Dell Vostro 3584 Omaniku manuaal

Bränd: Dell

Mudel: Vostro 3584

Tüüp: Omaniku manuaal

Vostro 3584

Service Manual

Regulatory Model: P75F

Regulatory Type: P75F009

Märkused, ettevaatusabinõud ja hoiatused

MÄRKUS MÄRKUS tähistab olulist teavet, mis aitab teil seadet paremini kasutada.

ETTEVAATUST ETTEVAATUST tähistab kas võimalikku riistvarakahjustust või andmekadu ja annab teavet probleemi

vältimise kohta.

HOIATUS HOIATUS tähistab võimalikku omandi kahjustumist või inimeste vigastusi või surma.

tütarettevõtete kaubamärgid. Muud kaubamärgid kuuluvad nende omanikele.

2019 - 05

Rev. A01

1 Arvutiga töötamine....................................................................................................................... 6

Ohutusjuhised.........................................................................................................................................................................6

Enne arvuti sees toimetamist...............................................................................................................................................6

Elektrostaatilise lahenduse (ESD) kaitse.............................................................................................................................7

Elektrostaatilise lahenduse (ESD) välikomplekt................................................................................................................. 7

Tundlike komponentide transportimine...............................................................................................................................8

Pärast arvuti sees toimetamist............................................................................................................................................ 8

2 Tehnoloogia ja komponendid......................................................................................................... 9

DDR4.......................................................................................................................................................................................9

HDMI 1.4................................................................................................................................................................................10

USB omadused......................................................................................................................................................................11

Intel Optane’i mälu................................................................................................................................................................12

Intel Optane’i mälu lubamine......................................................................................................................................... 13

Intel Optane’i mälu keelamine....................................................................................................................................... 13

3 Komponentide eemaldamine ja paigaldamine................................................................................. 14

Soovitatud tööriistad............................................................................................................................................................14

Screw list...............................................................................................................................................................................14

SD-kaart................................................................................................................................................................................ 15

SD-kaardi eemaldamine................................................................................................................................................. 15

SD-kaardi paigaldamine................................................................................................................................................. 15

tagakaas................................................................................................................................................................................ 16

Tagakaane eemaldamine............................................................................................................................................... 16

Tagakaane paigaldamine................................................................................................................................................18

aku..........................................................................................................................................................................................19

Liitiumioonaku ettevaatusabinõud................................................................................................................................19

Aku eemaldamine...........................................................................................................................................................20

Aku paigaldamine........................................................................................................................................................... 20

Mälumoodulid........................................................................................................................................................................21

Mälumooduli eemaldamine............................................................................................................................................ 21

Mälumooduli paigaldamine............................................................................................................................................22

WLAN-kaart......................................................................................................................................................................... 23

WLAN-kaardi eemaldamine.......................................................................................................................................... 23

WLAN-kaardi paigaldamine.......................................................................................................................................... 24

Pooljuhtketas / Intel Optane..............................................................................................................................................25

M.2 2280 pooljuhtketta või Intel Optane’i mälu eemaldamine – valikuline.............................................................25

M.2 2280 pooljuhtketta või Intel Optane’i mälu paigaldamine – valikuline.............................................................26

M.2 2230 pooljuhtketta eemaldamine.........................................................................................................................27

M.2 2230 pooljuhtketta paigaldamine.........................................................................................................................28

Nööppatarei..........................................................................................................................................................................30

Nööppatarei eemaldamine............................................................................................................................................30

Nööppatarei paigaldamine............................................................................................................................................ 30

Kõvaketta moodul................................................................................................................................................................ 31

Contents

Contents 3

Kõvakettamooduli eemaldamine...................................................................................................................................31

Kõvakettamooduli paigaldamine...................................................................................................................................32

Kõvaketas.............................................................................................................................................................................33

Kõvaketta eemaldamine................................................................................................................................................33

Kõvaketta paigaldamine................................................................................................................................................34

Süsteemi ventilaator........................................................................................................................................................... 35

Süsteemi ventilaatori eemaldamine.............................................................................................................................35

Süsteemi ventilaatori paigaldamine..............................................................................................................................37

Jahutusradiaator..................................................................................................................................................................39

Removing the heatsink................................................................................................................................................. 39

Installing the heatsink....................................................................................................................................................39

Kõlarid................................................................................................................................................................................... 40

Kõlarite eemaldamine.................................................................................................................................................... 40

Kõlarite paigaldamine..................................................................................................................................................... 41

S-/V-paneel......................................................................................................................................................................... 42

IO-kaardi eemaldamine..................................................................................................................................................42

IO-kaardi paigaldamine..................................................................................................................................................44

Puuteplaat............................................................................................................................................................................ 45

Puuteplaadimooduli eemaldamine................................................................................................................................45

Puuteplaadimooduli paigaldamine................................................................................................................................ 47

Ekraanisõlm.......................................................................................................................................................................... 49

Ekraanikoostu eemaldamine.........................................................................................................................................49

Ekraanikoostu paigaldamine......................................................................................................................................... 52

Toitenupu paneel................................................................................................................................................................. 54

Toitenupuplaadi eemaldamine......................................................................................................................................54

Toitenupu paneeli paigaldamine...................................................................................................................................55

Toitenupp............................................................................................................................................................................. 55

Toitenupu eemaldamine................................................................................................................................................55

Toitenupu paigaldamine................................................................................................................................................ 56

