HP ProDesk 600 G3 Microtower PC (with PCI slot) Kasutusjuhend

Bränd: HP

Mudel: ProDesk 600 G3 Microtower PC (with PCI slot)

Tüüp: Kasutusjuhend

See käsiraamat sobib ka

Laitteiston käyttöopas

HP ProDesk 600/680 G3 MT -yritystietokone

L.P.

Windows on Microsoft Corporationin

rekisteröity tavaramerkki tai tavaramerkki

Yhdysvalloissa ja/tai muissa maissa.

Tässä olevat tiedot voivat muuttua ilman

ennakkoilmoitusta. Ainoat HP:n tuotteita ja

palveluja koskevat takuut mainitaan erikseen

kyseisten tuotteiden ja palveluiden mukana

toimitettavissa takuuehdoissa. Tässä

aineistossa olevat tiedot eivät oikeuta

lisätakuisiin. HP ei vastaa tässä esiintyvistä

mahdollisista teknisistä tai toimituksellisista

virheistä tai puutteista.

Ensimmäinen painos: tammikuu 2017

Oppaan osanumero: 913348-351

Tuotetta koskeva ilmoitus

Tässä oppaassa on tietoja ominaisuuksista,

jotka ovat yhteisiä useimmille malleille.

Omassa tietokoneessasi ei välttämättä ole

kaikkia näitä ominaisuuksia.

Kaikki ominaisuudet eivät ole käytettävissä

kaikissa Windows-versioissa. Järjestelmät

voivat tarvita päivitettyjä ja/tai erikseen

hankittavia laitteita, ohjaimia, ohjelmistoja tai

BIOS-päivityksiä, jotta ne voivat hyödyntää

Windowsin kaikkia toimintoja. Windows 10

päivitetään automaattisesti, ja automaattinen

päivitys on aina käytössä. Internet-

palveluntarjoajamaksuja saatetaan soveltaa

päivityksiin kuluvalta ajalta. Katso kohta

http://www.microsoft.com.

Hae käyttöösi uusimmat käyttöoppaat tai

tuotteen käyttöohjeet osoitteesta

http://www.hp.com/support. Valitse Etsi

tuotteesi ja toimi näyttöön tulevien ohjeiden

mukaan.

Ohjelmiston käyttöehdot

Asentamalla, kopioimalla, lataamalla tai

muuten käyttämällä mitä tahansa tähän

tietokoneeseen esiasennettua ohjelmistoa

sitoudut noudattamaan HP:n

käyttöoikeussopimuksen (EULA) ehtoja. Jos et

hyväksy näitä käyttöoikeusehtoja, ainoa

vaihtoehtosi on palauttaa käyttämätön tuote

kokonaisuudessaan (sekä laitteisto että

ohjelmisto) 14 päivän kuluessa, jolloin saat

täyden hyvityksen myyjän hyvityskäytännön

mukaan.

Jos tarvitset lisätietoja tai haluat pyytää

täydellisen hyvityksen tietokoneen hinnasta,

ota yhteyttä myyjään.

Tietoja tästä julkaisusta

Tässä oppaassa kerrotaan perustiedot HP ProDesk Business -yritystietokoneiden päivittämiseksi.

VAROITUS! Tällä tavalla erotettu teksti ilmaisee sitä, että ohjeiden noudattamatta jättämisestä saattaa

koitua vahinkoja tai jopa hengenvaara.

HUOMIO: Tällä tavalla erotettu teksti ilmaisee sitä, että ohjeiden noudattamatta jättäminen saattaa

vahingoittaa laitteistoa tai johtaa tietojen menetykseen.

