Dell Vostro 3681 Omaniku manuaal

Tüüp
Omaniku manuaal
Vostro 3681
Huoltokäsikirja
1
Säädösten mukainen malli: D15S
Säädösten mukainen tyyppi: D15S002
May 2020
Tark. A00
Huomautukset, varoitukset ja vaarat
HUOMAUTUS: HUOMAUTUKSET ovat tärkeitä tietoja, joiden avulla voit käyttää tuotetta entistäkin paremmin.
VAROITUS: VAROITUKSET ovat varoituksia tilanteista, joissa laitteisto voi vahingoittua tai joissa tietoja voidaan
menettää. Niissä kerrotaan myös, miten nämä tilanteet voidaan välttää.
VAARA: VAARAILMOITUKSET kertovat tilanteista, joihin saattaa liittyä omaisuusvahinkojen, loukkaantumisen tai
kuoleman vaara.
© 2020 2021 Dell Inc. tai sen tytäryhtiöt. Kaikki oikeudet pidätetään. Dell, EMC ja muut tavaramerkit ovat Dell Inc:in tai sen tytäryritysten tavaramerkkejä.
Muut tavaramerkit voivat olla omistajiensa tavaramerkkejä.
Luku 1: Tietokoneen käsittely........................................................................................................... 5
Turvallisuusohjeet.................................................................................................................................................................. 5
Ennen kuin avaat tietokoneen kannen.......................................................................................................................... 5
Varotoimenpiteet............................................................................................................................................................. 6
Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta (ESD)...................................................................................................6
ESD-kenttähuoltosarja.................................................................................................................................................... 7
Herkkien komponenttien kuljettaminen.........................................................................................................................8
Tietokoneen käsittelemisen jälkeen............................................................................................................................... 8
Luku 2: Tekniikka ja komponentit..................................................................................................... 9
DDR4.......................................................................................................................................................................................9
USB:n ominaisuudet.............................................................................................................................................................10
HDMI 1.4b..............................................................................................................................................................................12
Luku 3: Purkaminen ja kokoaminen..................................................................................................13
Suositellut työkalut...............................................................................................................................................................13
Ruuvikokoluettelo.................................................................................................................................................................13
Emolevyn liitännät................................................................................................................................................................ 13
Sivukansi................................................................................................................................................................................15
Sivukannen irrottaminen................................................................................................................................................15
Sivukannen asentaminen...............................................................................................................................................16
Etukehys................................................................................................................................................................................18
Etulevyn irrottaminen.....................................................................................................................................................18
Etukehyksen asentaminen.............................................................................................................................................18
3,5 tuuman Kiintolevy.......................................................................................................................................................... 19
3,5 tuuman kiintolevyn irrottaminen............................................................................................................................ 19
3,5 tuuman kiintolevyn asentaminen...........................................................................................................................20
HDD/ODD-kiinnike...............................................................................................................................................................21
HDD/ODD-kiinnikkeen irrottaminen.............................................................................................................................21
HDD/ODD-kiinnikkeen asentaminen...........................................................................................................................23
Optinen asema.....................................................................................................................................................................26
Optisen aseman irrottaminen.......................................................................................................................................26
Optisen aseman asentaminen...................................................................................................................................... 27
Muistimoduuli....................................................................................................................................................................... 28
Muistimoduulien irrottaminen.......................................................................................................................................28
Muistimoduulien asentaminen......................................................................................................................................29
Näytönohjain........................................................................................................................................................................ 30
Näytönohjaimen irrottaminen.......................................................................................................................................30
Näytönohjaimen asentaminen.......................................................................................................................................31
Nappiparisto......................................................................................................................................................................... 32
Nappipariston irrottaminen...........................................................................................................................................32
Nappipariston asentaminen.......................................................................................................................................... 32
M.2 2230 -SSD-asema....................................................................................................................................................... 33
2230-SSD-aseman irrottaminen..................................................................................................................................33
Sisällysluettelo
Sisällysluettelo 3
2230-SSD-aseman asentaminen.................................................................................................................................34
M.2 2280 -SSD-asema.......................................................................................................................................................35
2280-SSD-aseman irrottaminen..................................................................................................................................35
2280-SSD-aseman asentaminen.................................................................................................................................36
WLAN-kortti.........................................................................................................................................................................37
WLAN-kortin irrottaminen............................................................................................................................................ 37
WLAN-kortin asentaminen........................................................................................................................................... 38
SD-kortti...............................................................................................................................................................................40
Muistikortinlukijan irrottaminen....................................................................................................................................40
Muistikortinlukijan asentaminen................................................................................................................................... 40
Virtalähde.............................................................................................................................................................................. 41
Virtalähteen irrottaminen...............................................................................................................................................41
Virtalähteen asentaminen............................................................................................................................................. 43
Jäähdytyselementtikokoonpano........................................................................................................................................ 46
Lämmönsiirrinkokoonpanon irrottaminen....................................................................................................................46
Lämmönsiirrinkokoonpanon asentaminen...................................................................................................................47
Suoritin..................................................................................................................................................................................48
Suorittimen irrottaminen...............................................................................................................................................48
Suorittimen asentaminen..............................................................................................................................................49
Emolevy.................................................................................................................................................................................51
Emolevyn irrottaminen...................................................................................................................................................51
Emolevyn asentaminen................................................................................................................................................. 54
Luku 4: Vianmääritys..................................................................................................................... 58
Reaaliaikakellon (Real Time Clock, RTC) nollaus............................................................................................................. 58
Järjestelmän diagnoosivalot............................................................................................................................................... 58
Diagnostiikan virheviestit....................................................................................................................................................59
Järjestelmän virheviestit.....................................................................................................................................................62
Käyttöjärjestelmän palauttaminen..................................................................................................................................... 62
BIOS-päivitys USB-muistitikun avulla............................................................................................................................... 63
BIOS:in flash-päivitys.......................................................................................................................................................... 63
Wi-Fin nollaaminen.............................................................................................................................................................. 63
Luku 5: Avun saaminen ja Dellin yhteystiedot...................................................................................64
4
Sisällysluettelo
Tietokoneen käsittely
Turvallisuusohjeet
Edellytykset
Noudata seuraavia turvaohjeita suojataksesi tietokoneen mahdollisilta vaurioilta ja taataksesi turvallisuutesi. Ellei toisin ilmoiteta, kussakin
tämän asiakirjan menetelmässä oletetaan seuraavien pitävän paikkansa:
Lue lisätiedot tietokoneen mukana toimitetuista turvaohjeista.
