HP ProDesk 600 G5 Base Model Microtower PC Kasutusjuhend

Laitteiston käyttöopas

Company, L.P.

Windows on Microsoft Corporationin

rekisteröity tavaramerkki tai tavaramerkki

Yhdysvalloissa ja/tai muissa maissa.

Tässä olevat tiedot voivat muuttua ilman

ennakkoilmoitusta. Ainoat HP:n tuotteita ja

palveluja koskevat takuut mainitaan erikseen

kyseisten tuotteiden ja palveluiden mukana

toimitettavissa takuuehdoissa. Tässä

aineistossa olevat tiedot eivät oikeuta

lisätakuisiin. HP ei vastaa tässä esiintyvistä

mahdollisista teknisistä tai toimituksellisista

virheistä tai puutteista.

Kolmas painos: kesäkuu 2019

Ensimmäinen painos: toukokuu 2018

Asiakirjan osanumero: L16872-353

Tuotetta koskeva ilmoitus

Tässä oppaassa on tietoja ominaisuuksista,

jotka ovat yhteisiä useimmille malleille.

Omassa tietokoneessasi ei välttämättä ole

kaikkia näitä ominaisuuksia.

Kaikki ominaisuudet eivät ole käytettävissä

kaikissa Windows-versioissa. Järjestelmät

voivat tarvita päivitettyjä ja/tai erikseen

hankittavia laitteita, ohjaimia, ohjelmistoja tai

BIOS-päivityksiä, jotta ne voivat hyödyntää

Windowsin kaikkia toimintoja. Windows 10

päivitetään automaattisesti, ja automaattinen

päivitys on aina käytössä. Internet-

palveluntarjoajamaksuja saatetaan soveltaa

päivityksiin kuluvalta ajalta. Katso

http://www.microsoft.com.

Saat uusimmat käyttöoppaat siirtymällä

osoitteeseen http://www.hp.com/support ja

noudattamalla ohjeita tuotteesi etsimiseksi.

Valitse sitten Käyttöoppaat.

Ohjelmiston käyttöehdot

Asentamalla, kopioimalla, lataamalla tai

muuten käyttämällä mitä tahansa tähän

tietokoneeseen esiasennettua ohjelmistoa

sitoudut noudattamaan HP:n

käyttöoikeussopimuksen (EULA) ehtoja. Jos et

hyväksy näitä käyttöoikeusehtoja, ainoa

vaihtoehtosi on palauttaa käyttämätön tuote

kokonaisuudessaan (sekä laitteisto että

ohjelmisto) 14 päivän kuluessa, jolloin saat

täyden hyvityksen myyjän hyvityskäytännön

mukaan.

Jos tarvitset lisätietoja tai haluat pyytää

täydellisen hyvityksen tietokoneen hinnasta,

ota yhteyttä myyjään.

Tietoja tästä oppaasta

Tässä oppaassa kerrotaan perustiedot HP ProDesk Business -yritystietokoneiden päivittämiseksi.

VAROITUS! Osoittaa vaaratilanteen, jonka huomiotta jättäminen voi aiheuttaa vakavan henkilövahingon tai

kuoleman.

HUOMIO: Osoittaa vaaratilanteen, jonka huomiotta jättäminen voi aiheuttaa pieniä tai kohtuullisia

vammoja.

TÄRKEÄÄ: Osoittaa tietoja, jotka ovat tärkeitä, mutta jotka eivät ole vaaroihin liittyviä (esimerkiksi viestit,

jotka liittyvät omaisuusvahinkoihin). Varoittaa käyttäjää, että jos menettelyä ei noudateta tarkalleen

kuvatulla tavalla, seurauksena voi olla tietojen häviäminen tai laitteiston tai ohjelmiston vaurioituminen.

Sisältää myös konseptin selostamisen tai tehtävän suorittamisen kannalta oleellisia tietoja.

HUOMAUTUS: Sisältää lisätietoja, jotka korostavat tai täydentävät päätekstin tärkeitä kohtia.