HUOMAUTUS: Tällä tavalla erotettu teksti ilmaisee tärkeitä lisätietoja.

iii

iv Tietoja tästä julkaisusta

Sisällysluettelo

1 Tuotteen ominaisuudet .................................................................................................................................. 1

Peruskokoonpanon ominaisuudet ........................................................................................................................ 1

Etupaneelin osat .................................................................................................................................................... 2

Takapaneelin osat .................................................................................................................................................. 3

vPro-järjestelmät ................................................................................................................................ 3

Ei-vPro-järjestelmät ............................................................................................................................ 4

Sarjanumeron sijainti ............................................................................................................................................. 5

2 Laitteistopäivitykset ..................................................................................................................................... 6

Huollettavuuteen liittyvät ominaisuudet .............................................................................................................. 6

Vaarailmoitukset ja varoitukset ............................................................................................................................ 6

Tietokoneen huoltopaneelin poistaminen ............................................................................................................ 7

Tietokoneen huoltopaneelin vaihtaminen ............................................................................................................ 8

Etupaneelin poistaminen ....................................................................................................................................... 9

Ohuen optisen aseman peitelevyn irrottaminen ................................................................................................ 10

Etulevyn vaihtaminen .......................................................................................................................................... 10

Emolevyn liitännät ............................................................................................................................................... 11

Järjestelmämuistin päivitys ................................................................................................................................ 12

DIMM-moduulit .................................................................................................................................. 12

DDR4-SDRAM DIMM -moduulit ......................................................................................................... 12

DIMM-kantojen käyttäminen ............................................................................................................ 12

DIMM-moduulien asentaminen ........................................................................................................ 13

Laajennuskortin asentaminen ja poistaminen .................................................................................................... 15

Levyasemapaikat ................................................................................................................................................. 19

Asemien poistaminen ja asentaminen ................................................................................................................ 20

9,5 mm paksun optisen aseman irrottaminen ................................................................................. 21

9,5 mm paksun optisen aseman asentaminen ................................................................................. 22

Kiintolevyn poistaminen ................................................................................................................... 24

Kiintolevyn asentaminen .................................................................................................................. 26

Turvalukon asentaminen ..................................................................................................................................... 29

Lukitusvaijeri ..................................................................................................................................... 29

Riippulukko ........................................................................................................................................ 29

HP Business PC Security Lock V2 ...................................................................................................... 30

Etulevyn suojaaminen ....................................................................................................................... 35

Liite A Pariston vaihto .................................................................................................................................... 36

Liite B Staattinen sähkö .................................................................................................................................. 39

Sähköstaattisten vahinkojen ehkäiseminen ....................................................................................................... 39

Maadoitusmenetelmät ........................................................................................................................................ 39

Liite C Tietokoneen käytön ohjeet, säännölliset huoltotoimet ja kuljetuksen valmistelu ..................................... 40

Tietokoneen käytön ohjeet ja säännölliset huoltotoimet .................................................................................. 40

Optisia asemia koskevat varotoimet ................................................................................................................... 41

Käyttö ................................................................................................................................................ 41

Puhdistus ........................................................................................................................................... 41

Turvallisuus ....................................................................................................................................... 41

Kuljetuksen valmistelu ........................................................................................................................................ 41

Liite D Käytettävyys ....................................................................................................................................... 42

Tuetut aputeknologiat ......................................................................................................................................... 42

Yhteyden ottaminen tukipalveluun ..................................................................................................................... 42

Hakemisto ...................................................................................................................................................... 43

1 Tuotteen ominaisuudet

Peruskokoonpanon ominaisuudet

Ominaisuudet voivat vaihdella mallista riippuen. Käynnistä HP Support Assistant -apuohjelma saadaksesi

tukea ja lukeaksesi lisätietoja tietokoneellesi asennetusta laitteistosta ja ohjelmistosta.

Peruskokoonpanon ominaisuudet 1

Etupaneelin osat

Asemakokoonpano voi vaihdella malleittain. Joissakin malleissa on optisen asemapaikan päällä peitelevy.

1 5,25 tuuman asemapaikka (peitelevyn takana) 6 USB 2.0 -portti HP:n lepotila- ja lataustoiminnoilla*

2 Ohut optinen asema (valinnainen) 7 USB 2.0 -portti

3 Kaksiasentoinen virtapainike 8 USB 3.x -portit (2)

4 Kiintolevyn merkkivalo 9 USB Type-C -latausportti

5 Äänilähdön (kuulokkeiden) / äänitulon (mikrofonin)

yhdistelmäliitäntä

10 Muistikortin lukulaite

*Tämä portti yhdistää USB-laitteen, tarjoaa nopean tiedonsiirron ja jopa tietokoneen ollessa pois päältä, lataa tuotteita,

kuten matkapuhelinta, kameraa, toimintojen seurantaa tai älykelloa.

