Dell Precision 3630 Tower Kasutusjuhend

Precision 3630 Tower

Huoltokäsikirja

1

Säädösten mukainen malli: D24M

Säädösten mukainen tyyppi: D24M003

May 2020

Tark. A02

Huomautukset, varoitukset ja vaarat

HUOMAUTUS: HUOMAUTUKSET ovat tärkeitä tietoja, joiden avulla voit käyttää tuotetta entistäkin paremmin.

VAROITUS: VAROITUKSET ovat varoituksia tilanteista, joissa laitteisto voi vahingoittua tai joissa tietoja voidaan

menettää. Niissä kerrotaan myös, miten nämä tilanteet voidaan välttää.

VAARA: VAARAILMOITUKSET kertovat tilanteista, joihin saattaa liittyä omaisuusvahinkojen, loukkaantumisen tai

kuoleman vaara.

Muut tavaramerkit voivat olla omistajiensa tavaramerkkejä.

Luku 1: Tietokoneen käsittely........................................................................................................... 6

Turvallisuusohjeet.................................................................................................................................................................. 6

Tietokoneen sammuttaminen – Windows 10.....................................................................................................................6

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen................................................................................................................................ 7

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen......................................................................................................................................7

Luku 2: Tekniikka ja komponentit..................................................................................................... 8

DDR4....................................................................................................................................................................................... 8

USB:n ominaisuudet.............................................................................................................................................................. 9

USB Type-C...........................................................................................................................................................................11

DisplayPortin USB Type-C -liitännän edut.........................................................................................................................11

HDMI 2.0................................................................................................................................................................................11

Luku 3: Järjestelmän tärkeimmät komponentit................................................................................. 13

Luku 4: Purkaminen ja kokoaminen..................................................................................................16

Kotelon kumitassut...............................................................................................................................................................16

Kotelon kumitassujen irrottaminen...............................................................................................................................16

Kotelon kumijalkojen asentaminen................................................................................................................................18

Kansi......................................................................................................................................................................................20

Kannen irrottaminen......................................................................................................................................................20

Kannen asentaminen......................................................................................................................................................21

SD-kortti – valinnainen....................................................................................................................................................... 22

SD-kortin irrottaminen.................................................................................................................................................. 22

SD-kortin asentaminen..................................................................................................................................................23

Etukehys............................................................................................................................................................................... 24

Etupaneelin irrottaminen...............................................................................................................................................24

Etupaneelin asentaminen..............................................................................................................................................25

Kiintolevy.............................................................................................................................................................................. 25

3,5 tuuman kiintolevyn irrottaminen............................................................................................................................25

3,5 tuuman kiintolevyn asentaminen...........................................................................................................................26

2,5 tuuman kiintolevyn irrottaminen............................................................................................................................27

2,5 tuuman kiintolevyn asentaminen...........................................................................................................................29

PSU-sarana...........................................................................................................................................................................31

Virtalähteen saranan avaaminen...................................................................................................................................31

Virtalähteen saranan sulkeminen.................................................................................................................................. 31

Näytönohjain........................................................................................................................................................................ 32

Näytönohjaimen irrottaminen.......................................................................................................................................32

Näytönohjaimen asentaminen...................................................................................................................................... 34

Muistimoduuli....................................................................................................................................................................... 37

Muistimoduulin irrottaminen......................................................................................................................................... 37

Muistimoduulin asentaminen........................................................................................................................................ 37

Kaiutin................................................................................................................................................................................... 38

Kaiuttimen irrottaminen................................................................................................................................................ 38

Sisällysluettelo

Sisällysluettelo 3

Kaiuttimen asentaminen............................................................................................................................................... 39

Nappiparisto..........................................................................................................................................................................41

Nappipariston irrottaminen............................................................................................................................................41

Nappipariston asentaminen...........................................................................................................................................41

Virtalähde..............................................................................................................................................................................42

Virtalähteen irrottaminen..............................................................................................................................................42

Virtalähteen asentaminen.............................................................................................................................................45

Optinen asema.....................................................................................................................................................................48

Optisen aseman irrottaminen.......................................................................................................................................48

