Dell Latitude 5510 Omaniku manuaal

Latitude 5510

Huoltokäsikirja

1

Säädösten mukainen malli: P80F

Säädösten mukainen tyyppi: P80F002

June 2020

Tark. A01

Huomautukset, varoitukset ja vaarat

HUOMAUTUS: HUOMAUTUKSET ovat tärkeitä tietoja, joiden avulla voit käyttää tuotetta entistä paremmin.

VAROITUS: VAROITUKSET kertovat tilanteista, joissa laitteisto voi vahingoittua tai joissa tietoja voidaan menettää.

Niissä kerrotaan myös, miten nämä tilanteet voidaan välttää.

VAARA: VAARAILMOITUKSET kertovat tilanteista, joihin saattaa liittyä omaisuusvahinkojen, loukkaantumisen tai

kuoleman vaara.

tytäryritysten tavaramerkkejä. Muut tavaramerkit voivat olla omistajiensa tavaramerkkejä.

1 Tietokoneen käsittely....................................................................................................................6

Turvallisuusohjeet.................................................................................................................................................................. 6

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen.......................................................................................................................... 6

Turvatoimenpiteet............................................................................................................................................................7

Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta (ESD)................................................................................................... 7

ESD-kenttähuoltosarja.................................................................................................................................................... 8

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen............................................................................................................................... 8

2 Tekniikka ja komponentit.............................................................................................................10

USB:n ominaisuudet.............................................................................................................................................................10

USB Type-C...........................................................................................................................................................................11

HDMI 1.4................................................................................................................................................................................ 13

Virtapainikkeen merkkivalon toiminta.................................................................................................................................14

3 Järjestelmän tärkeimmät komponentit..........................................................................................16

4 Purkaminen ja kokoaminen...........................................................................................................18

MicroSD-kortti......................................................................................................................................................................18

MicroSD-kortin irrottaminen.........................................................................................................................................18

MicroSD-kortin asentaminen........................................................................................................................................ 18

Rungon suojus...................................................................................................................................................................... 19

Rungon suojuksen irrottaminen.................................................................................................................................... 19

Rungon suojuksen asentaminen...................................................................................................................................22

Akku.......................................................................................................................................................................................25

Litiumioniakkua koskevat turvallisuusohjeet...............................................................................................................25

Akun irrottaminen.......................................................................................................................................................... 25

Akun asentaminen..........................................................................................................................................................27

WWAN-kortti....................................................................................................................................................................... 29

WWAN-kortin irrottaminen.......................................................................................................................................... 29

WWAN-kortin asentaminen......................................................................................................................................... 30

WLAN-kortti.........................................................................................................................................................................30

WLAN-kortin irrottaminen............................................................................................................................................30

WLAN-kortin asentaminen............................................................................................................................................31

Nappiparisto......................................................................................................................................................................... 32

Nappipariston irrottaminen...........................................................................................................................................32

Nappipariston asentaminen.......................................................................................................................................... 33

Muistimoduulit......................................................................................................................................................................34

Muistimoduulin irrottaminen.........................................................................................................................................34

Muistimoduulin asentaminen........................................................................................................................................35

Virtaliitäntä........................................................................................................................................................................... 36

Virtaliitännän irrottaminen............................................................................................................................................ 36

Virtaliitännän asentaminen............................................................................................................................................38

Puolijohdekiintolevy............................................................................................................................................................. 40

M.2 SSD -aseman irrottaminen................................................................................................................................... 40

Sisällysluettelo

Sisällysluettelo 3

M.2 SSD -aseman asentaminen................................................................................................................................... 41

SSD-kiinnike......................................................................................................................................................................... 42

SSD-kiinnikkeen irrottaminen.......................................................................................................................................42

SSD-kiinnikkeen asentaminen...................................................................................................................................... 43

Sisäkehys.............................................................................................................................................................................. 44

Sisäkehyksen irrottaminen............................................................................................................................................44

Sisäkehyksen asentaminen...........................................................................................................................................46

Älykortinlukija........................................................................................................................................................................48

Älykortinlukijam irrottaminen........................................................................................................................................ 48

Älykortinlukijan asentaminen........................................................................................................................................ 50

Kosketuslevyn painikkeet................................................................................................................................................... 52

Kosketuslevyn painikekortin irrottaminen...................................................................................................................52

Kosketuslevyn painikekortin asentaminen..................................................................................................................54

LED-kortti.............................................................................................................................................................................56

LED-kortin irrottaminen................................................................................................................................................56

LED-kortin asentaminen............................................................................................................................................... 59

Kaiuttimet..............................................................................................................................................................................61

Kaiuttimien irrottaminen................................................................................................................................................ 61

Kaiuttimien asentaminen...............................................................................................................................................63

Jäähdytyselementti............................................................................................................................................................. 64

Jäähdytyselementin irrottaminen – UMA...................................................................................................................64

Jäähdytyselementin asentaminen – UMA..................................................................................................................65

Järjestelmän tuuletin...........................................................................................................................................................66

Kotelotuulettimen irrottaminen....................................................................................................................................66

Kotelotuulettimen asentaminen...................................................................................................................................68

Emolevy................................................................................................................................................................................ 70

Emolevyn irrottaminen.................................................................................................................................................. 70

Emolevyn asentaminen................................................................................................................................................. 73

Näppäimistö..........................................................................................................................................................................76

Näppäimistön irrottaminen........................................................................................................................................... 76

Näppäimistön asentaminen...........................................................................................................................................78

Näppäimistön kiinnike..........................................................................................................................................................80

Näppäimistön pidikkeen irrottaminen..........................................................................................................................80

Näppäimistön pidikkeen asentaminen..........................................................................................................................81

