Dell Latitude 3300 Omaniku manuaal

Dell Latitude 3300

Hooldusjuhend

Regulatiivne mudel: P95G

Regulatiivne tüüp: P95G001

Märkused, ettevaatusabinõud ja hoiatused

MÄRKUS: MÄRKUS tähistab olulist teavet, mis aitab teil seadet paremini kasutada.

ETTEVAATUST: ETTEVAATUST tähistab kas võimalikku riistvarakahjustust või andmekadu ja annab teavet probleemi

vältimise kohta.

HOIATUS: HOIATUS tähistab võimalikku omandi kahjustumist või inimeste vigastusi või surma.

või selle tütarettevõtete kaubamärgid. Muud kaubamärgid kuuluvad nende omanikele.

May 2020

Red. A03

1 Arvutiga töötamine....................................................................................................................... 6

Ohutusjuhised.........................................................................................................................................................................6

Ohutuse ettevaatusabinõud........................................................................................................................................... 6

Arvuti väljalülitamine.............................................................................................................................................................12

Windowsi arvutitahvli tahvli– välja lülitamine..............................................................................................................12

Enne arvuti sees toimetamist............................................................................................................................................. 12

Pärast arvuti sees toimetamist...........................................................................................................................................12

2 Tehnoloogia ja komponendid........................................................................................................ 13

UEFI BIOS............................................................................................................................................................................. 13

DDR4......................................................................................................................................................................................14

Mälufunktsioonid............................................................................................................................................................ 15

Graafikavalikud..................................................................................................................................................................... 16

Integreeritud graafikakontroller.................................................................................................................................... 16

Pooljuhtketas (SSD).............................................................................................................................................................17

128/256 GB M.2 2230 PCIe SSD (klass 35).............................................................................................................. 17

64 GB eMMC 5.1 SSD................................................................................................................................................... 17

HDMI 1.4a..............................................................................................................................................................................18

Aku tehnilised näitajad......................................................................................................................................................... 18

USB omadused.....................................................................................................................................................................19

C-tüüpi USB.........................................................................................................................................................................20

Mälukaardilugerid..................................................................................................................................................................21

Tarkvara ja tõrkeotsing....................................................................................................................................................... 22

Windowsi draiverite allalaadimine.................................................................................................................................22

Dell Command Configure..............................................................................................................................................22

Arvuti väljalülitamine............................................................................................................................................................25

Windowsi arvutitahvli tahvli– välja lülitamine............................................................................................................. 25

3 Süsteemi peamised komponendid................................................................................................ 26

4 Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine......................................................................................... 29

microSD-kaart......................................................................................................................................................................29

MicroSD-kaardi paigaldamine.......................................................................................................................................29

MicroSD-kaardi eemaldamine...................................................................................................................................... 29

Tagakaas...............................................................................................................................................................................29

Tagakaane eemaldamine...............................................................................................................................................29

Tagakaane paigaldamine................................................................................................................................................31

Mälumoodul..........................................................................................................................................................................33

Mälumooduli eemaldamine............................................................................................................................................33

Mälumooduli paigaldamine............................................................................................................................................34

WLAN-kaart......................................................................................................................................................................... 35

WLAN-kaardi eemaldamine..........................................................................................................................................35

WLAN-kaardi paigaldamine.......................................................................................................................................... 35

Nööppatarei..........................................................................................................................................................................36

Sisukord

Sisukord 3

Nööppatarei eemaldamine............................................................................................................................................36

Nööppatarei paigaldamine.............................................................................................................................................37

Pooljuhtketas (SSD)............................................................................................................................................................38

SSD klamber.........................................................................................................................................................................38

SSD-klambri eemaldamine............................................................................................................................................38

SSD-klambri paigaldamine............................................................................................................................................ 38

Kõlarid................................................................................................................................................................................... 39

Kõlarite eemaldamine.................................................................................................................................................... 39

Kõlarite paigaldamine.....................................................................................................................................................40

Süsteemi ventilaator............................................................................................................................................................42

Süsteemi ventilaatori eemaldamine............................................................................................................................. 42

Süsteemi ventilaatori paigaldamine............................................................................................................................. 43

Aku.........................................................................................................................................................................................44

Aku eemaldamine...........................................................................................................................................................44

Aku paigaldamine........................................................................................................................................................... 46

Klaviatuur..............................................................................................................................................................................49

Klaviatuuri eemaldamine............................................................................................................................................... 49

Klaviatuuri paigaldamine................................................................................................................................................52

Puuteplaat............................................................................................................................................................................ 56

Puuteplaadi eemaldamine.............................................................................................................................................56

Puuteplaadi paigaldamine............................................................................................................................................. 58

Sisend-/väljundkaart............................................................................................................................................................61

Sisend-väljundkaardi eemaldamine...............................................................................................................................61

Sisend-väljundkaardi paigaldamine.............................................................................................................................. 63

Alalisvoolusisendi kaabel..................................................................................................................................................... 65

Alalisvoolusisendi kaabli eemaldamine.........................................................................................................................65

Alalisvoolusisendi kaabli paigaldamine......................................................................................................................... 65

Jahutusradiaator..................................................................................................................................................................66

Jahutusradiaatori eemaldamine................................................................................................................................... 66

Jahutusradiaatori paigaldamine....................................................................................................................................67

Ekraanisõlm.......................................................................................................................................................................... 68

Ekraanisõlme eemaldamine...........................................................................................................................................68

Ekraanisõlme paigaldamine........................................................................................................................................... 70

Ekraani raam.........................................................................................................................................................................72

Ekraani raami eemaldamine...........................................................................................................................................72

Ekraani raami paigaldamine...........................................................................................................................................73

Kaamera- ja mikrofonimoodul.............................................................................................................................................75

Kaamera- ja mikrofonimooduli eemaldamine.............................................................................................................. 75

Kaamera- ja mikrofonimooduli paigaldamine...............................................................................................................76

LCD-ekraan...........................................................................................................................................................................77

LCD-ekraani eemaldamine............................................................................................................................................ 77

LCD-ekraani paigaldamine............................................................................................................................................ 78

Ekraani hinged......................................................................................................................................................................79

Ekraani hingede eemaldamine...................................................................................................................................... 79

