Dell Latitude 5401 Omaniku manuaal

Dell Latitude 5401

Service Manual

Regulatory Model: P98G

Regulatory Type: P98G003

June 2020

Rev. A02

Märkused, ettevaatusabinõud ja hoiatused

MÄRKUS: MÄRKUS tähistab olulist teavet, mis aitab teil toodet paremini kasutada.

ETTEVAATUST: ETTEVAATUST tähistab teavet, mis hoiatab võimaliku riistvarakahju või andmekao eest ja annab

juhiseid selle probleemi vältimiseks.

HOIATUS: HOIATUS tähistab teavet, mis hoiatab võimaliku varakahju või tervisekahjustuse või surma eest.

tütarettevõtete kaubamärgid. Muud kaubamärgid kuuluvad nende omanikele.

Märkused, ettevaatusabinõud ja hoiatused

MÄRKUS: MÄRKUS tähistab olulist teavet, mis aitab teil toodet paremini kasutada.

ETTEVAATUST: ETTEVAATUST tähistab teavet, mis hoiatab võimaliku riistvarakahju või andmekao eest ja annab

juhiseid selle probleemi vältimiseks.

HOIATUS: HOIATUS tähistab teavet, mis hoiatab võimaliku varakahju või tervisekahjustuse või surma eest.

tütarettevõtete kaubamärgid. Muud kaubamärgid kuuluvad nende omanikele.

Chapter 1: Arvutiga töötamine....................................................................................................... 7

Ohutusjuhised....................................................................................................................................................................... 7

Enne arvuti sees toimetamist......................................................................................................................................7

Ohutuse ettevaatusabinõud........................................................................................................................................ 8

Elektrostaatilise lahenduse (ESD) kaitse..................................................................................................................8

Elektrostaatilise lahenduse (ESD) välikomplekt..................................................................................................... 9

Tundlike komponentide transportimine...................................................................................................................10

Pärast arvuti sees toimetamist................................................................................................................................. 10

Chapter 2: Tehnoloogia ja komponendid....................................................................................... 11

DDR4......................................................................................................................................................................................11

USB omadused....................................................................................................................................................................12

C-tüüpi USB........................................................................................................................................................................ 14

HDMI 1.4...............................................................................................................................................................................15

USB omadused................................................................................................................................................................... 16

Toitenupu LED-i käitumine...............................................................................................................................................18

Chapter 3: Demonteerimine ja kokkupanek.................................................................................. 20

tagakaas...............................................................................................................................................................................20

Tagakaane eemaldamine............................................................................................................................................20

Installing the base cover............................................................................................................................................ 22

aku.........................................................................................................................................................................................24

Liitiumioonaku ettevaatusabinõud........................................................................................................................... 24

Aku eemaldamine.........................................................................................................................................................25

Aku paigaldamine......................................................................................................................................................... 26

WLAN-kaart........................................................................................................................................................................26

WLAN-kaardi eemaldamine....................................................................................................................................... 26

WLAN-kaardi paigaldamine........................................................................................................................................27

WWAN-kaart...................................................................................................................................................................... 28

WWAN-kaardi eemaldamine......................................................................................................................................28

WWAN-kaardi paigaldamine......................................................................................................................................29

Mälumoodulid..................................................................................................................................................................... 30

Mälumooduli eemaldamine.........................................................................................................................................30

Mälumooduli paigaldamine..........................................................................................................................................31

SSD (pooljuhtketas)..........................................................................................................................................................32

M.2 2280 SATA SSD eemaldamine......................................................................................................................... 32

SATA M.2 2280 SSD paigaldamine......................................................................................................................... 33

Nööppatarei........................................................................................................................................................................ 34

Nööppatarei eemaldamine......................................................................................................................................... 34

Nööppatarei paigaldamine......................................................................................................................................... 35

Sisemine raam.................................................................................................................................................................... 35

Sisemise raami eemaldamine.....................................................................................................................................35

Sisemise raami paigaldamine..................................................................................................................................... 37

Jahutusradiaatori koost – eraldiseisev.........................................................................................................................38

Contents

4 Contents

Removing the heatsink assembly-discrete............................................................................................................38

Jahutusradiaatori koostu paigaldamine – eraldiseisev........................................................................................40

Jahutusradiaatori koost – UMA..................................................................................................................................... 43

Jahutusradiaatori koostu eemaldamine – UMA....................................................................................................43

Jahutusradiaatori koostu paigaldamine – UMA....................................................................................................44

alalisvoolusisendi port....................................................................................................................................................... 47

Alalisvoolu sisendpordi eemaldamine.......................................................................................................................47

Alalisvoolu sisendpordi paigaldamine.......................................................................................................................48

Kiipkaardilugeja...................................................................................................................................................................49

Kiipkaardilugeri paneeli eemaldamine......................................................................................................................49

Kiipkaardilugeri paneeli paigaldamine......................................................................................................................50

Puuteplaadi nupud............................................................................................................................................................. 51

Puuteplaadi nupupaneeli eemaldamine....................................................................................................................51

Puuteplaadi nupupaneeli paigaldamine................................................................................................................... 52

LED-paneel..........................................................................................................................................................................53

LED-paneeli eemaldamine..........................................................................................................................................53

LED-paneeli paigaldamine..........................................................................................................................................54

Kõlarid.................................................................................................................................................................................. 55

Removing the speakers..............................................................................................................................................55

Kõlarite paigaldamine..................................................................................................................................................56

Emaplaat..............................................................................................................................................................................58

Emaplaadi eemaldamine............................................................................................................................................. 58

Emaplaadi paigaldamine............................................................................................................................................. 60

Klaviatuur............................................................................................................................................................................ 63

Klaviatuuri eemaldamine............................................................................................................................................ 63

Klaviatuuri paigaldamine.............................................................................................................................................65

Toitenupp............................................................................................................................................................................ 67

Toitenupu ja sõrmejäljelugeri eemaldamine............................................................................................................67

Toitenupu ja sõrmejäljelugeri paigaldamine............................................................................................................67

Ekraanisõlm.........................................................................................................................................................................68

Ekraanisõlme eemaldamine........................................................................................................................................68

Ekraanisõlme paigaldamine.........................................................................................................................................71

Ekraani raam....................................................................................................................................................................... 76

Ekraani raami eemaldamine....................................................................................................................................... 76

Ekraani raami paigaldamine........................................................................................................................................77

Hingekatted.........................................................................................................................................................................78

Hingede katete eemaldamine....................................................................................................................................78

Hingede katete paigaldamine....................................................................................................................................79

Ekraanipaneel..................................................................................................................................................................... 80

Ekraanipaneeli eemaldamine..................................................................................................................................... 80