Virtapainike...........................................................................................................................................................................82

varustetun virtapainikkeen irrottaminen..................................................................................................................... 82

varustetun virtapainikkeen asentaminen.................................................................................................................... 83

Näyttökokoonpano..............................................................................................................................................................84

Näyttökokoonpanon irrottaminen................................................................................................................................84

Näyttökokoonpanon asentaminen...............................................................................................................................87

Näytön kehys....................................................................................................................................................................... 90

Näytön kehyksen irrottaminen.....................................................................................................................................90

Näytön kehyksen asentaminen.................................................................................................................................... 92

Näyttöpaneeli.......................................................................................................................................................................94

Näyttöpaneelin irrottaminen.........................................................................................................................................94

Näyttöpaneelin asentaminen........................................................................................................................................97

Kamera..................................................................................................................................................................................98

Kameran irrottaminen................................................................................................................................................... 98

Kameran asentaminen...................................................................................................................................................99

Saranakannet......................................................................................................................................................................100

4

Sisällysluettelo

Saranakansien irrottaminen........................................................................................................................................ 100

Saranakansien asentaminen........................................................................................................................................ 101

Näytön saranat...................................................................................................................................................................102

Näytön saranoiden irrottaminen.................................................................................................................................102

Näytön saranan asentaminen..................................................................................................................................... 103

Näyttökaapeli (eDP).......................................................................................................................................................... 104

Näyttökaapelin irrottaminen........................................................................................................................................104

Näyttökaapelin asentaminen.......................................................................................................................................105

Näytön takakannen kokoonpano......................................................................................................................................106

Näytön takakannen asentaminen...............................................................................................................................106

Kämmentukikokoonpano...................................................................................................................................................107

Kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanon asentaminen........................................................................................ 107

5 Vianmääritys............................................................................................................................. 110

ePSA (Enhanced Pre-boot System Assessment) -vianmääritys................................................................................. 110

SupportAssist-diagnoosin suorittaminen................................................................................................................... 110

Järjestelmän diagnoosivalot...............................................................................................................................................110

Wi-Fin nollaaminen...............................................................................................................................................................111

6 Avun saaminen.......................................................................................................................... 113

Dellin yhteystiedot.............................................................................................................................................................. 113

Sisällysluettelo

5

Tietokoneen käsittely

Turvallisuusohjeet

Edellytykset

Noudata seuraavia turvaohjeita suojataksesi tietokoneen mahdollisilta vaurioilta ja taataksesi turvallisuutesi. Ellei toisin ilmoiteta, kussakin

tämän asiakirjan menetelmässä oletetaan seuraavien pitävän paikkansa:

• Lue lisätiedot tietokoneen mukana toimitetuista turvaohjeista.

• Osa voidaan vaihtaa tai – jos se on ostettu erikseen – asentaa suorittamalla poistotoimet käänteisessä järjestyksessä.

Tietoja tehtävästä

HUOMAUTUS: Irrota kaikki virtalähteet ennen tietokoneen suojusten tai paneelien avaamista. Kun olet lopettanut

tietokoneen sisäosien käsittelemisen, asenna kaikki suojukset, paneelit ja ruuvit paikoilleen ennen tietokoneen

kytkemistä pistorasiaan.

VAARA: Ennen kuin teet mitään toimia tietokoneen sisällä, lue tietokoneen mukana toimitetut turvallisuusohjeet. Lisää

turvallisuusohjeita on Regulatory Compliance -sivulla.

VAROITUS: Monet korjaustoimista saa tehdä vain valtuutettu huoltohenkilö. Voit tehdä vain vianmääritystä ja sellaisia

yksinkertaisia korjaustoimia, joihin sinulla tuoteoppaiden mukaan on lupa tai joihin saat opastusta verkon tai puhelimen

välityksellä huollosta tai tekniseltä tuelta. Takuu ei kata huoltotöitä, joita on tehnyt joku muu kuin Dellin valtuuttama

huoltoliike. Lue tuotteen mukana toimitetut turvallisuusohjeet ja noudata niitä.

VAROITUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla ajoittain tietokoneen takaosassa olevaa

maalaamatonta metallipintaa ja tietokoneen takaosassa sijaitsevaa liitintä.

VAROITUS: Käsittele osia ja kortteja varoen. Älä kosketa kortin osia tai kontakteja. Pitele korttia sen reunoista tai

metallisista kiinnikkeistä. Pitele osaa, kuten suoritinta, sen reunoista, ei sen nastoista.

VAROITUS: Kun irrotat johdon, vedä liittimestä tai vetokielekkeestä, ei johdosta itsestään. Joidenkin johtojen liittimissä

on lukituskieleke; jos irrotat tällaista johtoa, paina lukituskielekettä ennen johdon irrottamista. Kun vedät liittimet

erilleen, pidä ne oikeassa asennossa, jotta tapit eivät vioitu. Lisäksi, ennen kuin kiinnität johdon, tarkista että molemmat

liitännät ovat oikeassa asennossa suhteessa toisiinsa.

HUOMAUTUS: Tietokoneen ja joidenkin komponenttien väri saattaa poiketa näissä ohjeissa esitetyistä.

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen

Tietoja tehtävästä

Voit välttää tietokoneen vahingoittumisen, kun suoritat seuraavat toimet ennen kuin avaat tietokoneen kannen.

Vaiheet

1. Seuraa turvallisuusohjeita.

2. Varmista, että työtaso on tasainen ja puhdas, jotta tietokoneen kuori ei naarmuunnu.

3. Sammuta tietokone.

4. Irrota kaikki verkkokaapelit tietokoneesta.

VAROITUS: Irrota verkkokaapeli irrottamalla ensin kaapeli tietokoneesta ja irrota sitten kaapeli verkkolaitteesta.

