Dell Vostro 3582 Kasutusjuhend

Tüüp
Kasutusjuhend
Vostro 3582
Huoltokäsikirja (optisella asemalla)
Säädösten mukainen malli: P75F
Säädösten mukainen tyyppi: P75F011
Huomautukset, varoitukset ja vaarat
HUOMAUTUS HUOMAUTUKSET ovat tärkeitä tietoja, joiden avulla voit käyttää tuotetta entistä paremmin.
VAROITUS VAROITUKSET kertovat tilanteista, joissa laitteisto voi vahingoittua tai joissa tietoja voidaan menettää.
Niissä kerrotaan myös, miten nämä tilanteet voidaan välttää.
VAARA VAARAILMOITUKSET kertovat tilanteista, joihin saattaa liittyä omaisuusvahinkojen, loukkaantumisen tai
kuoleman vaara.
© 2018 - 2019 Dell Inc. tai sen tytäryritykset. Kaikki oikeudet pidätetään. Dell, EMC ja muut tavaramerkit ovat Dell Inc:in tai sen
tytäryritysten tavaramerkkejä. Muut tavaramerkit voivat olla omistajiensa tavaramerkkejä.
2019 -01
Tark. A00
1 Tietokoneen käsittely....................................................................................................................6
Turvallisuusohjeet.................................................................................................................................................................. 6
Ennen kuin avaat tietokoneen kannen................................................................................................................................ 6
Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta (ESD)......................................................................................................... 7
Herkkien komponenttien kuljettaminen...............................................................................................................................7
ESD-kenttähuoltosarja..........................................................................................................................................................8
Tietokoneen käsittelemisen jälkeen..................................................................................................................................... 9
2 Tekniikka ja komponentit.............................................................................................................10
DDR4......................................................................................................................................................................................10
HDMI 1.4.................................................................................................................................................................................11
USB:n ominaisuudet.............................................................................................................................................................12
Intel Optane -muisti..............................................................................................................................................................13
Intel Optane muistin ottaminen käyttöön.................................................................................................................. 14
Intel Optane muistin poistaminen käytöstä............................................................................................................... 14
3 Komponenttien irrottaminen ja asentaminen................................................................................. 15
Suositellut työkalut...............................................................................................................................................................15
Ruuviluettelo......................................................................................................................................................................... 15
MicroSD-kortti......................................................................................................................................................................16
MicroSD-kortin irrottaminen.........................................................................................................................................16
MicroSD-kortin asentaminen........................................................................................................................................ 17
Optinen asema......................................................................................................................................................................18
Optisen aseman irrottaminen........................................................................................................................................18
Optisen aseman asentaminen.......................................................................................................................................19
Rungon suojus......................................................................................................................................................................20
Rungon suojuksen irrottaminen................................................................................................................................... 20
Rungon suojuksen asentaminen...................................................................................................................................22
Akku.......................................................................................................................................................................................23
Akun irrottaminen.......................................................................................................................................................... 23
Akun asentaminen......................................................................................................................................................... 24
Muistimoduulit......................................................................................................................................................................25
Muistimoduulin irrottaminen.........................................................................................................................................25
Muistimoduulin asentaminen........................................................................................................................................26
M2. PCIe-SSD......................................................................................................................................................................27
M.2 2280 -SSD-levyn irrottaminen............................................................................................................................. 27
M.2 2280 -SSD-levyn asentaminen............................................................................................................................ 28
M.2 2230 -SSD-levyn irrottaminen............................................................................................................................. 29
M.2 2230 -SSD-levyn asentaminen............................................................................................................................ 30
I/O-kortti.............................................................................................................................................................................. 32
I/O-kortin irrottaminen................................................................................................................................................. 32
IO-kortin asentaminen...................................................................................................................................................32
Kosketuslevy........................................................................................................................................................................ 33
Kosketuslevyn irrottaminen..........................................................................................................................................33
Sisällysluettelo
Sisällysluettelo 3
Kosketuslevyn asentaminen.........................................................................................................................................35
Kiintolevykokoonpano......................................................................................................................................................... 37
Kiintolevykokoonpanon irrottaminen........................................................................................................................... 37
Kiintolevykokoonpanon asentaminen.......................................................................................................................... 38
Kiintolevy.............................................................................................................................................................................. 39
Kiintolevyn irrottaminen................................................................................................................................................39
Kiintolevyn asentaminen............................................................................................................................................... 40
WLAN-kortti..........................................................................................................................................................................41
WLAN-kortin irrottaminen.............................................................................................................................................41
WLAN-kortin asentaminen........................................................................................................................................... 42
Nappiparisto......................................................................................................................................................................... 43
Nappipariston irrottaminen...........................................................................................................................................43
Nappipariston asentaminen.......................................................................................................................................... 44
Lämpölevy............................................................................................................................................................................ 45
Lämpölevyn irrottaminen..............................................................................................................................................45
Lämpölevyn asentaminen..............................................................................................................................................47
Kaiutin................................................................................................................................................................................... 49
