Dell OptiPlex 5070 Omaniku manuaal

Tüüp
Omaniku manuaal

See käsiraamat sobib ka

Dell OptiPlex 7070 Small Form Factor
Hooldusjuhend
1
Regulatiivne mudel: D11S
Regulatiivne tüüp: D11S004
Märts 2021
Red. A01
Märkused, ettevaatusabinõud ja hoiatused
MÄRKUS: MÄRKUS tähistab olulist teavet, mis aitab teil toodet paremini kasutada.
ETTEVAATUST: ETTEVAATUST tähistab teavet, mis hoiatab võimaliku riistvarakahju või andmekao eest ja annab juhiseid
selle probleemi vältimiseks.
HOIATUS: HOIATUS tähistab teavet, mis hoiatab võimaliku varakahju või tervisekahjustuse või surma eest.
© 2016– 2020 Dell Inc. või selle tütarettevõtted. Kõik õigused on kaitstud. Dell, EMC ja muud kaubamärgid on ettevõtte Dell Inc. või selle tütarettevõtete
kaubamärgid. Muud kaubamärgid kuuluvad nende omanikele.
Peatükk 1: Arvutiga töötamine......................................................................................................... 5
Ohutusjuhised.........................................................................................................................................................................5
Enne arvuti sees toimetamist.........................................................................................................................................5
Ohutuse ettevaatusabinõud........................................................................................................................................... 6
Elektrostaatilise lahenduse (ESD) kaitse.......................................................................................................................6
Elektrostaatilise lahenduse (ESD) välikomplekt........................................................................................................... 7
Tundlike komponentide transportimine......................................................................................................................... 7
Pärast arvuti sees toimetamist.......................................................................................................................................8
Peatükk 2: Tehnoloogia ja komponendid............................................................................................9
DDR4.......................................................................................................................................................................................9
USB omadused.....................................................................................................................................................................10
C-tüüpi USB..........................................................................................................................................................................12
DisplayPort üle USB tüüp C................................................................................................................................................ 12
HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 13
Intel Optane’i mälu................................................................................................................................................................13
Intel Optane’i mälu lubamine......................................................................................................................................... 14
Intel Optane’i mälu keelamine....................................................................................................................................... 14
Peatükk 3: Süsteemi peamised komponendid...................................................................................15
Peatükk 4: Komponentide eemaldamine ja paigaldamine....................................................................17
Külgkate.................................................................................................................................................................................17
Külgkatte eemaldamine..................................................................................................................................................17
Külgkatte paigaldamine..................................................................................................................................................18
Laienduskaart........................................................................................................................................................................19
Laienduskaardi eemaldamine.........................................................................................................................................19
Laienduskaardi paigaldamine........................................................................................................................................ 20
Nööppatarei...........................................................................................................................................................................21
Nööppatarei eemaldamine.............................................................................................................................................21
Nööppatarei paigaldamine............................................................................................................................................ 22
Kõvakettasõlm..................................................................................................................................................................... 23
Kõvakettasõlme eemaldamine......................................................................................................................................23
Kõvakettasõlme paigaldamine......................................................................................................................................24
Kõvaketas.............................................................................................................................................................................25
Kõvaketta eemaldamine................................................................................................................................................25
Kõvaketta paigaldamine................................................................................................................................................26
Raam..................................................................................................................................................................................... 26
Esiraami eemaldamine...................................................................................................................................................26
Esiraami paigaldamine....................................................................................................................................................27
Kõvaketta ja optilise draivi moodul.................................................................................................................................... 28
Kõvaketta ja optilise draivi mooduli eemaldamine......................................................................................................28
Kõvaketta ja optilise draivi mooduli paigaldamine......................................................................................................30
Optiline draiv........................................................................................................................................................................ 33
Sisukord
Sisukord 3
Optilise draivi eemaldamine.......................................................................................................................................... 33
Optilise draivi paigaldamine...........................................................................................................................................37
Mälumoodul..........................................................................................................................................................................40
Mälumooduli eemaldamine............................................................................................................................................40
Mälumooduli paigaldamine.............................................................................................................................................41
Radiaatori ventilaator.......................................................................................................................................................... 42
Jahutusradiaatori ventilaatori eemaldamine............................................................................................................... 42
Jahutusradiaatori ventilaatori paigaldamine................................................................................................................43
Jahutusradiaatori sõlm........................................................................................................................................................44
Jahutusradiaatori koostu eemaldamine.......................................................................................................................44
Jahutusradiaatori koostu paigaldamine.......................................................................................................................45
Sissetungimislüliti.................................................................................................................................................................46
Sissetungimislüliti eemaldamine................................................................................................................................... 46
Sissetungimislüliti paigaldamine....................................................................................................................................47
Toitelüliti................................................................................................................................................................................48
Toitelüliti eemaldamine..................................................................................................................................................48
Toitelüliti paigaldamine.................................................................................................................................................. 49
Protsessor............................................................................................................................................................................ 50
Protsessori eemaldamine..............................................................................................................................................50
Protsessori paigaldamine...............................................................................................................................................51
M.2 PCIe SSD...................................................................................................................................................................... 52
M.2 PCIe SSD eemaldamine........................................................................................................................................ 52
M.2 PCIe SSD paigaldamine.........................................................................................................................................53
Toiteplokk............................................................................................................................................................................. 54
Toiteploki eemaldamine.................................................................................................................................................54
Toiteploki paigaldamine.................................................................................................................................................56
Kõlar...................................................................................................................................................................................... 58
Kõlari eemaldamine........................................................................................................................................................58
Kõlari paigaldamine........................................................................................................................................................59
Emaplaat...............................................................................................................................................................................60
Emaplaadi eemaldamine................................................................................................................................................60
Emaplaadi paigaldamine................................................................................................................................................ 64
Peatükk 5: Tõrkeotsing................................................................................................................. 68
Täiustatud algkäivituseelse süsteemi hindamise (ePSA) diagnostika........................................................................... 68
ePSA-diagnostika käitamine.........................................................................................................................................68
Diagnostika...........................................................................................................................................................................68
Diagnostilised tõrketeated..................................................................................................................................................70
Süsteemi tõrketeated..........................................................................................................................................................73
Peatükk 6: Abi saamine..................................................................................................................75
Delli kontaktteave................................................................................................................................................................ 75
4
Sisukord
Arvutiga töötamine
Teemad:
Ohutusjuhised
Ohutusjuhised
Et kaitsta arvutit viga saamise eest ja tagada enda ohutus, kasutage järgmisi ohutusjuhiseid. Kui pole teisiti märgitud, eeldatakse igas selle
dokumendi protseduuris, et on täidetud järgmised tingimused.
