Dell Vostro 3481 Kasutusjuhend

Vostro 3481

Hooldusjuhend

Regulatiivne mudel: P89G

Regulatiivne tüüp: P89G004

Märkused, ettevaatusabinõud ja hoiatused

MÄRKUS: MÄRKUS tähistab olulist teavet, mis aitab teil seadet paremini kasutada.

ETTEVAATUST: ETTEVAATUST tähistab kas võimalikku riistvarakahjustust või andmekadu ja annab teavet probleemi vältimise

kohta.

HOIATUS: HOIATUS tähistab võimalikku omandi kahjustumist või inimeste vigastusi või surma.

kaubamärgid. Muud kaubamärgid kuuluvad nende omanikele.

2019 - 01

Red. A00

Sisukord

1 Arvutiga töötamine.........................................................................................................................................6

Ohutusjuhised.....................................................................................................................................................................6

Enne, kui arvuti sees toimetama asute......................................................................................................................6

Ohutusalased ettevaatusabinõud............................................................................................................................... 7

Elektrostaatilise lahenduse (ESD) kaitse................................................................................................................... 7

Elektrostaatilise lahenduse (ESD) välikomplekt........................................................................................................8

Tundlike komponentide transportimine......................................................................................................................9

Pärast arvuti sees toimetamist...................................................................................................................................9

2 Tehnoloogia ja komponendid.........................................................................................................................10

DDR4..................................................................................................................................................................................10

DDR4 andmed.............................................................................................................................................................10

Mäluvead...................................................................................................................................................................... 11

HDMI 1.4............................................................................................................................................................................. 11

HDMI 1.4 funktsioonid................................................................................................................................................. 11

HDMI eelised............................................................................................................................................................... 12

USB omadused................................................................................................................................................................. 12

USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond (SuperSpeed USB)................................................................................................12

Kiirus.............................................................................................................................................................................13

Kasutusviisid................................................................................................................................................................13

Ühilduvus..................................................................................................................................................................... 14

Intel Optane’i mälu............................................................................................................................................................ 14

Intel Optane’i mälu lubamine......................................................................................................................................14

Intel Optane’i mälu keelamine....................................................................................................................................15

3 Lahtivõtmine ja kokkupanek......................................................................................................................... 16

SD-kaart.............................................................................................................................................................................16

SD-kaardi eemaldamine............................................................................................................................................. 16

SD-kaardi paigaldamine..............................................................................................................................................16

tagakaas.............................................................................................................................................................................17

Tagakaane eemaldamine............................................................................................................................................ 17

Tagakaane paigaldamine............................................................................................................................................ 19

aku...................................................................................................................................................................................... 21

Liitiumioonaku ettevaatusabinõud.............................................................................................................................21

Aku eemaldamine....................................................................................................................................................... 22

Aku paigaldamine....................................................................................................................................................... 22

Mälumoodulid................................................................................................................................................................... 23

Mälumooduli eemaldamine........................................................................................................................................23

Mälumooduli paigaldamine........................................................................................................................................ 24

WLAN-kaart..................................................................................................................................................................... 25

WLAN-kaardi eemaldamine...................................................................................................................................... 25

WLAN-kaardi paigaldamine.......................................................................................................................................26

Pooljuhtketas / Intel Optane’i mälumoodul................................................................................................................... 27

Sisukord

3

Pooljuhtketta M.2 2280 või Intel Optane’i mälu eemaldamine – valikuline..........................................................27

Pooljuhtketta M.2 2280 või Intel Optane’i mälu paigaldamine – valikuline..........................................................28

Pooljuhtketta M.2 2230 eemaldamine.....................................................................................................................28

Pooljuhtketta M.2 2230 paigaldamine.....................................................................................................................29

Nööppatarei....................................................................................................................................................................... 31

Nööppatarei eemaldamine......................................................................................................................................... 31

Nööppatarei paigaldamine..........................................................................................................................................31

Kõvaketta moodul............................................................................................................................................................ 32

Kõvakettamooduli eemaldamine...............................................................................................................................32

Kõvakettamooduli paigaldamine...............................................................................................................................33

Kõvaketas..........................................................................................................................................................................34

Kõvaketta eemaldamine............................................................................................................................................ 34

Kõvaketta paigaldamine............................................................................................................................................ 35

Süsteemi ventilaator........................................................................................................................................................ 36

Emaplaadi ventilaatori eemaldamine........................................................................................................................36

Süsteemi ventilaatori paigaldamine..........................................................................................................................38

Jahutusradiaator.............................................................................................................................................................. 40

Jahutusradiaatori eemaldamine – UMA..................................................................................................................40

Jahutusradiaatori paigaldamine – UMA................................................................................................................... 41

Jahutusradiaatori eemaldamine – diskreetne..........................................................................................................41

Jahutusradiaatori paigaldamine – diskreetne..........................................................................................................42

VGA-alamplaat................................................................................................................................................................. 43

VGA- laiendusplaadi eemaldamine........................................................................................................................... 43

VGA-laiendusplaadi paigaldamine.............................................................................................................................44

Kõlarid................................................................................................................................................................................45

Kõlarite eemaldamine.................................................................................................................................................45

Kõlarite paigaldamine................................................................................................................................................. 47

S-/V-paneel...................................................................................................................................................................... 48

IO-kaardi eemaldamine..............................................................................................................................................48

