Dell OptiPlex 5060 Omaniku manuaal

Kaubamärk: Dell

Mudel: OptiPlex 5060

Tüüp: Omaniku manuaal

Dell OptiPlex 5060 Micro

Service Manual

Regulatory Model: D02T

Regulatory Type: D02T001

May 2020

Rev. A00

Huomautukset, varoitukset ja vaarat

HUOMAUTUS: HUOMAUTUKSET ovat tärkeitä tietoja, joiden avulla voit käyttää tuotetta entistä paremmin.

VAROITUS: VAROITUKSET kertovat tilanteista, joissa laitteisto voi vahingoittua tai joissa tietoja voidaan

menettää. Niissä kerrotaan myös, miten nämä tilanteet voidaan välttää.

VAARA: VAARAILMOITUKSET kertovat tilanteista, joihin saattaa liittyä omaisuusvahinkojen, loukkaantumisen tai

kuoleman vaara.

tytäryritysten tavaramerkkejä. Muut tavaramerkit voivat olla omistajiensa tavaramerkkejä.

Chapter 1: Tietokoneen käsittely................................................................................................... 5

Turvallisuusohjeet................................................................................................................................................................ 5

Tietokoneen sammuttaminen – Windows 10................................................................................................................ 6

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen............................................................................................................................6

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen................................................................................................................................. 6

Chapter 2: Tekniikka ja komponentit..............................................................................................7

Suorittimet.............................................................................................................................................................................7

DDR4.......................................................................................................................................................................................7

USB:n ominaisuudet............................................................................................................................................................ 8

USB Type-C........................................................................................................................................................................ 10

HDMI 2.0.............................................................................................................................................................................. 12

DisplayPortin USB Type-C -liitännän edut...................................................................................................................13

Chapter 3: Komponenttien irrottaminen ja asentaminen............................................................... 14

Suositellut työkalut............................................................................................................................................................ 14

Ruuvikokoluettelo...............................................................................................................................................................14

Micro-tietokoneen emolevyn rakenne...........................................................................................................................15

Sivukansi...............................................................................................................................................................................16

Sivukannen irrottaminen.............................................................................................................................................16

Sivukannen asentaminen............................................................................................................................................ 17

Kiintolevykokoonpano – 2,5 tuumaa............................................................................................................................. 19

2,5-tuumaisen kiintolevykokoonpanon irrottaminen............................................................................................ 19

2,5-tuumaisen kiintolevyaseman irrottaminen kiinnikkeestä..............................................................................19

2,5-tuumaisen kiintolevyn asentaminen kiinnikkeeseen..................................................................................... 20

2,5-tuumaisen kiintolevykokoonpanon asentaminen...........................................................................................20

Jäähdytyselementtipuhallin..............................................................................................................................................21

Jäähdytyselementtipuhaltimen irrottaminen..........................................................................................................21

Jäähdytyselementtipuhaltimen asentaminen........................................................................................................ 23

Kaiutin.................................................................................................................................................................................. 24

Kaiuttimen irrottaminen............................................................................................................................................. 24

Kaiuttimen asentaminen.............................................................................................................................................25

Muistimoduulit....................................................................................................................................................................26

Muistimoduulin irrottaminen..................................................................................................................................... 26

Muistimoduulin asentaminen.....................................................................................................................................27

Jäähdytyslevyn ................................................................................................................................................................. 28

Jäähdytyselementin irrottaminen.............................................................................................................................28

Jäähdytyselementin asentaminen............................................................................................................................29

Suoritin.................................................................................................................................................................................30

Suorittimen irrottaminen............................................................................................................................................30

Suorittimen asentaminen............................................................................................................................................31

WLAN-kortti....................................................................................................................................................................... 32

WLAN-kortin irrottaminen.........................................................................................................................................32

WLAN-kortin asentaminen........................................................................................................................................ 33

Contents

Contents 3

M.2 PCIe SSD.....................................................................................................................................................................34

M2. PCIe SSD -aseman irrottaminen......................................................................................................................34

M2. PCIe SSD -aseman asentaminen.....................................................................................................................35

Lisälaitemoduuli..................................................................................................................................................................36

Lisälaitemoduulin irrottaminen..................................................................................................................................36

Lisälaitemoduulin asentaminen................................................................................................................................. 38

Nappiparisto........................................................................................................................................................................39

Nappipariston irrottaminen........................................................................................................................................39

Nappipariston asentaminen.......................................................................................................................................40

Emolevy................................................................................................................................................................................ 41

Järjestelmän emolevyn irrottaminen........................................................................................................................41

Emolevyn asentaminen...............................................................................................................................................43

Chapter 4: Vianmääritys.............................................................................................................. 46

Enhanced Pre-boot System Assessment – ePSA-diagnoosi..................................................................................46

ePSA-diagnoosin suorittaminen...............................................................................................................................46