Ekraani hingede paigaldamine...................................................................................................................................... 80

eDP-kaabel............................................................................................................................................................................81

eDP-kaabli eemaldamine................................................................................................................................................81

eDP-kaabli paigaldamine............................................................................................................................................... 82

Ekraani tagakaas..................................................................................................................................................................84

Emaplaat...............................................................................................................................................................................85

4

Sisukord

Emaplaadi eemaldamine................................................................................................................................................85

Emaplaadi paigaldamine................................................................................................................................................ 87

Randmetugi.......................................................................................................................................................................... 89

5 Diagnostika................................................................................................................................ 91

Aku olekutuled...................................................................................................................................................................... 91

Wi-Fi-toitetsükkel.................................................................................................................................................................91

Diagnostika LED-id...............................................................................................................................................................91

M-BIST..................................................................................................................................................................................92

Self-Heal (Isehooldus)........................................................................................................................................................ 93

Kursuse sissejuhatus..................................................................................................................................................... 93

Isehoolduse juhend........................................................................................................................................................ 93

Toetatud Latitude’i mudelid..........................................................................................................................................93

BIOS-i taastamine................................................................................................................................................................94

BIOS-i taastamine kõvakettalt..................................................................................................................................... 94

BIOS-i taastamine USB-draivi abil...............................................................................................................................95

LCD sisseehitatud enesetest............................................................................................................................................. 95

ePSA-diagnostika................................................................................................................................................................ 95

Valideerimistööriistad.................................................................................................................................................... 99

6 Abi saamine.............................................................................................................................. 106

Delli kontaktteave.............................................................................................................................................................. 106

Sisukord

5

Arvutiga töötamine

Ohutusjuhised

Et kaitsta arvutit viga saamise eest ja tagada enda ohutus, kasutage järgmisi ohutusjuhiseid. Kui pole teisiti märgitud, eeldatakse igas selle

dokumendi protseduuris, et on täidetud järgmised tingimused.

• Olete lugenud arvutiga kaasas olevat ohutusteavet.

• Komponendi saab asendada või, kui see on eraldi ostetud, paigaldada eemaldamisprotseduurile vastupidises järjekorras.

MÄRKUS: Enne arvuti kaane või paneelide avamist ühendage lahti kõik toiteallikad. Pärast arvuti sisemuses tegutsemise

lõpetamist pange enne arvuti uuesti vooluvõrku ühendamist tagasi kõik kaaned, paneelid ja kruvid.

HOIATUS: Enne arvuti sisemuses tegutsema asumist tutvuge arvutiga kaasas oleva ohutusteabega. Ohutuse heade

tavade kohta leiate lisateavet nõuetele vastavuse kodulehelt

ETTEVAATUST: Paljusid remonditöid tohib teha ainult sertifitseeritud hooldustehnik. Veaotsingut ja lihtsamaid

remonditöid tohib teha ainult teie tootedokumentides lubatud viisil või veebi- või telefoniteenuse ja tugimeeskonna

juhiste kohaselt. Delli poolt volitamata hoolduse käigus arvutile tekkinud kahju garantii ei kata. Lugege ja järgige tootega

kaasas olnud ohutusjuhiseid.

ETTEVAATUST: Elektrostaatilise lahenduse vältimiseks maandage ennast, kasutades randme-maandusriba või

puudutades regulaarselt värvimata metallpinda samal ajal, kui puudutada arvuti taga olevat liidest.

ETTEVAATUST: Käsitsege komponente ja kaarte ettevaatlikult. Ärge puudutage kaardil olevaid komponente ega

kontakte. Hoidke kaarti servadest või metallist paigaldusklambrist. Hoidke komponenti (nt protsessorit) servadest,

mitte kontaktidest.

ETTEVAATUST: Kaabli eemaldamisel tõmmake pistikust või tõmbelapatsist, mitte kaablist. Mõnel kaablil on

lukustussakiga pistik; kui eemaldate sellise kaabli, vajutage enne kaabli äravõtmist lukustussakke. Pistiku

lahtitõmbamisel tõmmake kõiki külgi ühtlaselt, et mitte kontakttihvte painutada. Enne kaabli ühendamist veenduge

samuti, et mõlemad liidesed oleksid õige suunaga ja kohakuti.

MÄRKUS: Arvuti ja teatud komponentide värv võib paista selles dokumendis näidatust erinev.

ETTEVAATUST: Kui eemaldate süsteemi töötamise ajal külgkatte, lülitub süsteem välja. Süsteem ei käivitu, kui külgkate

on eemaldatud.

ETTEVAATUST: Kui eemaldate süsteemi töötamise ajal külgkatte, lülitub süsteem välja. Süsteem ei käivitu, kui külgkate

on eemaldatud.

ETTEVAATUST: Kui eemaldate süsteemi töötamise ajal külgkatte, lülitub süsteem välja. Süsteem ei käivitu, kui külgkate

on eemaldatud.

Ohutuse ettevaatusabinõud

Paigaldamisel või lammutamisel/kokkupanemisel järgige järgmistes jaotistes kirjeldatud ohutusnõudeid.

• Lülitage süsteem ja kõik ühendatud välisseadmed välja.

• Eemaldage süsteem ja kõik ühendatud välisseadmed võrgutoitest ning seejärel eemaldage aku.

• Eemaldage süsteemist kõik võrgukaablid, telefoni- ja telekommunikatsioonijuhtmed.

• Elektrostaatilise laengu (ESD) kahjustuste vältimiseks kasutage mis tahes arvutisüsteemis töötades randme maandusrihma ja matti.

• Pärast süsteemi osa eemaldamist asetage see ettevaatlikult antistaatilisele matile.

• Kandke mittejuhtivate kummist taldadega kingi, et vähendada elektriga seotud õnnetuse ajal elektrilööki või tõsiseid vigastusi.

1

6 Arvutiga töötamine

Ooterežiim

Ooterežiimil Delli tooted tuleb enne korpuse avamist vooluallikast eemalda. Ooterežiimiga süsteemi toide on sees ka ajal, mil süsteem on

välja lülitatud. Seadmesisene toide võimaldab süsteemi kaugühenduse kaudu sisse lülitada (LAN-i kaudu äratamine), käivitada unerežiimi ja

samuti hõlmab see muid täpsemaid toitehalduse funktsioone.

