Dell OptiPlex 7070 Omaniku manuaal

Dell OptiPlex 7070 Small Form Factor

Service Manual

Regulatory Model: D11S

Regulatory Type: D11S004

Märkused, ettevaatusabinõud ja hoiatused

MÄRKUS MÄRKUS tähistab olulist teavet, mis aitab teil seadet paremini kasutada.

ETTEVAATUST ETTEVAATUST tähistab kas võimalikku riistvarakahjustust või andmekadu ja annab teavet probleemi

vältimise kohta.

HOIATUS HOIATUS tähistab võimalikku omandi kahjustumist või inimeste vigastusi või surma.

tütarettevõtete kaubamärgid. Muud kaubamärgid kuuluvad nende omanikele.

2019 - 09

Rev. A01

1 Arvutiga töötamine....................................................................................................................... 5

Ohutusjuhised.........................................................................................................................................................................5

Enne arvuti sees toimetamist.........................................................................................................................................5

Ohutuse ettevaatusabinõud........................................................................................................................................... 6

Elektrostaatilise lahenduse (ESD) kaitse.......................................................................................................................6

Elektrostaatilise lahenduse (ESD) välikomplekt........................................................................................................... 7

Tundlike komponentide transportimine......................................................................................................................... 7

Pärast arvuti sees toimetamist.......................................................................................................................................8

2 Tehnoloogia ja komponendid......................................................................................................... 9

DDR4.......................................................................................................................................................................................9

USB omadused.....................................................................................................................................................................10

C-tüüpi USB..........................................................................................................................................................................12

DisplayPort üle USB tüüp C................................................................................................................................................ 12

HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 12

Intel Optane’i mälu................................................................................................................................................................13

Intel Optane’i mälu lubamine......................................................................................................................................... 13

Intel Optane’i mälu keelamine....................................................................................................................................... 14

3 Süsteemi peamised komponendid.................................................................................................15

4 Komponentide eemaldamine ja paigaldamine................................................................................. 18

Külgkate.................................................................................................................................................................................18

Külgkatte eemaldamine..................................................................................................................................................18

Külgkatte paigaldamine..................................................................................................................................................18

Laienduskaart........................................................................................................................................................................19

Laienduskaardi eemaldamine.........................................................................................................................................19

Laienduskaardi paigaldamine........................................................................................................................................ 20

Nööppatarei...........................................................................................................................................................................21

Nööppatarei eemaldamine.............................................................................................................................................21

Nööppatarei paigaldamine............................................................................................................................................ 22

Kõvakettasõlm..................................................................................................................................................................... 23

Kõvakettasõlme eemaldamine......................................................................................................................................23

Kõvakettasõlme paigaldamine......................................................................................................................................24

Kõvaketas.............................................................................................................................................................................25

Kõvaketta eemaldamine................................................................................................................................................25

Kõvaketta paigaldamine................................................................................................................................................26

Raam..................................................................................................................................................................................... 26

Esiraami eemaldamine...................................................................................................................................................26

Esiraami paigaldamine....................................................................................................................................................27

Hard drive and optical drive module..................................................................................................................................28

Kõvaketta ja optilise draivi mooduli eemaldamine......................................................................................................28

Kõvaketta ja optilise draivi mooduli paigaldamine......................................................................................................30

Optiline draiv........................................................................................................................................................................ 33

Contents

Contents 3

Optilise draivi eemaldamine.......................................................................................................................................... 33

Optilise draivi paigaldamine...........................................................................................................................................37

Mälumoodul..........................................................................................................................................................................40

Mälumooduli eemaldamine............................................................................................................................................40

Mälumooduli paigaldamine.............................................................................................................................................41

Radiaatori ventilaator.......................................................................................................................................................... 42

Jahutusradiaatori ventilaatori eemaldamine............................................................................................................... 42

Jahutusradiaatori ventilaatori paigaldamine................................................................................................................43

Heatsink assembly...............................................................................................................................................................44

Jahutusradiaatori koostu eemaldamine.......................................................................................................................44

Jahutusradiaatori koostu paigaldamine.......................................................................................................................45

Sissetungimislüliti.................................................................................................................................................................46

Sissetungimislüliti eemaldamine................................................................................................................................... 46

Sissetungimislüliti paigaldamine....................................................................................................................................47

Toitelüliti................................................................................................................................................................................48

Toitelüliti eemaldamine..................................................................................................................................................48

Toitelüliti paigaldamine.................................................................................................................................................. 49

Protsessor............................................................................................................................................................................ 50

Protsessori eemaldamine..............................................................................................................................................50

Protsessori paigaldamine...............................................................................................................................................51

M.2 PCIe SSD...................................................................................................................................................................... 52

M.2 PCIe SSD eemaldamine........................................................................................................................................ 52

M.2 PCIe SSD paigaldamine.........................................................................................................................................53

Toiteplokk............................................................................................................................................................................. 54

Toiteploki eemaldamine.................................................................................................................................................54

Toiteploki paigaldamine.................................................................................................................................................56

Kõlar...................................................................................................................................................................................... 58

Kõlari eemaldamine........................................................................................................................................................58

Kõlari paigaldamine........................................................................................................................................................59

Emaplaat...............................................................................................................................................................................60

Emaplaadi eemaldamine................................................................................................................................................60

Emaplaadi paigaldamine................................................................................................................................................ 64