Optisen aseman asentaminen......................................................................................................................................50

I/O-paneeli............................................................................................................................................................................ 51

I/O-paneelin irrottaminen..............................................................................................................................................51

I/O-paneelin asentaminen............................................................................................................................................ 56

Puolijohdekiintolevy..............................................................................................................................................................61

PCIe-SSD-kortin irrottaminen.......................................................................................................................................61

PCIe-SSD-kortin asentaminen.....................................................................................................................................62

Virtapainikemoduuli..............................................................................................................................................................64

Virtapainikemoduulin irrottaminen............................................................................................................................... 64

Virtapainikemoduulin asentaminen.............................................................................................................................. 65

Lämmönsiirrinkokoonpano..................................................................................................................................................67

Lämmönsiirrinkokoonpanon irrottaminen – 65 W:n tai 80 W:n suoritin................................................................. 67

Lämmönsiirrinkokoonpanon asentaminen – 65 W:n tai 80 W:n suoritin................................................................ 68

Tuuletin- ja lämmönsiirrinkokoonpano...............................................................................................................................69

Lämmönsiirrinkokoonpanon irrottaminen – 95 W:n suoritin.................................................................................... 69

Lämmönsiirrinkokoonpanon asentaminen – 95 W:n suoritin.....................................................................................71

Jännitteen säädön jäähdytyselementti..............................................................................................................................73

VR-lämmönsiirtimen irrottaminen................................................................................................................................ 73

VR-lämmönsiirtimen asentaminen............................................................................................................................... 73

Etutuuletin............................................................................................................................................................................ 74

Etutuulettimen irrottaminen......................................................................................................................................... 74

Etutuulettimen asentaminen.........................................................................................................................................77

Järjestelmän tuuletin........................................................................................................................................................... 79

Järjestelmän tuulettimen irrottaminen........................................................................................................................ 79

Järjestelmän tuulettimen asentaminen....................................................................................................................... 80

Valinnainen I/O-kortti..........................................................................................................................................................82

Valinnaisen I/O-kortin irrottaminen.............................................................................................................................82

Valinnaisen I/O-kortin asentaminen............................................................................................................................ 82

Suoritin..................................................................................................................................................................................84

Suorittimen irrottaminen...............................................................................................................................................84

Suorittimen asentaminen..............................................................................................................................................84

Tunkeutumiskytkin.............................................................................................................................................................. 85

Tunkeutumiskytkimen irrottaminen.............................................................................................................................85

Tunkeutumiskytkimen asentaminen............................................................................................................................ 86

Emolevy.................................................................................................................................................................................87

Emolevyn irrottaminen.................................................................................................................................................. 87

Emolevyn asentaminen................................................................................................................................................. 89

Luku 5: Vianmääritys..................................................................................................................... 93

Virtalähteen sisäänrakennettu itsetesti............................................................................................................................ 93

Ohjeet virtalähdevian vahvistamiseen.........................................................................................................................93

4

Sisällysluettelo

Enhanced Pre-Boot System Assessment – ePSA-diagnostiikka..................................................................................94

ePSA-diagnoosin suorittaminen...................................................................................................................................94

Diagnostiikka........................................................................................................................................................................ 94

Diagnoosin virheilmoitukset................................................................................................................................................95

Järjestelmän virheilmoitukset.............................................................................................................................................98

Luku 6: Avun saaminen.................................................................................................................100

Dellin yhteystiedot............................................................................................................................................................. 100

Liite A: Kaapelisuoja......................................................................................................................101

Liite B: Pölysuodatin.................................................................................................................... 107

Sisällysluettelo 5

Tietokoneen käsittely

Aiheet:

• Turvallisuusohjeet

• Tietokoneen sammuttaminen – Windows 10

• Ennen kuin avaat tietokoneen kannen

• Tietokoneen käsittelemisen jälkeen

Turvallisuusohjeet

Noudata seuraavia turvaohjeita suojataksesi tietokoneen mahdollisilta vaurioilta ja taataksesi turvallisuutesi. Ellei toisin ilmoiteta, kussakin

tämän asiakirjan menetelmässä oletetaan seuraavien pitävän paikkansa:

● Lue lisätiedot tietokoneen mukana toimitetuista turvaohjeista.

