Dell Precision 3930 Rack Omaniku manuaal

Dell Precision 3930 -kehikko

Huoltokäsikirja

Säädösten mukainen malli: D02R

Säädösten mukainen tyyppi: D02R001

Huomautukset, varoitukset ja vaarat

HUOMAUTUS: HUOMAUTUKSET ovat tärkeitä tietoja, joiden avulla voit käyttää tuotetta entistä paremmin.

VAROITUS: VAROITUKSET kertovat tilanteista, joissa laitteisto voi vahingoittua tai joissa tietoja voidaan menettää.

Niissä kerrotaan myös, miten nämä tilanteet voidaan välttää.

VAARA: VAARAILMOITUKSET kertovat tilanteista, joihin saattaa liittyä omaisuusvahinkojen, loukkaantumisen tai

kuoleman vaara.

tytäryritysten tavaramerkkejä. Muut tavaramerkit voivat olla omistajiensa tavaramerkkejä.

2020 - 03

Tark. A01

1 Tietokoneen käsittely....................................................................................................................5

Turvallisuusohjeet.................................................................................................................................................................. 5

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen.......................................................................................................................... 5

Turvatoimenpiteet........................................................................................................................................................... 6

Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta (ESD)...................................................................................................6

ESD-kenttähuoltosarja.................................................................................................................................................... 7

Herkkien komponenttien kuljettaminen.........................................................................................................................7

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen............................................................................................................................... 8

2 Järjestelmän tärkeimmät komponentit........................................................................................... 9

3 Tekniikka ja komponentit..............................................................................................................11

USB:n ominaisuudet..............................................................................................................................................................11

DDR4......................................................................................................................................................................................12

Suoritin...................................................................................................................................................................................14

4 Komponenttien irrottaminen ja asentaminen................................................................................. 16

Suositellut työkalut...............................................................................................................................................................16

Ruuvikokoluettelo.................................................................................................................................................................16

Emolevyn liitännät.................................................................................................................................................................17

Purkaminen ja kokoaminen..................................................................................................................................................17

Etukehys.......................................................................................................................................................................... 17

Pölysuodatin................................................................................................................................................................... 22

Järjestelmän kansi..........................................................................................................................................................25

Korvake...........................................................................................................................................................................26

Ilmakanava...................................................................................................................................................................... 29

Nappiparisto................................................................................................................................................................... 32

Kiintolevykokoonpano................................................................................................................................................... 33

Kiintolevyn taustaväylä..................................................................................................................................................37

Muistimoduuli................................................................................................................................................................. 40

Jäähdytyselementti....................................................................................................................................................... 42

Suoritin............................................................................................................................................................................43

Tunkeutumiskytkin.........................................................................................................................................................44

Järjestelmän tuuletin..................................................................................................................................................... 46

Järjestelmän tuulettimen kehikko.................................................................................................................................47

Näytönohjaimen tuulettimen kehikko..........................................................................................................................49

Virtalähteen toisen tuulettimen aihio...........................................................................................................................50

M.2 PCIe SSD................................................................................................................................................................ 52

I/O-etupaneeli................................................................................................................................................................54

Toisen virtalähteen aihio............................................................................................................................................... 56

Virtalähde........................................................................................................................................................................58

Virranjakokortti...............................................................................................................................................................60

Laajennuskortti...............................................................................................................................................................62

Emolevy...........................................................................................................................................................................72

Sisällysluettelo

Sisällysluettelo 3

5 Vianmääritys..............................................................................................................................76

ePSA (Enhanced Pre-boot System Assessment) -diagnoosi........................................................................................76

ePSA-diagnoosin suorittaminen...................................................................................................................................76

Diagnostiikka.........................................................................................................................................................................76

PSU-merkkivalo................................................................................................................................................................... 78

Diagnoosin virheilmoitukset................................................................................................................................................78

Järjestelmän virheilmoitukset..............................................................................................................................................81

6 Avun saaminen........................................................................................................................... 82

Dellin yhteystiedot............................................................................................................................................................... 82

4 Sisällysluettelo

Tietokoneen käsittely

Turvallisuusohjeet

Noudata seuraavia turvaohjeita suojataksesi tietokoneen mahdollisilta vaurioilta ja taataksesi turvallisuutesi. Ellei toisin ilmoiteta, tämän

asiakirjan menetelmissä oletetaan seuraavien pitävän paikkansa:

• Lue lisätiedot tietokoneen mukana toimitetuista turvaohjeista.

• Osa voidaan vaihtaa tai – jos se on ostettu erikseen – asentaa suorittamalla poistotoimet käänteisessä järjestyksessä.

HUOMAUTUS: Irrota kaikki virtalähteet ennen tietokoneen suojusten tai paneelien avaamista. Kun olet lopettanut

tietokoneen sisäosien käsittelemisen, asenna kaikki suojukset, paneelit ja ruuvit paikoilleen ennen tietokoneen

kytkemistä pistorasiaan.

HUOMAUTUS: Ennen kuin teet mitään toimia tietokoneen sisällä, lue tietokoneen mukana toimitetut turvallisuusohjeet.

