Dell Precision 3240 Compact Omaniku manuaal

Precision 3240 Compact

Huoltokäsikirja

Säädösten mukainen malli: D16S

Säädösten mukainen tyyppi: D16S001

November 2020

Tark. A01

Huomautukset, varoitukset ja vaarat

HUOMAUTUS: HUOMAUTUKSET ovat tärkeitä tietoja, joiden avulla voit käyttää tuotetta entistäkin paremmin.

VAROITUS: VAROITUKSET ovat varoituksia tilanteista, joissa laitteisto voi vahingoittua tai joissa tietoja voidaan

menettää. Niissä kerrotaan myös, miten nämä tilanteet voidaan välttää.

VAARA: VAARAILMOITUKSET kertovat tilanteista, joihin saattaa liittyä omaisuusvahinkojen, loukkaantumisen tai

kuoleman vaara.

tavaramerkit voivat olla omistajiensa tavaramerkkejä.

Luku 1: Tietokoneen käsittely........................................................................................................... 6

Turvallisuusohjeet.................................................................................................................................................................. 6

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen.......................................................................................................................... 6

Turvatoimenpiteet............................................................................................................................................................7

Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta (ESD)................................................................................................... 7

ESD-kenttähuoltosarja.................................................................................................................................................... 8

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen............................................................................................................................... 8

Luku 2: Tekniikka ja komponentit.................................................................................................... 10

DDR4......................................................................................................................................................................................10

Näytönohjainvaihtoehdot.....................................................................................................................................................11

Intel UHD Graphics......................................................................................................................................................... 11

nVIDIA Quadro P400......................................................................................................................................................12

nVIDIA Quadro P620......................................................................................................................................................12

nVIDIA Quadro P1000.................................................................................................................................................... 13

Järjestelmänhallinnan ominaisuudet...................................................................................................................................14

Järjestelmänhallinnan ominaisuudet............................................................................................................................. 14

USB:n ominaisuudet.............................................................................................................................................................14

Luku 3: Järjestelmän tärkeimmät osat............................................................................................. 17

Luku 4: Purkaminen ja kokoaminen................................................................................................. 20

Suositellut työkalut..............................................................................................................................................................20

Ruuviluettelo........................................................................................................................................................................ 20

SMA-antenni.........................................................................................................................................................................21

SMA-antennin irrottaminen...........................................................................................................................................21

SMA-antennin asentaminen:........................................................................................................................................22

Sivukansi...............................................................................................................................................................................23

Sivukannen irrottaminen............................................................................................................................................... 23

Sivukannen asentaminen.............................................................................................................................................. 25

Yläkansi................................................................................................................................................................................. 26

Yläkannen irrottaminen................................................................................................................................................. 26

Yläkannen asentaminen.................................................................................................................................................28

Etupaneeli.............................................................................................................................................................................29

Etukehyksen irrottaminen.............................................................................................................................................29

Etukehyksen asentaminen............................................................................................................................................30

Kiintolevykokoonpano..........................................................................................................................................................31

Kiintolevykokoonpanon irrottaminen............................................................................................................................31

Kiintolevyn kiinnikkeen irrottaminen............................................................................................................................ 32

Kiintolevyn kiinnikkeen asentaminen........................................................................................................................... 33

2,5 tuuman Kiintolevykokoonpano...............................................................................................................................34

WLAN-kortti.........................................................................................................................................................................35

WLAN-kortin irrottaminen............................................................................................................................................35

WLAN-kortin asentaminen........................................................................................................................................... 36

Sisällysluettelo

Sisällysluettelo 3

Kaiutin................................................................................................................................................................................... 38

Kaiuttimen irrottaminen................................................................................................................................................ 38

Kaiuttimen asentaminen................................................................................................................................................38

Tuuletinkokoonpano............................................................................................................................................................ 39

Tuuletinkokoonpanon irrottaminen..............................................................................................................................39

Tuuletinkokoonpanon asentaminen.............................................................................................................................40

Muistimoduulit...................................................................................................................................................................... 41

Muistimoduulien irrottaminen........................................................................................................................................41

Muistimoduulien asentaminen......................................................................................................................................42

Nostinkortti...........................................................................................................................................................................43

Nostinkortin irrottaminen..............................................................................................................................................43

Nostinkortin asentaminen.............................................................................................................................................44

Dell Ultra Speed Drive.........................................................................................................................................................45

Dell Ultra Speed Drive -aseman irrottaminen.............................................................................................................45

Dell Ultra Speed Drive -aseman asentaminen............................................................................................................ 47

Näytönohjain........................................................................................................................................................................ 49

Näytönohjaimen irrottaminen.......................................................................................................................................49

Näytönohjaimen asentaminen......................................................................................................................................50

SSD-levy...............................................................................................................................................................................52

M.2 2280 PCIe -SSD-levyn irrottaminen....................................................................................................................52

M.2 2280 PCIe -SSD-levyn asentaminen...................................................................................................................52

Valinnainen I/O-kortti......................................................................................................................................................... 53

Valinnaisen I/O-kortin irrottaminen.............................................................................................................................53

Valinnaisen I/O-kortin asentaminen............................................................................................................................ 54

Nappiparisto.........................................................................................................................................................................56

Nappipariston irrottaminen...........................................................................................................................................56

Nappipariston asentaminen.......................................................................................................................................... 57

Lämmönsiirrin.......................................................................................................................................................................58

Lämmönsiirtimen irrottaminen..................................................................................................................................... 58

Lämmönsiirtimen asentaminen.................................................................................................................................... 60

Välikappalemoduuli.............................................................................................................................................................. 63

Välikappalemoduulin irrottaminen................................................................................................................................ 63

Välikappalemoduulin asentaminen............................................................................................................................... 63

Suoritin..................................................................................................................................................................................64

Suorittimen irrottaminen...............................................................................................................................................64

Suorittimen asentaminen..............................................................................................................................................65

Emolevy.................................................................................................................................................................................67