● Osa voidaan vaihtaa tai – jos se on ostettu erikseen – asentaa suorittamalla poistotoimet käänteisessä järjestyksessä.

HUOMAUTUS: Irrota kaikki virtalähteet ennen tietokoneen suojusten tai paneelien avaamista. Kun olet lopettanut tietokoneen

sisäosien käsittelemisen, asenna kaikki suojukset, paneelit ja ruuvit paikoilleen ennen tietokoneen kytkemistä pistorasiaan.

VAARA: Ennen kuin teet mitään toimia tietokoneen sisällä, lue tietokoneen mukana toimitetut turvallisuusohjeet. Lisää

turvallisuusohjeita on Regulatory Compliance -sivulla.

VAROITUS: Monet korjaustoimista saa tehdä vain sertifioitu huoltohenkilö. Voit tehdä vain vianmääritystä ja sellaisia

yksinkertaisia korjaustoimia, joihin sinulla tuoteoppaiden mukaan on lupa tai joihin saat opastusta verkon tai puhelimen

välityksellä huollosta tai tekniseltä tuelta. Takuu ei kata huoltotöitä, joita on tehnyt joku muu kuin Dellin valtuuttama

huoltoliike. Lue tuotteen mukana toimitetut turvallisuusohjeet ja noudata niitä.

VAROITUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla ajoittain tietokoneen takaosassa olevaa

maalaamatonta metallipintaa ja tietokoneen takaosassa sijaitsevaa liitintä.

VAROITUS: Käsittele osia ja kortteja varoen. Älä kosketa kortin osia tai kontakteja. Pitele korttia sen reunoista tai

metallisista kiinnikkeistä. Pitele osaa, kuten suoritinta, sen reunoista, ei sen nastoista.

VAROITUS: Kun irrotat johdon, vedä liittimestä tai vetokielekkeestä, ei johdosta itsestään. Joidenkin johtojen liittimissä

on lukituskieleke; jos irrotat tällaista johtoa, paina lukituskielekettä ennen johdon irrottamista. Kun vedät liittimet

erilleen, pidä ne oikeassa asennossa, jotta tapit eivät vioitu. Lisäksi, ennen kuin kiinnität johdon, tarkista että molemmat

liitännät ovat oikeassa asennossa suhteessa toisiinsa.

HUOMAUTUS: Tietokoneen ja joidenkin komponenttien väri saattaa poiketa tässä asiakirjassa esitetyistä.

Tietokoneen sammuttaminen – Windows 10

VAROITUS:

Vältä tietojen menetys tallentamalla ja sulkemalla kaikki avoimet tiedostot ja sulkemalla kaikki avoimet

ohjelmat, ennen kuin sammutat tietokoneen tai irrotat sivukannen.

1. Napsauta tai napauta .

2. Napsauta tai napauta ja valitse sitten Sammuta.

1

6 Tietokoneen käsittely

HUOMAUTUS: Varmista, että tietokone ja siihen mahdollisesti liitetyt laitteet ovat pois päältä. Jos tietokoneen ja sen

oheislaitteiden virta ei katkennut automaattisesti käyttöjärjestelmän sammuttamisen yhteydessä, katkaise niistä virta nyt

painamalla virtapainiketta noin 6 sekunnin ajan.

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen

Voit välttää tietokoneen vahingoittumisen, kun suoritat seuraavat toimet ennen kuin avaat tietokoneen kannen.

1. Seuraa turvallisuusohjeita.

2. Varmista, että työtaso on tasainen ja puhdas, jotta tietokoneen kuori ei naarmuunnu.

3. Sammuta tietokone.

4. Irrota kaikki verkkokaapelit tietokoneesta.

VAROITUS: Irrota verkkokaapeli irrottamalla ensin kaapeli tietokoneesta ja irrota sitten kaapeli verkkolaitteesta.

5. Irrota tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiasta.

6. Maadoita emolevy pitämällä virtapainike alhaalla, kun järjestelmästä on katkaistu virta.

HUOMAUTUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla ajoittain tietokoneen takaosassa olevaa

maalaamatonta metallipintaa ja tietokoneen takaosassa sijaitsevaa liitintä.

