Dell Precision 3930 Rack Omaniku manuaal

Dell Precision 3930 Rack

Hooldusjuhend

Regulatiivne mudel: D02R

Regulatiivne tüüp: D02R001

Märkused, ettevaatusabinõud ja hoiatused

MÄRKUS: MÄRKUS tähistab olulist teavet, mis aitab teil seadet paremini kasutada.

ETTEVAATUST: ETTEVAATUST tähistab kas võimalikku riistvarakahjustust või andmekadu ja annab teavet probleemi

vältimise kohta.

HOIATUS: HOIATUS tähistab võimalikku omandi kahjustumist või inimeste vigastusi või surma.

selle tütarettevõtete kaubamärgid. Muud kaubamärgid kuuluvad nende omanikele.

2020 - 03

Red. A01

1 Arvutiga töötamine....................................................................................................................... 5

Ohutusjuhised.........................................................................................................................................................................5

Enne arvuti sees toimetamist.........................................................................................................................................5

Ohutuse ettevaatusabinõud........................................................................................................................................... 6

Elektrostaatilise lahenduse (ESD) kaitse.......................................................................................................................6

Elektrostaatilise lahenduse (ESD) välikomplekt........................................................................................................... 7

Tundlike komponentide transportimine......................................................................................................................... 7

Pärast arvuti sees toimetamist.......................................................................................................................................8

2 Süsteemi peamised komponendid.................................................................................................. 9

3 Tehnoloogia ja komponendid.........................................................................................................11

USB omadused......................................................................................................................................................................11

DDR4......................................................................................................................................................................................12

Protsessor............................................................................................................................................................................. 14

4 Komponentide eemaldamine ja paigaldamine................................................................................. 16

Soovitatud tööriistad............................................................................................................................................................16

Kruvide suuruse loend..........................................................................................................................................................16

Emaplaadi paigutus...............................................................................................................................................................17

Demonteerimine ja kokkupanek.......................................................................................................................................... 17

Esiraam.............................................................................................................................................................................17

Tolmufilter.......................................................................................................................................................................22

Süsteemi kate.................................................................................................................................................................25

Eenduv koost................................................................................................................................................................. 26

Õhukanal......................................................................................................................................................................... 29

Nööppatarei....................................................................................................................................................................32

Kõvaketta komplekt.......................................................................................................................................................33

Kõvaketta tagasein........................................................................................................................................................37

Mälumoodul....................................................................................................................................................................40

Jahutusradiaator............................................................................................................................................................ 42

Protsessor.......................................................................................................................................................................43

Sissetungilüliti.................................................................................................................................................................44

Süsteemi ventilaator......................................................................................................................................................46

Süsteemi ventilaatori ümbris........................................................................................................................................ 47

Graafikakaardi ventilaatori võre................................................................................................................................... 49

Teine PSU ventilaatori toorik....................................................................................................................................... 50

M.2 PCIe pooljuhtketas – SSD.................................................................................................................................... 52

Eesmine I/O-paneel.......................................................................................................................................................54

Teine PSU toorik............................................................................................................................................................56

Toiteplokk – PSU...........................................................................................................................................................58

Energiajaotur.................................................................................................................................................................. 60

Laienduskaart................................................................................................................................................................. 62

Emaplaat......................................................................................................................................................................... 72

Sisukord

Sisukord 3

5 Veaotsing.................................................................................................................................. 76

Täiustatud algkäivituseelse süsteemi hindamise (ePSA) diagnostika........................................................................... 76

ePSA diagnostika käivitamine.......................................................................................................................................76

Diagnostika........................................................................................................................................................................... 76

Toiteploki (PSU) LED-tuli................................................................................................................................................... 78

Diagnostilised veateated.....................................................................................................................................................78

Süsteemi veateated............................................................................................................................................................. 81

6 Abi saamine............................................................................................................................... 82

Delli kontaktteave................................................................................................................................................................82

4 Sisukord

Arvutiga töötamine

Ohutusjuhised

Et kaitsta arvutit viga saamise eest ja tagada enda ohutus, kasutage järgmisi ohutusjuhiseid. Kui pole teisiti märgitud, eeldatakse igas selle

dokumendi protseduuris, et on täidetud järgmised tingimused.

• Olete lugenud arvutiga kaasas olevat ohutusteavet.

• Komponendi saab asendada või, kui see on eraldi ostetud, paigaldada eemaldamisprotseduurile vastupidises järjekorras.

MÄRKUS: Enne arvuti kaane või paneelide avamist ühendage lahti kõik toiteallikad. Pärast arvuti sisemuses tegutsemise

lõpetamist pange enne arvuti uuesti vooluvõrku ühendamist tagasi kõik kaaned, paneelid ja kruvid.

