Dell Precision 3640 Tower Omaniku manuaal

Precision 3640 Tower

Huoltokäsikirja

0.0.0.0

Säädösten mukainen malli: D24M

Säädösten mukainen tyyppi: D24M004

May 2020

Tark. A00

Huomautukset, varoitukset ja vaarat

HUOMAUTUS: HUOMAUTUKSET ovat tärkeitä tietoja, joiden avulla voit käyttää tuotetta entistäkin paremmin.

VAROITUS: VAROITUKSET ovat varoituksia tilanteista, joissa laitteisto voi vahingoittua tai joissa tietoja voidaan

menettää. Niissä kerrotaan myös, miten nämä tilanteet voidaan välttää.

VAARA: VAARAILMOITUKSET kertovat tilanteista, joihin saattaa liittyä omaisuusvahinkojen, loukkaantumisen tai

kuoleman vaara.

tavaramerkit voivat olla omistajiensa tavaramerkkejä.

Luku 1: Tietokoneen käsittely........................................................................................................... 6

Turvallisuusohjeet.................................................................................................................................................................. 6

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen.......................................................................................................................... 6

Varotoimenpiteet............................................................................................................................................................. 7

Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta (ESD)................................................................................................... 7

ESD-kenttähuoltosarja.................................................................................................................................................... 8

Herkkien komponenttien kuljettaminen.........................................................................................................................9

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen............................................................................................................................... 9

Luku 2: Tekniikka ja komponentit.................................................................................................... 10

DDR4......................................................................................................................................................................................10

Intel Rapid Storage Technology (Intel RST)......................................................................................................................11

DisplayPortin USB Type-C -liitännän edut........................................................................................................................ 13

HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 13

Luku 3: Järjestelmän tärkeimmät osat............................................................................................. 15

Luku 4: Purkaminen ja kokoaminen..................................................................................................16

Suositellut työkalut...............................................................................................................................................................16

Ruuviluettelo......................................................................................................................................................................... 16

Kotelon kumitassut...............................................................................................................................................................17

Kotelon kumitassujen irrottaminen............................................................................................................................... 17

Kotelon kumijalkojen asentaminen................................................................................................................................18

Kansi......................................................................................................................................................................................20

Kannen irrottaminen......................................................................................................................................................20

Kannen asentaminen......................................................................................................................................................21

SD-kortti – valinnainen....................................................................................................................................................... 22

SD-kortin irrottaminen.................................................................................................................................................. 22

SD-kortin asentaminen..................................................................................................................................................23

Etukehys............................................................................................................................................................................... 24

Etupaneelin irrottaminen...............................................................................................................................................24

Etupaneelin asentaminen..............................................................................................................................................25

Kiintolevy.............................................................................................................................................................................. 25

3,5 tuuman kiintolevyn irrottaminen............................................................................................................................25

3,5 tuuman kiintolevyn asentaminen...........................................................................................................................26

2,5 tuuman kiintolevyn irrottaminen............................................................................................................................27

2,5 tuuman kiintolevyn asentaminen...........................................................................................................................29

PSU-sarana...........................................................................................................................................................................31

Virtalähteen saranan avaaminen...................................................................................................................................31

Virtalähteen saranan sulkeminen................................................................................................................................. 32

Näytönohjain........................................................................................................................................................................ 33

Näytönohjaimen irrottaminen.......................................................................................................................................33

Näytönohjaimen asentaminen......................................................................................................................................35

Muistimoduuli....................................................................................................................................................................... 38

Sisällysluettelo

Sisällysluettelo 3

Muistimoduulin irrottaminen.........................................................................................................................................38

Muistimoduulin asentaminen........................................................................................................................................38

Kaiutin................................................................................................................................................................................... 39

Kaiuttimen irrottaminen................................................................................................................................................ 39

Kaiuttimen asentaminen............................................................................................................................................... 39

Nappiparisto......................................................................................................................................................................... 40

Nappipariston irrottaminen...........................................................................................................................................40

Nappipariston asentaminen...........................................................................................................................................41

Virtalähde..............................................................................................................................................................................42

Virtalähteen irrottaminen..............................................................................................................................................42

Virtalähteen asentaminen............................................................................................................................................. 44

Optinen asema.....................................................................................................................................................................46

Optisen aseman irrottaminen.......................................................................................................................................46

Optisen aseman asentaminen...................................................................................................................................... 48

WLAN-moduuli ja SMA-antenni.........................................................................................................................................49

WLAN-moduulin ja SMA-antennin irrottaminen........................................................................................................ 49

WLAN-moduulin ja SMA-antennin asentaminen........................................................................................................51

I/O-paneeli........................................................................................................................................................................... 52

I/O-paneelin irrottaminen............................................................................................................................................. 52

I/O-paneelin asentaminen............................................................................................................................................ 57

Puolijohdekiintolevy............................................................................................................................................................. 62

PCIe-SSD-kortin irrottaminen......................................................................................................................................62

PCIe-SSD-kortin asentaminen.....................................................................................................................................63

Virtapainikemoduuli............................................................................................................................................................. 65

Virtapainikemoduulin irrottaminen............................................................................................................................... 65

Virtapainikemoduulin asentaminen.............................................................................................................................. 66

Lämmönsiirrinkokoonpano..................................................................................................................................................68

