Dell OptiPlex 7070 Omaniku manuaal

Tüüp
Omaniku manuaal
Dell OptiPlex 7070 Small Form Factor
Service Manual
Regulatory Model: D11S
Regulatory Type: D11S004
Huomautukset, varoitukset ja vaarat
HUOMAUTUS HUOMAUTUKSET ovat tärkeitä tietoja, joiden avulla voit käyttää tuotetta entistä paremmin.
VAROITUS VAROITUKSET kertovat tilanteista, joissa laitteisto voi vahingoittua tai joissa tietoja voidaan menettää.
Niissä kerrotaan myös, miten nämä tilanteet voidaan välttää.
VAARA VAARAILMOITUKSET kertovat tilanteista, joihin saattaa liittyä omaisuusvahinkojen, loukkaantumisen tai
kuoleman vaara.
© 2019 Dell Inc. tai sen tytäryritykset. Kaikki oikeudet pidätetään. Dell, EMC ja muut tavaramerkit ovat Dell Inc:in tai sen
tytäryritysten tavaramerkkejä. Muut tavaramerkit voivat olla omistajiensa tavaramerkkejä.
2019 - 09
Rev. A01
1 Tietokoneen käsittely....................................................................................................................5
Turvallisuusohjeet.................................................................................................................................................................. 5
Ennen kuin avaat tietokoneen kannen.......................................................................................................................... 5
Turvatoimenpiteet........................................................................................................................................................... 6
Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta (ESD)...................................................................................................6
ESD-kenttähuoltosarja.................................................................................................................................................... 7
Herkkien komponenttien kuljettaminen.........................................................................................................................7
Tietokoneen käsittelemisen jälkeen............................................................................................................................... 8
2 Tekniikka ja komponentit.............................................................................................................. 9
DDR4.......................................................................................................................................................................................9
USB:n ominaisuudet.............................................................................................................................................................10
USB Type-C..........................................................................................................................................................................12
DisplayPortin USB Type-C -liitännän edut........................................................................................................................ 12
HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 12
Intel Optane -muisti..............................................................................................................................................................13
Intel Optane muistin ottaminen käyttöön.................................................................................................................. 13
Intel Optane muistin poistaminen käytöstä............................................................................................................... 14
3 Järjestelmän tärkeimmät komponentit..........................................................................................15
4 Komponenttien irrottaminen ja asentaminen................................................................................. 18
Sivukansi................................................................................................................................................................................18
Sivukannen irrottaminen................................................................................................................................................18
Sivukannen asentaminen...............................................................................................................................................18
Laajennuskortti..................................................................................................................................................................... 19
Laajennuskortin irrottaminen.........................................................................................................................................19
Laajennuskortin asentaminen.......................................................................................................................................20
Nappiparisto..........................................................................................................................................................................21
Nappipariston irrottaminen............................................................................................................................................21
Nappipariston asentaminen.......................................................................................................................................... 22
Kiintolevykokoonpano......................................................................................................................................................... 23
Kiintolevykokoonpanon irrottaminen...........................................................................................................................23
Kiintolevykokoonpanon asentaminen.......................................................................................................................... 24
Kiintolevy.............................................................................................................................................................................. 25
Kiintolevyn irrottaminen................................................................................................................................................25
Kiintolevyn asentaminen............................................................................................................................................... 26
Etukehys...............................................................................................................................................................................26
Etukehyksen irrottaminen.............................................................................................................................................26
Etukehyksen asentaminen............................................................................................................................................ 27
Hard drive and optical drive module..................................................................................................................................28
Kiintolevyn ja optisen aseman moduulin irrottaminen............................................................................................... 28
Kiintolevyn ja optisen aseman moduulin asentaminen.............................................................................................. 30
Optinen asema.....................................................................................................................................................................33
Contents
Contents 3
Optisen aseman irrottaminen....................................................................................................................................... 33
Optisen aseman asentaminen...................................................................................................................................... 37
Muistimoduuli....................................................................................................................................................................... 40
Muistimoduulin irrottaminen.........................................................................................................................................40
Muistimoduulin asentaminen.........................................................................................................................................41
Jäähdytyselementin tuuletin...............................................................................................................................................42
Jäähdytyselementin tuulettimen irrottaminen............................................................................................................42
Jäähdytyselementin tuulettimen asentaminen...........................................................................................................43
Heatsink assembly...............................................................................................................................................................44
Jäähdytyselementtikokoonpanon irrottaminen..........................................................................................................44
Jäähdytyselementtikokoonpanon asentaminen.........................................................................................................45
Tunkeutumiskytkin.............................................................................................................................................................. 46
Tunkeutumiskytkimen irrottaminen.............................................................................................................................46
Tunkeutumiskytkimen asentaminen............................................................................................................................ 47
Virtakytkin.............................................................................................................................................................................48
Virtakytkimen irrottaminen........................................................................................................................................... 48
Virtakytkimen asentaminen.......................................................................................................................................... 49
Suoritin..................................................................................................................................................................................50
Suorittimen irrottaminen...............................................................................................................................................50
Suorittimen asentaminen...............................................................................................................................................51
M.2 PCIe SSD...................................................................................................................................................................... 52
M.2 PCIe SSD-levyn irrottaminen............................................................................................................................... 52
M.2 PCIe SSD-levyn asentaminen.............................................................................................................................. 53
Virtalähde..............................................................................................................................................................................54
Virtalähteen irrottaminen..............................................................................................................................................54
Virtalähteen asentaminen.............................................................................................................................................56
Kaiutin................................................................................................................................................................................... 58
Kaiuttimen irrottaminen................................................................................................................................................ 58
Kaiuttimen asentaminen............................................................................................................................................... 59
Emolevy................................................................................................................................................................................ 60
Emolevyn irrottaminen..................................................................................................................................................60
Emolevyn asentaminen................................................................................................................................................. 64
5 Vianmääritys..............................................................................................................................68
Enhanced Pre-Boot System Assessment – ePSA-diagnostiikka..................................................................................68
ePSA-diagnoosin suorittaminen...................................................................................................................................68
Diagnostiikka........................................................................................................................................................................ 68
Diagnoosin virheilmoitukset................................................................................................................................................70
Järjestelmän virheilmoitukset............................................................................................................................................. 73
6 Avun saaminen........................................................................................................................... 74
Dellin yhteystiedot............................................................................................................................................................... 74
4
Contents
Tietokoneen käsittely
Turvallisuusohjeet
Noudata seuraavia turvaohjeita suojataksesi tietokoneen mahdollisilta vaurioilta ja taataksesi turvallisuutesi. Ellei toisin ilmoiteta, kussakin
tämän asiakirjan menetelmässä oletetaan seuraavien pitävän paikkansa:
Lue lisätiedot tietokoneen mukana toimitetuista turvaohjeista.