1

6 Tietokoneen käsittely

5. Irrota tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiasta.

6. Maadoita emolevy pitämällä virtapainike alhaalla, kun järjestelmästä on katkaistu virta.

HUOMAUTUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla ajoittain tietokoneen takaosassa

olevaa maalaamatonta metallipintaa ja tietokoneen takaosassa sijaitsevaa liitintä.

Turvatoimenpiteet

Turvatoimenpiteet-kappaleessa kuvaillaan ensisijaiset vaiheet, jotka on suoritettava ennen purkamistoimia.

Noudata seuraavia turvatoimenpiteitä ennen kuin asennat osia tai suoritat purkamista tai kokoamista edellyttäviä toimia:

• Sammuta järjestelmä ja kaikki siihen liitetyt oheislaitteet.

• Irrota järjestelmä ja kaikki siihen kytketyt oheislaitteet verkkovirrasta.

• Irrota järjestelmästä kaikki verkko-, puhelin- ja tiedonsiirtokaapelit.

• Käytä ESD-kenttähuoltosarjaa, kun käsittelet komponentteja välttääksesi tahattomat sähköstaattiset (ESD) vauriot.

• Kun olet poistanut komponentin järjestelmästä, aseta komponentti varovasti ESD-matolle.

• Käytä kenkiä, joissa on sähköiskuilta suojaava, eristävä kumipohja..

Lepovirta

Lepovirtaa käyttävät Dell-tuotteet on irrotettava verkkovirrasta ennen kotelon avaamista. Järjestelmät, joissa käytetään lepovirtaa, saavat

virtaa myös sammutettuna. Lepovirran ansiosta järjestelmä voidaan etäkäynnistää (lähiverkkoaktivointi) ja asettaa lepotilaan. Se

mahdollistaa myös muiden edistyneiden virranhallintaominaisuuksien käytön.

Emolevyn jäännösvirta voidaan purkaa irrottamalla järjestelmä verkkovirrasta ja pitämällä virtapainiketta painettuna 15 sekuntia.

Liittäminen

Liittämisellä yhdistetään kaksi tai useampi maadoittava johdin samaan sähköpotentiaaliin. Tämä suoritetaan ESD-kenttähuoltosarjan avulla.

Kun kytket liitosjohtoa, varmista, että se on liitetty paljaaseen metalliin eikä maalattuun tai muuhun kuin metallipintaan. Kiinnitä ranneke

napakasti niin, että se on täysin kosketuksissa ihoosi, ja poista kellot, rannekorut, sormukset ja muut korut ennen kuin liität itsesi

laitteistoon.

Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta (ESD)

Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta on erittäin tärkeää käsiteltäessä sähkökomponentteja ja varsinkin erittäin herkkiä

komponentteja, kuten laajennuskortteja, suorittimia, DIMM-muistimoduuleita ja emolevyjä. Erittäin pienetkin purkaukset voivat vahingoittaa

piirejä monin tavoin, joiden seurauksia ei välttämättä huomaa. Näitä voivat olla esimerkiksi satunnaisesti ilmenevät ongelmat tai tuotteen

lyhentynyt käyttöikä. Kun teollisuudessa keskitytään energiavaatimusten pienentämiseen ja yhä pienempiin kokoihin, suojautuminen

sähköstaattisilta purkauksilta tulee entistäkin tärkeämmäksi.

Koska Dellin tuotteissa käytetyt puolijohteet ovat yhä tiheämpiä, herkkyys staattisille vaurioille on nyt suurempaa kuin aiemmissa Dell-

tuotteissa. Tästä syystä jotkin aiemmin hyväksytyt osien käsittelytavat eivät enää päde.

Sähköstaattisten purkausten kaksi tunnettua tyyppiä ovat katastrofaaliset ja satunnaisesti ilmenevät viat.

• Katastrofaaliset viat – näitä on noin 20 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista. Vaurion vuoksi laitteen toiminta

loppuu välittömästi. Katastrofaalinen vika voi tapahtua esimerkiksi, kun DIMM-muistimoduuli saa staattisen iskun ja antaa No POST/No

Video -virheen sekä viallisesta muistista johtuvan äänimerkin.

• Satunnaisesti ilmenevät viat – näitä on noin 80 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista. Satunnaisesti ilmenevien

vikojen suuri määrä tarkoittaa, että vikaa ei useimmiten huomata heti sen syntyessä. DIMM-muisti saa staattisen iskun, mutta seuranta

vain heikkenee eikä välittömästi aiheuta vikaan liittyviä, ulospäin näkyviä oireita. Heikentyneen muistijäljen seurausten ilmenemiseen voi

mennä viikkoja tai kuukausia. Sillä välin se voi aiheuttaa muistin eheyden heikkenemistä, satunnaisia muistivirheitä jne.

Satunnaisesti ilmenevä vika (kutsutaan myös piileväksi tai "walking wounded" -viaksi) on vikatyyppi, jota on vaikeampi havaita ja jolle on

vaikeampi tehdä vianmääritys.

Estä sähköstaattisista purkauksista aiheutuvat viat seuraavasti:

• Käytä asianmukaisesti maadoitettua sähköstaattisilta purkauksilta suojaavaa rannenauhaa. Langattomien antistaattisten nauhojen

käyttö ei enää ole sallittua, sillä ne eivät anna riittävää suojaa. Kotelon koskettaminen ennen osien käsittely ei takaa riittävää suojausta

sähköstaattisilta purkauksilta niiden osien osalta, jotka ovat näille purkauksille erityisen herkkiä.

• Käsittele kaikkia sähköstaattisesti herkkiä osia staattiselta sähköltä suojatulla alueella. Jos mahdollista, käytä antistaattisia lattia-alustoja

ja työpöydän alustoja.