Lämmönsiirrinkokoonpanon irrottaminen – 65 W:n tai 80 W:n suoritin................................................................. 68

Tuuletin- ja lämmönsiirrinkokoonpanon irrottaminen – 125 W:n suoritin................................................................69

Lämmönsiirrinkokoonpanon asentaminen – 65 W:n tai 80 W:n suoritin................................................................. 71

Tuuletin- ja lämmönsiirrinkokoonpanon asentaminen – 125 W:n suoritin............................................................... 72

Jännitteen säädön jäähdytyselementti..............................................................................................................................74

VR-lämmönsiirtimen irrottaminen................................................................................................................................ 74

VR-lämmönsiirtimen asentaminen............................................................................................................................... 75

Etutuuletin.............................................................................................................................................................................77

Etutuulettimen irrottaminen..........................................................................................................................................77

Etutuulettimen asentaminen........................................................................................................................................ 79

Järjestelmän tuuletin............................................................................................................................................................81

Järjestelmän tuulettimen irrottaminen.........................................................................................................................81

Järjestelmän tuulettimen asentaminen....................................................................................................................... 82

Valinnainen I/O-kortti..........................................................................................................................................................84

Valinnaisen I/O-kortin irrottaminen.............................................................................................................................84

Valinnaisen I/O-kortin asentaminen............................................................................................................................ 84

Suoritin..................................................................................................................................................................................86

Suorittimen irrottaminen...............................................................................................................................................86

Suorittimen asentaminen..............................................................................................................................................86

Tunkeutumiskytkin...............................................................................................................................................................87

Tunkeutumiskytkimen irrottaminen............................................................................................................................. 87

Tunkeutumiskytkimen asentaminen............................................................................................................................ 88

Emolevy................................................................................................................................................................................ 89

4

Sisällysluettelo

Emolevyn irrottaminen..................................................................................................................................................89

Emolevyn asentaminen..................................................................................................................................................91

Emolevyn liitännät..........................................................................................................................................................94

Luku 5: Vianmääritys.....................................................................................................................96

Reaaliaikakellon (Real Time Clock, RTC) nollaus............................................................................................................. 96

Järjestelmän diagnoosivalot............................................................................................................................................... 96

Diagnostiikan virheviestit.................................................................................................................................................... 97

Järjestelmän virheviestit................................................................................................................................................... 100

Käyttöjärjestelmän palauttaminen....................................................................................................................................100

BIOS-päivitys USB-muistitikun avulla...............................................................................................................................101

BIOS:in flash-päivitys......................................................................................................................................................... 101

Wi-Fin nollaaminen..............................................................................................................................................................101

Luku 6: Avun saaminen ja Dellin yhteystiedot................................................................................. 102

Liite A: Kaapelisuojus................................................................................................................... 104

Liite B: Pölynsuodatin...................................................................................................................110

Sisällysluettelo

5

Tietokoneen käsittely

Turvallisuusohjeet

Edellytykset

Noudata seuraavia turvaohjeita suojataksesi tietokoneen mahdollisilta vaurioilta ja taataksesi turvallisuutesi. Ellei toisin ilmoiteta, kussakin

tämän asiakirjan menetelmässä oletetaan seuraavien pitävän paikkansa:

● Lue lisätiedot tietokoneen mukana toimitetuista turvaohjeista.

● Osa voidaan vaihtaa tai – jos se on ostettu erikseen – asentaa suorittamalla poistotoimet käänteisessä järjestyksessä.

Tietoja tehtävästä

HUOMAUTUS: Irrota kaikki virtalähteet ennen tietokoneen suojusten tai paneelien avaamista. Kun olet lopettanut tietokoneen

sisäosien käsittelemisen, asenna kaikki suojukset, paneelit ja ruuvit paikoilleen ennen tietokoneen kytkemistä pistorasiaan.

VAARA: Ennen kuin teet mitään toimia tietokoneen sisällä, lue tietokoneen mukana toimitetut turvallisuusohjeet. Lisää

turvallisuusohjeita on Regulatory Compliance -sivulla.

VAROITUS: Monet korjaustoimista saa tehdä vain sertifioitu huoltohenkilö. Voit tehdä vain vianmääritystä ja sellaisia

yksinkertaisia korjaustoimia, joihin sinulla tuoteoppaiden mukaan on lupa tai joihin saat opastusta verkon tai puhelimen

välityksellä huollosta tai tekniseltä tuelta. Takuu ei kata huoltotöitä, joita on tehnyt joku muu kuin Dellin valtuuttama

huoltoliike. Lue tuotteen mukana toimitetut turvallisuusohjeet ja noudata niitä.

VAROITUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla ajoittain tietokoneen takaosassa olevaa

maalaamatonta metallipintaa ja tietokoneen takaosassa sijaitsevaa liitintä.

VAROITUS: Käsittele osia ja kortteja varoen. Älä kosketa kortin osia tai kontakteja. Pitele korttia sen reunoista tai

metallisista kiinnikkeistä. Pitele osaa, kuten suoritinta, sen reunoista, ei sen nastoista.