VIHJE: Tarjoaa hyödyllisiä vihjeitä tehtävän suorittamista varten.

iii

iv Tietoja tästä oppaasta

Sisällysluettelo

1 Tuotteen ominaisuudet .................................................................................................................................. 1

Peruskokoonpanon ominaisuudet ........................................................................................................................ 1

Etupaneelin osat .................................................................................................................................................... 2

Takapaneelin osat .................................................................................................................................................. 3

vPro-järjestelmät ................................................................................................................................ 3

Ei-vPro-järjestelmät ............................................................................................................................ 4

Sarjanumeron sijainti ............................................................................................................................................. 5

2 Laitteistopäivitykset ..................................................................................................................................... 6

Huollettavuuteen liittyvät ominaisuudet .............................................................................................................. 6

Varoitukset ja huomautukset ................................................................................................................................ 6

Valmistelu purkamista varten ............................................................................................................................... 6

Tietokoneen huoltopaneelin irrottaminen ............................................................................................................ 7

Tietokoneen huoltopaneelin asentaminen ........................................................................................................... 8

Etulevyn irrottaminen ............................................................................................................................................ 8

Ohuen optisen aseman peitelevyn irrottaminen .................................................................................................. 9

Etulevyn asentaminen ......................................................................................................................................... 10

Emolevyn liitännät ............................................................................................................................................... 11

Järjestelmämuistin päivitys ................................................................................................................................ 12

Muistimoduulin asentaminen ........................................................................................................... 12

Laajennuskortin asentaminen ja irrottaminen ................................................................................................... 14

Levyasemapaikat ................................................................................................................................................. 19

Asemien irrottaminen ja asentaminen ................................................................................................................ 19

9,5 mm paksun optisen aseman irrottaminen ................................................................................. 21

9,5 mm paksun optisen aseman asentaminen ................................................................................. 23

Kiintolevyn irrottaminen ................................................................................................................... 25

Kiintolevyn asentaminen .................................................................................................................. 26

Turvalukon asentaminen ..................................................................................................................................... 30

Lukitusvaijeri ..................................................................................................................................... 30

Riippulukko ........................................................................................................................................ 30

HP Business PC Security Lock V2 ...................................................................................................... 31

Etulevyn suojaaminen ....................................................................................................................... 36

Liite A Pariston vaihto .................................................................................................................................... 37

v

Liite B Staattinen sähkö .................................................................................................................................. 41

Sähköstaattisten vahinkojen ehkäiseminen ....................................................................................................... 41

Maadoitusmenetelmät ........................................................................................................................................ 41

Liite C Tietokoneen käytön ohjeet, säännölliset huoltotoimet ja kuljetuksen valmistelu ..................................... 42

Tietokoneen käyttöohjeet ja säännölliset huoltotoimet .................................................................................... 42

Optisia asemia koskevat varotoimet ................................................................................................................... 42

Käyttö ................................................................................................................................................ 43

Puhdistus ........................................................................................................................................... 43

Turvallisuus ....................................................................................................................................... 43

Kuljetuksen valmistelu ........................................................................................................................................ 43

Liite D Esteettömyys ...................................................................................................................................... 44

Esteettömyys ....................................................................................................................................................... 44

Sopivien työkalujen löytäminen ....................................................................................................... 44

Sitoumuksemme ............................................................................................................................... 44

International Association of Accessibility Professionals (IAAP) ....................................................... 44

Parhaiden avustavien tekniikoiden löytäminen ............................................................................... 45

Tarpeiden arviointi .......................................................................................................... 45

HP-tuotteiden esteettömyysominaisuudet ................................................................... 45

Standardit ja lainsäädäntö .................................................................................................................................. 46

Standardit .......................................................................................................................................... 46

Mandaatti 376 – EN 301 549 .......................................................................................... 46

Web Content Accessibility Guidelines (WCAG) ................................................................ 46

Lainsäädäntö ja säädökset ............................................................................................................... 47

Yhdysvallat ..................................................................................................................... 47

21st Century Communications and Video Accessibility Act (CVAA) ............................... 47

Kanada ............................................................................................................................ 48

Eurooppa ......................................................................................................................... 48

Yhdistynyt kuningaskunta .............................................................................................. 48

Australia .......................................................................................................................... 48

Koko maailma ................................................................................................................. 48

Hyödyllisiä esteettömyyteen liittyviä resursseja ja linkkejä .............................................................................. 49

Organisaatiot ..................................................................................................................................... 49

Koulutusinstituutiot .......................................................................................................................... 49

Muita esteettömyyteen liittyviä resursseja ...................................................................................... 49

HP-linkit ............................................................................................................................................. 49

Yhteyden ottaminen tukeen ................................................................................................................................ 50

Hakemisto ...................................................................................................................................................... 51

vi

1 Tuotteen ominaisuudet

Peruskokoonpanon ominaisuudet

Ominaisuudet voivat vaihdella mallista riippuen. Käynnistä HP Support Assistant -apuohjelma saadaksesi

tukea ja lukeaksesi lisätietoja tietokoneellesi asennetusta laitteistosta ja ohjelmistosta.