Emaplaat............................................................................................................................................................................... 57

Emaplaadi eemaldamine................................................................................................................................................57

Emaplaadi paigaldamine................................................................................................................................................59

Toiteadapteri pesa...............................................................................................................................................................62

Toiteadapteri pordi eemaldamine.................................................................................................................................62

Toiteadapteri pordi paigaldamine.................................................................................................................................63

Ekraani raam.........................................................................................................................................................................63

Ekraani raami eemaldamine.......................................................................................................................................... 63

Ekraani raami paigaldamine...........................................................................................................................................64

Kaamera................................................................................................................................................................................65

Kaamera eemaldamine..................................................................................................................................................65

Kaamera paigaldamine.................................................................................................................................................. 66

Ekraanipaneel....................................................................................................................................................................... 67

Ekraanipaneeli eemaldamine.........................................................................................................................................67

Ekraanipaneeli paigaldamine.........................................................................................................................................69

Ekraani hinged.......................................................................................................................................................................71

Ekraani hingede eemaldamine.......................................................................................................................................71

Ekraani hingede paigaldamine.......................................................................................................................................72

Ekraanikaabel........................................................................................................................................................................73

Ekraanikaabli eemaldamine........................................................................................................................................... 73

Ekraanikaabli paigaldamine............................................................................................................................................74

Contents

Ekraani tagakaane- ja antennimoodul............................................................................................................................... 75

Ekraani tagakaane eemaldamine..................................................................................................................................75

Ekraani tagakaane paigaldamine...................................................................................................................................77

Randmetoe ja klaviatuurisõlm.............................................................................................................................................77

Randmetoe- ja klaviatuurimooduli eemaldamine........................................................................................................ 77

4 Tõrkeotsing............................................................................................................................... 79

Täiustatud algkäivituseelse süsteemi hindamise (ePSA) diagnostika........................................................................... 79

ePSA-diagnostika käitamine.........................................................................................................................................79

Süsteemi diagnostika märgutuled......................................................................................................................................79

BIOS-i välkmälu ülekirjutamine (USB-võti)...................................................................................................................... 80

BIOS-i välkmälu ülekirjutamine...........................................................................................................................................80

Varukandjad ja taastevalikud...............................................................................................................................................81

Wi-Fi-toitetsükkel.................................................................................................................................................................81

Jääkvoolu vabastamine........................................................................................................................................................81

5 Abi saamine............................................................................................................................... 82

Delli kontaktteave................................................................................................................................................................82

Contents 5

Arvutiga töötamine

Ohutusjuhised

Eeltingimused

Et kaitsta arvutit viga saamise eest ja tagada enda ohutus, kasutage järgmisi ohutusjuhiseid. Kui pole teisiti märgitud, eeldatakse igas selle

dokumendi protseduuris, et on täidetud järgmised tingimused.

• Olete lugenud arvutiga kaasas olevat ohutusteavet.

• Komponendi saab asendada või, kui see on eraldi ostetud, paigaldada eemaldamisprotseduurile vastupidises järjekorras.

See ülesanne

MÄRKUS Enne arvuti kaane või paneelide avamist ühendage lahti kõik toiteallikad. Pärast arvuti sisemuses tegutsemise

lõpetamist pange enne arvuti uuesti vooluvõrku ühendamist tagasi kõik kaaned, paneelid ja kruvid.

HOIATUS Enne arvuti sisemuses tegutsema asumist tutvuge arvutiga kaasas oleva ohutusteabega. Ohutuse heade

tavade kohta leiate lisateavet nõuetele vastavuse kodulehelt

ETTEVAATUST Paljusid remonditöid tohib teha ainult sertifitseeritud hooldustehnik. Veaotsingut ja lihtsamaid

remonditöid tohib teha ainult teie tootedokumentides lubatud viisil või veebi- või telefoniteenuse ja tugimeeskonna

juhiste kohaselt. Delli poolt volitamata hoolduse käigus arvutile tekkinud kahju garantii ei kata. Lugege ja järgige tootega

kaasas olnud ohutusjuhiseid.

ETTEVAATUST Elektrostaatilise lahenduse vältimiseks maandage ennast, kasutades randme-maandusriba või

puudutades regulaarselt värvimata metallpinda samal ajal, kui puudutada arvuti taga olevat liidest.

ETTEVAATUST Käsitsege komponente ja kaarte ettevaatlikult. Ärge puudutage kaardil olevaid komponente ega

kontakte. Hoidke kaarti servadest või metallist paigaldusklambrist. Hoidke komponenti (nt protsessorit) servadest,

mitte kontaktidest.

ETTEVAATUST Kaabli eemaldamisel tõmmake pistikust või tõmbelapatsist, mitte kaablist. Mõnel kaablil on

lukustussakiga pistik; kui eemaldate sellise kaabli, vajutage enne kaabli äravõtmist lukustussakke. Pistiku

lahtitõmbamisel tõmmake kõiki külgi ühtlaselt, et mitte kontakttihvte painutada. Enne kaabli ühendamist veenduge

samuti, et mõlemad liidesed oleksid õige suunaga ja kohakuti.

MÄRKUS Arvuti ja teatud komponentide värv võib paista selles dokumendis näidatust erinev.

Enne arvuti sees toimetamist

See ülesanne

Arvuti kahjustamise vältimiseks tehke enne arvuti sees toimetama asumist järgmised toimingud.