HUOMAUTUS: Kun yhdistelmäliitäntään yhdistetään jokin laite, näyttöön avautuu valintaikkuna, jossa kysytään, haluatko

käyttää liitintä mikrofonin linjatuloliittimenä vai kuulokeliittimenä. Liittimen asetuksia voi muuttaa koska tahansa

kaksoisnapsauttamalla Windowsin® tehtäväpalkissa olevaa Audio Manager -kuvaketta.

2 Luku 1 Tuotteen ominaisuudet

Takapaneelin osat

vPro- ja ei-vPro-järjestelmien takaosista on tietoa seuraavissa kuvissa ja taulukoissa.

vPro-järjestelmät

1 Äänituloliitäntä 5 USB 3.x -portit (4)

2 DisplayPort-näytön liittimet (2) 6 Äänilähdön liitin virtalähdettä tarvitseville

laitteille

3 Valinnainen portti 7 RJ-45-liitäntä (verkko)

4 USB 2.0-portit, joissa on herätys S4/S5:stä -

ominaisuus (2)

8 Virtajohtoliitin

HUOMAUTUS: Jos käytät USB-näppäimistöä, HP suosittelee näppäimistön liittämistä johonkin USB 2.0 -porteista, jossa on

herätys S4/S5:stä -ominaisuus.

Kun äänituloliitäntään yhdistetään jokin laite, näyttöön avautuu valintaikkuna, jossa kysytään, haluatko käyttää liitintä

mikrofonin linjatuloliittimenä vai kuulokeliittimenä. Liittimen asetuksia voi muuttaa koska tahansa kaksoisnapsauttamalla

Windowsin® tehtäväpalkissa olevaa Audio Manager -kuvaketta.

Jos emolevyn korttipaikkaan on asennettu näytönohjain, näytönohjaimen videoliittimiä ja/tai emolevyn integroituja ohjaimia

voidaan käyttää samanaikaisesti. Asennettu näytönohjain ja ohjelmiston kokoonpano määrittävät toiminnan.

Emolevyn graikka voidaan poistaa käytöstä muuttamalla asetuksia tietokoneen asetusohjelmassa.

Takapaneelin osat 3

Ei-vPro-järjestelmät

1 Äänituloliitäntä 5 USB 3.x -portit (2)

2 DisplayPort-näytön liittimet (2) 6 Äänilähdön liitin virtalähdettä tarvitseville

laitteille

3 Valinnainen portti 7 RJ-45-liitäntä (verkko)

4 USB 2.0-portit, joissa on herätys S4/S5:stä -

ominaisuus (4)

8 Virtajohtoliitin

HUOMAUTUS: Jos käytät USB-näppäimistöä, HP suosittelee näppäimistön liittämistä johonkin USB 2.0 -porteista, jossa on

herätys S4/S5:stä -ominaisuus.

Kun äänituloliitäntään yhdistetään jokin laite, näyttöön avautuu valintaikkuna, jossa kysytään, haluatko käyttää liitintä

mikrofonin linjatuloliittimenä vai kuulokeliittimenä. Liittimen asetuksia voi muuttaa koska tahansa kaksoisnapsauttamalla

Windowsin® tehtäväpalkissa olevaa Audio Manager -kuvaketta.

Jos emolevyn korttipaikkaan on asennettu näytönohjain, näytönohjaimen videoliittimiä ja/tai emolevyn integroituja ohjaimia

voidaan käyttää samanaikaisesti. Asennettu näytönohjain ja ohjelmiston kokoonpano määrittävät toiminnan.

Emolevyn graikka voidaan poistaa käytöstä muuttamalla asetuksia tietokoneen asetusohjelmassa.

4 Luku 1 Tuotteen ominaisuudet

Sarjanumeron sijainti

Jokaisella tietokoneella on oma sarjanumero ja tuotetunnus, jotka on merkitty tietokoneen kotelon päälle.

Pidä nämä numerot saatavilla, kun otat yhteyttä asiakaspalveluun.

