Dell OptiPlex 5060 Omaniku manuaal

Kaubamärk: Dell

Mudel: OptiPlex 5060

Tüüp: Omaniku manuaal

Dell OptiPlex 5060 Micro

Huoltokäsikirja

Säädösten mukainen malli: D02T

Säädösten mukainen tyyppi: D02T001

Huomautukset, varoitukset ja vaarat

HUOMAUTUS: HUOMAUTUKSET ovat tärkeitä tietoja, joiden avulla voit käyttää tuotetta entistä paremmin.

VAROITUS: VAROITUKSET kertovat tilanteista, joissa laitteisto voi vahingoittua tai joissa tietoja voidaan menettää.

Niissä kerrotaan myös, miten nämä tilanteet voidaan välttää.

VAARA: VAARAILMOITUKSET kertovat tilanteista, joihin saattaa liittyä omaisuusvahinkojen, loukkaantumisen tai

kuoleman vaara.

tytäryritysten tavaramerkkejä. Muut tavaramerkit voivat olla omistajiensa tavaramerkkejä.

Tark. A00

1 Tietokoneen käsittely....................................................................................................................5

Turvallisuusohjeet.................................................................................................................................................................. 5

Tietokoneen sammuttaminen – Windows 10.....................................................................................................................5

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen................................................................................................................................ 5

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen..................................................................................................................................... 6

2 Tekniikka ja komponentit.............................................................................................................. 7

Suorittimet..............................................................................................................................................................................7

DDR4....................................................................................................................................................................................... 7

USB:n ominaisuudet.............................................................................................................................................................. 8

USB Type-C..........................................................................................................................................................................10

HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 12

DisplayPortin USB Type-C -liitännän edut........................................................................................................................ 12

3 Komponenttien irrottaminen ja asentaminen................................................................................. 13

Suositellut työkalut...............................................................................................................................................................13

Ruuvikokoluettelo.................................................................................................................................................................13

Micro-tietokoneen emolevyn rakenne...............................................................................................................................14

Sivukansi................................................................................................................................................................................14

Sivukannen irrottaminen................................................................................................................................................14

Sivukannen asentaminen...............................................................................................................................................16

Kiintolevykokoonpano – 2,5 tuumaa..................................................................................................................................17

2,5-tuumaisen kiintolevykokoonpanon irrottaminen.................................................................................................. 17

2,5-tuumaisen kiintolevyaseman irrottaminen kiinnikkeestä.....................................................................................18

2,5-tuumaisen kiintolevyn asentaminen kiinnikkeeseen.............................................................................................18

2,5-tuumaisen kiintolevykokoonpanon asentaminen................................................................................................. 19

Jäähdytyselementtipuhallin.................................................................................................................................................19

Jäähdytyselementtipuhaltimen irrottaminen...............................................................................................................19

Jäähdytyselementtipuhaltimen asentaminen............................................................................................................. 20

Kaiutin................................................................................................................................................................................... 22

Kaiuttimen irrottaminen................................................................................................................................................ 22

Kaiuttimen asentaminen................................................................................................................................................22

Muistimoduulit......................................................................................................................................................................23

Muistimoduulin irrottaminen.........................................................................................................................................23

Muistimoduulin asentaminen........................................................................................................................................ 24

Jäähdytyslevyn ................................................................................................................................................................... 25

Jäähdytyselementin irrottaminen................................................................................................................................ 25

Jäähdytyselementin asentaminen................................................................................................................................26

Suoritin..................................................................................................................................................................................27

Suorittimen irrottaminen...............................................................................................................................................27

Suorittimen asentaminen..............................................................................................................................................28

WLAN-kortti.........................................................................................................................................................................29

WLAN-kortin irrottaminen............................................................................................................................................29

WLAN-kortin asentaminen........................................................................................................................................... 30

Sisällysluettelo

Sisällysluettelo 3

M.2 PCIe SSD.......................................................................................................................................................................31

M2. PCIe SSD -aseman irrottaminen...........................................................................................................................31

M2. PCIe SSD -aseman asentaminen......................................................................................................................... 32

Lisälaitemoduuli....................................................................................................................................................................33