MÄRKUS: Enne arvuti sisemuses tegutsema asumist tutvuge arvutiga kaasas oleva ohutusteabega. Ohutuse heade

tavade kohta leiate enam teavet nõuetele vastavuse kodulehelt veebiaadressil www.Dell.com/regulatory_compliance.

ETTEVAATUST: Paljusid remonditöid tohib teha ainult sertifitseeritud hooldustehnik. Veaotsingut ja lihtsamaid

remonditöid tohib teha ainult teie tootedokumentides lubatud viisil või veebi- või telefoniteenuse ja tugimeeskonna

juhiste kohaselt. Delli poolt volitamata hoolduse käigus arvutile tekkinud kahju garantii ei kata. Lugege ja järgige tootega

kaasas olnud ohutusjuhiseid.

ETTEVAATUST: Käsitsege komponente ja kaarte ettevaatlikult. Ärge puudutage kaardil olevaid komponente ega

kontakte. Hoidke kaarti servadest või metallist paigaldusklambrist. Hoidke komponenti (nt protsessorit) servadest,

mitte kontaktidest.

ETTEVAATUST: Kaabli eemaldamisel tõmmake pistikust või tõmbelapatsist, mitte kaablist. Mõnel kaablil on

lukustussakiga pistik; kui eemaldate sellise kaabli, vajutage enne kaabli äravõtmist lukustussakke. Pistiku

lahtitõmbamisel tõmmake kõiki külgi ühtlaselt, et mitte kontakttihvte painutada. Enne kaabli ühendamist veenduge

samuti, et mõlemad liidesed oleksid õige suunaga ja kohakuti.

MÄRKUS: Arvuti ja teatud komponentide värv võib paista selles dokumendis näidatust erinev.

MÄRKUS: Süsteem annab 4 sekundiks häire ja lülitub seejärel välja, kui pealmine kaas süsteemi töö ajal eemaldatakse.

Süsteem ei käivitu, kui pealmine kaas on eemaldatud.

Enne arvuti sees toimetamist

Arvuti kahjustamise vältimiseks tehke enne arvuti sees toimetama asumist järgmised toimingud.

1. Veenduge, et järgiksite jaotist Ohutusjuhis.

2. Veenduge, et tööpind oleks tasane ja puhas, et arvuti kaant mitte kriimustada.

3. Lülitage arvuti sisse.

4. Võtke kõik võrgukaablid arvuti küljest ära.

ETTEVAATUST

: Võrgukaabli lahti ühendamiseks ühendage kaabel esmalt arvuti küljest ja seejärel võrguseadme

küljest lahti.

5. Ühendage arvuti ja kõik selle küljes olevad seadmed elektrivõrgust lahti.

6. Vajutage emaplaadi maandamiseks pikalt toitenuppu, kuni arvuti on lahti ühendatud.

MÄRKUS

: Elektrostaatilise lahenduse vältimiseks maandage ennast, kasutades randme-maandusriba või puudutades

regulaarselt värvimata metallpinda samal ajal, kui puudutate arvuti taga olevat pistmikku.

1

Arvutiga töötamine 5

Ohutuse ettevaatusabinõud

Ohutuse ettevaatusabinõude peatükis kirjeldatakse peamisi toiminguid, mis tuleb enne lahtivõtmisjuhiste järgimist teha.

Järgige lahtivõtmist või kokkupanekut hõlmava paigaldamis- või parandustoimingute tegemisel järgmisi ohutuse ettevaatusabinõusid.

• Lülitage süsteem ja kõik ühendatud välisseadmed välja.

• Lahutage süsteemi ja kõigi ühendatud välisseadmete vahelduvvoolutoide.

• Eemaldage süsteemi küljest kõik võrgukaablid, telefoni- ja telekommunikatsioonijuhtmed.

• Elektrostaatilisest lahendusest (ESD) põhjustatud kahjustuste vältimiseks kasutage tahvelarvutisülearvutilauaarvuti sisemuses töötades

ESD-välikomplekti.

• Pärast mis tahes süsteemikomponendi eemaldamist asetage see ettevaatlikult antistaatilisele matile.

• Kandke elektrilöögiohu vähendamiseks elektrit mittejuhtivate kummitaldadega jalanõusid.

Toite ooterežiim

Ooterežiimiga Delli tooted tuleb enne korpuse avamist vooluallikast eemalda. Ooterežiimiga süsteemi toide on sees ka ajal, mil süsteem on

välja lülitatud. Seadmesisene toide võimaldab süsteemi kaugühenduse kaudu sisse lülitada (LAN-i kaudu äratamine) ja käivitada unerežiimi,

samuti hõlmab see muid täpsemaid toitehalduse funktsioone.

Eemaldage vahelduvvoolu toiteallikas süsteemist, hoidke emaplaadil jääkvoolu tühjendamiseks toitenuppu 15 sekundit all.

