Dell Precision 7550 Omaniku manuaal

Precision 7550

Service Manual

Regulatory Model: P93F

Regulatory Type: P93F001

May 2020

Rev. A00

Huomautukset, varoitukset ja vaarat

HUOMAUTUS: HUOMAUTUKSET ovat tärkeitä tietoja, joiden avulla voit käyttää tuotetta entistäkin paremmin.

VAROITUS: VAROITUKSET ovat varoituksia tilanteista, joissa laitteisto voi vahingoittua tai joissa tietoja voidaan

menettää. Niissä kerrotaan myös, miten nämä tilanteet voidaan välttää.

VAARA: VAARAILMOITUKSET kertovat tilanteista, joihin saattaa liittyä omaisuusvahinkojen, loukkaantumisen tai

kuoleman vaara.

tavaramerkkejä. Muut tavaramerkit voivat olla omistajiensa tavaramerkkejä.

1 Tietokoneen käsittely....................................................................................................................6

Turvallisuusohjeet.................................................................................................................................................................. 6

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen.......................................................................................................................... 6

Turvatoimenpiteet............................................................................................................................................................7

Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta (ESD)................................................................................................... 7

ESD-kenttähuoltosarja.................................................................................................................................................... 8

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen............................................................................................................................... 8

2 Tekniikka ja komponentit.............................................................................................................10

USB:n ominaisuudet.............................................................................................................................................................10

USB Type-C...........................................................................................................................................................................11

HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 13

NVIDIA Quadro T1000......................................................................................................................................................... 13

NVIDIA Quadro T2000.........................................................................................................................................................14

NVIDIA Quadro RTX3000................................................................................................................................................... 15

NVIDIA Quadro RTX4000................................................................................................................................................... 15

NVIDIA Quadro RTX5000................................................................................................................................................... 16

3 Purkaminen ja kokoaminen...........................................................................................................17

SD-kortti................................................................................................................................................................................17

SD-kortin irrottaminen................................................................................................................................................... 17

SD-kortin asentaminen.................................................................................................................................................. 17

SSD-luukku............................................................................................................................................................................17

Removing SSD door....................................................................................................................................................... 17

Installing SSD door......................................................................................................................................................... 18

Toissijainen M.2-SSD-asema.............................................................................................................................................. 19

Removing the secondary M.2 Solid-state drive......................................................................................................... 19

Installing the secondary M.2 SSD module..................................................................................................................20

Rungon suojus.......................................................................................................................................................................21

Removing the base cover..............................................................................................................................................21

Installing the base cover............................................................................................................................................... 24

Akku.......................................................................................................................................................................................26

Litiumioniakkua koskevat turvallisuusohjeet...............................................................................................................26

Removing the battery................................................................................................................................................... 26

Installing the battery......................................................................................................................................................27

SSD-levy...............................................................................................................................................................................28

Removing the primary M.2 Solid-state drive............................................................................................................. 28

Installing the primary M.2 SSD module.......................................................................................................................30

Toissijainen muistimoduuli....................................................................................................................................................31

Removing the secondary memory module..................................................................................................................31

Installing the secondary memory module................................................................................................................... 32

SIM-kortti............................................................................................................................................................................. 32

Removing the SIM card................................................................................................................................................ 32

Installing the SIM card...................................................................................................................................................33

Contents

Contents 3

WLAN-kortti.........................................................................................................................................................................34

Removing the WLAN card............................................................................................................................................34

Installing the WLAN card..............................................................................................................................................35

WWAN-kortti....................................................................................................................................................................... 36

Removing the WWAN card..........................................................................................................................................36

Installing the WWAN card............................................................................................................................................ 36

Näppäimistön ristikko.......................................................................................................................................................... 37

Removing the keyboard lattice.................................................................................................................................... 37

Installing the keyboard lattice.......................................................................................................................................38

Näppäimistö..........................................................................................................................................................................38

Removing the keyboard................................................................................................................................................38

Installing the keyboard.................................................................................................................................................. 39

Ensisijainen muistimoduuli....................................................................................................................................................41

Removing the primary memory module.......................................................................................................................41

Installing the primary memory module........................................................................................................................ 42

Jäähdytyslevyn ................................................................................................................................................................... 43

Removing the heat-sink assembly...............................................................................................................................43

Installing the heat sink assembly..................................................................................................................................44

Virtaliitäntä........................................................................................................................................................................... 45

Removing the power-adapter port............................................................................................................................. 45

Installing the power-adapter port................................................................................................................................45

Virtapainikekortti..................................................................................................................................................................46

Removing the power button board.............................................................................................................................46

Installing the power button board................................................................................................................................47

Virtapainikekortti sormenjälkilukijalla..................................................................................................................................48

Removing the power button assembly with fingerprint reader...............................................................................48

Installing the power button assembly with fingerprint reader................................................................................. 49

Sisäkehys..............................................................................................................................................................................49

Removing the inner frame............................................................................................................................................49

Installing the inner frame.............................................................................................................................................. 50

Älykorttikehikko.................................................................................................................................................................... 51

Removing the smart-card reader.................................................................................................................................51

Installing the smart-card reader...................................................................................................................................52

Kosketuslevyn painike.........................................................................................................................................................53

Removing the Touchpad buttons................................................................................................................................53

Installing the Touchpad buttons.................................................................................................................................. 54

SD-kortinlukija......................................................................................................................................................................55

Removing SD card reader............................................................................................................................................ 55

Installing SD card reader...............................................................................................................................................56

Virtapainike...........................................................................................................................................................................57

Removing the power button........................................................................................................................................ 57

Installing the power button...........................................................................................................................................57

Virtapainike sormenjälkilukijalla...........................................................................................................................................58

Removing the power button assembly with fingerprint reader...............................................................................58

Installing the power button assembly with fingerprint reader................................................................................. 59

GPU-virtajohto.................................................................................................................................................................... 60

Removing the GPU power cable................................................................................................................................. 60

Installing the GPU power cable.................................................................................................................................... 61

Emolevy................................................................................................................................................................................ 62

Removing the system board........................................................................................................................................ 62

4

Contents

Installing the system board...........................................................................................................................................64

Näytönohjain.........................................................................................................................................................................67

GPU-kortin irrottaminen............................................................................................................................................... 67

GPU-kortin asentaminen.............................................................................................................................................. 67

Kaiutin................................................................................................................................................................................... 68