Diagnostiikka.......................................................................................................................................................................47

Diagnoosin virheilmoitukset............................................................................................................................................ 48

Järjestelmän virheilmoitukset..........................................................................................................................................51

Chapter 5: Avun saaminen........................................................................................................... 53

Dellin yhteystiedot.............................................................................................................................................................53

Contents

Tietokoneen käsittely

Aiheet:

• Turvallisuusohjeet

• Tietokoneen sammuttaminen – Windows 10

• Ennen kuin avaat tietokoneen kannen

• Tietokoneen käsittelemisen jälkeen

Turvallisuusohjeet

Edellytykset

Seuraavat turvallisuusohjeet auttavat suojaamaan tietokoneen mahdollisilta vaurioilta ja auttavat takaamaan oman turvallisuutesi.

Ellei toisin mainita, kussakin toimenpiteessä oletetaan, että seuraava pätee:

● Olet perehtynyt tietokoneen mukana toimitettuihin turvaohjeisiin.

● Osa voidaan vaihtaa tai - jos se on hankittu erikseen - asentaa suorittamalla irrotusmenettely päinvastaisessa järjestyksessä.

Tietoja tehtävästä

HUOMAUTUS:

Irrota kaikki virtalähteet ennen tietokoneen suojusten tai paneelien avaamista. Kun olet lopettanut

tietokoneen sisäosien käsittelemisen, asenna kaikki suojukset, paneelit ja ruuvit paikoilleen ennen tietokoneen kytkemistä

pistorasiaan.

HUOMAUTUS: Ennen kuin teet mitään toimia tietokoneen sisällä, lue tietokoneen mukana toimitetut turvallisuusohjeet.

Lisää turvallisuusohjeita on Regulatory Compliance -sivulla osoitteessa www.dell.com/regulatory_compliance.

VAROITUS: Monet korjaukset saa tehdä vain valtuutettu huoltoteknikko. Saat tehdä vain tuotteen

dokumentaatiossa mainitut, verkossa tai puhelimessa annettuihin ohjeisiin perustuvat ja tukitiimin ohjeistamat

ongelmanratkaisutoimet ja perustason korjaukset. Takuu ei kata huoltotöitä, joita on tehnyt joku muu kuin Dellin

valtuuttama huoltoliike. Lue laitteen mukana toimitetut turvallisuusohjeet ja noudata niitä.

VAROITUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla ajoittain tietokoneen

takaosassa olevaa maalaamatonta metallipintaa ja samanaikaisesti tietokoneen takana olevaa liitintä.

VAROITUS: Käsittele komponentteja ja kortteja huolellisesti. Älä kosketa komponentteja tai korttien

kontaktipintoja. Pidä korteista kiinni niiden reunoista tai metallisesta asetuskehikosta. Tartu komponenttiin,

kuten suorittimeen, sen reunoista, älä nastoista.

VAROITUS: Irrottaessasi kaapelia vedä liittimestä tai sen vedonpoistajasta, älä itse kaapelista. Joissain

kaapeleissa on lukitusnastoilla varustettu liitin. Jos irrotat tämän tyyppistä kaapelia, paina ensin lukitusnastoista

ennen kuin irrotat kaapelin. Kun vedät liitintä ulos, pidä se tasaisesti kohdistettuna, jotta liittimen nastat eivät

taitu. Varmista myös ennen kaapelin kytkemistä, että sen molempien päiden liittimet on kohdistettu oikein ja

että kaapeli tulee oikein päin.

HUOMAUTUS: Tietokoneen ja tiettyjen osien väri saattaa poiketa tässä asiakirjassa esitetystä.

Tietokoneen käsittely 5

Tietokoneen sammuttaminen – Windows 10

Tietoja tehtävästä

VAROITUS: Vältä tietojen menetys tallentamalla ja sulkemalla kaikki avoimet tiedostot ja sulkemalla kaikki

avoimet ohjelmat, ennen kuin sammutat tietokoneen tai irrotat sivukannen.

Vaiheet

1. Napsauta tai napauta .

Napsauta tai napauta ja valitse sitten Sammuta.

HUOMAUTUS: Varmista, että tietokone ja siihen mahdollisesti liitetyt laitteet ovat pois päältä. Jos tietokoneen ja sen

oheislaitteiden virta ei katkennut automaattisesti käyttöjärjestelmän sammuttamisen yhteydessä, katkaise niistä virta nyt

painamalla virtapainiketta noin 6 sekunnin ajan.

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen

Tietoja tehtävästä

Voit välttää tietokoneen vahingoittumisen, kun suoritat seuraavat toimet ennen kuin avaat tietokoneen kannen.