Olete lugenud arvutiga kaasas olevat ohutusteavet.
Komponendi saab asendada või, kui see on eraldi ostetud, paigaldada eemaldamisprotseduurile vastupidises järjekorras.
HOIATUS: Enne arvuti sisemuses tegutsema asumist tutvuge arvutiga kaasas oleva ohutusteabega. Ohutuse heade
tavade kohta leiate lisateavet nõuetele vastavuse kodulehelt
ETTEVAATUST: Paljusid remonditöid tohib teha ainult sertifitseeritud hooldustehnik. Veaotsingut ja lihtsamaid
remonditöid tohib teha ainult teie tootedokumentides lubatud viisil või veebi- või telefoniteenuse ja tugimeeskonna
juhiste kohaselt. Delli poolt volitamata hoolduse käigus arvutile tekkinud kahju garantii ei kata. Lugege ja järgige tootega
kaasas olnud ohutusjuhiseid.
ETTEVAATUST: Elektrostaatilise lahenduse vältimiseks maandage ennast, kasutades randme-maandusriba või
puudutades regulaarselt värvimata metallpinda samal ajal, kui puudutada arvuti taga olevat liidest.
ETTEVAATUST: Käsitsege komponente ja kaarte ettevaatlikult. Ärge puudutage kaardil olevaid komponente ega
kontakte. Hoidke kaarti servadest või metallist paigaldusklambrist. Hoidke komponenti (nt protsessorit) servadest,
mitte kontaktidest.
ETTEVAATUST: Kaabli eemaldamisel tõmmake pistikust või tõmbelapatsist, mitte kaablist. Mõnel kaablil on
lukustussakiga pistik; kui eemaldate sellise kaabli, vajutage enne kaabli äravõtmist lukustussakke. Pistiku
lahtitõmbamisel tõmmake kõiki külgi ühtlaselt, et mitte kontakttihvte painutada. Enne kaabli ühendamist veenduge
samuti, et mõlemad liidesed oleksid õige suunaga ja kohakuti.
MÄRKUS: Enne arvuti kaane või paneelide avamist ühendage lahti kõik toiteallikad. Pärast arvuti sisemuses tegutsemise lõpetamist
pange enne arvuti uuesti vooluvõrku ühendamist tagasi kõik kaaned, paneelid ja kruvid.
MÄRKUS: Arvuti ja teatud komponentide värv võib paista selles dokumendis näidatust erinev.
Enne arvuti sees toimetamist
1. Salvestage ja sulgege kõik avatud failid, pange kõik rakendused kinni.
2. Lülitage arvuti välja. Klõpsake nuppe Start > Toide > Sule arvuti.
MÄRKUS: Kui kasutate teistsugust operatsioonisüsteemi, siis tutvuge oma operatsioonisüsteemi välja lülitamise juhistega.
3. Ühendage arvuti ja kõik selle küljes olevad seadmed elektrivõrgust lahti.
4. Ühendage arvuti küljest lahti kõik võrgu- ja välisseadmed, nagu klaviatuur, hiir, monitor jne.
5. Kui arvutiga on ühendatud meediumikaarte või optilisi draive, siis eemaldage need.
6. Kui arvuti on vooluvõrgust eemaldatud, vajutage emaplaadi maandamiseks toitenuppu ja hoidke seda 5 sekundit all.
ETTEVAATUST: Asetage arvuti puhtale pehmele tasasele pinnale, et ekraani mitte kriimustada.
7. Asetage arvuti pinnale nii, et ekraaniosa oleks suunaga allapoole.
1
Arvutiga töötamine 5
Ohutuse ettevaatusabinõud
Ohutuse ettevaatusabinõude peatükis kirjeldatakse peamisi toiminguid, mis tuleb enne lahtivõtmisjuhiste järgimist teha.
Järgige lahtivõtmist või kokkupanekut hõlmava paigaldamis- või parandustoimingute tegemisel järgmisi ohutuse ettevaatusabinõusid.
Lülitage süsteem ja kõik ühendatud välisseadmed välja.
Lahutage süsteemi ja kõigi ühendatud välisseadmete vahelduvvoolutoide.
Eemaldage süsteemi küljest kõik võrgukaablid, telefoni- ja telekommunikatsioonijuhtmed.
Elektrostaatilisest lahendusest (ESD) põhjustatud kahjustuste vältimiseks kasutage lauaarvuti sisemuses töötades ESD-välikomplekti.
Pärast mis tahes süsteemi osa eemaldamist asetage see ettevaatlikult antistaatilisele matile.
Kandke elektrilöögiohu vähendamiseks elektrit mittejuhtivate kummitaldadega jalanõusid.
Toite ooterežiim
Ooterežiimiga Delli tooted tuleb enne korpuse avamist vooluallikast eemalda. Ooterežiimiga süsteemi toide on sees ka ajal, mil süsteem on
välja lülitatud. Seadmesisene toide võimaldab süsteemi kaugühenduse kaudu sisse lülitada (LAN-i kaudu äratamine) ja käivitada unerežiimi,
samuti hõlmab see muid täpsemaid toitehalduse funktsioone.