Osa voidaan vaihtaa tai – jos se on ostettu erikseen – asentaa suorittamalla poistotoimet käänteisessä järjestyksessä.
Tietoja tehtävästä
VAARA: Ennen kuin teet mitään toimia tietokoneen sisällä, lue tietokoneen mukana toimitetut turvallisuusohjeet. Lisää
turvallisuusohjeita on Regulatory Compliance -sivulla.
VAROITUS: Monet korjaustoimista saa tehdä vain sertifioitu huoltohenkilö. Voit tehdä vain vianmääritystä ja sellaisia
yksinkertaisia korjaustoimia, joihin sinulla tuoteoppaiden mukaan on lupa tai joihin saat opastusta verkon tai puhelimen
välityksellä huollosta tai tekniseltä tuelta. Takuu ei kata huoltotöitä, joita on tehnyt joku muu kuin Dellin valtuuttama
huoltoliike. Lue tuotteen mukana toimitetut turvallisuusohjeet ja noudata niitä.
VAROITUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla ajoittain tietokoneen takaosassa olevaa
maalaamatonta metallipintaa ja tietokoneen takaosassa sijaitsevaa liitintä.
VAROITUS: Käsittele osia ja kortteja varoen. Älä kosketa kortin osia tai kontakteja. Pitele korttia sen reunoista tai
metallisista kiinnikkeistä. Pitele osaa, kuten suoritinta, sen reunoista, ei sen nastoista.
VAROITUS: Kun irrotat johdon, vedä liittimestä tai vetokielekkeestä, ei johdosta itsestään. Joidenkin johtojen liittimissä
on lukituskieleke; jos irrotat tällaista johtoa, paina lukituskielekettä ennen johdon irrottamista. Kun vedät liittimet
erilleen, pidä ne oikeassa asennossa, jotta tapit eivät vioitu. Lisäksi, ennen kuin kiinnität johdon, tarkista että molemmat
liitännät ovat oikeassa asennossa suhteessa toisiinsa.
HUOMAUTUS: Irrota kaikki virtalähteet ennen tietokoneen suojusten tai paneelien avaamista. Kun olet lopettanut tietokoneen
sisäosien käsittelemisen, asenna kaikki suojukset, paneelit ja ruuvit paikoilleen ennen tietokoneen kytkemistä pistorasiaan.
HUOMAUTUS: Tietokoneen ja joidenkin komponenttien väri saattaa poiketa näissä ohjeissa esitetyistä.
VAROITUS: Järjestelmä sammuu, jos sivukannet irrotetaan järjestelmän ollessa päällä. Järjestelmä ei käynnisty, jos
sivukansi on pois paikaltaan.
Ennen kuin avaat tietokoneen kannen
Tietoja tehtävästä
Voit välttää tietokoneen vahingoittumisen, kun suoritat seuraavat toimet ennen kuin avaat tietokoneen kannen.
Vaiheet
1. Seuraa turvallisuusohjeita.
2. Varmista, että työtaso on tasainen ja puhdas, jotta tietokoneen kuori ei naarmuunnu.
3. Sammuta tietokone.
4. Irrota kaikki verkkokaapelit tietokoneesta.
1
Tietokoneen käsittely 5
VAROITUS: Irrota verkkokaapeli irrottamalla ensin kaapeli tietokoneesta ja irrota sitten kaapeli verkkolaitteesta.
5. Irrota tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiasta.
6. Maadoita emolevy pitämällä virtapainike alhaalla, kun järjestelmästä on katkaistu virta.
HUOMAUTUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla ajoittain tietokoneen takaosassa olevaa
maalaamatonta metallipintaa ja tietokoneen takaosassa sijaitsevaa liitintä.
Varotoimenpiteet
Varotoimenpiteiden kappaleessa kuvataan alustavia vaiheita, jotka on suoritettava ennen purkuohjeita.
Noudata seuraavia varotoimenpiteitä, ennen kuin suoritat asennus-, purku- tai korjaustoimenpiteitä, joihin liittyy osien purkamista tai
uudelleenkokoamista:
Sammuta järjestelmä ja siihen liitetyt kaikki oheislaitteet.
Kytke irti järjestelmä ja siihen liitetyt kaikki oheislaitteet vaihtovirtalähteestä.
Kytke irti kaikki verkkokaapelit, puhelin ja televiestintälinjat järjestelmästä.
Käytä ESD-kenttähuoltosarjaa, kun käsittelet tabletinkannettavan tietokoneenpöytäkoneen sisäisiä osia sähköstaattisista purkauksista
(ESD) aiheutuvien vaurioiden välttämiseksi.