Removing the speaker.................................................................................................................................................. 68

Installing the speaker.....................................................................................................................................................69

Keskimmäinen kansi............................................................................................................................................................. 71

Removing the middle cap.............................................................................................................................................. 71

Installing the middle cap................................................................................................................................................72

Näyttökokoonpano.............................................................................................................................................................. 73

Removing the display assembly................................................................................................................................... 73

Installing the display assembly......................................................................................................................................75

Kämmentuki..........................................................................................................................................................................78

Removing the palmrest.................................................................................................................................................78

Installing the palmrest................................................................................................................................................... 79

Näytön kehys....................................................................................................................................................................... 80

Removing the display bezel (non-touch)................................................................................................................... 80

Installing the display bezel (non-touch).......................................................................................................................81

Näyttöpaneeli.......................................................................................................................................................................83

Removing the display panel (non-touch)................................................................................................................... 83

Installing the display panel (non-touch)......................................................................................................................85

Näytön saranat.................................................................................................................................................................... 86

Removing the display hinge..........................................................................................................................................86

Installing the display hinge (non-touch)......................................................................................................................87

Kamera..................................................................................................................................................................................89

Removing the camera (non-touch)............................................................................................................................ 89

Installing the camera..................................................................................................................................................... 90

P-anturikortti........................................................................................................................................................................ 91

P-anturikortin irrottaminen............................................................................................................................................91

P-anturikortin irrottaminen...........................................................................................................................................92

Näyttökaapeli....................................................................................................................................................................... 92

Removing the display cable..........................................................................................................................................92

Installing the display cable............................................................................................................................................ 94

Display back cover...............................................................................................................................................................95

Replacing the display cable.......................................................................................................................................... 95

4 Vianmääritys.............................................................................................................................. 97

SupportAssist – Järjestelmän suorituskyvyn tarkistus ennen uudelleenkäynnistämistä............................................ 97

SupportAssist – Järjestelmän suorituskyvyn tarkistus ennen uudelleenkäynnistämistä.......................................97

Emolevyn sisäänrakennettu itsetesti (M-BIST)...............................................................................................................98

Näyttöpaneelin virtakiskon sisäänrakennettu itsetesti (L-BIST)...................................................................................98

Näyttöpaneelin sisäänrakennettu itsetesti (LCD-BIST)................................................................................................. 99

System diagnostic lights.....................................................................................................................................................99

Wi-Fin nollaaminen..............................................................................................................................................................101

5 Avun saaminen..........................................................................................................................102

Dellin yhteystiedot..............................................................................................................................................................102

Contents

5

Tietokoneen käsittely

Turvallisuusohjeet

Edellytykset

Noudata seuraavia turvaohjeita suojataksesi tietokoneen mahdollisilta vaurioilta ja taataksesi turvallisuutesi. Ellei toisin ilmoiteta, kussakin

tämän asiakirjan menetelmässä oletetaan seuraavien pitävän paikkansa:

• Lue lisätiedot tietokoneen mukana toimitetuista turvaohjeista.

• Osa voidaan vaihtaa tai – jos se on ostettu erikseen – asentaa suorittamalla poistotoimet käänteisessä järjestyksessä.

Tietoja tehtävästä

HUOMAUTUS: Irrota kaikki virtalähteet ennen tietokoneen suojusten tai paneelien avaamista. Kun olet lopettanut

tietokoneen sisäosien käsittelemisen, asenna kaikki suojukset, paneelit ja ruuvit paikoilleen ennen tietokoneen

kytkemistä pistorasiaan.

VAARA: Ennen kuin teet mitään toimia tietokoneen sisällä, lue tietokoneen mukana toimitetut turvallisuusohjeet. Lisää

turvallisuusohjeita on Regulatory Compliance -sivulla.

VAROITUS: Monet korjaustoimista saa tehdä vain sertifioitu huoltohenkilö. Voit tehdä vain vianmääritystä ja sellaisia

yksinkertaisia korjaustoimia, joihin sinulla tuoteoppaiden mukaan on lupa tai joihin saat opastusta verkon tai puhelimen

välityksellä huollosta tai tekniseltä tuelta. Takuu ei kata huoltotöitä, joita on tehnyt joku muu kuin Dellin valtuuttama

huoltoliike. Lue tuotteen mukana toimitetut turvallisuusohjeet ja noudata niitä.

VAROITUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla ajoittain tietokoneen takaosassa olevaa

maalaamatonta metallipintaa ja tietokoneen takaosassa sijaitsevaa liitintä.

VAROITUS: Käsittele osia ja kortteja varoen. Älä kosketa kortin osia tai kontakteja. Pitele korttia sen reunoista tai

metallisista kiinnikkeistä. Pitele osaa, kuten suoritinta, sen reunoista, ei sen nastoista.

VAROITUS: Kun irrotat johdon, vedä liittimestä tai vetokielekkeestä, ei johdosta itsestään. Joidenkin johtojen liittimissä

on lukituskieleke; jos irrotat tällaista johtoa, paina lukituskielekettä ennen johdon irrottamista. Kun vedät liittimet

erilleen, pidä ne oikeassa asennossa, jotta tapit eivät vioitu. Lisäksi, ennen kuin kiinnität johdon, tarkista että molemmat

liitännät ovat oikeassa asennossa suhteessa toisiinsa.

HUOMAUTUS: Tietokoneen ja joidenkin komponenttien väri saattaa poiketa tässä asiakirjassa esitetyistä.

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen

Tietoja tehtävästä

Voit välttää tietokoneen vahingoittumisen, kun suoritat seuraavat toimet ennen kuin avaat tietokoneen kannen.

Vaiheet

1. Seuraa turvallisuusohjeita.

2. Varmista, että työtaso on tasainen ja puhdas, jotta tietokoneen kuori ei naarmuunnu.

3. Sammuta tietokone.

4. Irrota kaikki verkkokaapelit tietokoneesta.

VAROITUS: Irrota verkkokaapeli irrottamalla ensin kaapeli tietokoneesta ja irrota sitten kaapeli verkkolaitteesta.

1

6 Tietokoneen käsittely

5. Irrota tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiasta.

6. Maadoita emolevy pitämällä virtapainike alhaalla, kun järjestelmästä on katkaistu virta.

HUOMAUTUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla ajoittain tietokoneen takaosassa

olevaa maalaamatonta metallipintaa ja tietokoneen takaosassa sijaitsevaa liitintä.

