Dell Latitude 3400 Omaniku manuaal

Dell Latitude 3400

Service Manual

Regulatory Model: P111G

Regulatory Type: P111G001

Huomautukset, varoitukset ja vaarat

HUOMAUTUS HUOMAUTUKSET ovat tärkeitä tietoja, joiden avulla voit käyttää tuotetta entistä paremmin.

VAROITUS VAROITUKSET kertovat tilanteista, joissa laitteisto voi vahingoittua tai joissa tietoja voidaan menettää.

Niissä kerrotaan myös, miten nämä tilanteet voidaan välttää.

VAARA VAARAILMOITUKSET kertovat tilanteista, joihin saattaa liittyä omaisuusvahinkojen, loukkaantumisen tai

kuoleman vaara.

tytäryritysten tavaramerkkejä. Muut tavaramerkit voivat olla omistajiensa tavaramerkkejä.

2019 - 05

Rev. A01

1 Tietokoneen käsittely....................................................................................................................5

Turvallisuusohjeet.................................................................................................................................................................. 5

Tietokoneen sammuttaminen – Windows 10..................................................................................................................... 5

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen................................................................................................................................ 6

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen..................................................................................................................................... 6

2 Tekniikka ja komponentit.............................................................................................................. 7

DDR4....................................................................................................................................................................................... 7

USB:n ominaisuudet.............................................................................................................................................................. 8

USB Type-C..........................................................................................................................................................................10

Intel Optane memory........................................................................................................................................................... 10

Intel Optane ‑muistin ottaminen käyttöön...................................................................................................................11

Intel Optane ‑muistin poistaminen käytöstä................................................................................................................ 11

Intel UHD Graphics 620....................................................................................................................................................... 11

Nvidia GeForce MX130 tai vastaava näytönohjain...........................................................................................................12

3 Major components of your system ............................................................................................... 13

4 Komponenttien irrottaminen ja asentaminen................................................................................. 15

Recommended tools............................................................................................................................................................ 15

Secure Digital -kortti...................................................................................................................................................... 15

Rungon suojus.................................................................................................................................................................16

Akku.................................................................................................................................................................................20

Kiintolevy.........................................................................................................................................................................24

I/O-kortti.........................................................................................................................................................................27

Kosketuslevy.................................................................................................................................................................. 30

Muistimoduulit................................................................................................................................................................34

SIM Card.........................................................................................................................................................................35

WLAN-kortti................................................................................................................................................................... 37

SSD-levy / Intel Optane -muistimoduuli..................................................................................................................... 39

Kaiuttimet....................................................................................................................................................................... 49

Järjestelmän tuuletin..................................................................................................................................................... 53

Jäähdytyselementti........................................................................................................................................................57

VGA-tytärkortti...............................................................................................................................................................61

Virtapainikekortti............................................................................................................................................................64

Emolevy...........................................................................................................................................................................67

Näyttökokoonpano........................................................................................................................................................ 73

Näytön kehys.................................................................................................................................................................. 81

Näyttöpaneeli................................................................................................................................................................. 85

Näyttökaapeli.................................................................................................................................................................. 91

Verkkolaiteliitäntä.......................................................................................................................................................... 95

Kamera............................................................................................................................................................................ 97

Kämmentuki- ja näppäimistökokoonpano.................................................................................................................. 101

Contents

Contents 3

5 Troubleshooting........................................................................................................................103

Enhanced Pre-Boot System Assessment – ePSA-diagnostiikka.................................................................................103

ePSA-diagnoosin suorittaminen................................................................................................................................. 103

Diagnostiikka.......................................................................................................................................................................104

M-BIST.......................................................................................................................................................................... 104

L-BIST............................................................................................................................................................................104

Diagnostic LED................................................................................................................................................................... 104

Akun tilamerkkivalo............................................................................................................................................................ 105

6 Avun saaminen..........................................................................................................................106

Dellin yhteystiedot..............................................................................................................................................................106

4 Contents

Tietokoneen käsittely

Turvallisuusohjeet

Edellytykset

Noudata seuraavia turvaohjeita suojataksesi tietokoneen mahdollisilta vaurioilta ja taataksesi turvallisuutesi. Ellei toisin ilmoiteta, kussakin

tämän asiakirjan menetelmässä oletetaan seuraavien pitävän paikkansa:

• Lue lisätiedot tietokoneen mukana toimitetuista turvaohjeista.