Sarjanumeron sijainti 5

2 Laitteistopäivitykset

Huollettavuuteen liittyvät ominaisuudet

Tässä tietokoneessa on ominaisuuksia, jotka helpottavat sen päivittämistä ja huoltamista. Joidenkin tässä

luvussa kuvattujen asennustoimien tekemiseen tarvitaan Torx T15 -ruuvimeisseli tai litteä ruuvimeisseli.

Vaarailmoitukset ja varoitukset

Lue huolellisesti kaikki tässä oppaassa olevat aiheeseen liittyvät ohjeet ja varoitukset ennen päivityksen

aloittamista.

VAROITUS! Vältä sähköiskujen, kuumien pintojen ja tulen aiheuttamat vammat noudattamalla seuraavia

ohjeita:

Irrota virtajohto pistorasiasta ja anna tietokoneen sisäisten osien jäähtyä, ennen kuin kosket niihin.

Älä liitä televiestintälaitteen tai puhelimen liittimiä verkkosovittimen (NIC) vastakkeisiin.

Älä poista virtajohdon maadoituspistoketta käytöstä. Maadoitettu pistoke on tärkeä turvaominaisuus.

Kytke virtajohto maadoitettuun pistorasiaan, joka on aina helposti käytettävissä.

Lue Turvallisen ja mukavan työympäristön opas vakavien vammojen välttämiseksi. Oppaassa kerrotaan

työpisteen oikeasta sijoittamisesta ja tietokoneen käyttäjien suositeltavista työskentelyasennoista sekä

terveyteen ja työtapoihin liittyvistä seikoista.

Turvallisen ja mukavan työympäristön oppaassa on myös

tärkeitä sähkö- ja mekaaniseen turvallisuuteen liittyviä tietoja. Turvallisen ja mukavan työympäristön

oppaassa on saatavilla Internetissä osoitteessa http://www.hp.com/ergo.

VAROITUS! Sisältää kytkettyjä ja liikkuvia osia.

Katkaise virta laitteesta ennen kotelon irrottamista.

Asenna kotelo ja kiinnitä se ennen virran kytkemistä uudelleen laitteistoon.

HUOMIO: Staattinen sähkö voi vahingoittaa tietokoneen tai lisälaitteiden sähköisiä osia. Ennen näiden

tehtävien aloittamista kosketa maadoitettua metalliesinettä, jotta sinussa ei ole staattista sähköä.

Lisätietoja on kohdassa Staattinen sähkö sivulla 39.

Emolevyssä on virta aina, kun tietokone on kytketty vaihtovirtalähteeseen. Irrota virtajohto virtalähteestä

ennen tietokoneen avaamista, etteivät tietokoneen komponentit vahingoitu.

6 Luku 2 Laitteistopäivitykset

Tietokoneen huoltopaneelin poistaminen

Jotta pääset käsiksi sisäisiin osiin, sinun on poistettava huoltopaneeli seuraavasti:

1. Poista tai irrota mahdolliset turvalaitteet, jotka estävät tietokoneen avaamisen.

2. Poista tietokoneesta kaikki irrotettavat tietovälineet, kuten CD-levyt ja USB-muistitikut.

3. Sulje tietokone käyttöjärjestelmän komennolla ja sammuta sitten kaikki ulkoiset laitteet.

4. Irrota virtajohto pistorasiasta ja irrota kaikki ulkoiset laitteet.

HUOMIO: Kun järjestelmä on kytketty toiminnassa olevaan vaihtovirtalähteeseen, emolevyssä on aina

virta myös tietokoneen ollessa sammutettuna. Irrota virtajohto, etteivät tietokoneen sisäiset

komponentit vahingoitu.

5. Liu'uta huoltopaneelin lukkoa (1) tietokoneen takaosaa kohti (2) ja nosta se sitten irti tietokoneesta (3).

Tietokoneen huoltopaneelin poistaminen 7

Tietokoneen huoltopaneelin vaihtaminen

Aseta paneeli tietokoneelle (1) ja liu'uta sitä eteenpäin (2) kunnes se napsahtaa paikalleen.