Toiteühenduse katkestamine, toitenuppu vajutamine ja 15 sekundit all hoidmine peaks tühjendama emaplaadi jääkvoolu.
Ristühendus
Ristühendus on meetod, mis võimaldab ühendada kaks või enam maandusjuhet sama elektripotentsiaaliga. Selleks kasutatakse
elektrostaatilise lahenduse (ESD) välikomplekti. Veenduge, et ristühenduskaabel oleks ühendatud katmata metallesemega, mitte värvitud
või mittemetallist pinnaga. Randmerihm peab olema tugevasti kinni ja täielikult naha vastas. Samuti eemaldage enne enda ja seadme
ristühendamist kõik aksessuaarid, nagu käekellad, käevõrud või sõrmused.
Elektrostaatilise lahenduse (ESD) kaitse
ESD on märkimisväärne probleem elektrooniliste komponentide käsitsemisel, eriti tundlike komponentide, näiteks laiendussiinide,
protsessorite, DIMM-mälude ja emaplaatide puhul. Üliväikesed laengud võivad põhjustada skeemis potentsiaalselt märkamatuid kahjustusi,
näiteks perioodiliselt esinevaid probleeme või toote tööea lühenemist. Kuna valdkonna eesmärk on energiatarvet vähendada ja tihedust
suurendada, on ESD-kaitse üha suurem probleem.
Hiljutistes Delli toodetes kasutatavate pooljuhtide suurema tiheduse tõttu on nende tundlikkus staatilisest elektrist põhjustatud kahjustuste
suhtes suurem kui varasematel Delli toodetel. Seetõttu ei sobi enam mõningad senised komponentide käsitsemise meetodid.
ESD-kahjustusi liigitatakse katastroofilisteks ja katkelisteks tõrgeteks.
Katastroofiline: katastroofilised tõrked moodustavad ligikaudu 20 protsenti ESD-ga seotud tõrgetest. Kahjustus põhjustab seadme
talitluse viivitamatu ja täieliku katkemise. Katastroofiliseks tõrkeks loetakse näiteks olukorda, kus DIMM-mälu on saanud staatilise
elektrilöögi, mis põhjustab kohe sümptomi „No POST/No Video” (POST/video puudub) koos puuduvale või mittetöötavale mälule
viitava piiksukoodiga.
Katkeline katkelised tõrked moodustavad ligikaudu 80 protsenti ESD-ga seotud tõrgetest. Katkeliste tõrgete suur osakaal tähendab,
et enamikul juhtudel ei ole kahjustused kohe märgatavad. DIMM-mälu saab staatilise elektrilöögi, ent see ainult nõrgestab rada ega
põhjusta märgatavaid kahjustustega seotud sümptomeid. Nõrgenenud raja sulamiseks võib kuluda mitu nädalat või kuud ning selle aja
jooksul võib mälu terviklikkus väheneda, esineda katkelisi mälutõrkeid jms.
Katkelise tõrkega (ehk latentne tõrge või „haavatud olek”) seotud kahjustuste tuvastamine ja tõrkeotsing on keerulisem.
ESD-paneeli eemaldamiseks tehke järgmist.
Kasutage korralikult maandatud kaabliga ESD-randmerihma. Juhtmeta antistaatiliste rihmade kasutamine ei ole enam lubatud, sest
need ei paku piisavat kaitset. Korpuse puudutamine enne osade käsitsemist ei kaitse suurema ESD-tundlikkkusega komponente
piisavalt.
Käsitsege kõiki staatilise elektri suhtes tundlikke komponente antistaatilises piirkonnas. Võimaluse korral kasutage antistaatilisi põranda-
ja töölauamatte.
Staatilise elektri suhtes tundliku komponendi pakendi avamisel ärge eemaldage komponenti antistaatilisest pakkematerjalist enne, kui
olete valmis komponenti paigaldama. Enne antistaatilise pakendi eemaldamist maandage kindlasti oma kehast staatiline elekter.
Enne staatilise elektri suhtes tundliku komponendi transportimist asetage see antistaatilisse anumasse või pakendisse.
6
Arvutiga töötamine
Elektrostaatilise lahenduse (ESD) välikomplekt
Mittejälgitav välikomplekt on kõige sagedamini kasutatav hoolduskomplekt. Igasse välikomplekti kuuluvad kolm põhikomponenti:
antistaatiline matt, randmerihm ja ühenduskaabel.
ESD välikomplekti osad
ESD välikomplekt koosneb järgmistest osadest.
Antistaatiline matt: antistaatiline matt hajutab elektrit ja hooldustööde ajal saab sellele asetada detaile. Kui kasutate antistaatilist
matti, peab randmerihm olema tihedalt ümber käe ning ühenduskaabel peab olema ühendatud matiga ja süsteemi mis tahes
metallosaga, millega parajasti töötate. Õigesti paigaldatud hooldusosi saab ESD-kotist välja võtta ja otse matile asetada. ESD-tundlikud
esemed on ohutus kohas teie käes, ESD-matil, süsteemis või kotis.
Randmerihm ja ühenduskaabel: randmerihm ja ühenduskaabel võivad olla otse ühendatud teie randmega ja riistvara küljes oleva
metallosaga, kui ESD-matti ei ole vaja, või antistaatilise matiga, et kaitsta ajutiselt matile asetatud riistvara. Randmerihma ja
ühenduskaabli füüsilist sidet teie naha, ESD-mati ja riistvara vahel nimetatakse ristühenduseks. Kasutage ainult randmerihma, mati
ja ühenduskaabliga kohapealse hoolduse komplekte. Ärge kunagi kasutage juhtmeta randmerihmu. Pidage meeles, et randmerihma
sisemised juhtmed kahjustuvad sageli aja jooksul ja ESD riistvara kahjustuste vältimiseks tuleb neid randmerihma testriga regulaarselt
kontrollida. Randmerihma ja ühenduskaablit soovitatakse kontrollida vähemalt kord nädalas.