IO-kaardi paigaldamine.............................................................................................................................................. 50

Puuteplaat..........................................................................................................................................................................51

Puuteplaadimooduli eemaldamine.............................................................................................................................51

Puuteplaadimooduli paigaldamine............................................................................................................................ 53

Ekraanisõlm.......................................................................................................................................................................55

Ekraanikoostu eemaldamine..................................................................................................................................... 55

Ekraanikoostu paigaldamine......................................................................................................................................59

Toitenupu paneel..............................................................................................................................................................62

Toitenupu paneeli eemaldamine................................................................................................................................62

Toitenupuplaadi paigaldamine...................................................................................................................................63

Toitenupp.......................................................................................................................................................................... 64

Toitenupu eemaldamine.............................................................................................................................................64

Toitenupu paigaldamine.............................................................................................................................................65

Emaplaat........................................................................................................................................................................... 66

Emaplaadi eemaldamine............................................................................................................................................66

Emaplaadi paigaldamine............................................................................................................................................ 69

Toiteadapteri pesa.............................................................................................................................................................71

Toiteadapteri pordi eemaldamine..............................................................................................................................72

4

Sisukord

Toiteadapteri pordi paigaldamine.............................................................................................................................. 73

Ekraani raam......................................................................................................................................................................74

Ekraani raami eemaldamine.......................................................................................................................................74

Ekraani raami paigaldamine.......................................................................................................................................75

Kaamera.............................................................................................................................................................................77

Kaamera eemaldamine...............................................................................................................................................77

Kaamera paigaldamine...............................................................................................................................................78

Ekraanipaneel....................................................................................................................................................................79

Ekraanipaneeli eemaldamine..................................................................................................................................... 79

Ekraanipaneeli paigaldamine......................................................................................................................................81

Ekraani hinged.................................................................................................................................................................. 83

Ekraani hingede eemaldamine.................................................................................................................................. 83

Ekraani hingede paigaldamine...................................................................................................................................84

Ekraanikaabel....................................................................................................................................................................85

Ekraanikaabli eemaldamine....................................................................................................................................... 85

Ekraanikaabli paigaldamine........................................................................................................................................86

Ekraani tagakaane- ja antennimoodul............................................................................................................................ 87

Ekraani tagakaane eemaldamine.............................................................................................................................. 87

Ekraani tagakaane paigaldamine.............................................................................................................................. 89

Randmetoe ja klaviatuurisõlm.........................................................................................................................................89

Randmetoe- ja klaviatuurimooduli eemaldamine....................................................................................................90

4 Veaotsing.....................................................................................................................................................92

Täiustatud algkäivituseelse süsteemi hindamise (ePSA) diagnostika........................................................................ 92

ePSA-diagnostika käitamine..................................................................................................................................... 92

Süsteemi diagnostika märgutuled.................................................................................................................................. 92

BIOS-i välkmälu ülekirjutamine (USB-võti)................................................................................................................... 93

BIOS-i välkmälu ülekirjutamine....................................................................................................................................... 94

Varukandjad ja taastevalikud...........................................................................................................................................94

Wi-Fi-toitetsükkel.............................................................................................................................................................94

Jääkvoolu vabastamine................................................................................................................................................... 94

5 Abi saamine................................................................................................................................................. 95

Delli kontaktteave.............................................................................................................................................................95

Sisukord

5

Arvutiga töötamine

Ohutusjuhised

Eeltingimus

Et kaitsta arvutit viga saamise eest ja tagada enda ohutus, kasutage järgmisi ohutusjuhiseid. Kui pole teisiti märgitud, eeldatakse iga selles

dokumendis sisalduva protseduuri puhul, et on täidetud järgmised tingimused:

• Olete lugenud arvutiga kaasas olevat ohutusteavet.

• Komponendi saab asendada või, kui see on eraldi ostetud, paigaldada eemaldamisprotseduurile vastupidises järjekorras.

See ülesanne

HOIATUS: Enne arvuti kaane või paneelide avamist ühendage lahti kõik toiteallikad. Pärast arvuti sisemuses tegutsemise

lõpetamist pange enne arvuti uuesti vooluvõrku ühendamist tagasi kõik kaaned, paneelid ja kruvid.

HOIATUS: Enne arvuti sisemuses tegutsema asumist tutvuge arvutiga kaasas oleva ohutusteabega. Ohutuse heade tavade kohta

leiate lisateavet lehelt Regulatory Compliance Homepage (Nõuetele vastavuse kodulehelt)

ETTEVAATUST: Paljusid remonditöid tohib teha ainult sertitseeritud hooldustehnik. Veaotsingut ja lihtsamaid remonditöid tohib

teha ainult teie tootedokumentides lubatud viisil või veebi- või telefoniteenuse ja tugimeeskonna juhiste kohaselt. Delli volitamata

hoolduse käigus arvutile tekkinud kahju garantii ei kata. Lugege ja järgige tootega kaasas olnud ohutusjuhiseid.

ETTEVAATUST: Elektrostaatilise lahenduse vältimiseks maandage ennast, kasutades randme-maandusriba või puudutades

regulaarselt värvimata metallpinda ja samal ajal arvuti taga olevat liidest.

ETTEVAATUST: Käsitsege komponente ja kaarte ettevaatlikult. Ärge puudutage kaardil olevaid komponente ega kontakte. Hoidke

kaarti servadest või metallist paigaldusklambrist. Hoidke komponenti (nt protsessorit) servadest, mitte kontaktidest.