Emolevyn irrottaminen.................................................................................................................................................. 67

Emolevyn asentaminen................................................................................................................................................. 69

Sisäinen antenni................................................................................................................................................................... 72

Sisäisen antennin irrottaminen..................................................................................................................................... 72

Sisäisen antennin asentaminen.................................................................................................................................... 73

Emolevy.................................................................................................................................................................................74

Emolevyn irrottaminen.................................................................................................................................................. 74

Emolevyn asentaminen................................................................................................................................................. 76

Emolevyn rakenne..........................................................................................................................................................79

Sisäinen antenni................................................................................................................................................................... 79

Sisäisen antennin irrottaminen..................................................................................................................................... 79

Sisäisen antennin asentaminen.................................................................................................................................... 80

4

Sisällysluettelo

Luku 5: Vianmääritys..................................................................................................................... 82

Käyttöjärjestelmän palauttaminen..................................................................................................................................... 82

Reaaliaikakellon (Real Time Clock, RTC) nollaus............................................................................................................. 82

SupportAssist – Järjestelmän suorituskyvyn tarkistus ennen uudelleenkäynnistämistä............................................ 82

SupportAssist – Järjestelmän suorituskyvyn tarkistus ennen uudelleenkäynnistämistä...................................... 83

Diagnostiikkamerkkivalojen toiminta..................................................................................................................................83

Diagnostiikan virheviestit....................................................................................................................................................84

Wi-Fin nollaaminen...............................................................................................................................................................87

Luku 6: Avun saaminen ja Dellin yhteystiedot...................................................................................88

Sisällysluettelo 5

Tietokoneen käsittely

Turvallisuusohjeet

Noudata seuraavia turvaohjeita suojataksesi tietokoneen mahdollisilta vaurioilta ja taataksesi turvallisuutesi. Ellei toisin mainita, kussakin

tämän asiakirjan sisältämässä toimenpiteessä oletetaan, että tietokoneen mukana toimitetut turvallisuustiedot on luettu.

VAARA: Ennen kuin teet mitään toimia tietokoneen sisällä, lue tietokoneen mukana toimitetut turvallisuusohjeet. Lisää

parhaita turvallisuuskäytäntöjä on säädösten noudattamissivulla osoitteessa www.dell.com/regulatory_compliance.

VAARA: Irrota tietokone kaikista virranlähteistä ennen tietokoneen suojusten tai paneelien avaamista. Kun olet päättänyt

tietokoneen sisäosien käsittelemisen, asenna kaikki suojukset, paneelit ja ruuvit paikoilleen ennen tietokoneen

kytkemistä pistorasiaan.

VAROITUS: Jotta tietokone ei vahingoittuisi, työpinnan on oltava tasainen, kuiva ja puhdas.

VAROITUS: Jotta osat tai kortit eivät vioittuisi, tartu niihin niiden reunoista ja varo koskettamasta nastoja ja kontakteja.

VAROITUS: Suorita vianmääritystä ja korjauksia vain Dellin teknisen tuen tiimin luvalla tai ohjauksella. Takuu ei kata

huoltotöitä, joita on tehnyt joku muu kuin Dellin valtuuttama huoltoliike. Katso turvallisuusohjeet, jotka toimitettiin

tuotteen mukana tai jotka ovat osoitteessa www.dell.com/regulatory_compliance.

VAROITUS: Maadoita itsesi koskettamalla rungon maalaamatonta metallipintaa, kuten tietokoneen takaosassa olevien

korttipaikan aukkojen ympärillä olevaa metallia, ennen kuin kosketat mitään osaa tietokoneen sisällä. Kosketa

maalamatonta metallipintaa säännöllisesti työskennellessäsi. Tämä vapauttaa staattisen latauksen, joka saattaa muuten

vahingoittaa tietokoneen sisäisiä osia.

VAROITUS: Kun irrotat kaapelia, vedä liitintä tai vetokielekettä, älä itse kaapelia. Joissain kaapeleissa on liitännät, joissa

on lukituskieleke tai sormiruuvi, joka on irrotettava ennen kaapelin irrottamista. Kun irrotat kaapeleita, pidä ne oikeassa

asennossa, jotta liitintapit eivät taitu. Kun kytket kaapeleita, varmista että portit ja liittimet ovat oikein päin ja oikeassa

asennossa.

HUOMAUTUS: Tietokoneen ja joidenkin komponenttien väri saattaa poiketa näissä ohjeissa esitetyistä.

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen

Tietoja tehtävästä

HUOMAUTUS: Tämän asiakirjan kuvat saattavat poiketa tietokoneesi ulkonäöstä, tilaamastasi kokoonpanosta riippuen.

Vaiheet

1. Tallenna ja sulje kaikki avoimet tiedostot ja poistu kaikista käynnissä olevista sovelluksista.

2. Sammuta tietokone. Klikkaa Käynnistä > Virta > Sammuta.

HUOMAUTUS: Jos käytät jotain toista käyttöjärjestelmää, lue sammutusohjeet käyttöjärjestelmän ohjeista.

3. Irrota tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiasta.

4. Irrota kaikki tietokoneeseen kytketyt verkkolaitteet ja lisävarusteet, kuten näppäimistö, hiiri ja näyttö.

VAROITUS: Irrota verkkokaapeli irrottamalla ensin kaapeli tietokoneesta ja irrota sitten kaapeli verkkolaitteesta.

1

6 Tietokoneen käsittely

5. Poista tarvittaessa muistikortit ja optiset levyt tietokoneesta.

Turvatoimenpiteet

Turvatoimenpiteet-kappaleessa kuvaillaan ensisijaiset vaiheet, jotka on suoritettava ennen purkamistoimia.

Noudata seuraavia turvatoimenpiteitä ennen kuin asennat osia tai suoritat purkamista tai kokoamista edellyttäviä toimia:

● Sammuta järjestelmä ja kaikki siihen liitetyt oheislaitteet.

● Irrota järjestelmä ja kaikki siihen kytketyt oheislaitteet verkkovirrasta.