Kaiuttimien irrottaminen................................................................................................................................................49
Kaiuttimien asentaminen...............................................................................................................................................50
Näyttökokoonpano...............................................................................................................................................................51
Näyttökokoonpanon irrottaminen................................................................................................................................ 51
Näyttökokoonpanon asentaminen...............................................................................................................................53
Emolevy................................................................................................................................................................................ 55
Emolevyn irrottaminen..................................................................................................................................................55
Emolevyn asentaminen................................................................................................................................................. 58
Virtapainike ja sormenjälkilukija.......................................................................................................................................... 60
Sormenjälkilukijalla varustetun virtapainikekokoonpanon irrottaminen................................................................... 60
Sormenjälkilukijalla varustetun virtapainikekokoonpanon asentaminen................................................................... 61
Näytön kehys........................................................................................................................................................................61
Näytön kehyksen irrottaminen......................................................................................................................................61
Näytön kehyksen asentaminen.................................................................................................................................... 62
Kamera..................................................................................................................................................................................63
Kameran irrottaminen....................................................................................................................................................63
Kameran asentaminen...................................................................................................................................................64
Näyttöpaneeli.......................................................................................................................................................................65
Näyttöpaneelin irrottaminen.........................................................................................................................................65
Näyttöpaneelin asentaminen........................................................................................................................................67
Näytön saranat.................................................................................................................................................................... 69
Näytön saranoiden irrottaminen.................................................................................................................................. 69
Näytön saranoiden asentaminen..................................................................................................................................70
Näyttökaapeli........................................................................................................................................................................ 71
Näyttökaapelin irrottaminen..........................................................................................................................................71
Näyttökaapelin asentaminen:....................................................................................................................................... 72
Virtapainikekortti..................................................................................................................................................................73
Virtapainikekortin irrottaminen..................................................................................................................................... 73
Virtapainikekortin asentaminen.................................................................................................................................... 74
Virtapainike...........................................................................................................................................................................75
Virtapainikkeen irrottaminen.........................................................................................................................................75
Virtapainikkeen asentaminen........................................................................................................................................76
Virtaliitäntä............................................................................................................................................................................77
4
Sisällysluettelo
Virtaliitännän irrottaminen.............................................................................................................................................77
Virtaliitännän asentaminen............................................................................................................................................78
Näytön takakansi................................................................................................................................................................. 79
Näytön takakannen irrottaminen................................................................................................................................. 79
Kämmentuki- ja näppäimistökokoonpano.........................................................................................................................80
Kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanon irrottaminen...........................................................................................80
4 Vianmääritys..............................................................................................................................82
ePSA (Enhanced Pre-boot System Assessment) -diagnoosi........................................................................................82
ePSA-diagnoosin suorittaminen...................................................................................................................................82
Järjestelmän diagnoosivalot............................................................................................................................................... 82
BIOS:in nollaaminen (USB-avain)......................................................................................................................................83
BIOS:in flash-päivitys.......................................................................................................................................................... 83
Varmuuskopiointi- ja palautuslaitevaihtoehdot................................................................................................................ 84
Wi-Fin nollaaminen.............................................................................................................................................................. 84
Jäännösvirran purkaminen..................................................................................................................................................84
5 Avun saaminen...........................................................................................................................85
Dellin yhteystiedot...............................................................................................................................................................85
Sisällysluettelo
5
Tietokoneen käsittely
Turvallisuusohjeet
Seuraavat turvallisuusohjeet auttavat suojaamaan tietokoneen mahdollisilta vaurioilta ja auttavat takaamaan oman turvallisuutesi. Ellei toisin
mainita, tässä asiakirjassa kuvatuissa toimenpiteissä oletetaan, että seuraava pätee:
Olet perehtynyt tietokoneen mukana toimitettuihin turvaohjeisiin.
Osa voidaan vaihtaa tai – jos se on hankittu erikseen – asentaa suorittamalla irrotusmenettely päinvastaisessa järjestyksessä.
HUOMAUTUS Irrota kaikki virtalähteet ennen tietokoneen suojusten tai paneelien avaamista. Kun olet lopettanut
tietokoneen sisäosien käsittelemisen, asenna kaikki suojukset, paneelit ja ruuvit paikoilleen ennen tietokoneen
kytkemistä pistorasiaan.
HUOMAUTUS Ennen kuin teet mitään toimia tietokoneen sisällä, lue tietokoneen mukana toimitetut turvallisuusohjeet.
Lisää turvallisuusohjeita on Regulatory Compliance -sivulla osoitteessa www.dell.com/regulatory_compliance
VAROITUS Monet korjaukset saa tehdä vain valtuutettu huoltoteknikko. Saat tehdä vain tuotteen dokumentaatiossa
mainitut, verkossa tai puhelimessa annettuihin ohjeisiin perustuvat ja tukitiimin ohjeistamat ongelmanratkaisutoimet ja
perustason korjaukset. Takuu ei kata huoltotöitä, joita on tehnyt joku muu kuin Dellin valtuuttama huoltoliike. Lue
laitteen mukana toimitetut turvallisuusohjeet ja noudata niitä.
VAROITUS Ennen purkamistöitä maadoita itsesi sähköstaattisen purkauksen välttämiseksi käyttämällä
maadoitusranneketta tai koskettamalla säännöllisesti maalaamatonta maadoitettua metallipintaa, ennen kuin kosketat
tietokonetta.
VAROITUS Käsittele komponentteja ja kortteja huolellisesti. Älä kosketa komponentteja tai korttien kontaktipintoja. Pidä
korteista kiinni niiden reunoista tai metallisesta asetuskehikosta. Tartu komponenttiin, kuten suorittimeen, sen
reunoista, älä nastoista.
VAROITUS Irrottaessasi kaapelia vedä liittimestä tai sen vedonpoistajasta, älä itse kaapelista. Joissain kaapeleissa on
lukitusnastoilla varustettu liitin. Jos irrotat tämän tyyppistä kaapelia, paina ensin lukitusnastoista ennen kuin irrotat
kaapelin. Kun vedät liitintä ulos, pidä se tasaisesti kohdistettuna, jotta liittimen nastat eivät taitu. Varmista myös ennen
kaapelin kytkemistä, että sen molempien päiden liittimet on kohdistettu oikein ja että kaapeli tulee oikein päin.
HUOMAUTUS Tietokoneen ja tiettyjen osien väri saattaa poiketa tässä asiakirjassa esitetystä.
Ennen kuin avaat tietokoneen kannen
Tietoja tehtävästä
Voit välttää tietokoneen vahingoittumisen, kun suoritat seuraavat toimet ennen kuin avaat tietokoneen kannen.