Lisälaitemoduulin irrottaminen......................................................................................................................................33

Lisälaitemoduulin asentaminen.....................................................................................................................................35

Nappiparisto......................................................................................................................................................................... 36

Nappipariston irrottaminen...........................................................................................................................................36

Nappipariston asentaminen.......................................................................................................................................... 37

Emolevy................................................................................................................................................................................ 38

Järjestelmän emolevyn irrottaminen........................................................................................................................... 38

Emolevyn asentaminen................................................................................................................................................. 40

4 Vianmääritys.............................................................................................................................. 43

Enhanced Pre-boot System Assessment – ePSA-diagnoosi........................................................................................ 43

ePSA-diagnoosin suorittaminen...................................................................................................................................43

Diagnostiikka........................................................................................................................................................................ 43

Diagnoosin virheilmoitukset................................................................................................................................................45

Järjestelmän virheilmoitukset.............................................................................................................................................48

5 Avun saaminen...........................................................................................................................49

Dellin yhteystiedot............................................................................................................................................................... 49

Sisällysluettelo

Tietokoneen käsittely

Turvallisuusohjeet

Seuraavat turvallisuusohjeet auttavat suojaamaan tietokoneen mahdollisilta vaurioilta ja auttavat takaamaan oman turvallisuutesi. Ellei toisin

mainita, kussakin toimenpiteessä oletetaan, että seuraava pätee:

• Olet perehtynyt tietokoneen mukana toimitettuihin turvaohjeisiin.

• Osa voidaan vaihtaa tai - jos se on hankittu erikseen - asentaa suorittamalla irrotusmenettely päinvastaisessa järjestyksessä.

HUOMAUTUS: Irrota kaikki virtalähteet ennen tietokoneen suojusten tai paneelien avaamista. Kun olet lopettanut

tietokoneen sisäosien käsittelemisen, asenna kaikki suojukset, paneelit ja ruuvit paikoilleen ennen tietokoneen

kytkemistä pistorasiaan.

HUOMAUTUS: Ennen kuin teet mitään toimia tietokoneen sisällä, lue tietokoneen mukana toimitetut turvallisuusohjeet.

Lisää turvallisuusohjeita on Regulatory Compliance -sivulla osoitteessa www.dell.com/regulatory_compliance.

VAROITUS: Monet korjaukset saa tehdä vain valtuutettu huoltoteknikko. Saat tehdä vain tuotteen dokumentaatiossa

mainitut, verkossa tai puhelimessa annettuihin ohjeisiin perustuvat ja tukitiimin ohjeistamat ongelmanratkaisutoimet ja

perustason korjaukset. Takuu ei kata huoltotöitä, joita on tehnyt joku muu kuin Dellin valtuuttama huoltoliike. Lue

laitteen mukana toimitetut turvallisuusohjeet ja noudata niitä.

VAROITUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla ajoittain tietokoneen takaosassa olevaa

maalaamatonta metallipintaa ja samanaikaisesti tietokoneen takana olevaa liitintä.

VAROITUS: Käsittele komponentteja ja kortteja huolellisesti. Älä kosketa komponentteja tai korttien kontaktipintoja.

Pidä korteista kiinni niiden reunoista tai metallisesta asetuskehikosta. Tartu komponenttiin, kuten suorittimeen, sen

reunoista, älä nastoista.

VAROITUS: Irrottaessasi kaapelia vedä liittimestä tai sen vedonpoistajasta, älä itse kaapelista. Joissain kaapeleissa on

lukitusnastoilla varustettu liitin. Jos irrotat tämän tyyppistä kaapelia, paina ensin lukitusnastoista ennen kuin irrotat

kaapelin. Kun vedät liitintä ulos, pidä se tasaisesti kohdistettuna, jotta liittimen nastat eivät taitu. Varmista myös ennen

kaapelin kytkemistä, että sen molempien päiden liittimet on kohdistettu oikein ja että kaapeli tulee oikein päin.

HUOMAUTUS: Tietokoneen ja tiettyjen osien väri saattaa poiketa tässä asiakirjassa esitetystä.