Osa voidaan vaihtaa tai – jos se on ostettu erikseen – asentaa suorittamalla poistotoimet käänteisessä järjestyksessä.
HUOMAUTUS Irrota kaikki virtalähteet ennen tietokoneen suojusten tai paneelien avaamista. Kun olet lopettanut
tietokoneen sisäosien käsittelemisen, asenna kaikki suojukset, paneelit ja ruuvit paikoilleen ennen tietokoneen
kytkemistä pistorasiaan.
VAARA Ennen kuin teet mitään toimia tietokoneen sisällä, lue tietokoneen mukana toimitetut turvallisuusohjeet. Lisää
turvallisuusohjeita on Regulatory Compliance -sivulla.
VAROITUS Monet korjaustoimista saa tehdä vain valtuutettu huoltohenkilö. Voit tehdä vain vianmääritystä ja sellaisia
yksinkertaisia korjaustoimia, joihin sinulla tuoteoppaiden mukaan on lupa tai joihin saat opastusta verkon tai puhelimen
välityksellä huollosta tai tekniseltä tuelta. Takuu ei kata huoltotöitä, joita on tehnyt joku muu kuin Dellin valtuuttama
huoltoliike. Lue tuotteen mukana toimitetut turvallisuusohjeet ja noudata niitä.
VAROITUS Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla ajoittain tietokoneen takaosassa olevaa
maalaamatonta metallipintaa ja tietokoneen takaosassa sijaitsevaa liitintä.
VAROITUS Käsittele osia ja kortteja varoen. Älä kosketa kortin osia tai kontakteja. Pitele korttia sen reunoista tai
metallisista kiinnikkeistä. Pitele osaa, kuten suoritinta, sen reunoista, ei sen nastoista.
VAROITUS Kun irrotat johdon, vedä liittimestä tai vetokielekkeestä, ei johdosta itsestään. Joidenkin johtojen liittimissä
on lukituskieleke; jos irrotat tällaista johtoa, paina lukituskielekettä ennen johdon irrottamista. Kun vedät liittimet
erilleen, pidä ne oikeassa asennossa, jotta tapit eivät vioitu. Lisäksi, ennen kuin kiinnität johdon, tarkista että molemmat
liitännät ovat oikeassa asennossa suhteessa toisiinsa.
HUOMAUTUS Tietokoneen ja joidenkin komponenttien väri saattaa poiketa näissä ohjeissa esitetyistä.
Ennen kuin avaat tietokoneen kannen
Voit välttää tietokoneen vahingoittumisen, kun suoritat seuraavat toimet ennen kuin avaat tietokoneen kannen.
1. Seuraa turvallisuusohjeita.
2. Varmista, että työtaso on tasainen ja puhdas, jotta tietokoneen kuori ei naarmuunnu.
3. Sammuta tietokone.
4. Irrota kaikki verkkokaapelit tietokoneesta.
VAROITUS
Irrota verkkokaapeli irrottamalla ensin kaapeli tietokoneesta ja irrota sitten kaapeli verkkolaitteesta.
5. Irrota tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiasta.
6. Maadoita emolevy pitämällä virtapainike alhaalla, kun järjestelmästä on katkaistu virta.
HUOMAUTUS
Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla ajoittain tietokoneen takaosassa
olevaa maalaamatonta metallipintaa ja tietokoneen takaosassa sijaitsevaa liitintä.
1
Tietokoneen käsittely 5
Turvatoimenpiteet
Turvatoimenpiteet-kappaleessa kuvaillaan ensisijaiset vaiheet, jotka on suoritettava ennen purkamistoimia.
Noudata seuraavia turvatoimenpiteitä ennen kuin asennat osia tai suoritat purkamista tai kokoamista edellyttäviä toimia:
Sammuta järjestelmä ja kaikki siihen liitetyt oheislaitteet.
Irrota järjestelmä ja kaikki siihen kytketyt oheislaitteet verkkovirrasta.
Irrota järjestelmästä kaikki verkko-, puhelin- ja tiedonsiirtokaapelit.
Käytä ESD-kenttähuoltosarjaa, kun käsittelet pöytäkoneen komponentteja välttääksesi tahattomat sähköstaattiset (ESD) vauriot.
Kun olet poistanut komponentin järjestelmästä, aseta komponentti varovasti ESD-matolle.
Käytä kenkiä, joissa on sähköiskuilta suojaava, eristävä kumipohja..
Lepovirta
Lepovirtaa käyttävät Dell-tuotteet on irrotettava verkkovirrasta ennen kotelon avaamista. Järjestelmät, joissa käytetään lepovirtaa, saavat
virtaa myös sammutettuna. Lepovirran ansiosta järjestelmä voidaan etäkäynnistää (lähiverkkoaktivointi) ja asettaa lepotilaan. Se
mahdollistaa myös muiden edistyneiden virranhallintaominaisuuksien käytön.
Emolevyn jäännösvirta voidaan purkaa irrottamalla järjestelmä verkkovirrasta ja pitämällä virtapainiketta painettuna 15 sekuntia.
