Dell G7 7790 Kasutusjuhend

Dell G7 7790

Service Manual

Regulatory Model: P40E

Regulatory Type: P40E001

Huomautukset, varoitukset ja vaarat

HUOMAUTUS: HUOMAUTUKSET ovat tärkeitä tietoja, joiden avulla voit käyttää tuotetta entistä paremmin.

VAROITUS: VAROITUKSET kertovat tilanteista, joissa laitteisto voi vahingoittua tai joissa tietoja voidaan menettää.

Niissä kerrotaan myös, miten nämä tilanteet voidaan välttää.

VAARA: VAARAILMOITUKSET kertovat tilanteista, joihin saattaa liittyä omaisuusvahinkojen, loukkaantumisen tai

kuoleman vaara.

tytäryritysten tavaramerkkejä. Muut tavaramerkit voivat olla omistajiensa tavaramerkkejä.

2020 - 02

Rev. A04

1 Ennen kuin avaat tietokoneen kannen............................................................................................. 7

Alkutoimet...............................................................................................................................................................................7

2 Tietokoneen käsittelemisen jälkeen................................................................................................8

3 Turvallisuusohjeet........................................................................................................................ 9

Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta (ESD).........................................................................................................9

ESD-kenttähuoltosarja.........................................................................................................................................................10

Herkkien komponenttien kuljettaminen..............................................................................................................................11

4 Suositellut työkalut.....................................................................................................................12

5 Ruuviluettelo..............................................................................................................................13

6 Rungon suojuksen irrottaminen....................................................................................................15

Procedure..............................................................................................................................................................................15

7 Rungon suojuksen asentaminen....................................................................................................18

Procedure .............................................................................................................................................................................18

8 Akun irrottaminen....................................................................................................................... 21

Litiumioniakkua koskevat turvallisuusohjeet......................................................................................................................21

Esitoimenpiteet.....................................................................................................................................................................21

Procedure for removing the battery for computers shipped without hard drive........................................................ 21

Procedure for removing the battery for computers shipped with hard drive.........................................22

9 Akun asentaminen...................................................................................................................... 24

Procedure for replacing the battery for computers shipped without hard drive........................................................24

Procedure for replacing the battery for computers shipped with hard drive......................................... 24

Jälkivaatimukset.................................................................................................................................................................. 25

10 Muistimoduulien irrottaminen.................................................................................................... 26

Esitoimenpiteet....................................................................................................................................................................26

Procedure.............................................................................................................................................................................26

11 Muistimoduulien asentaminen.....................................................................................................28

Procedure.............................................................................................................................................................................28

Jälkivaatimukset.................................................................................................................................................................. 29

12 Kiintolevyn irrottaminen............................................................................................................ 30

Prerequisites........................................................................................................................................................................ 30

Procedure (Applicable only on computers shipped with 4-cell battery)...................................................................... 30

Contents

Contents 3

13 Kiintolevyn asentaminen............................................................................................................ 33

Procedure (Applicable only on computers shipped with 4-cell battery)...................................................................... 33

Post-requisites.....................................................................................................................................................................34

14 Nappipariston irrottaminen........................................................................................................ 35

Prerequisites........................................................................................................................................................................ 35

Procedure.............................................................................................................................................................................35

15 Nappipariston asentaminen........................................................................................................36

Procedure.............................................................................................................................................................................36

Post-requisites.....................................................................................................................................................................36

16 Kaiuttimien irrottaminen............................................................................................................37

Esitoimenpiteet.................................................................................................................................................................... 37

Procedure............................................................................................................................................................................. 37

17 Kaiuttimien asentaminen............................................................................................................38

Procedure.............................................................................................................................................................................38

Jälkivaatimukset...................................................................................................................................................................38

18 Kosketuslevyn irrottaminen....................................................................................................... 39

Esitoimenpiteet....................................................................................................................................................................39

Procedure.............................................................................................................................................................................39

19 Kosketuslevyn asentaminen........................................................................................................41

Procedure..............................................................................................................................................................................41

Jälkivaatimukset...................................................................................................................................................................42

20 SSD-aseman/Intel Optane -muistin irrottaminen.........................................................................43

Esitoimenpiteet.................................................................................................................................................................... 43

Procedure.............................................................................................................................................................................43