Pärast süsteemi vooluvõrgust eemaldamist ja enne osade eemaldamist oodake umbes 30–45 sekundit, et võimaldada laengul kaduda

vooluahelatest.

Ristühendus

Ristühendus on meetod, mis võimaldab ühendada kaks või enam maandusjuhet sama elektripotentsiaaliga. Selleks kasutatakse

elektrostaatilise lahenduse (ESD) välikomplekti. Veenduge, et ristühenduskaabel oleks alati ühendatud katmata metallesemega, mitte

värvitud või mittemetallist pinnaga. Randmerihm peab olema tugevasti kinni ja täielikult naha vastas. Samuti eemaldage enne enda ja

seadme ristühendamist kõik aksessuaarid, nagu käekellad, käevõrud või sõrmused.

Joonis 1. Õige liimimine

Elektrostaatilise tühjenemise kaitse

ESD on märkimisväärne probleem elektrooniliste komponentide käsitsemisel, eriti tundlike komponentide, näiteks laiendussiinide,

protsessorite, DIMM-mälude ja emaplaatide puhul. Üliväikesed laengud võivad põhjustada skeemis potentsiaalselt märkamatuid kahjustusi,

näiteks perioodiliselt esinevaid probleeme või toote tööea lühenemist. Kuna valdkonna eesmärk on energiatarvet vähendada ja tihedust

suurendada, on ESD-kaitse üha suurem probleem.

Hiljutistes Delli toodetes kasutatavate pooljuhtide suurema tiheduse tõttu on nende tundlikkus staatilisest elektrist põhjustatud kahjustuste

suhtes nüüd suurem kui varasematel Delli toodetel. Seetõttu ei sobi enam mõningad senised osade käsitsemise meetodid.

ESD kahjustusi liigitatakse kaheks: katastroofilisteks ja katkendlikeks tõrgeteks.

• Katastroofiline – kahjustus katkestab seadme töö kohe ja täielikult. Katastroofiliseks tõrkeks loetakse näiteks olukorda, kus DIMM-

mälu on saanud staatilise elektrilöögi, mis põhjustab kohe sümptomi „No POST/No Video” (POST/video puudub) koos puuduvale või

mittetöötavale mälule viitava piiksukoodiga.

MÄRKUS: Katastroofilised tõrked moodustavad ligikaudu 20 protsenti ESD-ga seotud tõrgetest.

• Katkendlik – DIMM saab staatilise elektrilöögi, ent see ainult nõrgestab rada ega põhjusta kohe märgatavaid kahjustustega seotud

sümptomeid. Nõrgenenud raja sulamiseks võib kuluda mitu nädalat või kuud ning selle aja jooksul võib mälu terviklikkus väheneda,

esineda katkendlikke mälutõrkeid jms.

MÄRKUS

: Katkendlikud tõrked moodustavad ligikaudu 80 protsenti ESD-ga seotud tõrgetest. Katkendlike tõrgete

suur osakaal tähendab, et enamikul juhtudel ei ole kahjustused kohe märgatavad.

Katkendliku tõrke (ka latentse tõrke või „haavatud oleku“) kahjustuste tuvastamine ja tõrkeotsing on keerulisem. Järgnev pilt näitab mälu

DIMM-i raja lühiajalist kahjustust. Ehkki kahju on tekkinud, ei pruugi sümptomid mõne aja jooksul pärast kahjustuse tekkimist probleemiks

jääda või põhjustada püsivaid sümptomeid.

Arvutiga töötamine

7

Joonis 2. Katkendlik (latentne) juhtmestiku kahjustus

ESD kahjustuse ennetamiseks tehke järgmist.

• Kasutage korralikult maandatud kaabliga ESD-randmerihma.

Juhtmeta antistaatilised rihmad pole enam lubatud, kuna need ei paku piisavat kaitset.

Korpuse puudutamine enne osade kasutamist ei kaitse suurema ESD-tundlikkkusega komponente piisavalt.

Joonis 3. „Paljast metallist“ raami maandamine (vastuvõetamatu)

• Käsitsege kõiki staatilise elektri suhtes tundlikke komponente antistaatilises piirkonnas. Võimaluse korral kasutage antistaatilisi põranda-

ja töölauamatte.

• Staatiliselt tundlike osade käsitsemisel haarake nendest külgedelt, mitte pealt. Vältige tihvtide ja vooluahelate puudutamist.

• Staatilise elektri suhtes tundliku komponendi pakendi avamisel ärge eemaldage komponenti antistaatilisest pakkematerjalist enne, kui

olete valmis komponenti paigaldama. Enne antistaatilise pakendi avamist maandage kindlasti oma keha staatiline elekter.

• Enne staatilise elektri suhtes tundliku komponendi transportimist asetage see antistaatilisse anumasse või pakendisse.

Elektrostaatilise lahenduse välikomplekt

Mittejälgitav välikomplekt on kõige sagedamini kasutatav hoolduskomplekt. Igasse välikomplekti kuuluvad kolm põhikomponenti:

antistaatiline matt, randmerihm ja ühenduskaabel.

Joonis 4. Elektrostaatilise lahenduse (ESD) välikomplekt

8

Arvutiga töötamine

Antistaatiline matt on hajuv ja seda tuleks kasutada osade ohutuks paigutamiseks hoolduse ajal. Kui kasutate antistaatilist matti, peab

randmerihm olema tihedalt ümber käe ning ühenduskaabel peab olema ühendatud matiga ja süsteemi mis tahes palja metallosaga, millega

parajasti töötate. Õigesti paigaldatud hooldusosi saab ESD-kotist välja võtta ja otse matile asetada. Pidage meeles – ESD-tundlike esemete

ainus ohutu koht on teie käes, ESD-matil, süsteemis või kotis.

Joonis 5. Antistaatiline matt

Randmerihm ja ühenduskaabel võivad olla otse ühendatud teie randmega ja riistvara küljes oleva metallosaga, kui ESD-matti pole vaja või

antistaatilise matiga, et kaitsta ajutiselt matile asetatud riistvara. Randmerihma ja ühenduskaabli füüsilist sidet teie naha, ESD-mati ja

riistvara vahel nimetatakse ristühenduseks. Kasutage ainult randmerihma, mati ja ühenduskaabliga kohapealse hoolduse komplekte. Ärge

kunagi kasutage juhtmeta randmerihmu.

