Dell Latitude 3500 Omaniku manuaal

Dell Latitude 3500

Huolto-opas

Säädösten mukainen malli: P86F

Säädösten mukainen tyyppi: P86F001

Toukokuu 2021

Tark. A02

Huomautukset, varoitukset ja vaarat

HUOMAUTUS: HUOMAUTUKSET ovat tärkeitä tietoja, joiden avulla voit käyttää tuotetta entistä paremmin.

VAROITUS: VAROITUKSET kertovat tilanteista, joissa laitteisto voi vahingoittua tai joissa tietoja voidaan menettää.

Niissä kerrotaan myös, miten nämä tilanteet voidaan välttää.

VAARA: VAARAILMOITUKSET kertovat tilanteista, joihin saattaa liittyä omaisuusvahinkojen, loukkaantumisen tai

kuoleman vaara.

tavaramerkkejä. Muut tavaramerkit voivat olla omistajiensa tavaramerkkejä.

Luku 1: Tietokoneen käsittely........................................................................................................... 5

Turvallisuusohjeet.................................................................................................................................................................. 5

Tietokoneen sammuttaminen – Windows 10.....................................................................................................................5

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen................................................................................................................................ 6

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen..................................................................................................................................... 6

Luku 2: Tekniikka ja komponentit......................................................................................................7

DDR4....................................................................................................................................................................................... 7

USB:n ominaisuudet.............................................................................................................................................................. 8

USB Type-C..........................................................................................................................................................................10

Intel Optane -muisti............................................................................................................................................................. 10

Intel Optane ‑muistin ottaminen käyttöön...................................................................................................................11

Intel Optane ‑muistin poistaminen käytöstä................................................................................................................ 11

Intel UHD Graphics 620....................................................................................................................................................... 11

Nvidia GeForce MX130 tai vastaava näytönohjain...........................................................................................................12

Luku 3: Järjestelmän tärkeimmät komponentit................................................................................. 13

Luku 4: Komponenttien irrottaminen ja asentaminen.........................................................................15

Suositellut työkalut...............................................................................................................................................................15

Secure Digital -kortti......................................................................................................................................................15

Rungon suojus.................................................................................................................................................................17

Akku.................................................................................................................................................................................22

Kiintolevy.........................................................................................................................................................................26

I/O-kortti........................................................................................................................................................................ 29

Kosketuslevy.................................................................................................................................................................. 32

Muistimoduulit................................................................................................................................................................37

SIM-kortti....................................................................................................................................................................... 38

WLAN-kortti...................................................................................................................................................................40

WWAN-kortti................................................................................................................................................................. 42

WWAN-tytärkortti.........................................................................................................................................................44

SSD-levy / Intel Optane -muistimoduuli.....................................................................................................................48

Kaiuttimet....................................................................................................................................................................... 57

Järjestelmän tuuletin......................................................................................................................................................61

Jäähdytyselementti....................................................................................................................................................... 65

VGA-tytärkortti..............................................................................................................................................................68

Virtapainikekortti............................................................................................................................................................72

Emolevy...........................................................................................................................................................................75

Näyttökokoonpano.........................................................................................................................................................81

Näytön kehys................................................................................................................................................................. 90

Näyttöpaneeli................................................................................................................................................................. 94

Näytön saranat.............................................................................................................................................................. 99

Näyttökaapeli.................................................................................................................................................................101

Kamera.......................................................................................................................................................................... 105

Sisällysluettelo

Sisällysluettelo 3

Kämmentuki- ja näppäimistökokoonpano................................................................................................................. 109

Luku 5: Vianmääritys.....................................................................................................................111

Enhanced Pre-Boot System Assessment – ePSA-diagnostiikka.................................................................................. 111

ePSA-diagnoosin suorittaminen...................................................................................................................................111

Diagnostiikka........................................................................................................................................................................112

M-BIST...........................................................................................................................................................................112

L-BIST.............................................................................................................................................................................112

Vianmäärityksen merkkivalo.............................................................................................................................................. 112

Akun tilamerkkivalo............................................................................................................................................................. 113

Luku 6: Avun saaminen................................................................................................................. 115

Dellin yhteystiedot.............................................................................................................................................................. 115

4 Sisällysluettelo

Tietokoneen käsittely

Turvallisuusohjeet

Edellytykset

Noudata seuraavia turvaohjeita suojataksesi tietokoneen mahdollisilta vaurioilta ja taataksesi turvallisuutesi. Ellei toisin ilmoiteta, kussakin

tämän asiakirjan menetelmässä oletetaan seuraavien pitävän paikkansa:

● Lue lisätiedot tietokoneen mukana toimitetuista turvaohjeista.

