Dell Vostro 3582 Omaniku manuaal

Bränd: Dell

Mudel: Vostro 3582

Tüüp: Omaniku manuaal

Vostro 3582

Huoltokäsikirja (ilman optista asemaa)

Säädösten mukainen malli: P75F

Säädösten mukainen tyyppi: P75F011

Huomautukset, varoitukset ja vaarat

HUOMAUTUS: HUOMAUTUKSET ovat tärkeitä tietoja, joiden avulla voit käyttää tuotetta entistä paremmin.

VAROITUS: VAROITUKSET kertovat tilanteista, joissa laitteisto voi vahingoittua tai joissa tietoja voidaan menettää. Niissä

kerrotaan myös, miten nämä tilanteet voidaan välttää.

VAARA: VAARAILMOITUKSET kertovat tilanteista, joihin saattaa liittyä omaisuusvahinkojen, loukkaantumisen tai kuoleman vaara.

Muut tavaramerkit voivat olla omistajiensa tavaramerkkejä.

2019 -01

Tark. A00

Sisällysluettelo

1 Tietokoneen käsittely..................................................................................................................................... 6

Turvallisuusohjeet............................................................................................................................................................... 6

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen.............................................................................................................................6

Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta (ESD)......................................................................................................7

Herkkien komponenttien kuljettaminen........................................................................................................................... 7

Nostolaitteet ................................................................................................................................................................ 7

ESD-kenttähuoltosarja.......................................................................................................................................................8

ESD-kenttähuoltosarjan osat......................................................................................................................................8

ESD-suojauksen yhteenveto.......................................................................................................................................8

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen..................................................................................................................................9

2 Tekniikka ja komponentit.............................................................................................................................. 10

DDR4..................................................................................................................................................................................10

Tietoja DDR4:stä.........................................................................................................................................................10

Muistivirheet................................................................................................................................................................ 11

HDMI 1.4............................................................................................................................................................................. 11

HDMI 1.4:n ominaisuudet............................................................................................................................................ 11

HDMI:n edut................................................................................................................................................................12

USB:n ominaisuudet......................................................................................................................................................... 12

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)............................................................................................................12

Nopeus.........................................................................................................................................................................13

Käyttökohteet..............................................................................................................................................................13

Yhteensopivuus...........................................................................................................................................................14

Intel Optane -muisti.......................................................................................................................................................... 14

Intel Optane ‑muistin ottaminen käyttöön...............................................................................................................14

Intel Optane ‑muistin poistaminen käytöstä............................................................................................................15

3 Komponenttien irrottaminen ja asentaminen.................................................................................................16

Suositellut työkalut........................................................................................................................................................... 16

Ruuviluettelo......................................................................................................................................................................16

SD-kortti............................................................................................................................................................................ 17

SD-kortin irrottaminen................................................................................................................................................17

SD-kortin asentaminen...............................................................................................................................................18

Rungon suojus...................................................................................................................................................................18

Rungon suojuksen irrottaminen.................................................................................................................................18

Rungon suojuksen asentaminen...............................................................................................................................20

Akku....................................................................................................................................................................................21

Akun irrottaminen....................................................................................................................................................... 21

Akun asentaminen......................................................................................................................................................22

Muistimoduulit.................................................................................................................................................................. 23

Muistimoduulin irrottaminen..................................................................................................................................... 23

Muistimoduulin asentaminen.................................................................................................................................... 24

M2. PCIe-SSD..................................................................................................................................................................25

Sisällysluettelo

M.2 2280 -SSD-levyn irrottaminen..........................................................................................................................25

M.2 2280 -SSD-levyn asentaminen.........................................................................................................................26

M.2 2230 -SSD-levyn irrottaminen..........................................................................................................................27

M.2 2230 -SSD-levyn asentaminen.........................................................................................................................28

I/O-kortti...........................................................................................................................................................................30

I/O-kortin irrottaminen..............................................................................................................................................30

IO-kortin asentaminen................................................................................................................................................31

Kosketuslevy.....................................................................................................................................................................33

Kosketuslevyn irrottaminen.......................................................................................................................................33

Kosketuslevyn asentaminen......................................................................................................................................35

Kiintolevykokoonpano...................................................................................................................................................... 37

Kiintolevykokoonpanon irrottaminen........................................................................................................................37

Kiintolevykokoonpanon asentaminen.......................................................................................................................38

Kiintolevy...........................................................................................................................................................................38

Kiintolevyn irrottaminen.............................................................................................................................................38

Kiintolevyn asentaminen............................................................................................................................................39

WLAN-kortti.....................................................................................................................................................................40

WLAN-kortin irrottaminen........................................................................................................................................ 40

WLAN-kortin asentaminen........................................................................................................................................ 41

Nappiparisto......................................................................................................................................................................42

Nappipariston irrottaminen....................................................................................................................................... 42

Nappipariston asentaminen...................................................................................................................................... 43

Lämpölevy.........................................................................................................................................................................44

Lämpölevyn irrottaminen...........................................................................................................................................44

Lämpölevyn asentaminen..........................................................................................................................................46

Kaiutin................................................................................................................................................................................47

Kaiuttimien irrottaminen............................................................................................................................................ 47

Kaiuttimien asentaminen........................................................................................................................................... 48

Näyttökokoonpano...........................................................................................................................................................49

Näyttökokoonpanon irrottaminen............................................................................................................................ 49

Näyttökokoonpanon asentaminen............................................................................................................................ 51

Emolevy.............................................................................................................................................................................54

Emolevyn irrottaminen.............................................................................................................................................. 54

