Dell OptiPlex 7080 Omaniku manuaal

OptiPlex 7080 Small Form Factor

Huoltokäsikirja

Säädösten mukainen malli: D15S

Säädösten mukainen tyyppi: D15S001

May 2020

Tark. A00

Huomautukset, varoitukset ja vaarat

HUOMAUTUS: HUOMAUTUKSET ovat tärkeitä tietoja, joiden avulla voit käyttää tuotetta entistäkin paremmin.

VAROITUS: VAROITUKSET ovat varoituksia tilanteista, joissa laitteisto voi vahingoittua tai joissa tietoja voidaan

menettää. Niissä kerrotaan myös, miten nämä tilanteet voidaan välttää.

VAARA: VAARAILMOITUKSET kertovat tilanteista, joihin saattaa liittyä omaisuusvahinkojen, loukkaantumisen tai

kuoleman vaara.

tavaramerkit voivat olla omistajiensa tavaramerkkejä.

Luku 1: Tietokoneen käsittely........................................................................................................... 5

Turvallisuusohjeet.................................................................................................................................................................. 5

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen.......................................................................................................................... 5

Turvatoimenpiteet........................................................................................................................................................... 6

Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta (ESD)...................................................................................................6

ESD-kenttähuoltosarja.................................................................................................................................................... 7

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen................................................................................................................................7

Luku 2: Tekniikka ja komponentit..................................................................................................... 9

Näytönohjainvaihtoehdot......................................................................................................................................................9

Intel UHD 630 Graphics.................................................................................................................................................. 9

NVIDIA GeForce GT 730.................................................................................................................................................9

AMD Radeon RX 640.................................................................................................................................................... 10

AMD Radeon R5 430......................................................................................................................................................11

NVIDIA GeForce RTX 1660 SUPER.............................................................................................................................12

NVIDIA GeForce RTX 2070 SUPER.............................................................................................................................12

Järjestelmänhallinnan ominaisuudet...................................................................................................................................13

Dell Client Command Suite In-Band-järjestelmien hallintaan....................................................................... 13

Luku 3: Kenttähuoltotiedot.............................................................................................................15

Sivukansi................................................................................................................................................................................15

Sivukannen irrottaminen................................................................................................................................................15

Sivukannen asentaminen...............................................................................................................................................18

Tunkeutumiskytkin.............................................................................................................................................................. 20

Tunkeutumiskytkimen irrottaminen.............................................................................................................................20

Tunkeutumiskytkimen asentaminen............................................................................................................................ 20

Etupaneeli..............................................................................................................................................................................21

Etukehyksen irrottaminen..............................................................................................................................................21

Etukehyksen asentaminen............................................................................................................................................22

Kiintolevykokoonpano......................................................................................................................................................... 23

2,5 tuuman kiintolevykokoonpanon irrottaminen.......................................................................................................23

Kiintolevyn kiinnikkeen irrottaminen............................................................................................................................ 24

2,5 tuuman kiintolevykokoonpanon asentaminen......................................................................................................25

Kiintolevyn kiinnikkeen asentaminen........................................................................................................................... 26

SSD-levy............................................................................................................................................................................... 27

M.2 2230 PCIe -SSD-levyn irrottaminen....................................................................................................................27

M.2 2230 PCIe -SSD-levyn asentaminen...................................................................................................................28

M.2 2280 PCIe -SSD-levyn irrottaminen....................................................................................................................29

M.2 2280 PCIe -SSD-levyn asentaminen...................................................................................................................30

Optinen asema.....................................................................................................................................................................32

Ohuen optisen aseman irrottaminen........................................................................................................................... 32

Ohuen optisen aseman asentaminen.......................................................................................................................... 33

WLAN-kortti.........................................................................................................................................................................34

WLAN-kortin irrottaminen............................................................................................................................................34

Sisällysluettelo

Sisällysluettelo 3

WLAN-kortin asentaminen........................................................................................................................................... 35

Lämmönsiirrin.......................................................................................................................................................................36

Tuuletinkokoonpanon irrottaminen..............................................................................................................................36

Tuuletinkokoonpanon asentaminen............................................................................................................................. 37

Nappiparisto......................................................................................................................................................................... 39

Nappipariston irrottaminen...........................................................................................................................................39

Nappipariston asentaminen..........................................................................................................................................39

Laajennuskortti.....................................................................................................................................................................40

Näytönohjaimen irrottaminen.......................................................................................................................................40

Näytönohjaimen asentaminen.......................................................................................................................................41

Muistimoduulit......................................................................................................................................................................42

Muistimoduulien irrottaminen.......................................................................................................................................42

Muistimoduulien asentaminen......................................................................................................................................43

Suoritin..................................................................................................................................................................................44