Tietokoneen käsittely

7

• Kun purat komponentin pakkauslaatikosta, älä poista sitä antistaattisesta pakkauksesta ennen kuin olet valmis asentamaan sen.

Varmista ennen antistaattisen pakkauksen purkamista, että olet poistanut staattisen sähkön kehostasi.

• Ennen kuin kuljetat sähköstaattisesti herkkää osaa, pane se ensin antistaattiseen rasiaan tai pakkaukseen.

ESD-kenttähuoltosarja

Valvontalaitteeton kenttähuoltosarja on yleisimmin käytetty huoltosarja. Jokainen kenttähuoltosarja koostuu kolmesta osasta, jotka ovat

antistaattinen matto, ranneke ja maadoitusjohto.

ESD-kenttähuoltosarjan osat

ESD-kenttähuoltosarjan osat ovat:

• Antistaattinen matto – Antistaattinen matto on maadoittava, ja sen päälle voidaan asettaa osia huollon aikana. Kun käytät

antistaattista mattoa, rannekkeen tulee olla kunnolla kiinni ja maadoitusjohdon tulee olla kiinnitettynä mattoon ja käsiteltävän

järjestelmän mihin tahansa paljaaseen metallipintaan. Kun matto on otettu käyttöön asianmukaisesti, varaosat voidaan poistaa ESD-

pussista ja asettaa suoraan matolle. Staattiselle sähkölle herkät esineet ovat turvassa sähköpurkauksilta, kun ne ovat kädessäsi,

antistaattisella matolla, järjestelmässä tai pussissa.

• Ranneke ja liitäntäjohto – Jos ESD-mattoa ei tarvita, ranneke ja maadoitusjohto voidaan kiinnittää ranteeseesi ja järjestelmän

paljaaseen metallipintaan. Ne voidaan kiinnittää myös antistaattiseen mattoon matolle asetettujen laitteiden suojaamiseksi. Rannekkeen

ja maadoitusjohdon kosketusta ihoosi, ESD-mattoon ja laitteistoon kutsutaan maadoitukseksi. Käytä ainoastaan sellaisia

kenttähuoltosarjoja, joihin sisältyy ranneke, matto ja maadoitusjohto. Älä käytä johdottomia rannekkeita. Huomaa, että rannekkeen johto

voi kulua ja vahingoittua käytössä. Se on testattava säännöllisesti maadoitusranneketesterillä tahattomien ESD-vaurioiden

välttämiseksi. Suosittelemme testaamaan rannekkeen ja maadoitusjohdon vähintään kerran viikossa.

• ESD-ranneketesteri – Maadoitusrannekkeen johto voi vaurioitua ajan myötä. Valvontalaitteetonta sarjaa käytettäessä on

suositeltavaa testata maadoitusranneke ennen jokaista huoltokäyntiä tai vähintään kerran viikossa. Tämä on helpointa tehdä

ranneketesterillä. Jos käytössäsi ei ole omaa ranneketesteriä, kysy, onko aluetoimistollasi sellainen. Aseta ranneke ranteesi ympärille,

kytke maadoitusjohto testeriin ja suorita testaus painamalla testerin painiketta. Vihreä merkkivalo kertoo testin läpäisystä. Jos testi

epäonnistuu, punainen merkkivalo syttyy ja testeri päästää äänimerkin.

• Eristävät elementit – Pidä staattiselle sähkölle herkät laitteet, kuten muoviset jäähdytyselementtien kotelot, erillään eristeinä

toimivista sisäisistä osista, joissa voi

• Työympäristö – Arvioi asiakkaan toimipiste ympäristönä ennen ESD-kenttähuoltosarjan käyttöönottoa. Sarjan käyttöönotto

esimerkiksi palvelimen huoltoon poikkeaa pöytä- tai kannettavaan tietokoneen huoltoympäristöstä. Palvelimet on useimmiten asennettu

konesalin kehikkoon, kun taas pöytä- ja kannettavat tietokoneet ovat tavallisesti toimistojen tai toimistokoppien pöydillä. Varmista, että

työtila on avoin ja tasainen ja että sillä ei ole ylimääräistä tavaraa. Työtilassa on oltava tarpeeksi tilaa ESD-sarjalle ja lisätilaa korjattavalle

järjestelmälle. Työtilassa ei saa olla eristeitä, jotka voivat aiheuttaa staattisen sähkön purkauksen. Työtilassa olevat eristeet, kuten

styrox ja muut muovit, on siirrettävä vähintään 30 senttimetrin (12 tuuman) etäisyydelle herkistä osista ennen laitteistokomponenttien

käsittelyä.

• ESD-pakkaukset – Kaikki staattiselle sähkölle herkät laitteet on toimitettava ja vastaanotettava antistaattisessa pakkauksessa.

Suosittelemme käyttämään metallisia, staattiselta sähköltä suojattuja pusseja. Palauta vahingoittunut osa aina samassa ESD-pussissa ja

-pakkauksessa, jossa uusi osa toimitettiin. Taita ESD-pussi ja teippaa se kiinni. Käytä samaa vaahtomuovista pakkausmateriaalia ja

laatikkoa, jossa uusi osa toimitettiin. ESD-herkät laitteet saa poistaa pakkauksesta ainoastaan ESD-suojatulla työtasolla. Älä aseta osia

ESD-pussin päälle, sillä ainoastaan pussin sisäpuoli on suojattu. Pidä osat kädessäsi, ESD-matolla, järjestelmällä tai antistaattisessa

pussissa.

• Herkkien komponenttien kuljetus – Varaosat, Dellille palautettavat osat ja muut ESD-herkät komponentit on suljettava

antistaattisiin pusseihin kuljetuksen ajaksi.