Ristühendus

Ristühendus on meetod, mis võimaldab ühendada kaks või enam maandusjuhet sama elektripotentsiaaliga. Selleks kasutatakse

elektrostaatilise lahenduse (ESD) välikomplekti. Veenduge, et ristühenduskaabel oleks ühendatud katmata metallesemega, mitte värvitud

või mittemetallist pinnaga. Randmerihm peab olema tugevasti kinni ja täielikult naha vastas. Samuti eemaldage enne enda ja seadme

ristühendamist kõik aksessuaarid, nagu käekellad, käevõrud või sõrmused.

Elektrostaatilise lahenduse (ESD) kaitse

ESD on märkimisväärne probleem elektrooniliste komponentide käsitsemisel, eriti tundlike komponentide, näiteks laiendussiinide,

protsessorite, DIMM-mälude ja emaplaatide puhul. Üliväikesed laengud võivad põhjustada skeemis potentsiaalselt märkamatuid kahjustusi,

näiteks perioodiliselt esinevaid probleeme või toote tööea lühenemist. Kuna valdkonna eesmärk on energiatarvet vähendada ja tihedust

suurendada, on ESD-kaitse üha suurem probleem.

Hiljutistes Delli toodetes kasutatavate pooljuhtide suurema tiheduse tõttu on nende tundlikkus staatilisest elektrist põhjustatud kahjustuste

suhtes suurem kui varasematel Delli toodetel. Seetõttu ei sobi enam mõningad senised komponentide käsitsemise meetodid.

ESD-kahjustusi liigitatakse katastroofilisteks ja katkelisteks tõrgeteks.

• Katastroofiline: katastroofilised tõrked moodustavad ligikaudu 20 protsenti ESD-ga seotud tõrgetest. Kahjustus põhjustab seadme

talitluse viivitamatu ja täieliku katkemise. Katastroofiliseks tõrkeks loetakse näiteks olukorda, kus DIMM-mälu on saanud staatilise

elektrilöögi, mis põhjustab kohe sümptomi „No POST/No Video” (POST/video puudub) koos puuduvale või mittetöötavale mälule

viitava piiksukoodiga.

• Katkeline katkelised tõrked moodustavad ligikaudu 80 protsenti ESD-ga seotud tõrgetest. Katkeliste tõrgete suur osakaal tähendab,

et enamikul juhtudel ei ole kahjustused kohe märgatavad. DIMM-mälu saab staatilise elektrilöögi, ent see ainult nõrgestab rada ega

põhjusta märgatavaid kahjustustega seotud sümptomeid. Nõrgenenud raja sulamiseks võib kuluda mitu nädalat või kuud ning selle aja

jooksul võib mälu terviklikkus väheneda, esineda katkelisi mälutõrkeid jms.

Katkelise tõrkega (ehk latentne tõrge või „haavatud olek”) seotud kahjustuste tuvastamine ja tõrkeotsing on keerulisem.

ESD-paneeli eemaldamiseks tehke järgmist.

• Kasutage korralikult maandatud kaabliga ESD-randmerihma. Juhtmeta antistaatiliste rihmade kasutamine ei ole enam lubatud, sest

need ei paku piisavat kaitset. Korpuse puudutamine enne osade käsitsemist ei kaitse suurema ESD-tundlikkkusega komponente

piisavalt.

• Käsitsege kõiki staatilise elektri suhtes tundlikke komponente antistaatilises piirkonnas. Võimaluse korral kasutage antistaatilisi põranda-

ja töölauamatte.

• Staatilise elektri suhtes tundliku komponendi pakendi avamisel ärge eemaldage komponenti antistaatilisest pakkematerjalist enne, kui

olete valmis komponenti paigaldama. Enne antistaatilise pakendi eemaldamist maandage kindlasti oma kehast staatiline elekter.

• Enne staatilise elektri suhtes tundliku komponendi transportimist asetage see antistaatilisse anumasse või pakendisse.

6

Arvutiga töötamine

Elektrostaatilise lahenduse (ESD) välikomplekt

Mittejälgitav välikomplekt on kõige sagedamini kasutatav hoolduskomplekt. Igasse välikomplekti kuuluvad kolm põhikomponenti:

antistaatiline matt, randmerihm ja ühenduskaabel.

ESD välikomplekti osad

ESD välikomplekt koosneb järgmistest osadest.

• Antistaatiline matt: antistaatiline matt hajutab elektrit ja hooldustööde ajal saab sellele asetada detaile. Kui kasutate antistaatilist

matti, peab randmerihm olema tihedalt ümber käe ning ühenduskaabel peab olema ühendatud matiga ja süsteemi mis tahes

metallosaga, millega parajasti töötate. Õigesti paigaldatud hooldusosi saab ESD-kotist välja võtta ja otse matile asetada. ESD-tundlikud

esemed on ohutus kohas teie käes, ESD-matil, süsteemis või kotis.