VAROITUS: Kun irrotat johdon, vedä liittimestä tai vetokielekkeestä, ei johdosta itsestään. Joidenkin johtojen liittimissä

on lukituskieleke; jos irrotat tällaista johtoa, paina lukituskielekettä ennen johdon irrottamista. Kun vedät liittimet

erilleen, pidä ne oikeassa asennossa, jotta tapit eivät vioitu. Lisäksi, ennen kuin kiinnität johdon, tarkista että molemmat

liitännät ovat oikeassa asennossa suhteessa toisiinsa.

HUOMAUTUS: Tietokoneen ja joidenkin komponenttien väri saattaa poiketa tässä asiakirjassa esitetyistä.

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen

Tietoja tehtävästä

Voit välttää tietokoneen vahingoittumisen, kun suoritat seuraavat toimet ennen kuin avaat tietokoneen kannen.

Vaiheet

1. Seuraa turvallisuusohjeita.

2. Varmista, että työtaso on tasainen ja puhdas, jotta tietokoneen kuori ei naarmuunnu.

3. Sammuta tietokone.

4. Irrota kaikki verkkokaapelit tietokoneesta.

VAROITUS: Irrota verkkokaapeli irrottamalla ensin kaapeli tietokoneesta ja irrota sitten kaapeli verkkolaitteesta.

1

6 Tietokoneen käsittely

5. Irrota tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiasta.

6. Maadoita emolevy pitämällä virtapainike alhaalla, kun järjestelmästä on katkaistu virta.

HUOMAUTUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla ajoittain tietokoneen takaosassa olevaa

maalaamatonta metallipintaa ja tietokoneen takaosassa sijaitsevaa liitintä.

Varotoimenpiteet

Varotoimenpiteiden kappaleessa kuvataan alustavia vaiheita, jotka on suoritettava ennen purkuohjeita.

Noudata seuraavia varotoimenpiteitä, ennen kuin suoritat asennus-, purku- tai korjaustoimenpiteitä, joihin liittyy osien purkamista tai

uudelleenkokoamista:

● Sammuta järjestelmä ja siihen liitetyt kaikki oheislaitteet.

● Kytke irti järjestelmä ja siihen liitetyt kaikki oheislaitteet vaihtovirtalähteestä.

● Kytke irti kaikki verkkokaapelit, puhelin ja televiestintälinjat järjestelmästä.

● Käytä ESD-kenttähuoltosarjaa, kun käsittelet sisäisiä osia sähköstaattisista purkauksista (ESD) aiheutuvien vaurioiden välttämiseksi.

● Kun olet poistanut järjestelmän jonkin osan, aseta irrotettu osa varovasti staattisia purkauksia estävälle matolle.

● Käytä sähköiskuvaaran vähentämiseksi kenkiä, joissa on johtamattomat kumipohjat.

Varavoimanlähde

Varavoimanlähteen sisältävät Dell-tuotteet on kytkettävä irti pistokkeesta ennen kotelon avaamista. Varavoimanlähteen sisältävät

järjestelmät saavat virtaa yleensä kun ne on sammutettu. Sisäisen virran ansiosta järjestelmä voidaan kytkeä päälle etäisesti (Wake on LAN

-ominaisuus) ja siirtää lepotilaan. Siihen liittyy myös muita virranhallinnan lisätoimintoja.

Voit purkaa jäännösvirran emolevystä kytkemällä laitteen irti pistokkeesta sekä painamalla virtapainiketta ja pitämällä sitä alhaalla 15

sekuntia.

Liittäminen

Liittämisen avulla kaksi tai useampi maadoitusjohdin voidaan yhdistää samaan sähköjännitteeseen. Tämä tehdään käyttämällä kenttähuollon

sähköstaattisen purkauksen (ESD) sarjaa. Kun yhdistät liitosjohdon, varmista, että se on yhdistetty paljaaseen metalliin eikä koskaan

maalattuun tai ei-metalliseen pintaan. Rannehihnan pitäisi olla turvallinen ja täysin kosketuksissa ihoon. Varmista myös, että olet riisunut

päältäsi kaikki korut, kuten kellot, ranneketjut tai sormukset, ennen kuin liität itsesi laitteeseen.

Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta (ESD)

Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta on erittäin tärkeää käsiteltäessä sähkökomponentteja ja varsinkin erittäin herkkiä

komponentteja, kuten laajennuskortteja, suorittimia, DIMM-muistimoduuleita ja emolevyjä. Erittäin pienetkin purkaukset voivat vahingoittaa

piirejä monin tavoin, joiden seurauksia ei välttämättä huomaa. Näitä voivat olla esimerkiksi satunnaisesti ilmenevät ongelmat tai tuotteen

lyhentynyt käyttöikä. Kun teollisuudessa keskitytään energiavaatimusten pienentämiseen ja yhä pienempiin kokoihin, suojautuminen

sähköstaattisilta purkauksilta tulee entistäkin tärkeämmäksi.

Koska Dellin tuotteissa käytetyt puolijohteet ovat yhä tiheämpiä, herkkyys staattisille vaurioille on nyt suurempaa kuin aiemmissa Dell-

tuotteissa. Tästä syystä jotkin aiemmin hyväksytyt osien käsittelytavat eivät enää päde.

Sähköstaattisten purkausten kaksi tunnettua tyyppiä ovat katastrofaaliset ja satunnaisesti ilmenevät viat.