21 SSD-aseman/Intel Optane -muistin asentaminen.........................................................................45

Procedure to move the screw mount...............................................................................................................................45

Procedure............................................................................................................................................................................. 47

Jälkivaatimukset.................................................................................................................................................................. 49

22 Langattoman kortin irrottaminen............................................................................................... 50

Esitoimenpiteet....................................................................................................................................................................50

Procedure.............................................................................................................................................................................50

23 Langattoman kortin asentaminen............................................................................................... 52

Procedure.............................................................................................................................................................................52

Jälkivaatimukset.................................................................................................................................................................. 53

24 Removing the graphics-card fan................................................................................................ 54

Esitoimenpiteet....................................................................................................................................................................54

4

Contents

Procedure.............................................................................................................................................................................54

25 Replacing the graphics-card fan................................................................................................ 56

Procedure.............................................................................................................................................................................56

Jälkivaatimukset...................................................................................................................................................................57

26 Suorittimen tuulettimen irrottaminen.........................................................................................58

Esitoimenpiteet....................................................................................................................................................................58

Procedure.............................................................................................................................................................................58

27 Suorittimen tuulettimen asentaminen.........................................................................................59

Procedure.............................................................................................................................................................................59

Jälkivaatimukset.................................................................................................................................................................. 59

28 Jäähdytyselementin irrottaminen...............................................................................................60

Prerequisites........................................................................................................................................................................ 60

Procedure.............................................................................................................................................................................60

29 Jäähdytyselementin asentaminen............................................................................................... 61

Procedure..............................................................................................................................................................................61

Post-requisites......................................................................................................................................................................61

30 I/O-kortin irrottaminen............................................................................................................. 62

Prerequisites........................................................................................................................................................................ 62

Procedure.............................................................................................................................................................................62

31 I/O-kortin asentaminen............................................................................................................. 63

Procedure.............................................................................................................................................................................63

Post-requisites.....................................................................................................................................................................63

32 Näyttökokoonpanon irrottaminen...............................................................................................64

Prerequisites........................................................................................................................................................................ 64

Procedure.............................................................................................................................................................................64

33 Näyttökokoonpanon asentaminen.............................................................................................. 69

Procedure.............................................................................................................................................................................69

Post-requisites..................................................................................................................................................................... 72

34 Emolevyn irrottaminen.............................................................................................................. 73

Prerequisites.........................................................................................................................................................................73

Procedure............................................................................................................................................................................. 73

35 Emolevyn asentaminen..............................................................................................................77

Procedure............................................................................................................................................................................. 77

Post-requisites.....................................................................................................................................................................80

Huoltotunnuksen kirjoittaminen BIOS:in asennusohjelmaan.......................................................................................... 80

36 Sormenjälkilukijalla varustetun virtapainikkeen irrottaminen......................................................... 81

Contents

5

Prerequisites......................................................................................................................................................................... 81

Procedure..............................................................................................................................................................................81

37 Virtapainikkeen korvaaminen sormenjälkilukijalla......................................................................... 83

Procedure.............................................................................................................................................................................83

Post-requisites.....................................................................................................................................................................83

38 Kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanon irrottaminen............................................................... 85

Prerequisites........................................................................................................................................................................ 85

Procedure.............................................................................................................................................................................85

39 Kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanon asentaminen............................................................... 87

Procedure............................................................................................................................................................................. 87

Post-requisites.....................................................................................................................................................................87

40 Laiteohjaimet........................................................................................................................... 89

Intel-piirisarjaonjelmiston asennusohjelma........................................................................................................................89

Grafiikkaohjaimet................................................................................................................................................................. 89

Intel Serial IO -ohjain........................................................................................................................................................... 89

Intel Trusted Execution Engine -käyttöliittymä................................................................................................................89

Intel Virtual Button -ohjain..................................................................................................................................................89

Langattoman verkkoyhteyden ja Bluetoothin ohjaimet.................................................................................................. 89

41 Järjestelmän asennusohjelma.....................................................................................................90

Järjestelmäasetukset.......................................................................................................................................................... 90

BIOS-asennusohjelmaan siirtyminen.................................................................................................................................90

Navigointinäppäimet........................................................................................................................................................... 90

Käynnistysjärjestys.............................................................................................................................................................. 90