Suorittimen irrottaminen...............................................................................................................................................44

Suorittimen asentaminen..............................................................................................................................................45

Virtalähde..............................................................................................................................................................................47

Virtalähteen irrottaminen.............................................................................................................................................. 47

Virtalähteen asentaminen............................................................................................................................................. 49

Emolevy................................................................................................................................................................................ 53

Emolevyn irrottaminen..................................................................................................................................................53

Emolevyn asentaminen................................................................................................................................................. 56

Luku 4: Vianmääritys......................................................................................................................61

SupportAssist – Järjestelmän suorituskyvyn tarkistus ennen uudelleenkäynnistämistä.............................................61

SupportAssist – Järjestelmän suorituskyvyn tarkistus ennen uudelleenkäynnistämistä....................................... 61

Diagnostiikkamerkkivalojen toiminta..................................................................................................................................62

Diagnoosin virheilmoitukset................................................................................................................................................63

Järjestelmän virheilmoitukset.............................................................................................................................................65

Wi-Fin nollaaminen.............................................................................................................................................................. 66

Luku 5: Avun saaminen.................................................................................................................. 68

Dellin yhteystiedot...............................................................................................................................................................68

4

Sisällysluettelo

Tietokoneen käsittely

Aiheet:

• Turvallisuusohjeet

Turvallisuusohjeet

Noudata seuraavia turvaohjeita suojataksesi tietokoneen mahdollisilta vaurioilta ja taataksesi turvallisuutesi. Ellei toisin mainita, kussakin

tämän asiakirjan sisältämässä toimenpiteessä oletetaan, että tietokoneen mukana toimitetut turvallisuustiedot on luettu.

VAARA: Ennen kuin teet mitään toimia tietokoneen sisällä, lue tietokoneen mukana toimitetut turvallisuusohjeet. Lisää

parhaita turvallisuuskäytäntöjä on Regulatory Compliance -sivulla osoitteessa www.dell.com/regulatory_compliance.

VAARA: Irrota tietokone kaikista virranlähteistä ennen tietokoneen suojusten tai paneelien avaamista. Kun olet päättänyt

tietokoneen sisäosien käsittelemisen, asenna kaikki suojukset, paneelit ja ruuvit paikoilleen ennen tietokoneen

kytkemistä pistorasiaan.

VAROITUS: Jotta tietokone ei vahingoittuisi, työpinnan on oltava tasainen, kuiva ja puhdas.

VAROITUS: Jotta osat tai kortit eivät vioittuisi, tartu niihin niiden reunoista ja varo koskettamasta nastoja ja kontakteja.

VAROITUS: Suorita vianmääritystä ja korjauksia vain Dellin teknisen tuen tiimin luvalla tai ohjauksella. Takuu ei kata

huoltotöitä, joita on tehnyt joku muu kuin Dellin valtuuttama huoltoliike. Katso turvallisuusohjeet, jotka toimitettiin

tuotteen mukana tai jotka ovat osoitteessa www.dell.com/regulatory_compliance.

VAROITUS: Maadoita itsesi koskettamalla rungon maalaamatonta metallipintaa, kuten tietokoneen takaosassa olevien

korttipaikan aukkojen ympärillä olevaa metallia, ennen kuin kosketat mitään osaa tietokoneen sisällä. Kosketa

maalamatonta metallipintaa säännöllisesti työskennellessäsi. Tämä vapauttaa staattisen latauksen, joka saattaa muuten

vahingoittaa tietokoneen sisäisiä osia.

VAROITUS: Kun irrotat kaapelia, vedä liitintä tai vetokielekettä, älä itse kaapelia. Joissain kaapeleissa on liitännät, joissa

on lukituskieleke tai siipiruuvi, joka on irrotettava ennen kaapelin irrottamista. Kun irrotat kaapeleita, pidä ne oikeassa

asennossa, jotta liitintapit eivät taitu. Kun kytket kaapeleita, varmista että portit ja liittimet ovat oikein päin ja oikeassa

asennossa.

VAROITUS: Jos muistikortinlukijassa on muistikortti, ota se pois.

HUOMAUTUS: Tietokoneen ja joidenkin komponenttien väri saattaa poiketa näissä ohjeissa esitetyistä.

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen

Tietoja tehtävästä

HUOMAUTUS: Tämän asiakirjan kuvat saattavat poiketa tietokoneesi ulkonäöstä, tilaamastasi kokoonpanosta riippuen.

Vaiheet

1. Tallenna ja sulje kaikki avoimet tiedostot ja poistu kaikista käynnissä olevista sovelluksista.

2. Sammuta tietokone. Klikkaa Käynnistä > Virta > Sammuta.

HUOMAUTUS: Jos käytät jotain toista käyttöjärjestelmää, lue sammutusohjeet käyttöjärjestelmän ohjeista.