Sammud

1. Veenduge, et järgiksite jaotist Ohutusjuhis.

2. Veenduge, et tööpind oleks tasane ja puhas, et arvuti kaant mitte kriimustada.

3. Lülitage arvuti sisse.

4. Võtke kõik võrgukaablid arvuti küljest ära.

ETTEVAATUST

Võrgukaabli lahti ühendamiseks ühendage kaabel esmalt arvuti küljest ja seejärel võrguseadme küljest

lahti.

6 Arvutiga töötamine

5. Ühendage arvuti ja kõik selle küljes olevad seadmed elektrivõrgust lahti.

6. Vajutage emaplaadi maandamiseks pikalt toitenuppu, kuni arvuti on lahti ühendatud.

MÄRKUS Elektrostaatilise lahenduse vältimiseks maandage ennast, kasutades randme-maandusriba või puudutades

regulaarselt värvimata metallpinda samal ajal, kui puudutada arvuti taga olevat liidest.

Elektrostaatilise lahenduse (ESD) kaitse

ESD on märkimisväärne probleem elektrooniliste komponentide käsitsemisel, eriti tundlike komponentide, näiteks laiendussiinide,

protsessorite, DIMM-mälude ja emaplaatide puhul. Üliväikesed laengud võivad põhjustada skeemis potentsiaalselt märkamatuid kahjustusi,

näiteks perioodiliselt esinevaid probleeme või toote tööea lühenemist. Kuna valdkonna eesmärk on energiatarvet vähendada ja tihedust

suurendada, on ESD-kaitse üha suurem probleem.

Hiljutistes Delli toodetes kasutatavate pooljuhtide suurema tiheduse tõttu on nende tundlikkus staatilisest elektrist põhjustatud kahjustuste

suhtes suurem kui varasematel Delli toodetel. Seetõttu ei sobi enam mõningad senised komponentide käsitsemise meetodid.

ESD-kahjustusi liigitatakse katastroofilisteks ja katkelisteks tõrgeteks.

• Katastroofiline: katastroofilised tõrked moodustavad ligikaudu 20 protsenti ESD-ga seotud tõrgetest. Kahjustus põhjustab seadme

talitluse viivitamatu ja täieliku katkemise. Katastroofiliseks tõrkeks loetakse näiteks olukorda, kus DIMM-mälu on saanud staatilise

elektrilöögi, mis põhjustab kohe sümptomi „No POST/No Video” (POST/video puudub) koos puuduvale või mittetöötavale mälule

viitava piiksukoodiga.

• Katkeline katkelised tõrked moodustavad ligikaudu 80 protsenti ESD-ga seotud tõrgetest. Katkeliste tõrgete suur osakaal tähendab,

et enamikul juhtudel ei ole kahjustused kohe märgatavad. DIMM-mälu saab staatilise elektrilöögi, ent see ainult nõrgestab rada ega

põhjusta märgatavaid kahjustustega seotud sümptomeid. Nõrgenenud raja sulamiseks võib kuluda mitu nädalat või kuud ning selle aja

jooksul võib mälu terviklikkus väheneda, esineda katkelisi mälutõrkeid jms.

Katkelise tõrkega (ehk latentne tõrge või „haavatud olek”) seotud kahjustuste tuvastamine ja tõrkeotsing on keerulisem.

ESD-paneeli eemaldamiseks tehke järgmist.

• Kasutage korralikult maandatud kaabliga ESD-randmerihma. Juhtmeta antistaatiliste rihmade kasutamine ei ole enam lubatud, sest

need ei paku piisavat kaitset. Korpuse puudutamine enne osade käsitsemist ei kaitse suurema ESD-tundlikkkusega komponente

piisavalt.

• Käsitsege kõiki staatilise elektri suhtes tundlikke komponente antistaatilises piirkonnas. Võimaluse korral kasutage antistaatilisi põranda-

ja töölauamatte.

• Staatilise elektri suhtes tundliku komponendi pakendi avamisel ärge eemaldage komponenti antistaatilisest pakkematerjalist enne, kui

olete valmis komponenti paigaldama. Enne antistaatilise pakendi eemaldamist maandage kindlasti oma kehast staatiline elekter.

• Enne staatilise elektri suhtes tundliku komponendi transportimist asetage see antistaatilisse anumasse või pakendisse.

Elektrostaatilise lahenduse (ESD) välikomplekt

Mittejälgitav välikomplekt on kõige sagedamini kasutatav hoolduskomplekt. Igasse välikomplekti kuuluvad kolm põhikomponenti:

antistaatiline matt, randmerihm ja ühenduskaabel.

ESD välikomplekti osad

ESD välikomplekt koosneb järgmistest osadest.

• Antistaatiline matt: antistaatiline matt hajutab elektrit ja hooldustööde ajal saab sellele asetada detaile. Kui kasutate antistaatilist

matti, peab randmerihm olema tihedalt ümber käe ning ühenduskaabel peab olema ühendatud matiga ja süsteemi mis tahes

metallosaga, millega parajasti töötate. Õigesti paigaldatud hooldusosi saab ESD-kotist välja võtta ja otse matile asetada. ESD-tundlikud

esemed on ohutus kohas teie käes, ESD-matil, süsteemis või kotis.