Turvatoimenpiteet

Turvatoimenpiteet-kappaleessa kuvaillaan ensisijaiset vaiheet, jotka on suoritettava ennen purkamistoimia.

Noudata seuraavia turvatoimenpiteitä ennen kuin asennat osia tai suoritat purkamista tai kokoamista edellyttäviä toimia:

• Sammuta järjestelmä ja kaikki siihen liitetyt oheislaitteet.

• Irrota järjestelmä ja kaikki siihen kytketyt oheislaitteet verkkovirrasta.

• Irrota järjestelmästä kaikki verkko-, puhelin- ja tiedonsiirtokaapelit.

• Käytä ESD-kenttähuoltosarjaa, kun käsittelet tabletinkannettavan tietokoneen komponentteja välttääksesi tahattomat sähköstaattiset

(ESD) vauriot.

• Kun olet poistanut komponentin järjestelmästä, aseta komponentti varovasti ESD-matolle.

• Käytä kenkiä, joissa on sähköiskuilta suojaava, eristävä kumipohja..

Lepovirta

Lepovirtaa käyttävät Dell-tuotteet on irrotettava verkkovirrasta ennen kotelon avaamista. Järjestelmät, joissa käytetään lepovirtaa, saavat

virtaa myös sammutettuna. Lepovirran ansiosta järjestelmä voidaan etäkäynnistää (lähiverkkoaktivointi) ja asettaa lepotilaan. Se

mahdollistaa myös muiden edistyneiden virranhallintaominaisuuksien käytön.

Emolevyn jäännösvirta voidaan purkaa irrottamalla järjestelmä verkkovirrasta ja pitämällä virtapainiketta painettuna 15 sekuntia. Irrota akku

tabletista.kannettavasta tietokoneesta.

Liittäminen

Liittämisellä yhdistetään kaksi tai useampi maadoittava johdin samaan sähköpotentiaaliin. Tämä suoritetaan ESD-kenttähuoltosarjan avulla.

Kun kytket liitosjohtoa, varmista, että se on liitetty paljaaseen metalliin eikä maalattuun tai muuhun kuin metallipintaan. Kiinnitä ranneke

napakasti niin, että se on täysin kosketuksissa ihoosi, ja poista kellot, rannekorut, sormukset ja muut korut ennen kuin liität itsesi

laitteistoon.

Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta (ESD)

Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta on erittäin tärkeää käsiteltäessä sähkökomponentteja ja varsinkin erittäin herkkiä

komponentteja, kuten laajennuskortteja, suorittimia, DIMM-muistimoduuleita ja emolevyjä. Erittäin pienetkin purkaukset voivat vahingoittaa

piirejä monin tavoin, joiden seurauksia ei välttämättä huomaa. Näitä voivat olla esimerkiksi satunnaisesti ilmenevät ongelmat tai tuotteen

lyhentynyt käyttöikä. Kun teollisuudessa keskitytään energiavaatimusten pienentämiseen ja yhä pienempiin kokoihin, suojautuminen

sähköstaattisilta purkauksilta tulee entistäkin tärkeämmäksi.

Koska Dellin tuotteissa käytetyt puolijohteet ovat yhä tiheämpiä, herkkyys staattisille vaurioille on nyt suurempaa kuin aiemmissa Dell-

tuotteissa. Tästä syystä jotkin aiemmin hyväksytyt osien käsittelytavat eivät enää päde.

Sähköstaattisten purkausten kaksi tunnettua tyyppiä ovat katastrofaaliset ja satunnaisesti ilmenevät viat.

• Katastrofaaliset viat – näitä on noin 20 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista. Vaurion vuoksi laitteen toiminta

loppuu välittömästi. Katastrofaalinen vika voi tapahtua esimerkiksi, kun DIMM-muistimoduuli saa staattisen iskun ja antaa No POST/No

Video -virheen sekä viallisesta muistista johtuvan äänimerkin.

• Satunnaisesti ilmenevät viat – näitä on noin 80 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista. Satunnaisesti ilmenevien

vikojen suuri määrä tarkoittaa, että vikaa ei useimmiten huomata heti sen syntyessä. DIMM-muisti saa staattisen iskun, mutta seuranta

vain heikkenee eikä välittömästi aiheuta vikaan liittyviä, ulospäin näkyviä oireita. Heikentyneen muistijäljen seurausten ilmenemiseen voi

mennä viikkoja tai kuukausia. Sillä välin se voi aiheuttaa muistin eheyden heikkenemistä, satunnaisia muistivirheitä jne.

Satunnaisesti ilmenevä vika (kutsutaan myös piileväksi tai "walking wounded" -viaksi) on vikatyyppi, jota on vaikeampi havaita ja jolle on

vaikeampi tehdä vianmääritys.

Estä sähköstaattisista purkauksista aiheutuvat viat seuraavasti:

• Käytä asianmukaisesti maadoitettua sähköstaattisilta purkauksilta suojaavaa rannenauhaa. Langattomien antistaattisten nauhojen

käyttö ei enää ole sallittua, sillä ne eivät anna riittävää suojaa. Kotelon koskettaminen ennen osien käsittely ei takaa riittävää suojausta

sähköstaattisilta purkauksilta niiden osien osalta, jotka ovat näille purkauksille erityisen herkkiä.

Tietokoneen käsittely

7

• Käsittele kaikkia sähköstaattisesti herkkiä osia staattiselta sähköltä suojatulla alueella. Jos mahdollista, käytä antistaattisia lattia-alustoja

ja työpöydän alustoja.

• Kun purat komponentin pakkauslaatikosta, älä poista sitä antistaattisesta pakkauksesta ennen kuin olet valmis asentamaan sen.

Varmista ennen antistaattisen pakkauksen purkamista, että olet poistanut staattisen sähkön kehostasi.

• Ennen kuin kuljetat sähköstaattisesti herkkää osaa, pane se ensin antistaattiseen rasiaan tai pakkaukseen.

ESD-kenttähuoltosarja

Valvontalaitteeton kenttähuoltosarja on yleisimmin käytetty huoltosarja. Jokainen kenttähuoltosarja koostuu kolmesta osasta, jotka ovat

antistaattinen matto, ranneke ja maadoitusjohto.