Emolevyn asentaminen..............................................................................................................................................57

Näytön kehys....................................................................................................................................................................60

Näytön kehyksen irrottaminen................................................................................................................................. 60

Näytön kehyksen asentaminen................................................................................................................................. 61

Kamera............................................................................................................................................................................... 61

Kameran irrottaminen.................................................................................................................................................61

Kameran asentaminen...............................................................................................................................................62

Näyttöpaneeli....................................................................................................................................................................63

Näyttöpaneelin irrottaminen..................................................................................................................................... 63

Näyttöpaneelin asentaminen.................................................................................................................................... 65

Näytön saranat................................................................................................................................................................. 67

Näytön saranoiden irrottaminen............................................................................................................................... 67

Näytön saranoiden asentaminen..............................................................................................................................68

Näyttökaapeli....................................................................................................................................................................69

Sisällysluettelo

Näyttökaapelin irrottaminen......................................................................................................................................69

Näyttökaapelin asentaminen:....................................................................................................................................70

Virtapainikekortti............................................................................................................................................................... 71

Virtapainikekortin irrottaminen.................................................................................................................................. 71

Virtapainikekortin asentaminen.................................................................................................................................72

Virtapainike........................................................................................................................................................................73

Virtapainikkeen irrottaminen..................................................................................................................................... 73

Virtapainikkeen asentaminen.....................................................................................................................................74

Virtaliitäntä........................................................................................................................................................................ 75

Virtaliitännän irrottaminen......................................................................................................................................... 75

Virtaliitännän asentaminen........................................................................................................................................ 76

Näytön takakansi.............................................................................................................................................................. 77

Näytön takakannen irrottaminen.............................................................................................................................. 77

Kämmentuki- ja näppäimistökokoonpano......................................................................................................................78

Kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanon irrottaminen........................................................................................78

4 Vianmääritys................................................................................................................................................80

ePSA (Enhanced Pre-boot System Assessment) -diagnoosi.................................................................................... 80

ePSA-diagnoosin suorittaminen...............................................................................................................................80

Järjestelmän diagnoosivalot............................................................................................................................................80

BIOS:in nollaaminen (USB-avain)................................................................................................................................... 81

BIOS:in ash-päivitys.......................................................................................................................................................82

Varmuuskopiointi- ja palautuslaitevaihtoehdot............................................................................................................. 82

Wi-Fin nollaaminen...........................................................................................................................................................82

Jäännösvirran purkaminen.............................................................................................................................................. 82

5 Avun saaminen.............................................................................................................................................84

Dellin yhteystiedot............................................................................................................................................................84

Sisällysluettelo

Tietokoneen käsittely

Turvallisuusohjeet

Seuraavat turvallisuusohjeet auttavat suojaamaan tietokoneen mahdollisilta vaurioilta ja auttavat takaamaan oman turvallisuutesi. Ellei toisin

mainita, tässä asiakirjassa kuvatuissa toimenpiteissä oletetaan, että seuraava pätee:

• Olet perehtynyt tietokoneen mukana toimitettuihin turvaohjeisiin.

• Osa voidaan vaihtaa tai – jos se on hankittu erikseen – asentaa suorittamalla irrotusmenettely päinvastaisessa järjestyksessä.

VAARA: Irrota kaikki virtalähteet ennen tietokoneen suojusten tai paneelien avaamista. Kun olet päättänyt tietokoneen

käsittelemisen, asenna kaikki suojukset, paneelit ja ruuvit paikoilleen ennen virtalähteen kytkemistä.

VAARA: Ennen kuin teet mitään toimia tietokoneen sisällä, lue tietokoneen mukana toimitetut turvallisuusohjeet. Lisää

turvallisuusohjeita on Regulatory Compliance -sivulla osoitteessa www.dell.com/regulatory_compliance

VAROITUS: Monet korjaukset saa tehdä vain valtuutettu huoltoteknikko. Saat tehdä vain tuotteen dokumentaatiossa mainitut,

verkossa tai puhelimessa annettuihin ohjeisiin perustuvat ja tukitiimin ohjeistamat ongelmanratkaisutoimet ja perustason

korjaukset. Takuu ei kata huoltotöitä, joita on tehnyt joku muu kuin Dellin valtuuttama huoltoliike. Lue laitteen mukana toimitetut

turvallisuusohjeet ja noudata niitä.

VAROITUS: Ennen purkamistöitä maadoita itsesi sähköstaattisen purkauksen välttämiseksi käyttämällä maadoitusranneketta tai

koskettamalla säännöllisesti maalaamatonta maadoitettua metallipintaa, ennen kuin kosketat tietokonetta.

VAROITUS: Käsittele komponentteja ja kortteja huolellisesti. Älä kosketa komponentteja tai korttien kontaktipintoja. Pidä

korteista kiinni niiden reunoista tai metallisesta asetuskehikosta. Tartu komponenttiin, kuten suorittimeen, sen reunoista, älä

nastoista.

VAROITUS: Irrottaessasi kaapelia vedä liittimestä tai sen vedonpoistajasta, älä itse kaapelista. Joissain kaapeleissa on

lukitusnastoilla varustettu liitin. Jos irrotat tämän tyyppistä kaapelia, paina ensin lukitusnastoista ennen kuin irrotat kaapelin. Kun

vedät liitintä ulos, pidä se tasaisesti kohdistettuna, jotta liittimen nastat eivät taitu. Varmista myös ennen kaapelin kytkemistä,

että sen molempien päiden liittimet on kohdistettu oikein ja että kaapeli tulee oikein päin.