Lisää parhaita turvallisuuskäytäntöjä on Regulatory Compliance -sivulla osoitteessa www.Dell.com/

regulatory_compliance

VAROITUS: Monet korjaustoimista saa tehdä vain valtuutettu huoltohenkilö. Voit tehdä vain vianmääritystä ja sellaisia

yksinkertaisia korjaustoimia, joihin sinulla tuoteoppaiden mukaan on lupa tai joihin saat opastusta verkon tai puhelimen

välityksellä huollosta tai tekniseltä tuelta. Takuu ei kata huoltotöitä, joita on tehnyt joku muu kuin Dellin valtuuttama

huoltoliike. Lue tuotteen mukana toimitetut turvallisuusohjeet ja noudata niitä.

VAROITUS: Käsittele osia ja kortteja varoen. Älä kosketa kortin osia tai kontakteja. Pitele korttia sen reunoista tai

metallisista kiinnikkeistä. Pitele osaa, kuten suoritinta, sen reunoista, ei sen nastoista.

VAROITUS: Kun irrotat johdon, vedä liittimestä tai vetokielekkeestä, ei johdosta itsestään. Joidenkin johtojen liittimissä

on lukituskieleke; jos irrotat tällaista johtoa, paina lukituskielekettä ennen johdon irrottamista. Kun vedät liittimet

erilleen, pidä ne oikeassa asennossa, jotta tapit eivät vioitu. Lisäksi, ennen kuin kiinnität johdon, tarkista että molemmat

liitännät ovat oikeassa asennossa suhteessa toisiinsa.

HUOMAUTUS: Tietokoneen ja joidenkin komponenttien väri saattaa poiketa näissä ohjeissa esitetyistä.

HUOMAUTUS: Järjestelmä päästää merkkiäänen neljän sekunnin ajan ja sammuu, jos yläkansi irrotetaan tietokoneen

ollessa käynnissä. Järjestelmä ei käynnisty, jos yläkansi on pois paikaltaan.

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen

Voit välttää tietokoneen vahingoittumisen, kun suoritat seuraavat toimet ennen kuin avaat tietokoneen kannen.

1. Seuraa turvallisuusohjeita.

2. Varmista, että työtaso on tasainen ja puhdas, jotta tietokoneen kuori ei naarmuunnu.

3. Sammuta tietokone.

4. Irrota kaikki verkkokaapelit tietokoneesta.

VAROITUS: Irrota verkkokaapeli irrottamalla ensin kaapeli tietokoneesta ja irrota sitten kaapeli verkkolaitteesta.

5. Irrota tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiasta.

6. Maadoita emolevy pitämällä virtapainike alhaalla, kun järjestelmästä on katkaistu virta.

HUOMAUTUS

: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla samanaikaisesti maalaamatonta

metallipintaa samanaikaisesti tietokoneen takaosassa olevan liittimen kanssa.

1

Tietokoneen käsittely 5

Turvatoimenpiteet

Turvatoimenpiteet-kappaleessa kuvaillaan ensisijaiset vaiheet, jotka on suoritettava ennen purkamistoimia.

Noudata seuraavia turvatoimenpiteitä ennen kuin asennat osia tai suoritat purkamista tai kokoamista edellyttäviä toimia:

• Sammuta järjestelmä ja kaikki siihen liitetyt oheislaitteet.

• Irrota järjestelmä ja kaikki siihen kytketyt oheislaitteet verkkovirrasta.

• Irrota järjestelmästä kaikki verkko-, puhelin- ja tiedonsiirtokaapelit.

• Käytä ESD-kenttähuoltosarjaa, kun käsittelet tabletinkannettavan tietokoneenpöytäkoneen komponentteja välttääksesi tahattomat

sähköstaattiset (ESD) vauriot.

• Kun olet poistanut komponentin, aseta komponentti varovasti antistaattiselle matolle.

• Käytä kenkiä, joissa on sähköiskuilta suojaava, eristävä kumipohja.

Lepovirta

Lepovirtaa käyttävät Dell-tuotteet on irrotettava verkkovirrasta ennen kotelon avaamista. Järjestelmät, joissa käytetään lepovirtaa, saavat

virtaa myös sammutettuna. Lepovirran ansiosta järjestelmä voidaan etäkäynnistää (lähiverkkoaktivointi) ja asettaa lepotilaan. Se

mahdollistaa myös muiden edistyneiden virranhallintaominaisuuksien käytön.

Emolevyn jäännösvirta voidaan purkaa irrottamalla järjestelmä verkkovirrasta ja pitämällä virtapainiketta painettuna 15 sekuntia.

Liittäminen

Liittämisellä yhdistetään kaksi tai useampi maadoittava johdin samaan sähköpotentiaaliin. Tämä suoritetaan ESD-kenttähuoltosarjan avulla.

Kun kytket liitosjohtoa, varmista, että se on liitetty paljaaseen metalliin eikä maalattuun tai muuhun kuin metallipintaan. Kiinnitä ranneke

napakasti niin, että se on täysin kosketuksissa ihoosi, ja poista kellot, rannekorut, sormukset ja muut korut ennen kuin liität itsesi

laitteistoon.

Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta (ESD)

Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta on erittäin tärkeää käsiteltäessä sähkökomponentteja ja varsinkin erittäin herkkiä

komponentteja, kuten laajennuskortteja, suorittimia, DIMM-muistimoduuleita ja emolevyjä. Erittäin pienetkin purkaukset voivat vahingoittaa

piirejä monin tavoin, joiden seurauksia ei välttämättä huomaa. Näitä voivat olla esimerkiksi satunnaisesti ilmenevät ongelmat tai tuotteen

lyhentynyt käyttöikä. Kun teollisuudessa keskitytään energiavaatimusten pienentämiseen ja yhä pienempiin kokoihin, suojautuminen

sähköstaattisilta purkauksilta tulee entistäkin tärkeämmäksi.

Koska Dellin tuotteissa käytetyt puolijohteet ovat yhä tiheämpiä, herkkyys staattisille vaurioille on nyt suurempaa kuin aiemmissa Dell-

tuotteissa. Tästä syystä jotkin aiemmin hyväksytyt osien käsittelytavat eivät enää päde.

Sähköstaattisten purkausten kaksi tunnettua tyyppiä ovat katastrofaaliset ja satunnaisesti ilmenevät viat.

• Katastrofaaliset viat – näitä on noin 20 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista. Vaurion vuoksi laitteen toiminta

loppuu välittömästi. Katastrofaalinen vika voi tapahtua esimerkiksi, kun DIMM-muistimoduuli saa staattisen iskun ja antaa No POST/No

Video -virheen sekä viallisesta muistista johtuvan äänimerkin.

• Satunnaisesti ilmenevät viat – näitä on noin 80 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista. Satunnaisesti ilmenevien

vikojen suuri määrä tarkoittaa, että vikaa ei useimmiten huomata heti sen syntyessä. DIMM-muisti saa staattisen iskun, mutta seuranta

vain heikkenee eikä välittömästi aiheuta vikaan liittyviä, ulospäin näkyviä oireita. Heikentyneen muistijäljen seurausten ilmenemiseen voi

mennä viikkoja tai kuukausia. Sillä välin se voi aiheuttaa muistin eheyden heikkenemistä, satunnaisia muistivirheitä jne.

Satunnaisesti ilmenevä vika (kutsutaan myös piileväksi tai "walking wounded" -viaksi) on vikatyyppi, jota on vaikeampi havaita ja jolle on

vaikeampi tehdä vianmääritys.

Estä sähköstaattisista purkauksista aiheutuvat viat seuraavasti:

• Käytä asianmukaisesti maadoitettua sähköstaattisilta purkauksilta suojaavaa rannenauhaa. Langattomien antistaattisten nauhojen

käyttö ei enää ole sallittua, sillä ne eivät anna riittävää suojaa. Kotelon koskettaminen ennen osien käsittely ei takaa riittävää suojausta

sähköstaattisilta purkauksilta niiden osien osalta, jotka ovat näille purkauksille erityisen herkkiä.

• Käsittele kaikkia sähköstaattisesti herkkiä osia staattiselta sähköltä suojatulla alueella. Jos mahdollista, käytä antistaattisia lattia-alustoja

ja työpöydän alustoja.

• Kun purat komponentin pakkauslaatikosta, älä poista sitä antistaattisesta pakkauksesta ennen kuin olet valmis asentamaan sen.

Varmista ennen antistaattisen pakkauksen purkamista, että olet poistanut staattisen sähkön kehostasi.

• Ennen kuin kuljetat sähköstaattisesti herkkää osaa, pane se ensin antistaattiseen rasiaan tai pakkaukseen.

6

Tietokoneen käsittely

ESD-kenttähuoltosarja

Valvontalaitteeton kenttähuoltosarja on yleisimmin käytetty huoltosarja. Jokainen kenttähuoltosarja koostuu kolmesta osasta, jotka ovat

antistaattinen matto, ranneke ja maadoitusjohto.

ESD-kenttähuoltosarjan osat

ESD-kenttähuoltosarjan osat ovat:

• Antistaattinen matto – Antistaattinen matto on maadoittava, ja sen päälle voidaan asettaa osia huollon aikana. Kun käytät

antistaattista mattoa, rannekkeen tulee olla kunnolla kiinni ja maadoitusjohdon tulee olla kiinnitettynä mattoon ja käsiteltävän

järjestelmän mihin tahansa paljaaseen metallipintaan. Kun matto on otettu käyttöön asianmukaisesti, varaosat voidaan poistaa ESD-

pussista ja asettaa suoraan matolle. Staattiselle sähkölle herkät esineet ovat turvassa sähköpurkauksilta, kun ne ovat kädessäsi,

antistaattisella matolla, järjestelmässä tai pussissa.