System setup options..........................................................................................................................................................91

Clearing CMOS settings.....................................................................................................................................................95

BIOS:in (järjestelmän asennus-) ja järjestelmän salasanan tyhjentäminen................................................................... 96

42 Vianmääritys............................................................................................................................ 97

ePSA (Enhanced Pre-boot System Assessment) -vianmääritys.................................................................................. 97

ePSA-diagnoosin suorittaminen...................................................................................................................................97

System diagnostic lights..................................................................................................................................................... 97

BIOS:in nollaaminen (USB-avain)......................................................................................................................................98

BIOS:in flash-päivitys.......................................................................................................................................................... 98

Intel Optane -muistin käyttöönotto...................................................................................................................................99

Intel Optane -muistin poistaminen käytöstä.................................................................................................................... 99

Wi-Fin nollaaminen.............................................................................................................................................................. 99

Jäännösvirran purkaminen..................................................................................................................................................99

43 Avun saaminen ja Dellin yhteystiedot......................................................................................... 101

6

Contents

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen

HUOMAUTUS: Tämän asiakirjan kuvat saattavat poiketa tietokoneesi ulkonäöstä, tilaamastasi kokoonpanosta riippuen.

Alkutoimet

1. Tallenna ja sulje kaikki avoimet tiedostot ja poistu kaikista käynnissä olevista sovelluksista.

2. Sammuta tietokone. Napsauta Käynnistä >

Virta > Sammuta.

HUOMAUTUS: Jos käytät jotain toista käyttöjärjestelmää, lue sammutusohjeet käyttöjärjestelmän ohjeista.

3. Irrota tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiasta.

4. Irrota kaikki tietokoneeseen kytketyt verkkolaitteet ja lisävarusteet, kuten näppäimistö, hiiri ja näyttö.

5. Poista tarvittaessa muistikortit ja optiset levyt tietokoneesta.

1

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen 7

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen

VAROITUS: Jos tietokoneen sisään jätetään irrallisia ruuveja, ne saattavat vahingoittaa tietokonetta vakavast.

1. Kiinnitä kaikki ruuvit ja tarkista, ettei tietokoneen sisällä ole irrallisia ruuveja.

2. Kytke ulkoiset laitteet, oheislaitteet ja kaapelit, jotka irrotit ennen tietokoneen käsittelyä.

3. Asenna kaikki muistikortit, levyt ja muut osat, jotka irrotit ennen tietokoneen käsittelyä.

4. Kiinnitä tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiaan.

5. Käynnistä tietokone.

2

8 Tietokoneen käsittelemisen jälkeen

Turvallisuusohjeet

Noudata seuraavia turvaohjeita suojataksesi tietokoneen mahdollisilta vaurioilta ja taataksesi turvallisuutesi. Ellei toisin mainita, kussakin

tämän asiakirjan sisältämässä toimenpiteessä oletetaan, että tietokoneen mukana toimitetut turvallisuustiedot on luettu.

HUOMAUTUS: Ennen kuin teet mitään toimia tietokoneen sisällä, lue tietokoneen mukana toimitetut turvallisuusohjeet.

Lisää parhaita turvallisuuskäytäntöjä on Regulatory Compliance -sivulla osoitteessa www.dell.com/

regulatory_compliance.

HUOMAUTUS: Irrota kaikki virtalähteet ennen tietokoneen suojusten tai paneelien avaamista. Kun olet päättänyt

tietokoneen sisäosien käsittelemisen, asenna kaikki suojukset, paneelit ja ruuvit paikoilleen ennen sen kytkemistä

pistorasiaan.

VAROITUS: Jotta tietokone ei vahingoittuisi, työpinnan on oltava tasainen ja puhdas.

VAROITUS: Käsittele osia ja kortteja varoen. Älä kosketa kortin osia tai kontakteja. Pitele korttia sen reunoista tai

metallisista kiinnikkeistä. Pitele osaa, kuten suoritinta, sen reunoista, ei sen nastoista.

VAROITUS: Suorita vianmääritystä ja korjauksia vain Dellin teknisen tuen tiimin luvalla tai ohjauksella. Takuu ei kata

huoltotöitä, joita on tehnyt joku muu kuin Dellin valtuuttama huoltoliike. Katso turvallisuusohjeet, jotka toimitettiin

tuotteen mukana tai jotka ovat osoitteessa www.dell.com/regulatory_compliance.