ETTEVAATUST: Kaabli eemaldamisel tõmmake pistikust või tõmbelapatsist, mitte kaablist. Mõnel kaablil on lukustussakiga pistik;

kui eemaldate sellise kaabli, vajutage enne kaabli äravõtmist lukustussakke. Pistiku lahtitõmbamisel tõmmake kõiki külgi ühtlaselt,

et mitte kontakttihvte painutada. Enne kaabli ühendamist veenduge samuti, et mõlemad liidesed oleksid õige suunaga ja kohakuti.

MÄRKUS: Arvuti ja teatud komponentide värv võib paista selles dokumendis näidatust erinev.

Enne, kui arvuti sees toimetama asute

See ülesanne

Arvuti kahjustamise vältimiseks tehke enne arvuti sees töö alustamist järgmised toimingud.

Sammud

1 Veenduge, et järgite ohutusjuhiseid.

2 Veenduge, et tööpind oleks tasane ja puhas, et arvuti kaant mitte kriimustada.

3 Arvuti väljalülitamine.

4 Võtke kõik võrgukaablid arvuti küljest ära.

ETTEVAATUST

: Võrgukaabli lahti ühendamiseks ühendage kaabel esmalt arvuti küljest ja seejärel võrguseadme küljest

lahti.

5 Ühendage arvuti ja kõik selle küljes olevad seadmed elektrivõrgust lahti.

6 Kui arvuti elektriühendus on katkestatud, hoidke toitenuppu all, et emaplaat maandada.

1

6 Arvutiga töötamine

MÄRKUS: Elektrostaatilise lahenduse vältimiseks maandage ennast, kasutades randme-maandusriba või puudutades

regulaarselt värvimata metallpinda ja samal ajal arvuti taga olevat liidest.

Ohutusalased ettevaatusabinõud

Ohutusalaste ettevaatusabinõude peatükis kirjeldatakse peamisi toiminguid, mis tuleb teha enne lahtivõtmisjuhiste järgimist.

Järgige lahtivõtmist või kokkupanekut hõlmava paigaldamis- või parandusprotseduuride tegemisel järgmisi ohutusalaseid

ettevaatusabinõusid:

• Lülitage süsteem ja kõik ühendatud välisseadmed välja.

• Katkestage süsteemi ja kõigi ühendatud välisseadmete vahelduvvoolutoide.

• Eemaldage süsteemi küljest kõik võrgukaablid, telefoni- ja telekommunikatsiooniliinid.

• Elektrostaatilisest lahendusest (ESD) põhjustatud kahjustuste vältimiseks kasutage sülearvuti sisemuses töötades ESD-välikomplekti.

• Pärast mis tahes süsteemikomponendi eemaldamist asetage see ettevaatlikult antistaatilisele matile.

• Kandke elektrit mittejuhtivate kummitaldadega jalanõusid, et vähendada elektrilöögiohtu.

Toite ooterežiim

Ooterežiimiga Delli tooted tuleb enne korpuse avamist vooluallikast eemalda. Ooterežiimiga süsteemi toide on sees ka ajal, mil süsteem on

välja lülitatud. Seadmesisene toide võimaldab süsteemi kaugühenduse kaudu sisse lülitada (LAN-i kaudu äratamine) ja unerežiimi viia, samuti

hõlmab see muid täpsemaid toitehalduse funktsioone.

Lahtiühendamine, toitenupu vajutamine ja hoidmine 15 sekundiks peaks emaplaadi jääkvõimsusest tühjaks laadima. sülearvutist.

Ristühendus

Ristühendus on meetod, mis võimaldab ühendada kaks või enam maandusjuhet sama elektripotentsiaaliga. Selleks kasutatakse

elektrostaatilise lahenduse (ESD) välikomplekti. Veenduge, et ristühenduskaabel oleks ühendatud katmata metallesemega, mitte värvitud või

mittemetallist esemega. Randmerihm peab olema tugevasti kinni ja täielikult naha vastas. Samuti eemaldage enne enda ja seadme

ristühendamist kõik aksessuaarid, nt käekellad, käevõrud, sõrmused.

Elektrostaatilise lahenduse (ESD) kaitse

ESD on märkimisväärne probleem elektrooniliste komponentide käsitsemisel, eriti tundlike komponentide, näiteks laiendussiinide,

protsessorite, DIMM-mälude ja emaplaatide puhul. Üliväikesed laengud võivad põhjustada skeemis potentsiaalselt märkamatuid kahjustusi,

näiteks perioodiliselt esinevaid probleeme või toote tööea lühenemist. Kuna valdkonna eesmärk on energiatarvet vähendada ja tihedust

suurendada, on ESD-kaitse üha suurem probleem.

Hiljutistes Delli toodetes kasutatavate pooljuhtide suurema tiheduse tõttu on nende tundlikkus staatilisest elektrist põhjustatud kahjustuste

suhtes suurem kui varasematel Delli toodetel. Seetõttu ei sobi enam mõningad senised komponentide käsitsemise meetodid.

ESD-kahjustusi liigitatakse katastroolisteks ja katkelisteks tõrgeteks.

