Dell OptiPlex 5060 Kasutusjuhend

Dell OptiPlex 5060 Small Form Factor

Huoltokäsikirja

Säädösten mukainen malli: D11S

Säädösten mukainen tyyppi: D11S004

Huomautukset, varoitukset ja vaarat

HUOMAUTUS: HUOMAUTUKSET ovat tärkeitä tietoja, joiden avulla voit käyttää tuotetta entistä paremmin.

VAROITUS: VAROITUKSET kertovat tilanteista, joissa laitteisto voi vahingoittua tai joissa tietoja voidaan menettää. Niissä

kerrotaan myös, miten nämä tilanteet voidaan välttää.

VAARA: VAARAILMOITUKSET kertovat tilanteista, joihin saattaa liittyä omaisuusvahinkojen, loukkaantumisen tai kuoleman vaara.

Muut tavaramerkit voivat olla omistajiensa tavaramerkkejä.

2018 - 05

Tark. A00

Sisällysluettelo

1 Tietokoneen käsittely..................................................................................................................................... 6

Turvallisuusohjeet...............................................................................................................................................................6

Tietokoneen sammuttaminen – Windows 10..................................................................................................................6

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen............................................................................................................................. 7

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen.................................................................................................................................. 7

2 Tekniikka ja komponentit................................................................................................................................8

Suorittimet.......................................................................................................................................................................... 8

DDR4................................................................................................................................................................................... 8

DDR4-tiedot..................................................................................................................................................................8

Muistivirheet.................................................................................................................................................................9

USB:n ominaisuudet...........................................................................................................................................................9

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)............................................................................................................10

Nopeus.........................................................................................................................................................................10

Käyttökohteet.............................................................................................................................................................. 11

Yhteensopivuus............................................................................................................................................................11

USB Type-C.......................................................................................................................................................................12

Alternate Mode (vaihtoehtoinen tila)........................................................................................................................12

USB Power Delivery................................................................................................................................................... 12

USB Type-C ja USB 3.1...............................................................................................................................................12

Thunderbolt Type-C-liitännälläThunderbolt 3 Type-C-liitännälläThunderbolt 3:n USB Type-C -liitäntöjen

tärkeimmät ominaisuudet...........................................................................................................................................12

Thunderbolt-kuvakkeet..............................................................................................................................................13

HDMI 2.0............................................................................................................................................................................14

HDMI 2.0:n ominaisuudet...........................................................................................................................................14

HDMI:n edut................................................................................................................................................................14

DisplayPortin USB Type-C -liitännän edut..................................................................................................................... 14

3 Komponenttien irrottaminen ja asentaminen.................................................................................................15

Suositellut työkalut........................................................................................................................................................... 15

Ruuvikokoluettelo............................................................................................................................................................. 15

Small Form Factor -emolevyn liitännät...........................................................................................................................16

Sivukansi............................................................................................................................................................................ 17

Sivukannen irrottaminen............................................................................................................................................ 17

Sivukannen asentaminen........................................................................................................................................... 17

Laajennuskortti..................................................................................................................................................................18

Laajennuskortin irrottaminen..................................................................................................................................... 18

Laajennuskortin asentaminen....................................................................................................................................19

Nappiparisto......................................................................................................................................................................20

Nappipariston irrottaminen....................................................................................................................................... 20

Nappipariston asentaminen....................................................................................................................................... 21

Kiintolevykokoonpano......................................................................................................................................................22

Kiintolevykokoonpanon irrottaminen........................................................................................................................22

Sisällysluettelo

3

Kiintolevykokoonpanon asentaminen.......................................................................................................................23

Etukehys............................................................................................................................................................................24

Etukehyksen irrottaminen......................................................................................................................................... 24

Etukehyksen asentaminen........................................................................................................................................ 25

Optinen asema................................................................................................................................................................. 26

Optisen aseman irrottaminen....................................................................................................................................26

Optisen aseman asentaminen.................................................................................................................................. 30

Kiintolevyn ja optisen aseman moduuli.......................................................................................................................... 34

Kiintolevyn ja optisen aseman moduulin irrottaminen............................................................................................34

Kiintolevyn ja optisen aseman moduulin asentaminen........................................................................................... 37

Muistimoduuli................................................................................................................................................................... 40

Muistimoduulin irrottaminen..................................................................................................................................... 40

Muistimoduulin asentaminen.....................................................................................................................................41

Jäähdytyselementin tuuletin...........................................................................................................................................42

Jäähdytyselementin tuulettimen irrottaminen........................................................................................................ 42

Jäähdytyselementin tuulettimen asentaminen....................................................................................................... 43

Jäähdytyselementti..........................................................................................................................................................44

Jäähdytyselementin irrottaminen.............................................................................................................................44