Vaiheet

1. Muista noudattaa turvallisuusohjeita.

2. Varmista, että työtaso on tasainen ja puhdas, jotta tietokoneen kuori ei naarmuunnu.

3. Sammuta tietokone.

4. Irrota kaikki verkkokaapelit tietokoneesta.

VAROITUS:

Irrota verkkokaapeli irrottamalla ensin kaapeli tietokoneesta ja irrota sitten kaapeli

verkkolaitteesta.

5. Irrota tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiasta.

6. Maadoita emolevy pitämällä virtapainike alhaalla, kun järjestelmästä on katkaistu virta.

HUOMAUTUS:

Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla säännöllisesti tietokoneen

takaosassa olevaa maalaamatonta metallipintaa, esimerkiksi tietokoneen takana olevaa liitintä, jotta staattisen

sähköpurkauksia ei pääse syntymään.

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen

Tietoja tehtävästä

Kun olet asentanut osat paikoilleen, muista kiinnittää ulkoiset laitteet, kortit ja kaapelit, ennen kuin kytket tietokoneeseen virran.

Vaiheet

1. Kiinnitä tietokoneeseen puhelin- tai verkkojohto.

VAROITUS: Kun kytket verkkojohdon, kytke se ensin verkkolaitteeseen ja sitten tietokoneeseen.

2. Kiinnitä tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiaan.

3. Käynnistä tietokone.

4. Tarkista tarvittaessa, että tietokone toimii asianmukaisesti, suorittamalla ePSA Diagnostics (ePSA-diagnoosi).

Tietokoneen käsittely

Tekniikka ja komponentit

Tässä kappaleessa käsitellään järjestelmän sisältämää tekniikkaa ja komponentteja.

Aiheet:

• Suorittimet

• DDR4

• USB:n ominaisuudet

• USB Type-C

• HDMI 2.0

• DisplayPortin USB Type-C -liitännän edut

Suorittimet

OptiPlex 5060 -järjestelmissä käytetään Intelin 8. sukupolven Coffee Lake -piirisarja- ja ydinsuoritintekniikkaa.

HUOMAUTUS: Kellotaajuus ja suorituskyky riippuu työkuormasta ja muista muuttujista. Välimuistia on yhteensä jopa 8 Mt

(suoritintyypistä riippuen).

● Intel Pentium Gold G5400T (2 ydintä, 4 Mt, 4T, 3,1 GHz, 35 W); tukee Windows 10:tä ja Linuxia

● Intel Pentium Gold G5500T (2 ydintä, 4 Mt, 4T, 3,1 GHz, 35 W); tukee Windows 10:tä ja Linuxia

● Intel Core i3-8100T (4 ydintä, 6 Mt, 4T, 3,1 GHz, 35 W); tukee Windows 10:tä ja Linuxia

● Intel Core i3-8300T (4 ydintä, 8 Mt, 4T, 3,2 GHz, 35 W); tukee Windows 10:tä ja Linuxia

● Intel Core i5-8400T (6 ydintä, 9 Mt, 6T, jopa 3,3 GHz, 35 W); tukee Windows 10:tä ja Linuxia

● Intel Core i5-8500T (6 ydintä, 9 Mt, 6T, jopa 3,5 GHz, 35 W); tukee Windows 10:tä ja Linuxia

● Intel Core i5-8600T (6 ydintä, 9 Mt, 6T, jopa 3,7 GHz, 35 W); tukee Windows 10:tä ja Linuxia

● Intel Core i7-8700T (6 ydintä, 12 Mt, 12T, jopa 4,0 GHz, 35 W); tukee Windows 10:tä ja Linuxia

DDR4

DDR4-muisti (kaksinkertaisen datanopeuden neljäs sukupolvi) on DDR2- ja DDR3-tekniikota seuraava nopeampi muisti, joka

mahdollistaa jopa 512 gigatavun kapasiteetin verrattuna DDR3:n 128 Gt:n maksimimäärään DIMM-muistia kohti. DDR4-muistin

synkroninen dynaaminen satunnaismuisti on syötetty eri tavoin kuin SDRAM ja DDR, jotta käyttäjä ei pysty asentamaan väärää

muistityyppiä järjestelmään.

DDR4 tarvitsee 20 prosenttia vähemmän jännitettä tai vain 1,2 volttia verrattuna DDR3:een, joka edellyttää 1,5 voltin sähkötehoa

toimiakseen. DDR4 tukee myös uutta, syvää virransäästötilaa, jonka avulla isäntälaite voi siirtyä valmiustilaan sen muistia

päivittämättä. Tilan odotetaan vähentävän valmiustilan tehonkulutusta 40-50 prosenttia.

DDR4-tiedot

Alla on lueteltu joitakin pieniä eroja DDR3- ja DDR4-muistimoduulien välillä.