• Osa voidaan vaihtaa tai – jos se on ostettu erikseen – asentaa suorittamalla poistotoimet käänteisessä järjestyksessä.

Tietoja tehtävästä

HUOMAUTUS Irrota kaikki virtalähteet ennen tietokoneen suojusten tai paneelien avaamista. Kun olet lopettanut

tietokoneen sisäosien käsittelemisen, asenna kaikki suojukset, paneelit ja ruuvit paikoilleen ennen tietokoneen

kytkemistä pistorasiaan.

VAARA Ennen kuin teet mitään toimia tietokoneen sisällä, lue tietokoneen mukana toimitetut turvallisuusohjeet. Lisää

turvallisuusohjeita on Regulatory Compliance -sivulla.

VAROITUS Monet korjaustoimista saa tehdä vain valtuutettu huoltohenkilö. Voit tehdä vain vianmääritystä ja sellaisia

yksinkertaisia korjaustoimia, joihin sinulla tuoteoppaiden mukaan on lupa tai joihin saat opastusta verkon tai puhelimen

välityksellä huollosta tai tekniseltä tuelta. Takuu ei kata huoltotöitä, joita on tehnyt joku muu kuin Dellin valtuuttama

huoltoliike. Lue tuotteen mukana toimitetut turvallisuusohjeet ja noudata niitä.

VAROITUS Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla ajoittain tietokoneen takaosassa olevaa

maalaamatonta metallipintaa ja tietokoneen takaosassa sijaitsevaa liitintä.

VAROITUS Käsittele osia ja kortteja varoen. Älä kosketa kortin osia tai kontakteja. Pitele korttia sen reunoista tai

metallisista kiinnikkeistä. Pitele osaa, kuten suoritinta, sen reunoista, ei sen nastoista.

VAROITUS Kun irrotat johdon, vedä liittimestä tai vetokielekkeestä, ei johdosta itsestään. Joidenkin johtojen liittimissä

on lukituskieleke; jos irrotat tällaista johtoa, paina lukituskielekettä ennen johdon irrottamista. Kun vedät liittimet

erilleen, pidä ne oikeassa asennossa, jotta tapit eivät vioitu. Lisäksi, ennen kuin kiinnität johdon, tarkista että molemmat

liitännät ovat oikeassa asennossa suhteessa toisiinsa.

HUOMAUTUS Tietokoneen ja joidenkin komponenttien väri saattaa poiketa näissä ohjeissa esitetyistä.

Tietokoneen sammuttaminen – Windows 10

Tietoja tehtävästä

VAROITUS

Vältä tietojen menetys tallentamalla ja sulkemalla kaikki avoimet tiedostot ja sulkemalla kaikki avoimet

ohjelmat, ennen kuin sammutat tietokoneen tai irrotat sivukannen.

Vaiheet

1. Napsauta tai napauta .

2. Napsauta tai napauta ja valitse sitten Sammuta.

1

Tietokoneen käsittely 5

HUOMAUTUS Varmista, että tietokone ja siihen mahdollisesti liitetyt laitteet ovat pois päältä. Jos tietokoneen ja sen

oheislaitteiden virta ei katkennut automaattisesti käyttöjärjestelmän sammuttamisen yhteydessä, katkaise niistä

virta nyt painamalla virtapainiketta noin 6 sekunnin ajan.

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen

Tietoja tehtävästä

Voit välttää tietokoneen vahingoittumisen, kun suoritat seuraavat toimet ennen kuin avaat tietokoneen kannen.

Vaiheet

1. Seuraa turvallisuusohjeita.

2. Varmista, että työtaso on tasainen ja puhdas, jotta tietokoneen kuori ei naarmuunnu.

3. Sammuta tietokone.

4. Irrota kaikki verkkokaapelit tietokoneesta.

VAROITUS

Irrota verkkokaapeli irrottamalla ensin kaapeli tietokoneesta ja irrota sitten kaapeli verkkolaitteesta.