5 Tõrkeotsing............................................................................................................................... 68

Täiustatud algkäivituseelse süsteemi hindamise (ePSA) diagnostika........................................................................... 68

ePSA-diagnostika käitamine.........................................................................................................................................68

Diagnostika...........................................................................................................................................................................68

Diagnostilised tõrketeated..................................................................................................................................................70

Süsteemi tõrketeated..........................................................................................................................................................73

6 Abi saamine................................................................................................................................74

Delli kontaktteave................................................................................................................................................................ 74

4

Contents

Arvutiga töötamine

Ohutusjuhised

Et kaitsta arvutit viga saamise eest ja tagada enda ohutus, kasutage järgmisi ohutusjuhiseid. Kui pole teisiti märgitud, eeldatakse igas selle

dokumendi protseduuris, et on täidetud järgmised tingimused.

• Olete lugenud arvutiga kaasas olevat ohutusteavet.

• Komponendi saab asendada või, kui see on eraldi ostetud, paigaldada eemaldamisprotseduurile vastupidises järjekorras.

MÄRKUS Enne arvuti kaane või paneelide avamist ühendage lahti kõik toiteallikad. Pärast arvuti sisemuses tegutsemise

lõpetamist pange enne arvuti uuesti vooluvõrku ühendamist tagasi kõik kaaned, paneelid ja kruvid.

HOIATUS Enne arvuti sisemuses tegutsema asumist tutvuge arvutiga kaasas oleva ohutusteabega. Ohutuse heade

tavade kohta leiate lisateavet nõuetele vastavuse kodulehelt

ETTEVAATUST Paljusid remonditöid tohib teha ainult sertifitseeritud hooldustehnik. Veaotsingut ja lihtsamaid

remonditöid tohib teha ainult teie tootedokumentides lubatud viisil või veebi- või telefoniteenuse ja tugimeeskonna

juhiste kohaselt. Delli poolt volitamata hoolduse käigus arvutile tekkinud kahju garantii ei kata. Lugege ja järgige tootega

kaasas olnud ohutusjuhiseid.

ETTEVAATUST Elektrostaatilise lahenduse vältimiseks maandage ennast, kasutades randme-maandusriba või

puudutades regulaarselt värvimata metallpinda samal ajal, kui puudutada arvuti taga olevat liidest.

ETTEVAATUST Käsitsege komponente ja kaarte ettevaatlikult. Ärge puudutage kaardil olevaid komponente ega

kontakte. Hoidke kaarti servadest või metallist paigaldusklambrist. Hoidke komponenti (nt protsessorit) servadest,

mitte kontaktidest.

ETTEVAATUST Kaabli eemaldamisel tõmmake pistikust või tõmbelapatsist, mitte kaablist. Mõnel kaablil on

lukustussakiga pistik; kui eemaldate sellise kaabli, vajutage enne kaabli äravõtmist lukustussakke. Pistiku

lahtitõmbamisel tõmmake kõiki külgi ühtlaselt, et mitte kontakttihvte painutada. Enne kaabli ühendamist veenduge

samuti, et mõlemad liidesed oleksid õige suunaga ja kohakuti.

MÄRKUS Arvuti ja teatud komponentide värv võib paista selles dokumendis näidatust erinev.

Enne arvuti sees toimetamist

Arvuti kahjustamise vältimiseks tehke enne arvuti sees toimetama asumist järgmised toimingud.

1. Veenduge, et järgiksite jaotist Ohutusjuhis.

2. Veenduge, et tööpind oleks tasane ja puhas, et arvuti kaant mitte kriimustada.

3. Lülitage arvuti sisse.

4. Võtke kõik võrgukaablid arvuti küljest ära.

ETTEVAATUST

Võrgukaabli lahti ühendamiseks ühendage kaabel esmalt arvuti küljest ja seejärel võrguseadme küljest

lahti.

5. Ühendage arvuti ja kõik selle küljes olevad seadmed elektrivõrgust lahti.

6. Vajutage emaplaadi maandamiseks pikalt toitenuppu, kuni arvuti on lahti ühendatud.

MÄRKUS

Elektrostaatilise lahenduse vältimiseks maandage ennast, kasutades randme-maandusriba või puudutades

regulaarselt värvimata metallpinda samal ajal, kui puudutada arvuti taga olevat liidest.

1

Arvutiga töötamine 5

Ohutuse ettevaatusabinõud

Ohutuse ettevaatusabinõude peatükis kirjeldatakse peamisi toiminguid, mis tuleb enne lahtivõtmisjuhiste järgimist teha.

Järgige lahtivõtmist või kokkupanekut hõlmava paigaldamis- või parandustoimingute tegemisel järgmisi ohutuse ettevaatusabinõusid.

• Lülitage süsteem ja kõik ühendatud välisseadmed välja.

• Lahutage süsteemi ja kõigi ühendatud välisseadmete vahelduvvoolutoide.

• Eemaldage süsteemi küljest kõik võrgukaablid, telefoni- ja telekommunikatsioonijuhtmed.

• Elektrostaatilisest lahendusest (ESD) põhjustatud kahjustuste vältimiseks kasutage lauaarvuti sisemuses töötades ESD-välikomplekti.

• Pärast mis tahes süsteemi osa eemaldamist asetage see ettevaatlikult antistaatilisele matile.