● Osa voidaan vaihtaa tai – jos se on ostettu erikseen – asentaa suorittamalla poistotoimet käänteisessä järjestyksessä.

Tietoja tehtävästä

HUOMAUTUS: Irrota kaikki virtalähteet ennen tietokoneen suojusten tai paneelien avaamista. Kun olet lopettanut tietokoneen

sisäosien käsittelemisen, asenna kaikki suojukset, paneelit ja ruuvit paikoilleen ennen tietokoneen kytkemistä pistorasiaan.

VAARA: Ennen kuin teet mitään toimia tietokoneen sisällä, lue tietokoneen mukana toimitetut turvallisuusohjeet. Lisää

turvallisuusohjeita on Regulatory Compliance -sivulla.

VAROITUS: Monet korjaustoimista saa tehdä vain valtuutettu huoltohenkilö. Voit tehdä vain vianmääritystä ja sellaisia

yksinkertaisia korjaustoimia, joihin sinulla tuoteoppaiden mukaan on lupa tai joihin saat opastusta verkon tai puhelimen

välityksellä huollosta tai tekniseltä tuelta. Takuu ei kata huoltotöitä, joita on tehnyt joku muu kuin Dellin valtuuttama

huoltoliike. Lue tuotteen mukana toimitetut turvallisuusohjeet ja noudata niitä.

VAROITUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla ajoittain tietokoneen takaosassa olevaa

maalaamatonta metallipintaa ja tietokoneen takaosassa sijaitsevaa liitintä.

VAROITUS: Käsittele osia ja kortteja varoen. Älä kosketa kortin osia tai kontakteja. Pitele korttia sen reunoista tai

metallisista kiinnikkeistä. Pitele osaa, kuten suoritinta, sen reunoista, ei sen nastoista.

VAROITUS: Kun irrotat johdon, vedä liittimestä tai vetokielekkeestä, ei johdosta itsestään. Joidenkin johtojen liittimissä

on lukituskieleke; jos irrotat tällaista johtoa, paina lukituskielekettä ennen johdon irrottamista. Kun vedät liittimet

erilleen, pidä ne oikeassa asennossa, jotta tapit eivät vioitu. Lisäksi, ennen kuin kiinnität johdon, tarkista että molemmat

liitännät ovat oikeassa asennossa suhteessa toisiinsa.

HUOMAUTUS: Tietokoneen ja joidenkin komponenttien väri saattaa poiketa näissä ohjeissa esitetyistä.

Tietokoneen sammuttaminen – Windows 10

Tietoja tehtävästä

VAROITUS:

Vältä tietojen menetys tallentamalla ja sulkemalla kaikki avoimet tiedostot ja sulkemalla kaikki avoimet

ohjelmat, ennen kuin sammutat tietokoneen tai irrotat sivukannen.

Vaiheet

1. Napsauta tai napauta

.

2. Napsauta tai napauta

ja valitse sitten Sammuta.

1

Tietokoneen käsittely 5

HUOMAUTUS: Varmista, että tietokone ja siihen mahdollisesti liitetyt laitteet ovat pois päältä. Jos tietokoneen ja sen

oheislaitteiden virta ei katkennut automaattisesti käyttöjärjestelmän sammuttamisen yhteydessä, katkaise niistä virta nyt

painamalla virtapainiketta noin 6 sekunnin ajan.

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen

Tietoja tehtävästä

Voit välttää tietokoneen vahingoittumisen, kun suoritat seuraavat toimet ennen kuin avaat tietokoneen kannen.

Vaiheet

1. Seuraa turvallisuusohjeita.

2. Varmista, että työtaso on tasainen ja puhdas, jotta tietokoneen kuori ei naarmuunnu.

3. Sammuta tietokone.

4. Irrota kaikki verkkokaapelit tietokoneesta.

VAROITUS: Irrota verkkokaapeli irrottamalla ensin kaapeli tietokoneesta ja irrota sitten kaapeli verkkolaitteesta.