Ekraanipaneeli paigaldamine......................................................................................................................................82

Kaamera...............................................................................................................................................................................85

Kaamera eemaldamine................................................................................................................................................85

Kaamera paigaldamine................................................................................................................................................85

Ekraani hinged....................................................................................................................................................................86

Ekraani hinge eemaldamine....................................................................................................................................... 86

Ekraani hinge paigaldamine....................................................................................................................................... 87

Ekraani kaabel (eDP)........................................................................................................................................................ 88

Ekraani kaabli eemaldamine.......................................................................................................................................88

Ekraanikaabli paigaldamine........................................................................................................................................ 89

Contents

5

Ekraani tagakaane sõlm................................................................................................................................................... 90

Ekraani tagakaane paigaldamine.............................................................................................................................. 90

Randmetoe koost............................................................................................................................................................... 91

Randmetoekoostu eemaldamine ja paigaldamine..................................................................................................91

Chapter 4: Tõrkeotsing................................................................................................................94

Dell SupportAssisti algkäivituseelse süsteemi toimivuse kontrolli diagnostika................................................... 94

SupportAssisti algkäivituseelse süsteemi toimivuse kontrolli käivitamine......................................................94

Süsteemi diagnostika märgutuled..................................................................................................................................94

Wi-Fi-toitetsükkel..............................................................................................................................................................95

Chapter 5: Abi saamine................................................................................................................97

Delli kontaktteave..............................................................................................................................................................97

6 Contents

Arvutiga töötamine

Teemad:

• Ohutusjuhised

Ohutusjuhised

Eeltingimused

Et kaitsta arvutit viga saamise eest ja tagada enda ohutus, kasutage järgmisi ohutusjuhiseid. Kui pole teisiti märgitud, eeldatakse

igas selle dokumendi protseduuris, et on täidetud järgmised tingimused.

● Olete lugenud arvutiga kaasas olevat ohutusteavet.

● Komponendi saab asendada või, kui see on eraldi ostetud, paigaldada eemaldamisprotseduurile vastupidises järjekorras.

See ülesanne

MÄRKUS:

Enne arvuti kaane või paneelide avamist ühendage lahti kõik toiteallikad. Pärast arvuti sisemuses tegutsemise

lõpetamist pange enne arvuti uuesti vooluvõrku ühendamist tagasi kõik kaaned, paneelid ja kruvid.

HOIATUS: Enne arvuti sisemuses tegutsema asumist tutvuge arvutiga kaasas oleva ohutusteabega. Ohutuse

heade tavade kohta leiate lisateavet nõuetele vastavuse kodulehelt

ETTEVAATUST: Paljusid remonditöid tohib teha ainult sertifitseeritud hooldustehnik. Veaotsingut ja lihtsamaid

remonditöid tohib teha ainult teie tootedokumentides lubatud viisil või veebi- või telefoniteenuse ja

tugimeeskonna juhiste kohaselt. Delli poolt volitamata hoolduse käigus arvutile tekkinud kahju garantii ei kata.

Lugege ja järgige tootega kaasas olnud ohutusjuhiseid.

ETTEVAATUST: Elektrostaatilise lahenduse vältimiseks maandage ennast, kasutades randme-maandusriba või

puudutades regulaarselt värvimata metallpinda samal ajal, kui puudutada arvuti taga olevat liidest.

ETTEVAATUST: Käsitsege komponente ja kaarte ettevaatlikult. Ärge puudutage kaardil olevaid komponente ega

kontakte. Hoidke kaarti servadest või metallist paigaldusklambrist. Hoidke komponenti (nt protsessorit)

servadest, mitte kontaktidest.

ETTEVAATUST: Kaabli eemaldamisel tõmmake pistikust või tõmbelapatsist, mitte kaablist. Mõnel kaablil on

lukustussakiga pistik; kui eemaldate sellise kaabli, vajutage enne kaabli äravõtmist lukustussakke. Pistiku

lahtitõmbamisel tõmmake kõiki külgi ühtlaselt, et mitte kontakttihvte painutada. Enne kaabli ühendamist

veenduge samuti, et mõlemad liidesed oleksid õige suunaga ja kohakuti.

MÄRKUS: Arvuti ja teatud komponentide värv võib paista selles dokumendis näidatust erinev.

Enne arvuti sees toimetamist

See ülesanne

Arvuti kahjustamise vältimiseks tehke enne arvuti sees toimetama asumist järgmised toimingud.

Sammud

1. Veenduge, et järgiksite jaotist Ohutusjuhis.

2. Veenduge, et tööpind oleks tasane ja puhas, et arvuti kaant mitte kriimustada.

3. Lülitage arvuti sisse.

1

Arvutiga töötamine 7

4. Võtke kõik võrgukaablid arvuti küljest ära.

ETTEVAATUST: Võrgukaabli lahti ühendamiseks ühendage kaabel esmalt arvuti küljest ja seejärel

võrguseadme küljest lahti.

5. Ühendage arvuti ja kõik selle küljes olevad seadmed elektrivõrgust lahti.

6. Vajutage emaplaadi maandamiseks pikalt toitenuppu, kuni arvuti on lahti ühendatud.

MÄRKUS: Elektrostaatilise lahenduse vältimiseks maandage ennast, kasutades randme-maandusriba või puudutades

regulaarselt värvimata metallpinda samal ajal, kui puudutada arvuti taga olevat liidest.

Ohutuse ettevaatusabinõud

Ohutuse ettevaatusabinõude peatükis kirjeldatakse peamisi toiminguid, mis tuleb enne lahtivõtmisjuhiste järgimist teha.

Järgige lahtivõtmist või kokkupanekut hõlmava paigaldamis- või parandustoimingute tegemisel järgmisi ohutuse

ettevaatusabinõusid.

● Lülitage süsteem ja kõik ühendatud välisseadmed välja.

● Lahutage süsteemi ja kõigi ühendatud välisseadmete vahelduvvoolutoide.

● Eemaldage süsteemi küljest kõik võrgukaablid, telefoni- ja telekommunikatsioonijuhtmed.

● Elektrostaatilisest lahendusest (ESD) põhjustatud kahjustuste vältimiseks kasutage tahvelarvutisülearvuti sisemuses töötades

ESD-välikomplekti.

● Pärast mis tahes süsteemi osa eemaldamist asetage see ettevaatlikult antistaatilisele matile.

● Kandke elektrilöögiohu vähendamiseks elektrit mittejuhtivate kummitaldadega jalanõusid.