• Kandke elektrilöögiohu vähendamiseks elektrit mittejuhtivate kummitaldadega jalanõusid.

Toite ooterežiim

Ooterežiimiga Delli tooted tuleb enne korpuse avamist vooluallikast eemalda. Ooterežiimiga süsteemi toide on sees ka ajal, mil süsteem on

välja lülitatud. Seadmesisene toide võimaldab süsteemi kaugühenduse kaudu sisse lülitada (LAN-i kaudu äratamine) ja käivitada unerežiimi,

samuti hõlmab see muid täpsemaid toitehalduse funktsioone.

Toiteühenduse katkestamine, toitenuppu vajutamine ja 15 sekundit all hoidmine peaks tühjendama emaplaadi jääkvoolu.

Ristühendus

Ristühendus on meetod, mis võimaldab ühendada kaks või enam maandusjuhet sama elektripotentsiaaliga. Selleks kasutatakse

elektrostaatilise lahenduse (ESD) välikomplekti. Veenduge, et ristühenduskaabel oleks ühendatud katmata metallesemega, mitte värvitud

või mittemetallist pinnaga. Randmerihm peab olema tugevasti kinni ja täielikult naha vastas. Samuti eemaldage enne enda ja seadme

ristühendamist kõik aksessuaarid, nagu käekellad, käevõrud või sõrmused.

Elektrostaatilise lahenduse (ESD) kaitse

ESD on märkimisväärne probleem elektrooniliste komponentide käsitsemisel, eriti tundlike komponentide, näiteks laiendussiinide,

protsessorite, DIMM-mälude ja emaplaatide puhul. Üliväikesed laengud võivad põhjustada skeemis potentsiaalselt märkamatuid kahjustusi,

näiteks perioodiliselt esinevaid probleeme või toote tööea lühenemist. Kuna valdkonna eesmärk on energiatarvet vähendada ja tihedust

suurendada, on ESD-kaitse üha suurem probleem.

Hiljutistes Delli toodetes kasutatavate pooljuhtide suurema tiheduse tõttu on nende tundlikkus staatilisest elektrist põhjustatud kahjustuste

suhtes suurem kui varasematel Delli toodetel. Seetõttu ei sobi enam mõningad senised komponentide käsitsemise meetodid.

ESD-kahjustusi liigitatakse katastroofilisteks ja katkelisteks tõrgeteks.

• Katastroofiline: katastroofilised tõrked moodustavad ligikaudu 20 protsenti ESD-ga seotud tõrgetest. Kahjustus põhjustab seadme

talitluse viivitamatu ja täieliku katkemise. Katastroofiliseks tõrkeks loetakse näiteks olukorda, kus DIMM-mälu on saanud staatilise

elektrilöögi, mis põhjustab kohe sümptomi „No POST/No Video” (POST/video puudub) koos puuduvale või mittetöötavale mälule

viitava piiksukoodiga.

• Katkeline katkelised tõrked moodustavad ligikaudu 80 protsenti ESD-ga seotud tõrgetest. Katkeliste tõrgete suur osakaal tähendab,

et enamikul juhtudel ei ole kahjustused kohe märgatavad. DIMM-mälu saab staatilise elektrilöögi, ent see ainult nõrgestab rada ega

põhjusta märgatavaid kahjustustega seotud sümptomeid. Nõrgenenud raja sulamiseks võib kuluda mitu nädalat või kuud ning selle aja

jooksul võib mälu terviklikkus väheneda, esineda katkelisi mälutõrkeid jms.

Katkelise tõrkega (ehk latentne tõrge või „haavatud olek”) seotud kahjustuste tuvastamine ja tõrkeotsing on keerulisem.

ESD-paneeli eemaldamiseks tehke järgmist.

• Kasutage korralikult maandatud kaabliga ESD-randmerihma. Juhtmeta antistaatiliste rihmade kasutamine ei ole enam lubatud, sest

need ei paku piisavat kaitset. Korpuse puudutamine enne osade käsitsemist ei kaitse suurema ESD-tundlikkkusega komponente

piisavalt.

• Käsitsege kõiki staatilise elektri suhtes tundlikke komponente antistaatilises piirkonnas. Võimaluse korral kasutage antistaatilisi põranda-

ja töölauamatte.

• Staatilise elektri suhtes tundliku komponendi pakendi avamisel ärge eemaldage komponenti antistaatilisest pakkematerjalist enne, kui

olete valmis komponenti paigaldama. Enne antistaatilise pakendi eemaldamist maandage kindlasti oma kehast staatiline elekter.

• Enne staatilise elektri suhtes tundliku komponendi transportimist asetage see antistaatilisse anumasse või pakendisse.

6

Arvutiga töötamine

Elektrostaatilise lahenduse (ESD) välikomplekt

Mittejälgitav välikomplekt on kõige sagedamini kasutatav hoolduskomplekt. Igasse välikomplekti kuuluvad kolm põhikomponenti:

antistaatiline matt, randmerihm ja ühenduskaabel.

ESD välikomplekti osad

ESD välikomplekt koosneb järgmistest osadest.

• Antistaatiline matt: antistaatiline matt hajutab elektrit ja hooldustööde ajal saab sellele asetada detaile. Kui kasutate antistaatilist

matti, peab randmerihm olema tihedalt ümber käe ning ühenduskaabel peab olema ühendatud matiga ja süsteemi mis tahes

metallosaga, millega parajasti töötate. Õigesti paigaldatud hooldusosi saab ESD-kotist välja võtta ja otse matile asetada. ESD-tundlikud

esemed on ohutus kohas teie käes, ESD-matil, süsteemis või kotis.