1

Tietokoneen käsittely 5

3. Irrota tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiasta.

4. Irrota kaikki tietokoneeseen kytketyt verkkolaitteet ja lisävarusteet, kuten näppäimistö, hiiri ja näyttö.

VAROITUS: Irrota verkkokaapeli irrottamalla ensin kaapeli tietokoneesta ja irrota sitten kaapeli verkkolaitteesta.

5. Poista tarvittaessa muistikortit ja optiset levyt tietokoneesta.

Turvatoimenpiteet

Turvatoimenpiteet-kappaleessa kuvaillaan ensisijaiset vaiheet, jotka on suoritettava ennen purkamistoimia.

Noudata seuraavia turvatoimenpiteitä ennen kuin asennat osia tai suoritat purkamista tai kokoamista edellyttäviä toimia:

• Sammuta järjestelmä ja kaikki siihen liitetyt oheislaitteet.

• Irrota järjestelmä ja kaikki siihen kytketyt oheislaitteet verkkovirrasta.

• Irrota järjestelmästä kaikki verkko-, puhelin- ja tiedonsiirtokaapelit.

• Käytä ESD-kenttähuoltosarjaa, kun käsittelet tabletinkannettavan tietokoneenpöytäkoneen komponentteja välttääksesi tahattomat

sähköstaattiset (ESD) vauriot.

• Kun olet poistanut komponentin järjestelmästä, aseta komponentti varovasti ESD-matolle.

• Käytä kenkiä, joissa on sähköiskuilta suojaava, eristävä kumipohja..

Lepovirta

Lepovirtaa käyttävät Dell-tuotteet on irrotettava verkkovirrasta ennen kotelon avaamista. Järjestelmät, joissa käytetään lepovirtaa, saavat

virtaa myös sammutettuna. Lepovirran ansiosta järjestelmä voidaan etäkäynnistää (lähiverkkoaktivointi) ja asettaa lepotilaan. Se

mahdollistaa myös muiden edistyneiden virranhallintaominaisuuksien käytön.

Emolevyn jäännösvirta voidaan purkaa irrottamalla järjestelmä verkkovirrasta ja pitämällä virtapainiketta painettuna 15 sekuntia. Irrota akku

tabletista.kannettavasta tietokoneesta.

Liittäminen

Liittämisellä yhdistetään kaksi tai useampi maadoittava johdin samaan sähköpotentiaaliin. Tämä suoritetaan ESD-kenttähuoltosarjan avulla.

Kun kytket liitosjohtoa, varmista, että se on liitetty paljaaseen metalliin eikä maalattuun tai muuhun kuin metallipintaan. Kiinnitä ranneke

napakasti niin, että se on täysin kosketuksissa ihoosi, ja poista kellot, rannekorut, sormukset ja muut korut ennen kuin liität itsesi

laitteistoon.

Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta (ESD)

Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta on erittäin tärkeää käsiteltäessä sähkökomponentteja ja varsinkin erittäin herkkiä

komponentteja, kuten laajennuskortteja, suorittimia, DIMM-muistimoduuleita ja emolevyjä. Erittäin pienetkin purkaukset voivat vahingoittaa

piirejä monin tavoin, joiden seurauksia ei välttämättä huomaa. Näitä voivat olla esimerkiksi satunnaisesti ilmenevät ongelmat tai tuotteen

lyhentynyt käyttöikä. Kun teollisuudessa keskitytään energiavaatimusten pienentämiseen ja yhä pienempiin kokoihin, suojautuminen

sähköstaattisilta purkauksilta tulee entistäkin tärkeämmäksi.

Koska Dellin tuotteissa käytetyt puolijohteet ovat yhä tiheämpiä, herkkyys staattisille vaurioille on nyt suurempaa kuin aiemmissa Dell-

tuotteissa. Tästä syystä jotkin aiemmin hyväksytyt osien käsittelytavat eivät enää päde.

Sähköstaattisten purkausten kaksi tunnettua tyyppiä ovat katastrofaaliset ja satunnaisesti ilmenevät viat.

• Katastrofaaliset viat – näitä on noin 20 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista. Vaurion vuoksi laitteen toiminta

loppuu välittömästi. Katastrofaalinen vika voi tapahtua esimerkiksi, kun DIMM-muistimoduuli saa staattisen iskun ja antaa No POST/No

Video -virheen sekä viallisesta muistista johtuvan äänimerkin.