Toite ooterežiim

Ooterežiimiga Delli tooted tuleb enne korpuse avamist vooluallikast eemalda. Ooterežiimiga süsteemi toide on sees ka ajal, mil

süsteem on välja lülitatud. Seadmesisene toide võimaldab süsteemi kaugühenduse kaudu sisse lülitada (LAN-i kaudu äratamine) ja

käivitada unerežiimi, samuti hõlmab see muid täpsemaid toitehalduse funktsioone.

Toiteühenduse katkestamine, toitenuppu vajutamine ja 15 sekundit all hoidmine peaks tühjendama emaplaadi jääkvoolu.

Eemaldage aku tahvelarvutitest.sülearvutitest.

Ristühendus

Ristühendus on meetod, mis võimaldab ühendada kaks või enam maandusjuhet sama elektripotentsiaaliga. Selleks kasutatakse

elektrostaatilise lahenduse (ESD) välikomplekti. Veenduge, et ristühenduskaabel oleks ühendatud katmata metallesemega, mitte

värvitud või mittemetallist pinnaga. Randmerihm peab olema tugevasti kinni ja täielikult naha vastas. Samuti eemaldage enne

enda ja seadme ristühendamist kõik aksessuaarid, nagu käekellad, käevõrud või sõrmused.

Elektrostaatilise lahenduse (ESD) kaitse

ESD on märkimisväärne probleem elektrooniliste komponentide käsitsemisel, eriti tundlike komponentide, näiteks laiendussiinide,

protsessorite, DIMM-mälude ja emaplaatide puhul. Üliväikesed laengud võivad põhjustada skeemis potentsiaalselt märkamatuid

kahjustusi, näiteks perioodiliselt esinevaid probleeme või toote tööea lühenemist. Kuna valdkonna eesmärk on energiatarvet

vähendada ja tihedust suurendada, on ESD-kaitse üha suurem probleem.

Hiljutistes Delli toodetes kasutatavate pooljuhtide suurema tiheduse tõttu on nende tundlikkus staatilisest elektrist põhjustatud

kahjustuste suhtes suurem kui varasematel Delli toodetel. Seetõttu ei sobi enam mõningad senised komponentide käsitsemise

meetodid.

ESD-kahjustusi liigitatakse katastroofilisteks ja katkelisteks tõrgeteks.

● Katastroofiline: katastroofilised tõrked moodustavad ligikaudu 20 protsenti ESD-ga seotud tõrgetest. Kahjustus põhjustab

seadme talitluse viivitamatu ja täieliku katkemise. Katastroofiliseks tõrkeks loetakse näiteks olukorda, kus DIMM-mälu on

saanud staatilise elektrilöögi, mis põhjustab kohe sümptomi „No POST/No Video” (POST/video puudub) koos puuduvale või

mittetöötavale mälule viitava piiksukoodiga.

● Katkeline katkelised tõrked moodustavad ligikaudu 80 protsenti ESD-ga seotud tõrgetest. Katkeliste tõrgete suur osakaal

tähendab, et enamikul juhtudel ei ole kahjustused kohe märgatavad. DIMM-mälu saab staatilise elektrilöögi, ent see ainult

8

Arvutiga töötamine

nõrgestab rada ega põhjusta märgatavaid kahjustustega seotud sümptomeid. Nõrgenenud raja sulamiseks võib kuluda mitu

nädalat või kuud ning selle aja jooksul võib mälu terviklikkus väheneda, esineda katkelisi mälutõrkeid jms.

Katkelise tõrkega (ehk latentne tõrge või „haavatud olek”) seotud kahjustuste tuvastamine ja tõrkeotsing on keerulisem.

ESD-paneeli eemaldamiseks tehke järgmist.

● Kasutage korralikult maandatud kaabliga ESD-randmerihma. Juhtmeta antistaatiliste rihmade kasutamine ei ole enam lubatud,

sest need ei paku piisavat kaitset. Korpuse puudutamine enne osade käsitsemist ei kaitse suurema ESD-tundlikkkusega

komponente piisavalt.

● Käsitsege kõiki staatilise elektri suhtes tundlikke komponente antistaatilises piirkonnas. Võimaluse korral kasutage antistaatilisi

põranda- ja töölauamatte.

● Staatilise elektri suhtes tundliku komponendi pakendi avamisel ärge eemaldage komponenti antistaatilisest pakkematerjalist

enne, kui olete valmis komponenti paigaldama. Enne antistaatilise pakendi eemaldamist maandage kindlasti oma kehast

staatiline elekter.

● Enne staatilise elektri suhtes tundliku komponendi transportimist asetage see antistaatilisse anumasse või pakendisse.

Elektrostaatilise lahenduse (ESD) välikomplekt

Mittejälgitav välikomplekt on kõige sagedamini kasutatav hoolduskomplekt. Igasse välikomplekti kuuluvad kolm põhikomponenti:

antistaatiline matt, randmerihm ja ühenduskaabel.

ESD välikomplekti osad

ESD välikomplekt koosneb järgmistest osadest.

● Antistaatiline matt: antistaatiline matt hajutab elektrit ja hooldustööde ajal saab sellele asetada detaile. Kui kasutate

antistaatilist matti, peab randmerihm olema tihedalt ümber käe ning ühenduskaabel peab olema ühendatud matiga ja süsteemi

mis tahes metallosaga, millega parajasti töötate. Õigesti paigaldatud hooldusosi saab ESD-kotist välja võtta ja otse matile

asetada. ESD-tundlikud esemed on ohutus kohas teie käes, ESD-matil, süsteemis või kotis.

● Randmerihm ja ühenduskaabel: randmerihm ja ühenduskaabel võivad olla otse ühendatud teie randmega ja riistvara küljes

oleva metallosaga, kui ESD-matti ei ole vaja, või antistaatilise matiga, et kaitsta ajutiselt matile asetatud riistvara.

Randmerihma ja ühenduskaabli füüsilist sidet teie naha, ESD-mati ja riistvara vahel nimetatakse ristühenduseks. Kasutage

ainult randmerihma, mati ja ühenduskaabliga kohapealse hoolduse komplekte. Ärge kunagi kasutage juhtmeta randmerihmu.

Pidage meeles, et randmerihma sisemised juhtmed kahjustuvad sageli aja jooksul ja ESD riistvara kahjustuste vältimiseks tuleb

neid randmerihma testriga regulaarselt kontrollida. Randmerihma ja ühenduskaablit soovitatakse kontrollida vähemalt kord

nädalas.

● ESD-randmerihma tester: ESD-rihmas olevad juhtmed kahjustuvad sageli aja jooksul. Mittejälgitava komplekti kasutamisel

loetakse heaks tavaks kontrollida rihma enne iga väljakutset ja vähemalt kord nädalas. Randmerihma tester on kontrollimiseks

parim viis. Kui teil ei ole randmerihma testrit, küsige seda oma piirkondlikust kontorist. Kontrollimiseks sisestage randmele

kinnitatud randmerihma ühenduskaabel testrisse ja vajutage nuppu. Testi õnnestumisel süttib roheline LED, testi nurjumisel

süttib punane LED ja kostab alarm.