ESD-randmerihma tester: ESD-rihmas olevad juhtmed kahjustuvad sageli aja jooksul. Mittejälgitava komplekti kasutamisel loetakse
heaks tavaks kontrollida rihma enne iga väljakutset ja vähemalt kord nädalas. Randmerihma tester on kontrollimiseks parim viis. Kui
teil ei ole randmerihma testrit, küsige seda oma piirkondlikust kontorist. Kontrollimiseks sisestage randmele kinnitatud randmerihma
ühenduskaabel testrisse ja vajutage nuppu. Testi õnnestumisel süttib roheline LED, testi nurjumisel süttib punane LED ja kostab alarm.
Isoleerivad elemendid: ESD suhtes tundlikud seadmed, näiteks radiaatorite plastümbrised, tuleb tingimata hoida eemal sisemistest
komponentidest, mis on isolaatorid ja sageli tugeva laenguga.
Töökeskkond: enne ESD välikomplekti kasutamist hinnake olukorda kliendi asukohas. Näiteks serverikeskkondade puhul kasutatakse
komplekt teisiti kui kaasaskantava või lauaarvutikeskkonna korral. Serverid on tavaliselt paigaldatud andmekeskuses olevale riiulile,
samas kui kaasaskantavad ja lauaarvutid asuvad üldjuhul kontorilaudadel või -boksides. Leidke iga kord tasane tööpind, mis oleks vaba
ja ESD-komplekti ja parandatava süsteemi jaoks piisavalt suur. Tööpinnal ei tohi olla isolaatoreid, mis võivad põhjustada elektrostaatilise
lahenduse. Tööpinnal olevad isolaatorid, näiteks vahtplast ja muud plastid, peavad olema tundlikest osadest vähemalt 30 cm (12 tolli)
kaugusel, enne kui hakkate riistvarakomponente käsitsema.
ESD-pakend: kõik ESD-tundlikud seadmed peavad tarnimisel ja vastuvõtmisel olema antistaatilises pakendis. Soovitatav on kasutada
antistaatilisi metallkotte. Tagastage kahjustatud komponendid siiski alati samas ESD-kotis ja -pakendis, millega uus osa tarniti. ESD-kott
tuleks kinni voltida ja kleeplindiga kinnitada, samuti tuleb kasutada kogu vahtplastist pakkematerjali, mida kasutati uue komponendi
algses karbis. ESD-tundlikud seadmed tohib pakendist välja võtta ainult ESD-kaitsega tööpinnal ja osi ei tohi asetada ESD-koti peale,
kuna kott on varjestatud vaid seestpoolt. Hoidke osi alati oma käes, ESD-matil, süsteemis või antistaatilises kotis.
Tundlike komponentide transportimine: ESD-tundlike komponentide, näiteks varuosade või Dellile tagastatavate osade
transportimisel tuleb need ohutuse huvides kindlasti asetada antistaatilistesse kottidesse.
ESD-kaitse kokkuvõte
Kõikidel hooldustehnikutel on soovitatav Delli toodete hooldamisel alati kasutada tavapärast ESD-maandusrihma ja antistaatilist kaitsematti.
Peale selle tuleb tehnikutel hooldamise ajal kindlasti hoida tundlikud osad eemal kõigist isoleerivatest osadest ning kasutada tundlike
komponentide transportimiseks antistaatilisi kotte.
Tundlike komponentide transportimine
ESD-tundlike osade, näiteks varuosade või Dellile tagastatavate osade vedamisel tuleb need ohutuse huvides kindlasti asetada
antistaatilistesse kottidesse.
Tõsteseade
Raskete seadmete tõstmisel järgige järgmisi juhiseid.
ETTEVAATUST: Ärge tõstke rohkem kui 22,67 kg. Kutsuge abijõude või kasutage mehhaanilist tõsteseadet.
1. Võtke kindel tasakaalustatud jalgade asend. Hoidke jalad lahus, et need oleksid stabiilse aluse eest ja suunake oma varbad välja.
2. Pinguldage kõhulihaseid. Kõhulihased toetavad tõstmisel selgroogu, kompenseerides koormuse jõudu.
3. Tõstke oma jalgade, mitte seljaga.
Arvutiga töötamine
7
4. Hoidke koormust enda lähedal. Mida lähemal on see seljale, seda vähem jõudu avaldab see seljaosale.
5. Koormuse tõstmisel või mahapanemisel hoidke selga püstises asendis. Ärge lisage koormusele keha kaalu. Vältige keha ja selja
keeramist.
6. Koorma mahapanemisel järgige samu meetodeid.
Pärast arvuti sees toimetamist
MÄRKUS: Arvuti sisse lahtiste kruvide jätmine võib arvutit tõsiselt kahjustada.
1. Paigaldage kõik kruvid ja veenduge, et arvuti sisse pole jäänud ühtegi lahtist kruvi.
2. Ühendage kõik välisseadmed ja kaablid, mille eemaldasite, kui arvuti kallal töötama hakkasite.
3. Ühendage kõik meediumikaardid, kettad või muud osad, mille eemaldasite, kui arvuti kallal töötama hakkasite.
4. Ühendage arvuti ja kõik selle küljes olevad seadmed toitepistikusse.
5. Lülitage arvuti sisse.
8 Arvutiga töötamine
Tehnoloogia ja komponendid
Selles peatükis täpsustatakse süsteemi tehnoloogiat ja saadaolevaid komponente.