• Ranneke ja liitäntäjohto – Jos ESD-mattoa ei tarvita, ranneke ja maadoitusjohto voidaan kiinnittää ranteeseesi ja järjestelmän

paljaaseen metallipintaan. Ne voidaan kiinnittää myös antistaattiseen mattoon matolle asetettujen laitteiden suojaamiseksi. Rannekkeen

ja maadoitusjohdon kosketusta ihoosi, ESD-mattoon ja laitteistoon kutsutaan maadoitukseksi. Käytä ainoastaan sellaisia

kenttähuoltosarjoja, joihin sisältyy ranneke, matto ja maadoitusjohto. Älä käytä johdottomia rannekkeita. Huomaa, että rannekkeen johto

voi kulua ja vahingoittua käytössä. Se on testattava säännöllisesti maadoitusranneketesterillä tahattomien ESD-vaurioiden

välttämiseksi. Suosittelemme testaamaan rannekkeen ja maadoitusjohdon vähintään kerran viikossa.

• ESD-ranneketesteri – Maadoitusrannekkeen johto voi vaurioitua ajan myötä. Valvontalaitteetonta sarjaa käytettäessä on

suositeltavaa testata maadoitusranneke ennen jokaista huoltokäyntiä tai vähintään kerran viikossa. Tämä on helpointa tehdä

ranneketesterillä. Jos käytössäsi ei ole omaa ranneketesteriä, kysy, onko aluetoimistollasi sellainen. Aseta ranneke ranteesi ympärille,

kytke maadoitusjohto testeriin ja suorita testaus painamalla testerin painiketta. Vihreä merkkivalo kertoo testin läpäisystä. Jos testi

epäonnistuu, punainen merkkivalo syttyy ja testeri päästää äänimerkin.

• Eristävät elementit – Pidä staattiselle sähkölle herkät laitteet, kuten muoviset jäähdytyselementtien kotelot, erillään eristeinä

toimivista sisäisistä osista, joissa voi

• Työympäristö – Arvioi asiakkaan toimipiste ympäristönä ennen ESD-kenttähuoltosarjan käyttöönottoa. Sarjan käyttöönotto

esimerkiksi palvelimen huoltoon poikkeaa pöytä- tai kannettavaan tietokoneen huoltoympäristöstä. Palvelimet on useimmiten asennettu

konesalin kehikkoon, kun taas pöytä- ja kannettavat tietokoneet ovat tavallisesti toimistojen tai toimistokoppien pöydillä. Varmista, että

työtila on avoin ja tasainen ja että sillä ei ole ylimääräistä tavaraa. Työtilassa on oltava tarpeeksi tilaa ESD-sarjalle ja lisätilaa korjattavalle

järjestelmälle. Työtilassa ei saa olla eristeitä, jotka voivat aiheuttaa staattisen sähkön purkauksen. Työtilassa olevat eristeet, kuten

styrox ja muut muovit, on siirrettävä vähintään 30 senttimetrin (12 tuuman) etäisyydelle herkistä osista ennen laitteistokomponenttien

käsittelyä.

• ESD-pakkaukset – Kaikki staattiselle sähkölle herkät laitteet on toimitettava ja vastaanotettava antistaattisessa pakkauksessa.

Suosittelemme käyttämään metallisia, staattiselta sähköltä suojattuja pusseja. Palauta vahingoittunut osa aina samassa ESD-pussissa ja

-pakkauksessa, jossa uusi osa toimitettiin. Taita ESD-pussi ja teippaa se kiinni. Käytä samaa vaahtomuovista pakkausmateriaalia ja

laatikkoa, jossa uusi osa toimitettiin. ESD-herkät laitteet saa poistaa pakkauksesta ainoastaan ESD-suojatulla työtasolla. Älä aseta osia

ESD-pussin päälle, sillä ainoastaan pussin sisäpuoli on suojattu. Pidä osat kädessäsi, ESD-matolla, järjestelmällä tai antistaattisessa

pussissa.

• Herkkien komponenttien kuljetus – Varaosat, Dellille palautettavat osat ja muut ESD-herkät komponentit on suljettava

antistaattisiin pusseihin kuljetuksen ajaksi.

ESD-suojauksen yhteenveto

Suosittelemme, että kaikki kenttähuoltoteknikot käyttävät perinteistä, johdollista maadoitusjohtoa ja antistaattista suojamattoa aina

huoltaessaan Dell-tuotteita. Lisäksi on äärimmäisen tärkeää, että teknikot pitävät herkät osat erillään kaikista eristävistä osista huollon

aikana ja että herkät komponentit suljetaan antistaattisiin pusseihin kuljetuksen ajaksi.

Herkkien komponenttien kuljettaminen

Kun varaosien tai Dellille palautettavien osien kaltaisia staattiselle sähkölle herkkiä komponentteja kuljetetaan, ne täytyy asettaa staattista

sähköä estäviin pusseihin turvallisuuden varmistamiseksi.

Nostolaitteet

Noudata seuraavia ohjeita, kun raskaita laitteita nostetaan:

VAROITUS: Älä nosta mitään yli 50 paunaa painavaa. Hanki apua tai käytä mekaanista nostolaitetta.

1. Varmista tasapainoinen asento. Pidä jalkaterät toisistaan erillään vakalla alustalla siten, että varpaat osoittavat ulospäin.