Pidage meeles, et randmerihma sisemised juhtmed kahjustuvad sageli aja jooksul ja ESD riistvara kahjustuste vältimiseks tuleb neid

randmerihma testriga regulaarselt kontrollida. Randmerihma ja ühenduskaablit soovitatakse kontrollida vähemalt kord nädalas.

Tabel 1. Randmepaelad

Randmepael ja ühenduskaabel Juhtmevaba ESD-pael (vastuvõetamatu)

ESD-kaitsepaela tester

ESD-paelas olevad kaablid kipuvad aja jooksul kahjustuma. Mittejälgitava komplekti kasutamisel loetakse heaks tavaks kontrollida paela

enne igat väljakutset ja vähemalt kord nädalas. Randmerihma tester on kontrollimiseks parim viis. Kui teil ei ole randmerihma testrit, küsige

seda oma piirkondlikust kontorist. Katsetamiseks sisestage randmele kinnitatud randmepaela ühenduskaabel testrisse ja vajutage nuppu.

Testi õnnestumisel süttib roheline LED, testi nurjumisel süttib punane LED ja kostab alarm.

Arvutiga töötamine

9

Joonis 6. Kaitsepaela tester

Isolaatorelemendid

ESD suhtes tundlikud seadmed, näiteks radiaatorite plastümbrised, tuleb tingimata hoida eemal siseosadest, mis on isolaatorid ja sageli

tugeva laenguga.

Tabel 2. Isolaatorelementide asetamine

Vastuvõetamatu – isoleeriosal asuv DIMM (radiaatori

plastisoleerkate)

Vastuvõetav – isoleeriosast eraldatud DIMM

Töökeskkond

Enne ESD välikomplekti kasutamist hinnake olukorda kliendi asukohas. Näiteks serverikeskkondade puhul kasutatakse komplekt teisiti kui

kaasaskantava või lauaarvutikeskkonna korral. Serverid on tavaliselt paigaldatud andmekeskuses olevale riiulile, samas kui kaasaskantavad ja

lauaarvutid asuvad üldjuhul kontorilaudadel või -boksides.

Leidke iga kord tasane tööpind, mis oleks vaba ja ESD-komplekti ja parandatava süsteemi jaoks piisavalt suur. Tööpinnal ei tohi olla

isolaatoreid, mis võivad põhjustada elektrostaatilise lahenduse. Tööpinnal olevad isolaatorid, näiteks vahtplast ja muud plastid, peavad olema

tundlikest osadest alati vähemalt 30 cm kaugusel, enne kui hakkate riistvara osasid käsitsema.

ESD-pakend

Kõik ESD-tundlikud seadmed peavad tarnimisel ja vastuvõtmisel olema antistaatilises pakendis. Soovitatav on kasutada antistaatilisi

metallkotte. Tagastage kahjustatud komponendid siiski alati samas ESD-kotis ja -pakendis, millega uus osa tarniti. ESD-kott tuleks kinni

voltida ja kleeplindiga kinnitada, samuti tuleb kasutada kogu vahtplastist pakkematerjali, mida kasutati uue komponendi algses karbis.

ESD-tundlikud seadmed tohib pakendist välja võtta ainult ESD-kaitsega tööpinnal ja osi ei tohi asetada ESD-koti peale, kuna kott on

varjestatud vaid seestpoolt. Hoidke osi alati oma käes, ESD-matil, süsteemis või antistaatilises kotis.

10

Arvutiga töötamine

Joonis 7. ESD-pakend

Tundlike osade vedamine

ESD-tundlike osade, näiteks varuosade või Dellile tagastatavate osade vedamisel tuleb need ohutuse huvides kindlasti asetada

antistaatilistesse kottidesse.

ESD kaitse kokkuvõte

Kõikidel välihooldustehnikutel on tungivalt soovitatav Delli toodete hooldamisel alati kasutada tavalist juhtmega ESD-maanduspaela ja

antistaatilist kaitsematti. Peale selle tuleb tehnikutel hooldamise ajal kindlasti hoida tundlikud osad eemal kõigist isoleerivatest osadest ning

kasutada tundlike osade vedamiseks antistaatilisi kotte.

Tõsteseade

MÄRKUS

: Ärge tõstke rohkem kui 22,67 kg. Pöörduge abi saamiseks alati teise isiku või isikute poole või kasutage

mehaanilist tõsteseadet.

Seadme tõstmisel järgige järgmisi juhiseid.

1. Võta kindel tasakaalustatud alus. Hoidke jalad eraldi, et need oleksid stabiilse aluse eest ja suunake oma varbad välja.

2. Painuta oma põlvi. Ärge painutage vöökohta.

3. Pinguldage kõhulihaseid. Kõhulihased toetavad tõstmisel selgroogu, kompenseerides koormuse jõudu.

4. Tõstke oma jalgade, mitte seljaga.

5. Hoidke koormust enda lähedal. Mida lähemal on see seljale, seda vähem jõudu avaldab see seljaosale.

6. Koormuse tõstmisel või mahapanemisel hoidke selga püstises asendis. Ärge lisage koormusele keha kaalu. Vältige keha ja selja

keeramist.

7. Koorma mahapanemisel järgige samu meetodeid.

Arvutiga töötamine

11

Arvuti väljalülitamine

Windowsi arvutitahvli tahvli– välja lülitamine

ETTEVAATUST: Andmete kaotsimineku vältimiseks salvestage ja sulgege enne arvuti väljalülitamist kõik avatud failid

ning sulgege avatud programmid või eemaldage külgkate..

1. Klõpsake või puudutage .

2.

Klõpsake või puudutage

ja seejärel klõpsake või puudutage nuppu Shut down (Lülita välja).

MÄRKUS: Veenduge, et arvuti ja kõik ühendatud seadmed oleksid välja lülitatud. Kui arvuti ja ühendatud seadmed ei

lülitunud operatsioonisüsteemi väljalülitamisel automaatselt välja, siis hoidke nende väljalülitamiseks toitenuppu

ligikaudu 6 sekundit all.

Enne arvuti sees toimetamist

1. Veenduge, et tööpind oleks tasane ja puhas, et arvuti kaant mitte kriimustada.

2. Lülitage arvuti sisse.

3. Kui arvuti on ühendatud dokiga (dokitud), eemaldage see dokist.

4. Ühendage kõik võrgukaablid arvuti küljest lahti (kui on saadaval).