HUOMAUTUS: Tietokoneen ja tiettyjen osien väri saattaa poiketa tässä asiakirjassa esitetystä.

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen

Tietoja tehtävästä

Voit välttää tietokoneen vahingoittumisen, kun suoritat seuraavat toimet ennen kuin avaat tietokoneen kannen.

Vaiheet

1 Seuraa turvallisuusohjeita.

2 Varmista, että työtaso on tasainen ja puhdas, jotta tietokoneen kuori ei naarmuunnu.

3 Jos tietokone on kiinnitetty telakointilaitteeseen, irrota se telakoinnista.

VAROITUS

: Irrota verkkokaapeli irrottamalla ensin kaapeli tietokoneesta ja irrota sitten kaapeli verkkolaitteesta.

4 Irrota kaikki verkkokaapelit tietokoneesta.

5 Irrota tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiasta.

6 Sammuta näyttö ja käännä tietokone ylösalaisin tasaiselle työalustalle.

HUOMAUTUS

: Vältä emolevyn vaurioituminen irrottamalla pääakku ennen tietokoneen huoltamista.

7 Irrota pääakku.

6 Tietokoneen käsittely

8 Aseta tietokone kansi ylöspäin.

9 Avaa näyttö.

10 Maadoita emolevy painamalla virtapainiketta.

VAROITUS: Irrota tietokone aina aluksi pistorasiasta ennen näytön avaamista, jotta et saa sähköiskua.

VAROITUS: Maadoita itsesi koskettamalla rungon maalaamatonta metallipintaa, kuten tietokoneen takaosassa olevien

korttipaikan aukkojen ympärillä olevaa metallia, ennen kuin kosketat mitään osaa tietokoneen sisällä. Kosketa

työskennellessäsi maalaamatonta metallipintaa säännöllisesti. Näin estät sisäisiä osia vahingoittavan staattisen sähkön

muodostumisen.

11 Poista asennetut ExpressCard- tai älykortit paikoistaan.

Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta (ESD)

Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta on erittäin tärkeää käsiteltäessä sähkökomponentteja ja varsinkin erittäin herkkiä

komponentteja, kuten laajennuskortteja, suorittimia, DIMM-muistimoduuleita ja emolevyjä. Erittäin pienetkin purkaukset voivat vahingoittaa

piirejä monin tavoin, joiden seurauksia ei välttämättä huomaa. Näitä voivat olla esimerkiksi satunnaisesti ilmenevät ongelmat tai tuotteen

lyhentynyt käyttöikä. Kun teollisuudessa keskitytään energiavaatimusten pienentämiseen ja yhä pienempiin kokoihin, suojautuminen

sähköstaattisilta purkauksilta tulee entistäkin tärkeämmäksi.

Koska Dellin tuotteissa käytetyt puolijohteet ovat yhä tiheämpiä, herkkyys staattisille vaurioille on nyt suurempaa kuin aiemmissa Dell-

tuotteissa. Tästä syystä jotkin aiemmin hyväksytyt osien käsittelytavat eivät enää päde.

Sähköstaattisten purkausten kaksi tunnettua tyyppiä ovat katastrofaaliset ja satunnaisesti ilmenevät viat.

• Katastrofaaliset viat – näitä on noin 20 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista. Vaurion vuoksi laitteen toiminta loppuu

välittömästi. Katastrofaalinen vika voi tapahtua esimerkiksi, kun DIMM-muistimoduuli saa staattisen iskun ja antaa No POST/No Video -

virheen sekä viallisesta muistista johtuvan äänimerkin.

• Satunnaisesti ilmenevät viat – näitä on noin 80 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista. Satunnaisesti ilmenevien

vikojen suuri määrä tarkoittaa, että vikaa ei useimmiten huomata heti sen syntyessä. DIMM-muisti saa staattisen iskun, mutta seuranta

vain heikkenee eikä välittömästi aiheuta vikaan liittyviä, ulospäin näkyviä oireita. Heikentyneen muistijäljen seurausten ilmenemiseen voi

mennä viikkoja tai kuukausia. Sillä välin se voi aiheuttaa muistin eheyden heikkenemistä, satunnaisia muistivirheitä jne.

Satunnaisesti ilmenevä vika (kutsutaan myös piileväksi tai "walking wounded" -viaksi) on vikatyyppi, jota on vaikeampi havaita ja jolle on

vaikeampi tehdä vianmääritys.

Estä sähköstaattisista purkauksista aiheutuvat viat seuraavasti:

• Käytä asianmukaisesti maadoitettua sähköstaattisilta purkauksilta suojaavaa rannenauhaa. Langattomien antistaattisten nauhojen käyttö

ei enää ole sallittua, sillä ne eivät anna riittävää suojaa. Kotelon koskettaminen ennen osien käsittely ei takaa riittävää suojausta

sähköstaattisilta purkauksilta niiden osien osalta, jotka ovat näille purkauksille erityisen herkkiä.

• Käsittele kaikkia sähköstaattisesti herkkiä osia staattiselta sähköltä suojatulla alueella. Jos mahdollista, käytä antistaattisia lattia-alustoja

ja työpöydän alustoja.

• Kun purat komponentin pakkauslaatikosta, älä poista sitä antistaattisesta pakkauksesta ennen kuin olet valmis asentamaan sen. Varmista

ennen antistaattisen pakkauksen purkamista, että olet poistanut staattisen sähkön kehostasi.

• Ennen kuin kuljetat sähköstaattisesti herkkää osaa, pane se ensin antistaattiseen rasiaan tai pakkaukseen.