Liittäminen
Liittämisellä yhdistetään kaksi tai useampi maadoittava johdin samaan sähköpotentiaaliin. Tämä suoritetaan ESD-kenttähuoltosarjan avulla.
Kun kytket liitosjohtoa, varmista, että se on liitetty paljaaseen metalliin eikä maalattuun tai muuhun kuin metallipintaan. Kiinnitä ranneke
napakasti niin, että se on täysin kosketuksissa ihoosi, ja poista kellot, rannekorut, sormukset ja muut korut ennen kuin liität itsesi
laitteistoon.
Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta (ESD)
Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta on erittäin tärkeää käsiteltäessä sähkökomponentteja ja varsinkin erittäin herkkiä
komponentteja, kuten laajennuskortteja, suorittimia, DIMM-muistimoduuleita ja emolevyjä. Erittäin pienetkin purkaukset voivat vahingoittaa
piirejä monin tavoin, joiden seurauksia ei välttämättä huomaa. Näitä voivat olla esimerkiksi satunnaisesti ilmenevät ongelmat tai tuotteen
lyhentynyt käyttöikä. Kun teollisuudessa keskitytään energiavaatimusten pienentämiseen ja yhä pienempiin kokoihin, suojautuminen
sähköstaattisilta purkauksilta tulee entistäkin tärkeämmäksi.
Koska Dellin tuotteissa käytetyt puolijohteet ovat yhä tiheämpiä, herkkyys staattisille vaurioille on nyt suurempaa kuin aiemmissa Dell-
tuotteissa. Tästä syystä jotkin aiemmin hyväksytyt osien käsittelytavat eivät enää päde.
Sähköstaattisten purkausten kaksi tunnettua tyyppiä ovat katastrofaaliset ja satunnaisesti ilmenevät viat.
Katastrofaaliset viat – näitä on noin 20 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista. Vaurion vuoksi laitteen toiminta
loppuu välittömästi. Katastrofaalinen vika voi tapahtua esimerkiksi, kun DIMM-muistimoduuli saa staattisen iskun ja antaa No POST/No
Video -virheen sekä viallisesta muistista johtuvan äänimerkin.
Satunnaisesti ilmenevät viat – näitä on noin 80 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista. Satunnaisesti ilmenevien
vikojen suuri määrä tarkoittaa, että vikaa ei useimmiten huomata heti sen syntyessä. DIMM-muisti saa staattisen iskun, mutta seuranta
vain heikkenee eikä välittömästi aiheuta vikaan liittyviä, ulospäin näkyviä oireita. Heikentyneen muistijäljen seurausten ilmenemiseen voi
mennä viikkoja tai kuukausia. Sillä välin se voi aiheuttaa muistin eheyden heikkenemistä, satunnaisia muistivirheitä jne.
Satunnaisesti ilmenevä vika (kutsutaan myös piileväksi tai "walking wounded" -viaksi) on vikatyyppi, jota on vaikeampi havaita ja jolle on
vaikeampi tehdä vianmääritys.
Estä sähköstaattisista purkauksista aiheutuvat viat seuraavasti:
Käytä asianmukaisesti maadoitettua sähköstaattisilta purkauksilta suojaavaa rannenauhaa. Langattomien antistaattisten nauhojen
käyttö ei enää ole sallittua, sillä ne eivät anna riittävää suojaa. Kotelon koskettaminen ennen osien käsittely ei takaa riittävää suojausta
sähköstaattisilta purkauksilta niiden osien osalta, jotka ovat näille purkauksille erityisen herkkiä.
Käsittele kaikkia sähköstaattisesti herkkiä osia staattiselta sähköltä suojatulla alueella. Jos mahdollista, käytä antistaattisia lattia-alustoja
ja työpöydän alustoja.
Kun purat komponentin pakkauslaatikosta, älä poista sitä antistaattisesta pakkauksesta ennen kuin olet valmis asentamaan sen.
Varmista ennen antistaattisen pakkauksen purkamista, että olet poistanut staattisen sähkön kehostasi.
Ennen kuin kuljetat sähköstaattisesti herkkää osaa, pane se ensin antistaattiseen rasiaan tai pakkaukseen.
6
Tietokoneen käsittely
ESD-kenttähuoltosarja
Valvontalaitteeton kenttähuoltosarja on yleisimmin käytetty huoltosarja. Jokainen kenttähuoltosarja koostuu kolmesta osasta, jotka ovat
antistaattinen matto, ranneke ja maadoitusjohto.
ESD-kenttähuoltosarjan osat
ESD-kenttähuoltosarjan osat ovat:
Antistaattinen matto – Antistaattinen matto on maadoittava, ja sen päälle voidaan asettaa osia huollon aikana. Kun käytät
antistaattista mattoa, rannekkeen tulee olla kunnolla kiinni ja maadoitusjohdon tulee olla kiinnitettynä mattoon ja käsiteltävän
järjestelmän mihin tahansa paljaaseen metallipintaan. Kun matto on otettu käyttöön asianmukaisesti, varaosat voidaan poistaa ESD-
pussista ja asettaa suoraan matolle. Staattiselle sähkölle herkät esineet ovat turvassa sähköpurkauksilta, kun ne ovat kädessäsi,
antistaattisella matolla, järjestelmässä tai pussissa.
Ranneke ja liitäntäjohto – Jos ESD-mattoa ei tarvita, ranneke ja maadoitusjohto voidaan kiinnittää ranteeseesi ja järjestelmän
paljaaseen metallipintaan. Ne voidaan kiinnittää myös antistaattiseen mattoon matolle asetettujen laitteiden suojaamiseksi. Rannekkeen
ja maadoitusjohdon kosketusta ihoosi, ESD-mattoon ja laitteistoon kutsutaan maadoitukseksi. Käytä ainoastaan sellaisia
kenttähuoltosarjoja, joihin sisältyy ranneke, matto ja maadoitusjohto. Älä käytä johdottomia rannekkeita. Huomaa, että rannekkeen johto
voi kulua ja vahingoittua käytössä. Se on testattava säännöllisesti maadoitusranneketesterillä tahattomien ESD-vaurioiden
välttämiseksi. Suosittelemme testaamaan rannekkeen ja maadoitusjohdon vähintään kerran viikossa.