ESD-suojauksen yhteenveto

Suosittelemme, että kaikki kenttähuoltoteknikot käyttävät perinteistä, johdollista maadoitusjohtoa ja antistaattista suojamattoa aina

huoltaessaan Dell-tuotteita. Lisäksi on äärimmäisen tärkeää, että teknikot pitävät herkät osat erillään kaikista eristävistä osista huollon

aikana ja että herkät komponentit suljetaan antistaattisiin pusseihin kuljetuksen ajaksi.

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen

Tietoja tehtävästä

Kun olet asentanut osat paikoilleen, muista kiinnittää ulkoiset laitteet, kortit ja kaapelit, ennen kuin kytket tietokoneeseen virran.

Vaiheet

1. Kiinnitä tietokoneeseen puhelin- tai verkkojohto.

8

Tietokoneen käsittely

VAROITUS: Kun kytket verkkojohdon, kytke se ensin verkkolaitteeseen ja sitten tietokoneeseen.

2. Kiinnitä tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiaan.

3. Käynnistä tietokone.

4. Tarkista tarvittaessa, että tietokone toimii asianmukaisesti, suorittamalla ePSA Diagnostics (ePSA-diagnoosi).

Tietokoneen käsittely 9

Tekniikka ja komponentit

Tässä kappaleessa käsitellään järjestelmän sisältämää tekniikkaa ja komponentteja.

Aiheet:

• USB:n ominaisuudet

• USB Type-C

• HDMI 1.4

• Virtapainikkeen merkkivalon toiminta

USB:n ominaisuudet

USB-liitäntä (lyhenne sanoista Universal Serial Bus) otettiin käyttöön vuonna 1996. Se helpottaa huomattavasti hiirien, näppäimistöjen,

ulkoisten asemien ja tulostimien kaltaistan oheislaitteiden yhdistämistä tietokoneeseen.

Taulukko 1. USB:n kehitys

Tyyppi Tiedonsiirtonopeus Luokka Lanseerausvuosi

USB 2.0 480 Mbps Nopea 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps SuperSpeed 2010

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps SuperSpeed 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)

Yli kuuteen miljardiin myytyyn laitteeseen asennettu USB 2.0 on jo vuosia ollut PC-tietokoneiden vakiintunut liitintyyppi. Tietokoneiden

jatkuvasti kasvavan laskentatehon ja suurempien tiedonsiirtovaatimusten takia nopeutta tarvitaan yhä enemmän. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

vastaavat lopultakin kuluttajien vaatimuksiin teoriassa 10-kertaisella siirtonopeudella edeltäjäänsä verrattuna. USB 3.1 Gen 1:n ominaisuudet

tiivistettynä:

• Suurempi siirtonopeus (jopa 5 Gbps)

• Suurempi maksimaalinen väyläteho ja suurempi virta, joka tukee paremmin paljon virtaa kuluttavia laitteita

• Uudet virranhallintaominaisuudet

• Täysi kaksisuuntainen tiedonsiirto ja tuki uusille siirtotyypeille

• Taaksepäin yhteensopiva USB 2.0:n kanssa

• Uudet liittimet ja kaapeli

Alla olevat aiheet kattavat joitain useimmin kysyttyjä kysymyksiä USB 3.0:sta/USB 3.1 Gen 1:stä.

Nopeus

Tällä hetkellä viimeisin USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑standardi määrittelee kolme nopeustilaa. Ne ovat Super-Speed, Hi-Speed ja Full-Speed.

Uuden Super-Speed ‑tilan siirtonopeus on 4,8 Gb/s. Standardiin sisältyvät vanhat Hi-Speed- ja Full-Speed ‑USB-tilat, joita kutsutaan myös

nimillä USB 2.0 ja 1.1. Hitaampien tilojen siirtonopeus on edelleen 480 Mb/s ja 12 Mb/s, ja ne on säilytetty taaksepäin yhteensopivuuden

vuoksi.

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 saavuttavat huomattavasti paremman suorituskyvyn seuraavilla teknisillä muutoksilla:

• Ylimääräinen fyysinen väylä, joka on lisätty rinnakkain olemassa olevan USB 2.0 -väylän kanssa (katso alla oleva kuva).

2

10 Tekniikka ja komponentit

• USB 2.0:lla oli aiemmin neljä johtoa (virta, maa ja differentiaalidatapari); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 lisäävät neljä johtoa kahdelle

differentiaalisignaaliparille (vastaanotto ja lähetys), joten liittimissä ja kaapeleissa on yhteensä kahdeksan liitäntää.

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 käyttävät kaksisuuntaista tiedonsiirtokanavaa USB 2.0:n vuorosuuntaisuuden sijaan. Tämä kasvattaa

teoreettisen tiedonsiirtonopeuden kymmenkertaiseksi.

USB 2.0 saattaa olla liian hidas nykyajan tiedonsiirtotarpeisiin, jotka ovat kasvussa teräväpiirtovideoiden, teratavuluokan tallennuslaitteiden

ja korkeiden megapikselimäärien digikameroiden takia. Lisäksi USB 2.0 ‑yhteys ei todellisuudessa pääse lähellekään teoreettista 480 Mb/s:n

enimmäissiirtonopeutta. Käytännössä enimmäisnopeus on noin 320 Mb/s (40 Mt/s). Vastaavasti USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑yhteydet eivät

voi saavuttaa 4,8 Gbps:n siirtonopeutta. Todellisissa olosuhteissa tiedonsiirtonopeus tulee todennäköisesti olemaan enintään 400 Mt/s.

Tällä nopeudella USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on kymmenkertainen parannus USB 2.0:aan verrattuna.