Jäähdytyselementin asentaminen............................................................................................................................46

Tunkeutumiskytkin........................................................................................................................................................... 48

Tunkeutumiskytkimen irrottaminen..........................................................................................................................48

Tunkeutumiskytkimen asentaminen.........................................................................................................................49

Virtakytkin.........................................................................................................................................................................50

Virtakytkimen irrottaminen....................................................................................................................................... 50

Virtakytkimen asentaminen....................................................................................................................................... 51

Suoritin.............................................................................................................................................................................. 52

Suorittimen irrottaminen........................................................................................................................................... 52

Suorittimen asentaminen.......................................................................................................................................... 53

M.2 PCIe SSD.................................................................................................................................................................. 54

M.2 PCIe SSD-levyn irrottaminen............................................................................................................................54

M.2 PCIe SSD-levyn asentaminen...........................................................................................................................55

Virtalähde..........................................................................................................................................................................56

Virtalähteen irrottaminen.......................................................................................................................................... 56

Virtalähteen asentaminen......................................................................................................................................... 58

Kaiutin................................................................................................................................................................................60

Kaiuttimen irrottaminen.............................................................................................................................................60

Kaiuttimen asentaminen.............................................................................................................................................61

Emolevy.............................................................................................................................................................................62

Järjestelmän emolevyn irrottaminen........................................................................................................................62

Emolevyn asentaminen............................................................................................................................................. 66

4 Vianmääritys................................................................................................................................................ 70

Enhanced Pre-boot System Assessment – ePSA-diagnoosi..................................................................................... 70

ePSA-diagnoosin suorittaminen............................................................................................................................... 70

Diagnostiikka.....................................................................................................................................................................70

Diagnoosin virheilmoitukset............................................................................................................................................ 72

Järjestelmän virheilmoitukset......................................................................................................................................... 75

4

Sisällysluettelo

5 Avun saaminen............................................................................................................................................. 77

Dellin yhteystiedot............................................................................................................................................................77

Sisällysluettelo 5

Tietokoneen käsittely

Turvallisuusohjeet

Seuraavat turvallisuusohjeet auttavat suojaamaan tietokoneen mahdollisilta vaurioilta ja auttavat takaamaan oman turvallisuutesi. Ellei toisin

mainita, kussakin toimenpiteessä oletetaan, että seuraava pätee:

• Olet perehtynyt tietokoneen mukana toimitettuihin turvaohjeisiin.

• Osa voidaan vaihtaa tai - jos se on hankittu erikseen - asentaa suorittamalla irrotusmenettely päinvastaisessa järjestyksessä.

VAARA: Irrota kaikki virtalähteet ennen tietokoneen suojusten tai paneelien avaamista. Kun olet päättänyt tietokoneen

käsittelemisen, asenna kaikki suojukset, paneelit ja ruuvit paikoilleen ennen virtalähteen kytkemistä.

VAARA: Ennen kuin teet mitään toimia tietokoneen sisällä, lue tietokoneen mukana toimitetut turvallisuusohjeet. Lisää

turvallisuusohjeita on Regulatory Compliance -sivulla osoitteessa www.dell.com/regulatory_compliance.

VAROITUS: Monet korjaukset saa tehdä vain valtuutettu huoltoteknikko. Saat tehdä vain tuotteen dokumentaatiossa mainitut,

verkossa tai puhelimessa annettuihin ohjeisiin perustuvat ja tukitiimin ohjeistamat ongelmanratkaisutoimet ja perustason

korjaukset. Takuu ei kata huoltotöitä, joita on tehnyt joku muu kuin Dellin valtuuttama huoltoliike. Lue laitteen mukana toimitetut

turvallisuusohjeet ja noudata niitä.

VAROITUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla ajoittain tietokoneen takaosassa olevaa

maalaamatonta metallipintaa ja samanaikaisesti tietokoneen takana olevaa liitintä.

VAROITUS: Käsittele komponentteja ja kortteja huolellisesti. Älä kosketa komponentteja tai korttien kontaktipintoja. Pidä

korteista kiinni niiden reunoista tai metallisesta asetuskehikosta. Tartu komponenttiin, kuten suorittimeen, sen reunoista, älä

nastoista.

VAROITUS: Irrottaessasi kaapelia vedä liittimestä tai sen vedonpoistajasta, älä itse kaapelista. Joissain kaapeleissa on

lukitusnastoilla varustettu liitin. Jos irrotat tämän tyyppistä kaapelia, paina ensin lukitusnastoista ennen kuin irrotat kaapelin. Kun

vedät liitintä ulos, pidä se tasaisesti kohdistettuna, jotta liittimen nastat eivät taitu. Varmista myös ennen kaapelin kytkemistä,

että sen molempien päiden liittimet on kohdistettu oikein ja että kaapeli tulee oikein päin.