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen

HUOMAUTUS: Jos tietokoneen sisään jätetään irrallisia ruuveja, ne saattavat vahingoittaa tietokonetta vakavast.

1. Asenna kaikki ruuvit ja varmista, ettei tietokoneen sisälle jää irtoruuveja.

2. Kytke ulkoiset laitteet, oheislaitteet ja kaapelit, jotka irrotit ennen tietokoneen käsittelyä.

3. Asenna muistikortit, levykkeet tai muut osat, jotka irrotit ennen tietokoneen käsittelyä.

4. Kytke tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet verkkovirtaan.

5. Käynnistä tietokone.

Tietokoneen käsittely

7

Tekniikka ja komponentit

Tässä kappaleessa käsitellään järjestelmän sisältämää tekniikkaa ja komponentteja.

Aiheet:

• DDR4

• USB:n ominaisuudet

• USB Type-C

• DisplayPortin USB Type-C -liitännän edut

• HDMI 2.0

DDR4

DDR4 (double data rate, 4. sukupolvi) on DDR2- ja DDR3-muistitekniikan seuraaja. Se on edeltäjiään nopeampi ja mahdollistaa jopa 512 Gt:n

kapasiteetin, kun DDR3:n enimmäiskapasiteetti on 128 Gt DIMM-moduulia kohti. Synkronoitu, dynaaminen DDR4-RAM-muistin ohjauskolo

poikkeaa SDRAM- ja DDR-muistien lovista, mikä estää käyttäjää asentamasta järjestelmään vääränlaisen muistimoduulin.

DDR4-muistin virrankulutus on 20 prosenttia alhaisempi (1,2 V) kuin DDR3:n, jonka toiminta vaatii 1,5 V:n virran. DDR4 tukee myös uutta

syväsammutustoimintoa, jonka ansiosta isäntälaite voidaan asettaa valmiustilaa päivittämättä muistia. Syväsammutustilan arvioidaan

vähentävän valmiustilan virrankulutusta 40–50 %.

Tietoja DDR4:stä

Katso alta, miten DDR3- ja DDR4-muistimoduulit poikkeavat toisistaan.

Ohjauskolon paikkaero

DDR4- ja DDR3-moduulien ohjauskolot sijaitsevat eri paikassa. Molemmissa muistimoduuleissa on ohjauskolo muistikannan puoleisella

sivulla, mutta kolon poikkeava paikka estää moduulin asentamisen yhteensopimattomaan emolevyyn tai alustaan.

Kuva 1. Ohjauskolon ero

Paksuusero

DDR4-moduulit ovat hieman DDR3-moduuleja paksumpia, mikä mahdollistaa useampien signaalikerrosten käytön.

Kuva 2. Paksuusero

2

8 Tekniikka ja komponentit

Kaareva reuna

DDR4-moduulien kaareva reuna helpottaa moduulien asennusta ja vähentää piirilevyyn kohdistuvaa voimaa asennuksen aikana.

Kuva 3. Kaareva reuna

Muistivirheet

Järjestelmän muistivirheet ilmaistaan päällä-välähdys-välähdys- tai päällä-välähdys-päällä-virhekoodilla. Merkkivalo ei pala, jos kaikki

muistimoduulit ovat virheellisiä. Jos epäilet muistin olevan virheellinen, kokeile asentaa muistikantaan toimivaksi tietämäsi muistimoduuli.

Joissain kannettavissa tietokoneissa muistikanta saattaa sijaita järjestelmän pohjassa tai näppäimistön alla.

HUOMAUTUS: DDR4-muisti on kuvissa esitetyn, vaihdettavan DIMM-moduulin sijaan kiinteä osa emolevyä.

USB:n ominaisuudet

USB-liitäntä (lyhenne sanoista Universal Serial Bus) otettiin käyttöön vuonna 1996. Se helpottaa huomattavasti hiirien, näppäimistöjen,

ulkoisten asemien ja tulostimien kaltaistan oheislaitteiden yhdistämistä tietokoneeseen.