Tietokoneen sammuttaminen – Windows 10

VAROITUS

: Vältä tietojen menetys tallentamalla ja sulkemalla kaikki avoimet tiedostot ja sulkemalla kaikki avoimet

ohjelmat, ennen kuin sammutat tietokoneen tai irrotat sivukannen.

1. Napsauta tai napauta .

2. Napsauta tai napauta

ja valitse sitten Sammuta.

HUOMAUTUS

: Varmista, että tietokone ja siihen mahdollisesti liitetyt laitteet ovat pois päältä. Jos tietokoneen ja sen

oheislaitteiden virta ei katkennut automaattisesti käyttöjärjestelmän sammuttamisen yhteydessä, katkaise niistä

virta nyt painamalla virtapainiketta noin 6 sekunnin ajan.

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen

Voit välttää tietokoneen vahingoittumisen, kun suoritat seuraavat toimet ennen kuin avaat tietokoneen kannen.

Tietokoneen käsittely 5

1. Muista noudattaa turvallisuusohjeita.

2. Varmista, että työtaso on tasainen ja puhdas, jotta tietokoneen kuori ei naarmuunnu.

3. Sammuta tietokone.

4. Irrota kaikki verkkokaapelit tietokoneesta.

VAROITUS: Irrota verkkokaapeli irrottamalla ensin kaapeli tietokoneesta ja irrota sitten kaapeli verkkolaitteesta.

5. Irrota tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiasta.

6. Maadoita emolevy pitämällä virtapainike alhaalla, kun järjestelmästä on katkaistu virta.

HUOMAUTUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla säännöllisesti tietokoneen

takaosassa olevaa maalaamatonta metallipintaa, esimerkiksi tietokoneen takana olevaa liitintä, jotta staattisen

sähköpurkauksia ei pääse syntymään.

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen

Kun olet asentanut osat paikoilleen, muista kiinnittää ulkoiset laitteet, kortit ja kaapelit, ennen kuin kytket tietokoneeseen virran.

1. Kiinnitä tietokoneeseen puhelin- tai verkkojohto.

VAROITUS: Kun kytket verkkojohdon, kytke se ensin verkkolaitteeseen ja sitten tietokoneeseen.

2. Kiinnitä tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiaan.

3. Käynnistä tietokone.

4. Tarkista tarvittaessa, että tietokone toimii asianmukaisesti, suorittamalla ePSA Diagnostics (ePSA-diagnoosi).

Tietokoneen käsittely

Tekniikka ja komponentit

Tässä kappaleessa käsitellään järjestelmän sisältämää tekniikkaa ja komponentteja.

Aiheet:

• Suorittimet

• DDR4

• USB:n ominaisuudet

• USB Type-C

• HDMI 2.0

• DisplayPortin USB Type-C -liitännän edut

Suorittimet

OptiPlex 5060 -järjestelmissä käytetään Intelin 8. sukupolven Coffee Lake -piirisarja- ja ydinsuoritintekniikkaa.

HUOMAUTUS: Kellotaajuus ja suorituskyky riippuu työkuormasta ja muista muuttujista. Välimuistia on yhteensä jopa 8

Mt (suoritintyypistä riippuen).

• Intel Pentium Gold G5400T (2 ydintä, 4 Mt, 4T, 3,1 GHz, 35 W); tukee Windows 10:tä ja Linuxia

• Intel Pentium Gold G5500T (2 ydintä, 4 Mt, 4T, 3,1 GHz, 35 W); tukee Windows 10:tä ja Linuxia

• Intel Core i3-8100T (4 ydintä, 6 Mt, 4T, 3,1 GHz, 35 W); tukee Windows 10:tä ja Linuxia

• Intel Core i3-8300T (4 ydintä, 8 Mt, 4T, 3,2 GHz, 35 W); tukee Windows 10:tä ja Linuxia

• Intel Core i5-8400T (6 ydintä, 9 Mt, 6T, jopa 3,3 GHz, 35 W); tukee Windows 10:tä ja Linuxia

• Intel Core i5-8500T (6 ydintä, 9 Mt, 6T, jopa 3,5 GHz, 35 W); tukee Windows 10:tä ja Linuxia