Herkkien komponenttien kuljettaminen

Kun varaosien tai Dellille palautettavien osien kaltaisia staattiselle sähkölle herkkiä komponentteja kuljetetaan, ne täytyy asettaa staattista

sähköä estäviin pusseihin turvallisuuden varmistamiseksi.

Nostolaitteet

Noudata seuraavia ohjeita, kun raskaita laitteita nostetaan:

VAROITUS

: Älä nosta mitään yli 50 paunaa painavaa. Hanki apua tai käytä mekaanista nostolaitetta.

1 Varmista tasapainoinen asento. Pidä jalkaterät toisistaan erillään vakalla alustalla siten, että varpaat osoittavat ulospäin.

Tietokoneen käsittely

2 Pidä vatsalihakset tiukkoina. Ne tukevat selkärankaasi nostamisen aikana, joten rasitus vähenee.

3 Nosta jaloilla, älä selällä.

4 Pidä taakka lähellä vartaloasi. Mitä lähempänä selkärankaasi se on, sitä vähemmän nosto kuormittaa selkääsi.

5 Kun nostat taakka tai lasket sen alas, pidä selkä suorassa. Älä tee taakasta raskaampaa kehosi painon avulla. Vältä kääntämästä

vartaloasi tai selkääsi.

6 Kun lasket taakan alas, tee samat toimet käänteisessä järjestyksessä.

ESD-kenttähuoltosarja

Valvontalaitteeton kenttähuoltosarja on yleisimmin käytetty huoltosarja. Jokainen kenttähuoltosarja koostuu kolmesta osasta, jotka ovat

antistaattinen matto, ranneke ja maadoitusjohto.

ESD-kenttähuoltosarjan osat

ESD-kenttähuoltosarjan osat ovat:

• Antistaattinen matto – Antistaattinen matto on maadoittava, ja sen päälle voidaan asettaa osia huollon aikana. Kun käytät antistaattista

mattoa, rannekkeen tulee olla kunnolla kiinni ja maadoitusjohdon tulee olla kiinnitettynä mattoon ja käsiteltävän järjestelmän mihin

tahansa paljaaseen metallipintaan. Kun matto on otettu käyttöön asianmukaisesti, varaosat voidaan poistaa ESD-pussista ja asettaa

suoraan matolle. Staattiselle sähkölle herkät esineet ovat turvassa sähköpurkauksilta, kun ne ovat kädessäsi, antistaattisella matolla,

järjestelmässä tai pussissa.

• Ranneke ja liitäntäjohto – Jos ESD-mattoa ei tarvita, ranneke ja maadoitusjohto voidaan kiinnittää ranteeseesi ja järjestelmän paljaaseen

metallipintaan. Ne voidaan kiinnittää myös antistaattiseen mattoon matolle asetettujen laitteiden suojaamiseksi. Rannekkeen ja

maadoitusjohdon kosketusta ihoosi, ESD-mattoon ja laitteistoon kutsutaan maadoitukseksi. Käytä ainoastaan sellaisia

kenttähuoltosarjoja, joihin sisältyy ranneke, matto ja maadoitusjohto. Älä käytä johdottomia rannekkeita. Huomaa, että rannekkeen johto

voi kulua ja vahingoittua käytössä. Se on testattava säännöllisesti maadoitusranneketesterillä tahattomien ESD-vaurioiden välttämiseksi.

Suosittelemme testaamaan rannekkeen ja maadoitusjohdon vähintään kerran viikossa.

• ESD-ranneketesteri – Maadoitusrannekkeen johto voi vaurioitua ajan myötä. Valvontalaitteetonta sarjaa käytettäessä on suositeltavaa

testata maadoitusranneke ennen jokaista huoltokäyntiä tai vähintään kerran viikossa. Tämä on helpointa tehdä ranneketesterillä. Jos

käytössäsi ei ole omaa ranneketesteriä, kysy, onko aluetoimistollasi sellainen. Aseta ranneke ranteesi ympärille, kytke maadoitusjohto

testeriin ja suorita testaus painamalla testerin painiketta. Vihreä merkkivalo kertoo testin läpäisystä. Jos testi epäonnistuu, punainen

merkkivalo syttyy ja testeri päästää äänimerkin.

• Eristävät elementit – Pidä staattiselle sähkölle herkät laitteet, kuten muoviset jäähdytyselementtien kotelot, erillään eristeinä toimivista

sisäisistä osista, joissa voi

• Työympäristö – Arvioi asiakkaan toimipiste ympäristönä ennen ESD-kenttähuoltosarjan käyttöönottoa. Sarjan käyttöönotto esimerkiksi

palvelimen huoltoon poikkeaa pöytä- tai kannettavaan tietokoneen huoltoympäristöstä. Palvelimet on useimmiten asennettu konesalin

kehikkoon, kun taas pöytä- ja kannettavat tietokoneet ovat tavallisesti toimistojen tai toimistokoppien pöydillä. Varmista, että työtila on

avoin ja tasainen ja että sillä ei ole ylimääräistä tavaraa. Työtilassa on oltava tarpeeksi tilaa ESD-sarjalle ja lisätilaa korjattavalle

järjestelmälle. Työtilassa ei saa olla eristeitä, jotka voivat aiheuttaa staattisen sähkön purkauksen. Työtilassa olevat eristeet, kuten styrox

ja muut muovit, on siirrettävä vähintään 30 senttimetrin (12 tuuman) etäisyydelle herkistä osista ennen laitteistokomponenttien

käsittelyä.

• ESD-pakkaukset – Kaikki staattiselle sähkölle herkät laitteet on toimitettava ja vastaanotettava antistaattisessa pakkauksessa.