5. Irrota tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiasta.

6. Maadoita emolevy pitämällä virtapainike alhaalla, kun järjestelmästä on katkaistu virta.

HUOMAUTUS Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla ajoittain tietokoneen takaosassa

olevaa maalaamatonta metallipintaa ja tietokoneen takaosassa sijaitsevaa liitintä.

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen

Tietoja tehtävästä

Kun olet asentanut osat paikoilleen, muista kiinnittää ulkoiset laitteet, kortit ja kaapelit, ennen kuin kytket tietokoneeseen virran.

Vaiheet

1. Kiinnitä tietokoneeseen puhelin- tai verkkojohto.

VAROITUS

Kun kytket verkkojohdon, kytke se ensin verkkolaitteeseen ja sitten tietokoneeseen.

2. Kiinnitä tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiaan.

3. Käynnistä tietokone.

4. Tarkista tarvittaessa, että tietokone toimii asianmukaisesti, suorittamalla ePSA Diagnostics (ePSA-diagnoosi).

6

Tietokoneen käsittely

Tekniikka ja komponentit

DDR4

DDR4 (double data rate fourth generation) memory is a higher-speed successor to the DDR2 and DDR3 technologies and allows up to 512

GB in capacity, compared to the DDR3's maximum of 128 GB per DIMM. DDR4 synchronous dynamic random-access memory is keyed

differently from both SDRAM and DDR to prevent the user from installing the wrong type of memory into the system.

DDR4 needs 20 percent less or just 1.2 volts, compared to DDR3 which requires 1.5 volts of electrical power to operate. DDR4 also

supports a new, deep power-down mode that allows the host device to go into standby without needing to refresh its memory. Deep

power-down mode is expected to reduce standby power consumption by 40 to 50 percent.

DDR4 Details

There are subtle differences between DDR3 and DDR4 memory modules, as listed below.

Key notch difference

The key notch on a DDR4 module is in a different location from the key notch on a DDR3 module. Both notches are on the insertion edge

but the notch location on the DDR4 is slightly different, to prevent the module from being installed into an incompatible board or platform.

Figure 1. Notch difference

Increased thickness

DDR4 modules are slightly thicker than DDR3, to accommodate more signal layers.

Figure 2. Thickness difference

Curved edge

DDR4 modules feature a curved edge to help with insertion and alleviate stress on the PCB during memory installation.

2

Tekniikka ja komponentit 7

Figure 3. Curved edge

Memory Errors

Memory errors on the system display the new ON-FLASH-FLASH or ON-FLASH-ON failure code. If all memory fails, the LCD does not

turn on. Troubleshoot for possible memory failure by trying known good memory modules in the memory connectors on the bottom of the

system or under the keyboard, as in some portable systems.

NOTE:

The DDR4 memory is imbedded in board and not a replaceable DIMM as shown and referred.

USB:n ominaisuudet

USB-liitäntä (lyhenne sanoista Universal Serial Bus) otettiin käyttöön vuonna 1996. Se helpottaa huomattavasti hiirien, näppäimistöjen,

ulkoisten asemien ja tulostimien kaltaistan oheislaitteiden yhdistämistä tietokoneeseen.

Tutustutaanpa USB:n kehitykseen alla olevan taulukon avulla.

Taulukko 1. USB:n kehitys

Tyyppi Tiedonsiirtonopeus Luokka Lanseerausvuosi

USB 2.0 480 Mbps Nopea 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Erittäin nopea 2010

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Erittäin nopea 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)

Yli kuuteen miljardiin myytyyn laitteeseen asennettu USB 2.0 on jo vuosia ollut PC-tietokoneiden vakiintunut liitintyyppi. Tietokoneiden

jatkuvasti kasvavan laskentatehon ja suurempien tiedonsiirtovaatimusten takia nopeutta tarvitaan yhä enemmän. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

vastaavat lopultakin kuluttajien vaatimuksiin teoriassa 10-kertaisella siirtonopeudella edeltäjäänsä verrattuna. USB 3.1 Gen 1:n ominaisuudet

tiivistettynä:

• Suurempi siirtonopeus (jopa 5 Gbps)

• Suurempi maksimaalinen väyläteho ja suurempi virta, joka tukee paremmin paljon virtaa kuluttavia laitteita

• Uudet virranhallintaominaisuudet

• Täysi kaksisuuntainen tiedonsiirto ja tuki uusille siirtotyypeille

• Taaksepäin yhteensopiva USB 2.0:n kanssa

• Uudet liittimet ja kaapeli

Alla olevat aiheet kattavat joitain useimmin kysyttyjä kysymyksiä USB 3.0:sta/USB 3.1 Gen 1:stä.