5. Irrota tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiasta.

6. Maadoita emolevy pitämällä virtapainike alhaalla, kun järjestelmästä on katkaistu virta.

HUOMAUTUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla ajoittain tietokoneen takaosassa olevaa

maalaamatonta metallipintaa ja tietokoneen takaosassa sijaitsevaa liitintä.

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen

Tietoja tehtävästä

Kun olet asentanut osat paikoilleen, muista kiinnittää ulkoiset laitteet, kortit ja kaapelit, ennen kuin kytket tietokoneeseen virran.

Vaiheet

1. Kiinnitä tietokoneeseen puhelin- tai verkkojohto.

VAROITUS: Kun kytket verkkojohdon, kytke se ensin verkkolaitteeseen ja sitten tietokoneeseen.

2. Kiinnitä tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiaan.

3. Käynnistä tietokone.

4. Tarkista tarvittaessa, että tietokone toimii asianmukaisesti, suorittamalla ePSA Diagnostics (ePSA-diagnoosi).

6

Tietokoneen käsittely

Tekniikka ja komponentit

DDR4

DDR4 (double data rate, 4. sukupolvi) on DDR2- ja DDR3-muistitekniikan seuraaja. Se on edeltäjiään nopeampi ja mahdollistaa jopa 512 Gt:n

kapasiteetin, kun DDR3:n enimmäiskapasiteetti on 128 Gt DIMM-moduulia kohti. Synkronoitu, dynaaminen DDR4-RAM-muistin ohjauskolo

poikkeaa SDRAM- ja DDR-muistien lovista, mikä estää käyttäjää asentamasta järjestelmään vääränlaisen muistimoduulin.

DDR4-muistin virrankulutus on 20 prosenttia alhaisempi (1,2 V) kuin DDR3:n, jonka toiminta vaatii 1,5 V:n virran. DDR4 tukee myös

uutta syväsammutustoimintoa, jonka ansiosta isäntälaite voidaan asettaa valmiustilaa päivittämättä muistia. Syväsammutustilan arvioidaan

vähentävän valmiustilan virrankulutusta 40–50 %.

Tietoja DDR4:stä

Katso alta, miten DDR3- ja DDR4-muistimoduulit poikkeavat toisistaan.

Ohjauskolon paikkaero

DDR4- ja DDR3-moduulien ohjauskolot sijaitsevat eri paikassa. Molemmissa muistimoduuleissa on ohjauskolo muistikannan puoleisella

sivulla, mutta kolon poikkeava paikka estää moduulin asentamisen yhteensopimattomaan emolevyyn tai alustaan.

Kuva 1. Ohjauskolon ero

Paksuusero

DDR4-moduulit ovat hieman DDR3-moduuleja paksumpia, mikä mahdollistaa useampien signaalikerrosten käytön.

Kuva 2. Paksuusero

Kaareva reuna

DDR4-moduulien kaareva reuna helpottaa moduulien asennusta ja vähentää piirilevyyn kohdistuvaa voimaa asennuksen aikana.

2

Tekniikka ja komponentit 7

Kuva 3. Kaareva reuna

Muistivirheet

Järjestelmän muistivirheet ilmaistaan päällä-välähdys-välähdys- tai päällä-välähdys-päällä-virhekoodilla. Merkkivalo ei pala, jos kaikki

muistimoduulit ovat virheellisiä. Jos epäilet muistin olevan virheellinen, kokeile asentaa muistikantaan toimivaksi tietämäsi muistimoduuli.

Joissain kannettavissa tietokoneissa muistikanta saattaa sijaita järjestelmän pohjassa tai näppäimistön alla.

HUOMAUTUS: DDR4-muisti on kuvissa esitetyn, vaihdettavan DIMM-moduulin sijaan kiinteä osa emolevyä.

USB:n ominaisuudet

USB-liitäntä (lyhenne sanoista Universal Serial Bus) otettiin käyttöön vuonna 1996. Se helpottaa huomattavasti hiirien, näppäimistöjen,

ulkoisten asemien ja tulostimien kaltaistan oheislaitteiden yhdistämistä tietokoneeseen.

Tutustutaanpa USB:n kehitykseen alla olevan taulukon avulla.