• Katastrooline: katastroolised tõrked moodustavad ligikaudu 20 protsenti ESD-ga seotud tõrgetest. Kahjustus põhjustab seadme

talitluse viivitamatu ja täieliku katkemise. Katastrooliseks tõrkeks loetakse näiteks olukorda, kus DIMM-mälu on saanud staatilise

elektrilöögi, mis põhjustab kohe sümptomi „No POST/No Video” (POST/video puudub) koos puuduvale või mittetöötavale mälule viitava

piiksukoodiga.

• Katkeline katkelised tõrked moodustavad ligikaudu 80 protsenti ESD-ga seotud tõrgetest. Katkeliste tõrgete suur osakaal tähendab, et

enamikul juhtudel ei ole kahjustused kohe märgatavad. DIMM-mälu saab staatilise elektrilöögi, ent see ainult nõrgestab rada ega

põhjusta märgatavaid kahjustustega seotud sümptomeid. Nõrgenenud raja sulamiseks võib kuluda mitu nädalat või kuud ning selle aja

jooksul võib mälu terviklikkus väheneda, esineda katkelisi mälutõrkeid jms.

Katkelise tõrkega (ehk latentne tõrge või „haavatud olek”) seotud kahjustuste tuvastamine ja tõrkeotsing on keerulisem.

ESD-paneeli eemaldamiseks tehke järgmist.

Arvutiga töötamine

7

• Kasutage korralikult maandatud kaabliga ESD-randmerihma. Juhtmeta antistaatiliste rihmade kasutamine ei ole enam lubatud, sest need

ei paku piisavat kaitset. Korpuse puudutamine enne osade käsitsemist ei kaitse suurema ESD-tundlikkkusega komponente piisavalt.

• Käsitsege kõiki staatilise elektri suhtes tundlikke komponente antistaatilises piirkonnas. Võimaluse korral kasutage antistaatilisi põranda-

ja töölauamatte.

• Staatilise elektri suhtes tundliku komponendi pakendi avamisel ärge eemaldage komponenti antistaatilisest pakkematerjalist enne, kui

olete valmis komponenti paigaldama. Enne antistaatilise pakendi eemaldamist maandage kindlasti oma kehast staatiline elekter.

• Enne staatilise elektri suhtes tundliku komponendi transportimist asetage see antistaatilisse anumasse või pakendisse.

Elektrostaatilise lahenduse (ESD) välikomplekt

Mittejälgitav välikomplekt on kõige sagedamini kasutatav hoolduskomplekt. Igasse välikomplekti kuuluvad kolm põhikomponenti:

antistaatiline matt, randmerihm ja ühenduskaabel.

ESD välikomplekti osad

ESD välikomplekt koosneb järgmistest osadest.

• Antistaatiline matt: antistaatiline matt hajutab elektrit ja hooldustööde ajal saab sellele asetada detaile. Kui kasutate antistaatilist matti,

peab randmerihm olema tihedalt ümber käe ning ühenduskaabel peab olema ühendatud matiga ja süsteemi mis tahes metallosaga,

millega parajasti töötate. Õigesti paigaldatud hooldusosi saab ESD-kotist välja võtta ja otse matile asetada. ESD-tundlikud esemed on

ohutus kohas teie käes, ESD-matil, süsteemis või kotis.

• Randmerihm ja ühenduskaabel: randmerihm ja ühenduskaabel võivad olla otse ühendatud teie randmega ja riistvara küljes oleva

metallosaga, kui ESD-matti ei ole vaja, või antistaatilise matiga, et kaitsta ajutiselt matile asetatud riistvara. Randmerihma ja

ühenduskaabli füüsilist sidet teie naha, ESD-mati ja riistvara vahel nimetatakse ristühenduseks. Kasutage ainult randmerihma, mati ja

ühenduskaabliga kohapealse hoolduse komplekte. Ärge kunagi kasutage juhtmeta randmerihmu. Pidage meeles, et randmerihma

sisemised juhtmed kahjustuvad sageli aja jooksul ja ESD riistvara kahjustuste vältimiseks tuleb neid randmerihma testriga regulaarselt

kontrollida. Randmerihma ja ühenduskaablit soovitatakse kontrollida vähemalt kord nädalas.

• ESD-randmerihma tester: ESD-rihmas olevad juhtmed kahjustuvad sageli aja jooksul. Mittejälgitava komplekti kasutamisel loetakse

heaks tavaks kontrollida rihma enne iga väljakutset ja vähemalt kord nädalas. Randmerihma tester on kontrollimiseks parim viis. Kui teil ei

ole randmerihma testrit, küsige seda oma piirkondlikust kontorist. Kontrollimiseks sisestage randmele kinnitatud randmerihma

ühenduskaabel testrisse ja vajutage nuppu. Testi õnnestumisel süttib roheline LED, testi nurjumisel süttib punane LED ja kostab alarm.

• Isoleerivad elemendid: ESD suhtes tundlikud seadmed, näiteks radiaatorite plastümbrised, tuleb tingimata hoida eemal sisemistest

komponentidest, mis on isolaatorid ja sageli tugeva laenguga.