Taulukko 1. USB:n kehitys

Tyyppi Tiedonsiirtonopeus Luokka Lanseerausvuosi

USB 2.0 480 Mbps Nopea 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps SuperSpeed 2010

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps SuperSpeed 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)

Yli kuuteen miljardiin myytyyn laitteeseen asennettu USB 2.0 on jo vuosia ollut PC-tietokoneiden vakiintunut liitintyyppi. Tietokoneiden

jatkuvasti kasvavan laskentatehon ja suurempien tiedonsiirtovaatimusten takia nopeutta tarvitaan yhä enemmän. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

vastaavat lopultakin kuluttajien vaatimuksiin teoriassa 10-kertaisella siirtonopeudella edeltäjäänsä verrattuna. USB 3.1 Gen 1:n ominaisuudet

tiivistettynä:

● Suurempi siirtonopeus (jopa 5 Gbps)

● Suurempi maksimaalinen väyläteho ja suurempi virta, joka tukee paremmin paljon virtaa kuluttavia laitteita

● Uudet virranhallintaominaisuudet

● Täysi kaksisuuntainen tiedonsiirto ja tuki uusille siirtotyypeille

● Taaksepäin yhteensopiva USB 2.0:n kanssa

● Uudet liittimet ja kaapeli

Alla olevat aiheet kattavat joitain useimmin kysyttyjä kysymyksiä USB 3.0:sta/USB 3.1 Gen 1:stä.

Tekniikka ja komponentit

9

Nopeus

Tällä hetkellä viimeisin USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑standardi määrittelee kolme nopeustilaa. Ne ovat Super-Speed, Hi-Speed ja Full-Speed.

Uuden Super-Speed ‑tilan siirtonopeus on 4,8 Gb/s. Standardiin sisältyvät vanhat Hi-Speed- ja Full-Speed ‑USB-tilat, joita kutsutaan myös

nimillä USB 2.0 ja 1.1. Hitaampien tilojen siirtonopeus on edelleen 480 Mb/s ja 12 Mb/s, ja ne on säilytetty taaksepäin yhteensopivuuden

vuoksi.

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 saavuttavat huomattavasti paremman suorituskyvyn seuraavilla teknisillä muutoksilla:

● Ylimääräinen fyysinen väylä, joka on lisätty rinnakkain olemassa olevan USB 2.0 -väylän kanssa (katso alla oleva kuva).

● USB 2.0:lla oli aiemmin neljä johtoa (virta, maa ja differentiaalidatapari); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 lisäävät neljä johtoa kahdelle

differentiaalisignaaliparille (vastaanotto ja lähetys), joten liittimissä ja kaapeleissa on yhteensä kahdeksan liitäntää.

● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 käyttävät kaksisuuntaista tiedonsiirtokanavaa USB 2.0:n vuorosuuntaisuuden sijaan. Tämä kasvattaa

teoreettisen tiedonsiirtonopeuden kymmenkertaiseksi.

USB 2.0 saattaa olla liian hidas nykyajan tiedonsiirtotarpeisiin, jotka ovat kasvussa teräväpiirtovideoiden, teratavuluokan tallennuslaitteiden

ja korkeiden megapikselimäärien digikameroiden takia. Lisäksi USB 2.0 ‑yhteys ei todellisuudessa pääse lähellekään teoreettista 480 Mb/s:n

enimmäissiirtonopeutta. Käytännössä enimmäisnopeus on noin 320 Mb/s (40 Mt/s). Vastaavasti USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑yhteydet eivät

voi saavuttaa 4,8 Gbps:n siirtonopeutta. Todellisissa olosuhteissa tiedonsiirtonopeus tulee todennäköisesti olemaan enintään 400 Mt/s.

Tällä nopeudella USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on kymmenkertainen parannus USB 2.0:aan verrattuna.