HUOMAUTUS: Tietokoneen ja tiettyjen osien väri saattaa poiketa tässä asiakirjassa esitetystä.

Tietokoneen sammuttaminen – Windows 10

VAROITUS

: Vältä tietojen menetys tallentamalla ja sulkemalla kaikki avoimet tiedostot ja sulkemalla kaikki avoimet ohjelmat,

ennen kuin sammutat tietokoneen tai irrotat sivukannen.

1

Napsauta tai napauta .

2 Napsauta tai napauta ja valitse sitten Sammuta.

HUOMAUTUS

: Varmista, että tietokone ja siihen mahdollisesti liitetyt laitteet ovat pois päältä. Jos tietokoneen ja sen

oheislaitteiden virta ei katkennut automaattisesti käyttöjärjestelmän sammuttamisen yhteydessä, katkaise niistä virta nyt

painamalla virtapainiketta noin 6 sekunnin ajan.

1

6 Tietokoneen käsittely

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen

Voit välttää tietokoneen vahingoittumisen, kun suoritat seuraavat toimet ennen kuin avaat tietokoneen kannen.

1 Muista noudattaa turvallisuusohjeita.

2 Varmista, että työtaso on tasainen ja puhdas, jotta tietokoneen kuori ei naarmuunnu.

3 Sammuta tietokone.

4 Irrota kaikki verkkokaapelit tietokoneesta.

VAROITUS: Irrota verkkokaapeli irrottamalla ensin kaapeli tietokoneesta ja irrota sitten kaapeli verkkolaitteesta.

5 Irrota tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiasta.

6 Maadoita emolevy pitämällä virtapainike alhaalla, kun järjestelmästä on katkaistu virta.

HUOMAUTUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla säännöllisesti tietokoneen takaosassa

olevaa maalaamatonta metallipintaa, esimerkiksi tietokoneen takana olevaa liitintä, jotta staattisen sähköpurkauksia ei pääse

syntymään.

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen

Kun olet asentanut osat paikoilleen, muista kiinnittää ulkoiset laitteet, kortit ja kaapelit, ennen kuin kytket tietokoneeseen virran.

1 Kiinnitä tietokoneeseen puhelin- tai verkkojohto.

VAROITUS

: Kun kytket verkkojohdon, kytke se ensin verkkolaitteeseen ja sitten tietokoneeseen.

2 Kiinnitä tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiaan.

3 Käynnistä tietokone.

4 Tarkista tarvittaessa, että tietokone toimii asianmukaisesti, suorittamalla ePSA Diagnostics.

Tietokoneen käsittely

7

Tekniikka ja komponentit

Tässä kappaleessa kuvaillaan järjestelmään saatavilla oleva tekniikka ja komponentit.

Aiheet:

• Suorittimet

• DDR4

• USB:n ominaisuudet

• USB Type-C

• HDMI 2.0

• DisplayPortin USB Type-C -liitännän edut

Suorittimet

OptiPlex 5060 -järjestelmissä käytetään Intelin 8. sukupolven Coee Lake -piirisarja- ja ydinsuoritintekniikkaa.

HUOMAUTUS

: Kellotaajuus ja suorituskyky riippuu työkuormasta ja muista muuttujista. Välimuistia on yhteensä jopa 8 Mt

(suoritintyypistä riippuen).

• Intel Pentium Gold G5400 (2 ydintä, 4 Mt, 4T, 3,1 GHz, 35 W); tukee Windows 10:tä ja Linuxia

• Intel Pentium Gold G5500 (2 ydintä, 4 Mt, 4T, 3,1 GHz, 35 W); tukee Windows 10:tä ja Linuxia

• Intel Core i3-8100 (4 ydintä, 6 Mt, 4T, 3,1 GHz, 35 W); tukee Windows 10:tä ja Linuxia

• Intel Core i3-8300 (4 ydintä, 8 Mt, 4T, 3,2 GHz, 35 W); tukee Windows 10:tä ja Linuxia

• Intel Core i5-8400 (6 ydintä, 9 Mt, 6T, jopa 3,3 GHz, 35 W); tukee Windows 10:tä ja Linuxia

• Intel Core i5-8500 (6 ydintä, 9 Mt, 6T, jopa 3,5 GHz, 35 W); tukee Windows 10:tä ja Linuxia

• Intel Core i5-8600 (6 ydintä, 9 Mt, 6T, jopa 3,7 GHz, 35 W); tukee Windows 10:tä ja Linuxia

• Intel Core i7-8700 (6 ydintä, 12 Mt, 12T, jopa 4,0 GHz, 35 W); tukee Windows 10:tä ja Linuxia

DDR4

DDR4-muisti (kaksinkertaisen datanopeuden neljäs sukupolvi) on DDR2- ja DDR3-tekniikota seuraava nopeampi muisti, joka mahdollistaa

jopa 512 gigatavun kapasiteetin verrattuna DDR3:n 128 Gt:n maksimimäärään DIMM-muistia kohti. DDR4-muistin synkroninen dynaaminen

satunnaismuisti on syötetty eri tavoin kuin SDRAM ja DDR, jotta käyttäjä ei pysty asentamaan väärää muistityyppiä järjestelmään.