VAROITUS: Ennen kuin kosketat tietokoneen sisäosia, maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai

koskettamalla ajoittain tietokoneen takaosaa tai sen muuta maalaamatonta metallipintaa. Kosketa työskennellessäsi

maalaamatonta metallipintaa säännöllisesti. Näin estät sisäisiä osia vahingoittavan staattisen sähkön muodostumisen.

VAROITUS: Kun irrotat kaapelia, vedä liitintä tai vetokielekettä, ei itse kaapelia. Joissain kaapeleissa on liitännät, joissa

on lukituskieleke tai siipiruuvi, joka on irrotettava ennen kaapelin irrottamista. Kun irrotat kaapeleita, pidä ne oikeassa

asennossa, jotta liitintapit eivät taitu. Kun kytket kaapeleita, varmista että portit ja liittimet ovat oikein päin ja oikeassa

asennossa.

VAROITUS: Jos muistikortinlukijassa on muistikortti, ota se pois.

HUOMAUTUS: Tietokoneen ja joidenkin komponenttien väri saattaa poiketa näissä ohjeissa esitetyistä.

Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta

(ESD)

Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta on erittäin tärkeää käsiteltäessä sähkökomponentteja ja varsinkin erittäin herkkiä

komponentteja, kuten laajennuskortteja, suorittimia, DIMM-muistimoduuleita ja emolevyjä. Erittäin pienetkin purkaukset voivat vahingoittaa

piirejä monin tavoin, joiden seurauksia ei välttämättä huomaa. Näitä voivat olla esimerkiksi satunnaisesti ilmenevät ongelmat tai tuotteen

lyhentynyt käyttöikä. Kun teollisuudessa keskitytään energiavaatimusten pienentämiseen ja yhä pienempiin kokoihin, suojautuminen

sähköstaattisilta purkauksilta tulee entistäkin tärkeämmäksi.

Koska Dellin tuotteissa käytetyt puolijohteet ovat yhä tiheämpiä, herkkyys staattisille vaurioille on nyt suurempaa kuin aiemmissa Dell-

tuotteissa. Tästä syystä jotkin aiemmin hyväksytyt osien käsittelytavat eivät enää päde.

Sähköstaattisten purkausten kaksi tunnettua tyyppiä ovat katastrofaaliset ja satunnaisesti ilmenevät viat.

• Katastrofaaliset viat – näitä on noin 20 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista. Vaurion vuoksi laitteen toiminta

loppuu välittömästi. Katastrofaalinen vika voi tapahtua esimerkiksi, kun DIMM-muistimoduuli saa staattisen iskun ja antaa No POST/No

Video -virheen sekä viallisesta muistista johtuvan äänimerkin.

• Satunnaisesti ilmenevät viat – näitä on noin 80 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista. Satunnaisesti ilmenevien

vikojen suuri määrä tarkoittaa, että vikaa ei useimmiten huomata heti sen syntyessä. DIMM-muisti saa staattisen iskun, mutta seuranta

3

Turvallisuusohjeet 9

vain heikkenee eikä välittömästi aiheuta vikaan liittyviä, ulospäin näkyviä oireita. Heikentyneen muistijäljen seurausten ilmenemiseen voi

mennä viikkoja tai kuukausia. Sillä välin se voi aiheuttaa muistin eheyden heikkenemistä, satunnaisia muistivirheitä jne.

Satunnaisesti ilmenevä vika (kutsutaan myös piileväksi tai "walking wounded" -viaksi) on vikatyyppi, jota on vaikeampi havaita ja jolle on

vaikeampi tehdä vianmääritys.

Estä sähköstaattisista purkauksista aiheutuvat viat seuraavasti:

• Käytä asianmukaisesti maadoitettua sähköstaattisilta purkauksilta suojaavaa rannenauhaa. Langattomien antistaattisten nauhojen

käyttö ei enää ole sallittua, sillä ne eivät anna riittävää suojaa. Kotelon koskettaminen ennen osien käsittely ei takaa riittävää suojausta

sähköstaattisilta purkauksilta niiden osien osalta, jotka ovat näille purkauksille erityisen herkkiä.