Taulukko 1. USB:n kehitys

Tyyppi Tiedonsiirtonopeus Luokka Lanseerausvuosi

USB 2.0 480 Mbps Nopea 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Erittäin nopea 2010

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Erittäin nopea 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)

Yli kuuteen miljardiin myytyyn laitteeseen asennettu USB 2.0 on jo vuosia ollut PC-tietokoneiden vakiintunut liitintyyppi. Tietokoneiden

jatkuvasti kasvavan laskentatehon ja suurempien tiedonsiirtovaatimusten takia nopeutta tarvitaan yhä enemmän. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

vastaavat lopultakin kuluttajien vaatimuksiin teoriassa 10-kertaisella siirtonopeudella edeltäjäänsä verrattuna. USB 3.1 Gen 1:n ominaisuudet

tiivistettynä:

● Suurempi siirtonopeus (jopa 5 Gbps)

● Suurempi maksimaalinen väyläteho ja suurempi virta, joka tukee paremmin paljon virtaa kuluttavia laitteita

● Uudet virranhallintaominaisuudet

● Täysi kaksisuuntainen tiedonsiirto ja tuki uusille siirtotyypeille

● Taaksepäin yhteensopiva USB 2.0:n kanssa

● Uudet liittimet ja kaapeli

Alla olevat aiheet kattavat joitain useimmin kysyttyjä kysymyksiä USB 3.0:sta/USB 3.1 Gen 1:stä.

8

Tekniikka ja komponentit

Nopeus

Tällä hetkellä viimeisin USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑standardi määrittelee kolme nopeustilaa. Ne ovat Super-Speed, Hi-Speed ja Full-Speed.

Uuden Super-Speed ‑tilan siirtonopeus on 4,8 Gbps. Standardiin sisältyvät vanhat Hi-Speed- ja Full-Speed ‑USB-tilat, joita kutsutaan myös

nimillä USB 2.0 ja 1.1. Hitaampien tilojen siirtonopeus on edelleen 480 Mbps ja 12 Mbps, ja ne on säilytetty taaksepäin yhteensopivuuden

vuoksi.

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 saavuttavat huomattavasti paremman suorituskyvyn seuraavilla teknisillä muutoksilla:

● Ylimääräinen fyysinen väylä, joka on lisätty rinnakkain olemassa olevan USB 2.0 -väylän kanssa (katso alla oleva kuva).

● USB 2.0:lla oli aiemmin neljä johtoa (virta, maa ja differentiaalidatapari); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 lisäävät neljä johtoa kahdelle

differentiaalisignaaliparille (vastaanotto ja lähetys), joten liittimissä ja kaapeleissa on yhteensä kahdeksan liitäntää.

● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 käyttävät kaksisuuntaista tiedonsiirtokanavaa USB 2.0:n vuorosuuntaisuuden sijaan. Tämä kasvattaa

teoreettisen tiedonsiirtonopeuden kymmenkertaiseksi.

USB 2.0 saattaa olla liian hidas nykyajan tiedonsiirtotarpeisiin, jotka ovat kasvussa teräväpiirtovideoiden, teratavuluokan tallennuslaitteiden

ja korkeiden megapikselimäärien digikameroiden takia. Lisäksi USB 2.0 ‑yhteys ei todellisuudessa pääse lähellekään teoreettista 480 Mbps:n

enimmäissiirtonopeutta. Käytännössä enimmäisnopeus on noin 320 Mbps (40 Mt/s). Vastaavasti USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑yhteydet eivät

voi saavuttaa 4,8 Gbps:n siirtonopeutta. Todellisissa olosuhteissa tiedonsiirtonopeus tulee todennäköisesti olemaan enintään 400 Mt/s.

Tällä nopeudella USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on kymmenkertainen parannus USB 2.0:aan verrattuna.

Käyttökohteet

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 raivaavat kaistaa ja antavat laitteille enemmän tilaa tarjota entistä parempi kokonaiskokemus. Aikaisemmin videon

toisto USB-laitteelta oli hädin tuskin siedettävää (niin enimmäispiirtotarkkuuden, latenssin kuin videon pakkauksenkin kannalta), joten

on helppo uskoa, että USB-videoratkaisut toimivat paljon paremmin 5–10-kertaisella kaistanleveydellä. Single-Link DVI edellyttää lähes

2 Gbps:n tiedonsiirtonopeutta. 480 Mbps oli tämän kannalta rajoittava, kun taas 5 Gbps on lupaavaakin parempi. Luvatun 4,8 Gbps:n

nopeutensa ansiosta standardi soveltuu muun muuassa ulkoisiin RAID-asemiin ja muihin tuotteisiin, jotka eivät aikaisemmin sopineet USB:lle.