● Irrota järjestelmästä kaikki verkko-, puhelin- ja tiedonsiirtokaapelit.

● Käytä ESD-kenttähuoltosarjaa, kun käsittelet komponentteja välttääksesi tahattomat sähköstaattiset (ESD) vauriot.

● Kun olet poistanut komponentin järjestelmästä, aseta komponentti varovasti ESD-matolle.

● Käytä kenkiä, joissa on sähköiskuilta suojaava, eristävä kumipohja..

Lepovirta

Lepovirtaa käyttävät Dell-tuotteet on irrotettava verkkovirrasta ennen kotelon avaamista. Järjestelmät, joissa käytetään lepovirtaa, saavat

virtaa myös sammutettuna. Lepovirran ansiosta järjestelmä voidaan etäkäynnistää (lähiverkkoaktivointi) ja asettaa lepotilaan. Se

mahdollistaa myös muiden edistyneiden virranhallintaominaisuuksien käytön.

Emolevyn jäännösvirta voidaan purkaa irrottamalla järjestelmä verkkovirrasta ja pitämällä virtapainiketta painettuna 15 sekuntia.

Liittäminen

Liittämisellä yhdistetään kaksi tai useampi maadoittava johdin samaan sähköpotentiaaliin. Tämä suoritetaan ESD-kenttähuoltosarjan avulla.

Kun kytket liitosjohtoa, varmista, että se on liitetty paljaaseen metalliin eikä maalattuun tai muuhun kuin metallipintaan. Kiinnitä ranneke

napakasti niin, että se on täysin kosketuksissa ihoosi, ja poista kellot, rannekorut, sormukset ja muut korut ennen kuin liität itsesi

laitteistoon.

Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta (ESD)

Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta on erittäin tärkeää käsiteltäessä sähkökomponentteja ja varsinkin erittäin herkkiä

komponentteja, kuten laajennuskortteja, suorittimia, DIMM-muistimoduuleita ja emolevyjä. Erittäin pienetkin purkaukset voivat vahingoittaa

piirejä monin tavoin, joiden seurauksia ei välttämättä huomaa. Näitä voivat olla esimerkiksi satunnaisesti ilmenevät ongelmat tai tuotteen

lyhentynyt käyttöikä. Kun teollisuudessa keskitytään energiavaatimusten pienentämiseen ja yhä pienempiin kokoihin, suojautuminen

sähköstaattisilta purkauksilta tulee entistäkin tärkeämmäksi.

Koska Dellin tuotteissa käytetyt puolijohteet ovat yhä tiheämpiä, herkkyys staattisille vaurioille on nyt suurempaa kuin aiemmissa Dell-

tuotteissa. Tästä syystä jotkin aiemmin hyväksytyt osien käsittelytavat eivät enää päde.

Sähköstaattisten purkausten kaksi tunnettua tyyppiä ovat katastrofaaliset ja satunnaisesti ilmenevät viat.

● Katastrofaaliset viat – näitä on noin 20 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista. Vaurion vuoksi laitteen toiminta

loppuu välittömästi. Katastrofaalinen vika voi tapahtua esimerkiksi, kun DIMM-muistimoduuli saa staattisen iskun ja antaa No POST/No

Video -virheen sekä viallisesta muistista johtuvan äänimerkin.

● Satunnaisesti ilmenevät viat – näitä on noin 80 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista. Satunnaisesti ilmenevien

vikojen suuri määrä tarkoittaa, että vikaa ei useimmiten huomata heti sen syntyessä. DIMM-muisti saa staattisen iskun, mutta seuranta

vain heikkenee eikä välittömästi aiheuta vikaan liittyviä, ulospäin näkyviä oireita. Heikentyneen muistijäljen seurausten ilmenemiseen voi

mennä viikkoja tai kuukausia. Sillä välin se voi aiheuttaa muistin eheyden heikkenemistä, satunnaisia muistivirheitä jne.

Satunnaisesti ilmenevä vika (kutsutaan myös piileväksi tai "walking wounded" -viaksi) on vikatyyppi, jota on vaikeampi havaita ja jolle on

vaikeampi tehdä vianmääritys.

Estä sähköstaattisista purkauksista aiheutuvat viat seuraavasti:

● Käytä asianmukaisesti maadoitettua sähköstaattisilta purkauksilta suojaavaa rannenauhaa. Langattomien antistaattisten nauhojen

käyttö ei enää ole sallittua, sillä ne eivät anna riittävää suojaa. Kotelon koskettaminen ennen osien käsittely ei takaa riittävää suojausta

sähköstaattisilta purkauksilta niiden osien osalta, jotka ovat näille purkauksille erityisen herkkiä.

● Käsittele kaikkia sähköstaattisesti herkkiä osia staattiselta sähköltä suojatulla alueella. Jos mahdollista, käytä antistaattisia lattia-alustoja

ja työpöydän alustoja.

● Kun purat komponentin pakkauslaatikosta, älä poista sitä antistaattisesta pakkauksesta ennen kuin olet valmis asentamaan sen.

Varmista ennen antistaattisen pakkauksen purkamista, että olet poistanut staattisen sähkön kehostasi.

Tietokoneen käsittely

7

● Ennen kuin kuljetat sähköstaattisesti herkkää osaa, pane se ensin antistaattiseen rasiaan tai pakkaukseen.

ESD-kenttähuoltosarja

Valvontalaitteeton kenttähuoltosarja on yleisimmin käytetty huoltosarja. Jokainen kenttähuoltosarja koostuu kolmesta osasta, jotka ovat

antistaattinen matto, ranneke ja maadoitusjohto.