● Katastrofaaliset viat – näitä on noin 20 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista. Vaurion vuoksi laitteen toiminta

loppuu välittömästi. Katastrofaalinen vika voi tapahtua esimerkiksi, kun DIMM-muistimoduuli saa staattisen iskun ja antaa No POST/No

Video -virheen sekä viallisesta muistista johtuvan äänimerkin.

● Satunnaisesti ilmenevät viat – näitä on noin 80 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista. Satunnaisesti ilmenevien

vikojen suuri määrä tarkoittaa, että vikaa ei useimmiten huomata heti sen syntyessä. DIMM-muisti saa staattisen iskun, mutta seuranta

vain heikkenee eikä välittömästi aiheuta vikaan liittyviä, ulospäin näkyviä oireita. Heikentyneen muistijäljen seurausten ilmenemiseen voi

mennä viikkoja tai kuukausia. Sillä välin se voi aiheuttaa muistin eheyden heikkenemistä, satunnaisia muistivirheitä jne.

Satunnaisesti ilmenevä vika (kutsutaan myös piileväksi tai "walking wounded" -viaksi) on vikatyyppi, jota on vaikeampi havaita ja jolle on

vaikeampi tehdä vianmääritys.

Estä sähköstaattisista purkauksista aiheutuvat viat seuraavasti:

Tietokoneen käsittely

7

● Käytä asianmukaisesti maadoitettua sähköstaattisilta purkauksilta suojaavaa rannenauhaa. Langattomien antistaattisten nauhojen

käyttö ei enää ole sallittua, sillä ne eivät anna riittävää suojaa. Kotelon koskettaminen ennen osien käsittely ei takaa riittävää suojausta

sähköstaattisilta purkauksilta niiden osien osalta, jotka ovat näille purkauksille erityisen herkkiä.

● Käsittele kaikkia sähköstaattisesti herkkiä osia staattiselta sähköltä suojatulla alueella. Jos mahdollista, käytä antistaattisia lattia-alustoja

ja työpöydän alustoja.

● Kun purat komponentin pakkauslaatikosta, älä poista sitä antistaattisesta pakkauksesta ennen kuin olet valmis asentamaan sen.

Varmista ennen antistaattisen pakkauksen purkamista, että olet poistanut staattisen sähkön kehostasi.

● Ennen kuin kuljetat sähköstaattisesti herkkää osaa, pane se ensin antistaattiseen rasiaan tai pakkaukseen.

ESD-kenttähuoltosarja

Valvontalaitteeton kenttähuoltosarja on yleisimmin käytetty huoltosarja. Jokainen kenttähuoltosarja koostuu kolmesta osasta, jotka ovat

antistaattinen matto, ranneke ja maadoitusjohto.

ESD-kenttähuoltosarjan osat

ESD-kenttähuoltosarjan osat ovat:

● Antistaattinen matto – Antistaattinen matto on maadoittava, ja sen päälle voidaan asettaa osia huollon aikana. Kun käytät

antistaattista mattoa, rannekkeen tulee olla kunnolla kiinni ja maadoitusjohdon tulee olla kiinnitettynä mattoon ja käsiteltävän

järjestelmän mihin tahansa paljaaseen metallipintaan. Kun matto on otettu käyttöön asianmukaisesti, varaosat voidaan poistaa ESD-

pussista ja asettaa suoraan matolle. Staattiselle sähkölle herkät esineet ovat turvassa sähköpurkauksilta, kun ne ovat kädessäsi,

antistaattisella matolla, järjestelmässä tai pussissa.

● Ranneke ja liitäntäjohto – Jos ESD-mattoa ei tarvita, ranneke ja maadoitusjohto voidaan kiinnittää ranteeseesi ja järjestelmän

paljaaseen metallipintaan. Ne voidaan kiinnittää myös antistaattiseen mattoon matolle asetettujen laitteiden suojaamiseksi. Rannekkeen

ja maadoitusjohdon kosketusta ihoosi, ESD-mattoon ja laitteistoon kutsutaan maadoitukseksi. Käytä ainoastaan sellaisia

kenttähuoltosarjoja, joihin sisältyy ranneke, matto ja maadoitusjohto. Älä käytä johdottomia rannekkeita. Huomaa, että rannekkeen johto

voi kulua ja vahingoittua käytössä. Se on testattava säännöllisesti maadoitusranneketesterillä tahattomien ESD-vaurioiden

välttämiseksi. Suosittelemme testaamaan rannekkeen ja maadoitusjohdon vähintään kerran viikossa.

● ESD-ranneketesteri – Maadoitusrannekkeen johto voi vaurioitua ajan myötä. Valvontalaitteetonta sarjaa käytettäessä on

suositeltavaa testata maadoitusranneke ennen jokaista huoltokäyntiä tai vähintään kerran viikossa. Tämä on helpointa tehdä

ranneketesterillä. Jos käytössäsi ei ole omaa ranneketesteriä, kysy, onko aluetoimistollasi sellainen. Aseta ranneke ranteesi ympärille,

kytke maadoitusjohto testeriin ja suorita testaus painamalla testerin painiketta. Vihreä merkkivalo kertoo testin läpäisystä. Jos testi

epäonnistuu, punainen merkkivalo syttyy ja testeri päästää äänimerkin.