● Isoleerivad elemendid: ESD suhtes tundlikud seadmed, näiteks radiaatorite plastümbrised, tuleb tingimata hoida eemal

sisemistest komponentidest, mis on isolaatorid ja sageli tugeva laenguga.

● Töökeskkond: enne ESD välikomplekti kasutamist hinnake olukorda kliendi asukohas. Näiteks serverikeskkondade puhul

kasutatakse komplekt teisiti kui kaasaskantava või lauaarvutikeskkonna korral. Serverid on tavaliselt paigaldatud

andmekeskuses olevale riiulile, samas kui kaasaskantavad ja lauaarvutid asuvad üldjuhul kontorilaudadel või -boksides. Leidke

iga kord tasane tööpind, mis oleks vaba ja ESD-komplekti ja parandatava süsteemi jaoks piisavalt suur. Tööpinnal ei tohi olla

isolaatoreid, mis võivad põhjustada elektrostaatilise lahenduse. Tööpinnal olevad isolaatorid, näiteks vahtplast ja muud plastid,

peavad olema tundlikest osadest vähemalt 30 cm (12 tolli) kaugusel, enne kui hakkate riistvarakomponente käsitsema.

● ESD-pakend: kõik ESD-tundlikud seadmed peavad tarnimisel ja vastuvõtmisel olema antistaatilises pakendis. Soovitatav on

kasutada antistaatilisi metallkotte. Tagastage kahjustatud komponendid siiski alati samas ESD-kotis ja -pakendis, millega uus

osa tarniti. ESD-kott tuleks kinni voltida ja kleeplindiga kinnitada, samuti tuleb kasutada kogu vahtplastist pakkematerjali, mida

kasutati uue komponendi algses karbis. ESD-tundlikud seadmed tohib pakendist välja võtta ainult ESD-kaitsega tööpinnal ja

osi ei tohi asetada ESD-koti peale, kuna kott on varjestatud vaid seestpoolt. Hoidke osi alati oma käes, ESD-matil, süsteemis

või antistaatilises kotis.

● Tundlike komponentide transportimine: ESD-tundlike komponentide, näiteks varuosade või Dellile tagastatavate osade

transportimisel tuleb need ohutuse huvides kindlasti asetada antistaatilistesse kottidesse.

Arvutiga töötamine

9

ESD-kaitse kokkuvõte

Kõikidel hooldustehnikutel on soovitatav Delli toodete hooldamisel alati kasutada tavapärast ESD-maandusrihma ja antistaatilist

kaitsematti. Peale selle tuleb tehnikutel hooldamise ajal kindlasti hoida tundlikud osad eemal kõigist isoleerivatest osadest ning

kasutada tundlike komponentide transportimiseks antistaatilisi kotte.

Tundlike komponentide transportimine

ESD-tundlike osade, näiteks varuosade või Dellile tagastatavate osade vedamisel tuleb need ohutuse huvides kindlasti asetada

antistaatilistesse kottidesse.

Tõsteseade

Raskete seadmete tõstmisel järgige järgmisi juhiseid.

ETTEVAATUST: Ärge tõstke rohkem kui 22,67 kg. Kutsuge abijõude või kasutage mehhaanilist tõsteseadet.

1. Võtke kindel tasakaalustatud jalgade asend. Hoidke jalad lahus, et need oleksid stabiilse aluse eest ja suunake oma varbad

välja.

2. Pinguldage kõhulihaseid. Kõhulihased toetavad tõstmisel selgroogu, kompenseerides koormuse jõudu.

3. Tõstke oma jalgade, mitte seljaga.

4. Hoidke koormust enda lähedal. Mida lähemal on see seljale, seda vähem jõudu avaldab see seljaosale.

5. Koormuse tõstmisel või mahapanemisel hoidke selga püstises asendis. Ärge lisage koormusele keha kaalu. Vältige keha ja selja

keeramist.

6. Koorma mahapanemisel järgige samu meetodeid.

Pärast arvuti sees toimetamist

See ülesanne

Pärast mõne osa vahetamist veenduge, et ühendaksite enne arvuti sisselülitamist kõik välisseadmed, kaardid ja kaablid.

Sammud

1. Ühendage arvutiga kõik telefoni- või võrgukaablid.

ETTEVAATUST: Võrgukaabli ühendamiseks ühendage kaabel kõigepealt võrguseadme ja seejärel arvuti külge.

2. Ühendage arvuti ja kõik selle küljes olevad seadmed toitepistikusse.

3. Lülitage arvuti sisse.

4. Vajaduse korral kontrollige, et arvuti töötab õigesti, käivitades funktsiooni ePSA diagnostics.

10

Arvutiga töötamine

Tehnoloogia ja komponendid

MÄRKUS: Selles jaotises toodud juhtnöörid kehtivad arvutite kohta, millel on operatsioonisüsteem Windows 10. Sellele

arvutile on Windows 10 tehases installitud.

Teemad:

• DDR4

• USB omadused

• C-tüüpi USB

• HDMI 1.4

• USB omadused

• Toitenupu LED-i käitumine

DDR4

DDR4 (double data rate fourth generation) mälu on DDR2- ja DDR3-tehnoloogiate kiirem järglane ning võimaldab mahtu kuni 512

GB võrreldes DDR3 maksimumiga 128 GB DIMM-i kohta. DDR4 sünkroonne dünaamiline muutmälu on kodeeritud nii SDRAM-ist

kui ka DDR-ist erinevalt, et kasutaja ei saaks süsteemi vale tüüpi mälu paigaldada.

DDR4 vajab töötamiseks elektrienergiat 20 protsenti vähem (ainult 1,2 volti) kui DDR3, mis vajab 1,5 volti. DDR4 toetab ka uut,

sügavat väljalülitamisrežiimi, mis võimaldab hostseadmel minna ooterežiimi mälu värskendamise vajaduseta. Eeldatakse, et sügav

väljalülitamisrežiim vähendab ooterežiimis energiatarvet 40–50 protsenti.

DDR4 andmed

Mälumoodulite DDR3 ja DDR4 vahel on väikesed erinevused, mis on nimetatud allpool.

Võtmesälgu erinevus

Võtmesälk on moodulil DDR4 teises kohas võrreldes võtmesälguga moodulil DDR3. Mõlemad sälgud on sisestusservas, kuid sälgu

asukoht on DDR4-l veidi erinev, et moodulit ei saaks paigaldada ühildumatule plaadile või platvormile.