• Randmerihm ja ühenduskaabel: randmerihm ja ühenduskaabel võivad olla otse ühendatud teie randmega ja riistvara küljes oleva

metallosaga, kui ESD-matti ei ole vaja, või antistaatilise matiga, et kaitsta ajutiselt matile asetatud riistvara. Randmerihma ja

ühenduskaabli füüsilist sidet teie naha, ESD-mati ja riistvara vahel nimetatakse ristühenduseks. Kasutage ainult randmerihma, mati ja

ühenduskaabliga kohapealse hoolduse komplekte. Ärge kunagi kasutage juhtmeta randmerihmu. Pidage meeles, et randmerihma

sisemised juhtmed kahjustuvad sageli aja jooksul ja ESD riistvara kahjustuste vältimiseks tuleb neid randmerihma testriga regulaarselt

kontrollida. Randmerihma ja ühenduskaablit soovitatakse kontrollida vähemalt kord nädalas.

• ESD-randmerihma tester: ESD-rihmas olevad juhtmed kahjustuvad sageli aja jooksul. Mittejälgitava komplekti kasutamisel loetakse

heaks tavaks kontrollida rihma enne iga väljakutset ja vähemalt kord nädalas. Randmerihma tester on kontrollimiseks parim viis. Kui teil

ei ole randmerihma testrit, küsige seda oma piirkondlikust kontorist. Kontrollimiseks sisestage randmele kinnitatud randmerihma

ühenduskaabel testrisse ja vajutage nuppu. Testi õnnestumisel süttib roheline LED, testi nurjumisel süttib punane LED ja kostab alarm.

Arvutiga töötamine

• Isoleerivad elemendid: ESD suhtes tundlikud seadmed, näiteks radiaatorite plastümbrised, tuleb tingimata hoida eemal sisemistest

komponentidest, mis on isolaatorid ja sageli tugeva laenguga.

• Töökeskkond: enne ESD välikomplekti kasutamist hinnake olukorda kliendi asukohas. Näiteks serverikeskkondade puhul kasutatakse

komplekt teisiti kui kaasaskantava või lauaarvutikeskkonna korral. Serverid on tavaliselt paigaldatud andmekeskuses olevale riiulile,

samas kui kaasaskantavad ja lauaarvutid asuvad üldjuhul kontorilaudadel või -boksides. Leidke iga kord tasane tööpind, mis oleks vaba ja

ESD-komplekti ja parandatava süsteemi jaoks piisavalt suur. Tööpinnal ei tohi olla isolaatoreid, mis võivad põhjustada elektrostaatilise

lahenduse. Tööpinnal olevad isolaatorid, näiteks vahtplast ja muud plastid, peavad olema tundlikest osadest vähemalt 30 cm (12 tolli)

kaugusel, enne kui hakkate riistvarakomponente käsitsema.

• ESD-pakend: kõik ESD-tundlikud seadmed peavad tarnimisel ja vastuvõtmisel olema antistaatilises pakendis. Soovitatav on kasutada

antistaatilisi metallkotte. Tagastage kahjustatud komponendid siiski alati samas ESD-kotis ja -pakendis, millega uus osa tarniti. ESD-kott

tuleks kinni voltida ja kleeplindiga kinnitada, samuti tuleb kasutada kogu vahtplastist pakkematerjali, mida kasutati uue komponendi

algses karbis. ESD-tundlikud seadmed tohib pakendist välja võtta ainult ESD-kaitsega tööpinnal ja osi ei tohi asetada ESD-koti peale,

kuna kott on varjestatud vaid seestpoolt. Hoidke osi alati oma käes, ESD-matil, süsteemis või antistaatilises kotis.

• Tundlike komponentide transportimine: ESD-tundlike komponentide, näiteks varuosade või Dellile tagastatavate osade

transportimisel tuleb need ohutuse huvides kindlasti asetada antistaatilistesse kottidesse.

ESD-kaitse kokkuvõte

Kõikidel hooldustehnikutel on soovitatav Delli toodete hooldamisel alati kasutada tavapärast ESD-maandusrihma ja antistaatilist kaitsematti.

Peale selle tuleb tehnikutel hooldamise ajal kindlasti hoida tundlikud osad eemal kõigist isoleerivatest osadest ning kasutada tundlike

komponentide transportimiseks antistaatilisi kotte.

Tundlike komponentide transportimine

ESD-tundlike osade, näiteks varuosade või Dellile tagastatavate osade vedamisel tuleb need ohutuse huvides kindlasti asetada

antistaatilistesse kottidesse.

Tõsteseade

Raskete seadmete tõstmisel järgige järgmisi juhiseid.

ETTEVAATUST

Ärge tõstke rohkem kui 22,67 kg. Kutsuge abijõude või kasutage mehhaanilist tõsteseadet.

1. Võtke kindel tasakaalustatud jalgade asend. Hoidke jalad lahus, et need oleksid stabiilse aluse eest ja suunake oma varbad välja.

2. Pinguldage kõhulihaseid. Kõhulihased toetavad tõstmisel selgroogu, kompenseerides koormuse jõudu.

3. Tõstke oma jalgade, mitte seljaga.

4. Hoidke koormust enda lähedal. Mida lähemal on see seljale, seda vähem jõudu avaldab see seljaosale.

5. Koormuse tõstmisel või mahapanemisel hoidke selga püstises asendis. Ärge lisage koormusele keha kaalu. Vältige keha ja selja

keeramist.

6. Koorma mahapanemisel järgige samu meetodeid.

Pärast arvuti sees toimetamist

See ülesanne

Pärast mõne osa vahetamist veenduge, et ühendaksite enne arvuti sisselülitamist kõik välisseadmed, kaardid ja kaablid.