● Eristävät elementit – Pidä staattiselle sähkölle herkät laitteet, kuten muoviset jäähdytyselementtien kotelot, erillään eristeinä

toimivista sisäisistä osista, joissa voi

● Työympäristö – Arvioi asiakkaan toimipiste ympäristönä ennen ESD-kenttähuoltosarjan käyttöönottoa. Sarjan käyttöönotto

esimerkiksi palvelimen huoltoon poikkeaa pöytä- tai kannettavaan tietokoneen huoltoympäristöstä. Palvelimet on useimmiten asennettu

konesalin kehikkoon, kun taas pöytä- ja kannettavat tietokoneet ovat tavallisesti toimistojen tai toimistokoppien pöydillä. Varmista, että

työtila on avoin ja tasainen ja että sillä ei ole ylimääräistä tavaraa. Työtilassa on oltava tarpeeksi tilaa ESD-sarjalle ja lisätilaa korjattavalle

järjestelmälle. Työtilassa ei saa olla eristeitä, jotka voivat aiheuttaa staattisen sähkön purkauksen. Työtilassa olevat eristeet, kuten

styrox ja muut muovit, on siirrettävä vähintään 30 senttimetrin (12 tuuman) etäisyydelle herkistä osista ennen laitteistokomponenttien

käsittelyä.

● ESD-pakkaukset – Kaikki staattiselle sähkölle herkät laitteet on toimitettava ja vastaanotettava antistaattisessa pakkauksessa.

Suosittelemme käyttämään metallisia, staattiselta sähköltä suojattuja pusseja. Palauta vahingoittunut osa aina samassa ESD-pussissa ja

-pakkauksessa, jossa uusi osa toimitettiin. Taita ESD-pussi ja teippaa se kiinni. Käytä samaa vaahtomuovista pakkausmateriaalia ja

laatikkoa, jossa uusi osa toimitettiin. ESD-herkät laitteet saa poistaa pakkauksesta ainoastaan ESD-suojatulla työtasolla. Älä aseta osia

ESD-pussin päälle, sillä ainoastaan pussin sisäpuoli on suojattu. Pidä osat kädessäsi, ESD-matolla, järjestelmällä tai antistaattisessa

pussissa.

● Herkkien komponenttien kuljetus – Varaosat, Dellille palautettavat osat ja muut ESD-herkät komponentit on suljettava

antistaattisiin pusseihin kuljetuksen ajaksi.

ESD-suojauksen yhteenveto

Suosittelemme, että kaikki kenttähuoltoteknikot käyttävät perinteistä, johdollista maadoitusjohtoa ja antistaattista suojamattoa aina

huoltaessaan Dell-tuotteita. Lisäksi on äärimmäisen tärkeää, että teknikot pitävät herkät osat erillään kaikista eristävistä osista huollon

aikana ja että herkät komponentit suljetaan antistaattisiin pusseihin kuljetuksen ajaksi.

8

Tietokoneen käsittely

Herkkien komponenttien kuljettaminen

Kun varaosien tai Dellille palautettavien osien kaltaisia staattiselle sähkölle herkkiä komponentteja kuljetetaan, ne täytyy asettaa staattista

sähköä estäviin pusseihin turvallisuuden varmistamiseksi.

Nostolaitteet

Noudata seuraavia ohjeita, kun raskaita laitteita nostetaan:

VAROITUS: Älä nosta mitään yli 50 paunaa painavaa. Hanki apua tai käytä mekaanista nostolaitetta.

1. Varmista tasapainoinen asento. Pidä jalkaterät toisistaan erillään vakalla alustalla siten, että varpaat osoittavat ulospäin.

2. Pidä vatsalihakset tiukkoina. Ne tukevat selkärankaasi nostamisen aikana, joten rasitus vähenee.

3. Nosta jaloilla, älä selällä.

4. Pidä taakka lähellä vartaloasi. Mitä lähempänä selkärankaasi se on, sitä vähemmän nosto kuormittaa selkääsi.

5. Kun nostat taakka tai lasket sen alas, pidä selkä suorassa. Älä tee taakasta raskaampaa kehosi painon avulla. Vältä kääntämästä

vartaloasi tai selkääsi.

6. Kun lasket taakan alas, tee samat toimet käänteisessä järjestyksessä.

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen

Tietoja tehtävästä

HUOMAUTUS: Jos tietokoneen sisään jätetään irrallisia ruuveja, ne saattavat vahingoittaa tietokonetta vakavast.

Vaiheet

1. Asenna kaikki ruuvit ja varmista, ettei tietokoneen sisälle jää irtoruuveja.

2. Kytke ulkoiset laitteet, oheislaitteet ja kaapelit, jotka irrotit ennen tietokoneen käsittelyä.

3. Asenna muistikortit, levykkeet tai muut osat, jotka irrotit ennen tietokoneen käsittelyä.

4. Kytke tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet verkkovirtaan.

5. Käynnistä tietokone.

Tietokoneen käsittely

9

Tekniikka ja komponentit

Tässä kappaleessa käsitellään järjestelmän sisältämää tekniikkaa ja komponentteja.

DDR4

DDR4 (double data rate, 4. sukupolvi) on DDR2- ja DDR3-muistitekniikan seuraaja. Se on edeltäjiään nopeampi ja mahdollistaa jopa 512 Gt:n

kapasiteetin, kun DDR3:n enimmäiskapasiteetti on 128 Gt DIMM-moduulia kohti. Synkronoitu, dynaaminen DDR4-RAM-muistin ohjauskolo

poikkeaa SDRAM- ja DDR-muistien lovista, mikä estää käyttäjää asentamasta järjestelmään vääränlaisen muistimoduulin.