Kun olet poistanut järjestelmän jonkin osan, aseta irrotettu osa varovasti staattisia purkauksia estävälle matolle.
Käytä sähköiskuvaaran vähentämiseksi kenkiä, joissa on johtamattomat kumipohjat.
Varavoimanlähde
Varavoimanlähteen sisältävät Dell-tuotteet on kytkettävä irti pistokkeesta ennen kotelon avaamista. Varavoimanlähteen sisältävät
järjestelmät saavat virtaa yleensä kun ne on sammutettu. Sisäisen virran ansiosta järjestelmä voidaan kytkeä päälle etäisesti (Wake on
LAN -ominaisuus) ja siirtää lepotilaan. Siihen liittyy myös muita virranhallinnan lisätoimintoja.
Voit purkaa jäännösvirran emolevystä kytkemällä laitteen irti pistokkeesta sekä painamalla virtapainiketta ja pitämällä sitä alhaalla 15
sekuntia.
Liittäminen
Liittämisen avulla kaksi tai useampi maadoitusjohdin voidaan yhdistää samaan sähköjännitteeseen. Tämä tehdään käyttämällä kenttähuollon
sähköstaattisen purkauksen (ESD) sarjaa. Kun yhdistät liitosjohdon, varmista, että se on yhdistetty paljaaseen metalliin eikä koskaan
maalattuun tai ei-metalliseen pintaan. Rannehihnan pitäisi olla turvallinen ja täysin kosketuksissa ihoon. Varmista myös, että olet riisunut
päältäsi kaikki korut, kuten kellot, ranneketjut tai sormukset, ennen kuin liität itsesi laitteeseen.
Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta (ESD)
Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta on erittäin tärkeää käsiteltäessä sähkökomponentteja ja varsinkin erittäin herkkiä
komponentteja, kuten laajennuskortteja, suorittimia, DIMM-muistimoduuleita ja emolevyjä. Erittäin pienetkin purkaukset voivat vahingoittaa
piirejä monin tavoin, joiden seurauksia ei välttämättä huomaa. Näitä voivat olla esimerkiksi satunnaisesti ilmenevät ongelmat tai tuotteen
lyhentynyt käyttöikä. Kun teollisuudessa keskitytään energiavaatimusten pienentämiseen ja yhä pienempiin kokoihin, suojautuminen
sähköstaattisilta purkauksilta tulee entistäkin tärkeämmäksi.
Koska Dellin tuotteissa käytetyt puolijohteet ovat yhä tiheämpiä, herkkyys staattisille vaurioille on nyt suurempaa kuin aiemmissa Dell-
tuotteissa. Tästä syystä jotkin aiemmin hyväksytyt osien käsittelytavat eivät enää päde.
Sähköstaattisten purkausten kaksi tunnettua tyyppiä ovat katastrofaaliset ja satunnaisesti ilmenevät viat.
Katastrofaaliset viat – näitä on noin 20 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista. Vaurion vuoksi laitteen toiminta
loppuu välittömästi. Katastrofaalinen vika voi tapahtua esimerkiksi, kun DIMM-muistimoduuli saa staattisen iskun ja antaa No POST/No
Video -virheen sekä viallisesta muistista johtuvan äänimerkin.
Satunnaisesti ilmenevät viat – näitä on noin 80 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista. Satunnaisesti ilmenevien
vikojen suuri määrä tarkoittaa, että vikaa ei useimmiten huomata heti sen syntyessä. DIMM-muisti saa staattisen iskun, mutta seuranta
vain heikkenee eikä välittömästi aiheuta vikaan liittyviä, ulospäin näkyviä oireita. Heikentyneen muistijäljen seurausten ilmenemiseen voi
mennä viikkoja tai kuukausia. Sillä välin se voi aiheuttaa muistin eheyden heikkenemistä, satunnaisia muistivirheitä jne.
Satunnaisesti ilmenevä vika (kutsutaan myös piileväksi tai "walking wounded" -viaksi) on vikatyyppi, jota on vaikeampi havaita ja jolle on
vaikeampi tehdä vianmääritys.
6
Tietokoneen käsittely
Estä sähköstaattisista purkauksista aiheutuvat viat seuraavasti:
Käytä asianmukaisesti maadoitettua sähköstaattisilta purkauksilta suojaavaa rannenauhaa. Langattomien antistaattisten nauhojen
käyttö ei enää ole sallittua, sillä ne eivät anna riittävää suojaa. Kotelon koskettaminen ennen osien käsittely ei takaa riittävää suojausta
sähköstaattisilta purkauksilta niiden osien osalta, jotka ovat näille purkauksille erityisen herkkiä.
Käsittele kaikkia sähköstaattisesti herkkiä osia staattiselta sähköltä suojatulla alueella. Jos mahdollista, käytä antistaattisia lattia-alustoja
ja työpöydän alustoja.
Kun purat komponentin pakkauslaatikosta, älä poista sitä antistaattisesta pakkauksesta ennen kuin olet valmis asentamaan sen.
Varmista ennen antistaattisen pakkauksen purkamista, että olet poistanut staattisen sähkön kehostasi.
Ennen kuin kuljetat sähköstaattisesti herkkää osaa, pane se ensin antistaattiseen rasiaan tai pakkaukseen.
ESD-kenttähuoltosarja
Valvontalaitteeton kenttähuoltosarja on yleisimmin käytetty huoltosarja. Jokainen kenttähuoltosarja koostuu kolmesta osasta, jotka ovat
antistaattinen matto, ranneke ja maadoitusjohto.