• Satunnaisesti ilmenevät viat – näitä on noin 80 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista. Satunnaisesti ilmenevien

vikojen suuri määrä tarkoittaa, että vikaa ei useimmiten huomata heti sen syntyessä. DIMM-muisti saa staattisen iskun, mutta seuranta

vain heikkenee eikä välittömästi aiheuta vikaan liittyviä, ulospäin näkyviä oireita. Heikentyneen muistijäljen seurausten ilmenemiseen voi

mennä viikkoja tai kuukausia. Sillä välin se voi aiheuttaa muistin eheyden heikkenemistä, satunnaisia muistivirheitä jne.

Satunnaisesti ilmenevä vika (kutsutaan myös piileväksi tai "walking wounded" -viaksi) on vikatyyppi, jota on vaikeampi havaita ja jolle on

vaikeampi tehdä vianmääritys.

Estä sähköstaattisista purkauksista aiheutuvat viat seuraavasti:

• Käytä asianmukaisesti maadoitettua sähköstaattisilta purkauksilta suojaavaa rannenauhaa. Langattomien antistaattisten nauhojen

käyttö ei enää ole sallittua, sillä ne eivät anna riittävää suojaa. Kotelon koskettaminen ennen osien käsittely ei takaa riittävää suojausta

sähköstaattisilta purkauksilta niiden osien osalta, jotka ovat näille purkauksille erityisen herkkiä.

6

Tietokoneen käsittely

• Käsittele kaikkia sähköstaattisesti herkkiä osia staattiselta sähköltä suojatulla alueella. Jos mahdollista, käytä antistaattisia lattia-alustoja

ja työpöydän alustoja.

• Kun purat komponentin pakkauslaatikosta, älä poista sitä antistaattisesta pakkauksesta ennen kuin olet valmis asentamaan sen.

Varmista ennen antistaattisen pakkauksen purkamista, että olet poistanut staattisen sähkön kehostasi.

• Ennen kuin kuljetat sähköstaattisesti herkkää osaa, pane se ensin antistaattiseen rasiaan tai pakkaukseen.

ESD-kenttähuoltosarja

Valvontalaitteeton kenttähuoltosarja on yleisimmin käytetty huoltosarja. Jokainen kenttähuoltosarja koostuu kolmesta osasta, jotka ovat

antistaattinen matto, ranneke ja maadoitusjohto.

ESD-kenttähuoltosarjan osat

ESD-kenttähuoltosarjan osat ovat:

• Antistaattinen matto – Antistaattinen matto on maadoittava, ja sen päälle voidaan asettaa osia huollon aikana. Kun käytät

antistaattista mattoa, rannekkeen tulee olla kunnolla kiinni ja maadoitusjohdon tulee olla kiinnitettynä mattoon ja käsiteltävän

järjestelmän mihin tahansa paljaaseen metallipintaan. Kun matto on otettu käyttöön asianmukaisesti, varaosat voidaan poistaa ESD-

pussista ja asettaa suoraan matolle. Staattiselle sähkölle herkät esineet ovat turvassa sähköpurkauksilta, kun ne ovat kädessäsi,

antistaattisella matolla, järjestelmässä tai pussissa.

• Ranneke ja liitäntäjohto – Jos ESD-mattoa ei tarvita, ranneke ja maadoitusjohto voidaan kiinnittää ranteeseesi ja järjestelmän

paljaaseen metallipintaan. Ne voidaan kiinnittää myös antistaattiseen mattoon matolle asetettujen laitteiden suojaamiseksi. Rannekkeen

ja maadoitusjohdon kosketusta ihoosi, ESD-mattoon ja laitteistoon kutsutaan maadoitukseksi. Käytä ainoastaan sellaisia

kenttähuoltosarjoja, joihin sisältyy ranneke, matto ja maadoitusjohto. Älä käytä johdottomia rannekkeita. Huomaa, että rannekkeen johto

voi kulua ja vahingoittua käytössä. Se on testattava säännöllisesti maadoitusranneketesterillä tahattomien ESD-vaurioiden

välttämiseksi. Suosittelemme testaamaan rannekkeen ja maadoitusjohdon vähintään kerran viikossa.

• ESD-ranneketesteri – Maadoitusrannekkeen johto voi vaurioitua ajan myötä. Valvontalaitteetonta sarjaa käytettäessä on

suositeltavaa testata maadoitusranneke ennen jokaista huoltokäyntiä tai vähintään kerran viikossa. Tämä on helpointa tehdä

ranneketesterillä. Jos käytössäsi ei ole omaa ranneketesteriä, kysy, onko aluetoimistollasi sellainen. Aseta ranneke ranteesi ympärille,

kytke maadoitusjohto testeriin ja suorita testaus painamalla testerin painiketta. Vihreä merkkivalo kertoo testin läpäisystä. Jos testi

epäonnistuu, punainen merkkivalo syttyy ja testeri päästää äänimerkin.