Vaiheet
1. Seuraa turvallisuusohjeita.
2. Varmista, että työtaso on tasainen ja puhdas, jotta tietokoneen kuori ei naarmuunnu.
3. Jos tietokone on kiinnitetty telakointilaitteeseen, irrota se telakoinnista.
VAROITUS
Irrota verkkokaapeli irrottamalla ensin kaapeli tietokoneesta ja irrota sitten kaapeli verkkolaitteesta.
4. Irrota kaikki verkkokaapelit tietokoneesta.
5. Irrota tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiasta.
6. Sammuta näyttö ja käännä tietokone ylösalaisin tasaiselle työalustalle.
1
6 Tietokoneen käsittely
HUOMAUTUS Vältä emolevyn vaurioituminen irrottamalla pääakku ennen tietokoneen huoltamista.
7. Irrota pääakku.
8. Aseta tietokone kansi ylöspäin.
9. Avaa näyttö.
10. Maadoita emolevy painamalla virtapainiketta.
VAROITUS Irrota tietokone aina aluksi pistorasiasta ennen näytön avaamista, jotta et saa sähköiskua.
VAROITUS Maadoita itsesi koskettamalla rungon maalaamatonta metallipintaa, kuten tietokoneen takaosassa olevien
korttipaikan aukkojen ympärillä olevaa metallia, ennen kuin kosketat mitään osaa tietokoneen sisällä. Kosketa
työskennellessäsi maalaamatonta metallipintaa säännöllisesti. Näin estät sisäisiä osia vahingoittavan staattisen
sähkön muodostumisen.
11. Poista asennetut ExpressCard- tai älykortit paikoistaan.
Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta
(ESD)
Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta on erittäin tärkeää käsiteltäessä sähkökomponentteja ja varsinkin erittäin herkkiä
komponentteja, kuten laajennuskortteja, suorittimia, DIMM-muistimoduuleita ja emolevyjä. Erittäin pienetkin purkaukset voivat vahingoittaa
piirejä monin tavoin, joiden seurauksia ei välttämättä huomaa. Näitä voivat olla esimerkiksi satunnaisesti ilmenevät ongelmat tai tuotteen
lyhentynyt käyttöikä. Kun teollisuudessa keskitytään energiavaatimusten pienentämiseen ja yhä pienempiin kokoihin, suojautuminen
sähköstaattisilta purkauksilta tulee entistäkin tärkeämmäksi.
Koska Dellin tuotteissa käytetyt puolijohteet ovat yhä tiheämpiä, herkkyys staattisille vaurioille on nyt suurempaa kuin aiemmissa Dell-
tuotteissa. Tästä syystä jotkin aiemmin hyväksytyt osien käsittelytavat eivät enää päde.
Sähköstaattisten purkausten kaksi tunnettua tyyppiä ovat katastrofaaliset ja satunnaisesti ilmenevät viat.
Katastrofaaliset viat – näitä on noin 20 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista. Vaurion vuoksi laitteen toiminta
loppuu välittömästi. Katastrofaalinen vika voi tapahtua esimerkiksi, kun DIMM-muistimoduuli saa staattisen iskun ja antaa No POST/No
Video -virheen sekä viallisesta muistista johtuvan äänimerkin.
Satunnaisesti ilmenevät viat – näitä on noin 80 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista. Satunnaisesti ilmenevien
vikojen suuri määrä tarkoittaa, että vikaa ei useimmiten huomata heti sen syntyessä. DIMM-muisti saa staattisen iskun, mutta seuranta
vain heikkenee eikä välittömästi aiheuta vikaan liittyviä, ulospäin näkyviä oireita. Heikentyneen muistijäljen seurausten ilmenemiseen voi
mennä viikkoja tai kuukausia. Sillä välin se voi aiheuttaa muistin eheyden heikkenemistä, satunnaisia muistivirheitä jne.
Satunnaisesti ilmenevä vika (kutsutaan myös piileväksi tai "walking wounded" -viaksi) on vikatyyppi, jota on vaikeampi havaita ja jolle on
vaikeampi tehdä vianmääritys.
Estä sähköstaattisista purkauksista aiheutuvat viat seuraavasti:
Käytä asianmukaisesti maadoitettua sähköstaattisilta purkauksilta suojaavaa rannenauhaa. Langattomien antistaattisten nauhojen
käyttö ei enää ole sallittua, sillä ne eivät anna riittävää suojaa. Kotelon koskettaminen ennen osien käsittely ei takaa riittävää suojausta
sähköstaattisilta purkauksilta niiden osien osalta, jotka ovat näille purkauksille erityisen herkkiä.
Käsittele kaikkia sähköstaattisesti herkkiä osia staattiselta sähköltä suojatulla alueella. Jos mahdollista, käytä antistaattisia lattia-alustoja
ja työpöydän alustoja.
Kun purat komponentin pakkauslaatikosta, älä poista sitä antistaattisesta pakkauksesta ennen kuin olet valmis asentamaan sen.
Varmista ennen antistaattisen pakkauksen purkamista, että olet poistanut staattisen sähkön kehostasi.
Ennen kuin kuljetat sähköstaattisesti herkkää osaa, pane se ensin antistaattiseen rasiaan tai pakkaukseen.
Herkkien komponenttien kuljettaminen
Kun varaosien tai Dellille palautettavien osien kaltaisia staattiselle sähkölle herkkiä komponentteja kuljetetaan, ne täytyy asettaa staattista
sähköä estäviin pusseihin turvallisuuden varmistamiseksi.
Nostolaitteet
Noudata seuraavia ohjeita, kun raskaita laitteita nostetaan:
VAROITUS
Älä nosta mitään yli 50 paunaa painavaa. Hanki apua tai käytä mekaanista nostolaitetta.
Tietokoneen käsittely 7
1. Varmista tasapainoinen asento. Pidä jalkaterät toisistaan erillään vakalla alustalla siten, että varpaat osoittavat ulospäin.