ESD-kenttähuoltosarjan osat
ESD-kenttähuoltosarjan osat ovat:
Antistaattinen matto – Antistaattinen matto on maadoittava, ja sen päälle voidaan asettaa osia huollon aikana. Kun käytät
antistaattista mattoa, rannekkeen tulee olla kunnolla kiinni ja maadoitusjohdon tulee olla kiinnitettynä mattoon ja käsiteltävän
järjestelmän mihin tahansa paljaaseen metallipintaan. Kun matto on otettu käyttöön asianmukaisesti, varaosat voidaan poistaa ESD-
pussista ja asettaa suoraan matolle. Staattiselle sähkölle herkät esineet ovat turvassa sähköpurkauksilta, kun ne ovat kädessäsi,
antistaattisella matolla, järjestelmässä tai pussissa.
Ranneke ja liitäntäjohto – Jos ESD-mattoa ei tarvita, ranneke ja maadoitusjohto voidaan kiinnittää ranteeseesi ja järjestelmän
paljaaseen metallipintaan. Ne voidaan kiinnittää myös antistaattiseen mattoon matolle asetettujen laitteiden suojaamiseksi.
Rannekkeen ja maadoitusjohdon kosketusta ihoosi, ESD-mattoon ja laitteistoon kutsutaan maadoitukseksi. Käytä ainoastaan sellaisia
kenttähuoltosarjoja, joihin sisältyy ranneke, matto ja maadoitusjohto. Älä käytä johdottomia rannekkeita. Huomaa, että rannekkeen
johto voi kulua ja vahingoittua käytössä. Se on testattava säännöllisesti maadoitusranneketesterillä tahattomien ESD-vaurioiden
välttämiseksi. Suosittelemme testaamaan rannekkeen ja maadoitusjohdon vähintään kerran viikossa.
ESD-ranneketesteri – Maadoitusrannekkeen johto voi vaurioitua ajan myötä. Valvontalaitteetonta sarjaa käytettäessä on
suositeltavaa testata maadoitusranneke ennen jokaista huoltokäyntiä tai vähintään kerran viikossa. Tämä on helpointa tehdä
ranneketesterillä. Jos käytössäsi ei ole omaa ranneketesteriä, kysy, onko aluetoimistollasi sellainen. Aseta ranneke ranteesi ympärille,
kytke maadoitusjohto testeriin ja suorita testaus painamalla testerin painiketta. Vihreä merkkivalo kertoo testin läpäisystä. Jos testi
epäonnistuu, punainen merkkivalo syttyy ja testeri päästää äänimerkin.
Eristävät elementit – Pidä staattiselle sähkölle herkät laitteet, kuten muoviset jäähdytyselementtien kotelot, erillään eristeinä
toimivista sisäisistä osista, joissa voi
Työympäristö – Arvioi asiakkaan toimipiste ympäristönä ennen ESD-kenttähuoltosarjan käyttöönottoa. Sarjan käyttöönotto
esimerkiksi palvelimen huoltoon poikkeaa pöytä- tai kannettavaan tietokoneen huoltoympäristöstä. Palvelimet on useimmiten asennettu
konesalin kehikkoon, kun taas pöytä- ja kannettavat tietokoneet ovat tavallisesti toimistojen tai toimistokoppien pöydillä. Varmista, että
työtila on avoin ja tasainen ja että sillä ei ole ylimääräistä tavaraa. Työtilassa on oltava tarpeeksi tilaa ESD-sarjalle ja lisätilaa korjattavalle
järjestelmälle. Työtilassa ei saa olla eristeitä, jotka voivat aiheuttaa staattisen sähkön purkauksen. Työtilassa olevat eristeet, kuten
styrox ja muut muovit, on siirrettävä vähintään 30 senttimetrin (12 tuuman) etäisyydelle herkistä osista ennen laitteistokomponenttien
käsittelyä.
ESD-pakkaukset – Kaikki staattiselle sähkölle herkät laitteet on toimitettava ja vastaanotettava antistaattisessa pakkauksessa.
Suosittelemme käyttämään metallisia, staattiselta sähköltä suojattuja pusseja. Palauta vahingoittunut osa aina samassa ESD-pussissa
ja -pakkauksessa, jossa uusi osa toimitettiin. Taita ESD-pussi ja teippaa se kiinni. Käytä samaa vaahtomuovista pakkausmateriaalia
ja laatikkoa, jossa uusi osa toimitettiin. ESD-herkät laitteet saa poistaa pakkauksesta ainoastaan ESD-suojatulla työtasolla. Älä aseta
osia ESD-pussin päälle, sillä ainoastaan pussin sisäpuoli on suojattu. Pidä osat kädessäsi, ESD-matolla, järjestelmällä tai antistaattisessa
pussissa.
Herkkien komponenttien kuljetus – Varaosat, Dellille palautettavat osat ja muut ESD-herkät komponentit on suljettava
antistaattisiin pusseihin kuljetuksen ajaksi.
ESD-suojauksen yhteenveto
Suosittelemme, että kaikki kenttähuoltoteknikot käyttävät perinteistä, johdollista maadoitusjohtoa ja antistaattista suojamattoa aina
huoltaessaan Dell-tuotteita. Lisäksi on äärimmäisen tärkeää, että teknikot pitävät herkät osat erillään kaikista eristävistä osista huollon
aikana ja että herkät komponentit suljetaan antistaattisiin pusseihin kuljetuksen ajaksi.