DDR4 tarvitsee 20 prosenttia vähemmän jännitettä tai vain 1,2 volttia verrattuna DDR3:een, joka edellyttää 1,5 voltin sähkötehoa

toimiakseen. DDR4 tukee myös uutta, syvää virransäästötilaa, jonka avulla isäntälaite voi siirtyä valmiustilaan sen muistia päivittämättä. Tilan

odotetaan vähentävän valmiustilan tehonkulutusta 40-50 prosenttia.

DDR4-tiedot

Alla on lueteltu joitakin pieniä eroja DDR3- ja DDR4-muistimoduulien välillä.

Tärkein ero urassa

DDR4-moduulin näppäinura on eri paikassa kuin DDR3-moduulissa. Molemmat lovet ovat työntöreunassa, mutta DDR4:ssa olevan loven

sijainti on hieman toinen, jotta moduuli ei asennu yhteensopimattomalle alustalle tai levylle.

2

8 Tekniikka ja komponentit

Kuva 1. Ero urassa

Suurempi paksuus

DDR4-moduulit ovat hieman DDR3-moduuleita paksummat, jotta niihin saataisiin lisää signaalikerroksia.

Kuva 2. Ero paksuudessa

Kaareva reuna

DDR4-moduuleissa on kaareva reuna, joka helpottaa asennusta ja lievittää jännitystä piirilevyllä muistin asennuksen aikana.

Kuva 3. Kaareva reuna

Muistivirheet

Muistivirheet järjestelmän näytöllä näyttävät uuden vikakoodin ON-FLASH-FLASH tai ON-FLASH-ON. Jos kaikki muistit vikaantuvat, näyttö

ei käynnisty. Suorita vianmääritys mahdollisia muistin vikoja varten käyttämällä tunnettuja hyviä muistimoduuleja järjestelmän alapuolella

oleviin muistiliittimiin tai näppäimistön alla, kuten joissakin kannettavissa järjestelmissä.

USB:n ominaisuudet

Universal Serial Bus eli USB esiteltiin vuonna 1996. Se yksinkertaisti huomattavasti kytkentöjä isäntätietokoneen ja erilaisten oheislaitteiden,

kuten hiirten, näppäimistöjen, ulkoisten asemien ja tulostimien, välillä.

Tutustutaanpa USB:n kehitykseen alla olevan taulukon avulla.

Tekniikka ja komponentit

9

Taulukko 1. USB:n kehitys

Tyyppi Tiedonsiirtonopeus Luokka Lanseerausvuosi

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Erittäin nopea 2010

USB 2.0 480 Mbps Nopea 2000

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Erittäin nopea 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)

Yli kuuteen miljardiin myytyyn laitteeseen asennettu USB 2.0 on jo vuosia ollut PC-tietokoneiden vakiintunut liitintyyppi. Tietokoneiden

jatkuvasti kasvavan laskentatehon ja suurempien tiedonsiirtovaatimusten takia nopeutta tarvitaan yhä enemmän. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

vastaavat lopultakin kuluttajien vaatimuksiin teoriassa 10-kertaisella siirtonopeudella edeltäjäänsä verrattuna. USB 3.1 Gen 1:n ominaisuudet

tiivistettynä:

• Suurempi siirtonopeus (jopa 5 Gbps)

• Suurempi maksimaalinen väyläteho ja suurempi virta, joka tukee paremmin paljon virtaa kuluttavia laitteita

• Uudet virranhallintaominaisuudet

• Täysi kaksisuuntainen tiedonsiirto ja tuki uusille siirtotyypeille

• Taaksepäin yhteensopiva USB 2.0:n kanssa

• Uudet liittimet ja kaapeli

Alla olevat aiheet kattavat joitain useimmin kysyttyjä kysymyksiä USB 3.0:sta/USB 3.1 Gen 1:stä.

Nopeus

Tällä hetkellä viimeisin USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑standardi määrittelee kolme nopeustilaa. Ne ovat Super-Speed, Hi-Speed ja Full-Speed.

Uuden Super-Speed ‑tilan siirtonopeus on 4,8 Gbps. Standardiin sisältyvät vanhat Hi-Speed- ja Full-Speed ‑USB-tilat, joita kutsutaan myös

nimillä USB 2.0 ja 1.1. Hitaampien tilojen siirtonopeus on edelleen 480 Mbps ja 12 Mbps, ja ne on säilytetty taaksepäin yhteensopivuuden

vuoksi.