Suosittelemme käyttämään metallisia, staattiselta sähköltä suojattuja pusseja. Palauta vahingoittunut osa aina samassa ESD-pussissa ja

-pakkauksessa, jossa uusi osa toimitettiin. Taita ESD-pussi ja teippaa se kiinni. Käytä samaa vaahtomuovista pakkausmateriaalia ja

laatikkoa, jossa uusi osa toimitettiin. ESD-herkät laitteet saa poistaa pakkauksesta ainoastaan ESD-suojatulla työtasolla. Älä aseta osia

ESD-pussin päälle, sillä ainoastaan pussin sisäpuoli on suojattu. Pidä osat kädessäsi, ESD-matolla, järjestelmällä tai antistaattisessa

pussissa.

• Herkkien komponenttien kuljetus – Varaosat, Dellille palautettavat osat ja muut ESD-herkät komponentit on suljettava antistaattisiin

pusseihin kuljetuksen ajaksi.

ESD-suojauksen yhteenveto

Suosittelemme, että kaikki kenttähuoltoteknikot käyttävät perinteistä, johdollista maadoitusjohtoa ja antistaattista suojamattoa aina

huoltaessaan Dell-tuotteita. Lisäksi on äärimmäisen tärkeää, että teknikot pitävät herkät osat erillään kaikista eristävistä osista huollon aikana

ja että herkät komponentit suljetaan antistaattisiin pusseihin kuljetuksen ajaksi.

Tietokoneen käsittely

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen

Tietoja tehtävästä

Kun olet asentanut osat paikoilleen, muista kiinnittää ulkoiset laitteet, kortit ja kaapelit, ennen kuin kytket tietokoneeseen virran.

VAROITUS: Jotta tietokone ei vioittuisi, käytä ainoastaan tälle tietylle Dell-tietokoneelle suunniteltua akkua. Älä käytä muille Dell-

tietokoneille suunniteltuja akkuja.

Vaiheet

1 Kiinnitä ulkoiset laitteet, kuten portintoistin ja liitäntäalusta, ja liitä kaikki kortit, kuten ExpressCard.

2 Kiinnitä tietokoneeseen puhelin- tai verkkojohto.

VAROITUS: Kun kytket verkkojohdon, kytke se ensin verkkolaitteeseen ja sitten tietokoneeseen.

3 Kiinnitä tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiaan.

4 Käynnistä tietokone.

Tietokoneen käsittely 9

Tekniikka ja komponentit

HUOMAUTUS: Tämän osion sisältämät ohjeet koskevat tietokoneita, joissa on Windows 10 -käyttöjärjestelmä. Windows 10 on

tehdasasennettu tälle tietokoneelle.

Aiheet:

• DDR4

• HDMI 1.4

• USB:n ominaisuudet

• Intel Optane -muisti

DDR4

DDR4 (<1>double data rate</1>, 4. sukupolvi) on DDR2- ja DDR3-muistitekniikan seuraaja. Se on edeltäjiään nopeampi ja mahdollistaa jopa

512 Gt:n kapasiteetin, kun DDR3:n enimmäiskapasiteetti on 128 Gt DIMM-moduulia kohti. Synkronoitu, dynaaminen DDR4-RAM-muistin

ohjauskolo poikkeaa SDRAM- ja DDR-muistien lovista, mikä estää käyttäjää asentamasta järjestelmään vääränlaisen muistimoduulin.

DDR4-muistin virrankulutus on 20 prosenttia alhaisempi (1,2 V) kuin DDR3:n, jonka toiminta vaatii 1,5 V:n virran. DDR4 tukee myös uutta

syväsammutustoimintoa, jonka ansiosta isäntälaite voidaan asettaa valmiustilaa päivittämättä muistia. Syväsammutustilan arvioidaan

vähentävän valmiustilan virrankulutusta 40–50 %.

Tietoja DDR4:stä

Katso alta, miten DDR3- ja DDR4-muistimoduulit poikkeavat toisistaan.

Ohjauskolon paikkaero

DDR4- ja DDR3-moduulien ohjauskolot sijaitsevat eri paikassa. Molemmissa muistimoduuleissa on ohjauskolo muistikannan puoleisella sivulla,

mutta kolon poikkeava paikka estää moduulin asentamisen yhteensopimattomaan emolevyyn tai alustaan.

Kuva 1. Ohjauskolon ero

Paksuusero

DDR4-moduulit ovat hieman DDR3-moduuleja paksumpia, mikä mahdollistaa useampien signaalikerrosten käytön.

10 Tekniikka ja komponentit

Kuva 2. Paksuusero

Kaareva reuna

DDR4-moduulien kaareva reuna helpottaa moduulien asennusta ja vähentää piirilevyyn kohdistuvaa voimaa asennuksen aikana.

Kuva 3. Kaareva reuna

Muistivirheet

Järjestelmän muistivirheet ilmaistaan päällä-välähdys-välähdys- tai päällä-välähdys-päällä-virhekoodilla. Merkkivalo ei pala, jos kaikki

muistimoduulit ovat virheellisiä. Jos epäilet muistin olevan virheellinen, kokeile asentaa muistikantaan toimivaksi tietämäsi muistimoduuli.

Joissain kannettavissa tietokoneissa muistikanta saattaa sijaita järjestelmän pohjassa tai näppäimistön alla.

HUOMAUTUS

: DDR4-muisti on kuvissa esitetyn, vaihdettavan DIMM-moduulin sijaan kiinteä osa emolevyä.

HDMI 1.4

Tässä artikkelissa selitetään HDMI 1.4 sekä sen ominaisuudet ja edut.