ESD-ranneketesteri – Maadoitusrannekkeen johto voi vaurioitua ajan myötä. Valvontalaitteetonta sarjaa käytettäessä on
suositeltavaa testata maadoitusranneke ennen jokaista huoltokäyntiä tai vähintään kerran viikossa. Tämä on helpointa tehdä
ranneketesterillä. Jos käytössäsi ei ole omaa ranneketesteriä, kysy, onko aluetoimistollasi sellainen. Aseta ranneke ranteesi ympärille,
kytke maadoitusjohto testeriin ja suorita testaus painamalla testerin painiketta. Vihreä merkkivalo kertoo testin läpäisystä. Jos testi
epäonnistuu, punainen merkkivalo syttyy ja testeri päästää äänimerkin.
Eristävät elementit – Pidä staattiselle sähkölle herkät laitteet, kuten muoviset jäähdytyselementtien kotelot, erillään eristeinä
toimivista sisäisistä osista, joissa voi
Työympäristö – Arvioi asiakkaan toimipiste ympäristönä ennen ESD-kenttähuoltosarjan käyttöönottoa. Sarjan käyttöönotto
esimerkiksi palvelimen huoltoon poikkeaa pöytä- tai kannettavaan tietokoneen huoltoympäristöstä. Palvelimet on useimmiten asennettu
konesalin kehikkoon, kun taas pöytä- ja kannettavat tietokoneet ovat tavallisesti toimistojen tai toimistokoppien pöydillä. Varmista, että
työtila on avoin ja tasainen ja että sillä ei ole ylimääräistä tavaraa. Työtilassa on oltava tarpeeksi tilaa ESD-sarjalle ja lisätilaa korjattavalle
järjestelmälle. Työtilassa ei saa olla eristeitä, jotka voivat aiheuttaa staattisen sähkön purkauksen. Työtilassa olevat eristeet, kuten
styrox ja muut muovit, on siirrettävä vähintään 30 senttimetrin (12 tuuman) etäisyydelle herkistä osista ennen laitteistokomponenttien
käsittelyä.
ESD-pakkaukset – Kaikki staattiselle sähkölle herkät laitteet on toimitettava ja vastaanotettava antistaattisessa pakkauksessa.
Suosittelemme käyttämään metallisia, staattiselta sähköltä suojattuja pusseja. Palauta vahingoittunut osa aina samassa ESD-pussissa ja
-pakkauksessa, jossa uusi osa toimitettiin. Taita ESD-pussi ja teippaa se kiinni. Käytä samaa vaahtomuovista pakkausmateriaalia ja
laatikkoa, jossa uusi osa toimitettiin. ESD-herkät laitteet saa poistaa pakkauksesta ainoastaan ESD-suojatulla työtasolla. Älä aseta osia
ESD-pussin päälle, sillä ainoastaan pussin sisäpuoli on suojattu. Pidä osat kädessäsi, ESD-matolla, järjestelmällä tai antistaattisessa
pussissa.
Herkkien komponenttien kuljetus – Varaosat, Dellille palautettavat osat ja muut ESD-herkät komponentit on suljettava
antistaattisiin pusseihin kuljetuksen ajaksi.
ESD-suojauksen yhteenveto
Suosittelemme, että kaikki kenttähuoltoteknikot käyttävät perinteistä, johdollista maadoitusjohtoa ja antistaattista suojamattoa aina
huoltaessaan Dell-tuotteita. Lisäksi on äärimmäisen tärkeää, että teknikot pitävät herkät osat erillään kaikista eristävistä osista huollon
aikana ja että herkät komponentit suljetaan antistaattisiin pusseihin kuljetuksen ajaksi.
Herkkien komponenttien kuljettaminen
Kun varaosien tai Dellille palautettavien osien kaltaisia staattiselle sähkölle herkkiä komponentteja kuljetetaan, ne täytyy asettaa staattista
sähköä estäviin pusseihin turvallisuuden varmistamiseksi.
Nostolaitteet
Noudata seuraavia ohjeita, kun raskaita laitteita nostetaan:
VAROITUS
Älä nosta mitään yli 50 paunaa painavaa. Hanki apua tai käytä mekaanista nostolaitetta.
1. Varmista tasapainoinen asento. Pidä jalkaterät toisistaan erillään vakalla alustalla siten, että varpaat osoittavat ulospäin.
2. Pidä vatsalihakset tiukkoina. Ne tukevat selkärankaasi nostamisen aikana, joten rasitus vähenee.
3. Nosta jaloilla, älä selällä.
Tietokoneen käsittely
7
4. Pidä taakka lähellä vartaloasi. Mitä lähempänä selkärankaasi se on, sitä vähemmän nosto kuormittaa selkääsi.
5. Kun nostat taakka tai lasket sen alas, pidä selkä suorassa. Älä tee taakasta raskaampaa kehosi painon avulla. Vältä kääntämästä
vartaloasi tai selkääsi.
6. Kun lasket taakan alas, tee samat toimet käänteisessä järjestyksessä.
Tietokoneen käsittelemisen jälkeen
Kun olet asentanut osat paikoilleen, muista kiinnittää ulkoiset laitteet, kortit ja kaapelit, ennen kuin kytket tietokoneeseen virran.
1. Kiinnitä tietokoneeseen puhelin- tai verkkojohto.
VAROITUS Kun kytket verkkojohdon, kytke se ensin verkkolaitteeseen ja sitten tietokoneeseen.