Sammud

1. Ühendage arvutiga kõik telefoni- või võrgukaablid.

ETTEVAATUST

Võrgukaabli ühendamiseks ühendage kaabel kõigepealt võrguseadme ja seejärel arvuti külge.

2. Ühendage arvuti ja kõik selle küljes olevad seadmed toitepistikusse.

3. Lülitage arvuti sisse.

4. Vajaduse korral kontrollige, et arvuti töötab õigesti, käivitades funktsiooni ePSA diagnostics.

Arvutiga töötamine

Tehnoloogia ja komponendid

MÄRKUS Selles jaotises toodud juhtnöörid kehtivad arvutite kohta, millel on operatsioonisüsteem Windows 10. Sellele

arvutile on Windows 10 tehases installitud.

Teemad:

• DDR4

• HDMI 1.4

• USB omadused

• Intel Optane’i mälu

DDR4

DDR4 (double data rate fourth generation) mälu on DDR2- ja DDR3-tehnoloogiate kiirem järglane ning võimaldab mahtu kuni 512 GB

võrreldes DDR3 maksimumiga 128 GB DIMM-i kohta. DDR4 sünkroonne dünaamiline muutmälu on kodeeritud nii SDRAM-ist kui ka DDR-ist

erinevalt, et kasutaja ei saaks süsteemi vale tüüpi mälu paigaldada.

DDR4 vajab töötamiseks elektrienergiat 20 protsenti vähem (ainult 1,2 volti) kui DDR3, mis vajab 1,5 volti. DDR4 toetab ka uut, sügavat

väljalülitamisrežiimi, mis võimaldab hostseadmel minna ooterežiimi mälu värskendamise vajaduseta. Eeldatakse, et sügav väljalülitamisrežiim

vähendab ooterežiimis energiatarvet 40–50 protsenti.

DDR4 andmed

Mälumoodulite DDR3 ja DDR4 vahel on väikesed erinevused, mis on nimetatud allpool.

Võtmesälgu erinevus

Võtmesälk on moodulil DDR4 teises kohas võrreldes võtmesälguga moodulil DDR3. Mõlemad sälgud on sisestusservas, kuid sälgu asukoht

on DDR4-l veidi erinev, et moodulit ei saaks paigaldada ühildumatule plaadile või platvormile.

Joonis 1. Sälgu erinevus

Paksem

DDR4-moodulid on DDR3-st veidi paksemad, et sinna mahuks rohkem signaalikihte.

Joonis 2. Paksuse erinevus

Tehnoloogia ja komponendid 9

Kumer serv

DDR4-moodulitel on kumer serv, mis aitab neid sisestada ja leevendab trükkplaadile rakenduvat koormust mälu paigaldamise ajal.

Joonis 3. Kumer serv

Mäluvead

Mäluvigade korral süsteemis kuvatakse uus veakood SEES-VILGUB-VILGUB või SEES-VILGUB-SEES. Kogu mälu rikke korral ei lülitu LCD

sisse. Tehke võimaliku mälurikke korral veaotsing, proovides kasutada süsteemi või klaviatuuri all (nt mõnes kaasaskantavas süsteemis)

olevates mäluliidestes teadaolevalt toimivaid mälumooduleid.

MÄRKUS

DDR4-mälu on emaplaadile integreeritud ja vaatamata viidetele ei ole tegemist asendatava DIMM-mäluga.

HDMI 1.4

Selles peatükis selgitatakse, mis on HDMI 1.4, selle eripärad ja eelised.

HDMI (High-Definition Multimedia Interface) on valdkonnas toetatud tihendamata üleni digitaalne audio-/videoliides. HDMI liidestab mis

tahes ühilduvat digitaalset audio-/videoallikat (nt DVD-mängija või A/V-vastuvõtja) ja ühilduvat digitaalset audio- ja/või videomonitori nagu

digitaalne teler (DTV). HDMI-telerite ja DVD-mängijate ettenähtud kasutusviisid. Peamine eelis on kaablihulga vähendamine ja sisu

kaitsmine. HDMI toetab standardset, täiustatud või kõrge eraldusvõimega videot ja lisaks mitmekanalilist digitaalset heli ühe kaabli kaudu.

MÄRKUS

HDMI 1.4 pakub 5,1-kanalilist helituge.

HDMI 1.4 funktsioonid

• HDMI Etherneti kanal – lisab HDMI-lingile kiire võrgu, mis võimaldab kasutajatel kasutada täiel määral oma IP-toega seadmeid, ilma

eraldi Etherneti kaablita

• Heli tagastuskanal – võimaldab HDMI-ga ühendatud teleril, millel on integreeritud tuuner heliandmete saatmiseks „ülesvoolu”

ruumilise heli süsteemi, välistades vajaduse eraldi helikaabli järele

• 3D – määratleb sisend-/väljundprotokollid peamiste 3D-videovormingute jaoks, sillutades teed tõelise 3D mängu- ja

kodukinorakendustele

• Sisutüüp – reaalajas sisutüüpide signaali edastamine ekraani ja lähteseadmete vahel, mis võimaldab teleril optimeerida pildisätteid

sisutüübi põhjal

• Täiendavad värviruumid – lisab digitaalfotograafias ja arvutigraafikas kasutatavate täiendavate värvimudelite toe

• 4K tugi – võimaldab kasutada video eraldusvõimeid kaugelt üle 1080p, toetades järgmise põlvkonna ekraane, mis konkureerivad

paljudes kinodes kasutatavate digitaalkino süsteemidega

• HDMI mikroliitmik – uus, väiksem liitmik telefonidele ja muudele kaasaskantavatele seadmetele, mis toetab video eraldusvõimet kuni

1080p

• Auto ühendussüsteemid – uued kaablid ja liidesed auto videosüsteemidele, mis on mõeldud mootorsõidukite keskkonna ainulaadsete

nõuete täitmiseks, pakkudes tõelist HD-kvaliteeti

HDMI eelised

• Kvaliteetne HDMI edastab tihendamata digitaalse heli ja video, tagades kõrgeima, teravaima pildikvaliteedi.