HDMI (High-Denition Multimedia Interface) on alan tukema, pakkaamaton, täysin digitaalinen äänen-/kuvansiirtoliitin. Sillä voi yhdistää

mitkä tahansa HDMI-yhteensopivat ääni- tai kuvalähteet (esim. DVD-soitin tai viritin-vahvistin) äänen- tai videontoistolaitteeseen (esim.

digitaaliseen televisioon (DTV)). HDMI on tarkoitettu käytettäväksi televisioiden ja DVD-soitinten kanssa. Kaapeleiden pienempi lukumäärä ja

sisällönsuojausominaisuudet ovat hyödyistä tärkeimpiä. HDMI tukee tavallisen, parannetun ja teräväpiirtovideon sekä monikanavaisen

digitaalisen äänen siirtoa yhdellä kaapelilla.

HUOMAUTUS

: HDMI 1.4 tukee 5.1 kanavan audiota.

HDMI 1.4:n ominaisuudet

• HDMI-Ethernetkanava - lisää nopean verkon HDMI-liitäntään, jolloin käyttäjät voivat täysin hyödyntää IP-laitteitaan ilman erillistä

Ethernet-kaapelia

• Audion paluukanava - tekee HDMI:llä kytketyn TV:n, jossa on kiinteä viritin, lähettää audiodataa "ylöspäin" surround-audiojärjestelmään,

eliminoiden erilisen audiokaapelin tarpeen

• 3D - määrittää tulo/lähtöprotokollat tärkeimmille 3D-videomuodoille, raivaten tien todellisille 3D-peleille ja 3D-kotiteatterisovelluksille

• Sisältötyyppi - sisältötyyppien tosiaikainen signalointi näytön ja lähdelaitteiden välillä, tehden TV:lle mahdolliseksi optimoida kuva-

asetukset sisältötyypin perusteella

Tekniikka ja komponentit

• Enemmän väritilaa - lisää tuen uusille värimalleille, joita käytetään digikuvauksessa ja tietokonegraikassa

• 4K-tuki - mahdollistaa 1080p:tä huomattavasti paremman videotarkkuuden tukien seuraavan sukupolven näyttöjä, jotka kilpailevat

monissa kaupallisissa elokuvateattereissa käytettyjen Digital Cinema -järjestelmien kanssa

• HDMI-mikroliitin - uusi, pieni liitin puhelimille ja muille kannettaville laitteille, joka tukee jopa 1080p:n videotarkkuutta

• Autokytkentäjärjestelmä - uudet kaapelit ja liittimet autojen videojärjestelmille, jotka on suunniteltu täyttämään

moottoriajoneuvoympäristön ainutlaatuiset vaatimukset ja tarjoamaan aitoa HD-laatua

HDMI:n edut

• Laadukas HDMI siirtää pakkaamatonta digitaalista audiota ja videota, taaten parhaan ja selkeimmän kuvanlaadun.

• Edullinen HDMI tarjoaa digitaalisen liitännän laadun ja toiminnallisuuden ja tukee samalla pakkaamattomia videomuotoja yksinkertaisella ja

edullisella tavalla

• Audio HDMI tukee useita audiomuotoja tavallisesta stereosta monikanavaiseen surround-ääneen

• HDMI yhdistää videon ja monikanavaisen audion yhteen kaapeliin eliminoiden tällä hetkellä AV-järjestelmissä käytettuhen useiden

kaapeleiden kustannukset, mutkikkuujen ja sekaannuksen

• HDMI tukee tiedonsiirtoa videolähteen (kuten DVD-soitin) ja DTV:n välillä, mahdollistaen uusia toiminnallisuuksia

USB:n ominaisuudet

USB-liitäntä (lyhenne sanoista Universal Serial Bus) otettiin käyttöön vuonna 1996. Se helpottaa huomattavasti hiirien, näppäimistöjen,

ulkoisten asemien ja tulostimien kaltaistan oheislaitteiden yhdistämistä tietokoneeseen.

Tutustutaanpa USB:n kehitykseen alla olevan taulukon avulla.

Taulukko 1. USB:n kehitys

Tyyppi Tiedonsiirtonopeus Luokka Lanseerausvuosi

USB 2.0 480 Mbps Nopea 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Erittäin nopea 2010

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Erittäin nopea 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)

Yli kuuteen miljardiin myytyyn laitteeseen asennettu USB 2.0 on jo vuosia ollut PC-tietokoneiden vakiintunut liitintyyppi. Tietokoneiden

jatkuvasti kasvavan laskentatehon ja suurempien tiedonsiirtovaatimusten takia nopeutta tarvitaan yhä enemmän. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

vastaavat lopultakin kuluttajien vaatimuksiin teoriassa 10-kertaisella siirtonopeudella edeltäjäänsä verrattuna. USB 3.1 Gen 1:n ominaisuudet

tiivistettynä:

• Suurempi siirtonopeus (jopa 5 Gbps)

• Suurempi maksimaalinen väyläteho ja suurempi virta, joka tukee paremmin paljon virtaa kuluttavia laitteita

• Uudet virranhallintaominaisuudet

• Täysi kaksisuuntainen tiedonsiirto ja tuki uusille siirtotyypeille

• Taaksepäin yhteensopiva USB 2.0:n kanssa

• Uudet liittimet ja kaapeli

Alla olevat aiheet kattavat joitain useimmin kysyttyjä kysymyksiä USB 3.0:sta/USB 3.1 Gen 1:stä.