8 Luku 2 Laitteistopäivitykset

Etupaneelin poistaminen

1. Poista tai irrota mahdolliset turvalaitteet, jotka estävät tietokoneen avaamisen.

2. Poista tietokoneesta kaikki irrotettavat tietovälineet, kuten CD-levyt ja USB-muistitikut.

3. Sulje tietokone käyttöjärjestelmän komennolla ja sammuta sitten kaikki ulkoiset laitteet.

4. Irrota virtajohto pistorasiasta ja irrota kaikki ulkoiset laitteet.

HUOMIO: Kun järjestelmä on kytketty toiminnassa olevaan vaihtovirtalähteeseen, emolevyssä on aina

virta myös tietokoneen ollessa sammutettuna. Irrota virtajohto, etteivät tietokoneen sisäiset

komponentit vahingoitu.

5. Irrota tietokoneen huoltopaneeli. Katso kohta Tietokoneen huoltopaneelin poistaminen sivulla 7.

6. Nosta peitelevyn (1) sivussa olevat kolme pidikettä ylös ja käännä sitten peitelevyä niin, että se irtoaa

rungosta (2).

Etupaneelin poistaminen 9

Ohuen optisen aseman peitelevyn irrottaminen

Joissakin malleissa optisen aseman päällä on peitelevy Irrota peitelevy ennen optisen aseman asentamista.

Irrota peitelevy seuraavasti:

1. Poista tietokoneen huoltopaneeli ja etulevy. Lisätietoja on kohdissa Tietokoneen huoltopaneelin

poistaminen sivulla 7 ja Etupaneelin poistaminen sivulla 9.

2. Irrota peitelevy, painamalla sitä sivulle (1), kääntämällä se ulos pääpeitelevystä (2) ja poistamalla sitten

peitelevyn etulevystä (3).

Etulevyn vaihtaminen

Aseta levyn pohjareunassa olevat kolme hakasta rungon (1) suorakulmaisiin reikiin, käännä levyn yläosa

runkoon (2) ja napsauta levy paikalleen.

10 Luku 2 Laitteistopäivitykset

Emolevyn liitännät

Tutustu emolevyn liitäntöihin seuraavan kuvan ja taulukon avulla.

Nro Emolevyn liitin Merkintä emolevyssä Väri Osa

1 PCI Express x16, joka on

muutettu pienemmäksi x4-

paikaksi

x4PCIEXP Valkoinen Laajennuskortti

2 PCI Express x1 X1PCIEXP2 Musta Laajennuskortti

3 PCI Express x1 X1PCIEXP1 Musta Laajennuskortti

4 PCI Express x16 X16PCIEXP Musta Laajennuskortti

5 DIMM4 (kanava A) DIMM4 Valkoinen Muistimoduuli

6 DIMM3 (kanava A) DIMM3 Musta Muistimoduuli

7 DIMM2 (kanava B) DIMM2 Valkoinen Muistimoduuli

8 DIMM1 (kanava B) DIMM1 Musta Muistimoduuli

9 Paristo BAT Musta Paristo

10 SATA 3.0 SATA4 Vaaleansininen Mikä tahansa muu SATA-laite kuin

ensisijainen kiintolevy

11 SATA 3.0 SATA3 Vaaleansininen Mikä tahansa muu SATA-laite kuin

ensisijainen kiintolevy

12 SATA 3.0 SATA2 Tummansinine

Ensisijainen kiintolevy

13 SATA 3.0 SATA1 Vaaleansininen Mikä tahansa muu SATA-laite kuin

ensisijainen kiintolevy

14 SATA 3.0 SATA0 Vaaleansininen Mikä tahansa muu SATA-laite kuin

ensisijainen kiintolevy

15 M.2 SSD SSD-asema Musta M.2 SSD-tallennuskortti

16 M.2 WLAN WLAN Musta M.2 WLAN -kortti

Emolevyn liitännät 11

Järjestelmämuistin päivitys

Tietokoneessa on toimitettaessa DDR4-SDRAM DIMM -RAM-muistimoduulit.

DIMM-moduulit

Emolevyn muistimoduulikantoihin voi asentaa enintään neljä DIMM-muistimoduulia. Muistipaikoissa on

vähintään yksi esiasennettu DIMM-muistimoduuli. Muisti on mahdollisimman tehokas, kun asennat

emolevylle 64 gigatavua muistia, joka toimii tehokkaassa kaksikanavaisessa tilassa.