Tietokoneen käsittely
7
Herkkien komponenttien kuljettaminen
Kun varaosien tai Dellille palautettavien osien kaltaisia staattiselle sähkölle herkkiä komponentteja kuljetetaan, ne täytyy asettaa staattista
sähköä estäviin pusseihin turvallisuuden varmistamiseksi.
Nostolaitteet
Noudata seuraavia ohjeita, kun raskaita laitteita nostetaan:
VAROITUS: Älä nosta mitään yli 50 paunaa painavaa. Hanki apua tai käytä mekaanista nostolaitetta.
1. Varmista tasapainoinen asento. Pidä jalkaterät toisistaan erillään vakalla alustalla siten, että varpaat osoittavat ulospäin.
2. Pidä vatsalihakset tiukkoina. Ne tukevat selkärankaasi nostamisen aikana, joten rasitus vähenee.
3. Nosta jaloilla, älä selällä.
4. Pidä taakka lähellä vartaloasi. Mitä lähempänä selkärankaasi se on, sitä vähemmän nosto kuormittaa selkääsi.
5. Kun nostat taakka tai lasket sen alas, pidä selkä suorassa. Älä tee taakasta raskaampaa kehosi painon avulla. Vältä kääntämästä
vartaloasi tai selkääsi.
6. Kun lasket taakan alas, tee samat toimet käänteisessä järjestyksessä.
Tietokoneen käsittelemisen jälkeen
Tietoja tehtävästä
Kun olet asentanut minkä tahansa osan, varmista, että voit liittää ulkoiset laitteet, kortit ja kaapelit ennen tietokoneen käynnistämistä.
Vaiheet
1. Kytke tarvittaessa puhelin- tai verkkokaapelit tietokoneeseen.
VAROITUS: Kytke verkkokaapeli ensin verkkolaitteeseen ja sitten tietokoneeseen.
2. Kytke tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet verkkovirtaan.
3. Käynnistä tietokone.
4. Varmista tarvittaessa tietokoneen toiminta ePSA-vianmäärityksen avulla.
8
Tietokoneen käsittely
Tekniikka ja komponentit
Tässä kappaleessa käsitellään järjestelmän sisältämää tekniikkaa ja komponentteja.
DDR4
DDR4 (double data rate, 4. sukupolvi) on DDR2- ja DDR3-muistitekniikan seuraaja. Se on edeltäjiään nopeampi ja mahdollistaa jopa 512 Gt:n
kapasiteetin, kun DDR3:n enimmäiskapasiteetti on 128 Gt DIMM-moduulia kohti. Synkronoitu, dynaaminen DDR4-RAM-muistin ohjauskolo
poikkeaa SDRAM- ja DDR-muistien lovista, mikä estää käyttäjää asentamasta järjestelmään vääränlaisen muistimoduulin.
DDR4-muistin virrankulutus on 20 prosenttia alhaisempi (1,2 V) kuin DDR3:n, jonka toiminta vaatii 1,5 V:n virran. DDR4 tukee myös
uutta syväsammutustoimintoa, jonka ansiosta isäntälaite voidaan asettaa valmiustilaa päivittämättä muistia. Syväsammutustilan arvioidaan
vähentävän valmiustilan virrankulutusta 40–50 %.
Tietoja DDR4:stä
Katso alta, miten DDR3- ja DDR4-muistimoduulit poikkeavat toisistaan.
Ohjauskolon paikkaero
DDR4- ja DDR3-moduulien ohjauskolot sijaitsevat eri paikassa. Molemmissa muistimoduuleissa on ohjauskolo muistikannan puoleisella
sivulla, mutta DDR4:n kolon poikkeava paikka estää moduulin asentamisen yhteensopimattomaan emolevyyn tai alustaan.
Kuva 1. Ohjauskolon ero
Paksuusero
DDR4-moduulit ovat hieman DDR3-moduuleja paksumpia, mikä mahdollistaa useampien signaalikerrosten käytön.
Kuva 2. Paksuusero
Kaareva reuna
DDR4-moduulien kaareva reuna helpottaa moduulien asennusta ja vähentää piirilevyyn kohdistuvaa voimaa asennuksen aikana.
2
Tekniikka ja komponentit 9
Kuva 3. Kaareva reuna
Muistivirheet
Järjestelmän muistivirheet ilmaistaan 2,3-virhekoodilla. Merkkivalo ei pala, jos kaikki muistimoduulit ovat virheellisiä. Jos epäilet muistin
olevan virheellinen, kokeile asentaa muistikantaan toimivaksi tietämäsi muistimoduuli. Joissain kannettavissa tietokoneissa muistikanta
saattaa sijaita järjestelmän pohjassa tai näppäimistön alla.
HUOMAUTUS: DDR4-muisti on kuvissa esitetyn, vaihdettavan DIMM-moduulin sijaan kiinteä osa emolevyä.
USB:n ominaisuudet
USB-liitäntä (lyhenne sanoista Universal Serial Bus) otettiin käyttöön vuonna 1996. Se helpottaa huomattavasti hiirien, näppäimistöjen,
ulkoisten asemien ja tulostimien kaltaistan oheislaitteiden yhdistämistä tietokoneeseen.