• Eristävät elementit – Pidä staattiselle sähkölle herkät laitteet, kuten muoviset jäähdytyselementtien kotelot, erillään eristeinä

toimivista sisäisistä osista, joissa voi

• Työympäristö – Arvioi asiakkaan toimipiste ympäristönä ennen ESD-kenttähuoltosarjan käyttöönottoa. Sarjan käyttöönotto

esimerkiksi palvelimen huoltoon poikkeaa pöytä- tai kannettavaan tietokoneen huoltoympäristöstä. Palvelimet on useimmiten asennettu

konesalin kehikkoon, kun taas pöytä- ja kannettavat tietokoneet ovat tavallisesti toimistojen tai toimistokoppien pöydillä. Varmista, että

työtila on avoin ja tasainen ja että sillä ei ole ylimääräistä tavaraa. Työtilassa on oltava tarpeeksi tilaa ESD-sarjalle ja lisätilaa korjattavalle

järjestelmälle. Työtilassa ei saa olla eristeitä, jotka voivat aiheuttaa staattisen sähkön purkauksen. Työtilassa olevat eristeet, kuten

styrox ja muut muovit, on siirrettävä vähintään 30 senttimetrin (12 tuuman) etäisyydelle herkistä osista ennen laitteistokomponenttien

käsittelyä.

• ESD-pakkaukset – Kaikki staattiselle sähkölle herkät laitteet on toimitettava ja vastaanotettava antistaattisessa pakkauksessa.

Suosittelemme käyttämään metallisia, staattiselta sähköltä suojattuja pusseja. Palauta vahingoittunut osa aina samassa ESD-pussissa ja

-pakkauksessa, jossa uusi osa toimitettiin. Taita ESD-pussi ja teippaa se kiinni. Käytä samaa vaahtomuovista pakkausmateriaalia ja

laatikkoa, jossa uusi osa toimitettiin. ESD-herkät laitteet saa poistaa pakkauksesta ainoastaan ESD-suojatulla työtasolla. Älä aseta osia

ESD-pussin päälle, sillä ainoastaan pussin sisäpuoli on suojattu. Pidä osat kädessäsi, ESD-matolla, järjestelmällä tai antistaattisessa

pussissa.

• Herkkien komponenttien kuljetus – Varaosat, Dellille palautettavat osat ja muut ESD-herkät komponentit on suljettava

antistaattisiin pusseihin kuljetuksen ajaksi.

ESD-suojauksen yhteenveto

Suosittelemme, että kaikki kenttähuoltoteknikot käyttävät perinteistä, johdollista maadoitusjohtoa ja antistaattista suojamattoa aina

huoltaessaan Dell-tuotteita. Lisäksi on äärimmäisen tärkeää, että teknikot pitävät herkät osat erillään kaikista eristävistä osista huollon

aikana ja että herkät komponentit suljetaan antistaattisiin pusseihin kuljetuksen ajaksi.

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen

Tietoja tehtävästä

VAROITUS: Jos tietokoneen sisään jätetään irrallisia ruuveja, ne saattavat vahingoittaa tietokonetta vakavast.

Tietokoneen käsittely 7

Vaiheet

1. Asenna kaikki ruuvit ja varmista, ettei tietokoneen sisälle jää irtoruuveja.

2. Kytke ulkoiset laitteet, oheislaitteet ja kaapelit, jotka irrotit ennen tietokoneen käsittelyä.

3. Asenna muistikortit, levykkeet tai muut osat, jotka irrotit ennen tietokoneen käsittelyä.

4. Kytke tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet verkkovirtaan.

5. Käynnistä tietokone.

8 Tietokoneen käsittely

Tekniikka ja komponentit

Tässä kappaleessa käsitellään järjestelmän sisältämää tekniikkaa ja komponentteja.

Aiheet:

• Näytönohjainvaihtoehdot

• Järjestelmänhallinnan ominaisuudet

Näytönohjainvaihtoehdot

Intel UHD 630 Graphics

Taulukko 1. Intel UHD Graphics 630:n tekniset tiedot

Intel UHD 630 Graphics

Väylätyyppi Integroitu

Muistin tyyppi UMA

Grafiikan taso

i3/i5: GT2 (UHD)

i3/i5/i7: GT2 (UHD)

Kerrokset Kyllä

Käyttöjärjestelmän grafiikoiden / graafisten sovellusliittymien tuki DirectX 12, OpenGL (4.5 Intel CML POR:n kautta)

Tukee enimmäistarkkuutta

• DP: 4 096 x 2 304 @60 Hz, 24 bpp

• Vaihtoehto DP: 4 096 x 2 304 @60 Hz

• Vaihtoehto USB type-C Alt mode: 4 096 x 2 304 @60 Hz

• Vaihtoehto VGA: 1 920 x 1 200 @60 Hz

• Vaihtoehto HDMI2.0: 4 096 x 2 160 @60 Hz

Näyttöjen tuettu määrä

Jopa kolmen näytön tuki

Usean näytön tuki

• Kahden emolevyn integroitu DP1.4 HBR2 -liitäntä + yksi

videovaihtoehto (VGA/DP1.4 HBR2/HDMI2.0/USB3.2 Gen2

type-C Alt-mode)