DDR4-SDRAM DIMM -moduulit

Jotta järjestelmä toimisi oikein, DIMM-muistimoduulien on vastattava seuraavia vaatimuksia:

●

Standardin mukainen 288-nastainen

●

Puskuroimaton ei-ECC PC4-17000 DDR4-2133 MHz-yhteensopiva

●

1,2 voltin DDR4-SDRAM DIMM -moduuleja.

●

CAS-viive 15 DDR4 2133 MHz (15-15-15-ajoitus)

●

Pakolliset JEDEC SPD -tiedot

Tietokone tukee seuraavia:

●

512 megabitin, 1 gigabitin, 2 gigabitin ja 4 gigabitin ei-ECC-muistitekniikoita

●

Yksipuoliset ja kaksipuoliset DIMM-muistimoduulit

●

DIMM-muistit, rakennettu x8- ja x16-DDR-laitteille x4 SDRAM-laitteille rakennettuja DIMM-muisteja ei

tueta

HUOMAUTUS: Järjestelmä ei toimi oikein, jos asennat ei-tuettuja DIMM-muistimoduuleja.

DIMM-kantojen käyttäminen

Emolevyssä on neljä DIMM-kantaa, kaksi kantaa kanavaa kohden. Kantojen merkinnät ovat DIMM1, DIMM2,

DIMM3 ja DIMM4. DIMM1- ja DIMM2-kannat toimivat muistikanavassa B ja DIMM3- ja DIMM4-kannat

muistikanavassa A.

Järjestelmä toimii automaattisesti yksikanavaisessa tilassa, kaksikanavaisessa tilassa tai joustotilassa sen

mukaan, miten DIMM-moduulit on asennettu.

HUOMAUTUS: Yksikanavainen ja tasapainottomaton kaksikanavainen muistikokoonpano alentaa graikan

suorituskykyä.

●

Järjestelmä toimii yksikanavaisessa tilassa, jos DIMM-kannat on täytetty vain yhdellä kanavalla.

●

Järjestelmä toimii tehokkaassa kaksikanavaisessa tilassa, jos A-kanavan DIMM-moduulien

kokonaismuistikapasiteetti vastaa B-kanavan DIMM-moduulien kokonaismuistikapasiteettia. Kanavien

tekniikka ja laiteleveys voivat vaihdella. Jos esimerkiksi A-kanavaan on asennettu kaksi 1 gigatavun

DIMM-moduulia ja B-kanavaan yksi 2 gigatavun DIMM-moduuli, järjestelmä toimii kaksikanavaisessa

tilassa.

●

Järjestelmä toimii joustotilassa, jos A-kanavan DIMM-moduulien kokonaismuistikapasiteetti ei vastaa B-

kanavan DIMM-moduulien kokonaismuistikapasiteettia. Joustotilassa kanava, jossa on vähiten muistia,

kuvaa kaksoiskanavalle määritettyä muistin kokonaismäärää. Muistin loppumäärä määritetään

yksittäiskanavalle. Muisti toimii mahdollisimman nopeasti, kun kanavat on tasapainotettu siten, että

mahdollisimman paljon muistia jakautuu kahdelle kanavalle. Jos toisessa kanavassa on enemmän

12 Luku 2 Laitteistopäivitykset

muistia kuin toisessa, suurempi määrä pitäisi sijoittaa kanavaan A. Jos kannoissa on esimerkiksi yksi 2

gigatavun DIMM-moduuli ja kolme 1 gigatavun DIMM-moduulia, 2 gigatavun DIMM-moduuli ja yksi 1

gigatavun DIMM-moduuli tulisi asentaa A-kanavaan ja muut kaksi 1 gigatavun DIMM-moduulia B-

kanavaan. Tässä kokoonpanossa 4 gigatavua muistia toimii kaksikanavatilassa ja 1 gigatavua

yksikanavatilassa.

●

Kussakin tilassa järjestelmän hitain DIMM määrittää toiminnan enimmäisnopeuden.