• Randmerihm ja ühenduskaabel: randmerihm ja ühenduskaabel võivad olla otse ühendatud teie randmega ja riistvara küljes oleva

metallosaga, kui ESD-matti ei ole vaja, või antistaatilise matiga, et kaitsta ajutiselt matile asetatud riistvara. Randmerihma ja

ühenduskaabli füüsilist sidet teie naha, ESD-mati ja riistvara vahel nimetatakse ristühenduseks. Kasutage ainult randmerihma, mati ja

ühenduskaabliga kohapealse hoolduse komplekte. Ärge kunagi kasutage juhtmeta randmerihmu. Pidage meeles, et randmerihma

sisemised juhtmed kahjustuvad sageli aja jooksul ja ESD riistvara kahjustuste vältimiseks tuleb neid randmerihma testriga regulaarselt

kontrollida. Randmerihma ja ühenduskaablit soovitatakse kontrollida vähemalt kord nädalas.

• ESD-randmerihma tester: ESD-rihmas olevad juhtmed kahjustuvad sageli aja jooksul. Mittejälgitava komplekti kasutamisel loetakse

heaks tavaks kontrollida rihma enne iga väljakutset ja vähemalt kord nädalas. Randmerihma tester on kontrollimiseks parim viis. Kui teil

ei ole randmerihma testrit, küsige seda oma piirkondlikust kontorist. Kontrollimiseks sisestage randmele kinnitatud randmerihma

ühenduskaabel testrisse ja vajutage nuppu. Testi õnnestumisel süttib roheline LED, testi nurjumisel süttib punane LED ja kostab alarm.

• Isoleerivad elemendid: ESD suhtes tundlikud seadmed, näiteks radiaatorite plastümbrised, tuleb tingimata hoida eemal sisemistest

komponentidest, mis on isolaatorid ja sageli tugeva laenguga.

• Töökeskkond: enne ESD välikomplekti kasutamist hinnake olukorda kliendi asukohas. Näiteks serverikeskkondade puhul kasutatakse

komplekt teisiti kui kaasaskantava või lauaarvutikeskkonna korral. Serverid on tavaliselt paigaldatud andmekeskuses olevale riiulile,

samas kui kaasaskantavad ja lauaarvutid asuvad üldjuhul kontorilaudadel või -boksides. Leidke iga kord tasane tööpind, mis oleks vaba ja

ESD-komplekti ja parandatava süsteemi jaoks piisavalt suur. Tööpinnal ei tohi olla isolaatoreid, mis võivad põhjustada elektrostaatilise

lahenduse. Tööpinnal olevad isolaatorid, näiteks vahtplast ja muud plastid, peavad olema tundlikest osadest vähemalt 30 cm (12 tolli)

kaugusel, enne kui hakkate riistvarakomponente käsitsema.

• ESD-pakend: kõik ESD-tundlikud seadmed peavad tarnimisel ja vastuvõtmisel olema antistaatilises pakendis. Soovitatav on kasutada

antistaatilisi metallkotte. Tagastage kahjustatud komponendid siiski alati samas ESD-kotis ja -pakendis, millega uus osa tarniti. ESD-kott

tuleks kinni voltida ja kleeplindiga kinnitada, samuti tuleb kasutada kogu vahtplastist pakkematerjali, mida kasutati uue komponendi

algses karbis. ESD-tundlikud seadmed tohib pakendist välja võtta ainult ESD-kaitsega tööpinnal ja osi ei tohi asetada ESD-koti peale,

kuna kott on varjestatud vaid seestpoolt. Hoidke osi alati oma käes, ESD-matil, süsteemis või antistaatilises kotis.

• Tundlike komponentide transportimine: ESD-tundlike komponentide, näiteks varuosade või Dellile tagastatavate osade

transportimisel tuleb need ohutuse huvides kindlasti asetada antistaatilistesse kottidesse.

ESD-kaitse kokkuvõte

Kõikidel hooldustehnikutel on soovitatav Delli toodete hooldamisel alati kasutada tavapärast ESD-maandusrihma ja antistaatilist kaitsematti.

Peale selle tuleb tehnikutel hooldamise ajal kindlasti hoida tundlikud osad eemal kõigist isoleerivatest osadest ning kasutada tundlike

komponentide transportimiseks antistaatilisi kotte.

Tundlike komponentide transportimine

ESD-tundlike osade, näiteks varuosade või Dellile tagastatavate osade vedamisel tuleb need ohutuse huvides kindlasti asetada

antistaatilistesse kottidesse.

Tõsteseade

Raskete seadmete tõstmisel järgige järgmisi juhiseid.

ETTEVAATUST: Ärge tõstke rohkem kui 22,67 kg. Kutsuge abijõude või kasutage mehhaanilist tõsteseadet.

1. Võtke kindel tasakaalustatud jalgade asend. Hoidke jalad lahus, et need oleksid stabiilse aluse eest ja suunake oma varbad välja.