Nopeus

Tällä hetkellä viimeisin USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑standardi määrittelee kolme nopeustilaa. Ne ovat Super-Speed, Hi-Speed ja Full-Speed.

Uuden Super-Speed ‑tilan siirtonopeus on 4,8 Gbps. Standardiin sisältyvät vanhat Hi-Speed- ja Full-Speed ‑USB-tilat, joita kutsutaan myös

8

Tekniikka ja komponentit

nimillä USB 2.0 ja 1.1. Hitaampien tilojen siirtonopeus on edelleen 480 Mbps ja 12 Mbps, ja ne on säilytetty taaksepäin yhteensopivuuden

vuoksi.

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 saavuttavat huomattavasti paremman suorituskyvyn seuraavilla teknisillä muutoksilla:

• Ylimääräinen fyysinen väylä, joka on lisätty rinnakkain olemassa olevan USB 2.0 -väylän kanssa (katso alla oleva kuva).

• USB 2.0:lla oli aiemmin neljä johtoa (virta, maa ja differentiaalidatapari); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 lisäävät neljä johtoa kahdelle

differentiaalisignaaliparille (vastaanotto ja lähetys), joten liittimissä ja kaapeleissa on yhteensä kahdeksan liitäntää.

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 käyttävät kaksisuuntaista tiedonsiirtokanavaa USB 2.0:n vuorosuuntaisuuden sijaan. Tämä kasvattaa

teoreettisen tiedonsiirtonopeuden kymmenkertaiseksi.

USB 2.0 saattaa olla liian hidas nykyajan tiedonsiirtotarpeisiin, jotka ovat kasvussa teräväpiirtovideoiden, teratavuluokan tallennuslaitteiden

ja korkeiden megapikselimäärien digikameroiden takia. Lisäksi USB 2.0 ‑yhteys ei todellisuudessa pääse lähellekään teoreettista 480 Mbps:n

enimmäissiirtonopeutta. Käytännössä enimmäisnopeus on noin 320 Mbps (40 Mt/s). Vastaavasti USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑yhteydet eivät

voi saavuttaa 4,8 Gbps:n siirtonopeutta. Todellisissa olosuhteissa tiedonsiirtonopeus tulee todennäköisesti olemaan enintään 400 Mt/s.

Tällä nopeudella USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on kymmenkertainen parannus USB 2.0:aan verrattuna.

Käyttökohteet

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 raivaavat kaistaa ja antavat laitteille enemmän tilaa tarjota entistä parempi kokonaiskokemus. Aikaisemmin videon

toisto USB-laitteelta oli hädin tuskin siedettävää (niin enimmäispiirtotarkkuuden, latenssin kuin videon pakkauksenkin kannalta), joten on

helppo uskoa, että USB-videoratkaisut toimivat paljon paremmin 5–10-kertaisella kaistanleveydellä. Single-Link DVI edellyttää lähes

2 Gbps:n tiedonsiirtonopeutta. 480 Mbps oli tämän kannalta rajoittava, kun taas 5 Gbps on lupaavaakin parempi. Luvatun 4,8 Gbps:n

nopeutensa ansiosta standardi soveltuu muun muuassa ulkoisiin RAID-asemiin ja muihin tuotteisiin, jotka eivät aikaisemmin sopineet USB:lle.

Alla luetellaan joitain tarjolla olevia SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -tuotteita:

• Täysikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevyt

• Pienikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevyt

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevytelakat ja ‑sovittimet

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑Flash-asemat ja ‑lukijat

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑SSD-asemat

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑RAID-asemat

• Optiset media-asemat

• Multimedialaitteet

• Verkot

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑sovitinkortit ja ‑jakajat

Yhteensopivuus

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on onneksi suunniteltu alusta pitäen yhteensopivaksi USB 2.0:n kanssa. Vaikka USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 hyödyntää

uuden protokollan korkeampaa nopeuspotentiaalia useammilla liitoskohdilla ja kaapeleilla, itse liitin on täsmälleen samanmuotoinen ja sen

neljä USB 2.0 ‑liitoskohtaa sijaitsevat samoissa paikoissa kuin ennenkin. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:ssä on viisi uutta liitoskohtaa, jotka siirtävät

tietoa uusien kaapeleiden kautta ja jotka tulevat kosketuksiin ainoastaan SuperSpeed USB ‑liitännän kanssa.