Joonis 1. Sälgu erinevus

Paksem

DDR4-moodulid on DDR3-st veidi paksemad, et sinna mahuks rohkem signaalikihte.

2

Tehnoloogia ja komponendid 11

Joonis 2. Paksuse erinevus

Kumer serv

DDR4-moodulitel on kumer serv, mis aitab neid sisestada ja leevendab trükkplaadile rakenduvat koormust mälu paigaldamise ajal.

Joonis 3. Kumer serv

Mäluvead

Mäluvigade korral süsteemis kuvatakse uus veakood SEES-VILGUB-VILGUB või SEES-VILGUB-SEES. Kogu mälu rikke korral ei

lülitu LCD sisse. Tehke võimaliku mälurikke korral veaotsing, proovides kasutada süsteemi või klaviatuuri all (nt mõnes

kaasaskantavas süsteemis) olevates mäluliidestes teadaolevalt toimivaid mälumooduleid.

MÄRKUS: DDR4-mälu on emaplaadile integreeritud ja vaatamata viidetele ei ole tegemist asendatava DIMM-mäluga.

USB omadused

Universal Serial Bus või USB tuli kasutusele 1996. aastal. See lihtsustas oluliselt ühendust hostarvuti ja välisseadmete vahel, nagu

hiired, klaviatuurid, välisajamid ja printerid.

Tabel 1. USB areng

Tüüp Andmeedastuskiirus Kategooria Kasutuselevõtu aasta

USB 2.0 480 Mb/s Suur kiirus 2000

USB 3.0 / USB 3.1

põlvkonna 1

5 Gb/s SuperSpeed 2010

USB 3.1 2. põlvkond 10 Gb/s SuperSpeed 2013

USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond (SuperSpeed USB)

Aastaid oli USB 2.0 tugevalt arvutimaailmas de facto liidesestandard. Neid seadmeid müüdi 6 miljardit. Ja ometi kasvas vajadus

suurema kiiruse järele veelgi kiirema arvutiriistvara ja suurema läbilaskevõime tõttu. USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonnal oli lõpuks

lahendus tarbijate nõudmistele, pakkudes teoreetiliselt eelkäijast 10 korda suuremat kiirust. Lühidalt öeldes sisaldab USB 3.1 1.

põlvkond järgmist.

● Kiirem edastus (kuni 5 Gb/s)

● Suurem maksimaalne siini võimsus ja suurem vooluedastus seadmesse, et tulla paremini toime suure voolutarbega

seadmetega.

12

Tehnoloogia ja komponendid

● Uued toitehalduse funktsioonid

● Täielik dupleks-andmeedastus ja uute edastustüüpide tugi

● Tagasiulatuv ühilduvus USB 2.0-ga

● Uued liidesed ja kaabel

Järgmised teemad käsitlevad mõningaid sageli esitatavaid küsimusi USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kohta.

Kiirus

Praegu määratlevad USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna tehnilised näitajad 3 kiiruserežiimi. Need on Super-Speed, Hi-Speed ja Full-

Speed. Uue režiimi SuperSpeed edastuskiirus on 4,8 Gb/s. Kuigi tehnilistes näitajates on säilinud režiimid Hi-Speed ja Full-Speed

USB, mida tuntakse kui USB 2.0 ja 1.1, toimivad aeglasemad režiimid endiselt kiirusega 480 Mb/s ja 12 Mb/s ning neid hoitakse

tagasiulatuva ühildumise säilitamiseks.

USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond saavutab allpool nimetatud tehniliste muudatustega palju parema jõudluse.

● Täiendav füüsiline siin, mis on lisatud paralleelselt olemasoleva siiniga USB 2.0 (vt allolevat pilti).

● USB 2.0-l oli varem neli juhet (toide, maandus ja paar diferentsiaalandmete jaoks); USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond lisab veel

neli – kaks paari diferentsiaalsignaali (vastuvõtu ja edastuse) jaoks, nii et kokku on liidestes ja juhtmes kaheksa ühendust.

● USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond kasutab kahesuunalist andmeliidest, mitte USB 2.0 pool-duplekssüsteemi. See suurendab

teoreetilist läbilaskevõimet 10-kordselt.

Arvestades järjest suurenevaid nõudmisi andmeedastusele kõrge eraldusvõimega videosisu, terabaidiste mäluseadmete, suure

megapikslite arvuga digitaalkaamerate jne tõttu, ei pruugi USB 2.0 piisavalt kiire olla. Lisaks sellele ei suuda ükski USB 2.0

ühendus teoreetilisele maksimaalsele läbilaskevõimele 480 Mb/s lähedalegi jõuda, edastades andmeid kiirusega ligikaudu 320

Mb/s (40 MB/s) – see on tegelik reaalse maailma maksimum. Samamoodi ei saavuta USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna ühendused

kunagi 4,8 Gb/s. Tõenäoliselt näeme reaalse maailma maksimumkiirust 400 MB/s. Selle kiirusega on USB 3.0 / USB 3.1 1.

põlvkond USB 2.0-ga võrreldes 10-kordne edasiminek.

Kasutusviisid

USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond rajab teid ja avab seadmete jaoks võimalusi pakkuda paremat üldist kogemust. Kui varem oli USB-

video vaevalt talutav (nii maksimaalse eraldusvõime, latentsuse kui ka videotihenduse vaatepunktist), on lihtne kujutleda, et kui

läbilaskevõime suureneb 5–10 korda, peaksid USB-lahendused ka sama palju paremini toimima. Ühe ühendusega DVI nõuab

peaaegu 2 Gb/s suurust läbilaskevõimet. Kui 480 Mb/s oli piirav, siis 5 Gb/s on rohkem kui paljulubav. Lubatud kiirusega 4,8

Gb/s leiab see standard tee toodetesse, mis varem ei olnud USB kasutusala, näiteks välistesse RAID-salvestussüsteemidesse.

Allpool on loetletud osad saadaolevad SuperSpeed USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna tooted.

● Välised lauaarvuti USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad

● Kaasaskantavad USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad

● USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna draividokid ja adaptrid

Tehnoloogia ja komponendid

13

● USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna mäluseadmed ja lugerid

● USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad

● USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna RAID-d

● Optilised kandjad

● Multimeediumiseadmed

● Võrgundus

● USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna adapterkaardid ja jagajad

Ühilduvus

Hea uudis on see, et USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond on plaanitud algusest peale rahulikult USB 2.0-ga koos eksisteerima.