ESD-kenttähuoltosarjan osat

ESD-kenttähuoltosarjan osat ovat:

• Antistaattinen matto – Antistaattinen matto on maadoittava, ja sen päälle voidaan asettaa osia huollon aikana. Kun käytät

antistaattista mattoa, rannekkeen tulee olla kunnolla kiinni ja maadoitusjohdon tulee olla kiinnitettynä mattoon ja käsiteltävän

järjestelmän mihin tahansa paljaaseen metallipintaan. Kun matto on otettu käyttöön asianmukaisesti, varaosat voidaan poistaa ESD-

pussista ja asettaa suoraan matolle. Staattiselle sähkölle herkät esineet ovat turvassa sähköpurkauksilta, kun ne ovat kädessäsi,

antistaattisella matolla, järjestelmässä tai pussissa.

• Ranneke ja liitäntäjohto – Jos ESD-mattoa ei tarvita, ranneke ja maadoitusjohto voidaan kiinnittää ranteeseesi ja järjestelmän

paljaaseen metallipintaan. Ne voidaan kiinnittää myös antistaattiseen mattoon matolle asetettujen laitteiden suojaamiseksi. Rannekkeen

ja maadoitusjohdon kosketusta ihoosi, ESD-mattoon ja laitteistoon kutsutaan maadoitukseksi. Käytä ainoastaan sellaisia

kenttähuoltosarjoja, joihin sisältyy ranneke, matto ja maadoitusjohto. Älä käytä johdottomia rannekkeita. Huomaa, että rannekkeen johto

voi kulua ja vahingoittua käytössä. Se on testattava säännöllisesti maadoitusranneketesterillä tahattomien ESD-vaurioiden

välttämiseksi. Suosittelemme testaamaan rannekkeen ja maadoitusjohdon vähintään kerran viikossa.

• ESD-ranneketesteri – Maadoitusrannekkeen johto voi vaurioitua ajan myötä. Valvontalaitteetonta sarjaa käytettäessä on

suositeltavaa testata maadoitusranneke ennen jokaista huoltokäyntiä tai vähintään kerran viikossa. Tämä on helpointa tehdä

ranneketesterillä. Jos käytössäsi ei ole omaa ranneketesteriä, kysy, onko aluetoimistollasi sellainen. Aseta ranneke ranteesi ympärille,

kytke maadoitusjohto testeriin ja suorita testaus painamalla testerin painiketta. Vihreä merkkivalo kertoo testin läpäisystä. Jos testi

epäonnistuu, punainen merkkivalo syttyy ja testeri päästää äänimerkin.

• Eristävät elementit – Pidä staattiselle sähkölle herkät laitteet, kuten muoviset jäähdytyselementtien kotelot, erillään eristeinä

toimivista sisäisistä osista, joissa voi

• Työympäristö – Arvioi asiakkaan toimipiste ympäristönä ennen ESD-kenttähuoltosarjan käyttöönottoa. Sarjan käyttöönotto

esimerkiksi palvelimen huoltoon poikkeaa pöytä- tai kannettavaan tietokoneen huoltoympäristöstä. Palvelimet on useimmiten asennettu

konesalin kehikkoon, kun taas pöytä- ja kannettavat tietokoneet ovat tavallisesti toimistojen tai toimistokoppien pöydillä. Varmista, että

työtila on avoin ja tasainen ja että sillä ei ole ylimääräistä tavaraa. Työtilassa on oltava tarpeeksi tilaa ESD-sarjalle ja lisätilaa korjattavalle

järjestelmälle. Työtilassa ei saa olla eristeitä, jotka voivat aiheuttaa staattisen sähkön purkauksen. Työtilassa olevat eristeet, kuten

styrox ja muut muovit, on siirrettävä vähintään 30 senttimetrin (12 tuuman) etäisyydelle herkistä osista ennen laitteistokomponenttien

käsittelyä.

• ESD-pakkaukset – Kaikki staattiselle sähkölle herkät laitteet on toimitettava ja vastaanotettava antistaattisessa pakkauksessa.

Suosittelemme käyttämään metallisia, staattiselta sähköltä suojattuja pusseja. Palauta vahingoittunut osa aina samassa ESD-pussissa ja

-pakkauksessa, jossa uusi osa toimitettiin. Taita ESD-pussi ja teippaa se kiinni. Käytä samaa vaahtomuovista pakkausmateriaalia ja

laatikkoa, jossa uusi osa toimitettiin. ESD-herkät laitteet saa poistaa pakkauksesta ainoastaan ESD-suojatulla työtasolla. Älä aseta osia

ESD-pussin päälle, sillä ainoastaan pussin sisäpuoli on suojattu. Pidä osat kädessäsi, ESD-matolla, järjestelmällä tai antistaattisessa

pussissa.

• Herkkien komponenttien kuljetus – Varaosat, Dellille palautettavat osat ja muut ESD-herkät komponentit on suljettava

antistaattisiin pusseihin kuljetuksen ajaksi.

ESD-suojauksen yhteenveto

Suosittelemme, että kaikki kenttähuoltoteknikot käyttävät perinteistä, johdollista maadoitusjohtoa ja antistaattista suojamattoa aina

huoltaessaan Dell-tuotteita. Lisäksi on äärimmäisen tärkeää, että teknikot pitävät herkät osat erillään kaikista eristävistä osista huollon

aikana ja että herkät komponentit suljetaan antistaattisiin pusseihin kuljetuksen ajaksi.

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen

Tietoja tehtävästä

Kun olet asentanut minkä tahansa osan, varmista, että voit liittää ulkoiset laitteet, kortit ja kaapelit ennen tietokoneen käynnistämistä.

8

Tietokoneen käsittely

Vaiheet

1. Kytke tarvittaessa puhelin- tai verkkokaapelit tietokoneeseen.

VAROITUS: Kytke verkkokaapeli ensin verkkolaitteeseen ja sitten tietokoneeseen.

2. Kytke tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet verkkovirtaan.

3. Käynnistä tietokone.

4. Varmista tarvittaessa tietokoneen toiminta SupportAssist-diagnostiikan avulla.

Tietokoneen käsittely 9

Tekniikka ja komponentit

Tässä kappaleessa käsitellään järjestelmän sisältämää tekniikkaa ja komponentteja.