ESD-kenttähuoltosarjan osat

ESD-kenttähuoltosarjan osat ovat:

● Antistaattinen matto – Antistaattinen matto on maadoittava, ja sen päälle voidaan asettaa osia huollon aikana. Kun käytät

antistaattista mattoa, rannekkeen tulee olla kunnolla kiinni ja maadoitusjohdon tulee olla kiinnitettynä mattoon ja käsiteltävän

järjestelmän mihin tahansa paljaaseen metallipintaan. Kun matto on otettu käyttöön asianmukaisesti, varaosat voidaan poistaa ESD-

pussista ja asettaa suoraan matolle. Staattiselle sähkölle herkät esineet ovat turvassa sähköpurkauksilta, kun ne ovat kädessäsi,

antistaattisella matolla, järjestelmässä tai pussissa.

● Ranneke ja liitäntäjohto – Jos ESD-mattoa ei tarvita, ranneke ja maadoitusjohto voidaan kiinnittää ranteeseesi ja järjestelmän

paljaaseen metallipintaan. Ne voidaan kiinnittää myös antistaattiseen mattoon matolle asetettujen laitteiden suojaamiseksi. Rannekkeen

ja maadoitusjohdon kosketusta ihoosi, ESD-mattoon ja laitteistoon kutsutaan maadoitukseksi. Käytä ainoastaan sellaisia

kenttähuoltosarjoja, joihin sisältyy ranneke, matto ja maadoitusjohto. Älä käytä johdottomia rannekkeita. Huomaa, että rannekkeen johto

voi kulua ja vahingoittua käytössä. Se on testattava säännöllisesti maadoitusranneketesterillä tahattomien ESD-vaurioiden

välttämiseksi. Suosittelemme testaamaan rannekkeen ja maadoitusjohdon vähintään kerran viikossa.

● ESD-ranneketesteri – Maadoitusrannekkeen johto voi vaurioitua ajan myötä. Valvontalaitteetonta sarjaa käytettäessä on

suositeltavaa testata maadoitusranneke ennen jokaista huoltokäyntiä tai vähintään kerran viikossa. Tämä on helpointa tehdä

ranneketesterillä. Jos käytössäsi ei ole omaa ranneketesteriä, kysy, onko aluetoimistollasi sellainen. Aseta ranneke ranteesi ympärille,

kytke maadoitusjohto testeriin ja suorita testaus painamalla testerin painiketta. Vihreä merkkivalo kertoo testin läpäisystä. Jos testi

epäonnistuu, punainen merkkivalo syttyy ja testeri päästää äänimerkin.

● Eristävät elementit – Pidä staattiselle sähkölle herkät laitteet, kuten muoviset jäähdytyselementtien kotelot, erillään eristeinä

toimivista sisäisistä osista, joissa voi

● Työympäristö – Arvioi asiakkaan toimipiste ympäristönä ennen ESD-kenttähuoltosarjan käyttöönottoa. Sarjan käyttöönotto

esimerkiksi palvelimen huoltoon poikkeaa pöytä- tai kannettavaan tietokoneen huoltoympäristöstä. Palvelimet on useimmiten asennettu

konesalin kehikkoon, kun taas pöytä- ja kannettavat tietokoneet ovat tavallisesti toimistojen tai toimistokoppien pöydillä. Varmista, että

työtila on avoin ja tasainen ja että sillä ei ole ylimääräistä tavaraa. Työtilassa on oltava tarpeeksi tilaa ESD-sarjalle ja lisätilaa korjattavalle

järjestelmälle. Työtilassa ei saa olla eristeitä, jotka voivat aiheuttaa staattisen sähkön purkauksen. Työtilassa olevat eristeet, kuten

styrox ja muut muovit, on siirrettävä vähintään 30 senttimetrin (12 tuuman) etäisyydelle herkistä osista ennen laitteistokomponenttien

käsittelyä.

● ESD-pakkaukset – Kaikki staattiselle sähkölle herkät laitteet on toimitettava ja vastaanotettava antistaattisessa pakkauksessa.

Suosittelemme käyttämään metallisia, staattiselta sähköltä suojattuja pusseja. Palauta vahingoittunut osa aina samassa ESD-pussissa ja

-pakkauksessa, jossa uusi osa toimitettiin. Taita ESD-pussi ja teippaa se kiinni. Käytä samaa vaahtomuovista pakkausmateriaalia ja

laatikkoa, jossa uusi osa toimitettiin. ESD-herkät laitteet saa poistaa pakkauksesta ainoastaan ESD-suojatulla työtasolla. Älä aseta osia

ESD-pussin päälle, sillä ainoastaan pussin sisäpuoli on suojattu. Pidä osat kädessäsi, ESD-matolla, järjestelmällä tai antistaattisessa

pussissa.

● Herkkien komponenttien kuljetus – Varaosat, Dellille palautettavat osat ja muut ESD-herkät komponentit on suljettava

antistaattisiin pusseihin kuljetuksen ajaksi.

ESD-suojauksen yhteenveto

Suosittelemme, että kaikki kenttähuoltoteknikot käyttävät perinteistä, johdollista maadoitusjohtoa ja antistaattista suojamattoa aina

huoltaessaan Dell-tuotteita. Lisäksi on äärimmäisen tärkeää, että teknikot pitävät herkät osat erillään kaikista eristävistä osista huollon

aikana ja että herkät komponentit suljetaan antistaattisiin pusseihin kuljetuksen ajaksi.

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen

Tietoja tehtävästä

VAROITUS: Jos tietokoneen sisään jätetään irrallisia ruuveja, ne saattavat vahingoittaa tietokonetta vakavasti.

8 Tietokoneen käsittely

Vaiheet

1. Asenna kaikki ruuvit ja varmista, ettei tietokoneen sisälle jää irtoruuveja.

2. Kytke ulkoiset laitteet, oheislaitteet ja kaapelit, jotka irrotit ennen tietokoneen käsittelyä.

3. Asenna muistikortit, levykkeet tai muut osat, jotka irrotit ennen tietokoneen käsittelyä.

4. Kytke tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet verkkovirtaan.

5. Käynnistä tietokone.

Tietokoneen käsittely 9

Tekniikka ja komponentit

Tässä kappaleessa käsitellään järjestelmän sisältämää tekniikkaa ja komponentteja.