ETTEVAATUST: Kui teie arvutis on RJ45 port, ühendage võrgukaabel lahti, eemaldades esmalt kaabli arvutist.

5. Ühendage arvuti ja kõik selle küljes olevad seadmed elektrivõrgust lahti.

6. Avage ekraan.

7. Emaplaadi maandamiseks hoidke toitenuppu mõni sekund all.

ETTEVAATUST: Elektrilöögi vältimiseks eemaldage enne sammuga nr 8 alustamist arvuti toitejuhe pistikupesast.

ETTEVAATUST: Elektrostaatilise lahenduse vältimiseks maandage ennast, kasutades randme-maandusriba või

puudutades regulaarselt värvimata metallpinda samal ajal, kui puudutada arvuti taga olevat liidest.

8. Eemaldage pesadest kõik paigaldatud ekspresskaardid või kiipkaardid.

Pärast arvuti sees toimetamist

Pärast mis tahes asendusprotseduuri lõpetamist veenduge, et ühendaksite arvutiga kõik välisseadmed, kaardid ja kaablid, enne kui arvuti

sisse lülitate.

ETTEVAATUST

: Arvuti kahjustamise vältimiseks kasutage vaid akut, mis on mõeldud just sellele Delli arvutile. Ärge

kasutage akusid, mis on mõeldud teistele Delli arvutitele.

1. Ühendage kõik välisseadmed (nt dokkimisalus või meediabaas) ja pange tagasi kõik kaardid (nt ExpressCard).

2. Ühendage arvutiga kõik telefoni- ja võrgukaablid.

ETTEVAATUST: Võrgukaabli ühendamiseks ühendage kaabel esmalt võrguseadmega ja seejärel arvutiga.

3. Ühendage arvuti ja kõik selle küljes olevad seadmed toitepistikusse.

4. Lülitage arvuti sisse.

12

Arvutiga töötamine

Tehnoloogia ja komponendid

Selles peatükis täpsustatakse süsteemi tehnoloogiat ja saadaolevaid komponente.

Teemad:

• UEFI BIOS

• DDR4

• Graafikavalikud

• Pooljuhtketas (SSD)

• HDMI 1.4a

• Aku tehnilised näitajad

• USB omadused

• C-tüüpi USB

• Mälukaardilugerid

• Tarkvara ja tõrkeotsing

• Arvuti väljalülitamine

UEFI BIOS

UEFI on lühend mõistest ühendatud pikendatav püsivara kasutajaliides. UEFI määratleb personaalarvuti operatsioonisüsteemide ja platvormi

püsivara vahelise liidese uue mudeli. Liides koosneb platvormiga seotud teavet sisaldavatest andmetabelitest, ning sisaldab

operatsioonisüsteemile ja selle laadurile kättesaadavaid käivitus- ja käitusteenuse kutsungeid. Koos pakuvad need üldise keskkonna

operatsioonisüsteemi ja käivitamiseelsete rakenduste käivitamiseks. Üks peamisi erinevusi BIOS-i ja UEFI vahel on viis, kuidas rakendusi

kodeeritakse. Assemblerit kasutati, kui BIOS-i jaoks oli vaja kodeerida funktsioone või rakendusi, samas kui UEFI programmeerimiseks

kasutatakse kõrgematasemelist keelekoodi.

Dell UEFI BIOS-i rakendamine asendab kaasaskantavate ja lauaarvuti toodete praegused BIOS-id ühe UEFI BIOS-iga, mille arendamine

jätkub.

Oluline teave

Tavaline BIOS ja UEFI BIOS on samasugused, välja arvatud juhul, kui BIOS-i lehel on märgitud UEFI valik Boot List Option

(Alglaadimisvalikute loend). See võimaldab kasutajal luua UEFI alglaadimisvalikute loendi, ilma et see mõjutaks praegust alglaadimise

tähtsuse loendit. UEFI BIOS-i rakendamisega seonduvad muudatused rohkem tootmisvahendite ja funktsioonidega, mis mõjutavad kliendi

kasutusharjumusi väga vähe.

Pange tähele järgmist.

• AINULT siis, kui klientidel on UEFI käivitav meedium (kas optilises meediumis või USB-mäluseadmes), näitab ühekordne käivitusmenüü

veel ühte lõiku, milles on loetletud UEFI alglaadimisvalikud. Kliendid saavad seda valikut vaadata, kui UEFI käivitatav meedium on

ühendatud ja UEFI alglaadimisvalik on algkäivituse järjestuse sätete kaudu käsitsi määratud.

Kuidas muuta hooldusmärki/omaniku märki?

Kui hooldustehnik asendab emaplaadi, tuleb süteemi taaskäivitamisel määrata hooldusmärk. Hooldusmärgi seadistamise nurjumine võib

takistada süsteemi aku laadimist. Seetõttu on väga oluline, et hooldustehnik määraks õige süsteemi hooldusmärgi. Kui valitakse vale

hooldusmärk, peab tehnik esitama uue emaplaadi vahetuse tellimuse.

Kuidas muuta vara märgi teavet?

Vara märgi teabe muutmiseks saame kasutada ühte järgmistest tarkvaradest.

• Süsteemi Dell Command Configure riistakomplekt kaasaskantavale tehnikale

2

Tehnoloogia ja komponendid 13

Kliendid võivad muuhulgas teatada, et pärast emaplaadi vahetamist on süsteemi BIOS-i vara väli juba täidetud ja see tuleb tühjendada

või seadistada. Vanemate ja kõigi UEFI BIOS-i platvormiga uuemate süsteemidega kliendid saavad alla laadida Dell Command Configure

Toolkiti (DCC), et muuta BIOS-i valikuid või isegi omandiõigust või vara märki Windowsis.

DDR4

DDR4 (Double Data Rate fourth generation) mälu on DDR2- ja DDR3-tehnoloogiate kiirem järglane ning võimaldab mahtu kuni 512 GB

võrreldes DDR3 maksimumiga 128 GB DIMM-i kohta. DDR4 sünkroonne dünaamiline muutmälu on kodeeritud nii SDRAM-ist kui ka DDR-ist

erinevalt, et kasutaja ei saaks süsteemi vale tüüpi mälu paigaldada.