2. Pinguldage kõhulihaseid. Kõhulihased toetavad tõstmisel selgroogu, kompenseerides koormuse jõudu.

3. Tõstke oma jalgade, mitte seljaga.

4. Hoidke koormust enda lähedal. Mida lähemal on see seljale, seda vähem jõudu avaldab see seljaosale.

5. Koormuse tõstmisel või mahapanemisel hoidke selga püstises asendis. Ärge lisage koormusele keha kaalu. Vältige keha ja selja

keeramist.

6. Koorma mahapanemisel järgige samu meetodeid.

Arvutiga töötamine

7

Pärast arvuti sees toimetamist

Pärast mõne osa vahetamist veenduge, et ühendaksite enne arvuti sisselülitamist kõik välisseadmed, kaardid ja kaablid.

1. Ühendage arvutiga kõik võrgukaablid.

ETTEVAATUST: Võrgukaabli ühendamiseks ühendage kaabel kõigepealt võrguseadme ja seejärel arvuti külge.

2. Ühendage arvuti ja kõik selle küljes olevad seadmed toitepistikusse.

3. Lülitage arvuti sisse.

4. Vajaduse korral kontrollige, et arvuti töötaks õigesti, käivitades funktsiooni ePSA diagnostics.

8 Arvutiga töötamine

Süsteemi peamised komponendid

1. Süsteemi kate

2. Sissetungilüliti

3. Nööppatarei

4. M.2 PCIe pooljuhtketas (SSD)

5. Laienduskaart

6. Kõvaketta tagaplaan

7. Korpus

8. Esiraam

9. Tolmufilter

10. Kõvaketta moodul

11. Emaplaat

12. Süsteemi ventilaator

13. Jahutusradiaator

14. Toitejaotuse paneel

15. Kõvaketta tagaplaan

16. Õhukanal

2

Süsteemi peamised komponendid 9

MÄRKUS: Ostetud süsteemi algse konfiguratsiooni komponentide loendi ja komponentide osade numbrid saate Dellilt.

Need osad on saadaval kliendi ostetud garantii ulatuse kohaselt. Teabe saamiseks ostmisvõimaluste kohta pöörduge Delli

müügiesindaja poole.

10 Süsteemi peamised komponendid

Tehnoloogia ja komponendid

USB omadused

Universaalne jadasiin (universal serial bus – USB) võeti kasutusele 1996. aastal. See lihtsustas märkimisväärselt hostarvutite ja

välisseadmete (nt hiirte, klaviatuuride, väliste draiverite ja printerite) vahelist ühendust.

Vaatame lühidalt USB arengut järgmisest tabelist.

Tabel 1. USB areng

Tüüp Andmeedastuskiirus Kategooria Kasutuselevõtu aasta

USB 2.0 480 Mb/s Suur kiirus 2000

USB 3.0 / USB 3.1 1.

põlvkond

5 Gb/s Superkiirus 2010

USB 3.1 2. põlvkond 10 Gb/s Superkiirus 2013

USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond (SuperSpeed USB)

Aastaid oli USB 2.0 tugevalt arvutimaailmas de facto liidesestandard. Neid seadmeid müüdi 6 miljardit. Ja ometi kasvas vajadus suurema

kiiruse järele veelgi kiirema arvutiriistvara ja suurema läbilaskevõime tõttu. USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonnal oli lõpuks lahendus tarbijate

nõudmistele, pakkudes teoreetiliselt eelkäijast 10 korda suuremat kiirust. Kokkuvõtlikult on 1. põlvkonna USB 3.1 omadused järgmised.

• Kiirem edastus (kuni 5 Gb/s)

• Suurem maksimaalne siini võimsus ja suurem vooluedastus seadmesse, et tulla paremini toime suure voolutarbega seadmetega.

• Uued toitehalduse funktsioonid

• Täielik dupleks-andmeedastus ja uute edastustüüpide tugi

• Tagasiulatuv ühilduvus USB 2.0-ga

• Uued liidesed ja kaabel

Järgmised teemad käsitlevad mõningaid sageli esitatavaid küsimusi USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kohta.

Kiirus

Praegu määratlevad USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna tehnilised näitajad 3 kiiruserežiimi. Need on Super-Speed, Hi-Speed ja Full-Speed. Uue

režiimi SuperSpeed edastuskiirus on 4,8 Gb/s. Kuigi tehnilistes näitajates on säilinud režiimid Hi-Speed ja Full-Speed USB, mida tuntakse

kui USB 2.0 ja 1.1, toimivad aeglasemad režiimid endiselt kiirusega 480 Mb/s ja 12 Mb/s ning neid hoitakse tagasiulatuva ühildumise

säilitamiseks.

USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond saavutab allpool nimetatud tehniliste muudatustega palju parema jõudluse.