• Randmerihm ja ühenduskaabel: randmerihm ja ühenduskaabel võivad olla otse ühendatud teie randmega ja riistvara küljes oleva

metallosaga, kui ESD-matti ei ole vaja, või antistaatilise matiga, et kaitsta ajutiselt matile asetatud riistvara. Randmerihma ja

ühenduskaabli füüsilist sidet teie naha, ESD-mati ja riistvara vahel nimetatakse ristühenduseks. Kasutage ainult randmerihma, mati ja

ühenduskaabliga kohapealse hoolduse komplekte. Ärge kunagi kasutage juhtmeta randmerihmu. Pidage meeles, et randmerihma

sisemised juhtmed kahjustuvad sageli aja jooksul ja ESD riistvara kahjustuste vältimiseks tuleb neid randmerihma testriga regulaarselt

kontrollida. Randmerihma ja ühenduskaablit soovitatakse kontrollida vähemalt kord nädalas.

• ESD-randmerihma tester: ESD-rihmas olevad juhtmed kahjustuvad sageli aja jooksul. Mittejälgitava komplekti kasutamisel loetakse

heaks tavaks kontrollida rihma enne iga väljakutset ja vähemalt kord nädalas. Randmerihma tester on kontrollimiseks parim viis. Kui teil

ei ole randmerihma testrit, küsige seda oma piirkondlikust kontorist. Kontrollimiseks sisestage randmele kinnitatud randmerihma

ühenduskaabel testrisse ja vajutage nuppu. Testi õnnestumisel süttib roheline LED, testi nurjumisel süttib punane LED ja kostab alarm.

• Isoleerivad elemendid: ESD suhtes tundlikud seadmed, näiteks radiaatorite plastümbrised, tuleb tingimata hoida eemal sisemistest

komponentidest, mis on isolaatorid ja sageli tugeva laenguga.

• Töökeskkond: enne ESD välikomplekti kasutamist hinnake olukorda kliendi asukohas. Näiteks serverikeskkondade puhul kasutatakse

komplekt teisiti kui kaasaskantava või lauaarvutikeskkonna korral. Serverid on tavaliselt paigaldatud andmekeskuses olevale riiulile,

samas kui kaasaskantavad ja lauaarvutid asuvad üldjuhul kontorilaudadel või -boksides. Leidke iga kord tasane tööpind, mis oleks vaba ja

ESD-komplekti ja parandatava süsteemi jaoks piisavalt suur. Tööpinnal ei tohi olla isolaatoreid, mis võivad põhjustada elektrostaatilise

lahenduse. Tööpinnal olevad isolaatorid, näiteks vahtplast ja muud plastid, peavad olema tundlikest osadest vähemalt 30 cm (12 tolli)

kaugusel, enne kui hakkate riistvarakomponente käsitsema.

• ESD-pakend: kõik ESD-tundlikud seadmed peavad tarnimisel ja vastuvõtmisel olema antistaatilises pakendis. Soovitatav on kasutada

antistaatilisi metallkotte. Tagastage kahjustatud komponendid siiski alati samas ESD-kotis ja -pakendis, millega uus osa tarniti. ESD-kott

tuleks kinni voltida ja kleeplindiga kinnitada, samuti tuleb kasutada kogu vahtplastist pakkematerjali, mida kasutati uue komponendi

algses karbis. ESD-tundlikud seadmed tohib pakendist välja võtta ainult ESD-kaitsega tööpinnal ja osi ei tohi asetada ESD-koti peale,

kuna kott on varjestatud vaid seestpoolt. Hoidke osi alati oma käes, ESD-matil, süsteemis või antistaatilises kotis.

• Tundlike komponentide transportimine: ESD-tundlike komponentide, näiteks varuosade või Dellile tagastatavate osade

transportimisel tuleb need ohutuse huvides kindlasti asetada antistaatilistesse kottidesse.

ESD-kaitse kokkuvõte

Kõikidel hooldustehnikutel on soovitatav Delli toodete hooldamisel alati kasutada tavapärast ESD-maandusrihma ja antistaatilist kaitsematti.

Peale selle tuleb tehnikutel hooldamise ajal kindlasti hoida tundlikud osad eemal kõigist isoleerivatest osadest ning kasutada tundlike

komponentide transportimiseks antistaatilisi kotte.

Tundlike komponentide transportimine

ESD-tundlike komponentide, näiteks varuosade või Dellile tagastatavate osade transportimisel tuleb need ohutuse huvides kindlasti asetada

antistaatilistesse kottidesse.

Tõsteseadmed

Raskete seadmete tõstmisel pidage kinni järgmistest juhistest.

ETTEVAATUST

Ärge tõstke üle 23 kilo. Kasutage alati lisaressursse või mehaanilist tõsteseadet.

1. Jälgige, et jalgealune pind oleks kindel ja tasakaal olemas. Seiske, jalad harkis, et tagada stabiilsus, ja suunake varbad väljapoole.