DDR4 vajab töötamiseks elektrienergiat 20 protsenti vähem (ainult 1,2 volti) kui DDR3, mis vajab 1,5 volti. DDR4 toetab ka uut, sügavat

väljalülitamisrežiimi, mis võimaldab hostseadmel minna ooterežiimi mälu värskendamise vajaduseta. Eeldatakse, et sügav väljalülitamisrežiim

vähendab ooterežiimis energiatarvet 40–50 protsenti.

DDR4 andmed

Mälumoodulite DDR3 ja DDR4 vahel on väikesed erinevused, mis on loetletud allpool.

Võtmesälgu erinevus

Võtmesälk on moodulil DDR4 teises kohas võrreldes võtmesälguga moodulil DDR3. Mõlemad sälgud on sisestusservas, kuid sälgu asukoht

on DDR4-l veidi erinev, et moodulit ei saaks paigaldada ühildumatule plaadile või platvormile.

Joonis 8. Sälgu erinevus

Paksem

DDR4-moodulid on DDR3-st veidi paksemad, et sinna mahuks rohkem signaalikihte.

Joonis 9. Paksuse erinevus

Kumer serv

DDR4-moodulitel on kumer serv, mis aitab neid sisestada ja leevendab trükkplaadile rakenduvat koormust mälu paigaldamise ajal.

Joonis 10. Kumer serv

14

Tehnoloogia ja komponendid

Mäluvead

Mäluvead süsteemis kuvavad uut 2 – kollane, 3 – valge veakoodi. Kogu mälu rikke korral ei lülitu LCD sisse. Tehke võimaliku mälurikke

korral veaotsing, proovides kasutada süsteemi või klaviatuuri all (nt mõnes kaasaskantavas süsteemis) olevates mäluliidestes teadaolevalt

toimivaid mälumooduleid.

Mälufunktsioonid

See sülearvuti toetab 4–32 GB DDR4 SDRAM-mälu, kuni 2400 MHz KabyLake’i protsessoritel ja 2133 MHz SkyLake’i protsessoritel.

Süsteemimälu kontrollimine

Windows 10

1. Puudutage nuppu Windows ja valige Kõik sätted

> Süsteem .

2. Jaotises Süsteem puudutage valikut Teave.

Windows 10

1. Käivitage oma töölaual Tuumnupuriba.

2. Valige Juhtpaneel ja seejärel Süsteem.

Windows 7

• Klõpsake valikuid Start → Juhtpaneel → Süsteem.

Süsteemi mälu kontrollimine süsteemi seadistuses BIOS

1. Lülitage arvuti sisse või taaskäivitage see.

2. Kui kuvatakse Delli logo, toimige järgmiselt

• Puudutage klaviatuuril klahvi F2, kuni kuvatakse teade Entering BIOS setup (BIOS-i seadistusse sisenemine). Algseadistuse valiku

menüüsse sisenemiseks puudutage klahvi F12.

3. Valige vasakult paanilt Settings General System Information (Sätted > Üldine > Süsteemi teave).

Mälu andmed kuvatakse paremal paanil.

Mälu testimine ePSA abil

1. Lülitage süsteem sisse või taaskäivitage see.

2. Pärast Delli logo kuvamist tehke üks järgmistest toimingutest.

• Vajutage klaviatuuril klahvi F12.

• Süsteem kuvab ühekordse algkäivitamise menüü ja kasutage üles- ja allanoolt, et minna diagnostikasse, ning vajutage ePSA

käivitamiseks sisestusnuppu.

Algkäivituseelse süsteemi hindamine (PSA) käivitub süsteemis.

MÄRKUS

: Kui ootate liiga kaua ja kuvatakse operatsioonisüsteemi logo, siis oodake edasi, kuni näete töölauda.

Lülitage sülearvuti välja ja proovige uuesti.

MÄRKUS: Teise võimalusena saab ePSA käivitada, kui vajutada ja hoida all Fn-klahvi + vajutada toitenuppu.

Tehnoloogia ja komponendid 15

Graafikavalikud

Integreeritud graafikakontroller

Tabel 3. Graafika tehnilised näitajad

Integreeritud graafikakontrolleri tehnilised näitajad

Integreeritud graafikakontroller Intel HD Graphics

Mudel Dell Latitude 3300

Siini tüüp

Sisemine PCIe

Mälu liides

Ühendatud mäluarhitektuur

Peamine graafika sagedus Pentium 4415U: 300 Mhz

Celeron 3865U: 300 Mhz

i3-7020U: 300 Mhz

i5-8250U: 300 Mhz

Graafika maksimaalne dünaamiline sagedus Pentium 4415U: 950 Mhz

Celeron 3865U: 900 Mhz

i3-7020U: 1,00 GHz

i5-8250U: 1,1 GHz

Graafika tase Intel Celeron 3865U: Intel HD Graphic 610

Intel Pentium 4415U: Intel HD Graphic 610

i3-7020U: Intel HD Graphic 620

i5-8250U: Intel UHD Graphic 620

Hinnanguline maksimaalne energiatarve (TDP) 15 W (süsteemikiibi koguenergiatarve)

Kuva tugi eDP (sisemine), HDMI, DisplayPort C-tüüpi pordi kaudu

Maksimaalne värvisügavus 32 bitti

Maksimaalne vertikaalne värskendussagedus Kuni 85 Hz olenevalt eraldusvõimest

Operatsioonisüsteemide graafika / video API

tugi

DirectX 12, OpenGL 4.4 (v.a OpenGL4.5 i3-7020U puhul)

Toetatud eraldusvõimed ja maksimaalsed

värskendussagedused (Hz) (märkus: analoog

ja/või digitaalne)

eDP: paneel 1366 × 768 60 Hz juures

HDMI: V1.4 kiirusel 1,65 Gbit/s

DisplayPort (C-tüüpi pordi kaudu): V1.2 (v.a Celeron SKU)

Toetatud ekraanide arv Max 3

16 Tehnoloogia ja komponendid

Pooljuhtketas (SSD)

128/256 GB M.2 2230 PCIe SSD (klass 35)

Tabel 4. 128/256 GB M.2 2230 PCIe SSD (klass 35)