• Täiendav füüsiline siin, mis on lisatud paralleelselt olemasoleva siiniga USB 2.0 (vt allolevat pilti).

• USB 2.0-l oli varem neli juhet (toide, maandus ja paar diferentsiaalandmete jaoks); USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond lisab veel neli – kaks

paari diferentsiaalsignaali (vastuvõtu ja edastuse) jaoks, nii et kokku on liidestes ja juhtmes kaheksa ühendust.

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond kasutab kahesuunalist andmeliidest, mitte USB 2.0 pool-duplekssüsteemi. See suurendab teoreetilist

läbilaskevõimet 10-kordselt.

3

Tehnoloogia ja komponendid 11

Arvestades järjest suurenevaid nõudmisi andmeedastusele kõrge eraldusvõimega videosisu, terabaidiste mäluseadmete, suure megapikslite

arvuga digitaalkaamerate jne tõttu, ei pruugi USB 2.0 piisavalt kiire olla. Lisaks sellele ei suuda ükski USB 2.0 ühendus teoreetilisele

maksimaalsele läbilaskevõimele 480 Mb/s lähedalegi jõuda, edastades andmeid kiirusega ligikaudu 320 Mb/s (40 MB/s) – see on tegelik

reaalse maailma maksimum. Samamoodi ei saavuta USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna ühendused kunagi 4,8 Gb/s. Tõenäoliselt näeme

reaalse maailma maksimumkiirust 400 MB/s. Selle kiirusega on USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond USB 2.0-ga võrreldes 10-kordne edasiminek.

Kasutusviisid

USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond rajab teid ja avab seadmete jaoks võimalusi pakkuda paremat üldist kogemust. Kui varem oli USB-video

vaevalt talutav (nii maksimaalse eraldusvõime, latentsuse kui ka videotihenduse vaatepunktist), on lihtne kujutleda, et kui läbilaskevõime

suureneb 5–10 korda, peaksid USB-lahendused ka sama palju paremini toimima. Ühe ühendusega DVI nõuab peaaegu 2 Gb/s suurust

läbilaskevõimet. Kui 480 Mb/s oli piirav, siis 5 Gb/s on rohkem kui paljulubav. Lubatud kiirusega 4,8 Gb/s leiab see standard tee

toodetesse, mis varem ei olnud USB kasutusala, näiteks välistesse RAID-salvestussüsteemidesse.

Allpool on loetletud mõningad saadaolevad SuperSpeed USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna tooted.

• Välised lauaarvuti USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad

• Kaasaskantavad USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna draividokid ja adaptrid

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna mäluseadmed ja lugerid

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna RAID-d

• Optilised kandjad

• Multimeediumiseadmed

• Võrgundus

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna adapterkaardid ja jagajad

Ühilduvus

Hea uudis on see, et USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond on plaanitud algusest peale rahulikult USB 2.0-ga koos eksisteerima. Kõigepealt: samas

kui USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond määratleb uued füüsilised ühendused ja seega kasutavad uued kaablid ära uue protokolli suurema kiiruse

võimalusi, jääb liides ise samasuguseks kandiliseks nelja USB 2.0 kontaktiga seadmeks täpselt samas kohas, kus varem. USB 3.0 / USB 3.1

1. põlvkonna kaablitel on viis uut ühendust eraldi vastuvõetud ja edastatud andmete kandmiseks ning need on ühenduses ainult siis, kui

need on ühendatud õige SuperSpeed USB ühenduse kaudu.

Windows 8/10 hakkab USB 3.1 1. põlvkonna kontrolleritele tuge pakkuma. See erineb varasematest Windowsi versioonidest, mis nõuavad

jätkuvalt USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kontrolleritele eraldi draivereid.

DDR4

DDR4 (double data rate fourth generation) mälu on DDR2- ja DDR3-tehnoloogiate kiirem järglane ja võimaldab mahtu kuni 512 GB

võrreldes DDR3 maksimumiga 128 GB DIMM-i kohta. DDR4-i sünkroonne dünaamiline muutmälu on kodeeritud nii SDRAM-ist kui ka DDR-

ist erinevalt, et kasutaja ei saaks süsteemi vale tüüpi mälu paigaldada.

12

Tehnoloogia ja komponendid

DDR4 vajab töötamiseks elektrienergiat 20 protsenti vähem (ainult 1,2 volti) kui DDR3, mis vajab 1,5 volti. DDR4 toetab ka uut, sügavat

väljalülitamisrežiimi, mis võimaldab hostseadmel minna ooterežiimi, vajaduseta mälu värskendada. Eeldatakse, et sügav väljalülitamisrežiim

vähendab ooterežiimis energiatarvet 40–50 protsenti.

DDR4 andmed

Mälumoodulite DDR3 ja DDR4 vahel on väikesed erinevused, mis on nimetatud allpool.