Taulukko 1. USB:n kehitys
Tyyppi Tiedonsiirtonopeus Luokka Lanseerausvuosi
USB 2.0 480 Mbps Nopea 2000
USB 3.2 Gen 1 5 Gbps SuperSpeed 2010
USB 3.2, 1. sukupolvi (SuperSpeed USB)
Yli kuuteen miljardiin myytyyn laitteeseen asennettu USB 2.0 on jo vuosia ollut PC-tietokoneiden vakiintunut liitintyyppi. Tietokoneiden
jatkuvasti kasvavan laskentatehon ja suurempien tiedonsiirtovaatimusten takia nopeutta tarvitaan yhä enemmän. USB 3.1 Gen2 vastaa
lopultakin kuluttajien vaatimuksiin – sen teoreettinen siirtonopeus on 10 kertaa edeltäjäänsä korkeampi. USB 3.2 Gen 1:n ominaisuudet
tiivistettynä:
Suurempi siirtonopeus (jopa 5 Gbps)
Suurempi maksimaalinen väyläteho ja suurempi virta, joka tukee paremmin paljon virtaa kuluttavia laitteita
Uudet virranhallintaominaisuudet
Täysi kaksisuuntainen tiedonsiirto ja tuki uusille siirtotyypeille
Taaksepäin yhteensopiva USB 2.0:n kanssa
Uudet liittimet ja kaapeli
Alla olevat aiheet kattavat joitain USB 3.2 Gen1:stä useimmin esitettyjä kysymyksiä.
Nopeus
USB 3.2 Gen 1- / USB 3.2 Gen 1- ja USB 3.2 Gen 2x2:n tekniset tiedot tukevat kolmea tiedonsiirtonopeutta.. Ne ovat Super-Speed,
Hi-Speed ja Full-Speed. Uuden Super-Speed tilan siirtonopeus on 4,8 Gb/s. Standardiin sisältyvät vanhat Hi-Speed- ja Full-Speed
USB-tilat, joita kutsutaan myös nimillä USB 2.0 ja 1.1. Hitaampien tilojen siirtonopeus on edelleen 480 Mb/s ja 12 Mb/s, ja ne on säilytetty
taaksepäin yhteensopivuuden vuoksi.
10
Tekniikka ja komponentit
USB 3.2 Gen 1 saavuttaa huomattavasti paremman suorituskyvyn seuraavilla teknisillä muutoksilla:
Ylimääräinen fyysinen väylä, joka on lisätty rinnakkain olemassa olevan USB 2.0 -väylän kanssa (katso alla oleva kuva).
USB 2.0:lla oli aiemmin neljä johtoa (virta, maa ja differentiaalidatapari); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 lisäävät neljä johtoa kahdelle
differentiaalisignaaliparille (vastaanotto ja lähetys), joten liittimissä ja kaapeleissa on yhteensä kahdeksan liitäntää.
USB 3.2 Gen 1 käyttää kaksisuuntaista tiedonsiirtokanavaa USB 2.0:n vuorosuuntaisuuden sijaan. Tämä kasvattaa teoreettisen
tiedonsiirtonopeuden kymmenkertaiseksi.
USB 2.0 saattaa olla liian hidas nykyajan tiedonsiirtotarpeisiin, jotka ovat kasvussa teräväpiirtovideoiden, teratavuluokan tallennuslaitteiden
ja korkeiden megapikselimäärien digikameroiden takia. Lisäksi USB 2.0 yhteys ei todellisuudessa pääse lähellekään teoreettista 480 Mb/s:n
enimmäissiirtonopeutta. Käytännössä enimmäisnopeus on noin 320 Mb/s (40 Mt/s). Vastaavasti USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 yhteydet eivät
voi saavuttaa 4,8 Gbps:n siirtonopeutta. Todellisissa olosuhteissa tiedonsiirtonopeus tulee todennäköisesti olemaan enintään 400 Mt/s.
Tällä nopeudella USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on kymmenkertainen parannus USB 2.0:aan verrattuna.
Käyttökohteet
USB 3.2 Gen 1 raivaa kaistaa ja antaa laitteille enemmän tilaa tarjota entistä parempi kokonaiskokemus. Aikaisemmin videon toisto
USB-laitteelta oli hädin tuskin siedettävää (niin enimmäispiirtotarkkuuden, latenssin kuin videon pakkauksenkin kannalta), joten on helppo
uskoa, että USB-videoratkaisut toimivat paljon paremmin 5–10-kertaisella kaistanleveydellä. Single-Link DVI edellyttää lähes 2 Gbps:n
tiedonsiirtonopeutta. 480 Mbps oli tämän kannalta rajoittava, kun taas 5 Gbps on lupaavaakin parempi. Luvatun 4,8 Gbps:n nopeutensa
ansiosta standardi soveltuu muun muuassa ulkoisiin RAID-asemiin ja muihin tuotteisiin, jotka eivät aikaisemmin sopineet USB:lle.
Alla luetellaan joitain tarjolla olevia SuperSpeed USB 3.2 Gen 1 -tuotteita:
Uskoiset pöytäkoneiden USB-kiintolevyt
Kannettavat USB-kiintolevyt
USB-tallennuslaitteiden telakointiasemat ja sovittimet
USB-muistitikut ja -lukijat
USB-SSD-levyt
USB-RAID-järjestelmät
Optiset media-asemat
Multimedialaitteet
Verkot
USB-sovitinkortit ja -keskittimet
Yhteensopivuus
USB 3.2 Gen 1 on onneksi suunniteltu alusta pitäen yhteensopivaksi USB 2.0:n kanssa. Vaikka USB 3.2 Gen 1 hyödyntää uuden protokollan
korkeampaa nopeuspotentiaalia useammilla liitoskohdilla ja kaapeleilla, itse liitin on täsmälleen samanmuotoinen ja sen neljä USB 2.0
liitoskohtaa sijaitsevat samoissa paikoissa kuin ennenkin. USB 3.2 Gen 1:ssä on viisi uutta liitoskohtaa, jotka siirtävät tietoa uusien
kaapeleiden kautta ja jotka tulevat kosketuksiin ainoastaan SuperSpeed USB liitännän kanssa.