Peruskokoonpanon ominaisuudet 1

Etupaneelin osat

Asemakokoonpano voi vaihdella malleittain. Joissakin malleissa on optisen asemapaikan päällä peitelevy.

Taulukko 1-1 Etupaneelin osat

Osa Osa

1 5,25 tuuman asemapaikka (peitelevyn takana) 6 USB Type-C SuperSpeed Plus -portti HP Sleep and

Charge -toiminnolla**

2 Ohut optinen asema (valinnainen) 7 USB-portti

3 Kaksiasentoinen virtapainike 8 USB SuperSpeed -portit (2)

4 Kiintolevyn merkkivalo 9 USB Type-C -latausportti

5 Äänilähdön (kuulokkeiden) / äänitulon (mikrofonin)

yhdistelmäliitäntä*

10 Muistikortin lukulaite

* Kun laite liitetään yhdistelmäliitäntään, näytetään valintaikkuna. Valitse liitetyn laitteen tyyppi.

** Tämä portti yhdistää USB-laitteen, tarjoaa nopean tiedonsiirron ja jopa tietokoneen ollessa pois päältä, lataa tuotteita,

kuten matkapuhelinta, kameraa, toimintojen seurantaa tai älykelloa.

2 Luku 1 Tuotteen ominaisuudet

Takapaneelin osat

vPro- ja ei-vPro-järjestelmien takaosista on tietoa seuraavissa kuvissa ja taulukoissa.

vPro-järjestelmät

Taulukko 1-2 Takapaneelin osat

Osa Osa

1 Äänituloliitäntä 6 Äänilähdön liitin virtalähdettä tarvitseville

laitteille

2 Dual-Mode DisplayPort -näyttöliittimet (2) 7 RJ-45-liitäntä (verkko)

3 Valinnainen portti 8 Sarjaportti (vain tietyissä tuotteissa)

4 USB-portit HP Sleep and Charge -toiminnolla (2)* 9 Virtajohtoliitin

5 USB SuperSpeed -portit (4)*

* Nämä portit yhdistävät USB-laitteen, tarjoavat nopean tiedonsiirron ja jopa tietokoneen ollessa sammutettuna lataavat

tuotteita, kuten matkapuhelinta, kameraa, aktiivisuusmittaria tai älykelloa.

HUOMAUTUS: Jos käytät USB-näppäimistöä, HP suosittelee näppäimistön liittämistä johonkin USB-porteista, jossa on

herätys S4/S5:stä -ominaisuus.

Jos emolevyn korttipaikkaan on asennettu näytönohjain, näytönohjaimen videoliittimiä ja/tai emolevyn integroituja ohjaimia

voidaan käyttää samanaikaisesti. Asennettu näytönohjain ja ohjelmiston kokoonpano määrittävät toiminnan.

Emolevyn graikka voidaan poistaa käytöstä muuttamalla asetuksia tietokoneen asetusohjelmassa.

Takapaneelin osat 3

Ei-vPro-järjestelmät

Taulukko 1-3 Takapaneelin osat

Osa Osa

1 Äänituloliitäntä 6 Äänilähdön liitin virtalähdettä tarvitseville

laitteille

2 Dual-Mode DisplayPort -näyttöliittimet (2) 7 RJ-45-liitäntä (verkko)

3 Valinnainen portti 8 Sarjaportti (vain tietyissä tuotteissa)

4 USB-portit, joissa on herätys S4/S5:stä -

ominaisuus (4)

9 Virtajohtoliitin

5 USB SuperSpeed -portit (2)

HUOMAUTUS: Jos käytät USB-näppäimistöä, HP suosittelee näppäimistön liittämistä johonkin USB-porteista, jossa on

herätys S4/S5:stä -ominaisuus.