2. Pidä vatsalihakset tiukkoina. Ne tukevat selkärankaasi nostamisen aikana, joten rasitus vähenee.

3. Nosta jaloilla, älä selällä.

Tietokoneen käsittely

7

4. Pidä taakka lähellä vartaloasi. Mitä lähempänä selkärankaasi se on, sitä vähemmän nosto kuormittaa selkääsi.

5. Kun nostat taakka tai lasket sen alas, pidä selkä suorassa. Älä tee taakasta raskaampaa kehosi painon avulla. Vältä kääntämästä

vartaloasi tai selkääsi.

6. Kun lasket taakan alas, tee samat toimet käänteisessä järjestyksessä.

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen

Kun olet asentanut osat paikoilleen, muista kiinnittää ulkoiset laitteet, kortit ja kaapelit, ennen kuin kytket tietokoneeseen virran.

1. Kiinnitä kaikki verkkokaapelit tietokoneeseen.

VAROITUS: Kun kytket verkkojohdon, kytke se ensin verkkolaitteeseen ja sitten tietokoneeseen.

2. Kiinnitä tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiaan.

3. Käynnistä tietokone.

4. Tarkista tarvittaessa, että tietokone toimii asianmukaisesti, suorittamalla ePSA-diagnoosi.

8 Tietokoneen käsittely

Järjestelmän tärkeimmät komponentit

1. Järjestelmän kansi

2. Tunkeutumiskytkin

3. Nappiparisto

4. M.2 PCIe -SSD-kortti

5. Laajennuskortti

6. Kiintolevyjen taustaväylä

7. Kotelo

8. Etukehys

9. Pölysuodatin

10. Kiintolevykokoonpano

11. Emolevy

12. Järjestelmän tuuletin

13. Jäähdytyselementti

14. Virranjakokortti

15. Kiintolevyjen taustaväylä

16. Ilmanohjain

2

Järjestelmän tärkeimmät komponentit 9

HUOMAUTUS: Dell tarjoaa luettelon komponenteista ja niiden osanumeroista alkuperäiselle hankitulle

järjestelmäkonfiguraatiolle. Näitä osia on saatavilla asiakkaan ostaman takuun mukaisesti. Saat lisätietoja

ostovaihtoehdoista ottamalla yhteyttä Dell-myyntiedustajaasi.

10 Järjestelmän tärkeimmät komponentit

Tekniikka ja komponentit

USB:n ominaisuudet

USB-liitäntä (lyhenne sanoista Universal Serial Bus) otettiin käyttöön vuonna 1996. Se helpottaa huomattavasti hiirien, näppäimistöjen,

ulkoisten asemien ja tulostimien kaltaisten oheislaitteiden yhdistämistä isäntätietokoneeseen.

Tutustutaanpa USB:n kehitykseen alla olevan taulukon avulla.

Taulukko 1. USB:n kehitys

Tyyppi Tiedonsiirtonopeus Luokka Lanseerausvuosi

USB 2.0 480 Mbps Nopea 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Erittäin nopea 2010

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Erittäin nopea 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)

Noin kuuteen miljardiin myytyyn laitteeseen asennettu USB 2.0 on jo vuosia ollut PC-tietokoneiden vakiintunut liitintyyppi. Tietokoneiden

jatkuvasti kasvavan laskentatehon ja suurempien tiedonsiirtovaatimusten takia nopeutta tarvitaan yhä enemmän. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -

liittimet vastaavat lopultakin kuluttajien vaatimuksiin teoriassa 10-kertaisella siirtonopeudella edeltäjäänsä verrattuna. USB 3.1 Gen 1 -

liittimen ominaisuudet ovat tiivistettyinä seuraavat:

• Suurempi siirtonopeus (jopa 5 Gbps)

• Suurempi maksimaalinen väyläteho ja suurempi virta, joka tukee paremmin paljon virtaa kuluttavia laitteita

• Uudet virranhallintaominaisuudet

• Täysi kaksisuuntainen tiedonsiirto ja tuki uusille siirtotyypeille

• Taaksepäin yhteensopiva USB 2.0:n kanssa

• Uudet liittimet ja uusi kaapeli

Alla olevat aiheet kattavat joitain useimmin kysyttyjä kysymyksiä USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -liittimestä.

Nopeus

Tällä hetkellä viimeisin USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑standardi määrittelee kolme nopeustilaa. Ne ovat Super-Speed, Hi-Speed ja Full-Speed.

Uuden Super-Speed ‑tilan siirtonopeus on 4,8 Gbps. Standardiin sisältyvät vanhat Hi-Speed- ja Full-Speed ‑USB-tilat, joita kutsutaan myös

nimillä USB 2.0 ja 1.1. Hitaampien tilojen siirtonopeus on edelleen 480 Mbps ja 12 Mbps, ja ne on säilytetty taaksepäin yhteensopivuuden

vuoksi.

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -liittimet saavuttavat huomattavasti paremman suorituskyvyn seuraavilla teknisillä muutoksilla:

• Ylimääräinen fyysinen väylä, joka on lisätty rinnakkain olemassa olevan USB 2.0 -väylän kanssa (katso alla oleva kuva).