2. Pidä vatsalihakset tiukkoina. Ne tukevat selkärankaasi nostamisen aikana, joten rasitus vähenee.
3. Nosta jaloilla, älä selällä.
4. Pidä taakka lähellä vartaloasi. Mitä lähempänä selkärankaasi se on, sitä vähemmän nosto kuormittaa selkääsi.
5. Kun nostat taakka tai lasket sen alas, pidä selkä suorassa. Älä tee taakasta raskaampaa kehosi painon avulla. Vältä kääntämästä
vartaloasi tai selkääsi.
6. Kun lasket taakan alas, tee samat toimet käänteisessä järjestyksessä.
ESD-kenttähuoltosarja
Valvontalaitteeton kenttähuoltosarja on yleisimmin käytetty huoltosarja. Jokainen kenttähuoltosarja koostuu kolmesta osasta, jotka ovat
antistaattinen matto, ranneke ja maadoitusjohto.
ESD-kenttähuoltosarjan osat
ESD-kenttähuoltosarjan osat ovat:
Antistaattinen matto – Antistaattinen matto on maadoittava, ja sen päälle voidaan asettaa osia huollon aikana. Kun käytät
antistaattista mattoa, rannekkeen tulee olla kunnolla kiinni ja maadoitusjohdon tulee olla kiinnitettynä mattoon ja käsiteltävän
järjestelmän mihin tahansa paljaaseen metallipintaan. Kun matto on otettu käyttöön asianmukaisesti, varaosat voidaan poistaa ESD-
pussista ja asettaa suoraan matolle. Staattiselle sähkölle herkät esineet ovat turvassa sähköpurkauksilta, kun ne ovat kädessäsi,
antistaattisella matolla, järjestelmässä tai pussissa.
Ranneke ja liitäntäjohto – Jos ESD-mattoa ei tarvita, ranneke ja maadoitusjohto voidaan kiinnittää ranteeseesi ja järjestelmän
paljaaseen metallipintaan. Ne voidaan kiinnittää myös antistaattiseen mattoon matolle asetettujen laitteiden suojaamiseksi. Rannekkeen
ja maadoitusjohdon kosketusta ihoosi, ESD-mattoon ja laitteistoon kutsutaan maadoitukseksi. Käytä ainoastaan sellaisia
kenttähuoltosarjoja, joihin sisältyy ranneke, matto ja maadoitusjohto. Älä käytä johdottomia rannekkeita. Huomaa, että rannekkeen johto
voi kulua ja vahingoittua käytössä. Se on testattava säännöllisesti maadoitusranneketesterillä tahattomien ESD-vaurioiden
välttämiseksi. Suosittelemme testaamaan rannekkeen ja maadoitusjohdon vähintään kerran viikossa.
ESD-ranneketesteri – Maadoitusrannekkeen johto voi vaurioitua ajan myötä. Valvontalaitteetonta sarjaa käytettäessä on
suositeltavaa testata maadoitusranneke ennen jokaista huoltokäyntiä tai vähintään kerran viikossa. Tämä on helpointa tehdä
ranneketesterillä. Jos käytössäsi ei ole omaa ranneketesteriä, kysy, onko aluetoimistollasi sellainen. Aseta ranneke ranteesi ympärille,
kytke maadoitusjohto testeriin ja suorita testaus painamalla testerin painiketta. Vihreä merkkivalo kertoo testin läpäisystä. Jos testi
epäonnistuu, punainen merkkivalo syttyy ja testeri päästää äänimerkin.
Eristävät elementit – Pidä staattiselle sähkölle herkät laitteet, kuten muoviset jäähdytyselementtien kotelot, erillään eristeinä
toimivista sisäisistä osista, joissa voi
Työympäristö – Arvioi asiakkaan toimipiste ympäristönä ennen ESD-kenttähuoltosarjan käyttöönottoa. Sarjan käyttöönotto
esimerkiksi palvelimen huoltoon poikkeaa pöytä- tai kannettavaan tietokoneen huoltoympäristöstä. Palvelimet on useimmiten asennettu
konesalin kehikkoon, kun taas pöytä- ja kannettavat tietokoneet ovat tavallisesti toimistojen tai toimistokoppien pöydillä. Varmista, että
työtila on avoin ja tasainen ja että sillä ei ole ylimääräistä tavaraa. Työtilassa on oltava tarpeeksi tilaa ESD-sarjalle ja lisätilaa korjattavalle
järjestelmälle. Työtilassa ei saa olla eristeitä, jotka voivat aiheuttaa staattisen sähkön purkauksen. Työtilassa olevat eristeet, kuten
styrox ja muut muovit, on siirrettävä vähintään 30 senttimetrin (12 tuuman) etäisyydelle herkistä osista ennen laitteistokomponenttien
käsittelyä.
ESD-pakkaukset – Kaikki staattiselle sähkölle herkät laitteet on toimitettava ja vastaanotettava antistaattisessa pakkauksessa.
Suosittelemme käyttämään metallisia, staattiselta sähköltä suojattuja pusseja. Palauta vahingoittunut osa aina samassa ESD-pussissa ja
-pakkauksessa, jossa uusi osa toimitettiin. Taita ESD-pussi ja teippaa se kiinni. Käytä samaa vaahtomuovista pakkausmateriaalia ja
laatikkoa, jossa uusi osa toimitettiin. ESD-herkät laitteet saa poistaa pakkauksesta ainoastaan ESD-suojatulla työtasolla. Älä aseta osia
ESD-pussin päälle, sillä ainoastaan pussin sisäpuoli on suojattu. Pidä osat kädessäsi, ESD-matolla, järjestelmällä tai antistaattisessa
pussissa.
Herkkien komponenttien kuljetus – Varaosat, Dellille palautettavat osat ja muut ESD-herkät komponentit on suljettava
antistaattisiin pusseihin kuljetuksen ajaksi.