Tärkein ero urassa

DDR4-moduulin näppäinura on eri paikassa kuin DDR3-moduulissa. Molemmat lovet ovat työntöreunassa, mutta DDR4:ssa olevan

loven sijainti on hieman toinen, jotta moduuli ei asennu yhteensopimattomalle alustalle tai levylle.

Tekniikka ja komponentit 7

Kuva 1. Ero urassa

Suurempi paksuus

DDR4-moduulit ovat hieman DDR3-moduuleita paksummat, jotta niihin saataisiin lisää signaalikerroksia.

Kuva 2. Ero paksuudessa

Kaareva reuna

DDR4-moduuleissa on kaareva reuna, joka helpottaa asennusta ja lievittää jännitystä piirilevyllä muistin asennuksen aikana.

Kuva 3. Kaareva reuna

Muistivirheet

Muistivirheet järjestelmän näytöllä näyttävät uuden vikakoodin ON-FLASH-FLASH tai ON-FLASH-ON. Jos kaikki muistit

vikaantuvat, näyttö ei käynnisty. Suorita vianmääritys mahdollisia muistin vikoja varten käyttämällä tunnettuja hyviä

muistimoduuleja järjestelmän alapuolella oleviin muistiliittimiin tai näppäimistön alla, kuten joissakin kannettavissa järjestelmissä.

USB:n ominaisuudet

Universal Serial Bus eli USB esiteltiin vuonna 1996. Se yksinkertaisti huomattavasti kytkentöjä isäntätietokoneen ja erilaisten

oheislaitteiden, kuten hiirten, näppäimistöjen, ulkoisten asemien ja tulostimien, välillä.

Tutustutaanpa USB:n kehitykseen alla olevan taulukon avulla.

Taulukko 1. USB:n kehitys

Tyyppi Tiedonsiirtonopeus Luokka Lanseerausvuosi

USB 3.0/USB 3.1 Gen

5 Gbps Erittäin nopea 2010

8 Tekniikka ja komponentit

Taulukko 1. USB:n kehitys (jatkuu)

Tyyppi Tiedonsiirtonopeus Luokka Lanseerausvuosi

USB 2.0 480 Mbps Nopea 2000

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Erittäin nopea 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)

Yli kuuteen miljardiin myytyyn laitteeseen asennettu USB 2.0 on jo vuosia ollut PC-tietokoneiden vakiintunut liitintyyppi.

Tietokoneiden jatkuvasti kasvavan laskentatehon ja suurempien tiedonsiirtovaatimusten takia nopeutta tarvitaan yhä enemmän.

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 vastaavat lopultakin kuluttajien vaatimuksiin teoriassa 10-kertaisella siirtonopeudella edeltäjäänsä

verrattuna. USB 3.1 Gen 1:n ominaisuudet tiivistettynä:

● Suurempi siirtonopeus (jopa 5 Gbps)

● Suurempi maksimaalinen väyläteho ja suurempi virta, joka tukee paremmin paljon virtaa kuluttavia laitteita

● Uudet virranhallintaominaisuudet

● Täysi kaksisuuntainen tiedonsiirto ja tuki uusille siirtotyypeille

● Taaksepäin yhteensopiva USB 2.0:n kanssa

● Uudet liittimet ja kaapeli

Alla olevat aiheet kattavat joitain useimmin kysyttyjä kysymyksiä USB 3.0:sta/USB 3.1 Gen 1:stä.

Nopeus

Tällä hetkellä viimeisin USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑standardi määrittelee kolme nopeustilaa. Ne ovat Super-Speed, Hi-Speed ja Full-

Speed. Uuden Super-Speed ‑tilan siirtonopeus on 4,8 Gbps. Standardiin sisältyvät vanhat Hi-Speed- ja Full-Speed ‑USB-tilat,

joita kutsutaan myös nimillä USB 2.0 ja 1.1. Hitaampien tilojen siirtonopeus on edelleen 480 Mbps ja 12 Mbps, ja ne on säilytetty

taaksepäin yhteensopivuuden vuoksi.

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 saavuttavat huomattavasti paremman suorituskyvyn seuraavilla teknisillä muutoksilla:

● Ylimääräinen fyysinen väylä, joka on lisätty rinnakkain olemassa olevan USB 2.0 -väylän kanssa (katso alla oleva kuva).

● USB 2.0:lla oli aiemmin neljä johtoa (virta, maa ja differentiaalidatapari); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 lisäävät neljä johtoa kahdelle

differentiaalisignaaliparille (vastaanotto ja lähetys), joten liittimissä ja kaapeleissa on yhteensä kahdeksan liitäntää.

● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 käyttävät kaksisuuntaista tiedonsiirtokanavaa USB 2.0:n vuorosuuntaisuuden sijaan. Tämä kasvattaa

teoreettisen tiedonsiirtonopeuden kymmenkertaiseksi.