Võtmesälgu erinevus

Võtmesälk on moodulil DDR4 teises kohas võrreldes võtmesälguga moodulil DDR3. Mõlemad sälgud on sisestusservas, kuid sälgu asukoht

on DDR4-l veidi erinev, et moodulit ei saaks paigaldada ühildumatule plaadile või platvormile.

Joonis 1. Sälgu erinevus

Paksem

DDR4-moodulid on DDR3-st veidi paksemad, et sinna mahuks rohkem signaalikihte.

Joonis 2. Paksuse erinevus

Kumer serv

DDR4-moodulitel on kumer serv, mis aitab neid sisestada ja leevendab trükkplaadile rakenduvat koormust mälu paigaldamise ajal.

Joonis 3. Kumer serv

Mäluvead

Mäluvigade korral süsteemis kuvatakse uus veakood SEES-VILGUB-VILGUB või SEES-VILGUB-SEES. Kogu mälu rikke korral ei lülitu LCD

sisse. Tehke võimaliku mälurikke korral veaotsing, proovides kasutada süsteemi või klaviatuuri all (nt mõnes kaasaskantavas süsteemis)

olevates mäluliidestes teadaolevalt toimivaid mälumooduleid.

MÄRKUS: DDR4-mälu on emaplaadile integreeritud ja vaatamata viidetele ei ole tegemist asendatava DIMM-mäluga.

Tehnoloogia ja komponendid 13

Protsessor

MÄRKUS: Protsessori numbrid ei ole jõudluse näitajateks. Protsessori kättesaadavus võib muutuda ja piirkondade/

riikide lõikes erineda.

Tabel 2. Protsessori tehnilised näitajad

Tüüp UMA graafika

Intel Xeon E protsessor E-2288G (8-tuumaline, 3,7 GHz, 16 MB

vahemälu)

Integreeritud Intel UHD P630

Intel Xeon E protsessor E-2286G (6-tuumaline, 4,0 GHz, 12 MB

vahemälu)

Integreeritud Intel UHD P630

Intel Xeon E protsessor E-2278G (8-tuumaline, 3,4 GHz, 16 MB

vahemälu)

Integreeritud Intel UHD P630

Intel Xeon E protsessor E-2276G (6-tuumaline, 3,8 GHz, 12 MB

vahemälu)

Integreeritud Intel UHD P630

Intel Xeon E protsessor E-2246G (6-tuumaline, 3,6 GHz, 12 MB

vahemälu)

Integreeritud Intel UHD P630

Intel Xeon E protsessor E-2236 (6-tuumaline, 3,4 GHz, 12 MB

vahemälu)

Ei toetata

Intel Xeon E protsessor E-2226G (6-tuumaline, 3,4 GHz, 12 MB

vahemälu)

Integreeritud Intel UHD P630

Intel Xeon E protsessor E-2224G (4-tuumaline, 3,5 GHz, 8 MB

vahemälu)

Integreeritud Intel UHD P630

Intel Xeon E protsessor E-2224 (4-tuumaline, 3,4 GHz, 8 MB

vahemälu)

Ei toetata

Intel Xeon E protsessor E-2186G (6-tuumaline HT 3,8 GHz, 4,7

GHz Turbo, 8 MB vahemälu)

Integreeritud Intel UHD P630

Intel Xeon E protsessor E-2176G (6-tuumaline HT 3,7 GHz, 4,7 GHz

Turbo, 8 MB vahemälu)

Integreeritud Intel UHD P630

Intel Xeon E protsessor E-2174G (4-tuumaline HT 3,8 GHz, 4,7 GHz

Turbo, 8 MB vahemälu)

Integreeritud Intel UHD P630

Intel Xeon E protsessor E-2146G (6-tuumaline HT 3,5 GHz, 4,5

GHz Turbo, 8 MB vahemälu)

Integreeritud Intel UHD P630

Intel Xeon E protsessor E-2136 (6-tuumaline HT 3,3 GHz, 4,5 GHz

Turbo, 8 MB vahemälu)

Ei toetata

Intel Xeon E protsessor E-2134 (4-tuumaline HT 3,5 GHz, 4,5 GHz

Turbo, 8 MB vahemälu)

Ei toetata

Intel Xeon E protsessor E-2124G (4-tuumaline, 3,4 GHz, 4,5 GHz

Turbo, 8 MB vahemälu)

Integreeritud Intel UHD P630

Intel Xeon E protsessor E-2124 (4-tuumaline 3,4 GHz, 4,5 GHz

Turbo, 8 MB vahemälu)

Ei toetata

Intel Core i3-8100 protsessor (4-tuumaline, 3,6 GHz, 6 MB

vahemälu)

Integreeritud Intel UHD 630

14 Tehnoloogia ja komponendid

Tüüp UMA graafika

Intel Core i5-8500 protsessor (6-tuumaline, 3,0 GHz kuni 4,1 GHz

Turbo, 9 MB vahemälu)