Tekniikka ja komponentit
11
HDMI 1.4b
Tässä aiheessa käsitellään HDMI 1.4b:n ominaisuuksia ja etuja.
HDMI (High-Definition Multimedia Interface) on alan tukema, pakkaamaton, täysin digitaalinen äänen-/kuvansiirtoliitin. Sillä voi yhdistää
mitkä tahansa HDMI-yhteensopivat ääni- tai kuvalähteet (esim. DVD-soitin tai viritin-vahvistin) äänen- tai videontoistolaitteeseen (esim.
digitaaliseen televisioon (DTV)). HDMI on tarkoitettu käytettäväksi televisioiden ja DVD-soitinten kanssa. Kaapeleiden pienempi lukumäärä
ja sisällönsuojausominaisuudet ovat hyödyistä tärkeimpiä. HDMI tukee tavallisen, parannetun ja teräväpiirtovideon sekä monikanavaisen
digitaalisen äänen siirtoa yhdellä kaapelilla.
HDMI 1.4b:n ominaisuudet
HDMI Ethernet Channel – Lisää HDMI-liitäntään nopean verkkoyhteyden, minkä ansiosta käyttäjät saavat parhaan hyödyn verkkoon
liitetyistä laitteistaan ilman erillistä Ethernet-kaapelia.
Audio Return Channel – Tämän avulla sisäänrakennetulla virittimellä varustettu, HDMI-kaapelilla kytketty televisio voi lähettää
äänitietoja surround-äänijärjestelmään, jolloin erillistä äänikaapelia ei tarvita.
3D – Määrittää yleisimpien 3D- videoformaattien tulo- ja lähtöprotokollat, mikä mahdollistaa 3D-peli- ja -kotiteatterisovellusten käytön
tulevaisuudessa.
Sisältötyyppi – Sisältötyyppien reaaliaikainen viestittäminen näyttö- ja lähdelaitteiden välillä mahdollistaa TV:n kuva-asetusten
optimoinnin sisältötyypin mukaan.
Enemmän väritilaa – Lisää tuen uusille värimalleille, joita käytetään digikuvauksessa ja tietokonegrafiikassa.
4K-tuki – Mahdollistaa 1080p:tä huomattavasti paremman videotarkkuuden tukien seuraavan sukupolven näyttöjä, jotka kilpailevat
monissa kaupallisissa elokuvateattereissa käytettyjen Digital Cinema -järjestelmien kanssa.
Micro HDMI -liitin – Uusi, pieni liitin puhelimille ja muille kannettaville laitteille, joka tukee jopa 1080p:n videotarkkuutta.
Autoliitäntä – Autojen erityispiirteisiin suunnitellut uudet kaapelit ja liittimet tarjoavat aidon HD-katselukokemuksen.
HDMI:n edut
Laadukas HDMI siirtää pakkaamatonta digitaalista audiota ja videota, taaten parhaan ja selkeimmän kuvanlaadun
Edullinen HDMI tarjoaa digitaalisen liittymän laadun ja toiminnot sekä tukee pakkaamattomia videoformaatteja yksinkertaisessa,
kustannustehokkaassa muodossa.
Audio HDMI tukee useita audiomuotoja tavallisesta stereosta monikanavaiseen surround-ääneen
HDMI mahdollistaa kuvan ja monikanavaisen äänen siirron saman kaapelin kautta. Se on edullisempi, yksinkertaisempi ja
helppokäyttöisempi kuin perinteisten A/V-järjestelmien monikaapelijärjestelmät.
HDMI tukee kuvanlähteen (kuten DVD-soittimen) ja digi-TV:n välistä tietoliikennettä, mikä mahdollistaa uusien toimintojen käytön.
12
Tekniikka ja komponentit
Purkaminen ja kokoaminen
Suositellut työkalut
Tämän asiakirjan menetelmät edellyttävät seuraavia työkaluja:
Pieni tasapäinen ruuviavain
Phillips #1 -ruuviavain
Pieni muovinen piirtopuikko
Kuusioavain
Ruuvikokoluettelo
Taulukko 2. Ruuvikokoluettelo
Komponentti
M2x3
M2X4
6-32X1/4"
Kiintolevy 1
HDD/ODD-kiinnike 1
Optinen asema 1
WLAN 1
SSD-kortti 1
Virtalähde 3
IO-moduuli 6
Sisäinen antenni
Kortinlukija 2
Emolevy 1 8
Etuosan I/O-pidike 1
Emolevyn liitännät
Tässä osassa kuvataan emolevy ja luetellaan portit ja liitännät:
3
Purkaminen ja kokoaminen 13
Kuva 4. Emolevyt, joissa C-Media-äänikortti
Kuva 5. Emolevyt, joissa Realtek-äänikortti
14
Purkaminen ja kokoaminen
1. ATX-virtaliitäntä (ATX_CPU1 ja ATX_CPU2)
2. Suoritintuulettimen liitäntä (FAN_CPU)
3. Muistimoduulin kannat (DIMM1, DIMM2)
4. M.2 2230/2280 -liitäntä (SSD-levylle)
5. Virtakytkimen liitin (PWR_SW)
6. SD-kortinlukijan liitäntä
7. ATX-virtaliitäntä (ATX_SYS)
8. M.2 2230 -liitäntä (WLAN-kortille)
9. SATA 3.0 -dataliitäntä (SATA0)
10. SATA 3.0 -dataliitäntä (SATA3)
11. SATA 3.0 -virtaliitäntä (SATA0)
12. PCIe-laajennuspaikat (SLOT1: PCIe x1, SLOT2: PCIe x16)
13. Nappiparisto
14. suorittimen vastake
Sivukansi
Sivukannen irrottaminen
Edellytykset
1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -menettelyä.