Jos emolevyn korttipaikkaan on asennettu näytönohjain, näytönohjaimen videoliittimiä ja/tai emolevyn integroituja ohjaimia

voidaan käyttää samanaikaisesti. Asennettu näytönohjain ja ohjelmiston kokoonpano määrittävät toiminnan.

Emolevyn graikka voidaan poistaa käytöstä muuttamalla asetuksia tietokoneen asetusohjelmassa.

4 Luku 1 Tuotteen ominaisuudet

Sarjanumeron sijainti

Jokaisella tietokoneella on oma sarjanumero ja tuotetunnus, jotka on merkitty tietokoneen kotelon päälle.

Pidä nämä numerot saatavilla, kun otat yhteyttä asiakaspalveluun.

Sarjanumeron sijainti 5

2 Laitteistopäivitykset

Huollettavuuteen liittyvät ominaisuudet

Tässä tietokoneessa on ominaisuuksia, jotka helpottavat sen päivittämistä ja huoltamista. Joidenkin tässä

luvussa kuvattujen asennustoimien tekemiseen tarvitaan Torx T15 -ruuvimeisseli tai litteä ruuvimeisseli.

Varoitukset ja huomautukset

Lue huolellisesti kaikki tässä oppaassa olevat aiheeseen liittyvät ohjeet ja varoitukset ennen päivityksen

aloittamista.

VAROITUS! Vältä sähköiskujen, kuumien pintojen ja tulen aiheuttamat vammat noudattamalla seuraavia

ohjeita:

Irrota virtajohto pistorasiasta ja anna tietokoneen sisäisten osien jäähtyä, ennen kuin kosket niihin.

Älä liitä televiestintälaitteen tai puhelimen liittimiä verkkosovittimen (NIC) vastakkeisiin.

Älä poista virtajohdon maadoituspistoketta käytöstä. Maadoitettu pistoke on tärkeä turvaominaisuus.

Kytke virtajohto maadoitettuun pistorasiaan, joka on aina helposti käytettävissä.

Lue Turvallisen ja mukavan työympäristön opas vakavien vammojen välttämiseksi. Oppaassa kerrotaan

työaseman oikeasta sijoittamisesta, tietokoneen käyttäjien suositeltavista työskentelyasennoista sekä

terveyteen ja työtapoihin liittyvistä seikoista.

Turvallisen ja mukavan työympäristön oppaassa on myös

tärkeitä sähkö- ja mekaaniseen turvallisuuteen liittyviä turvallisuusohjeita. Turvallisen ja mukavan

työympäristön opas on saatavilla Internetissä osoitteessa http://www.hp.com/ergo.

VAROITUS! Sisältää kytkettyjä ja liikkuvia osia.

Katkaise virta laitteesta ennen kotelon irrottamista.

Asenna kotelo ja kiinnitä se ennen virran kytkemistä uudelleen laitteistoon.

TÄRKEÄÄ: Staattinen sähkö voi vahingoittaa tietokoneen tai lisälaitteiden sähköisiä osia. Ennen näiden

tehtävien aloittamista kosketa maadoitettua metalliesinettä, jotta sinussa ei ole staattista sähköä.

Lisätietoja on kohdassa Staattinen sähkö sivulla 41.

Emolevyssä on virta aina, kun tietokone on kytketty vaihtovirtalähteeseen. Irrota virtajohto virtalähteestä

ennen tietokoneen avaamista, etteivät tietokoneen komponentit vahingoitu.

Valmistelu purkamista varten

1. Poista tai irrota mahdolliset turvalaitteet, jotka estävät tietokoneen avaamisen.

2. Poista tietokoneesta kaikki irrotettavat tietovälineet, kuten CD-levyt ja USB-muistitikut.

3. Sulje tietokone käyttöjärjestelmän komennolla ja sammuta sitten kaikki ulkoiset laitteet.

4. Irrota virtajohto pistorasiasta ja irrota kaikki ulkoiset laitteet.

TÄRKEÄÄ: Kun järjestelmä on kytketty toiminnassa olevaan virtalähteeseen, emolevyssä on aina

jännite myös tietokoneen ollessa sammutettuna. Irrota virtajohto, etteivät tietokoneen sisäiset

komponentit vahingoitu.