Teemad:
DDR4
USB omadused
C-tüüpi USB
DisplayPort üle USB tüüp C
HDMI 2.0
Intel Optane’i mälu
DDR4
DDR4 (double data rate fourth generation) mälu on DDR2- ja DDR3-tehnoloogiate kiirem järglane ning võimaldab mahtu kuni 512 GB
võrreldes DDR3 maksimumiga 128 GB DIMM-i kohta. DDR4 sünkroonne dünaamiline muutmälu on kodeeritud nii SDRAM-ist kui ka DDR-ist
erinevalt, et kasutaja ei saaks süsteemi vale tüüpi mälu paigaldada.
DDR4 vajab töötamiseks elektrienergiat 20 protsenti vähem (ainult 1,2 volti) kui DDR3, mis vajab 1,5 volti. DDR4 toetab ka uut, sügavat
väljalülitamisrežiimi, mis võimaldab hostseadmel minna ooterežiimi mälu värskendamise vajaduseta. Eeldatakse, et sügav väljalülitamisrežiim
vähendab ooterežiimis energiatarvet 40–50 protsenti.
DDR4 andmed
Mälumoodulite DDR3 ja DDR4 vahel on väikesed erinevused, mis on nimetatud allpool.
Võtmesälgu erinevus
Võtmesälk on moodulil DDR4 teises kohas võrreldes võtmesälguga moodulil DDR3. Mõlemad sälgud on sisestusservas, kuid sälgu asukoht
on DDR4-l veidi erinev, et moodulit ei saaks paigaldada ühildumatule plaadile või platvormile.
Joonis 1. Sälgu erinevus
Paksem
DDR4-moodulid on DDR3-st veidi paksemad, et sinna mahuks rohkem signaalikihte.
2
Tehnoloogia ja komponendid 9
Joonis 2. Paksuse erinevus
Kumer serv
DDR4-moodulitel on kumer serv, mis aitab neid sisestada ja leevendab trükkplaadile rakenduvat koormust mälu paigaldamise ajal.
Joonis 3. Kumer serv
Mäluvead
Mäluvigade korral süsteemis kuvatakse uus veakood SEES-VILGUB-VILGUB või SEES-VILGUB-SEES. Kogu mälu rikke korral ei lülitu LCD
sisse. Tehke võimaliku mälurikke korral veaotsing, proovides kasutada süsteemi või klaviatuuri all (nt mõnes kaasaskantavas süsteemis)
olevates mäluliidestes teadaolevalt toimivaid mälumooduleid.
MÄRKUS: DDR4-mälu on emaplaadile integreeritud ja vaatamata viidetele ei ole tegemist asendatava DIMM-mäluga.
USB omadused
Universal Serial Bus või USB tuli kasutusele 1996. aastal. See lihtsustas oluliselt ühendust hostarvuti ja välisseadmete vahel, nagu hiired,
klaviatuurid, välisajamid ja printerid.
Tabel 1. USB areng
Tüüp Andmeedastuskiirus Kategooria Kasutuselevõtu aasta
USB 2.0 480 Mb/s Suur kiirus 2000
USB 3.0 / USB 3.1
põlvkonna 1
5 Gb/s SuperSpeed 2010
USB 3.1 2. põlvkond 10 Gb/s SuperSpeed 2013
USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond (SuperSpeed USB)
Aastaid oli USB 2.0 tugevalt arvutimaailmas de facto liidesestandard. Neid seadmeid müüdi 6 miljardit. Ja ometi kasvas vajadus suurema
kiiruse järele veelgi kiirema arvutiriistvara ja suurema läbilaskevõime tõttu. USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonnal oli lõpuks lahendus tarbijate
nõudmistele, pakkudes teoreetiliselt eelkäijast 10 korda suuremat kiirust. Lühidalt öeldes sisaldab USB 3.1 1. põlvkond järgmist.
Kiirem edastus (kuni 5 Gb/s)
Suurem maksimaalne siini võimsus ja suurem vooluedastus seadmesse, et tulla paremini toime suure voolutarbega seadmetega.
Uued toitehalduse funktsioonid
Täielik dupleks-andmeedastus ja uute edastustüüpide tugi
10
Tehnoloogia ja komponendid
Tagasiulatuv ühilduvus USB 2.0-ga
Uued liidesed ja kaabel
Järgmised teemad käsitlevad mõningaid sageli esitatavaid küsimusi USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kohta.
Kiirus
Praegu määratlevad USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna tehnilised näitajad 3 kiiruserežiimi. Need on Super-Speed, Hi-Speed ja Full-Speed. Uue
režiimi SuperSpeed edastuskiirus on 4,8 Gb/s. Kuigi tehnilistes näitajates on säilinud režiimid Hi-Speed ja Full-Speed USB, mida tuntakse
kui USB 2.0 ja 1.1, toimivad aeglasemad režiimid endiselt kiirusega 480 Mb/s ja 12 Mb/s ning neid hoitakse tagasiulatuva ühildumise
säilitamiseks.
USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond saavutab allpool nimetatud tehniliste muudatustega palju parema jõudluse.
Täiendav füüsiline siin, mis on lisatud paralleelselt olemasoleva siiniga USB 2.0 (vt allolevat pilti).
USB 2.0-l oli varem neli juhet (toide, maandus ja paar diferentsiaalandmete jaoks); USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond lisab veel neli – kaks
paari diferentsiaalsignaali (vastuvõtu ja edastuse) jaoks, nii et kokku on liidestes ja juhtmes kaheksa ühendust.
USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond kasutab kahesuunalist andmeliidest, mitte USB 2.0 pool-duplekssüsteemi. See suurendab teoreetilist
läbilaskevõimet 10-kordselt.