DDR4-muistin virrankulutus on 20 prosenttia alhaisempi (1,2 V) kuin DDR3:n, jonka toiminta vaatii 1,5 V:n virran. DDR4 tukee myös uutta

syväsammutustoimintoa, jonka ansiosta isäntälaite voidaan asettaa valmiustilaa päivittämättä muistia. Syväsammutustilan arvioidaan

vähentävän valmiustilan virrankulutusta 40–50 %.

Tietoja DDR4:stä

Katso alta, miten DDR3- ja DDR4-muistimoduulit poikkeavat toisistaan.

Ohjauskolon paikkaero

DDR4- ja DDR3-moduulien ohjauskolot sijaitsevat eri paikassa. Molemmissa muistimoduuleissa on ohjauskolo muistikannan puoleisella

sivulla, mutta DDR4:n kolon poikkeava paikka estää moduulin asentamisen yhteensopimattomaan emolevyyn tai alustaan.

Kuva 1. Ohjauskolon ero

Paksuusero

DDR4-moduulit ovat hieman DDR3-moduuleja paksumpia, mikä mahdollistaa useampien signaalikerrosten käytön.

Kuva 2. Paksuusero

Kaareva reuna

DDR4-moduulien kaareva reuna helpottaa moduulien asennusta ja vähentää piirilevyyn kohdistuvaa voimaa asennuksen aikana.

2

10 Tekniikka ja komponentit

Kuva 3. Kaareva reuna

Muistivirheet

Järjestelmän muistivirheet ilmaistaan 2,3-virhekoodilla. Merkkivalo ei pala, jos kaikki muistimoduulit ovat virheellisiä. Jos epäilet muistin

olevan virheellinen, kokeile asentaa muistikantaan toimivaksi tietämäsi muistimoduuli. Joissain kannettavissa tietokoneissa muistikanta

saattaa sijaita järjestelmän pohjassa tai näppäimistön alla.

HUOMAUTUS: DDR4-muisti on kuvissa esitetyn, vaihdettavan DIMM-moduulin sijaan kiinteä osa emolevyä.

Intel Rapid Storage Technology (Intel RST)

Seuraavassa artikkelissa kerrotaan Intel Rapid Storage Technology -sovelluksesta ja sen ominaisuuksista:

Yhteenveto

Intel Rapid Storage Technology (IRST) on laitteisto- laiteohjelmisto- ja ohjelmistoperusteinen RAID-ratkaisu. IRST:n aiempi nimi oli Matrix

RAID. IRST:n avulla voidaan luoda yhteen RAID-levyjärjestelmään kaksi RAID-tallennustilaa, jotka voivat olla samantyyppisiä tai erityyppisiä.

IRST tarjoaa uuden suojauksen tason, entistä paremman suorituskyvyn ja vähäisemmän virrankulutuksen. IRST-käyttöliittymä

yksinkertaistaa tallennustilaresurssien luomista ja hallintaa.

Vikasietoisuus paranee, kun käytössä on jokin seuraavista RAID-tasoista:

1. RAID 0 (lomitettu):

Useita tallennuslaitteita yhdistetään yhdeksi näennäisasemaksi. Data järjestellään lohkoiksi, jotka jaetaan useiden tallennuslaitteiden

kesken ns. lomituksen avulla. RAID 0:ssa kahden tai useamman tallennuslaitteen luku- ja tallennusominaisuuksia käytetään rinnakkain,

mikä parantaa suorituskykyä. Vikasietoisuutta ei ole, joten jos jokin tallennuslaitteista vioittuu, RAID on luotava uudelleen.

2. RAID 1 (peilaus):

Tiedot kahdennetaan kahdelle tallennusasemalle. Näin saavutettu vikasietoisuus parantaa luotettavuutta toisen tallennusaseman

vioittuessa. Suorituskyky on sama kuin yhtä tallennusasemaa käytettäessä.

Tekniikka ja komponentit

11

3. RAID 5 (lomitus ja pariteetti):

Tällä RAID-tasolla tiedot lomitetaan lohkoiksi ja jaetaan vähintään kolmelle tallennuslaitteelle. Kukin lohko sisältää tiedon lisäksi

vikasietoisuuden pariteetin. Jos jokin tallennusasemista vioittuu, pariteetti auttaa kokoamaan menetetyn datan. IRST:n Volume Write-

Back Cache- ja Coalescer-ominaisudet parantavat tallentamisen suorituskykyä entisestään. Volume Write-Backin avulla tallennus

voidaan puskuroida, ja Coalescer mahdollistaa useiden tallennuspyyntöjen yhdistämisen, mikä vähentää pariteettilaskennan

resurssivaatimuksia.

4. RAID 10 (lomitettu ja peilaus):

RAID 10:ssä lomitettu (RAID 0) -levyjärjestelmä peilataan (RAID 1). Tämä RAID-taso edellyttää vähintään neljän tallennusaseman

käyttöä. Siinä yhdistyvät RAID 1:n erinomainen luotettavuus ja RAID 0:n suorituskyky.