Aiheet:

• USB:n ominaisuudet

• USB Type-C

• HDMI 2.0

• NVIDIA Quadro T1000

• NVIDIA Quadro T2000

• NVIDIA Quadro RTX3000

• NVIDIA Quadro RTX4000

• NVIDIA Quadro RTX5000

USB:n ominaisuudet

USB-liitäntä (lyhenne sanoista Universal Serial Bus) otettiin käyttöön vuonna 1996. Se helpottaa huomattavasti hiirien, näppäimistöjen,

ulkoisten asemien ja tulostimien kaltaistan oheislaitteiden yhdistämistä tietokoneeseen.

Taulukko 1. USB:n kehitys

Tyyppi Tiedonsiirtonopeus Luokka Lanseerausvuosi

USB 2.0 480 Mbps Nopea 2000

USB 3.2 Gen 1

(aiemmin USB 3.0/USB

3.1 Gen 1)

5 Gbps SuperSpeed 2010

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps SuperSpeed Plus 2013

USB 3.2, 1. sukupolvi (SuperSpeed USB)

Yli kuuteen miljardiin myytyyn laitteeseen asennettu USB 2.0 on jo vuosia ollut PC-tietokoneiden vakiintunut liitintyyppi. Tietokoneiden

jatkuvasti kasvavan laskentatehon ja suurempien tiedonsiirtovaatimusten takia nopeutta tarvitaan yhä enemmän. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

vastaavat lopultakin kuluttajien vaatimuksiin teoriassa 10-kertaisella siirtonopeudella edeltäjäänsä verrattuna. USB 3.2 Gen 1:n ominaisuudet

tiivistettynä:

• Suurempi siirtonopeus (jopa 20 Gbps).

• Suurempi monikaistanopeus, 10 Gbps väylää kohti.

• Suurempi maksimaalinen väyläteho ja suurempi virta, joka tukee paremmin paljon virtaa kuluttavia laitteita.

• Uudet virranhallintaominaisuudet.

• Täysi kaksisuuntainen tiedonsiirto ja tuki uusille siirtotyypeille.

• Yhteensopivuus taaksepäin USB 3.1/3.0:n ja USB 2.0:n kanssa.

• Uudet liittimet ja kaapeli.

Alla olevat aiheet kattavat joitain useimmin kysyttyjä kysymyksiä USB 3.0:sta/USB 3.2 Gen 1:stä.

2

10 Tekniikka ja komponentit

Nopeus

Tällä hetkellä viimeisin USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑standardi määrittelee viisi nopeustilaa. Nopeustilat ovat USB-tiedonsiirtonopeuden mukaan

seuraavat: Low Speed, Full Speed, High Speed (versiosta 2.0 alkaen), SuperSpeed (versiosta 3.0 alkaen) ja SuperSpeed+ (versiosta 3.1

alkaen). Uuden Super-Speed ‑tilan siirtonopeus on 20 Gb/s. USB 3.2 on taaksepäin yhteensopiva USB 3.1/3.0:n ja USB 2.0:n kanssa.

USB 3.2 Gen 1 saavuttaa huomattavasti paremman suorituskyvyn seuraavilla teknisillä muutoksilla:

• Ylimääräinen fyysinen väylä, joka on lisätty rinnakkain olemassa olevan USB 2.0 -väylän kanssa (katso alla oleva kuva).

• USB 2.0:lla oli aiemmin neljä johtoa (virta, maa ja differentiaalidatapari). USB 3.1 Gen 1 lisää neljä johtoa kahdelle

differentiaalisignaaliparille (vastaanotto ja lähetys), joten liittimissä ja kaapeleissa on yhteensä kahdeksan liitäntää.

• USB 3.2 Gen 1 käyttää kaksisuuntaista tiedonsiirtokanavaa USB 2.0:n vuorosuuntaisuuden sijaan. Tämä kasvattaa teoreettisen

tiedonsiirtonopeuden kymmenkertaiseksi.

Käyttökohteet

USB 3.1 Gen 1 raivaa kaistaa ja antaa laitteille enemmän tilaa tarjota entistä parempi kokonaiskokemus. Aikaisemmin videon toisto USB-

laitteelta oli hädin tuskin siedettävää (niin enimmäispiirtotarkkuuden, latenssin kuin videon pakkauksenkin kannalta), joten on helppo uskoa,

että USB-videoratkaisut toimivat paljon paremmin 5–10-kertaisella kaistanleveydellä. Single-Link DVI edellyttää lähes 2 Gbps:n

tiedonsiirtonopeutta. 480 Mbps oli tämän kannalta rajoittava, kun taas 5 Gbps on lupaavaakin parempi. Luvatun 4,8 Gbps:n nopeutensa

ansiosta standardi soveltuu muun muassa ulkoisiin RAID-asemiin ja muihin tuotteisiin, jotka eivät aikaisemmin sopineet USB:lle.

Alla luetellaan joitain tarjolla olevia SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -tuotteita:

• Täysikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.2 Gen 1 ‑kiintolevyt

• Pienikokoiset ulkoiset USB 3.2 Gen 1 ‑kiintolevyt

• USB 3.2 Gen 1 ‑kiintolevytelakat ja ‑sovittimet

• USB 3.2 Gen 1 ‑Flash-asemat ja ‑lukijat

• USB 3.2 Gen 1 ‑SSD-asemat

• USB 3.2 Gen 1 RAID -kiintolevyt

• Optiset media-asemat

• Multimedialaitteet

• Verkot

• USB 3.2 Gen 1 ‑sovitinkortit ja ‑jakajat

Yhteensopivuus

USB 3.2 Gen 1 on onneksi suunniteltu alusta pitäen yhteensopivaksi USB 2.0:n kanssa. Vaikka USB 3.2 Gen 1 hyödyntää uuden protokollan

korkeampaa nopeuspotentiaalia useammilla liitoskohdilla ja kaapeleilla, itse liitin on täsmälleen samanmuotoinen ja sen neljä USB 2.0

‑liitoskohtaa sijaitsevat samoissa paikoissa kuin ennenkin. USB 3.0/USB 3.2 Gen 1:ssä on viisi uutta liitoskohtaa, jotka lähettävät ja

vastaanottavat tietoa uusien kaapeleiden kautta ja jotka tulevat kosketuksiin ainoastaan SuperSpeed USB ‑liitännän kanssa.

USB Type-C

USB Type-C on uusi pieni liitäntä. Se tukee useita uusia käteviä USB-standardeja (esimerkiksi USB 3.1 ja USB Power Delivery eli USB PD).