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 saavuttavat huomattavasti paremman suorituskyvyn seuraavilla teknisillä muutoksilla:

• Ylimääräinen fyysinen väylä, joka on lisätty rinnakkain olemassa olevan USB 2.0 -väylän kanssa (katso alla oleva kuva).

• USB 2.0:lla oli aiemmin neljä johtoa (virta, maa ja dierentiaalidatapari); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 lisäävät neljä johtoa kahdelle

dierentiaalisignaaliparille (vastaanotto ja lähetys), joten liittimissä ja kaapeleissa on yhteensä kahdeksan liitäntää.

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 käyttävät kaksisuuntaista tiedonsiirtokanavaa USB 2.0:n vuorosuuntaisuuden sijaan. Tämä kasvattaa

teoreettisen tiedonsiirtonopeuden kymmenkertaiseksi.

10

Tekniikka ja komponentit

USB 2.0 saattaa olla liian hidas nykyajan tiedonsiirtotarpeisiin, jotka ovat kasvussa teräväpiirtovideoiden, teratavuluokan tallennuslaitteiden ja

korkeiden megapikselimäärien digikameroiden takia. Lisäksi USB 2.0 ‑yhteys ei todellisuudessa pääse lähellekään teoreettista 480 Mbps:n

enimmäissiirtonopeutta. Käytännössä enimmäisnopeus on noin 320 Mbps (40 Mt/s). Vastaavasti USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑yhteydet eivät voi

saavuttaa 4,8 Gbps:n siirtonopeutta. Todellisissa olosuhteissa tiedonsiirtonopeus tulee todennäköisesti olemaan enintään 400 Mt/s. Tällä

nopeudella USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on kymmenkertainen parannus USB 2.0:aan verrattuna.

Käyttökohteet

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 raivaavat kaistaa ja antavat laitteille enemmän tilaa tarjota entistä parempi kokonaiskokemus. Aikaisemmin videon

toisto USB-laitteelta oli hädin tuskin siedettävää (niin enimmäispiirtotarkkuuden, latenssin kuin videon pakkauksenkin kannalta), joten on

helppo uskoa, että USB-videoratkaisut toimivat paljon paremmin 5–10-kertaisella kaistanleveydellä. Single-Link DVI edellyttää lähes 2 Gbps:n

tiedonsiirtonopeutta. 480 Mbps oli tämän kannalta rajoittava, kun taas 5 Gbps on lupaavaakin parempi. Luvatun 4,8 Gbps:n nopeutensa

ansiosta standardi soveltuu muun muuassa ulkoisiin RAID-asemiin ja muihin tuotteisiin, jotka eivät aikaisemmin sopineet USB:lle.

Alla luetellaan joitain tarjolla olevia SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -tuotteita:

• Täysikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevyt

• Pienikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevyt

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevytelakat ja ‑sovittimet

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑Flash-asemat ja ‑lukijat

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑SSD-asemat

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑RAID-asemat

• Optiset media-asemat

• Multimedialaitteet

• Verkot

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑sovitinkortit ja ‑jakajat

Yhteensopivuus

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on onneksi suunniteltu alusta pitäen yhteensopivaksi USB 2.0:n kanssa. Vaikka USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 hyödyntää

uuden protokollan korkeampaa nopeuspotentiaalia useammilla liitoskohdilla ja kaapeleilla, itse liitin on täsmälleen samanmuotoinen ja sen neljä

USB 2.0 ‑liitoskohtaa sijaitsevat samoissa paikoissa kuin ennenkin. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:ssä on viisi uutta liitoskohtaa, jotka siirtävät tietoa

uusien kaapeleiden kautta ja jotka tulevat kosketuksiin ainoastaan SuperSpeed USB ‑liitännän kanssa.

USB 3.1 Gen 1 ‑ohjainten natiivituki on tulossa Windows 8:lle ja 10:lle. Tämä poikkeaa Windowsin aiemmista versioista, joihin tarvitaan

jatkossakin erilliset ajurit USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑ohjaimille.

Tekniikka ja komponentit

11

Microsoft on ilmoittanut, että USB 3.1 Gen 1 ‑tuki on tulossa Windows 7:lle, ainakin tulevassa päivityksessä tai Service Pack

‑huoltopäivityksessä, jos ei heti julkaisuhetkellä. Mikäli USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑tuki Windows 7:lle käynnistyy sujuvasti, on mahdollista, että

myös Vistalle voitaisiin saada SuperSpeed-tuki. Microsoft on vahvistanut tämän ilmoittamalla, että useimmat sen yhteistyökumppaneista

ovat niin ikään sitä mieltä, että Vistan tulisi tukea USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:tä.