• Madalama hinnaga HDMI pakub digitaalse liidese kvaliteeti ja funktsionaalsust, toetades samal ajal ka tihendamata videovorminguid

lihtsal ja kulusäästlikul moel

• Heli-HDMI toetab mitut helivormingut alates tavalisest stereost kuni mitmekanalilise ruumilise helini

Tehnoloogia ja komponendid

• HDMI ühendab video ja mitmekanalilise heli ühte kaablisse, kaotades vajaduse praeguste A/V-süsteemide kõrge hinna, keerukuse ja

juhtmerohkuse järele.

• HDMI toetab videoallika (nt DVD-mängija) ja DTV vahelist sidet, võimaldades uusi funktsioone.

USB omadused

Universal Serial Bus või USB tuli kasutusele 1996. aastal. See lihtsustas oluliselt ühendust hostarvuti ja välisseadmete vahel, nagu hiired,

klaviatuurid, välisajamid ja printerid.

Vaatame lühidalt USB arengut järgmisest tabelist.

Tabel 1. USB areng

Tüüp Andmeedastuskiirus Kategooria Kasutuselevõtu aasta

USB 2.0 480 Mb/s Suur kiirus 2000

USB 3.0 / USB 3.1 1.

põlvkond

5 Gb/s Superkiirus 2010

USB 3.1 2. põlvkond 10 Gb/s Superkiirus 2013

USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond (SuperSpeed USB)

Aastaid oli USB 2.0 tugevalt arvutimaailmas de facto liidesestandard. Neid seadmeid müüdi 6 miljardit. Ja ometi kasvas vajadus suurema

kiiruse järele veelgi kiirema arvutiriistvara ja suurema läbilaskevõime tõttu. USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonnal oli lõpuks lahendus tarbijate

nõudmistele, pakkudes teoreetiliselt eelkäijast 10 korda suuremat kiirust. Lühidalt öeldes sisaldab USB 3.1 1. põlvkond järgmist.

• Kiirem edastus (kuni 5 Gb/s)

• Suurem maksimaalne siini võimsus ja suurem vooluedastus seadmesse, et tulla paremini toime suure voolutarbega seadmetega.

• Uued toitehalduse funktsioonid

• Täielik dupleks-andmeedastus ja uute edastustüüpide tugi

• Tagasiulatuv ühilduvus USB 2.0-ga

• Uued liidesed ja kaabel

Järgmised teemad käsitlevad mõningaid sageli esitatavaid küsimusi USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kohta.

Kiirus

Praegu määratlevad USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna tehnilised näitajad 3 kiiruserežiimi. Need on Super-Speed, Hi-Speed ja Full-Speed. Uue

režiimi SuperSpeed edastuskiirus on 4,8 Gb/s. Kuigi tehnilistes näitajates on säilinud režiimid Hi-Speed ja Full-Speed USB, mida tuntakse

kui USB 2.0 ja 1.1, toimivad aeglasemad režiimid endiselt kiirusega 480 Mb/s ja 12 Mb/s ning neid hoitakse tagasiulatuva ühildumise

säilitamiseks.

USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond saavutab allpool nimetatud tehniliste muudatustega palju parema jõudluse.

• Täiendav füüsiline siin, mis on lisatud paralleelselt olemasoleva siiniga USB 2.0 (vt allolevat pilti).

• USB 2.0-l oli varem neli juhet (toide, maandus ja paar diferentsiaalandmete jaoks); USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond lisab veel neli – kaks

paari diferentsiaalsignaali (vastuvõtu ja edastuse) jaoks, nii et kokku on liidestes ja juhtmes kaheksa ühendust.

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond kasutab kahesuunalist andmeliidest, mitte USB 2.0 pool-duplekssüsteemi. See suurendab teoreetilist

läbilaskevõimet 10-kordselt.

Tehnoloogia ja komponendid

Arvestades järjest suurenevaid nõudmisi andmeedastusele kõrge eraldusvõimega videosisu, terabaidiste mäluseadmete, suure megapikslite

arvuga digitaalkaamerate jne tõttu, ei pruugi USB 2.0 piisavalt kiire olla. Lisaks sellele ei suuda ükski USB 2.0 ühendus teoreetilisele

maksimaalsele läbilaskevõimele 480 Mb/s lähedalegi jõuda, edastades andmeid kiirusega ligikaudu 320 Mb/s (40 MB/s) – see on tegelik

reaalse maailma maksimum. Samamoodi ei saavuta USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna ühendused kunagi 4,8 Gb/s. Tõenäoliselt näeme

reaalse maailma maksimumkiirust 400 MB/s. Selle kiirusega on USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond USB 2.0-ga võrreldes 10-kordne edasiminek.