• Töökeskkond: enne ESD välikomplekti kasutamist hinnake olukorda kliendi asukohas. Näiteks serverikeskkondade puhul kasutatakse

komplekt teisiti kui kaasaskantava või lauaarvutikeskkonna korral. Serverid on tavaliselt paigaldatud andmekeskuses olevale riiulile, samas

kui kaasaskantavad ja lauaarvutid asuvad üldjuhul kontorilaudadel või -boksides. Leidke iga kord tasane tööpind, mis oleks vaba ja ESD-

komplekti ja parandatava süsteemi jaoks piisavalt suur. Tööpinnal ei tohi olla isolaatoreid, mis võivad põhjustada elektrostaatilise

lahenduse. Tööpinnal olevad isolaatorid, näiteks vahtplast ja muud plastid, peavad olema tundlikest osadest vähemalt 30 cm (12 tolli)

kaugusel, enne kui hakkate riistvarakomponente käsitsema.

• ESD-pakend: kõik ESD-tundlikud seadmed peavad tarnimisel ja vastuvõtmisel olema antistaatilises pakendis. Soovitatav on kasutada

antistaatilisi metallkotte. Tagastage kahjustatud komponendid siiski alati samas ESD-kotis ja -pakendis, millega uus osa tarniti. ESD-kott

tuleks kinni voltida ja kleeplindiga kinnitada, samuti tuleb kasutada kogu vahtplastist pakkematerjali, mida kasutati uue komponendi

algses karbis. ESD-tundlikud seadmed tohib pakendist välja võtta ainult ESD-kaitsega tööpinnal ja osi ei tohi asetada ESD-koti peale,

kuna kott on varjestatud vaid seestpoolt. Hoidke osi alati oma käes, ESD-matil, süsteemis või antistaatilises kotis.

• Tundlike komponentide transportimine: ESD-tundlike komponentide, näiteks varuosade või Dellile tagastatavate osade transportimisel

tuleb need ohutuse huvides kindlasti asetada antistaatilistesse kottidesse.

ESD-kaitse kokkuvõte

Kõikidel hooldustehnikutel on soovitatav Delli toodete hooldamisel alati kasutada tavapärast ESD-maandusrihma ja antistaatilist kaitsematti.

Peale selle tuleb tehnikutel hooldamise ajal kindlasti hoida tundlikud osad eemal kõigist isoleerivatest osadest ning kasutada tundlike

komponentide transportimiseks antistaatilisi kotte.

8

Arvutiga töötamine

Tundlike komponentide transportimine

ESD-tundlike komponentide, näiteks varuosade või Dellile tagastatavate osade transportimisel tuleb need ohutuse huvides kindlasti asetada

antistaatilistesse kottidesse.

Tõsteseadmed

Raskete seadmete tõstmisel pidage kinni järgmistest juhistest.

ETTEVAATUST: Ärge tõstke üle 23 kilo. Kasutage alati lisaressursse või mehaanilist tõsteseadet.

1 Jälgige, et jalgealune pind oleks kindel ja tasakaal olemas. Seiske, jalad harkis, et tagada stabiilsus, ja suunake varbad väljapoole.

2 Pingutage kõhulihaseid. Kõhulihased toetavad tõstmise ajal selgroogu, tasakaalustades koormust.

3 Tõstke jalgade, mitte seljaga.

4 Hoidke koormat enda vastas. Mida lähemal see selgroole on, seda vähem see selga koormab.

5 Koorma tõstmisel või mahapanemisel hoidke selg sirgelt. Ärge oma kehakaalu koormale lisage. Vältige keha ja selja keeramist.

6 Koorma mahapanekuks tehke samas toimingud vastupidises järjekorras.

Pärast arvuti sees toimetamist

See ülesanne

Pärast mõne osa vahetamist veenduge, et ühendaksite enne arvuti sisselülitamist kõik välisseadmed, kaardid ja kaablid.

Sammud

1 Ühendage arvutiga kõik telefoni- või võrgukaablid.

ETTEVAATUST

: Võrgukaabli ühendamiseks ühendage kaabel kõigepealt võrguseadme ja seejärel arvuti külge.

2 Ühendage arvuti ja kõik selle küljes olevad seadmed toitepistikusse.

3 Lülitage arvuti sisse.

4 Vajaduse korral kontrollige, et arvuti töötab õigesti, käivitades funktsiooni ePSA diagnostics.

Arvutiga töötamine

9

Tehnoloogia ja komponendid

MÄRKUS: Selles jaotises toodud juhtnöörid kehtivad arvutite kohta, millel on operatsioonisüsteem Windows 10. Sellele arvutile on

Windows 10 tehases installitud.

Teemad:

• DDR4

• HDMI 1.4

• USB omadused

• Intel Optane’i mälu

DDR4

DDR4 (double data rate fourth generation) mälu on DDR2- ja DDR3-tehnoloogiate kiirem järglane ja võimaldab mahtu kuni 512 GB võrreldes

DDR3 maksimumiga 128 GB DIMM-i kohta. DDR4-i sünkroonne dünaamiline muutmälu on kodeeritud nii SDRAM-ist kui ka DDR-ist

erinevalt, et kasutaja ei saaks süsteemi vale tüüpi mälu paigaldada.

DDR4 vajab töötamiseks elektrienergiat 20 protsenti vähem (ainult 1,2 volti) kui DDR3, mis vajab 1,5 volti. DDR4 toetab ka uut, sügavat

väljalülitamisrežiimi, mis võimaldab hostseadmel minna ooterežiimi, vajaduseta mälu värskendada. Eeldatakse, et sügav väljalülitamisrežiim

vähendab ooterežiimis energiatarvet 40–50 protsenti.

DDR4 andmed

Mälumoodulite DDR3 ja DDR4 vahel on väikesed erinevused, mis on nimetatud allpool.