USB Type-C

USB Type-C on uusi pieni liitäntä. Se tukee useita uusia käteviä USB-standardeja (esimerkiksi USB 3.1 ja USB Power Delivery eli USB PD).

Alternate Mode (vaihtoehtoinen tila)

USB Type-C on uusi erittäin pienikokoinen standardiliitäntä. Se on noin kolmanneksen vanhan USB Type-A -liitännän koosta. Se on

standardiliitäntä, jota jokaisen laitteen pitäisi pystyä käyttämään. USB Type-C -portit voivat tukea useita eri protokollia vaihtoehtoisilla tiloilla.

Tämän ansiosta voit käyttää sovittimia, jotka tuottavat yhdestä USB-portista HDMI-, VGA- tai DisplayPort-signaalin tai muiden

liitäntästandardien signaaleja.

USB Power Delivery

USB PD -standardi liittyy läheisesti USB Type-C -standardiin. Tällä hetkellä älypuhelimet, taulutietokoneet ja mobiililaitteet käyttävät usein

lataamiseen USB-yhteyttä. USB 2.0 -yhteydellä voi siirtää 2,5 wattia, mikä kyllä riittää puhelimen lataamiseen, mutta ei juuri muuhun.

Esimerkiksi kannettava voi vaatia jopa 60 wattia. USB Power Delivery -standardin ansiosta voidaan siirtää jopa 100 wattia. Se on myös

kaksisuuntainen, joten laite voi sekä lähettää että vastaanottaa virtaa. Lisäksi virtaa voidaan lähettää samanaikaisesti tiedonsiirron kanssa.

Tämän ansiosta saatamme päästä eroon kaikkien valmistajien omista latauskaapeleista, kun lataaminen on mahdollista USB-

standardiliitännällä. Ehkä pian voit ladata kannettavasi samanlaisella kannettavalla akulla, jolla lataat älypuhelimia ja muita mobiililaitteita jo

nykyään. Voit yhdistää kannettavan ulkoiseen näyttöön, joka on yhteydessä virtakaapeliin: USB Type-C -yhteyden ansiosta ulkoinen näyttö

lataa tässä yhteydessä kannettavasi. Jotta tämä on mahdollista, laitteen ja kaapelin täytyy tukea USB Power Deliveryä. Pelkkä USB Type-C -

yhteys ei välttämättä riitä tähän.

USB Type-C ja USB 3.1

USB 3.1 on uusi USB-standardi. USB 3:n teoreettinen kaistanleveys on 5 gigabittiä sekunnissa, mutta USB 3.1:lle se on jopa 10 gigabittiä

sekunnissa. Kaistanleveys on siis jopa kaksinkertainen – ja yhtä nopea kuin ensimmäisen sukupolven Thunderbolt-liitännällä. USB Type-C ei

ole sama asia USB 3.1. USB Type-C tarkoittaa vain liitännän muotoa, mutta tekniikkana saattaa silti olla vain USB 2 tai USB 3.0. Itse asiassa

Nokian N1 Android -taulutietokoneessa on USB Type-C -liitäntä, mutta käytetty tekniikka on vain USB 2.0 – ei edes USB 3.0. Nämä tekniikat

liittyvät kuitenkin läheisesti toisiinsa.

Thunderbolt Type-C-liitännällä

Thunderbolt on laiteliitäntä, joka yhdistää datan, kuvan, äänet ja virran yhteen liitäntään. Thunderbolt yhdistää PCI Expressin(PCIe) ja

DisplayPortin (DP) yhdeksi sarjasignaaliksi – lisäksi se tarjoaa samalla kaapelilla tasavirtaa. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 2 käyttävät samaa

liitäntää kuin miniDP (DisplayPort), jolla voidaan yhdistää oheislaitteita, kun taas Thunderbolt 3 käyttää USB Type-C -liitäntää

12

Tekniikka ja komponentit

Kuva 4. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 3

1 Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 2 (käyttävät miniDP-liitäntää)

2 Thunderbolt 3 (käyttää USB Type-C -liitäntää)

Thunderbolt 3 Type-C-liitännällä

Thunderbolt 3 mahdollistaa USB Type-C -liitännät jopa 40 gigabitin sekuntinopeudella, minkä ansiosta tämä yksi portti hoitaa kaiken: se

tarjoaa nopeimman ja monipuolisimman tavan yhdistää mikä tahansa telakka, näyttö tai tietoväline, esimerkiksi ulkoinen kiintolevy.

Thunderbolt 3 yhdistää tuetut oheislaitteet USB Type-C -liitännän tai -portin avulla.