Kasutusviisid

USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond rajab teid ja avab seadmete jaoks võimalusi pakkuda paremat üldist kogemust. Kui varem oli USB-video

vaevalt talutav (nii maksimaalse eraldusvõime, latentsuse kui ka videotihenduse vaatepunktist), on lihtne kujutleda, et kui läbilaskevõime

suureneb 5–10 korda, peaksid USB-lahendused ka sama palju paremini toimima. Ühe ühendusega DVI nõuab peaaegu 2 Gb/s suurust

läbilaskevõimet. Kui 480 Mb/s oli piirav, siis 5 Gb/s on rohkem kui paljulubav. Lubatud kiirusega 4,8 Gb/s leiab see standard tee

toodetesse, mis varem ei olnud USB kasutusala, näiteks välistesse RAID-salvestussüsteemidesse.

Allpool on loetletud osad saadaolevad SuperSpeed USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna tooted.

• Välised lauaarvuti USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad

• Kaasaskantavad USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna draividokid ja adapterid

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna mäluseadmed ja lugerid

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna RAID-d

• Optilised kandjad

• Multimeediumiseadmed

• Võrgundus

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna adapterkaardid ja jagajad

Ühilduvus

Hea uudis on see, et USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond on plaanitud algusest peale rahulikult USB 2.0-ga koos eksisteerima. Kõigepealt: samas

kui USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond määratleb uued füüsilised ühendused ja seega kasutavad uued kaablid ära uue protokolli suurema kiiruse

võimalusi, jääb liides ise samasuguseks kandiliseks nelja USB 2.0 kontaktiga seadmeks täpselt samas kohas, kus varem. USB 3.0 / USB 3.1

1. põlvkonna kaablitel on viis uut ühendust eraldi vastuvõetud ja edastatud andmete kandmiseks ning need on ühenduses ainult siis, kui

need on ühendatud õige SuperSpeed USB ühenduse kaudu.

Windows 10 hakkab toetama USB 3.1 esimese põlvkonna kontrollereid. See erineb varasematest Windowsi versioonidest, mis nõuavad

jätkuvalt USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kontrolleritele eraldi draivereid.

Intel Optane’i mälu

Intel Optane’i mälu töötab ainult salvestuskiirendajana. See ei asenda ega lisa arvutisse installitud mälu (RAM).

MÄRKUS

Intel Optane’i mälu on toetatud arvutites, mis vastavad järgmistele nõuetele.

• 7. põlvkonna või uuem Intel Core i3 / i5 / i7 protsessor

12 Tehnoloogia ja komponendid

• Windows 10 64-bitine või uuem versioon

• Intel Rapid Storage Technology draiveri versioon 15.9.1.1018 või uuem

Tabel 2. Intel Optane’i mälu tehnilised näitajad

Funktsioon Tehnilised näitajad

Liides PCIe 3 × 2 NVMe 1.1

Konnektor M.2 kaardipesa (2230/2280)

Toetatud konfiguratsioonid

• 7. põlvkonna või uuem Intel Core i3 / i5 / i7 protsessor

• Windows 10 64-bitine või uuem versioon

• Intel Rapid Storage Technology draiveri versioon 15.9.1.1018 või

uuem

Maht 32 GB või 64 GB

Intel Optane’i mälu lubamine

Sammud

1. Klõpsake tegumiribal otsingukasti ja sisestage „Intel Rapid Storage Technology”.

2. Klõpsake valikul Intel Rapid Storage Technology.

3. Vahekaardil Status (Olek) klõpsake käsku Enable (Luba), et lubada Intel Optane’i mälu.

4. Hoiatusekraanil valige ühilduv kiire draiv ja seejärel klõpsake valikut Yes (Jah), et Intel Optane’i mälu lubada.

5. Intel Optane’i mälu lubamiseks klõpsake valikuid Intel Optane memory > Reboot (Intel Optane’i mälu > Taaskäivita).

MÄRKUS

Rakendustel võib jõudluse paranemiseks pärast lubamist kuluda kuni kolm käivitamist.

Intel Optane’i mälu keelamine

See ülesanne

ETTEVAATUST

Pärast Intel Optane’i mälu keelamist ärge eemaldage Inteli Rapid Storage Technology draiverit, kuna see

toob kaasa sinise ekraani tõrke. Intel Rapid Storage Technology kasutajaliidest saab eemaldada ilma draiveri

eemaldamiseta.

MÄRKUS Intel Optane’i mälu eemaldamine on vajalik enne SATA-mäluseadme (kiirendatakse Intel Optane’i mälumooduli

abil) eemaldamist arvutist.

Sammud

1. Klõpsake tegumiriba otsingukastil ja tippige Intel Rapid Storage Technology.

2. Klõpsake valikul Intel Rapid Storage Technology. Kuvatakse Inteli Rapid Storage Technology aken.

3. Intel Optane’i mälu keelamiseks klõpsake Disable (Keela) vahekaardil Intel Optane’i mälu.

4. Hoiatusega nõustumiseks klõpsake Yes (Jah).

Kuvatakse valiku keelamise progress.

