Dell OptiPlex 5080 Omaniku manuaal

Tüüp
Omaniku manuaal
OptiPlex 5080 Micro
Service Manual
Regulatory Model: D14U
Regulatory Type: D14U001
May 2020
Rev. A00
Huomautukset, varoitukset ja vaarat
HUOMAUTUS: HUOMAUTUKSET ovat tärkeitä tietoja, joiden avulla voit käyttää tuotetta entistä paremmin.
VAROITUS: VAROITUKSET kertovat tilanteista, joissa laitteisto voi vahingoittua tai joissa tietoja voidaan menettää.
Niissä kerrotaan myös, miten nämä tilanteet voidaan välttää.
VAARA: VAARAILMOITUKSET kertovat tilanteista, joihin saattaa liittyä omaisuusvahinkojen, loukkaantumisen tai
kuoleman vaara.
© 2020 Dell Inc. tai sen tytäryhtiöt. Kaikki oikeudet pidätetään. Dell, EMC ja muut tavaramerkit ovat Dell Inc:in tai sen tytäryritysten
tavaramerkkejä. Muut tavaramerkit voivat olla omistajiensa tavaramerkkejä.
1 Tietokoneen käsittely....................................................................................................................5
Safety instructions................................................................................................................................................................ 5
Ennen kuin avaat tietokoneen kannen.......................................................................................................................... 5
Turvatoimenpiteet........................................................................................................................................................... 6
Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta (ESD)...................................................................................................6
ESD-kenttähuoltosarja.................................................................................................................................................... 7
Tietokoneen käsittelemisen jälkeen................................................................................................................................7
2 Tekniikka ja komponentit.............................................................................................................. 9
USB:n ominaisuudet.............................................................................................................................................................. 9
USB Type-C..........................................................................................................................................................................10
HDMI 1.4................................................................................................................................................................................ 12
3 Järjestelmän tärkeimmät komponentit..........................................................................................14
4 Purkaminen ja kokoaminen...........................................................................................................17
Sivukansi................................................................................................................................................................................17
Removing the side cover...............................................................................................................................................17
Installing the side cover................................................................................................................................................. 18
Etupaneeli.............................................................................................................................................................................20
Etupaneelin irrottaminen...............................................................................................................................................20
Etupaneelin asentaminen...............................................................................................................................................21
Kiintolevykokoonpano......................................................................................................................................................... 22
Kiintolevykokoonpanon irrottaminen...........................................................................................................................22
Kiintolevyn kiinnikkeen irrottaminen............................................................................................................................ 23
Kiintolevyn kiinnikkeen asentaminen........................................................................................................................... 23
2,5 tuuman kiintolevykokoonpano............................................................................................................................... 24
SSD-levy...............................................................................................................................................................................25
Removing the M.2 2230 PCIe solid-state drive.........................................................................................................25
Installing the M.2 2230 PCIe solid-state drive...........................................................................................................26
Removing the M.2 2280 PCIe solid-state drive.........................................................................................................27
Installing the M.2 2280 PCIe solid-state drive...........................................................................................................28
WLAN-kortti.........................................................................................................................................................................29
Removing the WLAN card............................................................................................................................................29
Installing the WLAN card..............................................................................................................................................30
Tuuletinkokoonpano............................................................................................................................................................ 32
Tuuletinkokoonpanon irrottaminen..............................................................................................................................32
Tuuletinkokoonpanon asentaminen.............................................................................................................................33
Lämmönsiirrin.......................................................................................................................................................................35
Removing the heat sink................................................................................................................................................ 35
Installing the heat sink...................................................................................................................................................36
Nappiparisto......................................................................................................................................................................... 38
Removing the coin-cell battery....................................................................................................................................38
Nappipariston asentaminen..........................................................................................................................................38
Contents
Contents 3
Muistimoduulit......................................................................................................................................................................39
Muistimoduulien irrottaminen.......................................................................................................................................39
Muistimoduulien asentaminen......................................................................................................................................40
Kaiutin.................................................................................................................................................................................... 41
Kaiuttimen irrottaminen................................................................................................................................................. 41
Kaiuttimen asentaminen................................................................................................................................................42
Valinnaiset I/O-moduulit (Type C/ HDMI/VGA/DP/Serial)..........................................................................................43
Removing optional I/O modules (Type C/ HDMI/VGA/DP/Serial).......................................................................43
Installing optional I/O modules (Type C/ HDMI/VGA/DP/Serial)......................................................................... 44
Suoritin..................................................................................................................................................................................44
Suorittimen irrottaminen...............................................................................................................................................44
Suorittimen asentaminen..............................................................................................................................................45
Emolevy.................................................................................................................................................................................47
Removing the system board.........................................................................................................................................47
Installing the system board...........................................................................................................................................49
5 Vianmääritys..............................................................................................................................52
SupportAssist – Järjestelmän suorituskyvyn tarkistus ennen uudelleenkäynnistämistä............................................ 52
SupportAssist – Järjestelmän suorituskyvyn tarkistus ennen uudelleenkäynnistämistä...................................... 52
Diagnostic LED behavior.....................................................................................................................................................52
Diagnoosin virheilmoitukset................................................................................................................................................54
Järjestelmän virheilmoitukset.............................................................................................................................................56
Wi-Fin nollaaminen...............................................................................................................................................................57
6 Avun saaminen...........................................................................................................................58
Dellin yhteystiedot...............................................................................................................................................................58
4
Contents
Tietokoneen käsittely
Safety instructions
Use the following safety guidelines to protect your computer from potential damage and to ensure your personal safety. Unless otherwise
noted, each procedure included in this document assumes that you have read the safety information that shipped with your computer.