• Intel Core i5-8600T (6 ydintä, 9 Mt, 6T, jopa 3,7 GHz, 35 W); tukee Windows 10:tä ja Linuxia

• Intel Core i7-8700T (6 ydintä, 12 Mt, 12T, jopa 4,0 GHz, 35 W); tukee Windows 10:tä ja Linuxia

DDR4

DDR4-muisti (kaksinkertaisen datanopeuden neljäs sukupolvi) on DDR2- ja DDR3-tekniikota seuraava nopeampi muisti, joka mahdollistaa

jopa 512 gigatavun kapasiteetin verrattuna DDR3:n 128 Gt:n maksimimäärään DIMM-muistia kohti. DDR4-muistin synkroninen dynaaminen

satunnaismuisti on syötetty eri tavoin kuin SDRAM ja DDR, jotta käyttäjä ei pysty asentamaan väärää muistityyppiä järjestelmään.

DDR4 tarvitsee 20 prosenttia vähemmän jännitettä tai vain 1,2 volttia verrattuna DDR3:een, joka edellyttää 1,5 voltin sähkötehoa

toimiakseen. DDR4 tukee myös uutta, syvää virransäästötilaa, jonka avulla isäntälaite voi siirtyä valmiustilaan sen muistia päivittämättä.

Tilan odotetaan vähentävän valmiustilan tehonkulutusta 40-50 prosenttia.

DDR4-tiedot

Alla on lueteltu joitakin pieniä eroja DDR3- ja DDR4-muistimoduulien välillä.

Tärkein ero urassa

DDR4-moduulin näppäinura on eri paikassa kuin DDR3-moduulissa. Molemmat lovet ovat työntöreunassa, mutta DDR4:ssa olevan loven

sijainti on hieman toinen, jotta moduuli ei asennu yhteensopimattomalle alustalle tai levylle.

Tekniikka ja komponentit 7

Kuva 1. Ero urassa

Suurempi paksuus

DDR4-moduulit ovat hieman DDR3-moduuleita paksummat, jotta niihin saataisiin lisää signaalikerroksia.

Kuva 2. Ero paksuudessa

Kaareva reuna

DDR4-moduuleissa on kaareva reuna, joka helpottaa asennusta ja lievittää jännitystä piirilevyllä muistin asennuksen aikana.

Kuva 3. Kaareva reuna

Muistivirheet

Muistivirheet järjestelmän näytöllä näyttävät uuden vikakoodin ON-FLASH-FLASH tai ON-FLASH-ON. Jos kaikki muistit vikaantuvat,

näyttö ei käynnisty. Suorita vianmääritys mahdollisia muistin vikoja varten käyttämällä tunnettuja hyviä muistimoduuleja järjestelmän

alapuolella oleviin muistiliittimiin tai näppäimistön alla, kuten joissakin kannettavissa järjestelmissä.

USB:n ominaisuudet

Universal Serial Bus eli USB esiteltiin vuonna 1996. Se yksinkertaisti huomattavasti kytkentöjä isäntätietokoneen ja erilaisten oheislaitteiden,

kuten hiirten, näppäimistöjen, ulkoisten asemien ja tulostimien, välillä.

Tutustutaanpa USB:n kehitykseen alla olevan taulukon avulla.

Taulukko 1. USB:n kehitys

Tyyppi Tiedonsiirtonopeus Luokka Lanseerausvuosi

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Erittäin nopea 2010

USB 2.0 480 Mbps Nopea 2000

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Erittäin nopea 2013

8 Tekniikka ja komponentit

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)

Yli kuuteen miljardiin myytyyn laitteeseen asennettu USB 2.0 on jo vuosia ollut PC-tietokoneiden vakiintunut liitintyyppi. Tietokoneiden

jatkuvasti kasvavan laskentatehon ja suurempien tiedonsiirtovaatimusten takia nopeutta tarvitaan yhä enemmän. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

vastaavat lopultakin kuluttajien vaatimuksiin teoriassa 10-kertaisella siirtonopeudella edeltäjäänsä verrattuna. USB 3.1 Gen 1:n ominaisuudet

tiivistettynä:

• Suurempi siirtonopeus (jopa 5 Gbps)

• Suurempi maksimaalinen väyläteho ja suurempi virta, joka tukee paremmin paljon virtaa kuluttavia laitteita

• Uudet virranhallintaominaisuudet

• Täysi kaksisuuntainen tiedonsiirto ja tuki uusille siirtotyypeille

• Taaksepäin yhteensopiva USB 2.0:n kanssa

• Uudet liittimet ja kaapeli

Alla olevat aiheet kattavat joitain useimmin kysyttyjä kysymyksiä USB 3.0:sta/USB 3.1 Gen 1:stä.