Integreeritud Intel UHD 630

Intel Core i5-8600 protsessor (6-tuumaline, 3,1 GHz kuni 4,3 GHz

Turbo, 9 MB vahemälu)

Integreeritud Intel UHD 630

Intel Core i5-8600K protsessor (6-tuumaline, 3,6 GHz kuni 4,3 GHz

Turbo, 9 MB vahemälu)

Integreeritud Intel UHD 630

Intel Core i7-8700 protsessor (6-tuumaline, 3,2 GHz kuni 4,6 GHz

Turbo, 12 MB vahemälu)

Integreeritud Intel UHD 630

Intel Core i7-8700K protsessor (6-tuumaline, 3,7 GHz kuni 4,7 GHz

Turbo, 12 MB vahemälu)

Integreeritud Intel UHD 630

Intel Core i3-9100 protsessor (4-tuumaline, 3,6 GHz, 6 MB

vahemälu)

Integreeritud Intel UHD 630

Intel Core i5-9400 protsessor (8-tuumaline, 2,9 GHz, 9 MB

vahemälu)

Integreeritud Intel UHD 630

Intel Core i5-9500 protsessor (6-tuumaline, 3,0 GHz, 9 MB

vahemälu)

Integreeritud Intel UHD 630

Intel Core i5-9600 protsessor (6-tuumaline, 3,1 GHz, 9 MB

vahemälu)

Integreeritud Intel UHD 630

Intel Core i7-9700 protsessor (8-tuumaline, 3,0 GHz, 12 MB

vahemälu)

Integreeritud Intel UHD 630

Intel Core i7-9700K protsessor (8-tuumaline, 3,6 GHz, 12 MB

vahemälu)

Integreeritud Intel UHD 630

Intel Core i9-9900 protsessor (8-tuumaline, 3,1 GHz, 16 MB

vahemälu)

Integreeritud Intel UHD 630

Intel Core i9-9900K protsessor (8-tuumaline, 3,6 GHz, 16 MB

vahemälu)

Integreeritud Intel UHD 630

Tehnoloogia ja komponendid 15

Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

Soovitatud tööriistad

Käesolevas dokumendis olevate toimingute jaoks võib olla vaja järgmisi tööriistu:

• Ristpeakruvikeeraja nr 1

• Ristpeakruvikeeraja nr 2

• 5,5 mm padrunvõti

• Plastvarras

Kruvide suuruse loend

Tabel 3. Kruvide suuruse loend

Osa

#6,32 × 6 M3 × 4 M2 × 3,5 #6,32 × 5

Emaplaat 9

Põikplaat 1 4

Põikplaat 2 2

Eesmine sisend- ja

väljundpaneel

3

M.2 PCIe SSD-kaardi pesa 2

L Ear BKT 3

R Ear BKT 3

PDB 3

CPU ventilaatori ümbris 2

4

16 Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

Emaplaadi paigutus

1. Mälupesad 2. Esipaneeli HSD

3. Vasak SATA toiteliides 4. Nööppatarei

5. Toitejaotusplaadi toiteliides 6. SATA 0 liides

7. SATA 1 liides 8. Toiteliides 1

9. 1. põlvkonna A-tüübiline USB 3.1 10. Toitejaotusplaadi liides

11. Esipaneeli liides 12. Sissetungimislüliti liides

13. M.2 PCIe liides (SSD0) 14. PCIe pesa

15. M.2 PCIe liides (SSD1) 16. SATA 3 liides

17. PCIe pesa 18. SATA 2 liides

19. Parem SATA toiteliides 2 20. Ventilaatori 7 toiteliides

21. Ventilaatori 8 toiteliides 22. Ventilaatori 9 toiteliides

23. GPU toiteliides 24. Esipaneeli toiteliides

25. Ventilaatori 6 toiteliides 26. Protsessor

27. Ventilaatori 5/4/3 toiteliides

Demonteerimine ja kokkupanek

Esiraam

Esiraami eemaldamine

1. Järgige toimingut jaotises Enne arvuti sees toimetamist.

2. Esiraami vabastamiseks tehke järgmist.

a) Sisestage raami võti [1] ja keerake võtit päripäeva, et raam [2] vabastada.

Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

17

3. Esiraami eemaldamiseks tehke järgmist.

a) Vajutage vabastusnuppu [1] ja tõmmake raami [2] vasakut otsa.

18

Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

b) Libistage raam vasakule ja eemaldage see süsteemist.

Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

19

Esiraami paigaldamine

1. Joondage ja sisestage raami parem ots süsteemi.

2. Vajutage vabastusnuppu ja paigaldage raami vasak ots süsteemi.

20

Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

Leht laadib ...

Dell Precision 3930 Rack Omaniku manuaal

Dell Precision 3930 Rack Omaniku manuaal

Seotud paberid