USB 2.0 saattaa olla liian hidas nykyajan tiedonsiirtotarpeisiin, jotka ovat kasvussa teräväpiirtovideoiden, teratavuluokan

tallennuslaitteiden ja korkeiden megapikselimäärien digikameroiden takia. Lisäksi USB 2.0 ‑yhteys ei todellisuudessa pääse

lähellekään teoreettista 480 Mbps:n enimmäissiirtonopeutta. Käytännössä enimmäisnopeus on noin 320 Mbps (40 Mt/s).

Tekniikka ja komponentit

Vastaavasti USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑yhteydet eivät voi saavuttaa 4,8 Gbps:n siirtonopeutta. Todellisissa olosuhteissa

tiedonsiirtonopeus tulee todennäköisesti olemaan enintään 400 Mt/s. Tällä nopeudella USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on

kymmenkertainen parannus USB 2.0:aan verrattuna.

Käyttökohteet

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 raivaavat kaistaa ja antavat laitteille enemmän tilaa tarjota entistä parempi kokonaiskokemus.

Aikaisemmin videon toisto USB-laitteelta oli hädin tuskin siedettävää (niin enimmäispiirtotarkkuuden, latenssin kuin videon

pakkauksenkin kannalta), joten on helppo uskoa, että USB-videoratkaisut toimivat paljon paremmin 5–10-kertaisella

kaistanleveydellä. Single-Link DVI edellyttää lähes 2 Gbps:n tiedonsiirtonopeutta. 480 Mbps oli tämän kannalta rajoittava, kun

taas 5 Gbps on lupaavaakin parempi. Luvatun 4,8 Gbps:n nopeutensa ansiosta standardi soveltuu muun muuassa ulkoisiin RAID-

asemiin ja muihin tuotteisiin, jotka eivät aikaisemmin sopineet USB:lle.

Alla luetellaan joitain tarjolla olevia SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -tuotteita:

● Täysikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevyt

● Pienikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevyt

● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevytelakat ja ‑sovittimet

● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑Flash-asemat ja ‑lukijat

● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑SSD-asemat

● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑RAID-asemat

● Optiset media-asemat

● Multimedialaitteet

● Verkot

● USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑sovitinkortit ja ‑jakajat

Yhteensopivuus

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on onneksi suunniteltu alusta pitäen yhteensopivaksi USB 2.0:n kanssa. Vaikka USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

hyödyntää uuden protokollan korkeampaa nopeuspotentiaalia useammilla liitoskohdilla ja kaapeleilla, itse liitin on täsmälleen

samanmuotoinen ja sen neljä USB 2.0 ‑liitoskohtaa sijaitsevat samoissa paikoissa kuin ennenkin. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:ssä on

viisi uutta liitoskohtaa, jotka siirtävät tietoa uusien kaapeleiden kautta ja jotka tulevat kosketuksiin ainoastaan SuperSpeed USB

‑liitännän kanssa.

USB 3.1 Gen 1 ‑ohjainten natiivituki on tulossa Windows 8:lle ja 10:lle. Tämä poikkeaa Windowsin aiemmista versioista, joihin

tarvitaan jatkossakin erilliset ajurit USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑ohjaimille.

Microsoft on ilmoittanut, että USB 3.1 Gen 1 ‑tuki on tulossa Windows 7:lle, ainakin tulevassa päivityksessä tai Service Pack

‑huoltopäivityksessä, jos ei heti julkaisuhetkellä. Mikäli USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑tuki Windows 7:lle käynnistyy sujuvasti, on

mahdollista, että myös Vistalle voitaisiin saada SuperSpeed-tuki. Microsoft on vahvistanut tämän ilmoittamalla, että useimmat

sen yhteistyökumppaneista ovat niin ikään sitä mieltä, että Vistan tulisi tukea USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:tä.

USB Type-C

USB Type-C on uusi pieni liitäntä. Se tukee useita uusia käteviä USB-standardeja (esimerkiksi USB 3.1 ja USB Power Delivery eli

USB PD).

Alternate Mode (vaihtoehtoinen tila)

USB Type-C on uusi erittäin pienikokoinen standardiliitäntä. Se on noin kolmanneksen vanhan USB Type-A -liitännän koosta. Se

on standardiliitäntä, jota jokaisen laitteen pitäisi pystyä käyttämään. USB Type-C -portit voivat tukea useita eri protokollia

vaihtoehtoisilla tiloilla. Tämän ansiosta voit käyttää sovittimia, jotka tuottavat yhdestä USB-portista HDMI-, VGA- tai

DisplayPort-signaalin tai muiden liitäntästandardien signaaleja.