Käyttökohteet

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 raivaavat kaistaa ja antavat laitteille enemmän tilaa tarjota entistä parempi kokonaiskokemus. Aikaisemmin videon

toisto USB-laitteelta oli hädin tuskin siedettävää (niin enimmäispiirtotarkkuuden, latenssin kuin videon pakkauksenkin kannalta), joten on

helppo uskoa, että USB-videoratkaisut toimivat paljon paremmin 5–10-kertaisella kaistanleveydellä. Single-Link DVI edellyttää lähes

2 Gbps:n tiedonsiirtonopeutta. 480 Mbps oli tämän kannalta rajoittava, kun taas 5 Gbps on lupaavaakin parempi. Luvatun 4,8 Gbps:n

nopeutensa ansiosta standardi soveltuu muun muuassa ulkoisiin RAID-asemiin ja muihin tuotteisiin, jotka eivät aikaisemmin sopineet USB:lle.

Alla luetellaan joitain tarjolla olevia SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -tuotteita:

• Täysikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevyt

• Pienikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevyt

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevytelakat ja ‑sovittimet

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑Flash-asemat ja ‑lukijat

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑SSD-asemat

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑RAID-asemat

• Optiset media-asemat

• Multimedialaitteet

• Verkot

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑sovitinkortit ja ‑jakajat

Yhteensopivuus

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on onneksi suunniteltu alusta pitäen yhteensopivaksi USB 2.0:n kanssa. Vaikka USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 hyödyntää

uuden protokollan korkeampaa nopeuspotentiaalia useammilla liitoskohdilla ja kaapeleilla, itse liitin on täsmälleen samanmuotoinen ja sen

neljä USB 2.0 ‑liitoskohtaa sijaitsevat samoissa paikoissa kuin ennenkin. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:ssä on viisi uutta liitoskohtaa, jotka siirtävät

tietoa uusien kaapeleiden kautta ja jotka tulevat kosketuksiin ainoastaan SuperSpeed USB ‑liitännän kanssa.

USB Type-C

USB Type-C on uusi pieni liitäntä. Se tukee useita uusia käteviä USB-standardeja (esimerkiksi USB 3.1 ja USB Power Delivery eli USB PD).

Tekniikka ja komponentit

11

Alternate Mode (vaihtoehtoinen tila)

USB Type-C on uusi erittäin pienikokoinen standardiliitäntä. Se on noin kolmanneksen vanhan USB Type-A -liitännän koosta. Se on

standardiliitäntä, jota jokaisen laitteen pitäisi pystyä käyttämään. USB Type-C -portit voivat tukea useita eri protokollia vaihtoehtoisilla

tiloilla. Tämän ansiosta voit käyttää sovittimia, jotka tuottavat yhdestä USB-portista HDMI-, VGA- tai DisplayPort-signaalin tai muiden

liitäntästandardien signaaleja.

USB Power Delivery -virranjako

USB PD -standardi liittyy läheisesti USB Type-C -standardiin. Tällä hetkellä älypuhelimet, taulutietokoneet ja mobiililaitteet käyttävät usein

lataamiseen USB-yhteyttä. USB 2.0 -yhteydellä voi siirtää 2,5 wattia, mikä kyllä riittää puhelimen lataamiseen, mutta ei juuri muuhun.

Esimerkiksi kannettava voi vaatia jopa 60 wattia. USB Power Delivery -standardin ansiosta voidaan siirtää jopa 100 wattia. Se on myös

kaksisuuntainen, joten laite voi sekä lähettää että vastaanottaa virtaa. Lisäksi virtaa voidaan lähettää samanaikaisesti tiedonsiirron kanssa.

Tämän ansiosta saatamme päästä eroon kaikkien valmistajien omista latauskaapeleista, kun lataaminen on mahdollista USB-

standardiliitännällä. Ehkä pian voit ladata kannettavasi samanlaisella kannettavalla akulla, jolla lataat älypuhelimia ja muita mobiililaitteita jo

nykyään. Voit yhdistää kannettavan ulkoiseen näyttöön, joka on yhteydessä virtakaapeliin: USB Type-C -yhteyden ansiosta ulkoinen näyttö

lataa tässä yhteydessä kannettavasi. Jotta tämä on mahdollista, laitteen ja kaapelin täytyy tukea USB Power Deliveryä. Pelkkä USB Type-C

-yhteys ei välttämättä riitä tähän.

USB Type-C ja USB 3.1

USB 3.1 on uusi USB-standardi. USB 3:n teoreettinen kaistanleveys on 5 gigabittiä sekunnissa, mutta USB 3.1:lle se on jopa 10 gigabittiä

sekunnissa. Kaistanleveys on siis jopa kaksinkertainen – ja yhtä nopea kuin ensimmäisen sukupolven Thunderbolt-liitännällä. USB Type-C ei

ole sama asia USB 3.1. USB Type-C tarkoittaa vain liitännän muotoa, mutta tekniikkana saattaa silti olla vain USB 2 tai USB 3.0. Itse asiassa

Nokian N1 Android -taulutietokoneessa on USB Type-C -liitäntä, mutta käytetty tekniikka on vain USB 2.0 – ei edes USB 3.0. Nämä

tekniikat liittyvät kuitenkin läheisesti toisiinsa.

Thunderbolt USB Type-C:n kautta

Thunderbolt on laiteliitäntä, joka yhdistää datan, kuvan, äänet ja virran yhteen liitäntään. Thunderbolt yhdistää PCI Expressin(PCIe) ja

DisplayPortin (DP) yhdeksi sarjasignaaliksi – lisäksi se tarjoaa samalla kaapelilla tasavirtaa. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 2 käyttävät samaa

liitäntää kuin miniDP (DisplayPort), jolla voidaan yhdistää oheislaitteita, kun taas Thunderbolt 3 käyttää USB Type-C -liitäntää

Kuva 1. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 3

1. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 2 (käyttävät miniDP-liitäntää)

2. Thunderbolt 3 (käyttää USB Type-C -liitäntää)

Thunderbolt 3 USB Type-C:n kautta

Thunderbolt 3 mahdollistaa USB Type-C -liitännät jopa 40 gigabitin sekuntinopeudella, minkä ansiosta tämä yksi portti hoitaa kaiken: se

tarjoaa nopeimman ja monipuolisimman tavan yhdistää mikä tahansa telakka, näyttö tai tietoväline, esimerkiksi ulkoinen kiintolevy.