Nopeus

Tällä hetkellä viimeisin USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑standardi määrittelee kolme nopeustilaa. Ne ovat Super-Speed, Hi-Speed ja Full-Speed.

Uuden Super-Speed ‑tilan siirtonopeus on 4,8 Gbps. Standardiin sisältyvät vanhat Hi-Speed- ja Full-Speed ‑USB-tilat, joita kutsutaan myös

nimillä USB 2.0 ja 1.1. Hitaampien tilojen siirtonopeus on edelleen 480 Mbps ja 12 Mbps, ja ne on säilytetty taaksepäin yhteensopivuuden

vuoksi.

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 saavuttavat huomattavasti paremman suorituskyvyn seuraavilla teknisillä muutoksilla:

• Ylimääräinen fyysinen väylä, joka on lisätty rinnakkain olemassa olevan USB 2.0 -väylän kanssa (katso alla oleva kuva).

• USB 2.0:lla oli aiemmin neljä johtoa (virta, maa ja differentiaalidatapari); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 lisäävät neljä johtoa kahdelle

differentiaalisignaaliparille (vastaanotto ja lähetys), joten liittimissä ja kaapeleissa on yhteensä kahdeksan liitäntää.

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 käyttävät kaksisuuntaista tiedonsiirtokanavaa USB 2.0:n vuorosuuntaisuuden sijaan. Tämä kasvattaa

teoreettisen tiedonsiirtonopeuden kymmenkertaiseksi.

USB 2.0 saattaa olla liian hidas nykyajan tiedonsiirtotarpeisiin, jotka ovat kasvussa teräväpiirtovideoiden, teratavuluokan tallennuslaitteiden

ja korkeiden megapikselimäärien digikameroiden takia. Lisäksi USB 2.0 ‑yhteys ei todellisuudessa pääse lähellekään teoreettista 480 Mbps:n

enimmäissiirtonopeutta. Käytännössä enimmäisnopeus on noin 320 Mbps (40 Mt/s). Vastaavasti USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑yhteydet eivät

voi saavuttaa 4,8 Gbps:n siirtonopeutta. Todellisissa olosuhteissa tiedonsiirtonopeus tulee todennäköisesti olemaan enintään 400 Mt/s.

Tällä nopeudella USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on kymmenkertainen parannus USB 2.0:aan verrattuna.

Käyttökohteet

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 raivaavat kaistaa ja antavat laitteille enemmän tilaa tarjota entistä parempi kokonaiskokemus. Aikaisemmin videon

toisto USB-laitteelta oli hädin tuskin siedettävää (niin enimmäispiirtotarkkuuden, latenssin kuin videon pakkauksenkin kannalta), joten on

Tekniikka ja komponentit

helppo uskoa, että USB-videoratkaisut toimivat paljon paremmin 5–10-kertaisella kaistanleveydellä. Single-Link DVI edellyttää lähes

2 Gbps:n tiedonsiirtonopeutta. 480 Mbps oli tämän kannalta rajoittava, kun taas 5 Gbps on lupaavaakin parempi. Luvatun 4,8 Gbps:n

nopeutensa ansiosta standardi soveltuu muun muuassa ulkoisiin RAID-asemiin ja muihin tuotteisiin, jotka eivät aikaisemmin sopineet USB:lle.