Alla luetellaan joitain tarjolla olevia SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -tuotteita:

● Täysikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevyt

● Pienikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevyt

● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevytelakat ja ‑sovittimet

● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑Flash-asemat ja ‑lukijat

● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑SSD-asemat

● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑RAID-asemat

● Optiset media-asemat

● Multimedialaitteet

● Verkot

● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑sovitinkortit ja ‑jakajat

Tekniikka ja komponentit

9

Yhteensopivuus

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on onneksi suunniteltu alusta pitäen yhteensopivaksi USB 2.0:n kanssa. Vaikka USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 hyödyntää

uuden protokollan korkeampaa nopeuspotentiaalia useammilla liitoskohdilla ja kaapeleilla, itse liitin on täsmälleen samanmuotoinen ja sen

neljä USB 2.0 ‑liitoskohtaa sijaitsevat samoissa paikoissa kuin ennenkin. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:ssä on viisi uutta liitoskohtaa, jotka siirtävät

tietoa uusien kaapeleiden kautta ja jotka tulevat kosketuksiin ainoastaan SuperSpeed USB ‑liitännän kanssa.

USB Type-C

USB Type C on uusi, pienikokoinen liitin. Liitin itsessään voi tukea erilaisia jännittäviä uusia USB-standardeja, kuten USB 3.1 ja USB-

virrantuonti (USB PD).

Vaihtoehtoinen tila

USB Type-C on uusi, hyvin pieni liitinstandardi. Se on noin kolmanneksen vanhan USB Type A -liittimen koosta. Tämä on liitinstandardi, jota

jokaisessa laitteessa olisi voitava käyttää. USB Type-C -portit tukevat erilaisia protokollia, joissa käytetään vaihtoehtoisia tiloja. Sen ansiosta

käytössä voi olla sovittimia, jotka voivat lähettää HDMI-, VGA-, DisplayPort- tai muita liitäntätyyppejä yhdestä USB-portista.

USB-virranjako

USB-virranjakomääritykset liittyvät tiiviisti USB Type-C -liittimiin. Tällä hetkellä älypuhelimet taulutietokoneet ja muut mobiililaitteet

käyttävät usein USB-yhteyttä lataamiseen. USB 2.0 -liitäntä antaa enintään 2,5 wattia virtaa. Sillä voi ladata puhelimen, mutta ei juuri

muuta. Esimerkki kannettava tietokone vie jo 60 wattia. USB Power Delivery nostaa määrän 100 wattiin. Se on kaksisuuntainen, jotta laite

voi lähettää ja vastaanottaa virtaa. Sitä voidaan siirtää samaan aikaan, kun laite on tiedonsiirtoyhteydessä liitännän kautta.

Tämä voi tarkoittaa hyvästejä kaikille kannettavien tietokoneiden latauskaapeleille, kun kaikki lataaminen tapahtuu USB-vakioliitännöistä.

Voit ladata kannettavasi yhdellä näistä kannettavista akuista, joista lataat älypuhelimesi ja muut kannettavat laitteet tänä päivänä. Voit

liittää tietokoneesi ulkoiseen näyttöön, joka on kytketty verkkovirtaan, jolloin ulkoinen näyttö lataa kannettavan tietokoneesi samalla, kuin

käytät sitä ulkoisena näyttönä. Kaikki tämä tapahtuu yhden pienen USB Type C -liitännän kautta. Tämä edellyttää laitteelta ja kaapelilta

USB Power Delivery -tukea. Pelkkä USB Type-C -liitäntä ei vielä välttämättä sitä tarkoita.

USB Type-C ja USB 3.1

USB 3.1 on uusi USB-standardi. USB 3:n teoreettinen kaistanleveys on 5 Gbps, kun taas USB 3.1 Gen2:n kaistanleveys on 10 Gbps.

Kaistanleveys on siis kaksinkertainen ja yhtä nopea kuin ensimmäisen sukupolven Thunderbolt-liittimellä. USB Type-C on eri asia kuin USB

3.1 USB- Type-C kertoo vain liittimen muodon, ja sen pohjana oleva tekniikka voi olla joko USB 2 tai USB 3.0. Itse asiassa Nokian N1

Android -taulutietokonetta käytetään USB Type-C -liitännällä, mutta tekniikan pohjalla on USB 2.0 - ei edes USB 3.0. Nämä tekniikat

muistuttavat kuitenkin läheisesti toisiaan.