DIMM-moduulien asentaminen

HUOMIO: Irrota virtajohto ja odota virran katkeamista noin 30 sekuntia, ennen kuin lisäät tai poistat

muistimoduuleita. Kun tietokone on kytketty toiminnassa olevaan vaihtovirtalähteeseen, muistimoduuleissa

on aina virta tietokoneen virtatilasta riippumatta. Jännitteellisten muistimoduulien lisääminen tai

poistaminen voi vahingoittaa muistimoduuleja tai emolevyä pysyvästi.

Muistimoduulien kannoissa on kullatut metalliset kosketuspinnat. Muistia päivitettäessä on tärkeää käyttää

muistimoduuleja, joissa on kullatut metalliset kosketuspinnat, jotta vältettäisiin eri metallien välisen

kontaktin aiheuttama korroosio ja/tai hapettuminen.

Staattinen sähkö voi vahingoittaa tietokoneen tai lisäkorttien sähköisiä osia. Ennen näiden tehtävien

aloittamista kosketa maadoitettua metalliesinettä, jotta sinussa ei ole staattista sähköä. Lisätietoja on

kohdassa

Staattinen sähkö sivulla 39.

Käsitellessäsi muistimoduuleita, varo koskettamasta liittimiä. Koskettaminen voi vahingoittaa moduulia.

1. Poista tai irrota mahdolliset turvalaitteet, jotka estävät tietokoneen avaamisen.

2. Poista tietokoneesta kaikki irrotettavat tietovälineet, kuten CD-levyt ja USB-muistitikut.

3. Sulje tietokone käyttöjärjestelmän komennolla ja sammuta sitten kaikki ulkoiset laitteet.

4. Irrota virtajohto pistorasiasta ja irrota kaikki ulkoiset laitteet.

HUOMIO: Irrota virtajohto ja odota virran katkeamista noin 30 sekuntia, ennen kuin lisäät tai poistat

muistimoduuleita. Kun tietokone on kytketty toiminnassa olevaan vaihtovirtalähteeseen,

muistimoduuleissa on aina virta tietokoneen virtatilasta riippumatta. Jännitteellisten muistimoduulien

lisääminen tai poistaminen voi vahingoittaa muistimoduuleja tai emolevyä pysyvästi.

5. Irrota tietokoneen huoltopaneeli. Katso kohta Tietokoneen huoltopaneelin poistaminen sivulla 7.

VAROITUS! Anna tietokoneen komponenttien jäähtyä, ennen kuin kosket niihin välttääksesi kuumien

pintojen aiheuttamat vammat.

Järjestelmämuistin päivitys 13

6. Avaa molemmat muistipaikan salvat (1) ja aseta muistimoduuli paikalleen muistipaikkaan (2). Työnnä

moduuli kantaan ja varmista, että se menee sinne kokonaan ja pysyy kunnolla paikallaan. Varmista, että

salvat ovat kiinni (3).

HUOMAUTUS: Muistimoduulin voi asentaa vain yhdellä tavalla. Sovita moduulin lovi ja muistikannan

kieleke kohdakkain.

Lopputulos on paras mahdollinen, kun muisti on asennettu kantoihin siten, että se jakautuu

mahdollisimman tasaisesti kanavien A ja B välille. Lisätietoja on kohdassa DIMM-kantojen käyttäminen

sivulla 12.

7. Asenna kaikki muut moduulit toistamalla vaihe 6.

8. Vaihda tietokoneen huoltopaneeli.

9. Kytke virtajohto ja ulkoiset laitteet ja käynnistä tietokone. Tietokoneen pitäisi tunnistaa lisätty muisti

automaattisesti.

10. Kiinnitä takaisin paikalleen turvalaitteet, jotka poistettiin käyttöpaneelia irrotettaessa.

14 Luku 2 Laitteistopäivitykset

Leht laadib ...

HP ProDesk 600 G3 Microtower PC (with PCI slot) Kasutusjuhend

Bränd: HP

Mudel: ProDesk 600 G3 Microtower PC (with PCI slot)

Tüüp: Kasutusjuhend

See käsiraamat sobib ka

Laadige alla PDF

aruanne

HP ProDesk 600 G3 Microtower PC (with PCI slot) Kasutusjuhend

See käsiraamat sobib ka

HP ProDesk 600 G3 Microtower PC (with PCI slot) Kasutusjuhend

Seotud paberid