2. Kiinnitä tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiaan.
3. Käynnistä tietokone.
4. Tarkista tarvittaessa, että tietokone toimii asianmukaisesti, suorittamalla ePSA Diagnostics (ePSA-diagnoosi).
8 Tietokoneen käsittely
Tekniikka ja komponentit
Tässä kappaleessa käsitellään järjestelmän sisältämää tekniikkaa ja komponentteja.
Aiheet:
DDR4
USB:n ominaisuudet
USB Type-C
DisplayPortin USB Type-C -liitännän edut
HDMI 2.0
Intel Optane -muisti
DDR4
DDR4 (double data rate fourth generation) memory is a higher-speed successor to the DDR2 and DDR3 technologies and allows up to 512
GB in capacity, compared to the DDR3's maximum of 128 GB per DIMM. DDR4 synchronous dynamic random-access memory is keyed
differently from both SDRAM and DDR to prevent the user from installing the wrong type of memory into the system.
DDR4 needs 20 percent less or just 1.2 volts, compared to DDR3 which requires 1.5 volts of electrical power to operate. DDR4 also
supports a new, deep power-down mode that allows the host device to go into standby without needing to refresh its memory. Deep
power-down mode is expected to reduce standby power consumption by 40 to 50 percent.
DDR4 Details
There are subtle differences between DDR3 and DDR4 memory modules, as listed below.
Key notch difference
The key notch on a DDR4 module is in a different location from the key notch on a DDR3 module. Both notches are on the insertion edge
but the notch location on the DDR4 is slightly different, to prevent the module from being installed into an incompatible board or platform.
Figure 1. Notch difference
Increased thickness
DDR4 modules are slightly thicker than DDR3, to accommodate more signal layers.
Figure 2. Thickness difference
2
Tekniikka ja komponentit 9
Curved edge
DDR4 modules feature a curved edge to help with insertion and alleviate stress on the PCB during memory installation.
Figure 3. Curved edge
Memory Errors
Memory errors on the system display the new ON-FLASH-FLASH or ON-FLASH-ON failure code. If all memory fails, the LCD does not
turn on. Troubleshoot for possible memory failure by trying known good memory modules in the memory connectors on the bottom of the
system or under the keyboard, as in some portable systems.
NOTE:
The DDR4 memory is imbedded in board and not a replaceable DIMM as shown and referred.
USB:n ominaisuudet
USB-liitäntä (lyhenne sanoista Universal Serial Bus) otettiin käyttöön vuonna 1996. Se helpottaa huomattavasti hiirien, näppäimistöjen,
ulkoisten asemien ja tulostimien kaltaistan oheislaitteiden yhdistämistä tietokoneeseen.
Tutustutaanpa USB:n kehitykseen alla olevan taulukon avulla.
Taulukko 1. USB:n kehitys
Tyyppi Tiedonsiirtonopeus Luokka Lanseerausvuosi
USB 2.0 480 Mbps Nopea 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Erittäin nopea 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Erittäin nopea 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)
Yli kuuteen miljardiin myytyyn laitteeseen asennettu USB 2.0 on jo vuosia ollut PC-tietokoneiden vakiintunut liitintyyppi. Tietokoneiden
jatkuvasti kasvavan laskentatehon ja suurempien tiedonsiirtovaatimusten takia nopeutta tarvitaan yhä enemmän. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
vastaavat lopultakin kuluttajien vaatimuksiin teoriassa 10-kertaisella siirtonopeudella edeltäjäänsä verrattuna. USB 3.1 Gen 1:n ominaisuudet
tiivistettynä:
Suurempi siirtonopeus (jopa 5 Gbps)
Suurempi maksimaalinen väyläteho ja suurempi virta, joka tukee paremmin paljon virtaa kuluttavia laitteita
Uudet virranhallintaominaisuudet
Täysi kaksisuuntainen tiedonsiirto ja tuki uusille siirtotyypeille
Taaksepäin yhteensopiva USB 2.0:n kanssa
Uudet liittimet ja kaapeli
Alla olevat aiheet kattavat joitain useimmin kysyttyjä kysymyksiä USB 3.0:sta/USB 3.1 Gen 1:stä.
10
Tekniikka ja komponentit
Nopeus
Tällä hetkellä viimeisin USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 standardi määrittelee kolme nopeustilaa. Ne ovat Super-Speed, Hi-Speed ja Full-Speed.
Uuden Super-Speed tilan siirtonopeus on 4,8 Gbps. Standardiin sisältyvät vanhat Hi-Speed- ja Full-Speed USB-tilat, joita kutsutaan myös
nimillä USB 2.0 ja 1.1. Hitaampien tilojen siirtonopeus on edelleen 480 Mbps ja 12 Mbps, ja ne on säilytetty taaksepäin yhteensopivuuden
vuoksi.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 saavuttavat huomattavasti paremman suorituskyvyn seuraavilla teknisillä muutoksilla:
Ylimääräinen fyysinen väylä, joka on lisätty rinnakkain olemassa olevan USB 2.0 -väylän kanssa (katso alla oleva kuva).
USB 2.0:lla oli aiemmin neljä johtoa (virta, maa ja differentiaalidatapari); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 lisäävät neljä johtoa kahdelle
differentiaalisignaaliparille (vastaanotto ja lähetys), joten liittimissä ja kaapeleissa on yhteensä kahdeksan liitäntää.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 käyttävät kaksisuuntaista tiedonsiirtokanavaa USB 2.0:n vuorosuuntaisuuden sijaan. Tämä kasvattaa
teoreettisen tiedonsiirtonopeuden kymmenkertaiseksi.