Ulkoiset liittimet

Kaksi MB-integroitua DP1.4 HBR2 -liitäntää + yksi videovaihtoehto

(VGA/DP1.4 HBR2/HDMI2.0/USB3.2 Gen2 type-C Alt-mode)

NVIDIA GeForce GT 730

Taulukko 2. NVIDIA GeForce GT 730:n tekniset tiedot

Ominaisuus Arvot

Grafiikkasuorittimen taajuus

902 MHz

DirectX

12,0

Shader-malli

5,0

2

Tekniikka ja komponentit 9

Taulukko 2. NVIDIA GeForce GT 730:n tekniset tiedot (jatkuu)

Ominaisuus Arvot

Avoin CL

1,1

Avoin GL

4,5

Grafiikkasuorittimen muistiliittymä

64-bittinen

PCIe-väylä

PCIe 3.0 x8

Näyttötuki

Yksi DisplayPort 1.2

Näytönohjaimen muistin määritys

2 Gt:n GDDR5

Näytönohjaimen muistin kellotaajuus

2,5 GHz

Aktiivituulettimen nielu

Tuulettimen ohjain, ei kahta nastaa

Paikan numero

Yksi paikka

PCB-muoto

Matala profiili

PCB-kerros

4 kerrosta

PCB solder -maski

Vihreä

Kiinnikkeen muoto

Matala profiili

Enimmäistarkkuus

3 840 x 2 160

Virrankulutus

u

• 20 W TDP

30 W TGP

3D mark -suorituskyky • 3DMark 11 (P): E4131

• 3Dmark Vantage(P):

AMD Radeon RX 640

Taulukko 3. AMD Radeon RX 640:n tekniset tiedot

Ominaisuus Arvot

Grafiikkasuorittimen taajuus

1,2 GHz

DirectX

12

Shader-malli

5,0

Avoin CL

2,0

Avoin GL

4,5

Grafiikkasuorittimen muistiliittymä

128-bittinen

PCIe-väylä

PCIe 3.0 x8

Näyttötuki • Kaksi Mini DisplayPorts -porttia

10 Tekniikka ja komponentit

Taulukko 3. AMD Radeon RX 640:n tekniset tiedot (jatkuu)

Ominaisuus Arvot

• Yksi DisplayPort

Näytönohjaimen muistin määritys

4 Gt:n GDDR5

Näytönohjaimen muistin kellotaajuus

7 Gb/s

Aktiivituulettimen nielu

4-nastainen upotettu tuulettimen ohjain

Paikan numero

Yksi paikka

PCB-muoto

Matala profiili

PCB-kerros

6 kerrosta

PCB solder -maski

Vihreä

Kiinnikkeen muoto

Matala profiili

Enimmäistarkkuus

5120 x 2880

Virrankulutus

50 W

3D mark -suorituskyky

3DMark 11 (P): 5315

AMD Radeon R5 430

Taulukko 4. AMD Radeon R5 430:n tiedot

Ominaisuus Arvot

Grafiikkasuorittimen taajuus

780 MHz

DirectX

11,2

Shader-malli

5,0

Avoin CL

1,2

Avoin GL

4,2

Grafiikkasuorittimen muistiliittymä

64-bittinen

PCIe-väylä

PCIe 3.0 x8

Näyttötuki

Kaksi DisplayPortia

Näytönohjaimen muistin määritys

2 Gt:n GDDR5

Näytönohjaimen muistin kellotaajuus

1,5 GHz

Aktiivituulettimen nielu

Tuulettimen ohjain, ei kahta nastaa

Paikan numero

Yksi paikka

PCB-muoto

Matala profiili

PCB-kerros

6 kerrosta

Tekniikka ja komponentit 11

Taulukko 4. AMD Radeon R5 430:n tiedot (jatkuu)

Ominaisuus Arvot

PCB solder -maski

Vihreä

Kiinnikkeen muoto • Täyskorkea

• Matala profiili

Enimmäistarkkuus

4 096 x 2 160

Virrankulutus • 25 W TDP

• 35 W TGP

3D mark -suorituskyky • 3DMark 11 (P)

• 3Dmark Vantage (P)