Käyttökohteet

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 raivaavat kaistaa ja antavat laitteille enemmän tilaa tarjota entistä parempi kokonaiskokemus. Aikaisemmin videon

toisto USB-laitteelta oli hädin tuskin siedettävää (niin enimmäispiirtotarkkuuden, latenssin kuin videon pakkauksenkin kannalta), joten on

helppo uskoa, että USB-videoratkaisut toimivat paljon paremmin 5–10-kertaisella kaistanleveydellä. Single-Link DVI edellyttää lähes

2 Gbps:n tiedonsiirtonopeutta. 480 Mbps oli tämän kannalta rajoittava, kun taas 5 Gbps on lupaavaakin parempi. Luvatun 4,8 Gbps:n

nopeutensa ansiosta standardi soveltuu muun muuassa ulkoisiin RAID-asemiin ja muihin tuotteisiin, jotka eivät aikaisemmin sopineet USB:lle.

Alla luetellaan joitain tarjolla olevia SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -tuotteita:

● Täysikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevyt

● Pienikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevyt

● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevytelakat ja ‑sovittimet

● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑Flash-asemat ja ‑lukijat

● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑SSD-asemat

● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑RAID-asemat

● Optiset media-asemat

● Multimedialaitteet

● Verkot

● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑sovitinkortit ja ‑jakajat

10

Tekniikka ja komponentit

Yhteensopivuus

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on onneksi suunniteltu alusta pitäen yhteensopivaksi USB 2.0:n kanssa. Vaikka USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 hyödyntää

uuden protokollan korkeampaa nopeuspotentiaalia useammilla liitoskohdilla ja kaapeleilla, itse liitin on täsmälleen samanmuotoinen ja sen

neljä USB 2.0 ‑liitoskohtaa sijaitsevat samoissa paikoissa kuin ennenkin. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:ssä on viisi uutta liitoskohtaa, jotka siirtävät

tietoa uusien kaapeleiden kautta ja jotka tulevat kosketuksiin ainoastaan SuperSpeed USB ‑liitännän kanssa.

USB Type-C

USB Type-C on uusi pieni liitäntä. Se tukee useita uusia käteviä USB-standardeja (esimerkiksi USB 3.1 ja USB Power Delivery eli USB PD).

Alternate Mode (vaihtoehtoinen tila)

USB Type-C on uusi erittäin pienikokoinen standardiliitäntä. Se on noin kolmanneksen vanhan USB Type-A -liitännän koosta. Se on

standardiliitäntä, jota jokaisen laitteen pitäisi pystyä käyttämään. USB Type-C -portit voivat tukea useita eri protokollia vaihtoehtoisilla

tiloilla. Tämän ansiosta voit käyttää sovittimia, jotka tuottavat yhdestä USB-portista HDMI-, VGA- tai DisplayPort-signaalin tai muiden

liitäntästandardien signaaleja.

USB Power Delivery -virranjako

USB PD -standardi liittyy läheisesti USB Type-C -standardiin. Tällä hetkellä älypuhelimet, taulutietokoneet ja mobiililaitteet käyttävät usein

lataamiseen USB-yhteyttä. USB 2.0 -yhteydellä voi siirtää 2,5 wattia, mikä kyllä riittää puhelimen lataamiseen, mutta ei juuri muuhun.

Esimerkiksi kannettava tietokone voi vaatia jopa 60 wattia. USB Power Delivery -standardin ansiosta voidaan siirtää jopa 100 wattia. Se on

myös kaksisuuntainen, joten laite voi sekä lähettää että vastaanottaa virtaa. Lisäksi virtaa voidaan lähettää samanaikaisesti tiedonsiirron

kanssa.

Tämän ansiosta saatamme päästä eroon kaikkien kannettavien tietokoneiden valmistajien omista latauskaapeleista, kun lataaminen on

mahdollista USB-standardiliitännällä. Ehkä pian voit ladata kannettavan tietokoneesi samanlaisella kannettavalla akulla, jolla lataat

älypuhelimia ja muita mobiililaitteita jo nykyään. Voit yhdistää kannettavan tietokoneen ulkoiseen näyttöön, joka on yhteydessä virtajohtoon:

USB Type-C -yhteyden ansiosta ulkoinen näyttö lataa tässä yhteydessä kannettavaa tietokonettasi. Jotta tämä on mahdollista, laitteen ja

kaapelin täytyy tukea USB Power Deliveryä. Pelkkä USB Type-C -yhteys ei välttämättä riitä tähän.