Alternate Mode (vaihtoehtoinen tila)

USB Type-C on uusi pienikokoinen standardiliitäntä. Se on noin kolmanneksen vanhan USB Type-A -liitännän koosta. Se on

standardiliitäntä, jota jokainen laite voi käyttää. USB Type-C -portit voivat tukea useita eri protokollia vaihtoehtoisilla tiloilla. Tämän ansiosta

voit käyttää sovittimia, jotka tuottavat yhdestä USB-portista HDMI-, VGA- tai DisplayPort-signaalin tai muiden liitäntästandardien

signaaleja.

USB Power Delivery -virranjako

USB PD -standardi liittyy läheisesti USB Type-C -standardiin. Tällä hetkellä älypuhelimet, taulutietokoneet ja mobiililaitteet käyttävät usein

lataamiseen USB-yhteyttä. USB 2.0 -yhteydellä voi siirtää 2,5 wattia, mikä kyllä riittää puhelimen lataamiseen, mutta ei juuri muuhun.

Esimerkiksi kannettava tietokone voi vaatia jopa 60 wattia. USB Power Delivery -standardin ansiosta voidaan siirtää jopa 100 wattia. Se on

Tekniikka ja komponentit

11

myös kaksisuuntainen, joten laite voi sekä lähettää että vastaanottaa virtaa. Lisäksi virtaa voidaan lähettää samanaikaisesti tiedonsiirron

kanssa.

Tämän ansiosta saatamme päästä eroon kaikkien kannettavien tietokoneiden valmistajien omista latauskaapeleista, kun lataaminen on

mahdollista USB-standardiliitännällä. Ehkä pian voit ladata kannettavan tietokoneesi samanlaisella kannettavalla akulla, jolla lataat

älypuhelimia ja muita mobiililaitteita jo nykyään. Voit yhdistää kannettavan tietokoneen ulkoiseen näyttöön, joka on yhteydessä

virtakaapeliin: USB Type-C -yhteyden ansiosta ulkoinen näyttö lataa tässä yhteydessä kannettavaa tietokonettasi. Jotta tämä on

mahdollista, laitteen ja kaapelin täytyy tukea USB Power Deliveryä. Pelkkä USB Type-C -yhteys ei välttämättä riitä tähän.

USB Type-C ja USB 3.2

USB 3.2 on uusi USB-standardi. USB 3 -liitäntäjen teoreettinen kaistanleveys on 5 Gt/s, mutta USB 3.2 -liitännällä se on 20 Gt/s, joten sen

nopeus ylittää ensimmäisen sukupolven Thunderbolt-liitännän nopeuden kaksinkertaisesti. USB Type-C ei ole sama asia USB 3.2. USB

Type-C tarkoittaa vain liitännän muotoa, mutta tekniikkana saattaa silti olla vain USB 2 tai USB 3.0. Itse asiassa Nokian N1 Android -

taulutietokoneessa on USB Type-C -liitäntä, mutta käytetty tekniikka on vain USB 2.0 – ei edes USB 3.0. Nämä tekniikat liittyvät kuitenkin

läheisesti toisiinsa.

Thunderbolt USB Type-C:n kautta

Thunderbolt on laiteliitäntä, joka yhdistää datan, kuvan, äänet ja virran yhteen liitäntään. Thunderbolt yhdistää PCI Expressin(PCIe) ja

DisplayPortin (DP) yhdeksi sarjasignaaliksi – lisäksi se tarjoaa samalla kaapelilla tasavirtaa. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 2 käyttävät samaa

liitäntää kuin mini-DP (DisplayPort), jolla voidaan yhdistää oheislaitteita, kun taas Thunderbolt 3 käyttää USB Type-C -liitäntää

Kuva 1. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 3

1. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 2 (käyttävät miniDP-liitäntää)

2. Thunderbolt 3 (käyttää USB Type-C -liitäntää)

Thunderbolt 3 USB Type-C:n kautta

Thunderbolt 3 mahdollistaa USB Type-C -liitännät jopa 40 gigabitin sekuntinopeudella, minkä ansiosta tämä yksi pienikokoinen portti hoitaa

kaiken: se tarjoaa nopeimman ja monipuolisimman tavan yhdistää mikä tahansa telakointiasema, näyttö tai tietoväline, esimerkiksi ulkoinen

kiintolevy. Thunderbolt 3 yhdistää tuetut oheislaitteet USB Type-C -liitännän tai -portin avulla.

1. Thunderbolt 3 käyttää USB Type-C -liitäntää ja -kaapeleita – se on pienikokoinen ja kaksisuuntainen.

2. Thunderbolt 3 tukee jopa 40 gigabitin sekuntinopeutta.

3. Se on DisplayPort 1.4 -yhteensopiva, joten sitä voi käyttää nykyisten DisplayPort-näyttöjen, -laitteiden ja -kaapeleiden kanssa.

4. USB Power Delivery: virtaa voi siirtää jopa 130 wattia tuetuilla tietokoneilla.

Thunderbolt 3:n USB Type-C -liitäntöjen tärkeimmät

ominaisuudet

1. Thunderbolt, USB, DisplayPort ja USB Type-C -yhteyden virta ovat kaikki käytettävissä yhdellä kaapelilla (ominaisuudet vaihtelevat eri

tuotteissa).

2. USB Type-C -liitäntä ja -kaapelit ovat pienikokoisia ja kaksisuuntaisia.

3. Tukee Thunderbolt-verkkotoimintoja (*vaihtelee eri tuotteiden välillä).

4. Tukee jopa 4 K-näyttöjä.

12

Tekniikka ja komponentit

5. Tiedonsiirtonopeus on jopa 40 gigabittiä sekunnissa.

HUOMAUTUS: Tiedonsiirtonopeus voi vaihdella eri laitteilla.

Thunderbolt-kuvakkeet

Kuva 2. Thunderbolt-kuvakemuunnelmat

HDMI 2.0

Tässä aiheessa käsitellään High-Definition Multimedia Interface (HDMI) 2.0:n ominaisuuksia ja etuja.