Tekniikka ja komponentit

Nopeus

Tällä hetkellä viimeisin USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑standardi määrittelee kolme nopeustilaa. Ne ovat Super-Speed, Hi-Speed ja Full-Speed.

Uuden Super-Speed ‑tilan siirtonopeus on 4,8 Gbps. Standardiin sisältyvät vanhat Hi-Speed- ja Full-Speed ‑USB-tilat, joita kutsutaan myös

nimillä USB 2.0 ja 1.1. Hitaampien tilojen siirtonopeus on edelleen 480 Mbps ja 12 Mbps, ja ne on säilytetty taaksepäin yhteensopivuuden

vuoksi.

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 saavuttavat huomattavasti paremman suorituskyvyn seuraavilla teknisillä muutoksilla:

• Ylimääräinen fyysinen väylä, joka on lisätty rinnakkain olemassa olevan USB 2.0 -väylän kanssa (katso alla oleva kuva).

• USB 2.0:lla oli aiemmin neljä johtoa (virta, maa ja dierentiaalidatapari); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 lisäävät neljä johtoa kahdelle

dierentiaalisignaaliparille (vastaanotto ja lähetys), joten liittimissä ja kaapeleissa on yhteensä kahdeksan liitäntää.

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 käyttävät kaksisuuntaista tiedonsiirtokanavaa USB 2.0:n vuorosuuntaisuuden sijaan. Tämä kasvattaa

teoreettisen tiedonsiirtonopeuden kymmenkertaiseksi.

USB 2.0 saattaa olla liian hidas nykyajan tiedonsiirtotarpeisiin, jotka ovat kasvussa teräväpiirtovideoiden, teratavuluokan tallennuslaitteiden ja

korkeiden megapikselimäärien digikameroiden takia. Lisäksi USB 2.0 ‑yhteys ei todellisuudessa pääse lähellekään teoreettista 480 Mbps:n

enimmäissiirtonopeutta. Käytännössä enimmäisnopeus on noin 320 Mbps (40 Mt/s). Vastaavasti USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑yhteydet eivät voi

saavuttaa 4,8 Gbps:n siirtonopeutta. Todellisissa olosuhteissa tiedonsiirtonopeus tulee todennäköisesti olemaan enintään 400 Mt/s. Tällä

nopeudella USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on kymmenkertainen parannus USB 2.0:aan verrattuna.

Käyttökohteet

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 raivaavat kaistaa ja antavat laitteille enemmän tilaa tarjota entistä parempi kokonaiskokemus. Aikaisemmin videon

toisto USB-laitteelta oli hädin tuskin siedettävää (niin enimmäispiirtotarkkuuden, latenssin kuin videon pakkauksenkin kannalta), joten on

helppo uskoa, että USB-videoratkaisut toimivat paljon paremmin 5–10-kertaisella kaistanleveydellä. Single-Link DVI edellyttää lähes 2 Gbps:n

tiedonsiirtonopeutta. 480 Mbps oli tämän kannalta rajoittava, kun taas 5 Gbps on lupaavaakin parempi. Luvatun 4,8 Gbps:n nopeutensa

ansiosta standardi soveltuu muun muuassa ulkoisiin RAID-asemiin ja muihin tuotteisiin, jotka eivät aikaisemmin sopineet USB:lle.

Alla luetellaan joitain tarjolla olevia SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -tuotteita:

• Täysikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevyt

• Pienikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevyt

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevytelakat ja ‑sovittimet

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑Flash-asemat ja ‑lukijat

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑SSD-asemat

Tekniikka ja komponentit

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑RAID-asemat

• Optiset media-asemat

• Multimedialaitteet

• Verkot

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑sovitinkortit ja ‑jakajat

Yhteensopivuus

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on onneksi suunniteltu alusta pitäen yhteensopivaksi USB 2.0:n kanssa. Vaikka USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 hyödyntää

uuden protokollan korkeampaa nopeuspotentiaalia useammilla liitoskohdilla ja kaapeleilla, itse liitin on täsmälleen samanmuotoinen ja sen neljä

USB 2.0 ‑liitoskohtaa sijaitsevat samoissa paikoissa kuin ennenkin. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:ssä on viisi uutta liitoskohtaa, jotka siirtävät tietoa

uusien kaapeleiden kautta ja jotka tulevat kosketuksiin ainoastaan SuperSpeed USB ‑liitännän kanssa.

USB 3.1 Gen 1 ‑ohjainten natiivituki on tulossa Windows 10:lle. Tämä poikkeaa Windowsin aiemmista versioista, joihin tarvitaan jatkossakin

erilliset ajurit USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑ohjaimille.

Intel Optane -muisti

Intel Optane ‑muisti toimii vain tallennustilan kiihdyttimenä. Se ei korvaa tietokoneeseen asennettua muistia (RAM) eikä se laajenna sitä.

HUOMAUTUS: Intel Optane ‑muistia tuetaan tietokoneissa, jotka täyttävät seuraavat vaatimukset:

• Suoritin vähintään 7. sukupolven Intel Core i3/i5/i7

• Windows 10 64-bittinen versio tai uudempi

• Intel Rapid Storage Technology ‑ajurin versio 15.9.1.1018 tai uudempi

Taulukko 2. Intel Optane -muistin tekniset tiedot

Ominaisuus Tekniset tiedot

Liitäntä PCIe 3x2 NVMe 1.1

Liitin M.2-korttipaikka (2230/2280)

Tuetut kokoonpanot

• Suoritin vähintään 7. sukupolven Intel Core i3/i5/i7

• Windows 10 64-bittinen versio tai uudempi

• Intel Rapid Storage Technology ‑ajurin versio 15.9.1.1018 tai

uudempi

Kapasiteetti 16 Gt

Intel Optane ‑muistin ottaminen käyttöön

1 Napsauta tehtäväpalkissa hakuruutua ja kirjoita Intel Rapid Storage Technology.

2 Valitse Intel Rapid Storage Technology.

3 Ota Intel Optane ‑muisti käyttöön valitsemalla Status (Tila) ‑välilehdestä Enable (Ota käyttöön).

4 Valitse varoitusruudusta yhteensopiva asema ja jatka Intel Optane ‑muistin käyttöönottoa valitsemalla Yes (Kyllä).

5 Ota Intel Optane -muisti käyttöön valitsemalla Intel Optane memory > Reboot (Intel Optane -muisti > Käynnistä uudelleen).