2. Pingutage kõhulihaseid. Kõhulihased toetavad tõstmise ajal selgroogu, tasakaalustades koormust.

3. Tõstke jalgade, mitte seljaga.

4. Hoidke koormat enda vastas. Mida lähemal see selgroole on, seda vähem see selga koormab.

5. Koorma tõstmisel või mahapanemisel hoidke selg sirgelt. Ärge oma kehakaalu koormale lisage. Vältige keha ja selja keeramist.

6. Koorma mahapanekuks tehke samas toimingud vastupidises järjekorras.

Arvutiga töötamine

7

Pärast arvuti sees toimetamist

Pärast mõne osa vahetamist veenduge, et ühendaksite enne arvuti sisselülitamist kõik välisseadmed, kaardid ja kaablid.

1. Ühendage arvutiga kõik telefoni- või võrgukaablid.

ETTEVAATUST Võrgukaabli ühendamiseks ühendage kaabel kõigepealt võrguseadme ja seejärel arvuti külge.

2. Ühendage arvuti ja kõik selle küljes olevad seadmed toitepistikusse.

3. Lülitage arvuti sisse.

4. Vajaduse korral kontrollige, et arvuti töötab õigesti, käivitades funktsiooni ePSA diagnostics.

8 Arvutiga töötamine

Tehnoloogia ja komponendid

Selles peatükis täpsustatakse süsteemi tehnoloogiat ja saadaolevaid komponente.

Teemad:

• DDR4

• USB omadused

• C-tüüpi USB

• DisplayPort üle USB tüüp C

• HDMI 2.0

• Intel Optane’i mälu

DDR4

DDR4 (double data rate fourth generation) memory is a higher-speed successor to the DDR2 and DDR3 technologies and allows up to 512

GB in capacity, compared to the DDR3's maximum of 128 GB per DIMM. DDR4 synchronous dynamic random-access memory is keyed

differently from both SDRAM and DDR to prevent the user from installing the wrong type of memory into the system.

DDR4 needs 20 percent less or just 1.2 volts, compared to DDR3 which requires 1.5 volts of electrical power to operate. DDR4 also

supports a new, deep power-down mode that allows the host device to go into standby without needing to refresh its memory. Deep

power-down mode is expected to reduce standby power consumption by 40 to 50 percent.

DDR4 Details

There are subtle differences between DDR3 and DDR4 memory modules, as listed below.

Key notch difference

The key notch on a DDR4 module is in a different location from the key notch on a DDR3 module. Both notches are on the insertion edge

but the notch location on the DDR4 is slightly different, to prevent the module from being installed into an incompatible board or platform.

Figure 1. Notch difference

Increased thickness

DDR4 modules are slightly thicker than DDR3, to accommodate more signal layers.

Figure 2. Thickness difference

2

Tehnoloogia ja komponendid 9

Curved edge

DDR4 modules feature a curved edge to help with insertion and alleviate stress on the PCB during memory installation.

Figure 3. Curved edge

Memory Errors

Memory errors on the system display the new ON-FLASH-FLASH or ON-FLASH-ON failure code. If all memory fails, the LCD does not

turn on. Troubleshoot for possible memory failure by trying known good memory modules in the memory connectors on the bottom of the

system or under the keyboard, as in some portable systems.

NOTE:

The DDR4 memory is imbedded in board and not a replaceable DIMM as shown and referred.

USB omadused

Universal Serial Bus või USB tuli kasutusele 1996. aastal. See lihtsustas oluliselt ühendust hostarvuti ja välisseadmete vahel, nagu hiired,

klaviatuurid, välisajamid ja printerid.

Vaatame lühidalt USB arengut järgmisest tabelist.

Tabel 1. USB areng

Tüüp Andmeedastuskiirus Kategooria Kasutuselevõtu aasta

USB 2.0 480 Mb/s Suur kiirus 2000

USB 3.0 / USB 3.1 1.

põlvkonna

5 Gb/s Superkiirus 2010

USB 3.1 2. põlvkond 10 Gb/s Superkiirus 2013

USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond (SuperSpeed USB)

Aastaid oli USB 2.0 tugevalt arvutimaailmas de facto liidesestandard. Neid seadmeid müüdi 6 miljardit. Ja ometi kasvas vajadus suurema

kiiruse järele veelgi kiirema arvutiriistvara ja suurema läbilaskevõime tõttu. USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonnal oli lõpuks lahendus tarbijate

nõudmistele, pakkudes teoreetiliselt eelkäijast 10 korda suuremat kiirust. Lühidalt öeldes sisaldab USB 3.1 1. põlvkond järgmist.

• Kiirem edastus (kuni 5 Gb/s)

• Suurem maksimaalne siini võimsus ja suurem vooluedastus seadmesse, et tulla paremini toime suure voolutarbega seadmetega.

• Uued toitehalduse funktsioonid

• Täielik dupleks-andmeedastus ja uute edastustüüpide tugi

• Tagasiulatuv ühilduvus USB 2.0-ga

• Uued liidesed ja kaabel

Järgmised teemad käsitlevad mõningaid sageli esitatavaid küsimusi USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kohta.

10

Tehnoloogia ja komponendid

Kiirus

Praegu määratlevad USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna tehnilised näitajad 3 kiiruserežiimi. Need on Super-Speed, Hi-Speed ja Full-Speed. Uue

režiimi SuperSpeed edastuskiirus on 4,8 Gb/s. Kuigi tehnilistes näitajates on säilinud režiimid Hi-Speed ja Full-Speed USB, mida tuntakse

kui USB 2.0 ja 1.1, toimivad aeglasemad režiimid endiselt kiirusega 480 Mb/s ja 12 Mb/s ning neid hoitakse tagasiulatuva ühildumise

säilitamiseks.

USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond saavutab allpool nimetatud tehniliste muudatustega palju parema jõudluse.

• Täiendav füüsiline siin, mis on lisatud paralleelselt olemasoleva siiniga USB 2.0 (vt allolevat pilti).

• USB 2.0-l oli varem neli juhet (toide, maandus ja paar diferentsiaalandmete jaoks); USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond lisab veel neli – kaks

paari diferentsiaalsignaali (vastuvõtu ja edastuse) jaoks, nii et kokku on liidestes ja juhtmes kaheksa ühendust.

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond kasutab kahesuunalist andmeliidest, mitte USB 2.0 pool-duplekssüsteemi. See suurendab teoreetilist

läbilaskevõimet 10-kordselt.

Arvestades järjest suurenevaid nõudmisi andmeedastusele kõrge eraldusvõimega videosisu, terabaidiste mäluseadmete, suure megapikslite

arvuga digitaalkaamerate jne tõttu, ei pruugi USB 2.0 piisavalt kiire olla. Lisaks sellele ei suuda ükski USB 2.0 ühendus teoreetilisele

maksimaalsele läbilaskevõimele 480 Mb/s lähedalegi jõuda, edastades andmeid kiirusega ligikaudu 320 Mb/s (40 MB/s) – see on tegelik

reaalse maailma maksimum. Samamoodi ei saavuta USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna ühendused kunagi 4,8 Gb/s. Tõenäoliselt näeme

reaalse maailma maksimumkiirust 400 MB/s. Selle kiirusega on USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond USB 2.0-ga võrreldes 10-kordne edasiminek.

Kasutusviisid

USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond rajab teid ja avab seadmete jaoks võimalusi pakkuda paremat üldist kogemust. Kui varem oli USB-video

vaevalt talutav (nii maksimaalse eraldusvõime, latentsuse kui ka videotihenduse vaatepunktist), on lihtne kujutleda, et kui läbilaskevõime

suureneb 5–10 korda, peaksid USB-lahendused ka sama palju paremini toimima. Ühe ühendusega DVI nõuab peaaegu 2 Gb/s suurust

läbilaskevõimet. Kui 480 Mb/s oli piirav, siis 5 Gb/s on rohkem kui paljulubav. Lubatud kiirusega 4,8 Gb/s leiab see standard tee

toodetesse, mis varem ei olnud USB kasutusala, näiteks välistesse RAID-salvestussüsteemidesse.

Allpool on loetletud osad saadaolevad SuperSpeed USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna tooted.

• Välised lauaarvuti USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad

• Kaasaskantavad USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna draividokid ja adaptrid

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna mäluseadmed ja lugerid

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna RAID-d

• Optilised kandjad

• Multimeediumiseadmed

• Võrgundus

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna adapterkaardid ja jagajad

Tehnoloogia ja komponendid

11

Ühilduvus

Hea uudis on see, et USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond on plaanitud algusest peale rahulikult USB 2.0-ga koos eksisteerima. Kõigepealt: samas

kui USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond määratleb uued füüsilised ühendused ja seega kasutavad uued kaablid ära uue protokolli suurema kiiruse

võimalusi, jääb liides ise samasuguseks kandiliseks nelja USB 2.0 kontaktiga seadmeks täpselt samas kohas, kus varem. USB 3.0 / USB 3.1

1. põlvkonna kaablitel on viis uut ühendust eraldi vastuvõetud ja edastatud andmete kandmiseks ning need on ühenduses ainult siis, kui

need on ühendatud õige SuperSpeed USB ühenduse kaudu.

C-tüüpi USB

C-tüüpi USB on uus füüsiline liides. Liides ise toetab mitmeid põnevaid uusi USB-standardeid, näiteks USB 3.1 ja USB toitega varustamine

(USB PD).

Alternatiivne režiim

C-tüüpi USB on uus väga väikese suurusega liidesestandard. See on umbes kolmandik vana A-tüüpi USB kontakti suurusest. See on ühe

liidese standard, mida peaks suutma kasutada iga seade. C-tüüpi USB-pordid võivad „alternatiivseid režiime“ kasutades toetada erinevaid

protokolle, mis võimaldab teil ühest ja samast USB-pordist erinevate adapterite abil väljutada HDMI-, VGA-, DisplayPort- või muud tüüpi

ühendusi.

USB toitega varustamine

USB PD spetsifikatsioon on põimunud C-tüüpi USB-ga. Praegu kasutavad nutitelefonid, tahvelarvutid ning muud mobiilseadmed

laadimiseks tihti USB-ühendust. USB 2.0 ühendus annab kuni 2,5 vatti võimsust, mis laeb teie telefoni, ent mitte enamat. Sülearvutil võib

näiteks vaja minna kuni 60 vatti. USB toitega varustamise spetsifikatsioon täiendab seda võimalust kuni 100 vatini. See on kahesuunaline, et

seade saaks toidet nii saada kui ka saada. Toidet saab edastada samal ajal, kui seade kannab ühenduses andmeid üle.