USB 2.0 saattaa olla liian hidas nykyajan tiedonsiirtotarpeisiin, jotka ovat kasvussa teräväpiirtovideoiden, teratavuluokan tallennuslaitteiden
ja korkeiden megapikselimäärien digikameroiden takia. Lisäksi USB 2.0 yhteys ei todellisuudessa pääse lähellekään teoreettista 480 Mbps:n
enimmäissiirtonopeutta. Käytännössä enimmäisnopeus on noin 320 Mbps (40 Mt/s). Vastaavasti USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 yhteydet eivät
voi saavuttaa 4,8 Gbps:n siirtonopeutta. Todellisissa olosuhteissa tiedonsiirtonopeus tulee todennäköisesti olemaan enintään 400 Mt/s.
Tällä nopeudella USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on kymmenkertainen parannus USB 2.0:aan verrattuna.
Käyttökohteet
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 raivaavat kaistaa ja antavat laitteille enemmän tilaa tarjota entistä parempi kokonaiskokemus. Aikaisemmin videon
toisto USB-laitteelta oli hädin tuskin siedettävää (niin enimmäispiirtotarkkuuden, latenssin kuin videon pakkauksenkin kannalta), joten on
helppo uskoa, että USB-videoratkaisut toimivat paljon paremmin 5–10-kertaisella kaistanleveydellä. Single-Link DVI edellyttää lähes
2 Gbps:n tiedonsiirtonopeutta. 480 Mbps oli tämän kannalta rajoittava, kun taas 5 Gbps on lupaavaakin parempi. Luvatun 4,8 Gbps:n
nopeutensa ansiosta standardi soveltuu muun muuassa ulkoisiin RAID-asemiin ja muihin tuotteisiin, jotka eivät aikaisemmin sopineet USB:lle.
Alla luetellaan joitain tarjolla olevia SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -tuotteita:
Täysikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 kiintolevyt
Pienikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 kiintolevyt
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 kiintolevytelakat ja sovittimet
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Flash-asemat ja lukijat
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 SSD-asemat
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID-asemat
Optiset media-asemat
Multimedialaitteet
Verkot
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 sovitinkortit ja jakajat
Tekniikka ja komponentit
11
Yhteensopivuus
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on onneksi suunniteltu alusta pitäen yhteensopivaksi USB 2.0:n kanssa. Vaikka USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 hyödyntää
uuden protokollan korkeampaa nopeuspotentiaalia useammilla liitoskohdilla ja kaapeleilla, itse liitin on täsmälleen samanmuotoinen ja sen
neljä USB 2.0 liitoskohtaa sijaitsevat samoissa paikoissa kuin ennenkin. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:ssä on viisi uutta liitoskohtaa, jotka siirtävät
tietoa uusien kaapeleiden kautta ja jotka tulevat kosketuksiin ainoastaan SuperSpeed USB liitännän kanssa.
USB Type-C
USB Type-C on uusi, pienikokoinen liitin. Liitin itsessään voi tukea erilaisia jännittäviä uusia USB-standardeja, kuten USB 3.1 ja USB-
virranjako (USB PD).
Vaihtoehtoinen tila
USB Type-C on uusi, hyvin pieni liitinstandardi. Se on noin kolmanneksen vanhan USB Type A -liittimen koosta. Tämä on liitinstandardi, jota
jokaisessa laitteessa olisi voitava käyttää. USB Type-C -liittimet tukevat eri protokollia käyttämällä "vaihtoehtoista tilaa", jonka avulla voit
käyttää liittimiä HDMI-, VGA-, DisplayPort-liitäntään tai muunlaisiin yhteyksiin yhdestä USB-liittimestä.
USB-virranjako
USB-virranjakomääritykset liittyvät tiiviisti USB Type-C -liittimiin. Tällä hetkellä älypuhelimet taulutietokoneet ja muut mobiililaitteet
käyttävät usein USB-yhteyttä lataamiseen. USB 2.0 -liitäntä antaa enintään 2,5 wattia virtaa. Sillä voi ladata puhelimen, mutta ei juuri
muuta. Esimerkki kannettava tietokone vie jo 60 wattia. USB Power Delivery nostaa määrän 100 wattiin. Se on kaksisuuntainen, jotta laite
voi lähettää ja vastaanottaa virtaa. Sitä voidaan siirtää samaan aikaan, kun laite on tiedonsiirtoyhteydessä liitännän kautta.
Tämä voi tarkoittaa hyvästejä kaikille kannettavien tietokoneiden latauskaapeleille, kun kaikki lataaminen tapahtuu USB-vakioliitännöistä.
Voit ladata kannettavasi yhdellä näistä kannettavista akuista, joista lataat älypuhelimesi ja muut kannettavat laitteet tänä päivänä. Voit
liittää tietokoneesi ulkoiseen näyttöön, joka on kytketty verkkovirtaan, jolloin ulkoinen näyttö lataa kannettavan tietokoneesi samalla, kuin
käytät sitä ulkoisena näyttönä. Kaikki tämä tapahtuu yhden pienen USB Type C -liitännän kautta. Tämä edellyttää laitteelta ja kaapelilta
USB Power Delivery -tukea. Pelkkä USB Type-C -liitäntä ei vielä välttämättä sitä tarkoita.
USB Type-C ja USB 3.1
USB 3.1 on uusi USB-standardi. USB 3:n teoreettinen kaistanleveys on 5 Gbps, samoin USB 3.1 Gen 1:n, kun taas USB 3.1 Gen 2:n
kaistanleveys on 10 Gbps. Kaistanleveys on siis kaksinkertainen ja yhtä nopea kuin ensimmäisen sukupolven Thunderbolt-liittimellä. USB
Type-C on eri asia kuin USB 3.1 USB- Type-C kertoo vain liittimen muodon, ja sen pohjana oleva tekniikka voi olla joko USB 2 tai USB 3.0.
Itse asiassa Nokian N1 Android -taulutietokonetta käytetään USB Type-C -liitännällä, mutta tekniikan pohjalla on USB 2.0 - ei edes USB 3.0.
Nämä tekniikat muistuttavat kuitenkin läheisesti toisiaan.