HDMI on toimialan tukema, pakkaamaton ja täysin digitaalinen äänen-/kuvansiirtoliitin. Sillä voi yhdistää mitkä tahansa HDMI-yhteensopivat

ääni- tai kuvalähteet (esim. DVD-soitin tai viritin-vahvistin) äänen- tai videontoistolaitteeseen (esim. digitaaliseen televisioon (DTV)). HDMI

on tarkoitettu käytettäväksi televisioiden ja DVD-soitinten kanssa. Kaapeleiden pienempi lukumäärä ja sisällönsuojausominaisuudet ovat

hyödyistä tärkeimpiä. HDMI tukee tavallisen, parannetun ja teräväpiirtovideon sekä monikanavaisen digitaalisen äänen siirtoa yhdellä

kaapelilla.

HDMI 2.0:n ominaisuudet

• HDMI Ethernet Channel – Lisää HDMI-liitäntään nopean verkkoyhteyden, minkä ansiosta käyttäjät saavat parhaan hyödyn verkkoon

liitetyistä laitteistaan ilman erillistä Ethernet-kaapelia.

• Audio Return Channel – Tämän avulla integroidulla virittimellä varustettu, HDMI-kaapelilla kytketty televisio voi lähettää äänitietoja

surround-äänijärjestelmään, jolloin erillistä äänikaapelia ei tarvita.

• 3D – Määrittää yleisimpien 3D- videoformaattien tulo- ja lähtöprotokollat, mikä mahdollistaa 3D-peli- ja -kotiteatterisovellusten käytön

tulevaisuudessa.

• Sisältötyyppi – Sisältötyyppien reaaliaikainen viestittäminen näyttö- ja lähdelaitteiden välillä mahdollistaa TV:n kuva-asetusten

optimoinnin sisältötyypin mukaan.

• Enemmän väritilaa – Lisää tuen uusille värimalleille, joita käytetään digikuvauksessa ja tietokonegrafiikassa.

• 4K-tuki – Mahdollistaa 1080p:tä huomattavasti paremman videotarkkuuden ja tukee seuraavan sukupolven näyttöjä, joiden kuvanlaatu

vastaa monissa kaupallisissa elokuvateattereissa käytettyjä Digital Cinema -järjestelmiä.

• Micro HDMI -liitin – Uusi, pieni liitin puhelimille ja muille kannettaville laitteille, joka tukee jopa 1080p:n videotarkkuutta.

• Autoliitäntä – Autojen erityispiirteisiin suunnitellut uudet kaapelit ja liittimet tarjoavat aidon HD-katselukokemuksen.

HDMI:n edut

• Laadukas HDMI siirtää pakkaamatonta digitaalista audiota ja videota, taaten parhaan ja selkeimmän kuvanlaadun

• Edullinen HDMI tarjoaa digitaalisen liittymän laadun ja toiminnot sekä tukee pakkaamattomia videoformaatteja yksinkertaisessa,

kustannustehokkaassa muodossa.

• Audio HDMI tukee useita audiomuotoja tavallisesta stereosta monikanavaiseen surround-ääneen

• HDMI mahdollistaa kuvan ja monikanavaisen äänen siirron saman kaapelin kautta. Se on edullisempi, yksinkertaisempi ja

helppokäyttöisempi kuin perinteisten A/V-järjestelmien monikaapelijärjestelmät.

• HDMI tukee kuvanlähteen (kuten DVD-soittimen) ja digi-TV:n välistä tietoliikennettä, mikä mahdollistaa uusien toimintojen käytön.

NVIDIA Quadro T1000

Taulukko 2. NVIDIA Quadro T1000

Ominaisuus Arvot

Grafiikkamuisti 4 Gt

Tekniikka ja komponentit 13

Taulukko 2. NVIDIA Quadro T1000(jatkuu)

Ominaisuus Arvot

Ytimet 768

Muistin kaistaleveys 128 Gt/s

Muistityyppi GDDR6

Muistiliitäntä 128-bittinen

Kellonopeus 1 395–1 455 MHz (tehostettuna)

GPU:n peruskellotaajuus 8 000 MHz (väh., P0)

Arvioitu enimmäisteho 50 W

Näyttötuki eDP/mDP/HDMI/Type-C

Enimmäisvärisyvyys Enintään 10 bittiä/väri

Käyttöjärjestelmän grafiikoiden / graafisten sovellusliittymien tuki DirectX 12.0, OpenGL 4.6, DisplayPort 1.4, DirectX 12.1

Tuetut tarkkuudet ja enimmäispäivitystiheys (Hz)

• Digitaalinen enintään: Yksi DisplayPort 1.4 – 7 680 x 4 320, 30

Hz (mDP / Type-C–DP)

• Digitaalinen enintään: Kaksi DisplayPort 1.4 – 7 680 x 4 320, 60

Hz (mDP / Type-C–DP)

Näyttöjen tuettu määrä Enintään 4 näyttöä

NVIDIA Quadro T2000

Taulukko 3. NVIDIA Quadro T2000

Ominaisuus Arvot

Grafiikkamuisti 4 Gt

Ytimet 1024

Muistin kaistaleveys 128 Gt/s

Muistityyppi GDDR6

Muistiliitäntä 128-bittinen

Kellonopeus 1 575–1 785 MHz (tehostettuna)

GPU:n peruskellotaajuus 3 504 MHz (väh. P0)

Arvioitu enimmäisteho 60 W

Näyttötuki eDP/mDP/HDMI/Type-C

Enimmäisvärisyvyys Enintään 10 bittiä/väri

Käyttöjärjestelmän grafiikoiden / graafisten sovellusliittymien tuki DirectX 12.0, OpenGL 4.6, DisplayPort 1.4, DirectX 12.1

Tuetut tarkkuudet ja enimmäispäivitystiheys (Hz)

• Digitaalinen enintään: Yksi DisplayPort 1.4 – 7 680 x 4 320, 30

Hz (mDP / Type-C–DP)

• Digitaalinen enintään: Kaksi DisplayPort 1.4 – 7 680 x 4 320, 60

Hz (mDP / Type-C–DP)

Näyttöjen tuettu määrä Enintään 4 näyttöä

14 Tekniikka ja komponentit

NVIDIA Quadro RTX3000

Taulukko 4. NVIDIA Quadro RTX3000

Ominaisuus Arvot

Grafiikkamuisti 6 Gt

Ytimet 2304

Muistin kaistaleveys 336 Gt/s

Muistityyppi GDDR6

Muistiliitäntä 192-bittinen

Kellonopeus 945–1 380 MHz (tehostettuna)

GPU:n peruskellotaajuus 3 504 MHz (väh., P0)