NOTE: Ennen kuin teet mitään toimia tietokoneen sisällä, lue tietokoneen mukana toimitetut turvallisuusohjeet. Lisää
parhaita turvallisuuskäytäntöjä on Regulatory Compliance -sivulla osoitteessa www.dell.com/regulatory_compliance.
NOTE: Irrota tietokone kaikista virranlähteistä ennen tietokoneen suojusten tai paneelien avaamista. Kun olet päättänyt
tietokoneen sisäosien käsittelemisen, asenna kaikki suojukset, paneelit ja ruuvit paikoilleen ennen tietokoneen
kytkemistä pistorasiaan.
CAUTION: Jotta tietokone ei vahingoittuisi, työpinnan on oltava tasainen, kuiva ja puhdas.
CAUTION: Jotta osat tai kortit eivät vioittuisi, tartu niihin niiden reunoista ja varo koskettamasta nastoja ja kontakteja.
CAUTION: Suorita vianmääritystä ja korjauksia vain Dellin teknisen tuen tiimin luvalla tai ohjauksella. Takuu ei kata
huoltotöitä, joita on tehnyt joku muu kuin Dellin valtuuttama huoltoliike. Katso turvallisuusohjeet, jotka toimitettiin
tuotteen mukana tai jotka ovat osoitteessa www.dell.com/regulatory_compliance.
CAUTION: Maadoita itsesi koskettamalla rungon maalaamatonta metallipintaa, kuten tietokoneen takaosassa olevien
korttipaikan aukkojen ympärillä olevaa metallia, ennen kuin kosketat mitään osaa tietokoneen sisällä. Kosketa
maalamatonta metallipintaa säännöllisesti työskennellessäsi. Tämä vapauttaa staattisen latauksen, joka saattaa muuten
vahingoittaa tietokoneen sisäisiä osia.
CAUTION: Kun irrotat kaapelia, vedä liitintä tai vetokielekettä, älä itse kaapelia. Joissain kaapeleissa on liitännät, joissa
on lukituskieleke tai siipiruuvi, joka on irrotettava ennen kaapelin irrottamista. Kun irrotat kaapeleita, pidä ne oikeassa
asennossa, jotta liitintapit eivät taitu. Kun kytket kaapeleita, varmista että portit ja liittimet ovat oikein päin ja oikeassa
asennossa.
NOTE: Tietokoneen ja joidenkin komponenttien väri saattaa poiketa näissä ohjeissa esitetyistä.
Ennen kuin avaat tietokoneen kannen
Tietoja tehtävästä
HUOMAUTUS: Tämän asiakirjan kuvat saattavat poiketa tietokoneesi ulkonäöstä, tilaamastasi kokoonpanosta riippuen.
Vaiheet
1. Tallenna ja sulje kaikki avoimet tiedostot ja poistu kaikista käynnissä olevista sovelluksista.
2. Sammuta tietokone. Klikkaa Käynnistä > Virta > Sammuta.
HUOMAUTUS: Jos käytät jotain toista käyttöjärjestelmää, lue sammutusohjeet käyttöjärjestelmän ohjeista.
3. Irrota tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiasta.
4. Irrota kaikki tietokoneeseen kytketyt verkkolaitteet ja lisävarusteet, kuten näppäimistö, hiiri ja näyttö.
VAROITUS: Irrota verkkokaapeli irrottamalla ensin kaapeli tietokoneesta ja irrota sitten kaapeli verkkolaitteesta.
5. Poista tarvittaessa muistikortit ja optiset levyt tietokoneesta.
1
Tietokoneen käsittely 5
Turvatoimenpiteet
Turvatoimenpiteet-kappaleessa kuvaillaan ensisijaiset vaiheet, jotka on suoritettava ennen purkamistoimia.
Noudata seuraavia turvatoimenpiteitä ennen kuin asennat osia tai suoritat purkamista tai kokoamista edellyttäviä toimia:
Sammuta järjestelmä ja kaikki siihen liitetyt oheislaitteet.
Irrota järjestelmä ja kaikki siihen kytketyt oheislaitteet verkkovirrasta.
Irrota järjestelmästä kaikki verkko-, puhelin- ja tiedonsiirtokaapelit.
Käytä ESD-kenttähuoltosarjaa, kun käsittelet pöytäkoneen komponentteja välttääksesi tahattomat sähköstaattiset (ESD) vauriot.
Kun olet poistanut komponentin järjestelmästä, aseta komponentti varovasti ESD-matolle.
Käytä kenkiä, joissa on sähköiskuilta suojaava, eristävä kumipohja..