• Käsittele kaikkia sähköstaattisesti herkkiä osia staattiselta sähköltä suojatulla alueella. Jos mahdollista, käytä antistaattisia lattia-alustoja

ja työpöydän alustoja.

• Kun purat komponentin pakkauslaatikosta, älä poista sitä antistaattisesta pakkauksesta ennen kuin olet valmis asentamaan sen.

Varmista ennen antistaattisen pakkauksen purkamista, että olet poistanut staattisen sähkön kehostasi.

• Ennen kuin kuljetat sähköstaattisesti herkkää osaa, pane se ensin antistaattiseen rasiaan tai pakkaukseen.

ESD-kenttähuoltosarja

Valvomaton kenttähuoltosarja on useimmiten käytetty huoltosarja. Jokainen kenttähuoltosarja sisältää kolme pääosaa: antistaattisen

maton, rannehihna ja maadoitusvaijerin.

ESD-kenttähuoltosarjan osat

ESD-kenttähuoltosarjan osat:

• Antistaattinen matto – Antistaattinen matto poistaa staattista sähköä. Osat voidaan asettaa sen päälle huoltotoimien aikana. Kun

käytät antistaattista mattoa, rannelenkin tulee olla tiukalla ja yhdistämisvaijerin tulee olla yhdistetty mattoon sekä huollettavan

järjestelmän paljaaseen metallipintaan Kun matto on otettu käyttöön kunnolla, huolto-osat voidaan ottaa ulos ESD-pussista ja asettaa

suoraan matolle. ESD-herkät osat ovat turvassa kädessäsi, ESD-matolla, järjestelmässä ja pussissa.

• Rannehihna ja yhdistämisvaijeri – Rannehihna ja yhdistämisvaijeri voidaan yhdistää suoraan laitteen paljaan metallipinnan ja ranteen

välille, jos ESD-mattoa ei tarvita, tai antistaattiseen mattoon, jota matolle tilapäisesti asetettu laite suojataan. Rannehihnan sekä ihosi,

ESD-maton ja laitteen välisen vaijerin fyysistä yhteyttä kutsutaan maadoitusyhteydeksi. Käytä vain rannehihnan, maton ja

yhdistämisvaijerin sisältävää kenttähuoltosarjaa. Älä koskaan käytä langatonta rannehihnaa. Rannehihnan sisäiset johdot vaurioituvat

normaalin kulumisen seurauksena. Siksi rannehihna täytyy tarkastaa säännöllisesti testauslaitteen avulla, jotta vahingossa tapahtuvat

laitteiston ESD-vauriot vältetään. On suositeltavaa testata rannehihna ja yhdistämisvaijeri vähintään kerran viikossa.

• ESD-rannehihnan testauslaite – ESD-rannehihnan johdot vaurioituvat ajan mittaan. Jos käytetään valvomatonta sarjaa, hihna

täytyy testata säännöllisesti ennen jokaisen huoltotyön aloittamista ja vähintään kerran viikossa. On viisainta käyttää rannehihnan

testauslaitetta. Jos sinulla ei ole omaa rannehihnan testauslaitetta, pyydä sellainen aluetoimistosta. Testaa kiinnittämällä rannehihna

käteesi, yhdistämällä rannehihnan yhdistämisvaijeri testauslaitteeseen ja painamalla testauspainiketta. Jos testi suoritetaan

hyväksytysti, vihreä merkkivalo syttyy. Jos testi epäonnistuu, punainen merkkivalo syttyy.

• Eristeet – On tärkeää pitää muovisten jäähdytyslevykoteloiden kaltaiset ESD-herkät osat kaukana eristeinä toimivista sisäosista, joissa

on usein suuri varaus.

• Työskentely-ympäristö – Ennen ESD-kenttähuoltosarjan ottamista käyttöön arvioi tilanne asiakkaan toimitiloissa. Sarja otetaan

esimerkiksi palvelinympäristössä käyttöön eri tavalla kuin ympäristössä, jossa on pöytä- tai kannettava tietokone. Palvelimet sijaitsevat

yleensä järjestelmäkeskuksessa telineessä, pöytätietokoneet ja kannettavat toimistotyöpöydillä tai työpisteissä. Pyri saamaan käyttöösi

laaja, tasainen työalue, jolla on riittävästi tilaa ESD-sarjaa sekä korjattavaa järjestelmää varten. Työalueella ei saa olla eristeitä, jotka

voivat aiheuttaa ESD-tapahtuman. Styroksin ja muiden muovien kaltaiset eristeet täytyy siirtää vähintään 12 tuuman eli 30 senttimetrin

päähän herkistä osista ennen kuin laitteiston osia käsitellään.