USB Type-C ja USB 3.1

USB 3.1 on uusi USB-standardi. USB 3:n teoreettinen kaistanleveys on 5 Gbps eli sama kuin USB 3.1 Gen 1:n, kun taas USB 3.1 Gen 2:n

kaistanleveys on 10 Gbps. Kaistanleveys on siis jopa kaksinkertainen – ja yhtä nopea kuin ensimmäisen sukupolven Thunderbolt-liitännällä.

USB Type-C ei ole sama asia USB 3.1. USB Type-C tarkoittaa vain liitännän muotoa, mutta tekniikkana saattaa silti olla vain USB 2 tai USB

3.0. Itse asiassa Nokian N1 Android -tabletissa on USB Type-C -liitin, mutta käytetty tekniikka on vain USB 2.0 – ei edes USB 3.0. Nämä

tekniikat liittyvät kuitenkin läheisesti toisiinsa.

DisplayPortin USB Type-C -liitännän edut

● Se mahdollistaa tehokkaat DisplayPort-ääniyhteydet ja -kuvayhteydet (A/V) (jopa 4K-tarkkuus 60 hertsin taajuudella).

● Kaapeli ja liitäntä ovat kaksisuuntaisia.

● On taaksepäin yhteensopiva VGA:n ja DVI:n kanssa sovittimien avulla.

● Tiedonsiirrot ovat nopeita: SuperSpeed USB (USB 3.1).

● Tukee HDMI 2.0a:ta ja on taaksepäin yhteensopiva vanhempien versioiden kanssa.

HDMI 2.0

Tässä artikkelissa selitetään HDMI 2.0 sekä sen ominaisuudet ja edut.

HDMI (High-Definition Multimedia Interface) on alan tukema, pakkaamaton, täysin digitaalinen äänen-/kuvansiirtoliitin. Sillä voi yhdistää

mitkä tahansa HDMI-yhteensopivat ääni- tai kuvalähteet (esim. DVD-soitin tai viritin-vahvistin) äänen- tai videontoistolaitteeseen (esim.

Tekniikka ja komponentit

11

digitaaliseen televisioon (DTV)). HDMI on tarkoitettu käytettäväksi televisioiden ja DVD-soitinten kanssa. Kaapeleiden pienempi lukumäärä

ja sisällönsuojausominaisuudet ovat hyödyistä tärkeimpiä. HDMI tukee tavallisen, parannetun ja teräväpiirtovideon sekä monikanavaisen

digitaalisen äänen siirtoa yhdellä kaapelilla.

HDMI 2.0:n ominaisuudet

● HDMI-Ethernetkanava - lisää nopean verkon HDMI-liitäntään, jolloin käyttäjät voivat täysin hyödyntää IP-laitteitaan ilman erillistä

Ethernet-kaapelia

● Audion paluukanava - tekee HDMI:llä kytketyn TV:n, jossa on kiinteä viritin, lähettää audiodataa "ylöspäin" surround-

audiojärjestelmään, eliminoiden erilisen audiokaapelin tarpeen

● 3D - määrittää tulo/lähtöprotokollat tärkeimmille 3D-videomuodoille, raivaten tien todellisille 3D-peleille ja 3D-kotiteatterisovelluksille

● Sisältötyyppi - sisältötyyppien tosiaikainen signalointi näytön ja lähdelaitteiden välillä, tehden TV:lle mahdolliseksi optimoida kuva-

asetukset sisältötyypin perusteella

● Enemmän väritilaa - lisää tuen uusille värimalleille, joita käytetään digikuvauksessa ja tietokonegrafiikassa

● 4K-tuki - mahdollistaa 1080p:tä huomattavasti paremman videotarkkuuden tukien seuraavan sukupolven näyttöjä, jotka kilpailevat

monissa kaupallisissa elokuvateattereissa käytettyjen Digital Cinema -järjestelmien kanssa

● HDMI-mikroliitin - uusi, pieni liitin puhelimille ja muille kannettaville laitteille, joka tukee jopa 1080p:n videotarkkuutta