Lepovirta
Lepovirtaa käyttävät Dell-tuotteet on irrotettava verkkovirrasta ennen kotelon avaamista. Järjestelmät, joissa käytetään lepovirtaa, saavat
virtaa myös sammutettuna. Lepovirran ansiosta järjestelmä voidaan etäkäynnistää (lähiverkkoaktivointi) ja asettaa lepotilaan. Se
mahdollistaa myös muiden edistyneiden virranhallintaominaisuuksien käytön.
Emolevyn jäännösvirta voidaan purkaa irrottamalla järjestelmä verkkovirrasta ja pitämällä virtapainiketta painettuna 15 sekuntia.
Liittäminen
Liittämisellä yhdistetään kaksi tai useampi maadoittava johdin samaan sähköpotentiaaliin. Tämä suoritetaan ESD-kenttähuoltosarjan avulla.
Kun kytket liitosjohtoa, varmista, että se on liitetty paljaaseen metalliin eikä maalattuun tai muuhun kuin metallipintaan. Kiinnitä ranneke
napakasti niin, että se on täysin kosketuksissa ihoosi, ja poista kellot, rannekorut, sormukset ja muut korut ennen kuin liität itsesi
laitteistoon.
Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta (ESD)
Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta on erittäin tärkeää käsiteltäessä sähkökomponentteja ja varsinkin erittäin herkkiä
komponentteja, kuten laajennuskortteja, suorittimia, DIMM-muistimoduuleita ja emolevyjä. Erittäin pienetkin purkaukset voivat vahingoittaa
piirejä monin tavoin, joiden seurauksia ei välttämättä huomaa. Näitä voivat olla esimerkiksi satunnaisesti ilmenevät ongelmat tai tuotteen
lyhentynyt käyttöikä. Kun teollisuudessa keskitytään energiavaatimusten pienentämiseen ja yhä pienempiin kokoihin, suojautuminen
sähköstaattisilta purkauksilta tulee entistäkin tärkeämmäksi.
Koska Dellin tuotteissa käytetyt puolijohteet ovat yhä tiheämpiä, herkkyys staattisille vaurioille on nyt suurempaa kuin aiemmissa Dell-
tuotteissa. Tästä syystä jotkin aiemmin hyväksytyt osien käsittelytavat eivät enää päde.
Sähköstaattisten purkausten kaksi tunnettua tyyppiä ovat katastrofaaliset ja satunnaisesti ilmenevät viat.
Katastrofaaliset viat – näitä on noin 20 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista. Vaurion vuoksi laitteen toiminta
loppuu välittömästi. Katastrofaalinen vika voi tapahtua esimerkiksi, kun DIMM-muistimoduuli saa staattisen iskun ja antaa No POST/No
Video -virheen sekä viallisesta muistista johtuvan äänimerkin.
Satunnaisesti ilmenevät viat – näitä on noin 80 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista. Satunnaisesti ilmenevien
vikojen suuri määrä tarkoittaa, että vikaa ei useimmiten huomata heti sen syntyessä. DIMM-muisti saa staattisen iskun, mutta seuranta
vain heikkenee eikä välittömästi aiheuta vikaan liittyviä, ulospäin näkyviä oireita. Heikentyneen muistijäljen seurausten ilmenemiseen voi
mennä viikkoja tai kuukausia. Sillä välin se voi aiheuttaa muistin eheyden heikkenemistä, satunnaisia muistivirheitä jne.
Satunnaisesti ilmenevä vika (kutsutaan myös piileväksi tai "walking wounded" -viaksi) on vikatyyppi, jota on vaikeampi havaita ja jolle on
vaikeampi tehdä vianmääritys.
Estä sähköstaattisista purkauksista aiheutuvat viat seuraavasti:
Käytä asianmukaisesti maadoitettua sähköstaattisilta purkauksilta suojaavaa rannenauhaa. Langattomien antistaattisten nauhojen
käyttö ei enää ole sallittua, sillä ne eivät anna riittävää suojaa. Kotelon koskettaminen ennen osien käsittely ei takaa riittävää suojausta
sähköstaattisilta purkauksilta niiden osien osalta, jotka ovat näille purkauksille erityisen herkkiä.
Käsittele kaikkia sähköstaattisesti herkkiä osia staattiselta sähköltä suojatulla alueella. Jos mahdollista, käytä antistaattisia lattia-alustoja
ja työpöydän alustoja.
Kun purat komponentin pakkauslaatikosta, älä poista sitä antistaattisesta pakkauksesta ennen kuin olet valmis asentamaan sen.
Varmista ennen antistaattisen pakkauksen purkamista, että olet poistanut staattisen sähkön kehostasi.
Ennen kuin kuljetat sähköstaattisesti herkkää osaa, pane se ensin antistaattiseen rasiaan tai pakkaukseen.
6
Tietokoneen käsittely
ESD-kenttähuoltosarja
Valvontalaitteeton kenttähuoltosarja on yleisimmin käytetty huoltosarja. Jokainen kenttähuoltosarja koostuu kolmesta osasta, jotka ovat
antistaattinen matto, ranneke ja maadoitusjohto.