RAID-Ready

RAID-Ready-kokoonpano mahdollistaa siirtymisen yhdestä ei-RAID SATA-asemasta SATA RAID -kokoonpanoon .

HUOMAUTUS: Siirtyminen ei edellytä käyttöjärjestelmän uudelleenasennusta.

RAID-Ready -järjestelmän on täytettävä seuraavat vaatimukset:

● Tuettu Intel-piirisarja

● Yksi Serial ATA (SATA) -kiintolevy

● RAID-ohjain on käytössä järjestelmän määrityksissä

12

Tekniikka ja komponentit

● BIOS, joka sisältää IRST-vaihtoehdon ROM:in

● IRST-ohjelmisto

● Kiintolevyosio, jossa vähintään 5 Mt vapaata tallennustilaa

RAID-järjestelmien ominaisuudet:

● Intel Rapid Recover Technology – Tämä teknologia mahdollistaa tietojen täydellisen vikasietoisuuden kopioimalla valitun

lähdeaseman (pääaseman) tietojen kopioimisen valitulle kohdeasemalle (palautuslevylle). Palautustallennuslaitteiden tietoja voidaan

päivittää jatkuvasti tai pyynnöstä.

● Intel Rapid RAID : – Tämä teknologia mahdollistaa RAID 0-, RAID 1-, RAID 5- ja RAID 10 -tallennustilojen luomisen pöytäkoneille ja

mobiilialustoille. Tiedot jaetaan kahden tai usean levyaseman kesken, mikä mahdollistaa tietojen vikasietoisuuden sekä tietojen

tallentamisen suorituskyvyn parantaminen.

● Intel Matrix RAID Technology – Tämän teknologian avulla kaksi RAID-volyymiä voidaan luoda samaan levyjärjestelmään.

Ensimmäinen tallennustila käyttää osaa levyjärjestelmästä ja jättää tilaa toiselle luotavalle tallennustilalle. Levyjärjestelmä voi koostua 2–

6 SATA-levystä tallennustilan tyyppien mukaan.

● Komentojen natiivijonot – Ominaisuus, jonka avulla SATA-levyt voivat vastaanottaa useita komentoja kerralla Kun käytössä on useita

NCQ:ta tukevia levyjä, tallennuslaitteiden suorituskyky sattumanvaraisessa kuormituksessa paranee, kun levyt voivat optimoida

komentojen luennon sisäisesti.

● Yli 2 Tt:n tallennustila (valinnaisen ROM:in tuki) – Tämä ominaisuus tukee kiintolevyjä ja SSD-levyjä, joiden tallennustila on

suurempi kuin 2 Tt ja jotka on merkitty kauttakulkulaitteiksi (saatavilla) tai käytettäväksi RAID-kokoonpanossa. Järjestelmä voidaan

käynnistää yli 2 Tt:n levyltä, jos järjestelmän valinnaisen ROM:in asetukset tukevat ominaisuutta.

● Salasanasuojatut levyt – Tämä ominaisuus tarjoaa levyillä olevan datan korkealuokkaisen suojauksen ja tietoturvan salasanan avulla.

DisplayPortin USB Type-C -liitännän edut

● Se mahdollistaa tehokkaat DisplayPort-ääniyhteydet ja -kuvayhteydet (A/V) (jopa 4K-tarkkuus 60 hertsin taajuudella).

● Kaapeli ja liitäntä ovat kaksisuuntaisia.

● On taaksepäin yhteensopiva VGA:n ja DVI:n kanssa sovittimien avulla.

● Tiedonsiirrot ovat nopeita: SuperSpeed USB (USB 3.1).

● Tukee HDMI 2.0a:ta ja on taaksepäin yhteensopiva vanhempien versioiden kanssa.

HDMI 2.0

Tässä artikkelissa selitetään HDMI 2.0 sekä sen ominaisuudet ja edut.

HDMI (High-Definition Multimedia Interface) on alan tukema, pakkaamaton, täysin digitaalinen äänen-/kuvansiirtoliitin. Sillä voi yhdistää

mitkä tahansa HDMI-yhteensopivat ääni- tai kuvalähteet (esim. DVD-soitin tai viritin-vahvistin) äänen- tai videontoistolaitteeseen (esim.

digitaaliseen televisioon (DTV)). HDMI on tarkoitettu käytettäväksi televisioiden ja DVD-soitinten kanssa. Kaapeleiden pienempi lukumäärä

ja sisällönsuojausominaisuudet ovat hyödyistä tärkeimpiä. HDMI tukee tavallisen, parannetun ja teräväpiirtovideon sekä monikanavaisen

digitaalisen äänen siirtoa yhdellä kaapelilla.