ESD-suojauksen yhteenveto
Suosittelemme, että kaikki kenttähuoltoteknikot käyttävät perinteistä, johdollista maadoitusjohtoa ja antistaattista suojamattoa aina
huoltaessaan Dell-tuotteita. Lisäksi on äärimmäisen tärkeää, että teknikot pitävät herkät osat erillään kaikista eristävistä osista huollon
aikana ja että herkät komponentit suljetaan antistaattisiin pusseihin kuljetuksen ajaksi.
8
Tietokoneen käsittely
Tietokoneen käsittelemisen jälkeen
Tietoja tehtävästä
Kun olet asentanut osat paikoilleen, muista kiinnittää ulkoiset laitteet, kortit ja kaapelit, ennen kuin kytket tietokoneeseen virran.
VAROITUS Jotta tietokone ei vioittuisi, käytä ainoastaan tälle tietylle Dell-tietokoneelle suunniteltua akkua. Älä käytä
muille Dell-tietokoneille suunniteltuja akkuja.
Vaiheet
1. Kiinnitä ulkoiset laitteet, kuten portintoistin ja liitäntäalusta, ja liitä kaikki kortit, kuten ExpressCard.
2. Kiinnitä tietokoneeseen puhelin- tai verkkojohto.
VAROITUS
Kun kytket verkkojohdon, kytke se ensin verkkolaitteeseen ja sitten tietokoneeseen.
3. Kiinnitä tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiaan.
4. Käynnistä tietokone.
Tietokoneen käsittely 9
Tekniikka ja komponentit
HUOMAUTUS Tämän osion sisältämät ohjeet koskevat tietokoneita, joissa on Windows 10 -käyttöjärjestelmä. Windows
10 on tehdasasennettu tälle tietokoneelle.
Aiheet:
DDR4
HDMI 1.4
USB:n ominaisuudet
Intel Optane -muisti
DDR4
DDR4 (double data rate, 4. sukupolvi) on DDR2- ja DDR3-muistitekniikan seuraaja. Se on edeltäjiään nopeampi ja mahdollistaa jopa 512 Gt:n
kapasiteetin, kun DDR3:n enimmäiskapasiteetti on 128 Gt DIMM-moduulia kohti. Synkronoitu, dynaaminen DDR4-RAM-muistin ohjauskolo
poikkeaa SDRAM- ja DDR-muistien lovista, mikä estää käyttäjää asentamasta järjestelmään vääränlaisen muistimoduulin.
DDR4-muistin virrankulutus on 20 prosenttia alhaisempi (1,2 V) kuin DDR3:n, jonka toiminta vaatii 1,5 V:n virran. DDR4 tukee myös uutta
syväsammutustoimintoa, jonka ansiosta isäntälaite voidaan asettaa valmiustilaa päivittämättä muistia. Syväsammutustilan arvioidaan
vähentävän valmiustilan virrankulutusta 40–50 %.
Tietoja DDR4:stä
Katso alta, miten DDR3- ja DDR4-muistimoduulit poikkeavat toisistaan.
Ohjauskolon paikkaero
DDR4- ja DDR3-moduulien ohjauskolot sijaitsevat eri paikassa. Molemmissa muistimoduuleissa on ohjauskolo muistikannan puoleisella
sivulla, mutta kolon poikkeava paikka estää moduulin asentamisen yhteensopimattomaan emolevyyn tai alustaan.
Kuva 1. Ohjauskolon ero
Paksuusero
DDR4-moduulit ovat hieman DDR3-moduuleja paksumpia, mikä mahdollistaa useampien signaalikerrosten käytön.
Kuva 2. Paksuusero
2
10 Tekniikka ja komponentit
Kaareva reuna
DDR4-moduulien kaareva reuna helpottaa moduulien asennusta ja vähentää piirilevyyn kohdistuvaa voimaa asennuksen aikana.
Kuva 3. Kaareva reuna
Muistivirheet
Järjestelmän muistivirheet ilmaistaan päällä-välähdys-välähdys- tai päällä-välähdys-päällä-virhekoodilla. Merkkivalo ei pala, jos kaikki
muistimoduulit ovat virheellisiä. Jos epäilet muistin olevan virheellinen, kokeile asentaa muistikantaan toimivaksi tietämäsi muistimoduuli.
Joissain kannettavissa tietokoneissa muistikanta saattaa sijaita järjestelmän pohjassa tai näppäimistön alla.
HUOMAUTUS
DDR4-muisti on kuvissa esitetyn, vaihdettavan DIMM-moduulin sijaan kiinteä osa emolevyä.
HDMI 1.4
Tässä artikkelissa selitetään HDMI 1.4 sekä sen ominaisuudet ja edut.
HDMI (High-Definition Multimedia Interface) on alan tukema, pakkaamaton, täysin digitaalinen äänen-/kuvansiirtoliitin. Sillä voi yhdistää
mitkä tahansa HDMI-yhteensopivat ääni- tai kuvalähteet (esim. DVD-soitin tai viritin-vahvistin) äänen- tai videontoistolaitteeseen (esim.
digitaaliseen televisioon (DTV)). HDMI on tarkoitettu käytettäväksi televisioiden ja DVD-soitinten kanssa. Kaapeleiden pienempi lukumäärä
ja sisällönsuojausominaisuudet ovat hyödyistä tärkeimpiä. HDMI tukee tavallisen, parannetun ja teräväpiirtovideon sekä monikanavaisen
digitaalisen äänen siirtoa yhdellä kaapelilla.
HUOMAUTUS
HDMI 1.4 tukee 5.1 kanavan audiota.