DDR4

DDR4 (double data rate, 4. sukupolvi) on DDR2- ja DDR3-muistitekniikan seuraaja. Se on edeltäjiään nopeampi ja mahdollistaa jopa 512 Gt:n

kapasiteetin, kun DDR3:n enimmäiskapasiteetti on 128 Gt DIMM-moduulia kohti. Synkronoitu, dynaaminen DDR4-RAM-muistin ohjauskolo

poikkeaa SDRAM- ja DDR-muistien lovista, mikä estää käyttäjää asentamasta järjestelmään vääränlaisen muistimoduulin.

DDR4-muistin virrankulutus on 20 prosenttia alhaisempi (1,2 V) kuin DDR3:n, jonka toiminta vaatii 1,5 V:n virran. DDR4 tukee myös uutta

syväsammutustoimintoa, jonka ansiosta isäntälaite voidaan asettaa valmiustilaa päivittämättä muistia. Syväsammutustilan arvioidaan

vähentävän valmiustilan virrankulutusta 40–50 %.

Tietoja DDR4:stä

Katso alta, miten DDR3- ja DDR4-muistimoduulit poikkeavat toisistaan.

Ohjauskolon paikkaero

DDR4- ja DDR3-moduulien ohjauskolot sijaitsevat eri paikassa. Molemmissa muistimoduuleissa on ohjauskolo muistikannan puoleisella

sivulla, mutta DDR4:n kolon poikkeava paikka estää moduulin asentamisen yhteensopimattomaan emolevyyn tai alustaan.

Kuva 1. Ohjauskolon ero

Paksuusero

DDR4-moduulit ovat hieman DDR3-moduuleja paksumpia, mikä mahdollistaa useampien signaalikerrosten käytön.

Kuva 2. Paksuusero

Kaareva reuna

DDR4-moduulien kaareva reuna helpottaa moduulien asennusta ja vähentää piirilevyyn kohdistuvaa voimaa asennuksen aikana.

2

10 Tekniikka ja komponentit

Kuva 3. Kaareva reuna

Muistivirheet

Järjestelmän muistivirheet ilmaistaan 2,3-virhekoodilla. Merkkivalo ei pala, jos kaikki muistimoduulit ovat virheellisiä. Jos epäilet muistin

olevan virheellinen, kokeile asentaa muistikantaan toimivaksi tietämäsi muistimoduuli. Joissain kannettavissa tietokoneissa muistikanta

saattaa sijaita järjestelmän pohjassa tai näppäimistön alla.

HUOMAUTUS: DDR4-muisti on kuvissa esitetyn, vaihdettavan DIMM-moduulin sijaan kiinteä osa emolevyä.

Näytönohjainvaihtoehdot

Intel UHD Graphics

Intel UHD Graphics P630

Taulukko 1. Intel UHD 610 Graphicsin tekniset tiedot

Kuvaus Tekniset tiedot

Väylätyyppi Integroitu

Muistin tyyppi DDR4

Muistiliitäntä N/A, Unified Memory Architecture (UMA)

Grafiikan taso 10. sukupolven Intel Comet Lake Xeon W -sarja: GT2 (UHD P630)

Virran arvioitu enimmäiskulutus (TDP) 45 W – sisältyy suorittimen virrankulutukseen

Enimmäisvärisyvyys 24 (ei-HDR), 30 (HDR) bittiä per pikseli

Pystysuuntainen enimmäispäivitystiheys Enintään 60 Hz, riippuu näytön tarkkuudesta

Suurin tuettujen näyttöjen määrä 3 (Kaksi sisäänrakennettua DP 1.4 -porttia ja yksi VGA, HDMI 2.0,

DisplayPort++ 1.4 tai, USB Type-C sekä DP 1.4 – vaihtoehtoinen tila

valittavissa I/O-takakortista).

Enimmäistarkkuus 4096x2304 @60 Hz

Intel UHD Graphics 630

Taulukko 2. Intel UHD Graphics 630:n tekniset tiedot

Kuvaus Tekniset tiedot

Väylätyyppi Integroitu

Muistin tyyppi DDR4

Muistiliitäntä N/A, Unified Memory Architecture (UMA)

Tekniikka ja komponentit 11

Taulukko 2. Intel UHD Graphics 630:n tekniset tiedot (jatkuu)

Kuvaus Tekniset tiedot

Grafiikan taso 10. sukupolven Intel Core i -suorittimet: GT2 (UHD 630)

Virran arvioitu enimmäiskulutus (TDP) 45 W – sisältyy suorittimen virrankulutukseen

Enimmäisvärisyvyys 224 (ei-HDR), 30 (HDR) bittiä per pikseli

Pystysuuntainen enimmäispäivitystiheys Enintään 60 Hz, riippuu näytön tarkkuudesta

Suurin tuettujen näyttöjen määrä 3 (Kaksi sisäänrakennettua DP 1.4 -porttia ja yksi VGA, HDMI 2.0,

DisplayPort++ 1.4 tai, USB Type-C sekä DP 1.4 – vaihtoehtoinen tila

valittavissa I/O-takakortista).