• ESD-pakkaus – Kaikki ESD-herkät osat täytyy kuljettaa ja ottaa vastaan staattista varausta estävässä pakkauksessa. Metallisia

staattista sähköä vastaan suojattuja pusseja suositellaan. Palauta vaurioitunut osa aina samassa ESD-pussissa ja pakkauksessa, jossa

uusi osa saapui. ESD-pussi tulee taittaa kiinni ja sulkea teipillä. Kaikki uuden osan alkuperäisen pakkauksen sisältämä

vaahtomuovipakkausmateriaali tulee käyttää. ESD-herkät laitteet saa poistaa pakkauksesta vain ESD-suojatulla työpinnalla. Osia ei saa

asettaa ESD-pussin päälle, koska vain pussin sisäosa on suojattu. Aseta osat vain käteesi, ESD-matolle, järjestelmään tai pussiin.

• Herkkien komponenttien kuljettaminen – Kun varaosien tai Dellille palautettavien osien kaltaisia staattiselle sähkölle herkkiä

komponentteja kuljetetaan, ne täytyy asettaa staattista sähköä estäviin pusseihin turvallisuuden varmistamiseksi.

Yhteenveto ESD-suojauksesta

On suositeltavaa, että kaikki kenttähuoltoteknikot käyttävät perinteistä langallista maadoittavaa ESD-rannehihnaa ja suojaavaa

antistaattista mattoa huoltaessaan Dellin tuotteita. Lisäksi on tärkeää, että teknikot pitävät herkät osat erillään eristeistä huollon aikana ja

että herkät osat kuljetetaan antistaattisissa pusseissa.

10

Turvallisuusohjeet

Herkkien komponenttien kuljettaminen

Kun varaosien tai Dellille palautettavien osien kaltaisia staattiselle sähkölle herkkiä komponentteja kuljetetaan, ne täytyy asettaa staattista

sähköä estäviin pusseihin turvallisuuden varmistamiseksi.

Nostolaitteet

Noudata seuraavia ohjeita, kun raskaita laitteita nostetaan:

VAROITUS: Älä nosta mitään yli 50 paunaa painavaa. Hanki apua tai käytä mekaanista nostolaitetta.

1. Varmista tasapainoinen asento. Pidä jalkaterät toisistaan erillään vakalla alustalla siten, että varpaat osoittavat ulospäin.

2. Pidä vatsalihakset tiukkoina. Ne tukevat selkärankaasi nostamisen aikana, joten rasitus vähenee.

3. Nosta jaloilla, älä selällä.

4. Pidä taakka lähellä vartaloasi. Mitä lähempänä selkärankaasi se on, sitä vähemmän nosto kuormittaa selkääsi.

5. Kun nostat taakka tai lasket sen alas, pidä selkä suorassa. Älä tee taakasta raskaampaa kehosi painon avulla. Vältä kääntämästä

vartaloasi tai selkääsi.

6. Kun lasket taakan alas, tee samat toimet käänteisessä järjestyksessä.

Turvallisuusohjeet 11

Suositellut työkalut

Tämän asiakirjan menetelmät voivat vaatia seuraavia työkaluja:

• Phillips screwdriver #0

• Phillips screwdriver #1

• Flat-head screwdriver

• Plastic scribe

4

12 Suositellut työkalut

Ruuviluettelo

HUOMAUTUS: Kun irrotat ruuveja osista, huomioi ruuvien tyyppi ja määrä. Aseta irrotetut ruuvit säilytysrasiaan. Näin

varmistetaan, että osan asentamiseen on saatavilla oikea määrä oikeantyyppisiä ruuveja.

HUOMAUTUS: Joidenkin osien pinnat ovat magneettiset. Varmista osaa asentaessasi, ettei ruuveja jää kiinni tällaisiin

pintoihin.