HDMI 1.4:n ominaisuudet
HDMI-Ethernetkanava - lisää nopean verkon HDMI-liitäntään, jolloin käyttäjät voivat täysin hyödyntää IP-laitteitaan ilman erillistä
Ethernet-kaapelia
Audion paluukanava - tekee HDMI:llä kytketyn TV:n, jossa on kiinteä viritin, lähettää audiodataa "ylöspäin" surround-
audiojärjestelmään, eliminoiden erilisen audiokaapelin tarpeen
3D - määrittää tulo/lähtöprotokollat tärkeimmille 3D-videomuodoille, raivaten tien todellisille 3D-peleille ja 3D-kotiteatterisovelluksille
Sisältötyyppi - sisältötyyppien tosiaikainen signalointi näytön ja lähdelaitteiden välillä, tehden TV:lle mahdolliseksi optimoida kuva-
asetukset sisältötyypin perusteella
Enemmän väritilaa - lisää tuen uusille värimalleille, joita käytetään digikuvauksessa ja tietokonegrafiikassa
4K-tuki - mahdollistaa 1080p:tä huomattavasti paremman videotarkkuuden tukien seuraavan sukupolven näyttöjä, jotka kilpailevat
monissa kaupallisissa elokuvateattereissa käytettyjen Digital Cinema -järjestelmien kanssa
HDMI-mikroliitin - uusi, pieni liitin puhelimille ja muille kannettaville laitteille, joka tukee jopa 1080p:n videotarkkuutta
Autokytkentäjärjestelmä - uudet kaapelit ja liittimet autojen videojärjestelmille, jotka on suunniteltu täyttämään
moottoriajoneuvoympäristön ainutlaatuiset vaatimukset ja tarjoamaan aitoa HD-laatua
HDMI:n edut
Laadukas HDMI siirtää pakkaamatonta digitaalista audiota ja videota, taaten parhaan ja selkeimmän kuvanlaadun.
Edullinen HDMI tarjoaa digitaalisen liitännän laadun ja toiminnallisuuden ja tukee samalla pakkaamattomia videomuotoja yksinkertaisella
ja edullisella tavalla
Audio HDMI tukee useita audiomuotoja tavallisesta stereosta monikanavaiseen surround-ääneen
HDMI yhdistää videon ja monikanavaisen audion yhteen kaapeliin eliminoiden tällä hetkellä AV-järjestelmissä käytettuhen useiden
kaapeleiden kustannukset, mutkikkuujen ja sekaannuksen
Tekniikka ja komponentit
11
HDMI tukee tiedonsiirtoa videolähteen (kuten DVD-soitin) ja DTV:n välillä, mahdollistaen uusia toiminnallisuuksia
USB:n ominaisuudet
USB-liitäntä (lyhenne sanoista Universal Serial Bus) otettiin käyttöön vuonna 1996. Se helpottaa huomattavasti hiirien, näppäimistöjen,
ulkoisten asemien ja tulostimien kaltaistan oheislaitteiden yhdistämistä tietokoneeseen.
Tutustutaanpa USB:n kehitykseen alla olevan taulukon avulla.
Taulukko 1. USB:n kehitys
Tyyppi Tiedonsiirtonopeus Luokka Lanseerausvuosi
USB 2.0 480 Mbps Nopea 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Erittäin nopea 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Erittäin nopea 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)
Yli kuuteen miljardiin myytyyn laitteeseen asennettu USB 2.0 on jo vuosia ollut PC-tietokoneiden vakiintunut liitintyyppi. Tietokoneiden
jatkuvasti kasvavan laskentatehon ja suurempien tiedonsiirtovaatimusten takia nopeutta tarvitaan yhä enemmän. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
vastaavat lopultakin kuluttajien vaatimuksiin teoriassa 10-kertaisella siirtonopeudella edeltäjäänsä verrattuna. USB 3.1 Gen 1:n ominaisuudet
tiivistettynä:
Suurempi siirtonopeus (jopa 5 Gbps)
Suurempi maksimaalinen väyläteho ja suurempi virta, joka tukee paremmin paljon virtaa kuluttavia laitteita
Uudet virranhallintaominaisuudet
Täysi kaksisuuntainen tiedonsiirto ja tuki uusille siirtotyypeille
Taaksepäin yhteensopiva USB 2.0:n kanssa
Uudet liittimet ja kaapeli
Alla olevat aiheet kattavat joitain useimmin kysyttyjä kysymyksiä USB 3.0:sta/USB 3.1 Gen 1:stä.
Nopeus
Tällä hetkellä viimeisin USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 standardi määrittelee kolme nopeustilaa. Ne ovat Super-Speed, Hi-Speed ja Full-Speed.
Uuden Super-Speed tilan siirtonopeus on 4,8 Gbps. Standardiin sisältyvät vanhat Hi-Speed- ja Full-Speed USB-tilat, joita kutsutaan myös
nimillä USB 2.0 ja 1.1. Hitaampien tilojen siirtonopeus on edelleen 480 Mbps ja 12 Mbps, ja ne on säilytetty taaksepäin yhteensopivuuden
vuoksi.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 saavuttavat huomattavasti paremman suorituskyvyn seuraavilla teknisillä muutoksilla:
Ylimääräinen fyysinen väylä, joka on lisätty rinnakkain olemassa olevan USB 2.0 -väylän kanssa (katso alla oleva kuva).
USB 2.0:lla oli aiemmin neljä johtoa (virta, maa ja differentiaalidatapari); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 lisäävät neljä johtoa kahdelle
differentiaalisignaaliparille (vastaanotto ja lähetys), joten liittimissä ja kaapeleissa on yhteensä kahdeksan liitäntää.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 käyttävät kaksisuuntaista tiedonsiirtokanavaa USB 2.0:n vuorosuuntaisuuden sijaan. Tämä kasvattaa
teoreettisen tiedonsiirtonopeuden kymmenkertaiseksi.