Intel Optane -muisti

Intel Optane -muistia käytetään ainoastaan tallennuslaitteen kiihdyttämiseen. Se ei korvaa eikä lisää tietokoneeseen asennettua RAM-

muistia.

HUOMAUTUS:

Intel Optane -muistia tuetaan tietokoneilla, jotka täyttävät seuraavat vaatimukset:

● 7. sukupolven tai sitä uudempi Intel Core i3-/i5-/i7 -suoritin

● Windows 10, 64-bittinen versio tai uudempi

● Intel Rapid Storage Technology -ohjaimen versio 15.9.1.1018 tai sitä uudempi

Taulukko 2. Intel Optane -muistitiedot

Ominaisuus Tekniset tiedot

Liitäntä PCIe 3x2 NVMe 1.1

Liitin M.2-korttipaikka (2230/2280)

10 Tekniikka ja komponentit

Taulukko 2. Intel Optane -muistitiedot (jatkuu)

Ominaisuus Tekniset tiedot

Tuetut kokoonpanot

● 7. sukupolven tai sitä uudempi Intel Core i3-/i5-/i7 -suoritin

● Windows 10, 64-bittinen versio tai uudempi

● Intel Rapid Storage Technology -ohjaimen versio 15.9.1.1018 tai

sitä uudempi

Kapasiteetti 32 Gt tai 64 Gt

Intel Optane ‑muistin ottaminen käyttöön

Vaiheet

1. Napsauta tehtäväpalkissa hakuruutua ja kirjoita Intel Rapid Storage Technology.

2. Valitse Intel Rapid Storage Technology.

3. Ota Intel Optane ‑muisti käyttöön valitsemalla Status (Tila) ‑välilehdestä Enable (Ota käyttöön).

4. Valitse varoitusruudusta yhteensopiva asema ja jatka Intel Optane ‑muistin käyttöönottoa valitsemalla Yes (Kyllä).

5. Ota Intel Optane -muisti käyttöön valitsemalla Intel Optane memory > Reboot (Intel Optane -muisti > Käynnistä uudelleen).

HUOMAUTUS: Kaikkien suorituskykyhyötyjen tuleminen näkyviin voi edellyttää sovelluksissa jopa kolmea käynnistyskertaa

ominaisuuden käyttöönoton jälkeen.

Intel Optane ‑muistin poistaminen käytöstä

Tietoja tehtävästä

VAROITUS:

Kun olet poistanut Intel Optane -muistin käytöstä, älä poista Intel Rapid Storage Technologyn ajurin

asennusta, koska tällöin tuloksena on sininen näyttö -virhe. Intel Rapid Storage Technology ‑käyttöliittymän voi poistaa

poistamatta ajurin asennusta.

HUOMAUTUS: Intel Optane ‑muisti on poistettava käytöstä ennen Intel Optane ‑muistin kiihdyttämän SATA-tallennuslaitteen

poistamista tietokoneesta.

Vaiheet

1. Napsauta tehtäväpalkissa hakuruutua ja kirjoita Intel Rapid Storage Technology.

2. Valitse Intel Rapid Storage Technology. Intel Rapid Storage Technology ‑ikkuna avautuu.

3. Napsauta Intel Optane memory (Intel Optane ‑muisti) ‑välilehdessä Disable (Poista käytöstä), jotta Intel Optane ‑muisti poistuu

käytöstä.

4. Valitse Yes (Kyllä), jos hyväksyt varoituksen.

Käytöstä poistamisen edistyminen tulee näkyviin.

5. Viimeistele Intel Optane ‑muistin poistaminen käytöstä valitsemalla Reboot (Käynnistä uudelleen) ja käynnistä tietokone uudelleen.