ESD-kenttähuoltosarjan osat
ESD-kenttähuoltosarjan osat ovat:
Antistaattinen matto – Antistaattinen matto on maadoittava, ja sen päälle voidaan asettaa osia huollon aikana. Kun käytät
antistaattista mattoa, rannekkeen tulee olla kunnolla kiinni ja maadoitusjohdon tulee olla kiinnitettynä mattoon ja käsiteltävän
järjestelmän mihin tahansa paljaaseen metallipintaan. Kun matto on otettu käyttöön asianmukaisesti, varaosat voidaan poistaa ESD-
pussista ja asettaa suoraan matolle. Staattiselle sähkölle herkät esineet ovat turvassa sähköpurkauksilta, kun ne ovat kädessäsi,
antistaattisella matolla, järjestelmässä tai pussissa.
Ranneke ja liitäntäjohto – Jos ESD-mattoa ei tarvita, ranneke ja maadoitusjohto voidaan kiinnittää ranteeseesi ja järjestelmän
paljaaseen metallipintaan. Ne voidaan kiinnittää myös antistaattiseen mattoon matolle asetettujen laitteiden suojaamiseksi. Rannekkeen
ja maadoitusjohdon kosketusta ihoosi, ESD-mattoon ja laitteistoon kutsutaan maadoitukseksi. Käytä ainoastaan sellaisia
kenttähuoltosarjoja, joihin sisältyy ranneke, matto ja maadoitusjohto. Älä käytä johdottomia rannekkeita. Huomaa, että rannekkeen johto
voi kulua ja vahingoittua käytössä. Se on testattava säännöllisesti maadoitusranneketesterillä tahattomien ESD-vaurioiden
välttämiseksi. Suosittelemme testaamaan rannekkeen ja maadoitusjohdon vähintään kerran viikossa.
ESD-ranneketesteri – Maadoitusrannekkeen johto voi vaurioitua ajan myötä. Valvontalaitteetonta sarjaa käytettäessä on
suositeltavaa testata maadoitusranneke ennen jokaista huoltokäyntiä tai vähintään kerran viikossa. Tämä on helpointa tehdä
ranneketesterillä. Jos käytössäsi ei ole omaa ranneketesteriä, kysy, onko aluetoimistollasi sellainen. Aseta ranneke ranteesi ympärille,
kytke maadoitusjohto testeriin ja suorita testaus painamalla testerin painiketta. Vihreä merkkivalo kertoo testin läpäisystä. Jos testi
epäonnistuu, punainen merkkivalo syttyy ja testeri päästää äänimerkin.
Eristävät elementit – Pidä staattiselle sähkölle herkät laitteet, kuten muoviset jäähdytyselementtien kotelot, erillään eristeinä
toimivista sisäisistä osista, joissa voi
Työympäristö – Arvioi asiakkaan toimipiste ympäristönä ennen ESD-kenttähuoltosarjan käyttöönottoa. Sarjan käyttöönotto
esimerkiksi palvelimen huoltoon poikkeaa pöytä- tai kannettavaan tietokoneen huoltoympäristöstä. Palvelimet on useimmiten asennettu
konesalin kehikkoon, kun taas pöytä- ja kannettavat tietokoneet ovat tavallisesti toimistojen tai toimistokoppien pöydillä. Varmista, että
työtila on avoin ja tasainen ja että sillä ei ole ylimääräistä tavaraa. Työtilassa on oltava tarpeeksi tilaa ESD-sarjalle ja lisätilaa korjattavalle
järjestelmälle. Työtilassa ei saa olla eristeitä, jotka voivat aiheuttaa staattisen sähkön purkauksen. Työtilassa olevat eristeet, kuten
styrox ja muut muovit, on siirrettävä vähintään 30 senttimetrin (12 tuuman) etäisyydelle herkistä osista ennen laitteistokomponenttien
käsittelyä.
ESD-pakkaukset – Kaikki staattiselle sähkölle herkät laitteet on toimitettava ja vastaanotettava antistaattisessa pakkauksessa.
Suosittelemme käyttämään metallisia, staattiselta sähköltä suojattuja pusseja. Palauta vahingoittunut osa aina samassa ESD-pussissa ja
-pakkauksessa, jossa uusi osa toimitettiin. Taita ESD-pussi ja teippaa se kiinni. Käytä samaa vaahtomuovista pakkausmateriaalia ja
laatikkoa, jossa uusi osa toimitettiin. ESD-herkät laitteet saa poistaa pakkauksesta ainoastaan ESD-suojatulla työtasolla. Älä aseta osia
ESD-pussin päälle, sillä ainoastaan pussin sisäpuoli on suojattu. Pidä osat kädessäsi, ESD-matolla, järjestelmällä tai antistaattisessa
pussissa.
Herkkien komponenttien kuljetus – Varaosat, Dellille palautettavat osat ja muut ESD-herkät komponentit on suljettava
antistaattisiin pusseihin kuljetuksen ajaksi.
ESD-suojauksen yhteenveto
Suosittelemme, että kaikki kenttähuoltoteknikot käyttävät perinteistä, johdollista maadoitusjohtoa ja antistaattista suojamattoa aina
huoltaessaan Dell-tuotteita. Lisäksi on äärimmäisen tärkeää, että teknikot pitävät herkät osat erillään kaikista eristävistä osista huollon
aikana ja että herkät komponentit suljetaan antistaattisiin pusseihin kuljetuksen ajaksi.