NVIDIA GeForce RTX 1660 SUPER

Taulukko 5. NVIDIA GeForce RTX 1660 SUPER – tekniset tiedot

Ominaisuus Arvot

Näytönohjaimen muistin kokoonpano 6 Gt, GDDR6

Väylätyyppi PCIe Gen 3 x16

Muistiliitännän kaistanleveys 192-bittinen

Muistin nopeus 14 Gt/s

Kellotaajuudet 1 785 MHz

Näyttötuki

• 1 x DP 1.4

• 1 x HDMI 2.0b

• 1 x DVI Dual link

Enimmäisvärisyvyys 12

Arvioitu enimmäisteho 125 W

Virtaliittimet 6 nastaa

Digitaalinen enimmäistarkkuus 7 680 x 4 320

Näyttöjen tuettu määrä 3

4K-tarkkuuden tuettujen vaihtoehtojen määrä 2

8K-tarkkuuden tuettujen vaihtoehtojen määrä 1

NVIDIA GeForce RTX 2070 SUPER

Taulukko 6. NVIDIA GeForce RTX 2070 SUPER – tekniset tiedot

Ominaisuus Arvot

Näytönohjaimen muistin kokoonpano 8 Gt, GDDR6

Väylätyyppi PCIe Gen 3 x16

Muistiliitännän kaistanleveys 256-bittinen

Muistin nopeus 14 Gt/s

Kellotaajuudet 1 770 MHz

12 Tekniikka ja komponentit

Taulukko 6. NVIDIA GeForce RTX 2070 SUPER – tekniset tiedot (jatkuu)

Ominaisuus Arvot

Näyttötuki

• 3 x DP 1.4

• 1 x HDMI 2.0b

Enimmäisvärisyvyys 12

Arvioitu enimmäisteho 215 W

Virtaliittimet 6 + 8 nastaa

Digitaalinen enimmäistarkkuus 7 680 x 4 320

Näyttöjen tuettu määrä 4

4K-tarkkuuden tuettujen vaihtoehtojen määrä 4

8K-tarkkuuden tuettujen vaihtoehtojen määrä 1

Järjestelmänhallinnan ominaisuudet

Dellin kaupalliset järjestelmät toimitetaan lukuisten järjestelmänhallintavaihtoehtojen kanssa, jotka sisältyvät oletusarvoisesti Dell Client

Command Suiten In-Band-hallintaan. In-Band-hallinta tarkoittaa sitä, että järjestelmässä on toimiva käyttöjärjestelmä ja että laite on

yhdistetty verkkoon siten, että sitä voidaan hallita. Dell Client Command Suiten työkaluja voidaan hyödyntää erikseen tai järjestelmän

hallintakonsolin kanssa, kuten SCCM, LANDESK ja KACE.

Tarjoamme myös valinnaisena Out-of-Band-hallinnan. Out-of-band-hallinta tarkoittaa sitä, että järjestelmässä ei ole toimivaa

käyttöjärjestelmää tai se on kytketty pois päältä, mutta haluat silti hallita järjestelmää tässä tilassa.

Dell Client Command Suite In-Band-järjestelmien

hallintaan

Dell Client Command Suite on maksuton työkalupaketti, jonka voi ladata kaikille Latitude Rugges -tableteille osoitteesta dell.com/

support. Se automatisoi ja virtaviivaistaa järjestelmänhallintatehtävät, mikä säästää aikaa, rahaa ja resursseja. Se koostuu seuraavista

moduuleista, joita voidaan käyttää erikseen tai järjestelmänhallintakonsoleiden (esim. SCCM) kanssa.

Dell Client Command Suiten VMware Workspace ONE Powered by AirWatch -integroinnin ansiosta asiakkaat voivat hallita Dell-

asiakaslaitteistoaan pilvipohjaisen Workspace ONE -konsolin avulla.

Dell Command | Deploy mahdollistaa eri käyttöjärjestelmien helpon käyttöönoton ja tarjoaa useita järjestelmäkohtaisia ohjaimia, jotka on

purettu ja pelkistetty käyttöjärjestelmälle sopivaan tilaan.

Dell Command l Configure on graafiseen käyttöliittymään perustuva järjestelmänhallintatyökalu laitteistoasetusten määrittämiseen

käyttöjärjestelmän asentamista edeltävässä tai sen jälkeisessä ympäristössä. Se toimii saumattomasti SCCM:n ja Airwatchin kanssa ja

integroituu itsestään LANDesk- ja KACE-hallintaympäristöihin. BIOS on kaiken keskiössä. Command l Configure mahdollistaa yli 150:n

BIOS-asetuksen etäautomatisoinnin ja -määrittämisen käyttökokemuksen yksilöllistämiseksi.

Dell Command l PowerShell Provider tarjoaa samat toiminnot kuin Command l Configure, mutta eri tavalla. PowerShell on

ohjelmointikieli, jonka avulla asiakkaat voivat luoda mukautetun ja dynaamisen määritysprosessin.