● Autokytkentäjärjestelmä - uudet kaapelit ja liittimet autojen videojärjestelmille, jotka on suunniteltu täyttämään

moottoriajoneuvoympäristön ainutlaatuiset vaatimukset ja tarjoamaan aitoa HD-laatua

HDMI:n edut

● Laadukas HDMI siirtää pakkaamatonta digitaalista audiota ja videota, taaten parhaan ja selkeimmän kuvanlaadun

● Edullinen HDMI tarjoaa digitaalisen liitännän laadun ja toiminnallisuuden ja tukee samalla pakkaamattomia videomuotoja yksinkertaisella

ja edullisella tavalla

● Audio HDMI tukee useita audiomuotoja tavallisesta stereosta monikanavaiseen surround-ääneen

● HDMI yhdistää videon ja monikanavaisen audion yhteen kaapeliin eliminoiden tällä hetkellä AV-järjestelmissä käytettuhen useiden

kaapeleiden kustannukset, mutkikkuujen ja sekaannuksen

● HDMI tukee tiedonsiirtoa videolähteen (kuten DVD-soitin) ja DTV:n välillä, mahdollistaen uusia toiminnallisuuksia

12

Tekniikka ja komponentit

3

Järjestelmän tärkeimmät komponentit 13

Järjestelmän tärkeimmät komponentit

14 Järjestelmän tärkeimmät komponentit

1. Kansi

2. Järjestelmän tuuletin

3. I/O-paneeli

4. Virtapainikemoduuli

5. Optinen asema

6. Kiintolevy

7. Kehys

8. Kiintolevy

9. Runko

10. Virtalähde

11. Emolevy

12. Etutuuletin

13. Suoritin

14. Jäähdytyselementtikokoonpano

HUOMAUTUS: Dell tarjoaa luettelon komponenteista ja niiden osanumeroista alkuperäiselle hankitulle järjestelmäkonfiguraatiolle.

Näitä osia on saatavilla asiakkaan ostaman takuun mukaisesti. Saat lisätietoja ostovaihtoehdoista ottamalla yhteyttä Dell-

myyntiedustajaasi.

Järjestelmän tärkeimmät komponentit 15

Purkaminen ja kokoaminen

Aiheet:

• Kotelon kumitassut

• Kansi

• SD-kortti – valinnainen

• Etukehys

• Kiintolevy

• PSU-sarana

• Näytönohjain

• Muistimoduuli

• Kaiutin

• Nappiparisto

• Virtalähde

• Optinen asema

• I/O-paneeli

• Puolijohdekiintolevy

• Virtapainikemoduuli

• Lämmönsiirrinkokoonpano

• Tuuletin- ja lämmönsiirrinkokoonpano

• Jännitteen säädön jäähdytyselementti

• Etutuuletin

• Järjestelmän tuuletin

• Valinnainen I/O-kortti

• Suoritin

• Tunkeutumiskytkin

• Emolevy

Kotelon kumitassut

Kotelon kumitassujen irrottaminen

1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.

2. Vedä kumitassujen toinen pää ulos lovesta [1] ja irrota tassu järjestelmästä työntämällä kumitassua [2].

4

16 Purkaminen ja kokoaminen

Kuva 4. Etukumitassujen irrottaminen

Purkaminen ja kokoaminen

17

Kuva 5. Takakumitassujen irrottaminen

Kotelon kumijalkojen asentaminen

1. Asenna kumijalan toinen pääty paikkaan [1] ja kiinnitä se järjestelmään työntämällä [2] toisesta päädystä [3].

18

Purkaminen ja kokoaminen

Kuva 6. Etummaisten tukijalkojen asentaminen

Purkaminen ja kokoaminen

19

Kuva 7. Takimmaisten tukijalkojen asentaminen

2. Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Kansi

Kannen irrottaminen

1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan ohjeita.

2. Vapauta kansi vetämällä vapautussalpaa [1].

HUOMAUTUS: Vapautussalpa voi olla kiinnitetty turvaruuvilla. Vapauta kansi irrottamalla turvaruuvi.

20 Purkaminen ja kokoaminen

Leht laadib ...

Dell Precision 3630 Tower Kasutusjuhend

Dell Precision 3630 Tower Kasutusjuhend

Seotud paberid