Tekniikka ja komponentit

9

USB Type-C

USB Type C on uusi, pienikokoinen liitin. Liitin itsessään voi tukea erilaisia jännittäviä uusia USB-standardeja, kuten USB 3.1 ja USB-

virrantuonti (USB PD).

Vaihtoehtoinen tila

USB Type-C on uusi, hyvin pieni liitinstandardi. Se on noin kolmanneksen vanhan USB Type A -liittimen koosta. Tämä on liitinstandardi, jota

jokaisessa laitteessa olisi voitava käyttää. USB Type-C -portit tukevat erilaisia protokollia, joissa käytetään vaihtoehtoisia tiloja. Sen ansiosta

käytössä voi olla sovittimia, jotka voivat lähettää HDMI-, VGA-, DisplayPort- tai muita liitäntätyyppejä yhdestä USB-portista.

USB-virranjako

USB-virranjakomääritykset liittyvät tiiviisti USB Type-C -liittimiin. Tällä hetkellä älypuhelimet taulutietokoneet ja muut mobiililaitteet

käyttävät usein USB-yhteyttä lataamiseen. USB 2.0 -liitäntä antaa enintään 2,5 wattia virtaa. Sillä voi ladata puhelimen, mutta ei juuri

muuta. Esimerkki kannettava tietokone vie jo 60 wattia. USB Power Delivery nostaa määrän 100 wattiin. Se on kaksisuuntainen, jotta laite

voi lähettää ja vastaanottaa virtaa. Sitä voidaan siirtää samaan aikaan, kun laite on tiedonsiirtoyhteydessä liitännän kautta.

Tämä voi tarkoittaa hyvästejä kaikille kannettavien tietokoneiden latauskaapeleille, kun kaikki lataaminen tapahtuu USB-vakioliitännöistä.

Voit ladata kannettavasi yhdellä näistä kannettavista akuista, joista lataat älypuhelimesi ja muut kannettavat laitteet tänä päivänä. Voit

liittää tietokoneesi ulkoiseen näyttöön, joka on kytketty verkkovirtaan, jolloin ulkoinen näyttö lataa kannettavan tietokoneesi samalla, kuin

käytät sitä ulkoisena näyttönä. Kaikki tämä tapahtuu yhden pienen USB Type C -liitännän kautta. Tämä edellyttää laitteelta ja kaapelilta

USB Power Delivery -tukea. Pelkkä USB Type-C -liitäntä ei vielä välttämättä sitä tarkoita.

USB Type-C ja USB 3.1

USB 3.1 on uusi USB-standardi. USB 3:n teoreettinen kaistanleveys on 5 Gbps, kun taas USB 3.1 Gen2:n kaistanleveys on 10 Gbps.

Kaistanleveys on siis kaksinkertainen ja yhtä nopea kuin ensimmäisen sukupolven Thunderbolt-liittimellä. USB Type-C on eri asia kuin USB

3.1 USB- Type-C kertoo vain liittimen muodon, ja sen pohjana oleva tekniikka voi olla joko USB 2 tai USB 3.0. Itse asiassa Nokian N1

Android -taulutietokonetta käytetään USB Type-C -liitännällä, mutta tekniikan pohjalla on USB 2.0 - ei edes USB 3.0. Nämä tekniikat

muistuttavat kuitenkin läheisesti toisiaan.

Intel Optane memory

Intel Optane memory functions only as a storage accelerator. It neither replaces nor adds to the memory (RAM) installed on your

computer.