Võtmesälgu erinevus

Võtmesälk on moodulil DDR4 teises kohas võrreldes võtmesälguga moodulil DDR3. Mõlemad sälgud on sisestusservas, kuid sälgu asukoht

on DDR4-l veidi erinev, et moodulit ei saaks paigaldada ühildumatule plaadile või platvormile.

Joonis 1. Sälgu erinevus

Paksem

DDR4-moodulid on DDR3-st veidi paksemad, et sinna mahuks rohkem signaalikihte.

2

10 Tehnoloogia ja komponendid

Joonis 2. Paksuse erinevus

Kumer serv

DDR4-moodulitel on kumer serv, mis aitab neid sisestada ja leevendab trükkplaadile rakenduvat koormust mälu paigaldamise ajal.

Joonis 3. Kumer serv

Mäluvead

Mäluvigade korral süsteemis kuvatakse uus veakood SEES-VILGUB-VILGUB või SEES-VILGUB-SEES. Kogu mälu rikke korral ei lülitu LCD

sisse. Tehke võimaliku mälurikke korral veaotsing, proovides kasutada süsteemi või klaviatuuri all (nt mõnes kaasaskantavas süsteemis)

olevates mäluliidestes teadaolevalt toimivaid mälumooduleid.

MÄRKUS

: DDR4-mälu on emaplaadile integreeritud ja vaatamata viidetele ei ole tegemist asendatava DIMM-mäluga.

HDMI 1.4

Selles peatükis selgitatakse, mis on HDMI 1.4, selle eripärad ja eelised.

HDMI (High-Denition Multimedia Interface) on valdkonnas toetatud tihendamata üleni digitaalne audio-/videoliides. HDMI liidestab mis

tahes ühilduvat digitaalset audio-/videoallikat (nt DVD-mängija või A/V-vastuvõtja) ja ühilduvat digitaalset audio- ja/või videomonitori nagu

digitaalne teler (DTV). HDMI-telerite ja DVD-mängijate ettenähtud kasutusviisid. Peamine eelis on kaablihulga vähendamine ja sisu

kaitsmine. HDMI toetab standardset, täiustatud või kõrge eraldusvõimega videot ja lisaks mitmekanalilist digitaalset heli ühe kaabli kaudu.

MÄRKUS

: HDMI 1.4 pakub 5,1-kanalilist helituge.

HDMI 1.4 funktsioonid

• HDMI Etherneti kanal – lisab HDMI-lingile kiire võrgu, mis võimaldab kasutajatel kasutada täiel määral oma IP-toega seadmeid, ilma

eraldi Etherneti kaablita

• Heli tagastuskanal – võimaldab HDMI-ga ühendatud teleril, millel on integreeritud tuuner heliandmete saatmiseks „ülesvoolu” ruumilise

heli süsteemi, välistades vajaduse eraldi helikaabli järele

• 3D – määratleb sisend-/väljundprotokollid peamiste 3D-videovormingute jaoks, sillutades teed tõelise 3D mängu- ja

kodukinorakendustele

• Sisutüüp – reaalajas sisutüüpide signaali edastamine ekraani ja lähteseadmete vahel, mis võimaldab teleril optimeerida pildisätteid

sisutüübi põhjal

Tehnoloogia ja komponendid

11

• Täiendavad värviruumid – lisab digitaalfotograaas ja arvutigraakas kasutatavate täiendavate värvimudelite toe

• 4K tugi – võimaldab kasutada video eraldusvõimeid kaugelt üle 1080p, toetades järgmise põlvkonna ekraane, mis konkureerivad paljudes

kinodes kasutatavate digitaalkino süsteemidega

• HDMI mikroliitmik – uus, väiksem liitmik telefonidele ja muudele kaasaskantavatele seadmetele, mis toetab video eraldusvõimet kuni

1080p

• Auto ühendussüsteemid – uued kaablid ja liidesed auto videosüsteemidele, mis on mõeldud mootorsõidukite keskkonna ainulaadsete

nõuete täitmiseks, pakkudes tõelist HD-kvaliteeti

HDMI eelised

• Kvaliteetne HDMI edastab tihendamata digitaalse heli ja video, tagades kõrgeima, teravaima pildikvaliteedi.

• Madalama hinnaga HDMI pakub digitaalse liidese kvaliteeti ja funktsionaalsust, toetades samal ajal ka tihendamata videovorminguid

lihtsal ja kulusäästlikul moel

• Heli-HDMI toetab mitut helivormingut alates tavalisest stereost kuni mitmekanalilise ruumilise helini

• HDMI ühendab video ja mitmekanalilise heli ühte kaablisse, kaotades vajaduse praeguste A/V-süsteemide kõrge hinna, keerukuse ja

juhtmerohkuse järele.

• HDMI toetab videoallika (nt DVD-mängija) ja DTV vahelist sidet, võimaldades uusi funktsioone.

USB omadused

Universaalne jadasiin ehk USB võeti kasutusele aastal 1996. See lihtsustas oluliselt ühendust hostarvutite ja välisseadmete (näiteks hiir,

klaviatuur, väline draiver ja printer) vahel.

Vaatame lühidalt USB arengut järgmisest tabelist.