6 Luku 2 Laitteistopäivitykset

Tietokoneen huoltopaneelin irrottaminen

Jotta pääset käsiksi sisäisiin osiin, sinun on poistettava huoltopaneeli seuraavasti:

1. Valmistele tietokone purkamista varten (ks. Valmistelu purkamista varten sivulla 6).

2. Liu'uta huoltopaneelin lukko (1) vasemmalle, liu'uta paneelia kohti tietokoneen takaosaa (2) ja nosta se

sitten irti tietokoneesta (3).

Tietokoneen huoltopaneelin irrottaminen 7

Tietokoneen huoltopaneelin asentaminen

Aseta paneeli tietokoneelle (1) ja liu'uta sitä eteenpäin (2) kunnes se napsahtaa paikalleen.

Etulevyn irrottaminen

1. Valmistele tietokone purkamista varten (ks. Valmistelu purkamista varten sivulla 6).

2. Irrota tietokoneen huoltopaneeli. Katso kohta Tietokoneen huoltopaneelin irrottaminen sivulla 7.

8 Luku 2 Laitteistopäivitykset

3. Nosta peitelevyn (1) sivussa olevat kolme pidikettä ylös ja käännä sitten peitelevyä niin, että se irtoaa

rungosta (2).

Ohuen optisen aseman peitelevyn irrottaminen

Joissakin malleissa optisen aseman päällä on peitelevy Irrota peitelevy ennen optisen aseman asentamista.

Irrota peitelevy seuraavasti:

1. Poista tietokoneen huoltopaneeli ja etulevy. Lisätietoja on kohdissa Tietokoneen huoltopaneelin

irrottaminen sivulla 7 ja Etulevyn irrottaminen sivulla 8.

Ohuen optisen aseman peitelevyn irrottaminen 9

2. Irrota peitelevy, painamalla sitä sivulle (1), kääntämällä se ulos pääpeitelevystä (2) ja poistamalla sitten

peitelevy (3) etulevystä.

Etulevyn asentaminen

Aseta etulevyn alareunassa olevat kolme hakasta rungon suorakulmaisiin reikiin (1), käännä levyn yläosa (2)

runkoon ja napsauta levy paikalleen.

10 Luku 2 Laitteistopäivitykset

Emolevyn liitännät

Tutustu emolevyn liitäntöihin seuraavan kuvan ja taulukon avulla.

Taulukko 2-1 Emolevyn liitännät

Nro Emolevyn liitin Emolevyn tarra Väri Osa

1 PCI Express ×16, joka

pienennetty ×4-paikaksi

×4PCIEXP Valkoinen Laajennuskortti

2 PCI Express ×1 ×1PCIEXP2 Musta Laajennuskortti

3 PCI Express ×1 ×1PCIEXP1 Musta Laajennuskortti

4 PCI Express ×16 ×16PCIEXP Musta Laajennuskortti

5 DIMM4 (kanava A) DIMM4 Valkoinen Muistimoduuli

6 DIMM3 (kanava A) DIMM3 Musta Muistimoduuli

7 DIMM2 (kanava B) DIMM2 Valkoinen Muistimoduuli

8 DIMM1 (kanava B) DIMM1 Musta Muistimoduuli

9 Akku BAT Musta Akku

10 SATA 3.0 SATA2 Vaaleansininen Mikä tahansa muu SATA-laite kuin

ensisijainen kiintolevy

11 SATA 3.0 SATA1 Vaaleansininen Mikä tahansa muu SATA-laite kuin

ensisijainen kiintolevy

12 SATA 3.0 SATA0 Tummansinine

n

Ensisijainen kiintolevy

13 SATA 3.0 SATA3 Vaaleansininen Mikä tahansa muu SATA-laite kuin

ensisijainen kiintolevy

Emolevyn liitännät 11

Taulukko 2-1 Emolevyn liitännät (jatkoa)

Nro Emolevyn liitin Emolevyn tarra Väri Osa

14 M.2 SSD SSD-asema Musta M.2 SSD-tallennuskortti

15 M.2 WLAN WLAN Musta M.2 WLAN -kortti

Järjestelmämuistin päivitys

Tietokoneessa on toimitettaessa DDR4-SDRAM DIMM -RAM-muistimoduulit.

