Virran katkaiseminen ........................................................................................................................ 19
Verkkokamera ...................................................................................................................................................... 19
Verkkokameran käyttö ...................................................................................................................... 19
Windows Hellon ottaminen käyttöön ............................................................................................... 20
RFID:n käyttäminen (vain tietyissä tuotteissa) ................................................................................................... 20
Valinnaisen langattoman näppäimistön ja hiiren synkronointi .......................................................................... 21
3 Laitteiston korjaus ja päivitys ...................................................................................................................... 23
Vaara- ja varoitusmerkinnät ............................................................................................................................... 23
Lisätietoja ............................................................................................................................................................ 23
Paristojen poistaminen valinnaisesta langattomasta näppämistöstä ja hiirestä ............................................. 24
Tietokoneen huoltopaneelin irrottaminen ja vaihtaminen ................................................................................. 25
Tietokoneen huoltopaneelin poistaminen ........................................................................................ 25
Tietokoneen huoltopaneelin vaihtaminen ........................................................................................ 26
Sisäisten osien paikallistaminen ......................................................................................................................... 27
Muistin poistaminen ja asentaminen .................................................................................................................. 27
Muistimoduulin tekniset tiedot ......................................................................................................... 27
Muistimoduulipaikkojen käyttäminen .............................................................................................. 28
Muistimoduulien asentaminen ......................................................................................................... 28
RTC-pariston vaihtaminen ................................................................................................................................... 29
Asemien vaihtaminen .......................................................................................................................................... 31
Kiintolevyn vaihtaminen ................................................................................................................... 31
Kiintolevyn poistaminen ................................................................................................. 31
2,5 tuuman kiintolevyaseman asentaminen ................................................................. 32
Optisen levyaseman asentaminen takaisin paikalleen .................................................................... 33
Liite A Staattinen purkaus .............................................................................................................................. 35
Sähköstaattisten vahinkojen ehkäiseminen ....................................................................................................... 35
Maadoitusmenetelmät ........................................................................................................................................ 35
Liite B Tietokoneen käytön ohjeet, säännölliset huoltotoimet ja kuljetuksen valmistelu ..................................... 36
Tietokoneen käytön ohjeet ja säännölliset huoltotoimet .................................................................................. 36
Optisia levyasemia koskevat varotoimet ............................................................................................................ 38
Kuljetuksen valmistelu ........................................................................................................................................ 38
Liite C Käytettävyys ....................................................................................................................................... 39
Tuetut aputeknologiat ......................................................................................................................................... 39
Yhteyden ottaminen tukipalveluun ..................................................................................................................... 39
Hakemisto ...................................................................................................................................................... 40
vi