Arvestades järjest suurenevaid nõudmisi andmeedastusele kõrge eraldusvõimega videosisu, terabaidiste mäluseadmete, suure megapikslite
arvuga digitaalkaamerate jne tõttu, ei pruugi USB 2.0 piisavalt kiire olla. Lisaks sellele ei suuda ükski USB 2.0 ühendus teoreetilisele
maksimaalsele läbilaskevõimele 480 Mb/s lähedalegi jõuda, edastades andmeid kiirusega ligikaudu 320 Mb/s (40 MB/s) – see on tegelik
reaalse maailma maksimum. Samamoodi ei saavuta USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna ühendused kunagi 4,8 Gb/s. Tõenäoliselt näeme
reaalse maailma maksimumkiirust 400 MB/s. Selle kiirusega on USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond USB 2.0-ga võrreldes 10-kordne edasiminek.
Kasutusviisid
USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond rajab teid ja avab seadmete jaoks võimalusi pakkuda paremat üldist kogemust. Kui varem oli USB-video
vaevalt talutav (nii maksimaalse eraldusvõime, latentsuse kui ka videotihenduse vaatepunktist), on lihtne kujutleda, et kui läbilaskevõime
suureneb 5–10 korda, peaksid USB-lahendused ka sama palju paremini toimima. Ühe ühendusega DVI nõuab peaaegu 2 Gb/s suurust
läbilaskevõimet. Kui 480 Mb/s oli piirav, siis 5 Gb/s on rohkem kui paljulubav. Lubatud kiirusega 4,8 Gb/s leiab see standard tee
toodetesse, mis varem ei olnud USB kasutusala, näiteks välistesse RAID-salvestussüsteemidesse.
Allpool on loetletud osad saadaolevad SuperSpeed USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna tooted.
Välised lauaarvuti USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad
Kaasaskantavad USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad
USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna draividokid ja adaptrid
USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna mäluseadmed ja lugerid
USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad
Tehnoloogia ja komponendid
11
USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna RAID-d
Optilised kandjad
Multimeediumiseadmed
Võrgundus
USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna adapterkaardid ja jagajad
Ühilduvus
Hea uudis on see, et USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond on plaanitud algusest peale rahulikult USB 2.0-ga koos eksisteerima. Kõigepealt: samas
kui USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond määratleb uued füüsilised ühendused ja seega kasutavad uued kaablid ära uue protokolli suurema kiiruse
võimalusi, jääb liides ise samasuguseks kandiliseks nelja USB 2.0 kontaktiga seadmeks täpselt samas kohas, kus varem. USB 3.0 / USB 3.1
1. põlvkonna kaablitel on viis uut ühendust eraldi vastuvõetud ja edastatud andmete kandmiseks ning need on ühenduses ainult siis, kui
need on ühendatud õige SuperSpeed USB ühenduse kaudu.
C-tüüpi USB
C-tüüpi USB on uus füüsiline liides. Liides ise toetab erinevaid põnevaid uusi USB-standardeid, näiteks USB 3.1 ja USB toitega varustamine
(USB PD).
Alternatiivne režiim
C-tüüpi USB on uus väga väikese suurusega liidesestandard. See on umbes kolmandik vana A-tüüpi USB kontakti suurusest. See on ühe
liidese standard, mida peaks suutma kasutada iga seade. C-tüüpi USB-pordid võivad „alternatiivseid režiime“ kasutades toetada erinevaid
protokolle, mis võimaldab teil ühest ja samast USB-pordist erinevate adapterite abil väljutada HDMI-, VGA-, DisplayPort- või muud tüüpi
ühendusi
USB toitega varustamine
USB PD spetsifikatsioon on põimunud C-tüüpi USB-ga. Praegu kasutavad nutitelefonid, tahvelarvutid ning muud mobiilseadmed
laadimiseks tihti USB-ühendust. USB 2.0 ühendus annab kuni 2,5 vatti võimsust, mis laeb teie telefoni, ent mitte enamat. Sülearvutil võib
näiteks vaja minna kuni 60 vatti. USB toitega varustamise spetsifikatsioon täiendab seda võimalust kuni 100 vatini. See on kahesuunaline, et
seade saaks toidet nii saada kui ka saada. Toidet saab edastada samal ajal, kui seade kannab ühenduses andmeid üle.
See võib tähendada omandiõigusega kaitstud sülearvuti laadimiskaablite lõppu, sest kogu laadimine toimub standardse USB-ühenduse
kaudu. Tänasest saab sülearvutit laadida sama teisaldatava akukomplektiga, millega te laete ka nutitelefoni ning teisi kaasaskantavaid
seadmeid. Siduge sülearvuti toitekaabliga ühendatud välise monitoriga ja see laeb teie sülearvutit, kui te kasutate seda välise monitorina –
seda kõike ühe väikse C-tüüpi USB liidese kaudu. Selle rakendamiseks peavad seade ja kaabel toetama USB toitega varustamist. C-tüüpi
USB liidese olemasolu ei tähenda veel, et neil see on.
C-tüüpi USB ja USB 3.1
USB 3.1 on uus USB-standard. USB 3 teoreetiline ribalaius on 5 Gbps, sama mis USB 3.1 1. põlvkonnal. USB 3.1 2. põlvkonna ribalaius on
10 Gbps. Seda laineala on kaks korda enam ning kiirust sama palju, kui esimese põlvkonna Thunderbolti liidesel. C-tüüpi USB pole sama, mis
USB 3.1. C-tüüpi USB on kõigest liidese kuju ja aluseks olevaks tehnoloogiaks võib olla USB 2 või USB 3.0. Nokia N1 Androidi tahvelarvuti
kasutab C-tüüpi USB liidest, ent selle all peitub USB 2.0, mitte 3.0. Need tehnoloogiad on siiski tihedalt seotud.
DisplayPort üle USB tüüp C
Full DisplayPort audio/video (A/V) performance (up to 4K at 60Hz)
Reversible plug orientation and cable direction
Backwards compatibility to VGA, DVI with adaptors
SuperSpeed USB (USB 3.1) data
Supports HDMI 2.0a and is backwards compatible with previous versions
12
Tehnoloogia ja komponendid
HDMI 2.0
Selles teemas selgitatakse liidest HDMI 2.0 ja selle omadusi koos eelistega.