Emolevyn muistikannoissa on vähintään yksi valmiiksi asennettu muistimoduuli. Muisti on mahdollisimman

tehokas, kun asennat emolevylle 64 gigatavua muistia, joka toimii tehokkaassa kaksikanavaisessa tilassa.

Jotta järjestelmä toimisi oikein, DIMM-muistimoduulien on vastattava seuraavia vaatimuksia:

● Standardin mukainen 288-nastainen

● Puskuroimaton ei-ECC PC4-19200 DDR4-2400/2666 MHz-yhteensopiva

● 1,2 voltin DDR4-SDRAM-muistimoduulit

● CAS-viive 17 DDR4 2400/2666 MHz (17-17-17-ajoitus)

● Pakolliset JEDEC SPD -tiedot

Tietokone tukee seuraavia:

● 512 megabitin, 1 gigabitin, 2 gigabitin ja 4 gigabitin ei-ECC-muistitekniikat

● Yksipuoliset ja kaksipuoliset muistimoduulit

● Muistimoduulit, jotka on rakennettu ×8 ja ×16 DDR-laitteille; muistimoduuleja, jotka on rakennettu ×4

SDRAM -laitteille, ei tueta

HUOMAUTUS: Järjestelmä ei toimi oikein, jos asennat ei-tuettuja muistimoduuleja.

Muistimoduulin asentaminen

Emolevyssä on neljä muistikantaa, kaksi kantaa kanavaa kohden. Kantojen merkinnät ovat DIMM1, DIMM2,

DIMM3 ja DIMM4. DIMM1- ja DIMM2-kannat toimivat muistikanavassa B ja DIMM3- ja DIMM4-kannat

muistikanavassa A.

Järjestelmä toimii automaattisesti yksikanavaisessa tilassa, kaksikanavaisessa tilassa tai joustotilassa sen

mukaan, miten DIMM-moduulit on asennettu.

HUOMAUTUS: Yksikanavainen ja tasapainottamaton kaksikanavainen muistikokoonpano alentaa graikan

suorituskykyä.

● Järjestelmä toimii yksikanavaisessa tilassa, jos DIMM-kannat on asennettu vain yhteen kanavaan.

● Järjestelmä toimii tehokkaassa kaksikanavaisessa tilassa, jos A-kanavan DIMM-moduulien

kokonaismuistikapasiteetti vastaa B-kanavan DIMM-moduulien kokonaismuistikapasiteettia. Kanavien

tekniikka ja laiteleveys voivat vaihdella. Jos esimerkiksi A-kanavaan on asennettu kaksi 1 gigatavun

DIMM-moduulia ja B-kanavaan yksi 2 gigatavun DIMM-moduuli, järjestelmä toimii kaksikanavaisessa

tilassa.

● Järjestelmä toimii joustotilassa, jos A-kanavan DIMM-moduulien kokonaismuistikapasiteetti ei vastaa B-

kanavan DIMM-moduulien kokonaismuistikapasiteettia. Joustotilassa kanava, jossa on vähiten muistia,

kuvaa kaksoiskanavalle määritettyä muistin kokonaismäärää. Muistin loppumäärä määritetään

12 Luku 2 Laitteistopäivitykset

yksittäiskanavalle. Muisti toimii mahdollisimman nopeasti, kun kanavat on tasapainotettu siten, että

mahdollisimman paljon muistia jakautuu kahdelle kanavalle. Jos toisessa kanavassa on enemmän

muistia kuin toisessa, suurempi määrä pitäisi sijoittaa kanavaan A. Jos kannoissa on esimerkiksi yksi 2

gigatavun DIMM-moduuli ja kolme 1 gigatavun DIMM-moduulia, 2 gigatavun DIMM-moduuli ja yksi 1

gigatavun DIMM-moduuli tulisi asentaa A-kanavaan ja muut kaksi 1 gigatavun DIMM-moduulia B-

kanavaan. Tässä kokoonpanossa 4 gigatavua muistia toimii kaksikanavatilassa ja 1 gigatavua

yksikanavatilassa.

● Kussakin tilassa järjestelmän hitain DIMM määrittää toiminnan enimmäisnopeuden.