See võib tähendada omandiõigusega kaitstud sülearvuti laadimiskaablite lõppu, sest kogu laadimine toimub standardse USB-ühenduse

kaudu. Tänasest saab sülearvutit laadida sama teisaldatava akukomplektiga, millega te laete ka nutitelefoni ning teisi kaasaskantavaid

seadmeid. Siduge sülearvuti toitekaabliga ühendatud välise monitoriga ja see laeb teie sülearvutit, kui te kasutate seda välise monitorina –

seda kõike ühe väikse C-tüüpi USB liidese kaudu. Selle rakendamiseks peavad seade ja kaabel toetama USB toitega varustamist. C-tüüpi

USB liidese olemasolu ei tähenda veel, et neil see on.

C-tüüpi USB ja USB 3.1

USB 3.1 on uus USB-standard. USB 3 teoreetiline ribalaius on 5 Gbps, mis on sama kui USB 3.1 1. põlvkonnal, samas kui USB 3.1 2.

põlvkonna ribalaius on 10 Gbps. Seda laineala on kaks korda enam ning kiirust sama palju, kui esimese põlvkonna Thunderbolti liidesel. C-

tüüpi USB pole sama, mis USB 3.1. C-tüüpi USB on kõigest liidese kuju ja aluseks olevaks tehnoloogiaks võib olla USB 2 või USB 3.0. Nokia

N1 Androidi tahvelarvuti kasutab C-tüüpi USB liidest, ent selle all peitub USB 2.0, mitte 3.0. Need tehnoloogiad on siiski tihedalt seotud.

DisplayPort üle USB tüüp C

• Full DisplayPort audio/video (A/V) performance (up to 4K at 60Hz)

• Reversible plug orientation and cable direction

• Backwards compatibility to VGA, DVI with adaptors

• SuperSpeed USB (USB 3.1) data

• Supports HDMI 2.0a and is backwards compatible with previous versions

HDMI 2.0

Selles teemas selgitatakse liidest HDMI 1.4 ja selle omadusi koos eelistega.

HDMI (High-Definition Multimedia Interface) on valdkonnas toetatud tihendamata üleni digitaalne audio-/videoliides. HDMI liidestab mis

tahes ühilduvat digitaalset audio-/videoallikat (nt DVD-mängija või A/V-vastuvõtja) ja ühilduvat digitaalset audio- ja/või videomonitori nagu

digitaalne teler (DTV). HDMI-telerite ja DVD-mängijate ettenähtud kasutusviisid. Peamine eelis on kaablihulga vähendamine ja sisu

kaitsmine. HDMI toetab standardset, täiustatud või kõrge eraldusvõimega videot ja lisaks mitmekanalilist digitaalset heli ühe kaabli kaudu.

12

Tehnoloogia ja komponendid

HDMI 2.0 omadused

• HDMI Etherneti kanal – lisab HDMI-lingile kiire võrgu, mis võimaldab kasutajatel kasutada täiel määral oma IP-toega seadmeid, ilma

eraldi Etherneti kaablita

• Heli tagastuskanal – võimaldab HDMI-ga ühendatud teleril, millel on integreeritud tuuner heliandmete saatmiseks „ülesvoolu”

ruumilise heli süsteemi, välistades vajaduse eraldi helikaabli järele

• 3D - Defines input/output protocols for major 3D video formats, paving the way for true 3D gaming and 3D home theater applications

• Sisutüüp – reaalajas sisutüüpide signaali edastamine ekraani ja lähteseadmete vahel, mis võimaldab teleril optimeerida pildisätteid

sisutüübi põhjal

• Täiendavad värviruumid – lisab digitaalfotograafias ja arvutigraafikas kasutatavate täiendavate värvimudelite toe

• FHD tugi – võimaldab kasutada video eraldusvõimeid kaugelt üle 1080p, toetades järgmise põlvkonna ekraane, mis konkureerivad

paljudes kinodes kasutatavate digitaalkino süsteemidega

• HDMI standardkonnektor – uus, väiksem konnektor telefonidele ja muudele kaasaskantavatele seadmetele, mis toetab video

eraldusvõimet kuni 1080p

• Auto ühendussüsteemid – uued kaablid ja liidesed auto videosüsteemidele, mis on mõeldud mootorsõidukite keskkonna ainulaadsete

nõuete täitmiseks, pakkudes tõelist HD-kvaliteeti

HDMI eelised

• Kvaliteetne HDMI edastab tihendamata digitaalse heli ja video, tagades kõrgeima, teravaima pildikvaliteedi.

• Low -cost HDMI provides the quality and functionality of a digital interface while also supporting uncompressed video formats in a

simple, cost-effective manner

• Heli-HDMI toetab mitut helivormingut alates tavalisest stereost kuni mitmekanalilise ruumilise helini

• HDMI ühendab video ja mitmekanalilise heli ühte kaablisse, kaotades vajaduse praeguste A/V-süsteemide kõrge hinna, keerukuse ja

juhtmerohkuse järele.

• HDMI toetab videoallika (nt DVD-mängija) ja DTV vahelist sidet, võimaldades uusi funktsioone.

Intel Optane’i mälu

Intel Optane’i mälu töötab ainult salvestuskiirendajana. See ei asenda ega lisa arvutisse installitud mälu (RAM).

MÄRKUS

Intel Optane’i mälu on toetatud arvutites, mis vastavad järgmistele nõuetele.