NOTE:

Intel Optane memory is supported on computers that meet the following requirements:

• 7th Generation or higher Intel Core i3/i5/i7 processor

• Windows 10 64-bit version or higher

• Intel Rapid Storage Technology driver version 15.9.1.1018 or higher

Table 2. Intel Optane memory specifications

Feature Specifications

Interface PCIe 3x2 NVMe 1.1

Connector M.2 card slot (2230/2280)

Configurations supported

• 7th Generation or higher Intel Core i3/i5/i7 processor

• Windows 10 64-bit version or higher

• Intel Rapid Storage Technology driver version 15.9.1.1018 or

higher

Capacity 32 GB or 64 GB

10 Tekniikka ja komponentit

Intel Optane ‑muistin ottaminen käyttöön

Vaiheet

1. Napsauta tehtäväpalkissa hakuruutua ja kirjoita Intel Rapid Storage Technology.

2. Valitse Intel Rapid Storage Technology.

3. Ota Intel Optane ‑muisti käyttöön valitsemalla Status (Tila) ‑välilehdestä Enable (Ota käyttöön).

4. Valitse varoitusruudusta yhteensopiva asema ja jatka Intel Optane ‑muistin käyttöönottoa valitsemalla Yes (Kyllä).

5. Ota Intel Optane -muisti käyttöön valitsemalla Intel Optane memory > Reboot (Intel Optane -muisti > Käynnistä uudelleen).

HUOMAUTUS Kaikkien suorituskykyhyötyjen tuleminen näkyviin voi edellyttää sovelluksissa jopa kolmea

käynnistyskertaa ominaisuuden käyttöönoton jälkeen.

Intel Optane ‑muistin poistaminen käytöstä

Tietoja tehtävästä

VAROITUS Kun olet poistanut Intel Optane -muistin käytöstä, älä poista Intel Rapid Storage Technologyn ajurin

asennusta, koska tällöin tuloksena on sininen näyttö -virhe. Intel Rapid Storage Technology ‑käyttöliittymän voi poistaa

poistamatta ajurin asennusta.

HUOMAUTUS Intel Optane ‑muisti on poistettava käytöstä ennen Intel Optane ‑muistin kiihdyttämän SATA-

tallennuslaitteen poistamista tietokoneesta.

Vaiheet

1. Napsauta tehtäväpalkissa hakuruutua ja kirjoita Intel Rapid Storage Technology.

2. Valitse Intel Rapid Storage Technology. Intel Rapid Storage Technology ‑ikkuna avautuu.

3. Napsauta Intel Optane memory (Intel Optane ‑muisti) ‑välilehdessä Disable (Poista käytöstä), jotta Intel Optane ‑muisti poistuu

käytöstä.

4. Valitse Yes (Kyllä), jos hyväksyt varoituksen.

Käytöstä poistamisen edistyminen tulee näkyviin.

5. Viimeistele Intel Optane ‑muistin poistaminen käytöstä valitsemalla Reboot (Käynnistä uudelleen) ja käynnistä tietokone uudelleen.

Intel UHD Graphics 620

Table 3. Intel UHD Graphics 620 specifications

Intel UHD Graphics 620

Bus Type Integrated

Memory Type LPDDR3

Graphics Level i3/i5/i7: G T2 (UHD 620)

Estimated Maximum Power Consumption (TDP) 15 W (included in the CPU power)

Overlay Planes Yes

Operating Systems Graphics/ Video API Support DirectX 12 (Windows 10), OpenGL 4.5

Maximum Vertical Refresh Rate Up to 85 Hz depending on resolution

Multiple Display Support

On System: eDP (internal), HDMI

Via Optional USB Type-C Port: VGA, DisplayPort

External Connectors

HDMI 1.4b

USB Type–C port

Tekniikka ja komponentit 11

Nvidia GeForce MX130 tai vastaava näytönohjain

Taulukko 4. Nvidia GeForce MX130:n tekniset tiedot

Ominaisuus Tekniset tiedot

Grafiikkamuisti 2 Gt GDDR5

Väylätyyppi PCI Express 3.0

Muistiliitäntä GDDR5

Kellonopeus 1 122–1 242 (Boost) MHz

Enimmäisvärisyvyys -

Pystysuuntainen enimmäispäivitystiheys -

Käyttöjärjestelmän grafiikoiden / Graafisten sovellusliittymien tuki Windows 10 / DX 12 / OGL4.5

Tuetut tarkkuudet ja enimmäispäivitystiheys (Hz) -

Näyttöjen tuettu määrä Ei ulostuloa MX130:sta

12 Tekniikka ja komponentit

Major components of your system

1.