HUOMAUTUS

: Kaikkien suorituskykyhyötyjen tuleminen näkyviin voi edellyttää sovelluksissa jopa kolmea

käynnistyskertaa ominaisuuden käyttöönoton jälkeen.

14 Tekniikka ja komponentit

Intel Optane ‑muistin poistaminen käytöstä

Tietoja tehtävästä

VAROITUS: Kun olet poistanut Intel Optane -muistin käytöstä, älä poista Intel Rapid Storage Technologyn ajurin asennusta, koska

tällöin tuloksena on sininen näyttö -virhe. Intel Rapid Storage Technology ‑käyttöliittymän voi poistaa poistamatta ajurin

asennusta.

HUOMAUTUS: Intel Optane ‑muisti on poistettava käytöstä ennen Intel Optane ‑muistin kiihdyttämän SATA-tallennuslaitteen

poistamista tietokoneesta.

Vaiheet

1 Napsauta tehtäväpalkissa hakuruutua ja kirjoita Intel Rapid Storage Technology.

2 Valitse Intel Rapid Storage Technology. Intel Rapid Storage Technology ‑ikkuna avautuu.

3 Napsauta Intel Optane memory (Intel Optane ‑muisti) ‑välilehdessä Disable (Poista käytöstä), jotta Intel Optane ‑muisti poistuu

käytöstä.

4 Valitse Yes (Kyllä), jos hyväksyt varoituksen.

Käytöstä poistamisen edistyminen tulee näkyviin.

5 Viimeistele Intel Optane ‑muistin poistaminen käytöstä valitsemalla Reboot (Käynnistä uudelleen) ja käynnistä tietokone uudelleen.

Tekniikka ja komponentit 15

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Suositellut työkalut

Tämän asiakirjan menetelmät voivat vaatia seuraavia työkaluja:

• Phillips-ruuvitaltat #00 ja #01

• Muovipuikko

Ruuviluettelo

Seuraavassa taulukossa luetellaan ruuvit, joilla eri komponentit kiinnitetään.

Taulukko 3. Ruuviluettelo

Komponentti Ruuvityyppi Määrä Ruuvin kuva

Rungon suojus M2x4 1

M2.5x7 6

Akku M2x3 4

Kiintolevykokoonpano

M2x3

Kiintolevypidike

M3x3

WLAN-kortin pidike

M2x3

Näyttökokoonpano M2.5x5 5

Näyttöpaneeli M2x2 4

Näytön saranat M2.5x2.5 8

M2x2 2

Kosketuslevy M2x2 4

Virtapainikekortti

M2x3

Lämpölevy M2x3 2

16 Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Komponentti Ruuvityyppi Määrä Ruuvin kuva

Verkkolaiteportti M2x3 1

I/O-kortti M2x4 2

Virtapainike M2x2 1

SSD-asema M2x2 1

Emolevy M2x4 1

Langattoman kortin antenniin pidike M2x4 2

SD-kortti

SD-kortin irrottaminen

Edellytys

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.

Vaiheet

1 Vapauta SD-kortti tietokoneesta painamalla sitä.

2 Vedä SD-kortti ulos tietokoneesta.

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

SD-kortin asentaminen

Vaihe

Työnnä SD-kortti paikkaansa siten, että se napsahtaa paikoilleen.

Seuraava vaihe

1 Noudata Tietokoneen käsittelemisen jälkeen -kohdan ohjeita.

Rungon suojus

Rungon suojuksen irrottaminen

Edellytykset

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.

2 Irrota SD-kortti.

Vaiheet

1 Löysennä kolmea ankkuriruuvia, joilla rungon suojus on kiinnitetty järjestelmään [1].

2 Irrota kuusi ruuvia (M2.5x7), joilla rungon suojus on kiinnitetty järjestelmään [2].

3 Irrota ruuvi (M2x4), jolla rungon suojus on kiinnitetty järjestelmään [3].

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

4 Kankea rungon suojusta vasemmasta yläkulmasta [1] ja jatka, kunnes rungon suojuksen molemmat reunat on avattu [2, 3, 4].

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Rungon suojuksen asentaminen

Vaiheet

1 Aseta rungon suojus kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanon päälle [1].

2 Napsauta rungon suojuksen reunat paikoilleen [2, 3, 4]

3 Kiristä kolme ankkuriruuvia ja asenna ruuvit (kuusi M2.5x7, yksi M2x4), joilla rungon suojus kiinnittyy kämmentuki- ja

näppäimistökokoonpanoon [1, 2, 3].

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Leht laadib ...

Dell Vostro 3582 Omaniku manuaal

Bränd: Dell

Mudel: Vostro 3582

Tüüp: Omaniku manuaal

Laadige alla PDF

aruanne

Dell Vostro 3582 Omaniku manuaal

Dell Vostro 3582 Omaniku manuaal

Seotud paberid