Tietokoneen käsittelemisen jälkeen
Tietoja tehtävästä
VAROITUS: Jos tietokoneen sisään jätetään irrallisia ruuveja, ne saattavat vahingoittaa tietokonetta vakavast.
Vaiheet
1. Asenna kaikki ruuvit ja varmista, ettei tietokoneen sisälle jää irtoruuveja.
2. Kytke ulkoiset laitteet, oheislaitteet ja kaapelit, jotka irrotit ennen tietokoneen käsittelyä.
3. Asenna muistikortit, levykkeet tai muut osat, jotka irrotit ennen tietokoneen käsittelyä.
4. Kytke tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet verkkovirtaan.
Tietokoneen käsittely
7
5. Käynnistä tietokone.
8 Tietokoneen käsittely
Tekniikka ja komponentit
Tässä kappaleessa käsitellään järjestelmän sisältämää tekniikkaa ja komponentteja.
Aiheet:
USB:n ominaisuudet
USB Type-C
HDMI 1.4
USB:n ominaisuudet
USB-liitäntä (lyhenne sanoista Universal Serial Bus) otettiin käyttöön vuonna 1996. Se helpottaa huomattavasti hiirien, näppäimistöjen,
ulkoisten asemien ja tulostimien kaltaistan oheislaitteiden yhdistämistä tietokoneeseen.
Taulukko 1. USB:n kehitys
Tyyppi Tiedonsiirtonopeus Luokka Lanseerausvuosi
USB 2.0 480 Mbps Nopea 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps SuperSpeed 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps SuperSpeed 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)
Yli kuuteen miljardiin myytyyn laitteeseen asennettu USB 2.0 on jo vuosia ollut PC-tietokoneiden vakiintunut liitintyyppi. Tietokoneiden
jatkuvasti kasvavan laskentatehon ja suurempien tiedonsiirtovaatimusten takia nopeutta tarvitaan yhä enemmän. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
vastaavat lopultakin kuluttajien vaatimuksiin teoriassa 10-kertaisella siirtonopeudella edeltäjäänsä verrattuna. USB 3.1 Gen 1:n ominaisuudet
tiivistettynä:
Suurempi siirtonopeus (jopa 5 Gbps)
Suurempi maksimaalinen väyläteho ja suurempi virta, joka tukee paremmin paljon virtaa kuluttavia laitteita
Uudet virranhallintaominaisuudet
Täysi kaksisuuntainen tiedonsiirto ja tuki uusille siirtotyypeille
Taaksepäin yhteensopiva USB 2.0:n kanssa
Uudet liittimet ja kaapeli
Alla olevat aiheet kattavat joitain useimmin kysyttyjä kysymyksiä USB 3.0:sta/USB 3.1 Gen 1:stä.
Nopeus
Tällä hetkellä viimeisin USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 standardi määrittelee kolme nopeustilaa. Ne ovat Super-Speed, Hi-Speed ja Full-Speed.
Uuden Super-Speed tilan siirtonopeus on 4,8 Gb/s. Standardiin sisältyvät vanhat Hi-Speed- ja Full-Speed USB-tilat, joita kutsutaan myös
nimillä USB 2.0 ja 1.1. Hitaampien tilojen siirtonopeus on edelleen 480 Mb/s ja 12 Mb/s, ja ne on säilytetty taaksepäin yhteensopivuuden
vuoksi.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 saavuttavat huomattavasti paremman suorituskyvyn seuraavilla teknisillä muutoksilla:
Ylimääräinen fyysinen väylä, joka on lisätty rinnakkain olemassa olevan USB 2.0 -väylän kanssa (katso alla oleva kuva).
USB 2.0:lla oli aiemmin neljä johtoa (virta, maa ja differentiaalidatapari); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 lisäävät neljä johtoa kahdelle
differentiaalisignaaliparille (vastaanotto ja lähetys), joten liittimissä ja kaapeleissa on yhteensä kahdeksan liitäntää.
2
Tekniikka ja komponentit 9
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 käyttävät kaksisuuntaista tiedonsiirtokanavaa USB 2.0:n vuorosuuntaisuuden sijaan. Tämä kasvattaa
teoreettisen tiedonsiirtonopeuden kymmenkertaiseksi.
USB 2.0 saattaa olla liian hidas nykyajan tiedonsiirtotarpeisiin, jotka ovat kasvussa teräväpiirtovideoiden, teratavuluokan tallennuslaitteiden
ja korkeiden megapikselimäärien digikameroiden takia. Lisäksi USB 2.0 yhteys ei todellisuudessa pääse lähellekään teoreettista 480 Mb/s:n
enimmäissiirtonopeutta. Käytännössä enimmäisnopeus on noin 320 Mb/s (40 Mt/s). Vastaavasti USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 yhteydet eivät
voi saavuttaa 4,8 Gbps:n siirtonopeutta. Todellisissa olosuhteissa tiedonsiirtonopeus tulee todennäköisesti olemaan enintään 400 Mt/s.
Tällä nopeudella USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on kymmenkertainen parannus USB 2.0:aan verrattuna.