USB Power Delivery

USB PD -standardi liittyy läheisesti USB Type-C -standardiin. Tällä hetkellä älypuhelimet, taulutietokoneet ja mobiililaitteet

käyttävät usein lataamiseen USB-yhteyttä. USB 2.0 -yhteydellä voi siirtää 2,5 wattia, mikä kyllä riittää puhelimen lataamiseen,

Tekniikka ja komponentit

mutta ei juuri muuhun. Esimerkiksi kannettava voi vaatia jopa 60 wattia. USB Power Delivery -standardin ansiosta voidaan siirtää

jopa 100 wattia. Se on myös kaksisuuntainen, joten laite voi sekä lähettää että vastaanottaa virtaa. Lisäksi virtaa voidaan lähettää

samanaikaisesti tiedonsiirron kanssa.

Tämän ansiosta saatamme päästä eroon kaikkien valmistajien omista latauskaapeleista, kun lataaminen on mahdollista USB-

standardiliitännällä. Ehkä pian voit ladata kannettavasi samanlaisella kannettavalla akulla, jolla lataat älypuhelimia ja muita

mobiililaitteita jo nykyään. Voit yhdistää kannettavan ulkoiseen näyttöön, joka on yhteydessä virtakaapeliin: USB Type-C -

yhteyden ansiosta ulkoinen näyttö lataa tässä yhteydessä kannettavasi. Jotta tämä on mahdollista, laitteen ja kaapelin täytyy

tukea USB Power Deliveryä. Pelkkä USB Type-C -yhteys ei välttämättä riitä tähän.

USB Type-C ja USB 3.1

USB 3.1 on uusi USB-standardi. USB 3:n teoreettinen kaistanleveys on 5 gigabittiä sekunnissa, mutta USB 3.1:lle se on jopa 10

gigabittiä sekunnissa. Kaistanleveys on siis jopa kaksinkertainen – ja yhtä nopea kuin ensimmäisen sukupolven Thunderbolt-

liitännällä. USB Type-C ei ole sama asia USB 3.1. USB Type-C tarkoittaa vain liitännän muotoa, mutta tekniikkana saattaa silti olla

vain USB 2 tai USB 3.0. Itse asiassa Nokian N1 Android -taulutietokoneessa on USB Type-C -liitäntä, mutta käytetty tekniikka on

vain USB 2.0 – ei edes USB 3.0. Nämä tekniikat liittyvät kuitenkin läheisesti toisiinsa.

Thunderbolt Type-C-liitännällä

Thunderbolt on laiteliitäntä, joka yhdistää datan, kuvan, äänet ja virran yhteen liitäntään. Thunderbolt yhdistää PCI

Expressin(PCIe) ja DisplayPortin (DP) yhdeksi sarjasignaaliksi – lisäksi se tarjoaa samalla kaapelilla tasavirtaa. Thunderbolt 1 ja

Thunderbolt 2 käyttävät samaa liitäntää kuin miniDP (DisplayPort), jolla voidaan yhdistää oheislaitteita, kun taas Thunderbolt 3

käyttää USB Type-C -liitäntää

Kuva 4. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 3

1. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 2 (käyttävät miniDP-liitäntää)

2. Thunderbolt 3 (käyttää USB Type-C -liitäntää)

Thunderbolt 3 Type-C-liitännällä

Thunderbolt 3 mahdollistaa USB Type-C -liitännät jopa 40 gigabitin sekuntinopeudella, minkä ansiosta tämä yksi portti hoitaa

kaiken: se tarjoaa nopeimman ja monipuolisimman tavan yhdistää mikä tahansa telakka, näyttö tai tietoväline, esimerkiksi ulkoinen

kiintolevy. Thunderbolt 3 yhdistää tuetut oheislaitteet USB Type-C -liitännän tai -portin avulla.

1. Thunderbolt 3 käyttää USB Type-C -liitäntää ja -kaapeleita – se on pienikokoinen ja kaksisuuntainen.

2. Thunderbolt 3 tukee jopa 40 gigabitin sekuntinopeutta.

3. Se on DisplayPort 1.2 -yhteensopiva, joten voit käyttää sitä nykyisten DisplayPort-näyttöjen, -laitteiden ja -kaapeleiden

kanssa.

4. USB Power Delivery: virtaa voi siirtää jopa 130 wattia tuetuilla tietokoneilla.

Thunderbolt 3:n USB Type-C -liitäntöjen tärkeimmät ominaisuudet

1. Thunderbolt, USB, DisplayPort ja USB Type-C -yhteyden virta ovat kaikki käytettävissä yhdellä kaapelilla (ominaisuudet

vaihtelevat eri tuotteissa).

2. USB Type-C -liitäntä ja -kaapelit ovat pieniä ja kaksisuuntaisia.

Tekniikka ja komponentit

3. Tukee Thunderbolt-verkkotoimintoja (*vaihtelee eri tuotteiden välillä).

4. Tukee jopa 4K-näyttöjä.

5. Tiedonsiirtonopeus on jopa 40 gigabittiä sekunnissa.

HUOMAUTUS: Tiedonsiirtonopeus voi vaihdella eri laitteilla.