Kõigepealt: samas kui USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond määratleb uued füüsilised ühendused ja seega kasutavad uued kaablid ära

uue protokolli suurema kiiruse võimalusi, jääb liides ise samasuguseks kandiliseks nelja USB 2.0 kontaktiga seadmeks täpselt

samas kohas, kus varem. USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kaablitel on viis uut ühendust eraldi vastuvõetud ja edastatud andmete

kandmiseks ning need on ühenduses ainult siis, kui need on ühendatud õige SuperSpeed USB ühenduse kaudu.

C-tüüpi USB

C-tüüpi USB on uus füüsiline liides. Liides ise toetab erinevaid põnevaid uusi USB-standardeid, näiteks USB 3.1 ja USB toitega

varustamine (USB PD).

Alternatiivne režiim

C-tüüpi USB on uus väga väikese suurusega liidesestandard. See on umbes kolmandik vana A-tüüpi USB kontakti suurusest. See

on ühe liidese standard, mida peaks suutma kasutada iga seade. C-tüüpi USB-pordid võivad „alternatiivseid režiime“ kasutades

toetada erinevaid protokolle, mis võimaldab teil ühest ja samast USB-pordist erinevate adapterite abil väljutada HDMI-, VGA-,

DisplayPort- või muud tüüpi ühendusi

USB toitega varustamine

USB PD spetsifikatsioon on põimunud C-tüüpi USB-ga. Praegu kasutavad nutitelefonid, tahvelarvutid ning muud mobiilseadmed

laadimiseks tihti USB-ühendust. USB 2.0 ühendus annab kuni 2,5 vatti võimsust, mis laeb teie telefoni, ent mitte enamat.

Sülearvutil võib näiteks vaja minna kuni 60 vatti. USB toitega varustamise spetsifikatsioon täiendab seda võimalust kuni 100

vatini. See on kahesuunaline, et seade saaks toidet nii saada kui ka saada. Toidet saab edastada samal ajal, kui seade kannab

ühenduses andmeid üle.

See võib tähendada omandiõigusega kaitstud sülearvuti laadimiskaablite lõppu, sest kogu laadimine toimub standardse USB-

ühenduse kaudu. Tänasest saab sülearvutit laadida sama teisaldatava akukomplektiga, millega te laete ka nutitelefoni ning teisi

kaasaskantavaid seadmeid. Siduge sülearvuti toitekaabliga ühendatud välise monitoriga ja see laeb teie sülearvutit, kui te

kasutate seda välise monitorina – seda kõike ühe väikse C-tüüpi USB liidese kaudu. Selle rakendamiseks peavad seade ja kaabel

toetama USB toitega varustamist. C-tüüpi USB liidese olemasolu ei tähenda veel, et neil see on.

C-tüüpi USB ja USB 3.1

USB 3.1 on uus USB-standard. USB 3 teoreetiline laineala on 5 Gbit/s, samas kui USB 3.1 puhul on see 10 Gbps. Seda laineala on

kaks korda enam ning kiirust sama palju, kui esimese põlvkonna Thunderbolti liidesel. C-tüüpi USB pole sama, mis USB 3.1. C-

tüüpi USB on kõigest liidese kuju ja aluseks olevaks tehnoloogiaks võib olla USB 2 või USB 3.0. Nokia N1 Androidi tahvelarvuti

kasutab C-tüüpi USB liidest, ent selle all peitub USB 2.0, mitte 3.0. Need tehnoloogiad on siiski tihedalt seotud.

Thunderbolt C-tüüpi USB kaudu

Thunderbolt on riistvaraliides, mis liidab andmed, video, heli ja toite ühesse ühendusse. Thunderbolt ühendab PCI Expressi (PCIe)

ja DisplayPorti (DP) ühte sarisignaali ja lisaks sellele pakub alalisvoolu, seda kõike ühes kaablis. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 2

kasutavad välisseadmetega ühenduse loomiseks sama liidest kui miniDP (DisplayPort) ning Thunderbolt 3 kasutab C-tüüpi USB

liidest.

14

Tehnoloogia ja komponendid

Joonis 4. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 3

1. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 2 (kasutavad miniDP liidest)

2. Thunderbolt 3 (kasutab C-tüüpi USB liidest)

Thunderbolt 3 C-tüüpi USB kaudu

Thunderbolt 3 võtab Thunderboltis kasutusele C-tüüpi USB kiirustel kuni 40 Gbit/s, luues ühe kompaktse pordi, mis teeb kõike –

see pakub kiireimat ja mitmekülgseimat ühendust mis tahes doki, kuva- või andmeseadmega (nt väline kõvaketas). Thunderbolt 3

kasutab toetatud välisseadmetega ühenduse loomiseks C-tüüpi USB liidest/porti.

1. Thunderbolt 3 kasutab C-tüüpi USB liidest ja kaableid – see on kompaktne ning mõlemat pidi ühendatav

2. Thunderbolt 3 toetab kiirust kuni 40 Gbit/s

3. DisplayPort 1.4 – ühildub olemasolevate DisplayPort-liidesega kuvarite, seadmete ja kaablitega

4. USB Power Delivery – toetatud arvutites kuni 130 vatti

Thunderbolt 3 C-tüübi kaudu – põhifunktsioonid

1. Thunderbolt, USB, DisplayPort ja toitega C-tüüpi USB ühe kaabli kaudu (erinevates toodetes on eri funktsioonid)

2. C-tüüpi USB liides ja kaablid, mis on kompaktsed ning mõlemat pidi ühendatavad

3. Toetab Thunderbolt Networkingut (*on eri toodetel erinev)

4. Toetab kuni 4K kuvasid

5. Kuni 40 Gbit/s

MÄRKUS: Andmeedastuskiirus võib seadmest olenevalt varieeruda.

Thunderbolti ikoonid

Joonis 5. Thunderbolti ikonograafia variatsioonid

HDMI 1.4

Selles peatükis selgitatakse, mis on HDMI 1.4, selle eripärad ja eelised.

HDMI (High-Definition Multimedia Interface) on valdkonnas toetatud tihendamata üleni digitaalne audio-/videoliides. HDMI

liidestab mis tahes ühilduvat digitaalset audio-/videoallikat (nt DVD-mängija või A/V-vastuvõtja) ja ühilduvat digitaalset audio-

ja/või videomonitori nagu digitaalne teler (DTV). HDMI-telerite ja DVD-mängijate ettenähtud kasutusviisid. Peamine eelis on

Tehnoloogia ja komponendid

15

kaablihulga vähendamine ja sisu kaitsmine. HDMI toetab standardset, täiustatud või kõrge eraldusvõimega videot ja lisaks

mitmekanalilist digitaalset heli ühe kaabli kaudu.

MÄRKUS: HDMI 1.4 pakub 5,1-kanalilist helituge.