Alla luetellaan joitain tarjolla olevia SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -tuotteita:

• Täysikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevyt

• Pienikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevyt

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevytelakat ja ‑sovittimet

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑Flash-asemat ja ‑lukijat

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑SSD-asemat

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑RAID-asemat

• Optiset media-asemat

• Multimedialaitteet

• Verkot

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑sovitinkortit ja ‑jakajat

Yhteensopivuus

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on onneksi suunniteltu alusta pitäen yhteensopivaksi USB 2.0:n kanssa. Vaikka USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 hyödyntää

uuden protokollan korkeampaa nopeuspotentiaalia useammilla liitoskohdilla ja kaapeleilla, itse liitin on täsmälleen samanmuotoinen ja sen

neljä USB 2.0 ‑liitoskohtaa sijaitsevat samoissa paikoissa kuin ennenkin. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:ssä on viisi uutta liitoskohtaa, jotka siirtävät

tietoa uusien kaapeleiden kautta ja jotka tulevat kosketuksiin ainoastaan SuperSpeed USB ‑liitännän kanssa.

USB 3.1 Gen 1 ‑ohjainten natiivituki on tulossa Windows 8:lle ja 10:lle. Tämä poikkeaa Windowsin aiemmista versioista, joihin tarvitaan

jatkossakin erilliset ajurit USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑ohjaimille.

Microsoft on ilmoittanut, että USB 3.1 Gen 1 ‑tuki on tulossa Windows 7:lle, ainakin tulevassa päivityksessä tai Service Pack

‑huoltopäivityksessä, jos ei heti julkaisuhetkellä. Mikäli USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑tuki Windows 7:lle käynnistyy sujuvasti, on mahdollista, että

myös Vistalle voitaisiin saada SuperSpeed-tuki. Microsoft on vahvistanut tämän ilmoittamalla, että useimmat sen yhteistyökumppaneista

ovat niin ikään sitä mieltä, että Vistan tulisi tukea USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:tä.

USB Type-C

USB Type-C on uusi pieni liitäntä. Se tukee useita uusia käteviä USB-standardeja (esimerkiksi USB 3.1 ja USB Power Delivery eli USB PD).

Alternate Mode (vaihtoehtoinen tila)

USB Type-C on uusi erittäin pienikokoinen standardiliitäntä. Se on noin kolmanneksen vanhan USB Type-A -liitännän koosta. Se on

standardiliitäntä, jota jokaisen laitteen pitäisi pystyä käyttämään. USB Type-C -portit voivat tukea useita eri protokollia vaihtoehtoisilla

tiloilla. Tämän ansiosta voit käyttää sovittimia, jotka tuottavat yhdestä USB-portista HDMI-, VGA- tai DisplayPort-signaalin tai muiden

liitäntästandardien signaaleja.

USB Power Delivery

USB PD -standardi liittyy läheisesti USB Type-C -standardiin. Tällä hetkellä älypuhelimet, taulutietokoneet ja mobiililaitteet käyttävät usein

lataamiseen USB-yhteyttä. USB 2.0 -yhteydellä voi siirtää 2,5 wattia, mikä kyllä riittää puhelimen lataamiseen, mutta ei juuri muuhun.

Esimerkiksi kannettava voi vaatia jopa 60 wattia. USB Power Delivery -standardin ansiosta voidaan siirtää jopa 100 wattia. Se on myös

kaksisuuntainen, joten laite voi sekä lähettää että vastaanottaa virtaa. Lisäksi virtaa voidaan lähettää samanaikaisesti tiedonsiirron kanssa.

Tämän ansiosta saatamme päästä eroon kaikkien valmistajien omista latauskaapeleista, kun lataaminen on mahdollista USB-

standardiliitännällä. Ehkä pian voit ladata kannettavasi samanlaisella kannettavalla akulla, jolla lataat älypuhelimia ja muita mobiililaitteita jo

nykyään. Voit yhdistää kannettavan ulkoiseen näyttöön, joka on yhteydessä virtakaapeliin: USB Type-C -yhteyden ansiosta ulkoinen näyttö

lataa tässä yhteydessä kannettavasi. Jotta tämä on mahdollista, laitteen ja kaapelin täytyy tukea USB Power Deliveryä. Pelkkä USB Type-C

-yhteys ei välttämättä riitä tähän.