Thunderbolt-kuvakkeet

Kuva 5. Thunderbolt-kuvakemuunnelmat

HDMI 2.0

Tässä artikkelissa selitetään HDMI 2.0 sekä sen ominaisuudet ja edut.

HDMI (High-Definition Multimedia Interface) on alan tukema, pakkaamaton, täysin digitaalinen äänen-/kuvansiirtoliitin. Sillä voi

yhdistää mitkä tahansa HDMI-yhteensopivat ääni- tai kuvalähteet (esim. DVD-soitin tai viritin-vahvistin) äänen- tai

videontoistolaitteeseen (esim. digitaaliseen televisioon (DTV)). HDMI on tarkoitettu käytettäväksi televisioiden ja DVD-soitinten

kanssa. Kaapeleiden pienempi lukumäärä ja sisällönsuojausominaisuudet ovat hyödyistä tärkeimpiä. HDMI tukee tavallisen,

parannetun ja teräväpiirtovideon sekä monikanavaisen digitaalisen äänen siirtoa yhdellä kaapelilla.

HDMI 2.0:n ominaisuudet

● HDMI-Ethernetkanava - lisää nopean verkon HDMI-liitäntään, jolloin käyttäjät voivat täysin hyödyntää IP-laitteitaan ilman

erillistä Ethernet-kaapelia

● Audion paluukanava - tekee HDMI:llä kytketyn TV:n, jossa on kiinteä viritin, lähettää audiodataa "ylöspäin" surround-

audiojärjestelmään, eliminoiden erilisen audiokaapelin tarpeen

● 3D - määrittää tulo/lähtöprotokollat tärkeimmille 3D-videomuodoille, raivaten tien todellisille 3D-peleille ja 3D-

kotiteatterisovelluksille

● Sisältötyyppi - sisältötyyppien tosiaikainen signalointi näytön ja lähdelaitteiden välillä, tehden TV:lle mahdolliseksi optimoida

kuva-asetukset sisältötyypin perusteella

● Enemmän väritilaa - lisää tuen uusille värimalleille, joita käytetään digikuvauksessa ja tietokonegrafiikassa

● 4K-tuki - mahdollistaa 1080p:tä huomattavasti paremman videotarkkuuden tukien seuraavan sukupolven näyttöjä, jotka

kilpailevat monissa kaupallisissa elokuvateattereissa käytettyjen Digital Cinema -järjestelmien kanssa

● HDMI-mikroliitin - uusi, pieni liitin puhelimille ja muille kannettaville laitteille, joka tukee jopa 1080p:n videotarkkuutta

● Autokytkentäjärjestelmä - uudet kaapelit ja liittimet autojen videojärjestelmille, jotka on suunniteltu täyttämään

moottoriajoneuvoympäristön ainutlaatuiset vaatimukset ja tarjoamaan aitoa HD-laatua

HDMI:n edut

● Laadukas HDMI siirtää pakkaamatonta digitaalista audiota ja videota, taaten parhaan ja selkeimmän kuvanlaadun

● Edullinen HDMI tarjoaa digitaalisen liitännän laadun ja toiminnallisuuden ja tukee samalla pakkaamattomia videomuotoja

yksinkertaisella ja edullisella tavalla

● Audio HDMI tukee useita audiomuotoja tavallisesta stereosta monikanavaiseen surround-ääneen

● HDMI yhdistää videon ja monikanavaisen audion yhteen kaapeliin eliminoiden tällä hetkellä AV-järjestelmissä käytettuhen

useiden kaapeleiden kustannukset, mutkikkuujen ja sekaannuksen

● HDMI tukee tiedonsiirtoa videolähteen (kuten DVD-soitin) ja DTV:n välillä, mahdollistaen uusia toiminnallisuuksia

Tekniikka ja komponentit

DisplayPortin USB Type-C -liitännän edut

● Se mahdollistaa tehokkaat DisplayPort-ääniyhteydet ja -kuvayhteydet (A/V) (jopa 4K-tarkkuus 60 hertsin taajuudella).

● Kaapeli ja liitäntä ovat kaksisuuntaisia.

● On taaksepäin yhteensopiva VGA:n ja DVI:n kanssa sovittimien avulla.

● Tiedonsiirrot ovat nopeita: SuperSpeed USB (USB 3.1).

● Tukee HDMI 2.0a:ta ja on taaksepäin yhteensopiva vanhempien versioiden kanssa.