Enimmäistarkkuus 4096x2304 @60 Hz

nVIDIA Quadro P400

Taulukko 3. NVIDIA Quadro P400:n tekniset tiedot

Kuvaus Arvot

GPU-muisti 2 Gt GDDR5

Muistiliitäntä 64-bittinen

Muistin kaistanleveys Jopa 32 GB/s

NVIDIA CUDA -ytimiä 256

Järjestelmän rajapinta PCI Express 3.0 x 16

Suurin virrankulutus 30 W

Lämmönhallintaratkaisu Aktiivinen

Kokoluokka Korkeus 68,91 mm (2,713 tuumaa), pituus 144,78 mm (5,7 tuumaa),

yksi paikka, matala profiili

Näyttöliittimet 3 x mDP 1.4

Näyttöjä samanaikaisesti enintään 3 näyttöä

Näytön tarkkuus

● 3 x 4 096 x 2 160 @ 120 Hz

● 1 x 5 120 x 2 880 @ 60 Hz

Näytönohjaimen API:t

● Shader Model 5.1

● OpenGL 4.5

● DirectX 12.0

● Vulkan 1.0

Laskennan API:t

● CUDA, DirectCompute

● OpenCL

nVIDIA Quadro P620

Taulukko 4. NVIDIA Quadro P620:n tekniset tiedot

Kuvaus Arvot

Grafiikkamuisti 2 Gt GDDR5

Väylätyyppi PCIe x16 Gen 3

12 Tekniikka ja komponentit

Taulukko 4. NVIDIA Quadro P620:n tekniset tiedot (jatkuu)

Kuvaus Arvot

Muistiliitäntä 128-bittinen

Kellonopeus Näytönohjaimen 1 266 MHz:n ydin (vähintään 4012 MHz:n DDR4-

muisti)

GPU:n peruskellotaajuus 1 266 MHz (vähintään P0)

Arvioitu enimmäisteho 40 W

Näyttötuki 4 x mini-DisplayPort

Enimmäisvärisyvyys Enintään 10 bittiä/väri

Pystysuuntainen enimmäispäivitystiheys

● Enintään 395 Hz, 1 920 x 1 080

● Enintään 118 Hz, 3 840 x 2 160

Käyttöjärjestelmän grafiikoiden / graafisten sovellusliittymien tuki DirectX 12, OpenGL 4.5

Tuetut tarkkuudet ja enimmäispäivitystiheys (Hz) Max Digital: yksi DisplayPort 1.4 - 5120 x 2880 (4k) @ 60 Hz

Näyttöjen tuettu määrä Enintään neljä näyttöä

nVIDIA Quadro P1000

Taulukko 5. NVIDIA Quadro P1000:n tekniset tiedot

Kuvaus Arvot

Grafiikkamuisti 4 Gt GDDR5

Väylätyyppi PCIe x16 Gen3

Muistiliitäntä 128-bittinen

Kellonopeus Näytönohjaimen 1 088 MHz:n ydin (vähintään 2430 MHz:n DDR4-

muisti)

GPU:n peruskellotaajuus 3 504 MHz (väh. P0)

Enimmäisteho 47 W

Näyttötuki Neljä mDP 1.4 -porttia

Enimmäisvärisyvyys Enintään 10 bittiä/väri

Pystysuuntainen enimmäispäivitystiheys Enintään 395 Hz / 1 920 x 1 080m enintään 118 Hz / 3 840 x 2 160

Käyttöjärjestelmän grafiikoiden / graafisten sovellusliittymien tuki DirectX 12, OpenGL 4.5

Tuetut tarkkuudet ja enimmäispäivitystiheys (Hz)

● Digitaalinen enintään: Yksi DisplayPort 1.4 – 7 680 x 4 320, 30

Hz (mDP / Type-C–DP)

● Digitaalinen enintään: Kaksi DisplayPort 1.4 – 7 680 x 4 320, 60

Hz (mDP / Type-C–DP)

Näyttöjen tuettu määrä Enintään neljä näyttöä

Tekniikka ja komponentit 13

Järjestelmänhallinnan ominaisuudet

Dellin kaupalliset järjestelmät toimitetaan lukuisten järjestelmänhallintavaihtoehtojen kanssa, jotka sisältyvät oletusarvoisesti Dell Client

Command Suiten In-Band-hallintaan. In-Band-hallinta tarkoittaa sitä, että järjestelmässä on toimiva käyttöjärjestelmä ja että laite on

yhdistetty verkkoon siten, että sitä voidaan hallita. Dell Client Command Suiten työkaluja voidaan hyödyntää erikseen tai järjestelmän

hallintakonsolin kanssa, kuten SCCM, LANDESK ja KACE.

Tarjoamme myös valinnaisena Out-of-Band-hallinnan. Out-of-band-hallinta tarkoittaa sitä, että järjestelmässä ei ole toimivaa

käyttöjärjestelmää tai se on kytketty pois päältä, mutta haluat silti hallita järjestelmää tässä tilassa.

Järjestelmänhallinnan ominaisuudet

Järjestelmänhallinta – paikallisesta pilvipalveluun

Dell Client Command Suite – maksuton työkalupaketti, jonka voi ladata kaikille Precision-tehotyöasemille osoitteesta https://dell.com/

command. Se automatisoi ja virtaviivaistaa järjestelmänhallintatehtäviä, mikä säästää aikaa, rahaa ja resursseja. Se koostuu seuraavista

moduuleista, joita voidaan käyttää erikseen tai järjestelmänhallintakonsoleiden (esim. SCCM) kanssa.

● Dell Command | Deploy – mahdollistaa kaikkien merkittävimpien käyttöjärjestelmien helpon käyttöönoton ja tarjoaa useita

järjestelmäkohtaisia ohjaimia, jotka on purettu ja pelkistetty käyttöjärjestelmälle sopivaan tilaan.

● Dell Command l Configure – graafisen käyttöliittymän (GUI) hallintatyökalu laitteistoasetusten määrittämiseen ja käyttöönottoon

etu- tai jälkikäteisessä käyttöjärjestelmäympäristössä. Se toimii saumattomasti SCCM:n ja Airwatchin kanssa, ja se voidaan integroida

automaattisesti LANDeskiin ja KACEen. Command l Configure mahdollistaa yli 150:n BIOS-asetuksen etäautomatisoinnin ja -

määrittämisen käyttökokemuksen yksilöllistämiseksi.

● Dell Command l PowerShell Provider – tarjoaa samat toiminnot kuin Command l Configure, mutta eri tavalla. PowerShell on

ohjelmointikieli, jonka avulla asiakkaat voivat luoda mukautetun ja dynaamisen määritysprosessin.