Tabel 1. USB areng

Tüüp Andmeedastuskiirus Kategooria Kasutuselevõtu aasta

USB 2.0 480 Mbit/s High Speed 2000

USB 3.0 / USB 3.1 1.

põlvkond

5 Gbit/s Super Speed 2010

USB 3.1 2. põlvkond 10 Gbit/s Super Speed 2013

USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond (SuperSpeed USB)

USB 2.0 oli aastaid tugevalt arvutimaailmas de facto liidesestandard. Neid seadmeid müüdi 6 miljardit. Ometi kasvas vajadus suurema kiiruse

järele veelgi kiirema arvutiriistvara ja suurema läbilaskevõime tõttu. USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonnal oli lõpuks lahendus tarbijate nõudmistele,

pakkudes teoreetiliselt eelkäijast 10 korda suuremat kiirust. Lühidalt öeldes on USB 3.1 1. põlvkonna omadused järgmised.

• Kiirem edastus (kuni 5 Gbit/s)

• Suurem maksimaalne siini võimsus ja suurem vooluedastus seadmesse, et tulla paremini toime suure voolutarbega seadmetega

• Uued toitehalduse funktsioonid

• Täielik dupleks-andmeedastus ja uute edastustüüpide tugi

• Tagasiulatuv ühilduvus USB 2.0-ga

• Uued liidesed ja kaabel

Järgmised teemad käsitlevad mõningaid sageli esitatavaid küsimusi USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kohta.

12

Tehnoloogia ja komponendid

Kiirus

Praegu määratlevad USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna tehnilised näitajad 3 kiiruserežiimi. Need on Super-Speed, Hi-Speed ja Full-Speed. Uue

režiimi SuperSpeed edastuskiirus on 4,8 Gbit/s. Kuigi tehnilistes näitajates on säilinud režiimid Hi-Speed ja Full-Speed USB, mida tuntakse

kui USB 2.0 ja 1.1, toimivad aeglasemad režiimid endiselt kiirusega 480 Mbit/s ja 12 Mbit/s ning neid hoitakse tagasiulatuva ühildumise

säilitamiseks.

USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond saavutab allpool nimetatud tehniliste muudatustega palju parema jõudluse.

• Täiendav füüsiline siin, mis on lisatud paralleelselt olemasoleva siiniga USB 2.0 (vt allolevat pilti).

• USB 2.0-l oli varem neli juhet (toide, maandus ja paar diferentsiaalandmete jaoks); USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond lisab veel neli – kaks

paari diferentsiaalsignaali (vastuvõtu ja edastuse) jaoks, nii et kokku on liidestes ja juhtmes kaheksa ühendust.

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond kasutab kahesuunalist andmeliidest, mitte USB 2.0 pool-duplekssüsteemi. See suurendab teoreetilist

läbilaskevõimet 10-kordselt.

Arvestades järjest suurenevaid nõudmisi andmeedastusele kõrge eraldusvõimega videosisu, terabaidiste mäluseadmete, suure megapikslite

arvuga digitaalkaamerate jne tõttu, ei pruugi USB 2.0 piisavalt kiire olla. Lisaks sellele ei suuda ükski USB 2.0 ühendus teoreetilisele

maksimaalsele läbilaskevõimele 480 Mbit/s lähedalegi jõuda, edastades andmeid kiirusega ligikaudu 320 Mbit/s (40 MB/s) – see on tegelik

reaalse maailma maksimum. Samamoodi ei saavuta USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna ühendused kunagi 4,8 Gbit/s. Tõenäoliselt näeme reaalse

maailma maksimumkiirust 400 MB/s. Selle kiirusega on USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond USB 2.0-ga võrreldes 10-kordne edasiminek.

Kasutusviisid

USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond rajab teid ja avab seadmete jaoks võimalusi pakkuda paremat üldist kogemust. Kui varem oli USB-video

vaevalt talutav (nii maksimaalse eraldusvõime, latentsuse kui ka videotihenduse vaatepunktist), on lihtne kujutleda, et kui läbilaskevõime

suureneb 5–10 korda, peaksid USB-lahendused ka sama palju paremini toimima. Ühe ühendusega DVI nõuab peaaegu 2 Gbit/s suurust

läbilaskevõimet. Kui 480 Mbit/s oli piirav, siis 5 Gbit/s on rohkem kui paljulubav. Lubatud kiirusega 4,8 Gbit/s leiab see standard tee

toodetesse, mis varem ei olnud USB kasutusala, näiteks välistesse RAID-salvestussüsteemidesse.

Allolevas loendis on loetletud mõned saadaolevad SuperSpeed USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna tooted.

• Välised lauaarvuti USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad

• Kaasaskantavad USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna draividokid ja adaptrid

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna mäluseadmed ja lugerid

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad

Tehnoloogia ja komponendid

13

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna RAID-d

• Optilised kandjad

• Multimeediumiseadmed

• Võrgundus

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna adapterkaardid ja jagajad

Ühilduvus

Hea uudis on see, et USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond on plaanitud algusest peale rahulikult USB 2.0-ga koos eksisteerima. Kõigepealt: samas

kui USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond määratleb uued füüsilised ühendused ja seega kasutavad uued kaablid ära uue protokolli suurema kiiruse

võimalusi, jääb liides ise samasuguseks kandiliseks nelja USB 2.0 kontaktiga seadmeks täpselt samas kohas, kus varem. USB 3.0 / USB 3.1 1.

põlvkonna kaablitel on viis uut ühendust eraldi vastuvõetud ja edastatud andmete kandmiseks ning need on ühenduses ainult siis, kui need

on ühendatud õige SuperSpeed USB ühenduse kaudu.