TÄRKEÄÄ: Irrota virtajohto ja odota virran katkeamista noin 30 sekuntia, ennen kuin lisäät tai poistat

muistimoduuleita. Kun tietokone on kytketty toiminnassa olevaan pistorasiaan, muistimoduuleissa on aina

jännitettä myös tietokoneen ollessa sammutettuna. Jännitteellisten muistimoduulien lisääminen tai

poistaminen voi vahingoittaa muistimoduuleja tai emolevyä pysyvästi.

Muistimoduulien kannoissa on kullatut metalliset kosketuspinnat. Muistia päivitettäessä on tärkeää käyttää

muistimoduuleja, joissa on kullatut metalliset kosketuspinnat, jotta vältettäisiin eri metallien välisen

kontaktin aiheuttama korroosio ja/tai hapettuminen.

Staattinen sähkö voi vahingoittaa tietokoneen tai lisäkorttien sähköisiä osia. Ennen näiden tehtävien

aloittamista kosketa maadoitettua metalliesinettä, jotta sinussa ei ole staattista sähköä. Lisätietoja on

kohdassa

Staattinen sähkö sivulla 41.

Käsitellessäsi muistimoduuleita, varo koskettamasta liittimiä. Koskettaminen voi vahingoittaa moduulia.

1. Valmistele tietokone purkamista varten (ks. Valmistelu purkamista varten sivulla 6).

TÄRKEÄÄ: Irrota virtajohto ja odota virran katkeamista noin 30 sekuntia, ennen kuin lisäät tai poistat

muistimoduuleita. Kun tietokone on kytketty toiminnassa olevaan pistorasiaan, muistimoduuleissa on

aina jännite myös tietokoneen ollessa sammutettuna. Muistimoduulien lisääminen tai poistaminen

jännitteen ollessa läsnä voi vahingoittaa muistimoduuleja tai emolevyä pysyvästi.

2. Irrota tietokoneen huoltopaneeli. Katso Tietokoneen huoltopaneelin irrottaminen sivulla 7.

HUOMIO: Anna tietokoneen komponenttien jäähtyä, ennen kuin kosket niihin välttääksesi kuumien

pintojen aiheuttamat vammat.

Järjestelmämuistin päivitys 13

3. Avaa molemmat muistipaikan salvat (1) ja aseta muistimoduuli paikalleen muistipaikkaan (2). Paina

moduuli kantaan ja varmista, että se menee sinne kokonaan ja pysyy kunnolla paikallaan. Varmista, että

salvat ovat kiinni (3).

HUOMAUTUS: Muistimoduulin voi asentaa vain yhdellä tavalla. Sovita moduulin lovi ja muistikannan

kieleke kohdakkain.

Asenna mustat DIMM-kannat ennen valkoisia DIMM-kantoja.

Lopputulos on paras mahdollinen, kun muisti on asennettu kantoihin siten, että se jakautuu

mahdollisimman tasaisesti kanavien A ja B välille.

4. Asenna mahdolliset lisämoduulit toistamalla vaihe 3.

5. Vaihda tietokoneen huoltopaneeli.

6. Kytke virtajohto ja ulkoiset laitteet ja käynnistä tietokone. Tietokoneen pitäisi tunnistaa lisätty muisti

automaattisesti.

7. Kiinnitä takaisin paikalleen turvalaitteet, jotka poistettiin käyttöpaneelia irrotettaessa.

Laajennuskortin asentaminen ja irrottaminen

Tietokoneessa on kolme PCI Express ×1 -laajennuspaikkaa ja yksi PCI Express ×16 -laajennuspaikka.

HUOMAUTUS: PCI Express ×16 -kantaan voi asentaa PCI Express ×1-, ×8- tai ×16 -laajennuskortin.

Kaksoisgraikkakorttien määrityksiä varten ensimmäinen (ensisijainen) kortti pitää asentaa PCI Express ×16

-kantaan.

Irrota, vaihda tai lisää laajennuskortti seuraavasti:

1. Valmistele tietokone purkamista varten (ks. Valmistelu purkamista varten sivulla 6).

2. Irrota tietokoneen huoltopaneeli. Katso kohta Tietokoneen huoltopaneelin irrottaminen sivulla 7.

14 Luku 2 Laitteistopäivitykset

Leht laadib ...

HP ProDesk 600 G5 Base Model Microtower PC Kasutusjuhend

See käsiraamat sobib ka

HP ProDesk 600 G5 Base Model Microtower PC Kasutusjuhend

Seotud paberid