Tekniikka ja komponentit 13

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Aiheet:

• Suositellut työkalut

• Ruuvikokoluettelo

• Micro-tietokoneen emolevyn rakenne

• Sivukansi

• Kiintolevykokoonpano – 2,5 tuumaa

• Jäähdytyselementtipuhallin

• Kaiutin

• Muistimoduulit

• Jäähdytyslevyn

• Suoritin

• WLAN-kortti

• M.2 PCIe SSD

• Lisälaitemoduuli

• Nappiparisto

• Emolevy

Suositellut työkalut

Tämän asiakirjan menetelmät edellyttävät seuraavia työkaluja:

● Pieni tasapäinen ruuviavain

● Phillips #1 -ruuviavain

● Pieni muovinen piirtopuikko

● Kuusioavain

Ruuvikokoluettelo

Taulukko 2. OptiPlex MFF

Komponentti Ruuvityyppi Määrä Kuva

Rungon suojus

#6.32x9.3

Kaiutin

M2.5X4

AUX-antenni

Type-C-moduulin kiinnike

M3X3

14 Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Taulukko 2. OptiPlex MFF (jatkuu)

Komponentti Ruuvityyppi Määrä Kuva

Emolevy M3x4

#6.32x5.4

WLAN

SSD

M2x3.5 1

Micro-tietokoneen emolevyn rakenne

Micro form factor -emolevyn komponentit

1. Kiintolevyn liitäntä

2. Nappiparisto

3. CMOS:n / salasanan / huoltotilan hyppykytkin

4. Grafiikkaliitäntä (HDMI/DP/VGA)

5. Type-C-liitäntä

6. Näppäimistön ja hiiren sarjaportti

7. Suorittimen kanta

8. Suoritintuulettimen liitäntä

9. Sisäisen kaiuttimen liitäntä

10. Muistikannat

11. M.2 WLAN -liitäntä

12. BIOS ROM -palautuksen liitäntä

13. M.2-SSD-aseman liitäntä

14. Virheenkorjausportti

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

HUOMAUTUS: Huoltohenkilöstö käyttää virheenkorjausporttia vianmääritykseen ja virheenkorjaukseen

Sivukansi

Sivukannen irrottaminen

Vaiheet

1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.

2. Voit irrottaa sivukannen seuraavasti:

a. Irrota siipiruuvi, jolla sivukansi on kiinnitetty tietokoneeseen.

Vedä sivukantta kohti järjestelmän etureunaa ja irrota kansi järjestelmästä nostamalla sitä.

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Sivukannen asentaminen

Vaiheet

1. Voit asentaa sivukannen seuraavasti:

a. Aseta sivukansi järjestelmään.

b. Asenna kansi paikoilleen työntämällä sitä järjestelmän takaosaa kohti.

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

c. Kiinnitä siipiruuvit, joilla kansi kiinnittyy järjestelmään.

2. Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Kiintolevykokoonpano – 2,5 tuumaa

2,5-tuumaisen kiintolevykokoonpanon irrottaminen

Vaiheet

1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.

2. Irrota sivukansi.

3. Voit irrottaa kiintolevykokoonpanon seuraavasti:

a. Paina kiintolevykokoonpanon sivuilla olevia sinisiä kielekkeitä [1].

b. Irrota kiintolevykokoonpano järjestelmästä työntämällä sitä.

2,5-tuumaisen kiintolevyaseman irrottaminen kiinnikkeestä

Vaiheet

1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.

2. Irrota seuraavat:

a. Sivukansi

b. 2,5-tuumainen kiintolevykokoonpano

3. Kiintolevyn kiinnikkeen irrottaminen:

a. Irrota kiinnikkeen nastat kiintolevyn lovista [1] vetämällä kiintolevyn kiinnikkeen yhtä sivua ja nosta asemaa [2}.

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

2,5-tuumaisen kiintolevyn asentaminen kiinnikkeeseen

Vaiheet

1. Kohdista ja aseta kiintolevyn kiinnikkeen nastat kiintolevyn toisessa kyljessä oleviin loviin.

2. Taita kiintolevyn kiinnikkeen toista puolta ja kohdista ja aseta kiinnikkeen nastat kiintolevyyn.

3. Asenna seuraavat:

a. 2,5-tuumainen kiintolevykokoonpano.

b. sivukansi.

4. Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

2,5-tuumaisen kiintolevykokoonpanon asentaminen

Vaiheet

1. Kiintolevykokoonpanon asentaminen:

a. Aseta kiintolevykokoonpano paikoilleen järjestelmään.

b. Työnnä kiintolevykokoonpanoa emolevyn liitäntää kohden niin, että se napsahtaa paikoilleen.

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Leht laaditakse ...

Dell OptiPlex 5060 Omaniku manuaal

Kaubamärk: Dell

Mudel: OptiPlex 5060

Tüüp: Omaniku manuaal

Laadige alla PDF

aruanne

Dell OptiPlex 5060 Omaniku manuaal

Dell OptiPlex 5060 Omaniku manuaal

Seotud paberid