HDMI 1.4 funktsioonid

● HDMI Etherneti kanal – lisab HDMI-lingile kiire võrgu, mis võimaldab kasutajatel kasutada täiel määral oma IP-toega

seadmeid, ilma eraldi Etherneti kaablita

● Heli tagastuskanal – võimaldab HDMI-ga ühendatud teleril, millel on integreeritud tuuner heliandmete saatmiseks

„ülesvoolu” ruumilise heli süsteemi, välistades vajaduse eraldi helikaabli järele

● 3D – määratleb sisend-/väljundprotokollid peamiste 3D-videovormingute jaoks, sillutades teed tõelise 3D mängu- ja

kodukinorakendustele

● Sisutüüp – reaalajas sisutüüpide signaali edastamine ekraani ja lähteseadmete vahel, mis võimaldab teleril optimeerida

pildisätteid sisutüübi põhjal

● Täiendavad värviruumid – lisab digitaalfotograafias ja arvutigraafikas kasutatavate täiendavate värvimudelite toe

● 4K tugi – võimaldab kasutada video eraldusvõimeid kaugelt üle 1080p, toetades järgmise põlvkonna ekraane, mis

konkureerivad paljudes kinodes kasutatavate digitaalkino süsteemidega

● HDMI mikroliitmik – uus, väiksem liitmik telefonidele ja muudele kaasaskantavatele seadmetele, mis toetab video

eraldusvõimet kuni 1080p

● Auto ühendussüsteemid – uued kaablid ja liidesed auto videosüsteemidele, mis on mõeldud mootorsõidukite keskkonna

ainulaadsete nõuete täitmiseks, pakkudes tõelist HD-kvaliteeti

HDMI eelised

● Kvaliteetne HDMI edastab tihendamata digitaalse heli ja video, tagades kõrgeima, teravaima pildikvaliteedi.

● Madalama hinnaga HDMI pakub digitaalse liidese kvaliteeti ja funktsionaalsust, toetades samal ajal ka tihendamata

videovorminguid lihtsal ja kulusäästlikul moel

● Heli-HDMI toetab mitut helivormingut alates tavalisest stereost kuni mitmekanalilise ruumilise helini

● HDMI ühendab video ja mitmekanalilise heli ühte kaablisse, kaotades vajaduse praeguste A/V-süsteemide kõrge hinna,

keerukuse ja juhtmerohkuse järele.

● HDMI toetab videoallika (nt DVD-mängija) ja DTV vahelist sidet, võimaldades uusi funktsioone.

USB omadused

Universal Serial Bus või USB tuli kasutusele 1996. aastal. See lihtsustas oluliselt ühendust hostarvuti ja välisseadmete vahel, nagu

hiired, klaviatuurid, välisajamid ja printerid.

Vaatame lühidalt USB arengut järgmisest tabelist.

Tabel 2. USB areng

Tüüp Andmeedastuskiirus Kategooria Kasutuselevõtu aasta

USB 2.0 480 Mb/s Suur kiirus 2000

USB 3.0 / USB 3.1 1.

põlvkond

5 Gb/s Superkiirus 2010

USB 3.1 2. põlvkond 10 Gb/s Superkiirus 2013

USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond (SuperSpeed USB)

Aastaid oli USB 2.0 tugevalt arvutimaailmas de facto liidesestandard. Neid seadmeid müüdi 6 miljardit. Ja ometi kasvas vajadus

suurema kiiruse järele veelgi kiirema arvutiriistvara ja suurema läbilaskevõime tõttu. USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonnal oli lõpuks

lahendus tarbijate nõudmistele, pakkudes teoreetiliselt eelkäijast 10 korda suuremat kiirust. Lühidalt öeldes sisaldab USB 3.1 1.

põlvkond järgmist.

● Kiirem edastus (kuni 5 Gb/s)

16

Tehnoloogia ja komponendid

● Suurem maksimaalne siini võimsus ja suurem vooluedastus seadmesse, et tulla paremini toime suure voolutarbega

seadmetega.

● Uued toitehalduse funktsioonid

● Täielik dupleks-andmeedastus ja uute edastustüüpide tugi

● Tagasiulatuv ühilduvus USB 2.0-ga

● Uued liidesed ja kaabel

Järgmised teemad käsitlevad mõningaid sageli esitatavaid küsimusi USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kohta.

Kiirus

Praegu määratlevad USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna tehnilised näitajad 3 kiiruserežiimi. Need on Super-Speed, Hi-Speed ja Full-

Speed. Uue režiimi SuperSpeed edastuskiirus on 4,8 Gb/s. Kuigi tehnilistes näitajates on säilinud režiimid Hi-Speed ja Full-Speed

USB, mida tuntakse kui USB 2.0 ja 1.1, toimivad aeglasemad režiimid endiselt kiirusega 480 Mb/s ja 12 Mb/s ning neid hoitakse

tagasiulatuva ühildumise säilitamiseks.

USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond saavutab allpool nimetatud tehniliste muudatustega palju parema jõudluse.

● Täiendav füüsiline siin, mis on lisatud paralleelselt olemasoleva siiniga USB 2.0 (vt allolevat pilti).

● USB 2.0-l oli varem neli juhet (toide, maandus ja paar diferentsiaalandmete jaoks); USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond lisab veel

neli – kaks paari diferentsiaalsignaali (vastuvõtu ja edastuse) jaoks, nii et kokku on liidestes ja juhtmes kaheksa ühendust.

● USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond kasutab kahesuunalist andmeliidest, mitte USB 2.0 pool-duplekssüsteemi. See suurendab

teoreetilist läbilaskevõimet 10-kordselt.

Arvestades järjest suurenevaid nõudmisi andmeedastusele kõrge eraldusvõimega videosisu, terabaidiste mäluseadmete, suure

megapikslite arvuga digitaalkaamerate jne tõttu, ei pruugi USB 2.0 piisavalt kiire olla. Lisaks sellele ei suuda ükski USB 2.0

ühendus teoreetilisele maksimaalsele läbilaskevõimele 480 Mb/s lähedalegi jõuda, edastades andmeid kiirusega ligikaudu 320

Mb/s (40 MB/s) – see on tegelik reaalse maailma maksimum. Samamoodi ei saavuta USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna ühendused

kunagi 4,8 Gb/s. Tõenäoliselt näeme reaalse maailma maksimumkiirust 400 MB/s. Selle kiirusega on USB 3.0 / USB 3.1 1.

põlvkond USB 2.0-ga võrreldes 10-kordne edasiminek.