Dell Command l Monitor on Windows Management Instrumentation (WMI) -agentti, joka antaa järjestelmänvalvojille laajat laitteistoa ja

sen kuntoa koskevat tiedot. Järjestelmänvalvojat voivat myös määrittää laitteiston etänä komentorivin ja komentosarjojen avulla.

Dell Command l Power Manager (loppukäyttäjän työkalu) on GUI-pohjainen tehdasasennettu akun hallintatyökalu, jonka avulla

loppukäyttäjä voi valita henkilökohtaisia mieltymyksiään tai työaikataulua vastaavat akun hallintamenetelmät ilman, että se häiritsee IT-

osaston kykyä valvoa näitä asetuksia ryhmäkäytännön avulla.

Dell Command | Update (loppukäyttäjän työkalu) on tehdasasennettu työkalu, jonka avulla järjestelmänvalvojat voivat hallita asentaa

Dellin BIOS-, ohjain- ja ohjelmistopäivitykset yksitellen. Command l Update -työkalun ansiosta päivitysten etsimisen ja lataamisen vaiva on

historiaa.

Dell Command l Update Catalog -katalogi tarjoaa haettavat sisällönkuvaustiedot, joiden ansiosta hallintakonsoli voi noutaa uusimmat

järjestelmäkohtaiset päivitykset (ohjain-, laiteohjelmisto- ja BIOS-päivitykset). Päivitykset toimitetaan käyttäjille asiakkaan katalogia

käyttävän järjestelmänhallintainfrastruktuurin kautta.

Dell Command | vPro Out of Band -konsoli laajentaa laitteistohallinnan järjestelmiin, jotka ovat offline-tilassa tai joiden

käyttöjärjestelmään ei saada yhteyttä (Dellin yksinoikeudelliset ominaisuudet).

Tekniikka ja komponentit

13

Dell Command | Integration Suite for System Center – Tämä kokoelma integroi kaikki Client Command -työkalupaketin tärkeimmät

osat Microsoft System Center Configuration Manager 2012- ja nykyiseen haaraversioon.

14 Tekniikka ja komponentit

Kenttähuoltotiedot

Aiheet:

• Sivukansi

• Tunkeutumiskytkin

• Etupaneeli

• Kiintolevykokoonpano

• SSD-levy

• Optinen asema

• WLAN-kortti

• Lämmönsiirrin

• Nappiparisto

• Laajennuskortti

• Muistimoduulit

• Suoritin

• Virtalähde

• Emolevy

Sivukansi

Sivukannen irrottaminen

Edellytykset

1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.

HUOMAUTUS: Irrota turvakaapeli paikastaan (tarvittaessa).

Tietoja tehtävästä

Seuraavissa kuvissa esitetään sivupaneelien sijainti ja havainnekuva niiden irrottamisesta.

3

Kenttähuoltotiedot 15

16 Kenttähuoltotiedot

Kenttähuoltotiedot 17

Vaiheet

1. Liu’uta vapautinsalpaa oikealle, kunnes kuulet napsauksen, ja liu’uta kantta kohti järjestelmän takaosaa.

2. Nosta sivukansi pois järjestelmästä.

Sivukannen asentaminen

Edellytykset

Jos aiot vaihtaa osan, irrota vanha osa ennen uuden osan asentamista.

Tietoja tehtävästä

Seuraavassa kuvassa esitetään sivupaneelin sijainti ja havainnekuva sen asentamisesta.

18 Kenttähuoltotiedot

Kenttähuoltotiedot 19

Vaiheet

1. Aseta sivukansi järjestelmään kohdistamalla kotelon kielekkeet.

2. Liu’uta sivukantta kohti järjestelmän etuosaa, kunnes kuulet vapautinsalvan napsahtavan.

Seuraavat vaiheet

1. Noudata Tietokoneen käsittelemisen jälkeen -kohdan ohjeita.

Tunkeutumiskytkin

Tunkeutumiskytkimen irrottaminen

Edellytykset

1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.

2. Irrota sivukansi.

Tietoja tehtävästä

Seuraavassa kuvassa esitetään tunkeutumiskytkimen sijainti ja havainnekuva sen irrottamisesta.

Vaiheet

1. Irrota tunkeutumiskytkimen kaapeli emolevyn liittimestä.

2. Liu’uta tunkeutumiskytkintä ja nosta se pois järjestelmästä.

Tunkeutumiskytkimen asentaminen

Edellytykset

Jos aiot vaihtaa osan, irrota vanha osa ennen uuden osan asentamista.

20

Kenttähuoltotiedot

Leht laaditakse ...

Dell OptiPlex 7080 Omaniku manuaal

Dell OptiPlex 7080 Omaniku manuaal

Seotud paberid