Käyttökohteet
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 raivaavat kaistaa ja antavat laitteille enemmän tilaa tarjota entistä parempi kokonaiskokemus. Aikaisemmin videon
toisto USB-laitteelta oli hädin tuskin siedettävää (niin enimmäispiirtotarkkuuden, latenssin kuin videon pakkauksenkin kannalta), joten on
helppo uskoa, että USB-videoratkaisut toimivat paljon paremmin 5–10-kertaisella kaistanleveydellä. Single-Link DVI edellyttää lähes
2 Gbps:n tiedonsiirtonopeutta. 480 Mbps oli tämän kannalta rajoittava, kun taas 5 Gbps on lupaavaakin parempi. Luvatun 4,8 Gbps:n
nopeutensa ansiosta standardi soveltuu muun muuassa ulkoisiin RAID-asemiin ja muihin tuotteisiin, jotka eivät aikaisemmin sopineet USB:lle.
Alla luetellaan joitain tarjolla olevia SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -tuotteita:
Täysikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 kiintolevyt
Pienikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 kiintolevyt
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 kiintolevytelakat ja sovittimet
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Flash-asemat ja lukijat
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 SSD-asemat
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID-asemat
Optiset media-asemat
Multimedialaitteet
Verkot
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 sovitinkortit ja jakajat
Yhteensopivuus
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on onneksi suunniteltu alusta pitäen yhteensopivaksi USB 2.0:n kanssa. Vaikka USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 hyödyntää
uuden protokollan korkeampaa nopeuspotentiaalia useammilla liitoskohdilla ja kaapeleilla, itse liitin on täsmälleen samanmuotoinen ja sen
neljä USB 2.0 liitoskohtaa sijaitsevat samoissa paikoissa kuin ennenkin. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:ssä on viisi uutta liitoskohtaa, jotka siirtävät
tietoa uusien kaapeleiden kautta ja jotka tulevat kosketuksiin ainoastaan SuperSpeed USB liitännän kanssa.
USB Type-C
USB Type-C on uusi pieni liitäntä. Se tukee useita uusia käteviä USB-standardeja (esimerkiksi USB 3.1 ja USB Power Delivery eli USB PD).
10
Tekniikka ja komponentit
Alternate Mode (vaihtoehtoinen tila)
USB Type-C on uusi erittäin pienikokoinen standardiliitäntä. Se on noin kolmanneksen vanhan USB Type-A -liitännän koosta. Se on
standardiliitäntä, jota jokaisen laitteen pitäisi pystyä käyttämään. USB Type-C -portit voivat tukea useita eri protokollia vaihtoehtoisilla
tiloilla. Tämän ansiosta voit käyttää sovittimia, jotka tuottavat yhdestä USB-portista HDMI-, VGA- tai DisplayPort-signaalin tai muiden
liitäntästandardien signaaleja.
USB Power Delivery -virranjako
USB PD -standardi liittyy läheisesti USB Type-C -standardiin. Tällä hetkellä älypuhelimet, taulutietokoneet ja mobiililaitteet käyttävät usein
lataamiseen USB-yhteyttä. USB 2.0 -yhteydellä voi siirtää 2,5 wattia, mikä kyllä riittää puhelimen lataamiseen, mutta ei juuri muuhun.
Esimerkiksi kannettava voi vaatia jopa 60 wattia. USB Power Delivery -standardin ansiosta voidaan siirtää jopa 100 wattia. Se on myös
kaksisuuntainen, joten laite voi sekä lähettää että vastaanottaa virtaa. Lisäksi virtaa voidaan lähettää samanaikaisesti tiedonsiirron kanssa.
Tämän ansiosta saatamme päästä eroon kaikkien valmistajien omista latauskaapeleista, kun lataaminen on mahdollista USB-
standardiliitännällä. Ehkä pian voit ladata kannettavasi samanlaisella kannettavalla akulla, jolla lataat älypuhelimia ja muita mobiililaitteita jo
nykyään. Voit yhdistää kannettavan ulkoiseen näyttöön, joka on yhteydessä virtakaapeliin: USB Type-C -yhteyden ansiosta ulkoinen näyttö
lataa tässä yhteydessä kannettavasi. Jotta tämä on mahdollista, laitteen ja kaapelin täytyy tukea USB Power Deliveryä. Pelkkä USB Type-C
-yhteys ei välttämättä riitä tähän.
USB Type-C ja USB 3.1
USB 3.1 on uusi USB-standardi. USB 3:n teoreettinen kaistanleveys on 5 gigabittiä sekunnissa, mutta USB 3.1:lle se on jopa 10 gigabittiä
sekunnissa. Kaistanleveys on siis jopa kaksinkertainen – ja yhtä nopea kuin ensimmäisen sukupolven Thunderbolt-liitännällä. USB Type-C ei
ole sama asia USB 3.1. USB Type-C tarkoittaa vain liitännän muotoa, mutta tekniikkana saattaa silti olla vain USB 2 tai USB 3.0. Itse asiassa
Nokian N1 Android -taulutietokoneessa on USB Type-C -liitäntä, mutta käytetty tekniikka on vain USB 2.0 – ei edes USB 3.0. Nämä
tekniikat liittyvät kuitenkin läheisesti toisiinsa.