Tehnilised näitajad

Maht (GB) 128 GB / 256 GB

Mõõdud (L × S × K) 22 × 30 × 2,38 (mm)

Liidese tüüp ja maksimaalne kiirus PCIe 3. põlvkond 8 GB/s (kuni 2 rada)

MTBF 1,4 miljonit tundi

Loogilised plokid 250 069 680

Energiaallikas

Energiatarve (ainult viitamiseks) Jõudeolekus 0,05 W, aktiivses olekus 4,5 W

Sobiv töökeskkond (mittekondenseeruv)

Temperatuurivahemik 0 °C kuni 70 °C

Suhteline õhuniiskus 10% kuni 90%

Operatsioonišokk (2 ms korral) 1500 G

Mittesobiv töökeskkond (mittekondenseeruv)

Temperatuurivahemik –40 °C kuni 70 °C

Suhteline õhuniiskus 5% kuni 95%

64 GB eMMC 5.1 SSD

Tabel 5. 64 GB eMMC 5.0 SSD tehnilised näitajad

Tehnilised näitajad

Maht (GB) 64 GB

Mõõdud (L × S × K) 0,86 × 1,65 × 0,05 (tolli)

Liidese tüüp ja maksimaalne kiirus Kuni eMMC 5.1, HS200, 200 Mbit/s

MTBF 1,4 miljonit tundi

Loogilised plokid 500 118 192

Energiaallikas

Energiatarve (ainult viitamiseks) Jõudeolekus 0,05 W, aktiivses olekus 4,5 W

Sobiv töökeskkond (mittekondenseeruv)

Temperatuurivahemik 0 °C kuni 70 °C

Suhteline õhuniiskus 5% kuni 95%

Tehnoloogia ja komponendid 17

Tehnilised näitajad

Mittesobiv töökeskkond (mittekondenseeruv)

Temperatuurivahemik –40 °C kuni 70 °C

Suhteline õhuniiskus 5% kuni 95%

HDMI 1.4a

Selles teemas selgitatakse liidest HDMI 1.4a ja selle omadusi koos eelistega.

HDMI (High-Definition Multimedia Interface) on valdkonnas toetatud tihendamata üleni digitaalne audio-/videoliides. HDMI liidestab mis

tahes ühilduvat digitaalset audio-/videoallikat (nt DVD-mängija või A/V-vastuvõtja) ja ühilduvat digitaalset audio- ja/või videomonitori nagu

digitaalne teler (DTV). Peamine eelis on kaablihulga vähendamine ja sisu kaitsmine. HDMI toetab standardset, täiustatud või kõrge

eraldusvõimega videot ja lisaks mitmekanalilist digitaalset heli ühe kaabli kaudu.

HDMI 1.4a omadused

• HDMI Etherneti kanal – lisab HDMI-lingile kiire võrgu, mis võimaldab kasutajatel täiel määral oma IP-toega seadmeid kasutada, ilma

eraldi Etherneti kaablita.

• Heli tagastuskanal – võimaldab HDMI-ga ühendatud teleril, millel on integreeritud tuuner heliandmete saatmiseks „ülesvoolu”

ruumilise heli süsteemi, välistades vajaduse eraldi helikaabli järele.

• 3D – määratleb sisend-/väljundprotokollid peamiste 3D-videovormingute jaoks, sillutades teed tõelistele 3D mängu- ja

kodukinorakendustele.

• Sisutüüp – reaalajas sisutüüpide signaali edastamine ekraani ja lähteseadmete vahel, mis võimaldab teleril optimeerida pildisätteid

sisutüübi põhjal.

• Täiendavad värviruumid – lisab digitaalfotograafias ja arvutigraafikas kasutatavate täiendavate värvimudelite toe.

• 4K tugi – võimaldab kasutada video eraldusvõimeid kaugelt üle 1080p, toetades järgmise põlvkonna ekraane, mis konkureerivad

paljudes kinodes kasutatavate digitaalkino süsteemidega.

• HDMI mikroliides – uus, väiksem liides telefonidele ja muudele kaasaskantavatele seadmetele, mis toetab video eraldusvõimet kuni

1080p.

• Auto ühendussüsteemid – uued kaablid ja liidesed auto videosüsteemidele, mis on mõeldud mootorsõidukite keskkonna ainulaadsete

nõuete täitmiseks, pakkudes tõelist HD-kvaliteeti.

HDMI eelised

• Kvaliteetne HDMI edastab tihendamata digitaalse heli ja video, tagades kõrgeima, teravaima pildikvaliteedi.

• Madalama hinnaga HDMI pakub digitaalse liidese kvaliteeti ja funktsionaalsust, toetades samal ajal ka tihendamata videovorminguid

lihtsal ja kulusäästlikul moel.

• Heli-HDMI toetab mitut helivormingut alates tavalisest stereost kuni mitmekanalilise ruumilise helini.

• HDMI ühendab video ja mitmekanalilise heli ühte kaablisse, kaotades vajaduse praeguste A/V-süsteemide kõrge hinna, keerukuse ja

juhtmerohkuse järele.

• HDMI toetab videoallika (nt DVD-mängija) ja DTV vahelist sidet, võimaldades uusi funktsioone.

Aku tehnilised näitajad

Mis on ExpressCharge?

Funktsiooniga ExpressCharge reklaamitava süsteemi aku on tavaliselt üks tund pärast väljalülitatud süsteemiga laadimist ligikaudu 80%

laetud ja täielikult laetud ligikaudu kahe tunni jooksul.

Funktsiooni ExpressCharge lubamine eeldab, et süsteem ja aku on võimelised kasutama ExpressCharge’i. Kui mõni ülaltoodud nõuetest pole

täidetud, siis on ExpressCharge keelatud.

18

Tehnoloogia ja komponendid

Mis on BATTMAN?

BATTMAN on arvutiga juhitav akuhaldus, mis on mõeldud tavalistele taaslaetavatele akudele. Sellel on järgmised võimalused.

• Jälgib tühjenemist ise

• Mõõdab sisetakistust

• Uute akude kasutusele võtmise soodustamiseks laeb korduvalt ise tühjaks/täis

• Säilitab kõikide imporditavate toimingute logi

• Ühendub rööppordi kaudu mis tahes operatsioonisüsteemi Microsoft Windows kasutava arvutiga

• Lõpliku lähtekoodiga tarkvara on allalaadimiseks saadaval

USB omadused

Universal Serial Bus või USB tuli kasutusele 1996. aastal. See lihtsustas oluliselt ühendust hostarvuti ja välisseadmete vahel, nagu hiired,

klaviatuurid, välisajamid ja printerid.