Intel UHD Graphics 620

Taulukko 3. Intel UHD Graphics 620:n tekniset tiedot

Intel UHD Graphics 620

Väylätyyppi Integroitu

Muistin tyyppi LPDDR3

Grafiikan taso i3/i5/i7: G T2 (UHD 620)

Virran arvioitu enimmäiskulutus (TDP) 15 W (sisältyy suorittimen virrankulutukseen)

Kerrokset Kyllä

Tekniikka ja komponentit 11

Taulukko 3. Intel UHD Graphics 620:n tekniset tiedot (jatkuu)

Intel UHD Graphics 620

Käyttöjärjestelmän grafiikoiden / Graafisten sovellusliittymien tuki DirectX 12 (Windows 10), OpenGL 4.5

Pystysuuntainen enimmäispäivitystiheys Enintään 85 Hz, riippuu näytön tarkkuudesta

Usean näytön tuki

Järjestelmässä: eDP (sisäinen), HDMI

Valinnaisen USB Type-C -portin kautta: VGA, DisplayPort

Ulkoiset liitännät

HDMI 1.4b

USB Type-C -portti

Nvidia GeForce MX130 tai vastaava näytönohjain

Taulukko 4. Nvidia GeForce MX130:n tekniset tiedot

Ominaisuus Tekniset tiedot

Grafiikkamuisti 2 Gt GDDR5

Väylätyyppi PCI Express 3.0

Muistiliitäntä GDDR5

Kellonopeus 1 122–1 242 (Boost) MHz

Enimmäisvärisyvyys -

Pystysuuntainen enimmäispäivitystiheys -

Käyttöjärjestelmän grafiikoiden / Graafisten sovellusliittymien tuki Windows 10 / DX 12 / OGL4.5

Tuetut tarkkuudet ja enimmäispäivitystiheys (Hz) -

Näyttöjen tuettu määrä Ei ulostuloa MX130:sta

12 Tekniikka ja komponentit

Järjestelmän tärkeimmät komponentit

1.

Rungon suojus

2. Virtasovitinportti

3

Järjestelmän tärkeimmät komponentit 13

3. WLAN-kortti

4. Muistimoduulit

5. Emolevy

6. M.2-SSD-levy tai Intel Optane -muisti – valinnainen

7. Akku

8. Kämmentukikokoonpano

9. Kaiuttimet

10. Kosketuslevykokoonpano

11. Näyttökokoonpano

12. Kiintolevykokoonpano

13. IO-kortti

14. VGA-tytärkortti

15. Järjestelmän tuuletin

16. Jäähdytyselementti

HUOMAUTUS: Dell tarjoaa luettelon komponenteista ja niiden osanumeroista alkuperäiselle hankitulle järjestelmäkonfiguraatiolle.

Näitä osia on saatavilla asiakkaan ostaman takuun mukaisesti. Saat lisätietoja ostovaihtoehdoista ottamalla yhteyttä Dell-

myyntiedustajaasi.

14 Järjestelmän tärkeimmät komponentit

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Suositellut työkalut

Tämän asiakirjan menetelmät edellyttävät seuraavia työkaluja:

● Phillips #0 -ruuvitaltta

● Phillips #1 -ruuvitaltta

● Muovipuikko

HUOMAUTUS: Ristipääruuvitalttaa #0 käytetään ruuveihin 0–1 ja talttaa #1 ruuveihin 2–4.

Secure Digital -kortti

Secure Digital -kortin irrottaminen

Edellytykset

1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.

Vaiheet

1. Vapauta Secure Digital -kortti tietokoneesta painamalla sitä.

2. Liu’uta Secure Digital -kortti ulos tietokoneesta.

4

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen 15

Secure Digital -kortin asentaminen

Vaiheet

1. Liu’uta Secure Digital -kortti paikkaansa niin, että se napsahtaa paikoilleen.

2. Noudata Tietokoneen käsittelemisen jälkeen -kohdan ohjeita.

16

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Rungon suojus

Rungon suojuksen irrottaminen

Edellytykset

1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.

2. Irrota SD-muistikortti

Vaiheet

1. Löysää kymmentä ankkuriruuvia, joilla rungon suojus kiinnittyy kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanoon.

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

17

2. Kankea rungon suojusta ja jatka avaamista rungon suojuksen oikeasta sivusta.

18

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

3. Nosta rungon suojuksen oikeaa sivua [1] ja irrota se kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanosta [2].

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

19

Rungon suojuksen asentaminen

Vaiheet

1. Aseta rungon suojus kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanon päälle [1].

20

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Leht laadib ...

Dell Latitude 3500 Omaniku manuaal

Dell Latitude 3500 Omaniku manuaal

Seotud paberid