• USB 2.0 -liittimissä oli aiemmin neljä johtoa (virta, maa ja differentiaalidatapari); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -liittimet lisäävät neljä johtoa

kahdelle differentiaalisignaaliparille (vastaanotto ja lähetys), joten liittimissä ja kaapeleissa on yhteensä kahdeksan liitäntää.

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -liittimet käyttävät kaksisuuntaista tiedonsiirtokanavaa USB 2.0 -liittimien vuorosuuntaisuuden sijaan. Tämä

kasvattaa teoreettisen tiedonsiirtonopeuden kymmenkertaiseksi.

3

Tekniikka ja komponentit 11

USB 2.0 -yhteys saattaa olla liian hidas nykyajan tiedonsiirtotarpeisiin, jotka ovat kasvussa teräväpiirtovideoiden, teratavuluokan

tallennuslaitteiden ja korkeiden megapikselimäärien digikameroiden takia. Lisäksi USB 2.0 ‑yhteys ei todellisuudessa pääse lähellekään

teoreettista 480 Mbps:n enimmäissiirtonopeutta. Käytännössä enimmäisnopeus on noin 320 Mbps (40 Mt/s). Vastaavasti USB 3.0/USB

3.1 Gen 1 ‑yhteydet eivät voi saavuttaa 4,8 Gbps:n siirtonopeutta. Todellisissa olosuhteissa tiedonsiirtonopeus tulee todennäköisesti

olemaan enintään 400 Mt/s. Tällä nopeudella USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -liitin on kymmenkertainen parannus USB 2.0 -liittimeen verrattuna.

Käyttökohteet

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -liittimet raivaavat tietä ja niiden ansiosta laitteet tarjoavat paremman yleisen käyttökokemuksen. Aikaisemmin

videon toisto USB-laitteelta oli hädin tuskin siedettävää (niin enimmäispiirtotarkkuuden, latenssin kuin videon pakkauksenkin kannalta),

joten on helppo uskoa, että USB-videoratkaisut toimivat paljon paremmin 5–10-kertaisella kaistanleveydellä. Single-Link DVI edellyttää

lähes 2 Gbps:n tiedonsiirtonopeutta. 480 Mbps oli tämän kannalta rajoittava, kun taas 5 Gbps on lupaavaakin parempi. Luvatun 4,8 Gbps:n

nopeutensa ansiosta standardi soveltuu muun muuassa ulkoisiin RAID-asemiin ja muihin tuotteisiin, jotka eivät aikaisemmin sopineet USB:lle.

Alla luetellaan joitain tarjolla olevia SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -tuotteita:

• Ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -kiintolevyt

• Kannettavat USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -kiintolevyt

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevytelakat ja ‑sovittimet

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑Flash-asemat ja ‑lukijat

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑SSD-asemat

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑RAID-asemat

• Optiset media-asemat

• Multimedialaitteet

• Verkot

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑sovitinkortit ja ‑jakajat

Yhteensopivuus

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on onneksi suunniteltu alusta pitäen yhteensopivaksi USB 2.0:n kanssa. Vaikka USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 hyödyntää

uuden protokollan korkeampaa nopeuspotentiaalia useammilla liitoskohdilla ja kaapeleilla, itse liitin on täsmälleen samanmuotoinen ja sen

neljä USB 2.0 ‑liitoskohtaa sijaitsevat samoissa paikoissa kuin ennenkin. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -liittimissä on viisi uutta liitoskohtaa, jotka

siirtävät tietoa uusien kaapeleiden kautta ja jotka tulevat kosketuksiin ainoastaan SuperSpeed USB ‑liitännän kanssa.

USB 3.1 Gen 1 ‑ohjainten natiivituki on tulossa Windows 8:lle ja 10:lle. Tämä poikkeaa Windowsin aiemmista versioista, joihin tarvitaan

jatkossakin erilliset ajurit USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑ohjaimille.

DDR4

DDR4 (double data rate, 4. sukupolvi) on DDR2- ja DDR3-muistitekniikan seuraaja. Se on edeltäjiään nopeampi ja mahdollistaa jopa 512 Gt:n

kapasiteetin, kun DDR3:n enimmäiskapasiteetti on 128 Gt DIMM-moduulia kohti. Synkronoitu, dynaaminen DDR4-RAM-muistin ohjauskolo

poikkeaa SDRAM- ja DDR-muistien lovista, mikä estää käyttäjää asentamasta järjestelmään vääränlaisen muistimoduulin.

12

Tekniikka ja komponentit

DDR4-muistin virrankulutus on 20 prosenttia alhaisempi (1,2 V) kuin DDR3:n, jonka toiminta vaatii 1,5 V:n virran. DDR4 tukee myös uutta

syväsammutustoimintoa, jonka ansiosta isäntälaite voidaan asettaa valmiustilaa päivittämättä muistia. Syväsammutustilan arvioidaan

vähentävän valmiustilan virrankulutusta 40–50 %.

Tietoja DDR4:stä

Katso alta, miten DDR3- ja DDR4-muistimoduulit poikkeavat toisistaan.