Thunderbolt USB Type-C:n kautta
Thunderbolt on laiteliitäntä, joka yhdistää datan, kuvan, äänet ja virran yhteen liitäntään. Thunderbolt yhdistää PCI Expressin(PCIe) ja
DisplayPortin (DP) yhdeksi sarjasignaaliksi – lisäksi se tarjoaa samalla kaapelilla tasavirtaa. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 2 käyttävät samaa
liitäntää kuin miniDP (DisplayPort), jolla voidaan yhdistää oheislaitteita, kun taas Thunderbolt 3 käyttää USB Type-C -liitäntää
Kuva 1. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 3
1. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 2 (käyttävät miniDP-liitäntää)
2. Thunderbolt 3 (käyttää USB Type-C -liitäntää)
Thunderbolt 3 USB Type-C:n kautta
Thunderbolt 3 mahdollistaa USB Type-C -liitännät jopa 40 gigabitin sekuntinopeudella, minkä ansiosta tämä yksi portti hoitaa kaiken: se
tarjoaa nopeimman ja monipuolisimman tavan yhdistää mikä tahansa telakka, näyttö tai tietoväline, esimerkiksi ulkoinen kiintolevy.
Thunderbolt 3 yhdistää tuetut oheislaitteet USB Type-C -liitännän tai -portin avulla.
1. Thunderbolt 3 käyttää USB Type-C -liitäntää ja -kaapeleita – se on pienikokoinen ja kaksisuuntainen.
2. Thunderbolt 3 tukee jopa 40 gigabitin sekuntinopeutta.
3. Se on DisplayPort 1.4 -yhteensopiva, joten sitä voi käyttää nykyisten DisplayPort-näyttöjen, -laitteiden ja -kaapeleiden kanssa.
Tekniikka ja komponentit
11
4. USB Power Delivery: virtaa voi siirtää jopa 130 wattia tuetuilla tietokoneilla.
Thunderbolt 3:n USB Type-C -liitäntöjen tärkeimmät
ominaisuudet
1. Thunderbolt, USB, DisplayPort ja USB Type-C -yhteyden virta ovat kaikki käytettävissä yhdellä kaapelilla (ominaisuudet vaihtelevat eri
tuotteissa).
2. USB Type-C -liitäntä ja -kaapelit ovat pieniä ja kaksisuuntaisia.
3. Tukee Thunderbolt-verkkotoimintoja (*vaihtelee eri tuotteiden välillä).
4. Tukee jopa 4K-näyttöjä.
5. Tiedonsiirtonopeus on jopa 40 gigabittiä sekunnissa.
HUOMAUTUS: Tiedonsiirtonopeus voi vaihdella eri laitteilla.
Thunderbolt-kuvakkeet
Kuva 2. Thunderbolt-kuvakemuunnelmat
HDMI 1.4
Tässä aiheessa käsitellään HDMI 1.4:n ominaisuuksia ja etuja.
HDMI (High-Definition Multimedia Interface) on alan tukema, pakkaamaton, täysin digitaalinen äänen-/kuvansiirtoliitin. Sillä voi yhdistää
mitkä tahansa HDMI-yhteensopivat ääni- tai kuvalähteet (esim. DVD-soitin tai viritin-vahvistin) äänen- tai videontoistolaitteeseen (esim.
digitaaliseen televisioon (DTV)). Kaapeleiden pienempi lukumäärä ja sisällönsuojausominaisuudet ovat hyödyistä tärkeimpiä. HDMI tukee
tavallisen, parannetun ja teräväpiirtovideon sekä monikanavaisen digitaalisen äänen siirtoa yhdellä kaapelilla.
HDMI 1.4:n ominaisuudet
HDMI Ethernet Channel – Lisää HDMI-liitäntään nopean verkkoyhteyden, minkä ansiosta käyttäjät saavat parhaan hyödyn verkkoon
liitetyistä laitteistaan ilman erillistä Ethernet-kaapelia.
Audio Return Channel – Tämän avulla sisäänrakennetulla virittimellä varustettu, HDMI-kaapelilla kytketty televisio voi lähettää
äänitietoja surround-äänijärjestelmään, jolloin erillistä äänikaapelia ei tarvita.
3D – Määrittää yleisimpien 3D-videoformaattien tulo- ja lähtöprotokollat, mikä mahdollistaa 3D-peli- ja -kotiteatterisovellusten käytön
tulevaisuudessa.
Sisältötyyppi – Sisältötyyppien reaaliaikainen viestittäminen näyttö- ja lähdelaitteiden välillä mahdollistaa TV:n kuva-asetusten
optimoinnin sisältötyypin mukaan.
Enemmän väritilaa – Lisää tuen uusille värimalleille, joita käytetään digikuvauksessa ja tietokonegrafiikassa.
4K-tuki – Mahdollistaa 1080p:tä huomattavasti paremman videotarkkuuden tukien seuraavan sukupolven näyttöjä, jotka kilpailevat
monissa kaupallisissa elokuvateattereissa käytettyjen Digital Cinema -järjestelmien kanssa.