Windows 10 hakkab USB 3.1 1. põlvkonna kontrolleritele tuge pakkuma. See erineb varasematest Windowsi versioonidest, mis nõuavad

jätkuvalt USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kontrolleritele eraldi draivereid.

Intel Optane’i mälu

Intel Optane’i mälu töötab ainult salvestuskiirendajana. See ei asenda ega lisa arvutisse installitud mälu (RAM).

MÄRKUS

: Intel Optane’i mälu on toetatud arvutites, mis vastavad järgmistele nõuetele.

• 7. põlvkonna või uuem Intel Core i3 / i5 / i7 protsessor

• Windows 10 64-bitine või uuem versioon

• Intel Rapid Storage Technology draiveri versioon 15.9.1.1018 või uuem

Tabel 2. Intel Optane’i mälu tehnilised näitajad

Funktsioon Tehnilised näitajad

Liides PCIe 3 × 2 NVMe 1.1

Konnektor M.2 kaardipesa (2230/2280)

Toetatud konguratsioonid

• 7. põlvkonna või uuem Intel Core i3 / i5 / i7 protsessor

• Windows 10 64-bitine või uuem versioon

• Intel Rapid Storage Technology draiveri versioon 15.9.1.1018 või

uuem

Maht 16 GB

Intel Optane’i mälu lubamine

1 Klõpsake tegumiribal otsingukasti ja sisestage „Intel Rapid Storage Technology”.

2 Klõpsake valikul Intel Rapid Storage Technology.

3 Vahekaardil Status (Olek) klõpsake käsku Enable (Luba), et lubada Intel Optane’i mälu.

4 Hoiatusekraanil valige ühilduv kiire draiv ja seejärel klõpsake valikut Yes (Jah), et Intel Optane’i mälu lubada.

5 Intel Optane’i mälu lubamiseks klõpsake valikuid Intel Optane memory > Reboot (Intel Optane’i mälu > Taaskäivita).

MÄRKUS

: Rakendustel võib jõudluse paranemiseks pärast lubamist kuluda kuni kolm käivitamist.

14 Tehnoloogia ja komponendid

Intel Optane’i mälu keelamine

See ülesanne

ETTEVAATUST: Pärast Intel Optane’i mälu keelamist ärge eemaldage Inteli Rapid Storage Technology draiverit, kuna see toob

kaasa sinise ekraani tõrke. Intel Rapid Storage Technology kasutajaliidest saab eemaldada ilma draiveri eemaldamiseta.

MÄRKUS: Intel Optane’i mälu eemaldamine on vajalik enne SATA-mäluseadme (kiirendatakse Intel Optane’i mälumooduli abil)

eemaldamist arvutist.

Sammud

1 Klõpsake tegumiriba otsingukastil ja tippige Intel Rapid Storage Technology.

2 Klõpsake valikul Intel Rapid Storage Technology. Kuvatakse Inteli Rapid Storage Technology aken.

3 Intel Optane’i mälu keelamiseks klõpsake Disable (Keela) vahekaardil Intel Optane’i mälu.

4 Hoiatusega nõustumiseks klõpsake Yes (Jah).

Kuvatakse valiku keelamise progress.

5 Klõpsake käsul Reboot (Taaskäivita), et lõpetada Intel Optane’i mälu keelamine, ja taaskäivitage oma arvuti.

Tehnoloogia ja komponendid 15

Lahtivõtmine ja kokkupanek

SD-kaart

SD-kaardi eemaldamine

Eeltingimus

1 Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist.

Sammud

1 Vajutage SD-kaarti, et see arvutist vabastada.

2 Libistage SD-kaart arvutist välja.

SD-kaardi paigaldamine

Samm

Libistage SD-kaart pessa, kuni see paika klõpsatab.

3

16 Lahtivõtmine ja kokkupanek

Järgmine samm

1 Järgige protseduuri jaotises Pärast arvuti sees toimetamist

tagakaas

Tagakaane eemaldamine

Eeltingimused

1 Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist

2 Eemaldage SD-mälukaart

Sammud

1 Keerake lahti kolm kinnituskruvi [1].

2 Eemaldage kuus kruvi (M2,5 × 6), mis kinnitavad tagakaane randmetoe ja klaviatuuri koostu külge [2].

Lahtivõtmine ja kokkupanek

17

3 Kangutage tagakaant ülemisest parempoolsest nurgast [1] lahti ja jätkake tagakaane parema külje avamist [2].

4 Tõstke tagakaane vasak pool üles ja eemaldage see süsteemist [3].

18

Lahtivõtmine ja kokkupanek

Tagakaane paigaldamine

Sammud

1 Asetage tagakaas randmetoe ja klaviatuuri koostule [1].

2 Vajutage tagakaane paremale küljele, kuni see läheb klõpsuga paika [2, 3]

Lahtivõtmine ja kokkupanek

19

3 Keerake kolm kinnituskruvi kinni ja asendage kuus (M2,5 × 6) kruvi, mis kinnitavad tagakaane randmetoe ning klaviatuuri koostu külge

[1, 2].

20

Lahtivõtmine ja kokkupanek

Leht laaditakse ...

Dell Vostro 3481 Kasutusjuhend

Dell Vostro 3481 Kasutusjuhend

Seotud paberid