12
Tekniikka ja komponentit
USB 2.0 saattaa olla liian hidas nykyajan tiedonsiirtotarpeisiin, jotka ovat kasvussa teräväpiirtovideoiden, teratavuluokan tallennuslaitteiden
ja korkeiden megapikselimäärien digikameroiden takia. Lisäksi USB 2.0 yhteys ei todellisuudessa pääse lähellekään teoreettista 480 Mbps:n
enimmäissiirtonopeutta. Käytännössä enimmäisnopeus on noin 320 Mbps (40 Mt/s). Vastaavasti USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 yhteydet eivät
voi saavuttaa 4,8 Gbps:n siirtonopeutta. Todellisissa olosuhteissa tiedonsiirtonopeus tulee todennäköisesti olemaan enintään 400 Mt/s.
Tällä nopeudella USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on kymmenkertainen parannus USB 2.0:aan verrattuna.
Käyttökohteet
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 raivaavat kaistaa ja antavat laitteille enemmän tilaa tarjota entistä parempi kokonaiskokemus. Aikaisemmin videon
toisto USB-laitteelta oli hädin tuskin siedettävää (niin enimmäispiirtotarkkuuden, latenssin kuin videon pakkauksenkin kannalta), joten on
helppo uskoa, että USB-videoratkaisut toimivat paljon paremmin 5–10-kertaisella kaistanleveydellä. Single-Link DVI edellyttää lähes
2 Gbps:n tiedonsiirtonopeutta. 480 Mbps oli tämän kannalta rajoittava, kun taas 5 Gbps on lupaavaakin parempi. Luvatun 4,8 Gbps:n
nopeutensa ansiosta standardi soveltuu muun muuassa ulkoisiin RAID-asemiin ja muihin tuotteisiin, jotka eivät aikaisemmin sopineet USB:lle.
Alla luetellaan joitain tarjolla olevia SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -tuotteita:
Täysikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 kiintolevyt
Pienikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 kiintolevyt
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 kiintolevytelakat ja sovittimet
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Flash-asemat ja lukijat
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 SSD-asemat
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID-asemat
Optiset media-asemat
Multimedialaitteet
Verkot
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 sovitinkortit ja jakajat
Yhteensopivuus
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on onneksi suunniteltu alusta pitäen yhteensopivaksi USB 2.0:n kanssa. Vaikka USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 hyödyntää
uuden protokollan korkeampaa nopeuspotentiaalia useammilla liitoskohdilla ja kaapeleilla, itse liitin on täsmälleen samanmuotoinen ja sen
neljä USB 2.0 liitoskohtaa sijaitsevat samoissa paikoissa kuin ennenkin. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:ssä on viisi uutta liitoskohtaa, jotka siirtävät
tietoa uusien kaapeleiden kautta ja jotka tulevat kosketuksiin ainoastaan SuperSpeed USB liitännän kanssa.
USB 3.1 Gen 1 ohjainten natiivituki on tulossa Windows 10:lle. Tämä poikkeaa Windowsin aiemmista versioista, joihin tarvitaan jatkossakin
erilliset ajurit USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ohjaimille.
Intel Optane -muisti
Intel Optane muisti toimii vain tallennustilan kiihdyttimenä. Se ei korvaa tietokoneeseen asennettua muistia (RAM) eikä se laajenna sitä.
HUOMAUTUS
Intel Optane muistia tuetaan tietokoneissa, jotka täyttävät seuraavat vaatimukset:
Suoritin vähintään 7. sukupolven Intel Core i3/i5/i7
Tekniikka ja komponentit 13
Windows 10 64-bittinen versio tai uudempi
Intel Rapid Storage Technology ajurin versio 15.9.1.1018 tai uudempi
Taulukko 2. Intel Optane -muistin tekniset tiedot
Ominaisuus Tekniset tiedot
Liitäntä PCIe 3x2 NVMe 1.1
Liitin M.2-korttipaikka (2230/2280)
Tuetut kokoonpanot
Suoritin vähintään 7. sukupolven Intel Core i3/i5/i7
Windows 10 64-bittinen versio tai uudempi
Intel Rapid Storage Technology ajurin versio 15.9.1.1018 tai
uudempi
Kapasiteetti 16 Gt
Intel Optane muistin ottaminen käyttöön
Vaiheet
1. Napsauta tehtäväpalkissa hakuruutua ja kirjoita Intel Rapid Storage Technology.
2. Valitse Intel Rapid Storage Technology.
3. Ota Intel Optane muisti käyttöön valitsemalla Status (Tila) välilehdestä Enable (Ota käyttöön).
4. Valitse varoitusruudusta yhteensopiva asema ja jatka Intel Optane muistin käyttöönottoa valitsemalla Yes (Kyllä).
5. Ota Intel Optane -muisti käyttöön valitsemalla Intel Optane memory > Reboot (Intel Optane -muisti > Käynnistä uudelleen).
HUOMAUTUS
Kaikkien suorituskykyhyötyjen tuleminen näkyviin voi edellyttää sovelluksissa jopa kolmea
käynnistyskertaa ominaisuuden käyttöönoton jälkeen.
Intel Optane muistin poistaminen käytöstä
Tietoja tehtävästä
VAROITUS
Kun olet poistanut Intel Optane -muistin käytöstä, älä poista Intel Rapid Storage Technologyn ajurin
asennusta, koska tällöin tuloksena on sininen näyttö -virhe. Intel Rapid Storage Technology käyttöliittymän voi poistaa
poistamatta ajurin asennusta.
HUOMAUTUS Intel Optane muisti on poistettava käytöstä ennen Intel Optane muistin kiihdyttämän SATA-
tallennuslaitteen poistamista tietokoneesta.
Vaiheet
1. Napsauta tehtäväpalkissa hakuruutua ja kirjoita Intel Rapid Storage Technology.
2. Valitse Intel Rapid Storage Technology. Intel Rapid Storage Technology ikkuna avautuu.
3. Napsauta Intel Optane memory (Intel Optane muisti) välilehdessä Disable (Poista käytöstä), jotta Intel Optane muisti poistuu
käytöstä.
4. Valitse Yes (Kyllä), jos hyväksyt varoituksen.
Käytöstä poistamisen edistyminen tulee näkyviin.