HDMI 2.0:n ominaisuudet

● HDMI-Ethernetkanava - lisää nopean verkon HDMI-liitäntään, jolloin käyttäjät voivat täysin hyödyntää IP-laitteitaan ilman erillistä

Ethernet-kaapelia

● Audion paluukanava - tekee HDMI:llä kytketyn TV:n, jossa on kiinteä viritin, lähettää audiodataa "ylöspäin" surround-

audiojärjestelmään, eliminoiden erilisen audiokaapelin tarpeen

● 3D - määrittää tulo/lähtöprotokollat tärkeimmille 3D-videomuodoille, raivaten tien todellisille 3D-peleille ja 3D-kotiteatterisovelluksille

● Sisältötyyppi - sisältötyyppien tosiaikainen signalointi näytön ja lähdelaitteiden välillä, tehden TV:lle mahdolliseksi optimoida kuva-

asetukset sisältötyypin perusteella

● Enemmän väritilaa - lisää tuen uusille värimalleille, joita käytetään digikuvauksessa ja tietokonegrafiikassa

● 4K-tuki - mahdollistaa 1080p:tä huomattavasti paremman videotarkkuuden tukien seuraavan sukupolven näyttöjä, jotka kilpailevat

monissa kaupallisissa elokuvateattereissa käytettyjen Digital Cinema -järjestelmien kanssa

● HDMI-mikroliitin - uusi, pieni liitin puhelimille ja muille kannettaville laitteille, joka tukee jopa 1080p:n videotarkkuutta

● Autokytkentäjärjestelmä - uudet kaapelit ja liittimet autojen videojärjestelmille, jotka on suunniteltu täyttämään

moottoriajoneuvoympäristön ainutlaatuiset vaatimukset ja tarjoamaan aitoa HD-laatua

Tekniikka ja komponentit

13

HDMI:n edut

● Laadukas HDMI siirtää pakkaamatonta digitaalista audiota ja videota, taaten parhaan ja selkeimmän kuvanlaadun

● Edullinen HDMI tarjoaa digitaalisen liitännän laadun ja toiminnallisuuden ja tukee samalla pakkaamattomia videomuotoja yksinkertaisella

ja edullisella tavalla

● Audio HDMI tukee useita audiomuotoja tavallisesta stereosta monikanavaiseen surround-ääneen

● HDMI yhdistää videon ja monikanavaisen audion yhteen kaapeliin eliminoiden tällä hetkellä AV-järjestelmissä käytettuhen useiden

kaapeleiden kustannukset, mutkikkuujen ja sekaannuksen

● HDMI tukee tiedonsiirtoa videolähteen (kuten DVD-soitin) ja DTV:n välillä, mahdollistaen uusia toiminnallisuuksia

14 Tekniikka ja komponentit

Järjestelmän tärkeimmät osat

1. Kansi

2. Järjestelmän tuuletin

3. I/O-paneeli

4. Virtapainikemoduuli

5. Optinen asema

6. Kiintolevy

7. Etupaneeli

8. Kiintolevy

9. Runko

10. Virtalähde

11. Emolevy

12. Etutuuletin

13. Suoritin

14. Lämmönsiirrinkokoonpano

HUOMAUTUS:

Dell tarjoaa luettelon osista ja niiden osanumeroista alkuperäiselle hankitulle järjestelmän kokoonpanolle. Näitä osia on

saatavilla asiakkaan ostaman takuun mukaisesti. Saat lisätietoja ostovaihtoehdoista ottamalla yhteyttä Dell-myyntiedustajaasi.

3

Järjestelmän tärkeimmät osat 15

Purkaminen ja kokoaminen

Suositellut työkalut

Tämän asiakirjan menetelmät edellyttävät seuraavia työkaluja:

● Ristipääruuvitaltta #1

● Pieni tasapäinen ruuvitaltta

Ruuviluettelo

Seuraavassa taulukossa luetellaan ruuvit, joilla tietokoneen eri komponentit kiinnitetään.

Taulukko 1. Ruuviluettelo

Komponentti

#6-32x1/4'' M2x2.5 M3X3 M2X3.5

Virtalähteen kiinnike 2

Virtalähde 4

Lämmönsiirtimen tuuletin (95 W:n

lämmönsiirrinratkaisu)

3

Järjestelmän tuulettimen kiinnike 1

Emolevy 8

I/O-paneeli 1

Turvalukon metallikiinnike 2

SSD-kortti 1

Optisen aseman kiinnike 1

Valinnainen I/O-kortti 2

WLAN-kortti ja SMA-antennimoduuli 1

4

16 Purkaminen ja kokoaminen

Kotelon kumitassut

Kotelon kumitassujen irrottaminen

Vaiheet

1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.

2. Vedä kumitassujen toinen pää ulos lovesta [1] ja irrota tassu järjestelmästä työntämällä kumitassua [2].

Kuva 4. Etukumitassujen irrottaminen

Purkaminen ja kokoaminen

17

Kuva 5. Takakumitassujen irrottaminen

Kotelon kumijalkojen asentaminen

Vaiheet

1. Asenna kumijalan toinen pääty paikkaan [1] ja kiinnitä se järjestelmään työntämällä [2] toisesta päädystä [3].

18

Purkaminen ja kokoaminen

Kuva 6. Etummaisten tukijalkojen asentaminen

Purkaminen ja kokoaminen

19

Kuva 7. Takimmaisten tukijalkojen asentaminen

2. Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Kansi

Kannen irrottaminen

Vaiheet

1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan ohjeita.

2. Vapauta kansi vetämällä vapautussalpaa [1].

HUOMAUTUS: Vapautussalpa voi olla kiinnitetty turvaruuvilla. Vapauta kansi irrottamalla turvaruuvi.

20 Purkaminen ja kokoaminen

Leht laaditakse ...

Dell Precision 3640 Tower Omaniku manuaal

Dell Precision 3640 Tower Omaniku manuaal

Seotud paberid

Muud dokumendid