisi kahjusid. Lisaks võib
plahvatus põhjustada tõsiseid vigastusi ja surma. Olemasoleva teabe kohaselt tuleb veelauale vesinikku kolmest allikast.
1. Reaktsioon sulametalliga
Suurem osa vesinikust tekib metallioksiidide moodustumise käigus, räbu sulametalli kiirel reageerimisel veega. Selle
reaktsiooni käigus eraldub vesinikku enam suure hapnikuaninsusega metallidest, nagu alumiinium ja magneesium,
võrreldes näiteks raua ja terase lõikamisega. Suurem osa vesinikust tõuseb kohe vee pinnale, kuid osa jääb väikeste
metalliosakeste külge. Metallitükid settivad veelaua põhja ning vesinik tõuseb pikkamisi vee pinnale.
2. Aeglane keemiline reaktsioon
Vesinikku eraldub ka külmade metalliosakeste aeglasel reageerimisel veega, muude metallidega või vees olevate
kemikaalidega. Vesinik tõuseb pikkamisi mullidena vee pinnale.
3. Plasma ja kaitsegaas
Plasma- ja kaitsegaasi kasutamise ajal võib moodustuda vesinikku ja muid põlevaid gaase, näiteks metaani (CH4). H-35
on levinud plasmagaas. See gaas sisaldab 35 mahuprotsenti vesinikku. Suure H-35 kulu korral, nt 125 cfh (kuupjalga
tunnis), eraldub gaasist vesinikku.
Tekkeallikast olenemata võib vesinikku koguneda lõigatava plaadi taskutesse ja lõikelaua õnarustesse, samuti kaa-
rdunud plaadi lohkudesse. Vesinikku võib koguneda ka räbukoguri alla ja isegi õhumahutisse, kui need kuuluvad
lõikelaua juurde. Kui keskkonnas on õhku või hapnikku, võib vesinik plasmakaare või mis tahes sädeme tõttu süttida.
4. Vesiniku moodustumise ja kogunemise vältimiseks pidage kinni järgmistest reeglitest.
A. Puhastage laua põhja sageli räbust (ennekõike peenest purust). Lisage lauale puhast vett.
B. Ärge jätke plaate ööseks või nädalalõpuks lauale.
C. Kui veelaud on onud tunde kasutamata, raputage seda sobival viisil enne esimese plaadi kohale asetamist. Sel-
lega lõhute tekkinud taskuid ja hajutate lauale kogunenud vesinikku. Esimest plaati lauale asetades raputage
seda kergelt ja kergitage, et vesinik eemaldada, enne kui plaadi lõikamiseks kohale paigutate.
D. Vee kohal lõigates kasutage plaadi ja veepinna vahel õhuringluse tekitamiseks ventilaatoreid.
E. Vee all lõigates segage plaadi all olevat vett, et vältida vesiniku kogunemist. Võite selleks kasutada vee õhustamist
suruõhu abil.
F. Võimalusel muutke veetaset lõikamiste vahel, et kogunenud vesinikku hajutada.
G. Hoidke veenivoo 7 (neutraalne) lähedal. See aitab vähendada keemilist reaktsiooni vee ja metallide vahel.
OHT