5. Viimeistele Intel Optane muistin poistaminen käytöstä valitsemalla Reboot (Käynnistä uudelleen) ja käynnistä tietokone uudelleen.
14
Tekniikka ja komponentit
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
Suositellut työkalut
Tämän asiakirjan menetelmät voivat vaatia seuraavia työkaluja:
Phillips-ruuvitaltat #00 ja #01
Muovipuikko
Ruuviluettelo
Seuraavassa taulukossa luetellaan ruuvit, joilla eri komponentit kiinnitetään.
Taulukko 3. Ruuviluettelo
Komponentti Ruuvityyppi Määrä Ruuvin kuva
Rungon suojus M2x4 1
M2.5x7 6
M2x2 2
Akku M2x3 4
Kiintolevykokoonpano
M2x3
4
Kiintolevypidike
M3x3
4
ODD-liitäntälevy Isokantainen M2x2 1
Optisen aseman kiinnike M2x3 2
WLAN-kortin pidike
M2x3
1
Näyttökokoonpano M2.5x5 5
Näyttöpaneeli M2x2 4
Näytön saranat M2.5x2.5 8
M2x2 2
Kosketuslevy M2x2 4
3
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen 15
Komponentti Ruuvityyppi Määrä Ruuvin kuva
Virtapainikekortti
M2x3
1
Sormenjälkilukija M2x2 1
Lämpölevy M2x3 2
Verkkolaiteportti M2x3 1
I/O-kortti M2x4 1
Virtapainike M2x2 1
SSD-asema M2x2 1
Emolevy M2x4 1
Langattoman kortin antenniin pidike M2x4 2
MicroSD-kortti
MicroSD-kortin irrottaminen
Edellytykset
1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.
Vaiheet
1. Vapauta microSD-kortti tietokoneesta painamalla sitä.
2. Vedä microSD-kortti ulos tietokoneesta.
16
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
MicroSD-kortin asentaminen
Vaiheet
Työnnä MicroSD-kortti paikkaansa siten, että se napsahtaa paikoilleen.
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
17
Seuraavat vaiheet
1. Noudata Tietokoneen käsittelemisen jälkeen -kohdan ohjeita.
Optinen asema
Optisen aseman irrottaminen
Vaiheet
1. Irrota ruuvi (M2x2), jolla optinen asema on kiinnitetty rungon suojukseen [1].
2. Liu'uta optinen asema ulos optisen aseman paikasta [2].
3. Irrota kaksi ruuvia (M2x3), joilla optisen aseman pidike on kiinnitetty [1].
4. Irrota optisen aseman pidike optisesta asemasta [2].
18
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
Optisen aseman asentaminen
Vaiheet
1. Kohdista optisen aseman pidike optisen aseman ruuvinreikiin [1].
2. Asenna kaksi ruuvia (M2x3), joilla optisen aseman pidike on kiinnitetty [2].
3. Liu'uta optinen asema optisen aseman paikkaan [1].
4. Asenna ruuvi (M2x2), jolla optinen asema kiinnittyy rungon suojukseen [2].
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
19
Seuraavat vaiheet
1. Asenna SD-kortti.
2. Noudata Tietokoneen käsittelemisen jälkeen -kohdan ohjeita.
Rungon suojus
Rungon suojuksen irrottaminen
Edellytykset
1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.
2. Irrota SD-kortti.
3. Irrota optinen asema.
Vaiheet
1. Löysennä kolmea ankkuriruuvia, joilla rungon suojus on kiinnitetty järjestelmään [1].
2. Irrota ruuvi (M2x4), jolla rungon suojus on kiinnitetty järjestelmään [2].
3. Irrota kaksi ruuvia (M2x2), joilla rungon suojus on kiinnitetty järjestelmään [3].
4. Irrota kuusi ruuvia (M2.5x7), joilla rungon suojus on kiinnitetty järjestelmään [4].
20
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
  • Page 1 1
  • Page 2 2
  • Page 3 3
  • Page 4 4
  • Page 5 5
  • Page 6 6
  • Page 7 7
  • Page 8 8
  • Page 9 9
  • Page 10 10
  • Page 11 11
  • Page 12 12
  • Page 13 13
  • Page 14 14
  • Page 15 15
  • Page 16 16
  • Page 17 17
  • Page 18 18
  • Page 19 19
  • Page 20 20
  • Page 21 21
  • Page 22 22
  • Page 23 23
  • Page 24 24
  • Page 25 25
  • Page 26 26
  • Page 27 27
  • Page 28 28
  • Page 29 29
  • Page 30 30
  • Page 31 31
  • Page 32 32
  • Page 33 33
  • Page 34 34
  • Page 35 35
  • Page 36 36
  • Page 37 37
  • Page 38 38
  • Page 39 39
  • Page 40 40
  • Page 41 41
  • Page 42 42
  • Page 43 43
  • Page 44 44
  • Page 45 45
  • Page 46 46
  • Page 47 47
  • Page 48 48
  • Page 49 49
  • Page 50 50
  • Page 51 51
  • Page 52 52
  • Page 53 53
  • Page 54 54
  • Page 55 55
  • Page 56 56
  • Page 57 57
  • Page 58 58
  • Page 59 59
  • Page 60 60
  • Page 61 61
  • Page 62 62
  • Page 63 63
  • Page 64 64
  • Page 65 65
  • Page 66 66
  • Page 67 67
  • Page 68 68
  • Page 69 69
  • Page 70 70
  • Page 71 71
  • Page 72 72
  • Page 73 73
  • Page 74 74
  • Page 75 75
  • Page 76 76
  • Page 77 77
  • Page 78 78
  • Page 79 79
  • Page 80 80
  • Page 81 81
  • Page 82 82
  • Page 83 83
  • Page 84 84
  • Page 85 85

Dell Vostro 3582 Kasutusjuhend

Tüüp
Kasutusjuhend