5. Klõpsake käsul Reboot (Taaskäivita), et lõpetada Intel Optane’i mälu keelamine, ja taaskäivitage oma arvuti.

Tehnoloogia ja komponendid

Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

Soovitatud tööriistad

Käesolevas dokumendis olevate toimingute jaoks võib olla vaja järgmisi tööriistu:

• Ristpeakruvikeeraja nr 0

• Ristpeakruvikeeraja nr 1

• Plastvarras

MÄRKUS

Ristpeakruvikeeraja nr 0 on kruvide 0–1 jaoks ja ristpeakruvikeeraja nr 1 on kruvide 2–4 jaoks.

Screw list

The following table provides the list of screws that are used for securing different components:

Table 3. Screw list

Component Screw type Quantity Screw image

Base cover

• M2.5x7

• M2x4

• 6

• 1

NOTE: Screw color may vary

depending on the

configuration ordered.

Battery M2x3 4

Solid-state drive to thermal plate M2x3 1

Solid-state drive to palmrest and

keyboard

M2x3 1

Hard-drive assembly M2x3 4

Hard-drive bracket M3x3 4

System Fan M2x5 3

I/O board M2x4 2

Touchpad M2x2 6

Power-button board M2x2 1

System board M2x4 1

14 Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

Component Screw type Quantity Screw image

Power-adapter port M2x3 1

Display panel M2x2 4

Display hinges

• M2.5x2.5

• M2x2

• 8

• 2

Wireless-card bracket M2x3 1

SD-kaart

SD-kaardi eemaldamine

Eeltingimused

1. Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist.

Sammud

1. Vajutage SD-kaarti, et see arvutist vabastada.

2. Libistage SD-kaart arvutist välja.

SD-kaardi paigaldamine

Sammud

Libistage SD-kaart pessa, kuni see paika klõpsatab.

Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

Järgmised sammud

1. Järgige protseduuri jaotises Pärast arvuti sees toimetamist

tagakaas

Tagakaane eemaldamine

Eeltingimused

1. Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist

2. Eemaldage SD-mälukaart

Sammud

1. Keerake lahti kolm kinnituskruvi [1].

2. Eemaldage üks kruvi (M2 × 4) ja kuus kruvi (M2,5 × 7), mis kinnitavad tagakaane randmetoe ning klaviatuuri koostu külge [2, 3].

Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

kaks

3. Kangutage tagakaant ülemisest vasakpoolsest nurgast [1] lahti ja jätkake tagakaane külgede lahtikangutamist [2, 3, 4].

Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

Tagakaane paigaldamine

Sammud

1. Asetage tagakaas randmetoe ja klaviatuuri koostule [1].

2. Vajutage tagakaane äärtele ja külgedele, kuni see läheb klõpsuga paika [2, 3]

Keerake kolm kinnituskruvi kinni, paigaldage (M2 × 4) kruvi ja kuus (M2,5 × 7) kruvi, mis kinnitavad tagakaane randmetoe ning

klaviatuuri koosti külge [1, 2, 3].

Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

Järgmised sammud

1. Paigaldage SD-mälukaart

2. Järgige protseduuri jaotises Pärast arvuti sees toimetamist

aku

Liitiumioonaku ettevaatusabinõud

ETTEVAATUST

• Olge liitiumioonakude käsitsemisel ettevaatlik.

• Tühjendage aku enne selle süsteemist eemaldamist nii palju kui võimalik. Seda on võimalik teha, kui eemaldate

vahelduvvooluadapteri süsteemist, et aku saaks tühjendada.

• Aku purustamine, moonutamine ja läbistamine võõrkehadega ning akule võõrkehade kukutamine on keelatud.

• Hoida akut kõrgete temperatuuride eest, vastasel juhul jaotada akupaketid ja elemendid osadeks.

• Ärge avaldage survet aku pinnale.

• Ärge painutage akut.

• Ärge kasutage mis tahes tööriistu, et akut kangutada.

• Veenduge, et selle toote hooldamise ajal poleks kruvid kadunud ega valesti paigaldatud, et vältida aku ja teiste

süsteemikomponentide juhuslikku torkamist või kahjustumist.

• Kui aku on paisumise tulemusena arvutis kinni, ärge üritage seda vabaks kangutada, kuna liitium-ioonaku torkamine,

painutamine või purustamine võib olla ohtlik. Sellisel juhul võtke abi saamiseks ühendust Delli tehnilise toega. Vt

www.dell.com/contactdell.

• Ostke alati originaalakusid veebisaidilt www.dell.com Delli volitatud partneritelt või edasimüüjatelt.

Komponentide eemaldamine ja paigaldamine 19

Aku eemaldamine

Eeltingimused

1. Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist

2. Eemaldage SD-kaart

3. Eemaldage tagakaas

Sammud

1. Ühendage akukaabel emaplaadi küljest lahti [1].

2. Eemaldage neli kruvi (M2 × 3), mis kinnitavad aku randmetoe ja klaviatuuri koostu külge [2].

3. Tõstke aku puuteplaadi ja klaviatuuri koostult maha [3].

Aku paigaldamine

Sammud

1. Joondage akul olevad kruviavad randmetoe ja klaviatuuri koostu kruviavadega [1].

2. Paigaldage neli kruvi (M2 × 3), mis kinnitavad aku randmetoe ja klaviatuuri koostu külge [2].

3. Ühendage akukaabel emaplaadiga [3].

Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

Leht laadib ...

Dell Vostro 3584 Omaniku manuaal

Bränd: Dell

Mudel: Vostro 3584

Tüüp: Omaniku manuaal

Laadige alla PDF

aruanne

Seotud paberid

Muud dokumendid

HP PageWide Color MFP 779 Printer series paigaldusjuhend