Tabel 6. USB areng

Tüüp Andmeedastuskiirus Kategooria Kasutuselevõtu aasta

USB 2.0 480 Mb/s Suur kiirus 2000

USB 3.0 / USB 3.1

põlvkonna 1 port

5 Gb/s SuperSpeed 2010

USB 3.1 2. põlvkond 10 Gb/s SuperSpeed 2013

USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond (SuperSpeed USB)

Aastaid oli USB 2.0 tugevalt arvutimaailmas de facto liidesestandard. Neid seadmeid müüdi 6 miljardit. Ja ometi kasvas vajadus suurema

kiiruse järele veelgi kiirema arvutiriistvara ja suurema läbilaskevõime tõttu. USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonnal oli lõpuks lahendus tarbijate

nõudmistele, pakkudes teoreetiliselt eelkäijast 10 korda suuremat kiirust. Lühidalt öeldes sisaldab USB 3.1 1. põlvkond järgmist.

• Kiirem edastus (kuni 5 Gb/s)

• Suurem maksimaalne siini võimsus ja suurem vooluedastus seadmesse, et tulla paremini toime suure voolutarbega seadmetega.

• Uued toitehalduse funktsioonid

• Täielik dupleks-andmeedastus ja uute edastustüüpide tugi

• Tagasiulatuv ühilduvus USB 2.0-ga

• Uued liidesed ja kaabel

Järgmised teemad käsitlevad mõningaid sageli esitatavaid küsimusi USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kohta.

Kiirus

Praegu määratlevad USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna tehnilised näitajad 3 kiiruserežiimi. Need on Super-Speed, Hi-Speed ja Full-Speed. Uue

režiimi SuperSpeed edastuskiirus on 4,8 Gb/s. Kuigi tehnilistes näitajates on säilinud režiimid Hi-Speed ja Full-Speed USB, mida tuntakse

kui USB 2.0 ja 1.1, toimivad aeglasemad režiimid endiselt kiirusega 480 Mb/s ja 12 Mb/s ning neid hoitakse tagasiulatuva ühildumise

säilitamiseks.

USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond saavutab allpool nimetatud tehniliste muudatustega palju parema jõudluse.

• Täiendav füüsiline siin, mis on lisatud paralleelselt olemasoleva siiniga USB 2.0 (vt allolevat pilti).

• USB 2.0-l oli varem neli juhet (toide, maandus ja paar diferentsiaalandmete jaoks); USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond lisab veel neli – kaks

paari diferentsiaalsignaali (vastuvõtu ja edastuse) jaoks, nii et kokku on liidestes ja juhtmes kaheksa ühendust.

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond kasutab kahesuunalist andmeliidest, mitte USB 2.0 pool-duplekssüsteemi. See suurendab teoreetilist

läbilaskevõimet 10-kordselt.

Tehnoloogia ja komponendid

19

Arvestades järjest suurenevaid nõudmisi andmeedastusele kõrge eraldusvõimega videosisu, terabaidiste mäluseadmete, suure megapikslite

arvuga digitaalkaamerate jne tõttu, ei pruugi USB 2.0 piisavalt kiire olla. Lisaks sellele ei suuda ükski USB 2.0 ühendus teoreetilisele

maksimaalsele läbilaskevõimele 480 Mb/s lähedalegi jõuda, edastades andmeid kiirusega ligikaudu 320 Mb/s (40 MB/s) – see on tegelik

reaalse maailma maksimum. Samamoodi ei saavuta USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna ühendused kunagi 4,8 Gb/s. Tõenäoliselt näeme

reaalse maailma maksimumkiirust 400 MB/s. Selle kiirusega on USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond USB 2.0-ga võrreldes 10-kordne edasiminek.

Kasutusviisid

USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond rajab teid ja avab seadmete jaoks võimalusi pakkuda paremat üldist kogemust. Kui varem oli USB-video

vaevalt talutav (nii maksimaalse eraldusvõime, latentsuse kui ka videotihenduse vaatepunktist), on lihtne kujutleda, et kui läbilaskevõime

suureneb 5–10 korda, peaksid USB-lahendused ka sama palju paremini toimima. Ühe ühendusega DVI nõuab peaaegu 2 Gb/s suurust

läbilaskevõimet. Kui 480 Mb/s oli piirav, siis 5 Gb/s on rohkem kui paljulubav. Lubatud kiirusega 4,8 Gb/s leiab see standard tee

toodetesse, mis varem ei olnud USB kasutusala, näiteks välistesse RAID-salvestussüsteemidesse.

Allpool on loetletud osad saadaolevad SuperSpeed USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna tooted.

• Välised lauaarvuti USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad

• Kaasaskantavad USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna draividokid ja adaptrid

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna mäluseadmed ja lugerid

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna RAID-d

• Optilised kandjad

• Multimeediumiseadmed

• Võrgundus

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna adapterkaardid ja jagajad

Ühilduvus

Hea uudis on see, et USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond on plaanitud algusest peale rahulikult USB 2.0-ga koos eksisteerima. Kõigepealt: samas

kui USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond määratleb uued füüsilised ühendused ja seega kasutavad uued kaablid ära uue protokolli suurema kiiruse

võimalusi, jääb liides ise samasuguseks kandiliseks nelja USB 2.0 kontaktiga seadmeks täpselt samas kohas, kus varem. USB 3.0 / USB 3.1

1. põlvkonna kaablitel on viis uut ühendust eraldi vastuvõetud ja edastatud andmete kandmiseks ning need on ühenduses ainult siis, kui

need on ühendatud õige SuperSpeed USB ühenduse kaudu.

C-tüüpi USB

C-tüüpi USB on uus füüsiline liides. Liides ise toetab erinevaid põnevaid uusi USB-standardeid, näiteks USB 3.1 ja USB toitega varustamine

(USB PD).

20

Tehnoloogia ja komponendid

Leht laadib ...

Dell Latitude 3300 Omaniku manuaal

Dell Latitude 3300 Omaniku manuaal

Seotud paberid