1 Thunderbolt 3 käyttää USB Type-C -liitäntää ja -kaapeleita – se on pienikokoinen ja kaksisuuntainen.

2 Thunderbolt 3 tukee jopa 40 gigabitin sekuntinopeutta.

3 Se on DisplayPort 1.2 -yhteensopiva, joten voit käyttää sitä nykyisten DisplayPort-näyttöjen, -laitteiden ja -kaapeleiden kanssa.

4 USB Power Delivery: virtaa voi siirtää jopa 130 wattia tuetuilla tietokoneilla.

Thunderbolt 3:n USB Type-C -liitäntöjen tärkeimmät

ominaisuudet

1 Thunderbolt, USB, DisplayPort ja USB Type-C -yhteyden virta ovat kaikki käytettävissä yhdellä kaapelilla (ominaisuudet vaihtelevat eri

tuotteissa).

2 USB Type-C -liitäntä ja -kaapelit ovat pieniä ja kaksisuuntaisia.

3 Tukee Thunderbolt-verkkotoimintoja (*vaihtelee eri tuotteiden välillä).

4 Tukee jopa 4K-näyttöjä.

5 Tiedonsiirtonopeus on jopa 40 gigabittiä sekunnissa.

HUOMAUTUS

: Tiedonsiirtonopeus voi vaihdella eri laitteilla.

Thunderbolt-kuvakkeet

Kuva 5. Thunderbolt-kuvakemuunnelmat

Tekniikka ja komponentit

13

HDMI 2.0

Tässä artikkelissa selitetään HDMI 2.0 sekä sen ominaisuudet ja edut.

HDMI (High-Denition Multimedia Interface) on alan tukema, pakkaamaton, täysin digitaalinen äänen-/kuvansiirtoliitin. Sillä voi yhdistää

mitkä tahansa HDMI-yhteensopivat ääni- tai kuvalähteet (esim. DVD-soitin tai viritin-vahvistin) äänen- tai videontoistolaitteeseen (esim.

digitaaliseen televisioon (DTV)). HDMI on tarkoitettu käytettäväksi televisioiden ja DVD-soitinten kanssa. Kaapeleiden pienempi lukumäärä ja

sisällönsuojausominaisuudet ovat hyödyistä tärkeimpiä. HDMI tukee tavallisen, parannetun ja teräväpiirtovideon sekä monikanavaisen

digitaalisen äänen siirtoa yhdellä kaapelilla.

HDMI 2.0:n ominaisuudet

• HDMI-Ethernetkanava - lisää nopean verkon HDMI-liitäntään, jolloin käyttäjät voivat täysin hyödyntää IP-laitteitaan ilman erillistä

Ethernet-kaapelia

• Audion paluukanava - tekee HDMI:llä kytketyn TV:n, jossa on kiinteä viritin, lähettää audiodataa "ylöspäin" surround-audiojärjestelmään,

eliminoiden erilisen audiokaapelin tarpeen

• 3D - määrittää tulo/lähtöprotokollat tärkeimmille 3D-videomuodoille, raivaten tien todellisille 3D-peleille ja 3D-kotiteatterisovelluksille

• Sisältötyyppi - sisältötyyppien tosiaikainen signalointi näytön ja lähdelaitteiden välillä, tehden TV:lle mahdolliseksi optimoida kuva-

asetukset sisältötyypin perusteella

• Enemmän väritilaa - lisää tuen uusille värimalleille, joita käytetään digikuvauksessa ja tietokonegraikassa

• 4K-tuki - mahdollistaa 1080p:tä huomattavasti paremman videotarkkuuden tukien seuraavan sukupolven näyttöjä, jotka kilpailevat

monissa kaupallisissa elokuvateattereissa käytettyjen Digital Cinema -järjestelmien kanssa

• HDMI-mikroliitin - uusi, pieni liitin puhelimille ja muille kannettaville laitteille, joka tukee jopa 1080p:n videotarkkuutta

• Autokytkentäjärjestelmä - uudet kaapelit ja liittimet autojen videojärjestelmille, jotka on suunniteltu täyttämään

moottoriajoneuvoympäristön ainutlaatuiset vaatimukset ja tarjoamaan aitoa HD-laatua

HDMI:n edut

• Laadukas HDMI siirtää pakkaamatonta digitaalista audiota ja videota, taaten parhaan ja selkeimmän kuvanlaadun

• Edullinen HDMI tarjoaa digitaalisen liitännän laadun ja toiminnallisuuden ja tukee samalla pakkaamattomia videomuotoja yksinkertaisella ja

edullisella tavalla

• Audio HDMI tukee useita audiomuotoja tavallisesta stereosta monikanavaiseen surround-ääneen

• HDMI yhdistää videon ja monikanavaisen audion yhteen kaapeliin eliminoiden tällä hetkellä AV-järjestelmissä käytettuhen useiden

kaapeleiden kustannukset, mutkikkuujen ja sekaannuksen

• HDMI tukee tiedonsiirtoa videolähteen (kuten DVD-soitin) ja DTV:n välillä, mahdollistaen uusia toiminnallisuuksia

DisplayPortin USB Type-C -liitännän edut

• Se mahdollistaa tehokkaat DisplayPort-ääniyhteydet ja -kuvayhteydet (A/V) (jopa 4K-tarkkuus 60 hertsin taajuudella).