Ohjauskolon paikkaero

DDR4- ja DDR3-moduulien ohjauskolot sijaitsevat eri paikassa. Molemmissa muistimoduuleissa on ohjauskolo muistikannan puoleisella

sivulla, mutta kolon poikkeava paikka estää moduulin asentamisen yhteensopimattomaan emolevyyn tai alustaan.

Kuva 1. Ohjauskolon ero

Paksuusero

DDR4-moduulit ovat hieman DDR3-moduuleja paksumpia, mikä mahdollistaa useampien signaalikerrosten käytön.

Kuva 2. Paksuusero

Kaareva reuna

DDR4-moduulien kaareva reuna helpottaa moduulien asennusta ja vähentää piirilevyyn kohdistuvaa voimaa asennuksen aikana.

Kuva 3. Kaareva reuna

Muistivirheet

Järjestelmän muistivirheet ilmaistaan päällä-välähdys-välähdys- tai päällä-välähdys-päällä-virhekoodilla. Merkkivalo ei pala, jos kaikki

muistimoduulit ovat virheellisiä. Jos epäilet muistin olevan virheellinen, kokeile asentaa muistikantaan toimivaksi tietämäsi muistimoduuli.

Joissain kannettavissa tietokoneissa muistikanta saattaa sijaita järjestelmän pohjassa tai näppäimistön alla.

HUOMAUTUS: DDR4-muisti on kuvissa esitetyn, vaihdettavan DIMM-moduulin sijaan kiinteä osa emolevyä.

Tekniikka ja komponentit 13

Suoritin

HUOMAUTUS: Suorittimen numero ei ilmaise suorituskykyä. Suorittimien saatavuus voi muuttua ja se voi vaihdella

alueittain/maittain.

Taulukko 2. Suorittimen tekniset tiedot

Tyyppi UMA-näytönohjain

Intel Xeon E -suoritin E-2288G (8 ydintä, 3,7 GHz, 16 Mt:n

välimuisti)

Integroitu Intel UHD P630

Intel Xeon E -suoritin E-2286G (6 ydintä, 4,0 GHz, 12 Mt:n

välimuisti)

Integroitu Intel UHD P630

Intel Xeon E -suoritin E-2278G (8 ydintä, 3,4 GHz, 16 Mt:n

välimuisti)

Integroitu Intel UHD P630

Intel Xeon E -suoritin E-2276G (6 ydintä, 3,8 GHz, 12 Mt:n

välimuisti)

Integroitu Intel UHD P630

Intel Xeon E -suoritin E-2246G (6 ydintä, 3,6 GHz, 12 Mt:n

välimuisti)

Integroitu Intel UHD P630

Intel Xeon E -suoritin E-2236 (6 ydintä, 3,4 GHz, 12 Mt:n välimuisti) Ei tuettu

Intel Xeon E -suoritin E-2226G (6 ydintä, 3,4 GHz, 12 Mt:n

välimuisti)

Integroitu Intel UHD P630

Intel Xeon E Processor E-2224G (4 ydintä, 3,5 GHz, 8 Mt:n

välimuisti)

Integroitu Intel UHD P630

Intel Xeon E Processor E-2224 (4 ydintä, 3,4 GHz, 8 Mt:n

välimuisti)

Ei tuettu

Intel Xeon E -suoritin E-2186G (6 ytimen HT, 3,8 GHz, 4,7 GHz:n

Turbo, 8 Mt:n välimuisti)

Integroitu Intel UHD P630

Intel Xeon E -suoritin E-2176G (6 ytimen HT, 3,7 GHz, 4,7 GHz:n

Turbo, 8 Mt:n välimuisti)

Integroitu Intel UHD P630

Intel Xeon E -suoritin E-2174G (4 ytimen HT, 3,8 GHz, 4,7 GHz:n

Turbo, 8 Mt:n välimuisti)

Integroitu Intel UHD P630

Intel Xeon E -suoritin E-2146G (6 ytimen HT, 3,5 GHz, 4,5 GHz:n

Turbo, 8 Mt:n välimuisti)

Integroitu Intel UHD P630

Intel Xeon E -suoritin E-2136 (6 ytimen HT, 3,3 GHz, 4,5 GHz:n

Turbo, 8 Mt:n välimuisti)

Ei tuettu

Intel Xeon E -suoritin E-2134 (4 ytimen HT, 3,5 GHz, 4,5 GHz:n

Turbo, 8 Mt:n välimuisti)

Ei tuettu

Intel Xeon E -suoritin E-2124G (4 ytimen HT, 3,4 GHz, 4,5 GHz:n

Turbo, 8 Mt:n välimuisti)

Integroitu Intel UHD P630

Intel Xeon E -suoritin E-2124 (4 ydintä, 3,4 GHz, 4,5 GHz:n Turbo,

8 Mt:n välimuisti)

Ei tuettu

Intel Core i3-8100 -suoritin (4 ydintä, 3,6 GHz, 6 Mt:n välimuisti) Integroitu Intel UHD 630

Intel Core i5-8500 -suoritin (6 ydintä, 3,0 Ghz, jopa 4,1 GHz:n

Turbo, 9 Mt:n välimuisti)