Base cover

2. Power adapter port

3

Major components of your system 13

3. WLAN card

4. Memory modules

5. System board

6. M.2 Solid-state drive or Intel Optane memory—Optional

7. Battery

8. Palmrest assembly

9. Speakers

10. Touchpad assembly

11. Display assembly

12. Hard drive assembly

13. IO board

14. VGA daughterboard

15. System fan

16. Heatsink

NOTE: Dell provides a list of components and their part numbers for the original system configuration purchased. These

parts are available according to warranty coverages purchased by the customer. Contact your Dell sales representative

for purchase options.

14 Major components of your system

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Recommended tools

The procedures in this document require the following tools:

• Phillips #0 screwdriver

• Phillips #1 screwdriver

• Plastic scribe

NOTE:

The #0 screw driver is for screws 0-1 and the #1 screw driver is for screws 2-4.

Secure Digital -kortti

Secure Digital -kortin irrottaminen

Edellytykset

1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.

Vaiheet

1. Vapauta Secure Digital -kortti tietokoneesta painamalla sitä.

2. Liu’uta Secure Digital -kortti ulos tietokoneesta.

4

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen 15

Secure Digital -kortin asentaminen

Vaiheet

1. Liu’uta Secure Digital -kortti paikkaansa niin, että se napsahtaa paikoilleen.

2. Noudata Tietokoneen käsittelemisen jälkeen -kohdan ohjeita.

Rungon suojus

Rungon suojuksen irrottaminen

Edellytykset

1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.

2. Irrota SD-muistikortti

Vaiheet

1. Löysää yhdeksää ankkuriruuvia, joilla rungon suojus kiinnittyy kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanoon.

16

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

2. Kankea rungon suojusta ja jatka avaamista rungon suojuksen oikeasta sivusta.

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

17

3. Nosta rungon suojuksen oikeaa sivua [1] ja irrota se kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanosta [2].

Rungon suojuksen asentaminen

Vaiheet

1. Aseta rungon suojus kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanon päälle [1].

18

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

2. Kiristä yhdeksän ankkuriruuvia, joilla rungon suojus kiinnittyy kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanoon.

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

19

Seuraavat vaiheet

1. Asenna SD-muistikortti

2. Noudata Tietokoneen käsittelemisen jälkeen -kohdan ohjeita.

Akku

Litiumioniakkua koskevat turvallisuusohjeet

VAROITUS

• Käsittele litiumioniakkuja varoen.

• Pura akun varausta mahdollisimman paljon ennen sen irrottamista järjestelmästä. Se onnistuu irrottamalla

verkkolaite järjestelmästä, jotta akku tyhjentyy.

• Älä murskaa, pudota tai hajota akkua tai lävistä sitä vierailla esineillä.

• Älä altista akkua tai purettuja akkuja ja akkukennoja korkeille lämpötiloille.

• Älä kohdista painetta akun pintaan.

• Älä taivuta akkua.

• Älä käytä minkäänlaisia työkaluja akun kampeamiseen tai akkua vasten.

• Pidä huoli, ettet hukkaa tuotteen huollon aikana irrotettuja ruuveja, sillä ne saattavat puhkaista akun tai vahingoittaa

muita järjestelmän osia.

• Jos akku juuttuu laitteeseen turpoamisen takia, älä yritä irrottaa sitä, koska litiumioniakun puhkaiseminen,

taivuttaminen tai murskaaminen voi olla vaarallista. Pyydä tällaisissa tapauksissa ohjeita Dellin tekniseltä tuelta.

Katso tiedot osoitteesta www.dell.com/contactdell.

• Käytä ainoastaan alkuperäisiä akkuja, joita on saatavilla osoitteesta www.dell.com ja Dellin valtuutetuilta

kumppaneilta ja jälleenmyyjiltä.

Akun irrottaminen

Edellytykset

1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.

2. Irrota SD-muistikortti

3. Irrota rungon suojus

Vaiheet

1. Irrota akun kaapeli emolevystä.

20

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Leht laaditakse ...

Dell Latitude 3400 Omaniku manuaal

Dell Latitude 3400 Omaniku manuaal

teistes keeltes

Seotud paberid

Muud dokumendid