• Kaapeli ja liitäntä ovat kaksisuuntaisia.

• On taaksepäin yhteensopiva VGA:n ja DVI:n kanssa sovittimien avulla.

• Tiedonsiirrot ovat nopeita: SuperSpeed USB (USB 3.1).

• Tukee HDMI 2.0a:ta ja on taaksepäin yhteensopiva vanhempien versioiden kanssa.

14

Tekniikka ja komponentit

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Suositellut työkalut

Tämän asiakirjan menetelmät edellyttävät seuraavia työkaluja:

• Phillips #0 -ruuvitaltta

• Phillips #1 -ruuvitaltta

• Muovipuikko

HUOMAUTUS: Ruuvitaltta #0 on tarkoitettu ruuveille 0-1 ja ruuvitaltta #1 ruuveille 2-4.

Ruuvikokoluettelo

Taulukko 2. Ruuvikokoluettelo

Komponentti

M2x3.5

M3x3

M3x5

M3x6

6-32x1/4"

WLAN 1

SSD-kortti 1

Virtalähde 3

I/O-moduuli 2

Sisäinen antenni 2

Kortinlukija 2

Kiintolevyn aihion koroke 1

Emolevy 1 5

I/O-kiinnike eteen 1

3

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen 15

Small Form Factor -emolevyn liitännät

Small form factor -levyn liitännät

1

PCI-e x16 -liitäntä (kanta 1) 2 PCI-e x4 -liitäntä (kanta 2)

3 Valinnainen Type-C-liitäntä 4 Valinnainen videoliitäntä (HDMI 2.0b / DP/ VGA)

5 Näppäimistön ja hiiren sarjaporttiliitäntä (valinnainen) 6 Tunkeutumiskytkimen liitäntä

7 Virtalähteen liitäntä (ATX_CPU) 8 Suoritinkanta

9 suorittimen tuulettimen liitäntä 10 Muistipaikat

11 Virtakytkimen liitäntä 12 Muistikortinlukijan liitäntä

13 M.2 SSD -paikka 14 CMOS:in/salasanan/palvelutilan tyhjentämisen hyppykytkin

15 SATA 0 -liitäntä (sininen) 16 Järjestelmän virtaliitäntä (ATX_SYS)

17 M.2 WLAN-liitäntä 18 Sisäisen kaiuttimen liitäntä

19 SATA3-liitäntä (musta) 20 SATA-virtakaapelin liitäntä

21 SATA 2 -liitäntä (valkoinen) 22 Nappiparisto

16 Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Sivukansi

Sivukannen irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.

2 Kannen irrottaminen:

a Vapauta sivukansi työntämällä tietokoneen takapuolella olevaa vapautussalpaa, kunnes kuulet naksahduksen [1].

b Vedä sivukantta hieman oikealle ja nosta se sitten pois tietokoneesta [2].

Sivukannen asentaminen

1 Aseta kansi tietokoneen päälle ja työnnä sitä siten, että se napsahtaa paikoilleen [1].

2 Vapautuskansi lukitsee sivukannen tietokoneeseen automaattisesti [2].

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

17

3 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Laajennuskortti

Laajennuskortin irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.

2 Irrota sivukansi.

3 Laajennuskortin irrottaminen:

a Avaa laajennuskortin salpa vetämällä metallikielekettä. [1]

b Vedä laajennuskortin pohjassa olevasta vapautuskielekkeestä [2].

c Irrota ja nosta laajennuskortti pois emolevyn liitännästä [3].

18

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Laajennuskortin asentaminen

1 Aseta laajennuskortti emolevyn liitäntään [1].

2 Paina laajennuskorttia siten, että se napsahtaa paikoilleen [2].

3 Sulje laajennuskortin salpa ja paina sitä siten, että se napsahtaa paikoilleen [3].

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

19

4 Asenna sivukansi.

5 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Nappiparisto

Nappipariston irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.

2 Irrota sivukansi.

3 Nappipariston irrottaminen:

a Paina vapautussalpaa muovipuikolla niin, että nappiparisto ponnahtaa ulos [1].

b Irrota nappiparisto järjestelmästä [2].

20

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Leht laaditakse ...

Dell OptiPlex 5060 Kasutusjuhend

Dell OptiPlex 5060 Kasutusjuhend

Seotud paberid