HDMI (High-Definition Multimedia Interface) on valdkonnas toetatud tihendamata üleni digitaalne audio-/videoliides. HDMI liidestab mis
tahes ühilduvat digitaalset audio-/videoallikat (nt DVD-mängija või A/V-vastuvõtja) ja ühilduvat digitaalset audio- ja/või videomonitori
nagu digitaalne teler (DTV). HDMI-telerite ja DVD-mängijate ettenähtud kasutusviisid. Peamine eelis on kaablihulga vähendamine ja sisu
kaitsmine. HDMI toetab standardset, täiustatud või kõrge eraldusvõimega videot ja lisaks mitmekanalilist digitaalset heli ühe kaabli kaudu.
HDMI 2.0 omadused
HDMI Etherneti kanal – lisab HDMI-lingile kiire võrgu, mis võimaldab kasutajatel kasutada täiel määral oma IP-toega seadmeid, ilma
eraldi Etherneti kaablita
Heli tagastuskanal – võimaldab HDMI-ga ühendatud teleril, millel on integreeritud tuuner heliandmete saatmiseks „ülesvoolu”
ruumilise heli süsteemi, välistades vajaduse eraldi helikaabli järele
3D – määratleb sisend-/väljundprotokollid peamiste 3D-videovormingute jaoks, sillutades teed tõelise 3D mängu- ja
kodukinorakendustele
Sisutüüp – reaalajas sisutüüpide signaali edastamine ekraani ja lähteseadmete vahel, mis võimaldab teleril optimeerida pildisätteid
sisutüübi põhjal
Täiendavad värviruumid – lisab digitaalfotograafias ja arvutigraafikas kasutatavate täiendavate värvimudelite toe
4K tugi – võimaldab kasutada video eraldusvõimeid kaugelt üle 1080p, toetades järgmise põlvkonna ekraane, mis konkureerivad
paljudes kinodes kasutatavate digitaalkino süsteemidega
HDMI mikroliides – uus, väiksem liides telefonidele ja muudele kaasaskantavatele seadmetele, mis toetab video eraldusvõimet kuni
1080p
Auto ühendussüsteemid – uued kaablid ja liidesed auto videosüsteemidele, mis on mõeldud mootorsõidukite keskkonna ainulaadsete
nõuete täitmiseks, pakkudes tõelist HD-kvaliteeti
HDMI eelised
Kvaliteetne HDMI edastab tihendamata digitaalse heli ja video, tagades kõrgeima, teravaima pildikvaliteedi.
Madalama hinnaga HDMI pakub digitaalse liidese kvaliteeti ja funktsionaalsust, toetades samal ajal ka tihendamata videovorminguid
lihtsal ja kulusäästlikul moel
Heli-HDMI toetab mitut helivormingut alates tavalisest stereost kuni mitmekanalilise ruumilise helini
HDMI ühendab video ja mitmekanalilise heli ühte kaablisse, kaotades vajaduse praeguste A/V-süsteemide kõrge hinna, keerukuse ja
juhtmerohkuse järele.
HDMI toetab videoallika (nt DVD-mängija) ja DTV vahelist sidet, võimaldades uusi funktsioone.
Intel Optane’i mälu
Intel Optane’i mälu töötab ainult salvestuskiirendajana. See ei asenda ega lisa arvutisse installitud mälu (RAM).
MÄRKUS:
Intel Optane’i mälu on toetatud arvutites, mis vastavad järgmistele nõuetele.
7. põlvkonna või uuem Intel Core i3 / i5 / i7 protsessor
Windows 10 64-bitine versioon 1607 või uuem
Intel Rapid Storage Technology draiveri versioon 15.9.1.1018 või uuem
Tabel 2. Intel Optane’i mälu tehnilised näitajad
Funktsioon Tehnilised näitajad
Liides PCIe 3 × 2 NVMe 1.1
Konnektor M.2 kaardipesa (2230/2280)
Toetatud konfiguratsioonid
7. põlvkonna või uuem Intel Core i3 / i5 / i7 protsessor
Windows 10 64-bitine versioon 1607 või uuem
Intel Rapid Storage Technology draiveri versioon 15.9.1.1018 või
uuem
Tehnoloogia ja komponendid 13
Tabel 2. Intel Optane’i mälu tehnilised näitajad
Funktsioon Tehnilised näitajad
Maht 32 GB
Intel Optane’i mälu lubamine
1. Klõpsake tegumiribal otsingukasti ja sisestage „Intel Rapid Storage Technology”.
2. Klõpsake valikul Intel Rapid Storage Technology.
3. Vahekaardil Status (Olek) klõpsake käsku Enable (Luba), et lubada Intel Optane’i mälu.
4. Hoiatusekraanil valige ühilduv kiire draiv ja seejärel klõpsake valikut Yes (Jah), et Intel Optane’i mälu lubada.
5. Intel Optane’i mälu lubamiseks klõpsake valikuid Intel Optane memory > Reboot (Intel Optane’i mälu > Taaskäivita).
MÄRKUS: Rakendustel võib jõudluse paranemiseks pärast lubamist kuluda kuni kolm käivitamist.
Intel Optane’i mälu keelamine
ETTEVAATUST: Pärast Intel Optane’i mälu keelamist ärge eemaldage Inteli Rapid Storage Technology draiverit, kuna
see toob kaasa sinise ekraani tõrke. Intel Rapid Storage Technology kasutajaliidest saab eemaldada ilma draiveri
eemaldamiseta.
MÄRKUS: Intel Optane’i mälu eemaldamine on vajalik enne SATA-mäluseadme (kiirendatakse Intel Optane’i mälumooduli abil)
eemaldamist arvutist.