● Dell Command l Monitor – Windows Management Instrumentation (WMI) -agentti, joka antaa järjestelmänvalvojille laitteistoa ja sen

kuntoa koskevat laajat tiedot. IT-järjestelmänvalvojat voivat myös määrittää laitteiston etänä komentorivin ja komentosarjojen avulla.

● Dell Command | Update (loppukäyttäjän työkalu) – tehdasasennettu työkalu, jonka avulla IT-järjestelmänvalvojat voivat erikseen

hallita ja asentaa automaattisesti Dell-päivitykset BIOS-ohjaimiin ja ohjelmistoihin. Command l Update -työkalun ansiosta päivitysten

asentamisen vaiva jää pois.

● Dell Command l Update Catalog – tarjoaa haettavat metatiedot, joiden ansiosta hallintakonsoli voi noutaa uusimmat

järjestelmäkohtaiset päivitykset (ohjain-, laiteohjelmisto- ja BIOS-päivitykset). Päivitykset toimitetaan sitten loppukäyttäjille asiakkaan

katalogia käyttävän järjestelmänhallintainfrastruktuurin (kuten SCCM) kautta.

● Dell Command | vPro Out of Band -konsoli – laajentaa laitteistohallinnan järjestelmiin, jotka ovat offline-tilassa tai joiden

käyttöjärjestelmään ei saada yhteyttä (Dellin yksinoikeudelliset ominaisuudet).

● Dell Command | Integration Suite for System Center – integroi kaikki Client Command Suiten tärkeimmät osat Microsoft System

Center Configuration Manager 2012:een ja nykyisiin haaraversioihin.

USB:n ominaisuudet

USB-liitäntä (lyhenne sanoista Universal Serial Bus) otettiin käyttöön vuonna 1996. Se helpottaa huomattavasti hiirien, näppäimistöjen,

ulkoisten asemien ja tulostimien kaltaistan oheislaitteiden yhdistämistä tietokoneeseen.

Taulukko 6. USB:n kehitys

Tyyppi Tiedonsiirtonopeus Luokka Lanseerausvuosi

USB 1.x 12 Mbps Täysi nopeus 1996

USB 2.0 480 Mbps Nopea 2000

USB 3.0 5 Gbps SuperSpeed 2010

USB 3.1 10 Gbps SuperSpeed+ 2010

USB 3.2 20 Gbps SuperSpeed+ 2017

14 Tekniikka ja komponentit

Taulukko 6. USB:n kehitys (jatkuu)

Tyyppi Tiedonsiirtonopeus Luokka Lanseerausvuosi

USB4 40 Gb/s SuperSpeed+ ja Thunderbolt

3

2019

USB 3.2, 1. sukupolvi (SuperSpeed USB)

Yli kuuteen miljardiin myytyyn laitteeseen asennettu USB 2.0 on jo vuosia ollut PC-tietokoneiden vakiintunut liitintyyppi. Tietokoneiden

jatkuvasti kasvavan laskentatehon ja suurempien tiedonsiirtovaatimusten takia nopeutta tarvitaan yhä enemmän. 1. sukupolven USB 3.2

täyttää lopultakin kuluttajien vaatimukset teoriassa 10-kertaisella siirtonopeudella edeltäjäänsä verrattuna. USB 3.2 Gen 1:n ominaisuudet

tiivistettynä:

● Suurempi siirtonopeus (jopa 5 Gbps)

● Suurempi maksimaalinen väyläteho ja suurempi virta, joka tukee paremmin paljon virtaa kuluttavia laitteita

● Uudet virranhallintaominaisuudet

● Täysi kaksisuuntainen tiedonsiirto ja tuki uusille siirtotyypeille

● Taaksepäin yhteensopiva USB 2.0:n kanssa

● Uudet liittimet ja kaapeli

Alla olevat aiheet kattavat joitain USB 3.2 Gen1:stä useimmin esitettyjä kysymyksiä.

USB 3.2 Gen 2 (SuperSpeed USB)

Yli kuuteen miljardiin myytyyn laitteeseen asennettu USB 2.0 on jo vuosia ollut PC-tietokoneiden vakiintunut liitintyyppi. Tietokoneiden

jatkuvasti kasvavan laskentatehon ja suurempien tiedonsiirtovaatimusten takia nopeutta tarvitaan yhä enemmän. 2. sukupolven USB 3.2

täyttää lopultakin kuluttajien vaatimukset teoriassa 10-kertaisella siirtonopeudella edeltäjäänsä verrattuna. USB 3.2 Gen 2:n ominaisuudet

tiivistettynä:

● Suurempi siirtonopeus (jopa 10 Gb/s)

● Suurempi maksimaalinen väyläteho ja suurempi virta, joka tukee paremmin paljon virtaa kuluttavia laitteita

● Uudet virranhallintaominaisuudet

● Täysi kaksisuuntainen tiedonsiirto ja tuki uusille siirtotyypeille

● Taaksepäin yhteensopiva USB 2.0:n kanssa

● Uudet liittimet ja kaapeli

Alla olevat aiheet kattavat joitain USB 3.2 Gen1:stä useimmin esitettyjä kysymyksiä.

Nopeus

USB 3.2 Gen 1- / USB 3.2 Gen 1- ja USB 3.2 Gen 2x2:n tekniset tiedot tukevat kolmea tiedonsiirtonopeutta.. Ne ovat Super-Speed, Hi-

Speed ja Full-Speed. Uuden Super-Speed ‑tilan siirtonopeus on 4,8 Gb/s. Standardiin sisältyvät vanhat Hi-Speed- ja Full-Speed ‑USB-tilat,

joita kutsutaan myös nimillä USB 2.0 ja 1.1. Hitaampien tilojen siirtonopeus on edelleen 480 Mb/s ja 12 Mb/s, ja ne on säilytetty taaksepäin

yhteensopivuuden vuoksi.

USB 3.2 Gen 1 saavuttaa huomattavasti paremman suorituskyvyn seuraavilla teknisillä muutoksilla:

● Ylimääräinen fyysinen väylä, joka on lisätty rinnakkain olemassa olevan USB 2.0 -väylän kanssa (katso alla oleva kuva).