Thunderbolt 3 yhdistää tuetut oheislaitteet USB Type-C -liitännän tai -portin avulla.

1. Thunderbolt 3 käyttää USB Type-C -liitäntää ja -kaapeleita – se on pienikokoinen ja kaksisuuntainen.

2. Thunderbolt 3 tukee jopa 40 gigabitin sekuntinopeutta.

3. Se on DisplayPort 1.4 -yhteensopiva, joten sitä voi käyttää nykyisten DisplayPort-näyttöjen, -laitteiden ja -kaapeleiden kanssa.

12

Tekniikka ja komponentit

4. USB Power Delivery: virtaa voi siirtää jopa 130 wattia tuetuilla tietokoneilla.

Thunderbolt 3:n USB Type-C -liitäntöjen tärkeimmät

ominaisuudet

1. Thunderbolt, USB, DisplayPort ja USB Type-C -yhteyden virta ovat kaikki käytettävissä yhdellä kaapelilla (ominaisuudet vaihtelevat eri

tuotteissa).

2. USB Type-C -liitäntä ja -kaapelit ovat pieniä ja kaksisuuntaisia.

3. Tukee Thunderbolt-verkkotoimintoja (*vaihtelee eri tuotteiden välillä).

4. Tukee jopa 4K-näyttöjä.

5. Tiedonsiirtonopeus on jopa 40 gigabittiä sekunnissa.

HUOMAUTUS: Tiedonsiirtonopeus voi vaihdella eri laitteilla.

Thunderbolt-kuvakkeet

Kuva 2. Thunderbolt-kuvakemuunnelmat

HDMI 1.4

Tässä aiheessa käsitellään HDMI 1.4:n ominaisuuksia ja etuja.

HDMI (High-Definition Multimedia Interface) on alan tukema, pakkaamaton, täysin digitaalinen äänen-/kuvansiirtoliitin. Sillä voi yhdistää

mitkä tahansa HDMI-yhteensopivat ääni- tai kuvalähteet (esim. DVD-soitin tai viritin-vahvistin) äänen- tai videontoistolaitteeseen (esim.

digitaaliseen televisioon (DTV)). Kaapeleiden pienempi lukumäärä ja sisällönsuojausominaisuudet ovat hyödyistä tärkeimpiä. HDMI tukee

tavallisen, parannetun ja teräväpiirtovideon sekä monikanavaisen digitaalisen äänen siirtoa yhdellä kaapelilla.

HDMI 1.4:n ominaisuudet

• HDMI Ethernet Channel – Lisää HDMI-liitäntään nopean verkkoyhteyden, minkä ansiosta käyttäjät saavat parhaan hyödyn verkkoon

liitetyistä laitteistaan ilman erillistä Ethernet-kaapelia.

• Audio Return Channel – Tämän avulla sisäänrakennetulla virittimellä varustettu, HDMI-kaapelilla kytketty televisio voi lähettää

äänitietoja surround-äänijärjestelmään, jolloin erillistä äänikaapelia ei tarvita.

• 3D – Määrittää yleisimpien 3D-videoformaattien tulo- ja lähtöprotokollat, mikä mahdollistaa 3D-peli- ja -kotiteatterisovellusten käytön

tulevaisuudessa.

• Sisältötyyppi – Sisältötyyppien reaaliaikainen viestittäminen näyttö- ja lähdelaitteiden välillä mahdollistaa TV:n kuva-asetusten

optimoinnin sisältötyypin mukaan.

• Enemmän väritilaa – Lisää tuen uusille värimalleille, joita käytetään digikuvauksessa ja tietokonegrafiikassa.

• 4K-tuki – Mahdollistaa 1080p:tä huomattavasti paremman videotarkkuuden tukien seuraavan sukupolven näyttöjä, jotka kilpailevat

monissa kaupallisissa elokuvateattereissa käytettyjen Digital Cinema -järjestelmien kanssa.

• Micro HDMI -liitin – Uusi, pieni liitin puhelimille ja muille kannettaville laitteille, joka tukee jopa 1080p:n videotarkkuutta.

• Autoliitäntä – Autojen erityispiirteisiin suunnitellut uudet kaapelit ja liittimet tarjoavat aidon HD-katselukokemuksen.

HDMI:n edut

• Laadukas HDMI siirtää pakkaamatonta digitaalista audiota ja videota, taaten parhaan ja selkeimmän kuvanlaadun

• Edullinen HDMI tarjoaa digitaalisen liittymän laadun ja toiminnot sekä tukee pakkaamattomia videoformaatteja yksinkertaisessa,

kustannustehokkaassa muodossa.

• Audio HDMI tukee useita audiomuotoja tavallisesta stereosta monikanavaiseen surround-ääneen

Tekniikka ja komponentit

13

• HDMI mahdollistaa kuvan ja monikanavaisen äänen siirron saman kaapelin kautta. Se on edullisempi, yksinkertaisempi ja

helppokäyttöisempi kuin perinteisten A/V-järjestelmien monikaapelijärjestelmät.

• HDMI tukee kuvanlähteen (kuten DVD-soittimen) ja digi-TV:n välistä tiedonsiirtoa, mikä mahdollistaa uusien toimintojen käytön.