Tietoja tehtävästä
Seuraavissa kuvissa esitetään sivukannen sijainti ja havainnekuva sen irrottamisesta.
Purkaminen ja kokoaminen
15
Vaiheet
1. Löysää ankkuriruuvit ja liu'uta sivukantta niin, että se irtoaa kotelosta.
2. Nosta sivukansi irti kotelosta.
Sivukannen asentaminen
Edellytykset
Jos aiot vaihtaa osan, irrota vanha osa ennen uuden osan asentamista:
Tietoja tehtävästä
Seuraavissa kuvissa esitetään sivukannen sijainti ja havainnekuva sen asentamisesta:
16
Purkaminen ja kokoaminen
Vaiheet
1. Kohdista sivukannen kielekkeet loviin ja kiinnitä sivukansi koteloon.
2. Liu'uta sivukantta yksikön etuosaa kohti ja kiristä kaksi ankkuriruuvia niin, että sivukansi kiinnittyy koteloon.
Seuraavat vaiheet
1. Noudata Tietokoneen käsittelemisen jälkeen -kohdan ohjeita.
Purkaminen ja kokoaminen
17
Etukehys
Etulevyn irrottaminen
Edellytykset
1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -menettelyä.
2. Irrota sivukansi.
3. Aseta tietokone pystyasentoon.
Tietoja tehtävästä
Seuraavissa kuvissa näytetään etukehyksen sijainti ja havainnekuva sen irrottamisesta:
Vaiheet
1. Kampea ja vapauta etulevyn kielekkeet varovasti peräkkäin ylhäältä alkaen.
2. Kierrä etukantta ulospäin kotelosta.
Etukehyksen asentaminen
Edellytykset
Jos aiot vaihtaa osan, irrota vanha osa ennen uuden osan asentamista.
Aseta tietokone pystyasentoon.
18
Purkaminen ja kokoaminen
Tietoja tehtävästä
Seuraavissa kuvissa esitetään etukehyksen sijainti ja havainnekuva sen asentamisesta.
Vaiheet
1. Kohdista etukehyksen kielekkeet kotelossa oleviin loviin.
2. Käännä etukantta koteloa kohti ja napsauta se paikalleen.
Seuraavat vaiheet
1. Asenna sivukansi.
2. Noudata Tietokoneen käsittelemisen jälkeen -kohdan ohjeita.
3,5 tuuman Kiintolevy
3,5 tuuman kiintolevyn irrottaminen
Edellytykset
1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -menettelyä.
2. Irrota sivukansi.
Tietoja tehtävästä
Seuraavissa kuvissa näytetään 3,5 tuuman kiintolevyn sijainti ja havainnekuva sen irrottamisesta:
Purkaminen ja kokoaminen
19
Vaiheet
1. Irrota datan ja virran SATA-kaapelit kiintolevystä ja irrota kaksi 6-32-ruuvia.
2. Nosta ja irrota 3,5 tuuman kiintolevy kiinnikkeestä.
3,5 tuuman kiintolevyn asentaminen
Edellytykset
Jos aiot vaihtaa osan, irrota vanha osa ennen uuden osan asentamista.
Tietoja tehtävästä
Seuraavissa kuvissa näytetään 3,5 tuuman kiintolevyn sijainti ja havainnekuva sen asentamisesta:
20
Purkaminen ja kokoaminen
  • Page 1 1
  • Page 2 2
  • Page 3 3
  • Page 4 4
  • Page 5 5
  • Page 6 6
  • Page 7 7
  • Page 8 8
  • Page 9 9
  • Page 10 10
  • Page 11 11
  • Page 12 12
  • Page 13 13
  • Page 14 14
  • Page 15 15
  • Page 16 16
  • Page 17 17
  • Page 18 18
  • Page 19 19
  • Page 20 20
  • Page 21 21
  • Page 22 22
  • Page 23 23
  • Page 24 24
  • Page 25 25
  • Page 26 26
  • Page 27 27
  • Page 28 28
  • Page 29 29
  • Page 30 30
  • Page 31 31
  • Page 32 32
  • Page 33 33
  • Page 34 34
  • Page 35 35
  • Page 36 36
  • Page 37 37
  • Page 38 38
  • Page 39 39
  • Page 40 40
  • Page 41 41
  • Page 42 42
  • Page 43 43
  • Page 44 44
  • Page 45 45
  • Page 46 46
  • Page 47 47
  • Page 48 48
  • Page 49 49
  • Page 50 50
  • Page 51 51
  • Page 52 52
  • Page 53 53
  • Page 54 54
  • Page 55 55
  • Page 56 56
  • Page 57 57
  • Page 58 58
  • Page 59 59
  • Page 60 60
  • Page 61 61
  • Page 62 62
  • Page 63 63
  • Page 64 64
  • Page 65 65

Dell Vostro 3681 Omaniku manuaal

Tüüp
Omaniku manuaal