● USB 2.0:lla oli aiemmin neljä johtoa (virta, maa ja differentiaalidatapari); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 lisäävät neljä johtoa kahdelle

differentiaalisignaaliparille (vastaanotto ja lähetys), joten liittimissä ja kaapeleissa on yhteensä kahdeksan liitäntää.

● USB 3.2 Gen 1 käyttää kaksisuuntaista tiedonsiirtokanavaa USB 2.0:n vuorosuuntaisuuden sijaan. Tämä kasvattaa teoreettisen

tiedonsiirtonopeuden kymmenkertaiseksi.

Tekniikka ja komponentit

15

USB 2.0 saattaa olla liian hidas nykyajan tiedonsiirtotarpeisiin, jotka ovat kasvussa teräväpiirtovideoiden, teratavuluokan tallennuslaitteiden

ja korkeiden megapikselimäärien digikameroiden takia. Lisäksi USB 2.0 ‑yhteys ei todellisuudessa pääse lähellekään teoreettista 480 Mb/s:n

enimmäissiirtonopeutta. Käytännössä enimmäisnopeus on noin 320 Mb/s (40 Mt/s). Vastaavasti USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑yhteydet eivät

voi saavuttaa 4,8 Gbps:n siirtonopeutta. Todellisissa olosuhteissa tiedonsiirtonopeus tulee todennäköisesti olemaan enintään 400 Mt/s.

Tällä nopeudella USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on kymmenkertainen parannus USB 2.0:aan verrattuna.

Käyttökohteet

USB 3.2 Gen 1 raivaa kaistaa ja antaa laitteille enemmän tilaa tarjota entistä parempi kokonaiskokemus. Aikaisemmin videon toisto USB-

laitteelta oli hädin tuskin siedettävää (niin enimmäispiirtotarkkuuden, latenssin kuin videon pakkauksenkin kannalta), joten on helppo uskoa,

että USB-videoratkaisut toimivat paljon paremmin 5–10-kertaisella kaistanleveydellä. Single-Link DVI edellyttää lähes 2 Gbps:n

tiedonsiirtonopeutta. 480 Mbps oli tämän kannalta rajoittava, kun taas 5 Gbps on lupaavaakin parempi. Luvatun 4,8 Gbps:n nopeutensa

ansiosta standardi soveltuu muun muuassa ulkoisiin RAID-asemiin ja muihin tuotteisiin, jotka eivät aikaisemmin sopineet USB:lle.

Alla luetellaan joitain tarjolla olevia SuperSpeed USB 3.2 Gen 1 -tuotteita:

● Uskoiset pöytäkoneiden USB-kiintolevyt

● Kannettavat USB-kiintolevyt

● USB-tallennuslaitteiden telakointiasemat ja sovittimet

● USB-muistitikut ja -lukijat

● USB-SSD-levyt

● USB-RAID-järjestelmät

● Optiset media-asemat

● Multimedialaitteet

● Verkot

● USB-sovitinkortit ja -keskittimet

Yhteensopivuus

USB 3.2 Gen 1 on onneksi suunniteltu alusta pitäen yhteensopivaksi USB 2.0:n kanssa. Vaikka USB 3.2 Gen 1 hyödyntää uuden protokollan

korkeampaa nopeuspotentiaalia useammilla liitoskohdilla ja kaapeleilla, itse liitin on täsmälleen samanmuotoinen ja sen neljä USB 2.0

‑liitoskohtaa sijaitsevat samoissa paikoissa kuin ennenkin. USB 3.2 Gen 1:ssä on viisi uutta liitoskohtaa, jotka siirtävät tietoa uusien

kaapeleiden kautta ja jotka tulevat kosketuksiin ainoastaan SuperSpeed USB ‑liitännän kanssa.

16

Tekniikka ja komponentit

3

Järjestelmän tärkeimmät osat 17

Järjestelmän tärkeimmät osat

18 Järjestelmän tärkeimmät osat

1. Sivukansi sivulla 23

2. Nostinkortti sivulla 43

3. Tuuletinkokoonpano sivulla 39

4. Lämmönsiirrin sivulla 58

5. Kaiutin sivulla 38

6. Kiintolevykokoonpano sivulla 31

7. Emolevy sivulla 74

8. Sisäinen antenni sivulla 72

9. Suoritin sivulla 64

10. WLAN-kortti sivulla 35

11. Muistimoduulit sivulla 41

12. Välikappalemoduuli sivulla 63

13. SSD-levy sivulla 52

14. Kiintolevykokoonpano sivulla 31

HUOMAUTUS: Dell tarjoaa luettelon osista ja niiden osanumeroista alkuperäiselle hankitulle järjestelmän kokoonpanolle. Näitä osia on

saatavilla asiakkaan ostaman takuun mukaisesti. Saat lisätietoja ostovaihtoehdoista ottamalla yhteyttä Dell-myyntiedustajaasi.

Järjestelmän tärkeimmät osat 19

Purkaminen ja kokoaminen

Suositellut työkalut

Tämän asiakirjan menetelmät edellyttävät seuraavia työkaluja:

● Ristipääruuvitaltta #1

● Pieni tasapäinen ruuvitaltta

Ruuviluettelo

Seuraava taulukko sisältää ruuviluettelon ja ruuvien kuvat.

Taulukko 7. Ruuviluettelo

Komponentti Ruuvityyppi Määrä Kuva

Sivukansi

#6x32 (sormiruuvi)

1

M.2 2230-/2280 -SSD-levy M2x3.5 1+1 (valinnainen

toinen SSD-levy)

WLAN-kortti M2x3.5 1

I/O-moduuli (valinnainen) M3x3 2

4

20 Purkaminen ja kokoaminen

Leht laadib ...

Dell Precision 3240 Compact Omaniku manuaal

Dell Precision 3240 Compact Omaniku manuaal

Seotud paberid

Muud dokumendid