Micro HDMI -liitin – Uusi, pieni liitin puhelimille ja muille kannettaville laitteille, joka tukee jopa 1080p:n videotarkkuutta.
Autoliitäntä – Autojen erityispiirteisiin suunnitellut uudet kaapelit ja liittimet tarjoavat aidon HD-katselukokemuksen.
HDMI:n edut
Laadukas HDMI siirtää pakkaamatonta digitaalista audiota ja videota, taaten parhaan ja selkeimmän kuvanlaadun
Edullinen HDMI tarjoaa digitaalisen liittymän laadun ja toiminnot sekä tukee pakkaamattomia videoformaatteja yksinkertaisessa,
kustannustehokkaassa muodossa.
Audio HDMI tukee useita audiomuotoja tavallisesta stereosta monikanavaiseen surround-ääneen
12
Tekniikka ja komponentit
HDMI mahdollistaa kuvan ja monikanavaisen äänen siirron saman kaapelin kautta. Se on edullisempi, yksinkertaisempi ja
helppokäyttöisempi kuin perinteisten A/V-järjestelmien monikaapelijärjestelmät.
HDMI tukee kuvanlähteen (kuten DVD-soittimen) ja digi-TV:n välistä tiedonsiirtoa, mikä mahdollistaa uusien toimintojen käytön.
Tekniikka ja komponentit 13
3
14 Järjestelmän tärkeimmät komponentit
Järjestelmän tärkeimmät komponentit
Järjestelmän tärkeimmät komponentit 15
1. sivukansi.
2. Tuuletinkokoonpano
3. Lämmönsiirrin
4. Kaiutin
5. Kiintolevykelkka
6. Emolevy
7. Kotelo
8. Suoritin
9. M.2 WLAN
10. Muistimoduuli
11. M.2-SSD-levy
12. Kiintolevykokoonpano
HUOMAUTUS: Dell tarjoaa luettelon osista ja niiden osanumeroista alkuperäiselle hankitulle järjestelmän kokoonpanolle.
Näitä osia on saatavilla asiakkaan ostaman takuun mukaisesti. Saat lisätietoja ostovaihtoehdoista ottamalla yhteyttä
Dell-myyntiedustajaasi.
16 Järjestelmän tärkeimmät komponentit
Purkaminen ja kokoaminen
Sivukansi
Removing the side cover
Prerequisites
1. Follow the procedure in before working inside your computer.
NOTE: Ensure that you remove the security cable from the security-cable slot (if applicable).
About this task
The following images indicate the location of the side cover and provide a visual representation of the removal procedure.
4
Purkaminen ja kokoaminen 17
Steps
1. Loosen the thumbscrew (6x32) that secures the side cover to the system.
2. Slide the side cover towards the front of the system and lift the cover.
Installing the side cover
Prerequisites
Jos aiot vaihtaa osan, irrota vanha osa ennen uuden osan asentamista.
About this task
The following image indicates the location of the side cover and provides a visual representation of the installation procedure.
18
Purkaminen ja kokoaminen
Steps
1. Align the side cover with the grooves on the chassis.
Purkaminen ja kokoaminen
19
2. Slide the side cover towards the back of the system to install it.
3. Tighten the thumbscrew (6x32) to secure the side cover to the system.
Next steps
1. Follow the procedure in after working inside your computer.
Etupaneeli
Etupaneelin irrottaminen
Edellytykset
1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.
2. Irrota sivukansi.
Tietoja tehtävästä
Seuraavissa kuvissa näytetään etupaneelin sijainti ja havainnekuva sen irrottamisesta.
Vaiheet
1. Irrota etupaneeli järjestelmästä kankeamalla kiinnityskielekkeitä.
2. Irrota etupaneeli järjestelmästä.
20
Purkaminen ja kokoaminen
  • Page 1 1
  • Page 2 2
  • Page 3 3
  • Page 4 4
  • Page 5 5
  • Page 6 6
  • Page 7 7
  • Page 8 8
  • Page 9 9
  • Page 10 10
  • Page 11 11
  • Page 12 12
  • Page 13 13
  • Page 14 14
  • Page 15 15
  • Page 16 16
  • Page 17 17
  • Page 18 18
  • Page 19 19
  • Page 20 20
  • Page 21 21
  • Page 22 22
  • Page 23 23
  • Page 24 24
  • Page 25 25
  • Page 26 26
  • Page 27 27
  • Page 28 28
  • Page 29 29
  • Page 30 30
  • Page 31 31
  • Page 32 32
  • Page 33 33
  • Page 34 34
  • Page 35 35
  • Page 36 36
  • Page 37 37
  • Page 38 38
  • Page 39 39
  • Page 40 40
  • Page 41 41
  • Page 42 42
  • Page 43 43
  • Page 44 44
  • Page 45 45
  • Page 46 46
  • Page 47 47
  • Page 48 48
  • Page 49 49
  • Page 50 50
  • Page 51 51
  • Page 52 52
  • Page 53 53
  • Page 54 54
  • Page 55 55
  • Page 56 56
  • Page 57 57
  • Page 58 58

Dell OptiPlex 5080 Omaniku manuaal

Tüüp
Omaniku manuaal