Integroitu Intel UHD 630

14 Tekniikka ja komponentit

Tyyppi UMA-näytönohjain

Intel Core i5-8600 -suoritin (6 ydintä, 3,1 Ghz, jopa 4,3 GHz:n

Turbo, 9 Mt:n välimuisti)

Integroitu Intel UHD 630

Intel Core i5-8600K -suoritin (6 ydintä, 3,6 Ghz, jopa 4,3 GHz:n

Turbo, 9 Mt:n välimuisti)

Integroitu Intel UHD 630

Intel Core i7-8700 -suoritin (6 ydintä, 3,2 GHz, jopa 4,6 GHz:n

Turbo, 12 Mt:n välimuisti)

Integroitu Intel UHD 630

Intel Core i7-8700K -suoritin (6 ydintä, 3,7 GHz, jopa 4,7 GHz:n

Turbo, 12 Mt:n välimuisti)

Integroitu Intel UHD 630

Intel Core i3-9100 -suoritin (4 ydintä, 3,6 GHz, 6 Mt:n välimuisti) Integroitu Intel UHD 630

Intel Core i5-9400 -suoritin (8 ydintä, 2,9 GHz, 9 Mt:n välimuisti) Integroitu Intel UHD 630

Intel Core i5-9500 -suoritin (6 ydintä, 3,0 GHz, 9 Mt:n välimuisti) Integroitu Intel UHD 630

Intel Core i5-9600 -suoritin (6 ydintä, 3,1 GHz, 9 Mt:n välimuisti) Integroitu Intel UHD 630

Intel Core i7-9700 -suoritin (8 ydintä, 3,0 GHz, 12 Mt:n välimuisti) Integroitu Intel UHD 630

Intel Core i7-9700K -suoritin (8 ydintä, 3,6 GHz, 12 Mt:n välimuisti) Integroitu Intel UHD 630

Intel Core i9-9900 -suoritin (8 ydintä, 3,1 GHz, 16 Mt:n välimuisti) Integroitu Intel UHD 630

Intel Core i9-9900K -suoritin (8 ydintä, 3,6 GHz, 16 Mt:n välimuisti) Integroitu Intel UHD 630

Tekniikka ja komponentit 15

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Suositellut työkalut

Tämän asiakirjan menetelmät edellyttävät seuraavia työkaluja:

• Phillips #1 -ruuvitaltta

• Philips #2 -ruuvitaltta

• 5,5 mm:n hylsyavain

• Muovipuikko

Ruuvikokoluettelo

Taulukko 3. Ruuvikokoluettelo

Komponentti

#6.32x6 M3x4 M2x3.5 #6.32x5

Emolevy 9

Nostin 1 4

Nostin 2 2

Etupaneelin I/O-kortti 3

M.2 PCIe -SSD-korttipaikka 2

Vasemman korvakkeen BKT 3

Oikean korvakkeen BKT 3

PDB 3

Suorittimen tuuletinkehikko 2

4

16 Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Emolevyn liitännät

1. Muistikannat 2. Etupaneelin HSD

3. Vasen SATA-virtaliitäntä 4. Nappiparisto

5. Virranjakokortin virtaliitäntä 6. SATA 0 -liitäntä

7. SATA 1 -liitäntä 8. Virtaliitäntä 1

9. USB Type-A 3.1 Gen1 10. Virranjakokortin liitäntä

11. Etupaneelin liitäntä 12. Tunkeutumiskytkimen liitäntä

13. M.2 PCIe -liitäntä (SSD0) 14. PCIe-paikka

15. M.2 PCIe -liitäntä (SSD1) 16. SATA 3 -liitäntä

17. PCIe-paikka 18. SATA 2 -liitäntä

19. Oikea SATA-virtaliitäntä 2 20. Tuulettimen 7 virtaliitäntä

21. Tuulettimen 8 virtaliitäntä 22. Tuulettimen 9 virtaliitäntä

23. Näytönohjaimen virtaliitäntä 24. Etupaneelin virtaliitäntä

25. Tuulettimen 6 virtaliitäntä 26. Suoritin

27. Tuulettimen 5/4/3 virtaliitäntä

Purkaminen ja kokoaminen

Etukehys

Etulevyn irrottaminen

1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.

2. Etukehyksen lukituksen avaaminen:

a) Aseta kehyksen avain avaimenreikään [1] ja avaa lukitus kääntämällä avainta myötäpäivään [2].

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

17

3. Etukehyksen irrottaminen

a) Paina vapautuspainiketta [1] ja vedä kehyksen vasenta reunaa [2].

18

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

b) Vedä etukehystä vasemmalle ja irrota se järjestelmästä.

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

19

Etupaneelin asentaminen

1. Kohdista ja asenna etukehyksen oikea pääty järjestelmään.

2. Paina vapautuspainiketta ja aseta kehyksen vasen reuna järjestelmään.

20

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Leht laaditakse ...

Dell Precision 3930 Rack Omaniku manuaal

Dell Precision 3930 Rack Omaniku manuaal

Seotud paberid