Kasutusviisid

USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond rajab teid ja avab seadmete jaoks võimalusi pakkuda paremat üldist kogemust. Kui varem oli USB-

video vaevalt talutav (nii maksimaalse eraldusvõime, latentsuse kui ka videotihenduse vaatepunktist), on lihtne kujutleda, et kui

läbilaskevõime suureneb 5–10 korda, peaksid USB-lahendused ka sama palju paremini toimima. Ühe ühendusega DVI nõuab

peaaegu 2 Gb/s suurust läbilaskevõimet. Kui 480 Mb/s oli piirav, siis 5 Gb/s on rohkem kui paljulubav. Lubatud kiirusega 4,8

Gb/s leiab see standard tee toodetesse, mis varem ei olnud USB kasutusala, näiteks välistesse RAID-salvestussüsteemidesse.

Allpool on loetletud osad saadaolevad SuperSpeed USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna tooted.

● Välised lauaarvuti USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad

Tehnoloogia ja komponendid

17

● Kaasaskantavad USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad

● USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna draividokid ja adapterid

● USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna mäluseadmed ja lugerid

● USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad

● USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna RAID-d

● Optilised kandjad

● Multimeediumiseadmed

● Võrgundus

● USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna adapterkaardid ja jagajad

Ühilduvus

Hea uudis on see, et USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond on plaanitud algusest peale rahulikult USB 2.0-ga koos eksisteerima.

Kõigepealt: samas kui USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond määratleb uued füüsilised ühendused ja seega kasutavad uued kaablid ära

uue protokolli suurema kiiruse võimalusi, jääb liides ise samasuguseks kandiliseks nelja USB 2.0 kontaktiga seadmeks täpselt

samas kohas, kus varem. USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kaablitel on viis uut ühendust eraldi vastuvõetud ja edastatud andmete

kandmiseks ning need on ühenduses ainult siis, kui need on ühendatud õige SuperSpeed USB ühenduse kaudu.

Windows 10 hakkab toetama USB 3.1 esimese põlvkonna kontrollereid. See erineb varasematest Windowsi versioonidest, mis

nõuavad jätkuvalt USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kontrolleritele eraldi draivereid.

Toitenupu LED-i käitumine

Teatud Dell Latitude’i süsteemide puhul kasutatakse toitenupu LED-i süsteemi oleku näitamiseks, mistõttu toitenupp süttib

vajutamisel. Valikulise toitenupu/sõrmejäljelugejaga süsteemidel ei ole toitenupu all LED-i ja seega kasutatakse süsteemi oleku

näitamiseks süsteemi LED-e.

Toitenupu LED-i käitumine ilma sõrmejäljelugejata

● Süsteem on sisse lülitatud (S0) = LED põleb valgelt

● Süsteem puhkerežiimis/ooterežiimis (S3, SOix) = LED on välja lülitatud

● Süsteem on välja lülitatud / talveunerežiim (S4/S5) = LED on välja lülitatud

Toite sisselülitamine ja LED-i käitumine sõrmejäljelugejaga

● Toitenupu vajutamine kestusega 50 ms kuni 2 sekundit lülitab seadme sisse.

● Toitenupp ei registreeri täiendavaid vajutusi enne, kui kasutajale esitatakse elumärk (SOL).

● Süsteemi LED süttib toitenupu vajutamisel.

● Kõik saadaval olevad LED-id (klaviatuuri taustvalgustus / klaviatuuri suurtäheluku LED / aku laadimise LED) süttivad ja

käituvad märgitud viisil.

● Helisignaal on vaikimisi välja lülitatud. Selle saab lubada BIOS-i seadistuses.

● Kaitsemeetmed ei aegu, kui seade hangub sisselogimisprotsessi ajal.

● Delli logo: lülitub sisse 2 sekundi jooksul pärast toitenupu vajutamist.

● Täielik alglaadimine: 22 sekundi jooksul pärast toitenupu vajutamist.

● Allpool on toodud ajakavade näited.

18

Tehnoloogia ja komponendid

Sõrmejäljelugejaga toitenupul ei ole LED-i ja sel juhul kasutatakse süsteemi oleku näitamiseks saadaolevaid LED-e.

● Toiteadapteri LED

○ Toiteadapteri pistiku LED süttib valgelt, kui adapter saab toitevõrgust voolu.

● Aku oleku LED

○ Kui arvuti on ühendatud pistikupesaga, töötab aku märgutuli järgmiselt.

1. Pidev valge: aku laeb. LED kustub, kui laadimine on lõppenud.

○ Kui arvuti töötab akutoitel, käitub aku märgutuli järgmiselt.

1. Väljas: aku on piisavalt laetud (või arvuti on välja lülitatud).

2. Pidev merevaikkollane: aku laetuse tase on kriitiliselt madal. Kriitiliselt madal akutase tähendab, et aku järelejäänud

tööiga on ligikaudu 30 minutit või vähem.

● Kaamera LED

○ Valge LED süttib, kui kaamera on sisse lülitatud.

● Mikrofoni vaigistamise LED

○ Kui see on aktiveeritud (mikrofon on vaigistatud), peaks klahvi F4 mikrofoni vaigistuse LED süttima VALGELT.

● RJ45 LED-id

○

Tabel 3. Mõlemal pool RJ45-porti asuv LED

Lingi kiiruse indikaator (LHS) Aktiivsuse indikaator (RHS)

Roheline Merevaigukollane

Tehnoloogia ja komponendid 19

Demonteerimine ja kokkupanek

MÄRKUS: Käesolevas dokumendis olevad pildid võivad olenevalt tellitud konfiguratsioonist teie arvutist erineda.

Teemad:

• tagakaas

• aku

• WLAN-kaart

• WWAN-kaart

• Mälumoodulid

• SSD (pooljuhtketas)

• Nööppatarei

• Sisemine raam

• Jahutusradiaatori koost – eraldiseisev

• Jahutusradiaatori koost – UMA

• alalisvoolusisendi port

• Kiipkaardilugeja

• Puuteplaadi nupud

• LED-paneel

• Kõlarid

• Emaplaat

• Klaviatuur

• Toitenupp

• Ekraanisõlm

• Ekraani raam

• Hingekatted

• Ekraanipaneel

• Kaamera

• Ekraani hinged

• Ekraani kaabel (eDP)

• Ekraani tagakaane sõlm

• Randmetoe koost

tagakaas

Tagakaane eemaldamine

Eeltingimused

1. Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist.

See ülesanne

Joonisel on näidatud tagakaane asukoht ja see näitab visuaalselt eemaldamistoimingut.

3

20 Demonteerimine ja kokkupanek

Leht laaditakse ...

Dell Latitude 5401 Omaniku manuaal

Dell Latitude 5401 Omaniku manuaal

Seotud paberid