HUOMAUTUS: Ruuvien väri saattaa vaihdella tietokoneen kokoonpanon mukaan.

Taulukko 1. Screw list

Component Secured to Screw type Quantity Screw image

Base cover Palm-rest and keyboard

assembly

M2x4 8

Battery (4-cell) Palm-rest and keyboard

assembly

M2x4 4

Battery (6-cell) Palm-rest and keyboard

assembly

M2x4 6

Fan (for graphics card) Palm-rest and keyboard

assembly

M2x2.5 3

Fan (for processor) Palm-rest and keyboard

assembly

M2x2.5 3

Hard-drive assembly Palm-rest and keyboard

assembly

M2x4 3

Hard-drive bracket Hard drive M3x3 4

Display hinges Palm-rest and keyboard

assembly

M2x4 4

Display hinges Palm-rest and keyboard

assembly

M2x4 10

I/O board Palm-rest and keyboard

assembly

M2x2.5 2

Power button with

fingerprint reader

Palm-rest and keyboard

assembly

M2x2.5 2

Solid-state drive Palm-rest and keyboard

assembly

M2x4 1

Solid-state drive shield Palm-rest and keyboard

assembly

M2x4 2

System board Palm-rest and keyboard

assembly

M2x2.5 6

System board frame System board M2x5 3

Touchpad Palm-rest and keyboard

assembly

M1.6x2 2

5

Ruuviluettelo 13

Component Secured to Screw type Quantity Screw image

Touchpad bracket Palm-rest and keyboard

assembly

M2x3 3

Wireless-card bracket System board M2x4 1

14 Ruuviluettelo

Rungon suojuksen irrottaminen

HUOMAUTUS: Ennen kuin teet mitään toimia tietokoneen sisällä, lue tietokoneen mukana toimitetut turvallisuustiedot ja

noudata kohdan Ennen tietokoneen komponenttien käsittelyä vaiheita. Kun olet työskennellyt tietokoneen sisäosien

parissa, noudata kohdan Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen ohjeita. Lisää parhaita turvallisuuskäytäntöjä on

Regulatory Compliance -sivulla osoitteessa www.dell.com/regulatory_compliance.

Procedure

1. Loosen the two captive screws on the base cover.

2. Remove the eight screws (M2x4) that secure the base cover to the palm-rest and keyboard assembly.

NOTE: The two captive screws when released will create a gap which can be used to pry and lift the base cover off

the palm-rest assembly.

3. Pry the base cover from the rear side using a plastic scribe.

4. Pry the base cover from the tabs on the palm-rest and keyboard assembly and lift the base cover off the palm-rest and keyboard

assembly.

6

Rungon suojuksen irrottaminen 15

NOTE: The following steps are applicable only if you want to further remove any other component from your

computer.

5. Using the pull tab, disconnect the battery cable from the system board.

16

Rungon suojuksen irrottaminen

6. Press and hold the power button for 5 seconds to ground the computer and drain the flea power.

Rungon suojuksen irrottaminen

17

Rungon suojuksen asentaminen

HUOMAUTUS: Ennen kuin teet mitään toimia tietokoneen sisällä, lue tietokoneen mukana toimitetut turvallisuustiedot ja

noudata kohdan Ennen tietokoneen komponenttien käsittelyä vaiheita. Kun olet työskennellyt tietokoneen sisäosien

parissa, noudata kohdan Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen ohjeita. Lisää parhaita turvallisuuskäytäntöjä on

Regulatory Compliance -sivulla osoitteessa www.dell.com/regulatory_compliance.

Procedure

1. Connect the battery cable to the system board.

2. Align the tabs on the base cover with the slots on the palm-rest and keyboard assembly and snap it into place.

7

18 Rungon suojuksen asentaminen

3. Replace the eight screws (M2x4) that secure the base cover to the palm-rest and keyboard assembly.

4. Tighten the two captive screws that secure the base cover to the palm-rest and keyboard assembly.

Rungon suojuksen asentaminen

19

20 Rungon suojuksen asentaminen

Leht laadib ...

Dell G7 7790 Kasutusjuhend

See käsiraamat sobib ka

Dell G7 7790 Kasutusjuhend

teistes keeltes

Seotud paberid

Muud dokumendid