Arvioitu enimmäisteho 80 W

Näyttötuki eDP/mDP/HDMI/Type-C

Enimmäisvärisyvyys Enintään 10 bittiä/väri

Käyttöjärjestelmän grafiikoiden / graafisten sovellusliittymien tuki DirectX 12.0, OpenGL 4.6, DisplayPort 1.4, DirectX 12.1

Tuetut tarkkuudet ja enimmäispäivitystiheys (Hz)

• Digitaalinen enintään: Yksi DisplayPort 1.4 – 7 680 x 4 320, 30

Hz (mDP / Type-C–DP)

• Digitaalinen enintään: Kaksi DisplayPort 1.4 – 7 680 x 4 320, 60

Hz (mDP / Type-C–DP)

Näyttöjen tuettu määrä Enintään 4 näyttöä

NVIDIA Quadro RTX4000

Table 5. NVIDIA Quadro RTX4000

Feature Values

Graphics memory 8 GB

Cores 2560

Memory bandwidth 448 Gbps

Memory type GDDR6

Memory Interface 256-bit

Clock Speeds 1110 - 1560 (Boost) MHz

GPU base clock 14000 MHz

Estimated Maximum Power 80 W

Display Support eDP/mDP/HDMI/Type-C

Maximum Color Depth Up to 10 bit/color

Operating Systems Graphics/ Video API Support DirectX 12.0, OpenGL 4.6, DisplayPort 1.4, DirectX 12.1

Supported Resolutions and Max Refresh Rates (Hz)

• Max Digital : Single DisplayPort 1.4 - 7680 x 4320 (8k) @ 30 Hz

(mDP/Type-c to DP)

• Max Digital : Dual DisplayPort 1.4 - 7680 x 4320 (8k) @ 60 Hz

(mDP/Type-c to DP)

Numbers of Display Support Up to 4 displays

Tekniikka ja komponentit 15

NVIDIA Quadro RTX5000

Table 6. NVIDIA Quadro RTX5000

Feature Values

Graphics memory 16 GB

Cores 3072

Memory bandwidth 448 Gbps

Memory type GDDR6

Memory Interface 256-bit

Clock Speeds 1035 / 1350 - 1545 / 1770 (Boost) MHz

GPU base clock 14000 MHz

Estimated Maximum Power 80 W

Display Support eDP/mDP/HDMI/Type-C

Maximum Color Depth Up to 10 bit/color

Operating Systems Graphics/ Video API Support DirectX 12.0, OpenGL 4.6, DisplayPort 1.4, DirectX 12.1

Supported Resolutions and Max Refresh Rates (Hz)

• Max Digital : Single DisplayPort 1.4 - 7680 x 4320 (8k) @ 30 Hz

(mDP/Type-C to DP)

• Max Digital : Dual DisplayPort 1.4 - 7680 x 4320 (8k) @ 60 Hz

(mDP/Type-C to DP)

Numbers of Display Support Up to 4 displays

16 Tekniikka ja komponentit

Purkaminen ja kokoaminen

SD-kortti

SD-kortin irrottaminen

Edellytykset

1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.

Tietoja tehtävästä

Kuvassa esitetään SD-kortin sijainti ja havainnekuva sen irrottamisesta. Kuvat ladataan seuraavalla tarkastuskierroksella.

Vaiheet

1. Vapauta SD-kortti tietokoneesta painamalla sitä.

2. Liu’uta SD-kortti pois tietokoneesta.

SD-kortin asentaminen

Edellytykset

Jos aiot vaihtaa osan, irrota vanha osa ennen uuden osan asentamista.

Tietoja tehtävästä

Kuvassa näytetään rungon suojuksen sijainti ja havainnekuva sen asentamisesta.

Kuvat ladataan seuraavalla tarkastuskierroksella.

Vaiheet

Työnnä SD-kortti paikkaansa siten, että se napsahtaa paikoilleen.

Seuraavat vaiheet

1. Noudata Tietokoneen käsittelemisen jälkeen -kohdan ohjeita.

SSD-luukku

Removing SSD door

Prerequisites

1. Follow the procedure in before working inside your computer.

2. Remove the SD card.

About this task

The figure indicates the location of the SSD door reader and provides a visual representation of the removal procedure.

3

Purkaminen ja kokoaminen 17

Steps

1. Push the SSD door towards left side to release the SSD door from the base cover.

2. Remove the SSD door from the base cover.

Installing SSD door

Prerequisites

If you are replacing a component, remove the existing component before performing the installation procedure.

About this task

The figure indicates the location of the SSD door and provides a visual representation of the installation procedure.

18

Purkaminen ja kokoaminen

Steps

1. Place the SSD door into its slot on the base cover.

2. Push the SSD door towards right side to lock the SSD door.

Next steps

1. Install the SD card.

2. Follow the procedure in after working inside your computer.

Toissijainen M.2-SSD-asema

Removing the secondary M.2 Solid-state drive

Prerequisites

NOTE: For computers shipped with M.2 2280 or 2230 SSD installed in slot 4.

1. Follow the procedure in before working inside your computer.

2. Remove the SD card.

3. Remove the SSD door.

About this task

The figure indicates the location of the secondary M.2 SSD and provides a visual representation of the removal procedure.

Purkaminen ja kokoaminen

19

Steps

1. Slide the SSD release latch to unlock the SSD module.

2. Remove the (M2x3) screw that secures the SSD module into its slot on the computer.

3. Remove the SSD module from the computer.

4. Remove the (M2x3) screw that secures the SSD thermal pad to the SSD carrier.

5. Remove the SSD thermal pad from the SSD module.

6. For M.2 2280 SSD:

a. Remove the M.2 2280 SSD from the SSD carrier.

7. For M.2 2230 SSD:

a. Remove the M.2 2230 SSD with its holder from the SSD carrier.

b. Remove the (M2x2) screw to secure the M.2 2230 SSD to its holder.

c. Remove the SSD from the holder.

Installing the secondary M.2 SSD module

Prerequisites

NOTE: For computers shipped with M.2 2280 or 2230 SSD installed in slot 4.

If you are replacing a component, remove the existing component before performing the installation procedure.

About this task

The figure indicates the location of the secondary M.2 SSD and provides a visual representation of the installation procedure.

20

Purkaminen ja kokoaminen

Leht laaditakse ...

Dell Precision 7550 Omaniku manuaal

Dell Precision 7550 Omaniku manuaal

teistes keeltes

Seotud paberid

Muud dokumendid