DisplayPortin USB Type-C -liitännän edut
Se mahdollistaa tehokkaat DisplayPort-ääniyhteydet ja -kuvayhteydet (A/V) (jopa 4K-tarkkuus 60 hertsin taajuudella).
Kaapeli ja liitäntä ovat kaksisuuntaisia.
On taaksepäin yhteensopiva VGA:n ja DVI:n kanssa sovittimien avulla.
Tiedonsiirrot ovat nopeita: SuperSpeed USB (USB 3.1).
Tukee HDMI 2.0a:ta ja on taaksepäin yhteensopiva vanhempien versioiden kanssa.
HDMI 2.0
Tässä artikkelissa selitetään HDMI 2.0 sekä sen ominaisuudet ja edut.
HDMI (High-Definition Multimedia Interface) on alan tukema, pakkaamaton, täysin digitaalinen äänen-/kuvansiirtoliitin. Sillä voi yhdistää
mitkä tahansa HDMI-yhteensopivat ääni- tai kuvalähteet (esim. DVD-soitin tai viritin-vahvistin) äänen- tai videontoistolaitteeseen (esim.
digitaaliseen televisioon (DTV)). HDMI on tarkoitettu käytettäväksi televisioiden ja DVD-soitinten kanssa. Kaapeleiden pienempi lukumäärä
ja sisällönsuojausominaisuudet ovat hyödyistä tärkeimpiä. HDMI tukee tavallisen, parannetun ja teräväpiirtovideon sekä monikanavaisen
digitaalisen äänen siirtoa yhdellä kaapelilla.
12
Tekniikka ja komponentit
HDMI 2.0:n ominaisuudet
HDMI-Ethernetkanava - lisää nopean verkon HDMI-liitäntään, jolloin käyttäjät voivat täysin hyödyntää IP-laitteitaan ilman erillistä
Ethernet-kaapelia
Audion paluukanava - tekee HDMI:llä kytketyn TV:n, jossa on kiinteä viritin, lähettää audiodataa "ylöspäin" surround-
audiojärjestelmään, eliminoiden erilisen audiokaapelin tarpeen
3D - määrittää tulo/lähtöprotokollat tärkeimmille 3D-videomuodoille, raivaten tien todellisille 3D-peleille ja 3D-kotiteatterisovelluksille
Sisältötyyppi - sisältötyyppien tosiaikainen signalointi näytön ja lähdelaitteiden välillä, tehden TV:lle mahdolliseksi optimoida kuva-
asetukset sisältötyypin perusteella
Enemmän väritilaa - lisää tuen uusille värimalleille, joita käytetään digikuvauksessa ja tietokonegrafiikassa
4K-tuki - mahdollistaa 1080p:tä huomattavasti paremman videotarkkuuden tukien seuraavan sukupolven näyttöjä, jotka kilpailevat
monissa kaupallisissa elokuvateattereissa käytettyjen Digital Cinema -järjestelmien kanssa
HDMI-mikroliitin - uusi, pieni liitin puhelimille ja muille kannettaville laitteille, joka tukee jopa 1080p:n videotarkkuutta
Autokytkentäjärjestelmä - uudet kaapelit ja liittimet autojen videojärjestelmille, jotka on suunniteltu täyttämään
moottoriajoneuvoympäristön ainutlaatuiset vaatimukset ja tarjoamaan aitoa HD-laatua
HDMI:n edut
Laadukas HDMI siirtää pakkaamatonta digitaalista audiota ja videota, taaten parhaan ja selkeimmän kuvanlaadun
Edullinen HDMI tarjoaa digitaalisen liitännän laadun ja toiminnallisuuden ja tukee samalla pakkaamattomia videomuotoja yksinkertaisella
ja edullisella tavalla
Audio HDMI tukee useita audiomuotoja tavallisesta stereosta monikanavaiseen surround-ääneen
HDMI yhdistää videon ja monikanavaisen audion yhteen kaapeliin eliminoiden tällä hetkellä AV-järjestelmissä käytettuhen useiden
kaapeleiden kustannukset, mutkikkuujen ja sekaannuksen
HDMI tukee tiedonsiirtoa videolähteen (kuten DVD-soitin) ja DTV:n välillä, mahdollistaen uusia toiminnallisuuksia
Intel Optane -muisti
Intel Optane -muistia käytetään ainoastaan tallennuslaitteen kiihdyttämiseen. Se ei korvaa eikä lisää tietokoneeseen asennettua RAM-
muistia.
HUOMAUTUS
Intel Optane -muistia tuetaan tietokoneilla, jotka täyttävät seuraavat vaatimukset:
7. sukupolven tai sitä uudempi Intel Core i3-, i5- tai i7-suoritin
64-bittinen Windows 10, versio 1607 tai uudempi
Intel Rapid Storage Technology -ohjaimen versio 15.9.1.1018 tai sitä uudempi
Taulukko 2. Intel Optane -muistitiedot
Ominaisuus Tekniset tiedot
Liitäntä PCIe 3x2 NVMe 1.1
Liitin M.2-korttipaikka (2230/2280)
Tuetut kokoonpanot
7. sukupolven tai sitä uudempi Intel Core i3-, i5- tai i7-suoritin
64-bittinen Windows 10, versio 1607 tai uudempi
Intel Rapid Storage Technology -ohjaimen versio 15.9.1.1018 tai
sitä uudempi
Kapasiteetti 32 Gt
Intel Optane muistin ottaminen käyttöön
1. Napsauta tehtäväpalkissa hakuruutua ja kirjoita Intel Rapid Storage Technology.
2. Valitse Intel Rapid Storage Technology.
3. Ota Intel Optane muisti käyttöön valitsemalla Status (Tila) välilehdestä Enable (Ota käyttöön).
4. Valitse varoitusruudusta yhteensopiva asema ja jatka Intel Optane muistin käyttöönottoa valitsemalla Yes (Kyllä).
5. Ota Intel Optane -muisti käyttöön valitsemalla Intel Optane memory > Reboot (Intel Optane -muisti > Käynnistä uudelleen).