Virtapainikkeen merkkivalon toiminta

Eräissä Dell Latitude -järjestelmissä virtapainikkeen merkkivalolla ilmaistaan järjestelmän tilaa. Virtapainikkeen valo syttyy, kun painiketta

painetaan. Jos järjestelmässä on valinnainen virtapainike/sormenjälkitunnistin, virtapainikkeessa ei ole merkkivaloa. Järjestelmän tilaa

ilmaistaan kaikkien muiden käytettävissä olevien merkkivalojen avulla.

Virtapainikkeen merkkivalon toiminta (ei

sormenjälkitunnistinta)

• Järjestelmä on PÄÄLLÄ (S0) = Tasainen, valkoinen merkkivalo

• Järjestelmä on lepotilassa/valmiustilassa (S3, SOix) = Merkkivalo pois päältä

• Järjestelmä on pois päältä/horrostilassa (S4/S5) = Merkkivalo pois päältä

Virtapainikkeen merkkivalon toiminta

(sormenjälkitunnistin)

• Laite käynnistyy, kun virtapainiketta painetaan 50 ms – 2 s.

• Virtapainike ei huomioi seuraavia painalluksia ennen kuin käyttäjä on ilmaissut läsnäolonsa (Sign-Of-Life, SOL).

• Järjestelmän merkkivalo syttyy, kun virtapainiketta painetaan.

• Kaikki käytettävissä olevat merkkivalot (näppäimistön taustavalon / Caps Lock -näppäimen / akun varauksen merkkivalot) syttyvät ja

ilmaisevat tietyn toiminnon.

• Merkkiääni on oletuksena pois käytöstä. Voit ottaa sen käyttöön BIOS-määrityksistä.

• Varmistusjärjestelmiä ei aikakatkaista, jos järjestelmän toiminta keskeytyy kirjautumisen aikana.

• Dell-logo: Käynnistyy 2 sekunnin kuluttua virtapainikkeen painamisesta.

• Täydellinen käynnistys: 22 sekuntia virtapainikkeen painamisesta.

• Alla on esimerkkiaikajanoja:

14

Tekniikka ja komponentit

Sormenjälkitunnistimella varustetussa virtapainikkeessa ei ole merkkivaloa. Järjestelmän tila ilmaistaan muiden käytettävissä olevien

merkkivalojen avulla.

• Verkkolaitteen merkkivalo:

○ Virtaliitännän merkkivalo ilmaisee, milloin laite toimii verkkovirralla.

• Akun merkkivalo:

○ Jos tietokone on kytketty pistorasiaan, valo toimii seuraavasti:

1. Tasaisen valkoinen – Akkua ladataan. Valo sammuu, kun lataus on valmis.

○ Jos tietokoneen akku on vähissä, valo toimii seuraavasti:

1. Pois päältä – akku on riittävästi ladattu (tai tietokone on sammutettu).

2. Tasainen keltainen – Akun lataus on kriittisen vähissä. Akkuvirtaa riittää alle 30 minuutin käyttöön.

• Kameran merkkivalo

○ Valkoinen merkkivalo palaa, kun kamera on käynnissä.

• Mikrofonin mykistyksen merkkivalo:

○ Kun mikrofonin mykistys on käytössä, F4-näppäimen merkkivalo palaa valkoisena.

• RJ45-merkkivalot:

○

Taulukko 2. Merkkivalot RJ45-portin molemmin puolin

Linkin nopeuden ilmaisin (vasen) Toimintailmaisin (oikea)

Vihreä Keltainen

Tekniikka ja komponentit 15

Järjestelmän tärkeimmät komponentit

1.

Rungon suojus

2. Jäähdytyselementti

3

16 Järjestelmän tärkeimmät komponentit

3. virtaliitäntä

4. Järjestelmän tuuletin

5. Emolevy

6. Battery (Akku)

7. Sisäkehys

8. Kaiuttimet

9. Älykortinlukija

10. Kosketuslevyn painikekortti

11. LED-kortti

12. Näyttökokoonpano

13. Kämmentukikokoonpano

14. SSD-asema

15. Nappiparisto

16. Muistimoduulit

17. WLAN-kortti

HUOMAUTUS: Dell tarjoaa luettelon komponenteista ja niiden osanumeroista alkuperäiselle hankitulle

järjestelmäkonfiguraatiolle. Näitä osia on saatavilla asiakkaan ostaman takuun mukaisesti. Saat lisätietoja

ostovaihtoehdoista ottamalla yhteyttä Dell-myyntiedustajaasi.

Järjestelmän tärkeimmät komponentit 17

Purkaminen ja kokoaminen

MicroSD-kortti

MicroSD-kortin irrottaminen

Edellytykset

Vaiheet

1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.

2. Vapauta microSD-kortti tietokoneesta painamalla sitä [1].

3. Vedä microSD-kortti ulos tietokoneesta [2].

MicroSD-kortin asentaminen

Vaiheet

1. Kohdista microSD-kortti paikalleen tietokoneeseen [1].

2. Työnnä microSD-kortti paikkaansa siten, että se napsahtaa paikoilleen [2].

4

18 Purkaminen ja kokoaminen

3. Noudata Tietokoneen käsittelemisen jälkeen -kohdan ohjeita.

Rungon suojus

Rungon suojuksen irrottaminen

Edellytykset

Vaiheet

1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.

2. Irrota microSD-kortti.

3. Löysennä kahdeksaa ankkuriruuvia, joilla rungon suojus on kiinnitetty tietokoneeseen

Purkaminen ja kokoaminen

19

4. Käytä muovipuikkoa [1] kangetessasi rungon suojusta. Aloita vasemmasta yläkulmasta ja avaa rungon suojus jatkamalla reunoja myöten

[2].

20

Purkaminen ja kokoaminen

Leht laaditakse ...

Dell Latitude 5510 Omaniku manuaal

Dell Latitude 5510 Omaniku manuaal

Seotud paberid