1. Klõpsake tegumiriba otsingukastil ja tippige Intel Rapid Storage Technology.
2. Klõpsake valikul Intel Rapid Storage Technology. Kuvatakse Inteli Rapid Storage Technology aken.
3. Intel Optane’i mälu keelamiseks klõpsake Disable (Keela) vahekaardil Intel Optane’i mälu.
4. Hoiatusega nõustumiseks klõpsake Yes (Jah).
Kuvatakse valiku keelamise progress.
5. Klõpsake käsul Reboot (Taaskäivita), et lõpetada Intel Optane’i mälu keelamine, ja taaskäivitage oma arvuti.
14
Tehnoloogia ja komponendid
Süsteemi peamised komponendid
1.
Külgkate
2. Laienduskaart
3
Süsteemi peamised komponendid 15
3. Jahutusradiaatori sõlm
4. Kõvaketas
5. Kõvaketta klamber
6. Kõvaketta korpus
7. Optiline kettaseade
8. Toitelüliti
9. Eesmine I/O-klamber
10. Esiraam
11. Kõlar
12. Kummist jalatugi
13. Emaplaat
14. Mälumoodul
15. Protsessor
16. Toiteplokk
MÄRKUS: Ostetud süsteemi algse konfiguratsiooni komponentide loendi ja komponentide osade numbrid saate Dellilt. Need osad on
saadaval kliendi ostetud garantii ulatuse kohaselt. Teabe saamiseks ostmisvõimaluste kohta pöörduge Delli müügiesindaja poole.
16 Süsteemi peamised komponendid
Komponentide eemaldamine ja paigaldamine
MÄRKUS: Käesolevas dokumendis olevad pildid võivad olenevalt tellitud konfiguratsioonist teie arvutist erineda.
Teemad:
Külgkate
Laienduskaart
Nööppatarei
Kõvakettasõlm
Kõvaketas
Raam
Kõvaketta ja optilise draivi moodul
Optiline draiv
Mälumoodul
Radiaatori ventilaator
Jahutusradiaatori sõlm
Sissetungimislüliti
Toitelüliti
Protsessor
M.2 PCIe SSD
Toiteplokk
Kõlar
Emaplaat
Külgkate
Külgkatte eemaldamine
1. Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist.
2. Katte eemaldamiseks tehke järgmist.
a. Lükake vabastusriivi süsteemi tagaküljel, kuni kuulete klõpsu, et külgkate vabastada [1].
b. Lükake külgkatet ja tõstke see süsteemi küljest ära [2].
4
Komponentide eemaldamine ja paigaldamine 17
Külgkatte paigaldamine
1. Pange kate süsteemi ja lükake seda, kuni see kohale klõpsab [1].
2. Vabastusriiv lukustab külgkatte automaatselt süsteemi külge [2].
18
Komponentide eemaldamine ja paigaldamine
3. Järgige protseduuri jaotises Pärast arvuti sees toimetamist.
Laienduskaart
Laienduskaardi eemaldamine
1. Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist.
2. Eemaldage külgkate.
3. Laienduskaardi eemaldamiseks tehke järgmist.
a. Tõmmake metallsakki laienduskaardi sulguri avamiseks [1].
b. Tõmmake laienduskaardi põhjal olevat vabastusriivi [2].
MÄRKUS: Kehtib x16 kaardi pesa puhul, x1 kaardil ei ole vabastussakki.
c. Lahutage laienduskaart emaplaadi pistmikust ja tõstke eemale [3].
Komponentide eemaldamine ja paigaldamine
19
Laienduskaardi paigaldamine
1.
MÄRKUS: PCIe klambrite eemaldamiseks lükake klamber arvuti vabastamiseks ülespoole, seejärel tõstke klamber arvutist eemale.
Sisestage kruvikeeraja PCIe klambri auku ja suruge tugevasti klambri [3] vabastamiseks, seejärel tõstke klamber arvutist välja.
2. Lükake laienduskaart pessa ja vajutage laienduskaarti, kuni see paika klõpsab [1]
3. Sulgege laienduskaardi sulgur ja vajutage seda, kuni see klõpsuga kinnitub [2].
20
Komponentide eemaldamine ja paigaldamine
  • Page 1 1
  • Page 2 2
  • Page 3 3
  • Page 4 4
  • Page 5 5
  • Page 6 6
  • Page 7 7
  • Page 8 8
  • Page 9 9
  • Page 10 10
  • Page 11 11
  • Page 12 12
  • Page 13 13
  • Page 14 14
  • Page 15 15
  • Page 16 16
  • Page 17 17
  • Page 18 18
  • Page 19 19
  • Page 20 20
  • Page 21 21
  • Page 22 22
  • Page 23 23
  • Page 24 24
  • Page 25 25
  • Page 26 26
  • Page 27 27
  • Page 28 28
  • Page 29 29
  • Page 30 30
  • Page 31 31
  • Page 32 32
  • Page 33 33
  • Page 34 34
  • Page 35 35
  • Page 36 36
  • Page 37 37
  • Page 38 38
  • Page 39 39
  • Page 40 40
  • Page 41 41
  • Page 42 42
  • Page 43 43
  • Page 44 44
  • Page 45 45
  • Page 46 46
  • Page 47 47
  • Page 48 48
  • Page 49 49
  • Page 50 50
  • Page 51 51
  • Page 52 52
  • Page 53 53
  • Page 54 54
  • Page 55 55
  • Page 56 56
  • Page 57 57
  • Page 58 58
  • Page 59 59
  • Page 60 60
  • Page 61 61
  • Page 62 62
  • Page 63 63
  • Page 64 64
  • Page 65 65
  • Page 66 66
  • Page 67 67
  • Page 68 68
  • Page 69 69
  • Page 70 70
  • Page 71 71
  • Page 72 72
  • Page 73 73
  • Page 74 74
  • Page 75 75

Dell OptiPlex 5070 Omaniku manuaal

Tüüp
Omaniku manuaal
See käsiraamat sobib ka