Tekniikka ja komponentit
13
HUOMAUTUS Kaikkien suorituskykyhyötyjen tuleminen näkyviin voi edellyttää sovelluksissa jopa kolmea
käynnistyskertaa ominaisuuden käyttöönoton jälkeen.
Intel Optane muistin poistaminen käytöstä
VAROITUS Kun olet poistanut Intel Optane -muistin käytöstä, älä poista Intel Rapid Storage Technologyn ajurin
asennusta, koska tällöin tuloksena on sininen näyttö -virhe. Intel Rapid Storage Technology käyttöliittymän voi poistaa
poistamatta ajurin asennusta.
HUOMAUTUS Intel Optane muisti on poistettava käytöstä ennen Intel Optane muistin kiihdyttämän SATA-
tallennuslaitteen poistamista tietokoneesta.
1. Napsauta tehtäväpalkissa hakuruutua ja kirjoita Intel Rapid Storage Technology.
2. Valitse Intel Rapid Storage Technology. Intel Rapid Storage Technology ikkuna avautuu.
3. Napsauta Intel Optane memory (Intel Optane muisti) välilehdessä Disable (Poista käytöstä), jotta Intel Optane muisti poistuu
käytöstä.
4. Valitse Yes (Kyllä), jos hyväksyt varoituksen.
Käytöstä poistamisen edistyminen tulee näkyviin.
5. Viimeistele Intel Optane muistin poistaminen käytöstä valitsemalla Reboot (Käynnistä uudelleen) ja käynnistä tietokone uudelleen.
14 Tekniikka ja komponentit
3
Järjestelmän tärkeimmät komponentit 15
Järjestelmän tärkeimmät komponentit
16 Järjestelmän tärkeimmät komponentit
1. Sivukansi
2. Laajennuskortti
3. Jäähdytyselementtikokoonpano
4. Kiintolevy
5. Kiintolevypidike
6. Levyasemakotelo
7. Optinen levyasema
8. Virtakytkin
9. Etuosan I/O-pidike
10. Etukehys
11. Kaiutin
12. Kumijalka
13. Emolevy
14. Muistimoduuli
15. Suoritin
16. Virtalähde
HUOMAUTUS Dell toimittaa luettelon osista ja niiden osanumeroista ostetun alkuperäisen järjestelmäkokoonpanon
osalta. Nämä osat ovat saatavilla asiakkaan ostamien takuiden mukaisesti. Lisätietoja ostovaihtoehdoista saa ottamalla
yhteyttä Dell-myyntiedustajaan.
Järjestelmän tärkeimmät komponentit 17
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
Sivukansi
Sivukannen irrottaminen
1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.
2. Kannen irrottaminen:
a) Vapauta sivukansi työntämällä tietokoneen takapuolella olevaa vapautussalpaa, kunnes kuulet naksahduksen [1].
b) Vedä sivukantta hieman oikealle ja nosta se sitten pois tietokoneesta [2].
Sivukannen asentaminen
1. Aseta kansi tietokoneen päälle ja työnnä sitä siten, että se napsahtaa paikoilleen [1].
2. Vapautuskansi lukitsee sivukannen tietokoneeseen automaattisesti [2].
4
18 Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
3. Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.
Laajennuskortti
Laajennuskortin irrottaminen
1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.
2. Irrota sivukansi.
3. Laajennuskortin irrottaminen:
a) Avaa laajennuskortin salpa vetämällä metallikielekettä. [1]
b) Vedä laajennuskortin pohjassa olevasta vapautuskielekkeestä [2].
HUOMAUTUS
Koskee x16-korttipaikkaa. X1-kortilla ei ole vapautussalpaa.
c) Irrota ja nosta laajennuskortti pois emolevyn liitännästä [3].
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
19
Laajennuskortin asentaminen
1. Aseta laajennuskortti liittimeen ja paina laajennuskorttia, kunnes se napsahtaa paikalleen [1]
2. Sulje laajennuskortin salpa ja paina sitä, kunnes se napsahtaa paikalleen [2].
20
Komponenttien irrottaminen ja asentaminen
  • Page 1 1
  • Page 2 2
  • Page 3 3
  • Page 4 4
  • Page 5 5
  • Page 6 6
  • Page 7 7
  • Page 8 8
  • Page 9 9
  • Page 10 10
  • Page 11 11
  • Page 12 12
  • Page 13 13
  • Page 14 14
  • Page 15 15
  • Page 16 16
  • Page 17 17
  • Page 18 18
  • Page 19 19
  • Page 20 20
  • Page 21 21
  • Page 22 22
  • Page 23 23
  • Page 24 24
  • Page 25 25
  • Page 26 26
  • Page 27 27
  • Page 28 28
  • Page 29 29
  • Page 30 30
  • Page 31 31
  • Page 32 32
  • Page 33 33
  • Page 34 34
  • Page 35 35
  • Page 36 36
  • Page 37 37
  • Page 38 38
  • Page 39 39
  • Page 40 40
  • Page 41 41
  • Page 42 42
  • Page 43 43
  • Page 44 44
  • Page 45 45
  • Page 46 46
  • Page 47 47
  • Page 48 48
  • Page 49 49
  • Page 50 50
  • Page 51 51
  • Page 52 52
  • Page 53 53
  • Page 54 54
  • Page 55 55
  • Page 56 56
  • Page 57 57
  • Page 58 58
  • Page 59 59
  • Page 60 60
  • Page 61 61
  • Page 62 62
  • Page 63 63
  • Page 64 64
  • Page 65 65
  • Page 66 66
  • Page 67 67
  • Page 68 68
  • Page 69 69
  • Page 70 70
  • Page 71 71
  • Page 72 72
  • Page 73 73
  • Page 74 74

Dell OptiPlex 7070 Omaniku manuaal

Tüüp
Omaniku manuaal