• 7. põlvkonna või uuem Intel Core i3 / i5 / i7 protsessor

• Windows 10 64-bitine versioon 1607 või uuem

• Intel Rapid Storage Technology draiveri versioon 15.9.1.1018 või uuem

Tabel 2. Intel Optane’i mälu tehnilised näitajad

Funktsioon Tehnilised näitajad

Liides PCIe 3 × 2 NVMe 1.1

Konnektor M.2 kaardipesa (2230/2280)

Toetatud konfiguratsioonid

• 7. põlvkonna või uuem Intel Core i3 / i5 / i7 protsessor

• Windows 10 64-bitine versioon 1607 või uuem

• Intel Rapid Storage Technology draiveri versioon 15.9.1.1018 või

uuem

Maht 32 GB

Intel Optane’i mälu lubamine

1. Klõpsake tegumiribal otsingukasti ja sisestage „Intel Rapid Storage Technology”.

2. Klõpsake valikul Intel Rapid Storage Technology.

3. Vahekaardil Status (Olek) klõpsake käsku Enable (Luba), et lubada Intel Optane’i mälu.

4. Hoiatusekraanil valige ühilduv kiire draiv ja seejärel klõpsake valikut Yes (Jah), et Intel Optane’i mälu lubada.

5. Intel Optane’i mälu lubamiseks klõpsake valikuid Intel Optane memory > Reboot (Intel Optane’i mälu > Taaskäivita).

Tehnoloogia ja komponendid

13

MÄRKUS Rakendustel võib jõudluse paranemiseks pärast lubamist kuluda kuni kolm käivitamist.

Intel Optane’i mälu keelamine

ETTEVAATUST Pärast Intel Optane’i mälu keelamist ärge eemaldage Inteli Rapid Storage Technology draiverit, kuna see

toob kaasa sinise ekraani tõrke. Intel Rapid Storage Technology kasutajaliidest saab eemaldada ilma draiveri

eemaldamiseta.

MÄRKUS Intel Optane’i mälu eemaldamine on vajalik enne SATA-mäluseadme (kiirendatakse Intel Optane’i mälumooduli

abil) eemaldamist arvutist.

1. Klõpsake tegumiriba otsingukastil ja tippige Intel Rapid Storage Technology.

2. Klõpsake valikul Intel Rapid Storage Technology. Kuvatakse Inteli Rapid Storage Technology aken.

3. Intel Optane’i mälu keelamiseks klõpsake Disable (Keela) vahekaardil Intel Optane’i mälu.

4. Hoiatusega nõustumiseks klõpsake Yes (Jah).

Kuvatakse valiku keelamise progress.

5. Klõpsake käsul Reboot (Taaskäivita), et lõpetada Intel Optane’i mälu keelamine, ja taaskäivitage oma arvuti.

14 Tehnoloogia ja komponendid

3

Süsteemi peamised komponendid 15

Süsteemi peamised komponendid

16 Süsteemi peamised komponendid

1. Külgkate

2. Laienduskaart

3. Jahutusradiaatori koost

4. Kõvaketas

5. Kõvaketta klamber

6. Kõvaketta korpus

7. Optiline kettaseade

8. Toitelüliti

9. Eesmine I/O-klamber

10. Esiraam

11. Kõlar

12. Kummist jalatugi

13. Emaplaat

14. Mälumoodul

15. Protsessor

16. Toiteplokk

MÄRKUS Ostetud süsteemi algse konfiguratsiooni komponentide loendi ja komponentide osade numbrid saate Dellilt.

Need osad on saadaval kliendi ostetud garantii ulatuse kohaselt. Teabe saamiseks ostmisvõimaluste kohta pöörduge Delli

müügiesindaja poole.

Süsteemi peamised komponendid 17

Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

Külgkate

Külgkatte eemaldamine

1. Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist.

2. Katte eemaldamiseks tehke järgmist.

a) Lükake vabastusriivi süsteemi tagaküljel, kuni kuulete klõpsu, et külgkate vabastada [1].

b) Lükake külgkatet ja tõstke see süsteemi küljest ära [2].

Külgkatte paigaldamine

1. Pange kate süsteemi ja lükake seda, kuni see kohale klõpsab [1].

2. Vabastusriiv lukustab külgkatte automaatselt süsteemi külge [2].

4

18 Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

3. Järgige protseduuri jaotises Pärast arvuti sees toimetamist.

Laienduskaart

Laienduskaardi eemaldamine

1. Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist.

2. Eemaldage külgkate.

3. Laienduskaardi eemaldamiseks tehke järgmist.

a) Tõmmake metallsakki laienduskaardi sulguri avamiseks [1].

b) Tõmmake laienduskaardi põhjal olevat vabastusriivi [2].

MÄRKUS

Kehtib x16 kaardi pesa puhul, x1 kaardil ei ole vabastussakki.

c) Lahutage laienduskaart emaplaadi pistmikust ja tõstke eemale [3].

Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

19

Laienduskaardi paigaldamine

1. Lükake laienduskaart pessa ja vajutage laienduskaarti, kuni see paika klõpsab [1]

2. Sulgege laienduskaardi sulgur ja vajutage seda, kuni see klõpsuga kinnitub [2].

20

Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

Leht laaditakse ...

Dell OptiPlex 7070 Omaniku manuaal

Dell OptiPlex 7070 Omaniku manuaal

Seotud paberid