USB Type-C ja USB 3.1

USB 3.1 on uusi USB-standardi. USB 3:n teoreettinen kaistanleveys on 5 gigabittiä sekunnissa, mutta USB 3.1:lle se on jopa 10 gigabittiä

sekunnissa. Kaistanleveys on siis jopa kaksinkertainen – ja yhtä nopea kuin ensimmäisen sukupolven Thunderbolt-liitännällä. USB Type-C ei

ole sama asia USB 3.1. USB Type-C tarkoittaa vain liitännän muotoa, mutta tekniikkana saattaa silti olla vain USB 2 tai USB 3.0. Itse asiassa

Tekniikka ja komponentit

Nokian N1 Android -taulutietokoneessa on USB Type-C -liitäntä, mutta käytetty tekniikka on vain USB 2.0 – ei edes USB 3.0. Nämä

tekniikat liittyvät kuitenkin läheisesti toisiinsa.

Thunderbolt Type-C-liitännällä

Thunderbolt on laiteliitäntä, joka yhdistää datan, kuvan, äänet ja virran yhteen liitäntään. Thunderbolt yhdistää PCI Expressin(PCIe) ja

DisplayPortin (DP) yhdeksi sarjasignaaliksi – lisäksi se tarjoaa samalla kaapelilla tasavirtaa. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 2 käyttävät samaa

liitäntää kuin miniDP (DisplayPort), jolla voidaan yhdistää oheislaitteita, kun taas Thunderbolt 3 käyttää USB Type-C -liitäntää

Kuva 4. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 3

1. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 2 (käyttävät miniDP-liitäntää)

2. Thunderbolt 3 (käyttää USB Type-C -liitäntää)

Thunderbolt 3 Type-C-liitännällä

Thunderbolt 3 mahdollistaa USB Type-C -liitännät jopa 40 gigabitin sekuntinopeudella, minkä ansiosta tämä yksi portti hoitaa kaiken: se

tarjoaa nopeimman ja monipuolisimman tavan yhdistää mikä tahansa telakka, näyttö tai tietoväline, esimerkiksi ulkoinen kiintolevy.

Thunderbolt 3 yhdistää tuetut oheislaitteet USB Type-C -liitännän tai -portin avulla.

1. Thunderbolt 3 käyttää USB Type-C -liitäntää ja -kaapeleita – se on pienikokoinen ja kaksisuuntainen.

2. Thunderbolt 3 tukee jopa 40 gigabitin sekuntinopeutta.

3. Se on DisplayPort 1.2 -yhteensopiva, joten voit käyttää sitä nykyisten DisplayPort-näyttöjen, -laitteiden ja -kaapeleiden kanssa.

4. USB Power Delivery: virtaa voi siirtää jopa 130 wattia tuetuilla tietokoneilla.

Thunderbolt 3:n USB Type-C -liitäntöjen tärkeimmät

ominaisuudet

1. Thunderbolt, USB, DisplayPort ja USB Type-C -yhteyden virta ovat kaikki käytettävissä yhdellä kaapelilla (ominaisuudet vaihtelevat eri

tuotteissa).

2. USB Type-C -liitäntä ja -kaapelit ovat pieniä ja kaksisuuntaisia.

3. Tukee Thunderbolt-verkkotoimintoja (*vaihtelee eri tuotteiden välillä).

4. Tukee jopa 4K-näyttöjä.

5. Tiedonsiirtonopeus on jopa 40 gigabittiä sekunnissa.

HUOMAUTUS: Tiedonsiirtonopeus voi vaihdella eri laitteilla.

Tekniikka ja komponentit 11

Thunderbolt-kuvakkeet

Kuva 5. Thunderbolt-kuvakemuunnelmat

HDMI 2.0

Tässä artikkelissa selitetään HDMI 2.0 sekä sen ominaisuudet ja edut.

HDMI (High-Definition Multimedia Interface) on alan tukema, pakkaamaton, täysin digitaalinen äänen-/kuvansiirtoliitin. Sillä voi yhdistää

mitkä tahansa HDMI-yhteensopivat ääni- tai kuvalähteet (esim. DVD-soitin tai viritin-vahvistin) äänen- tai videontoistolaitteeseen (esim.

digitaaliseen televisioon (DTV)). HDMI on tarkoitettu käytettäväksi televisioiden ja DVD-soitinten kanssa. Kaapeleiden pienempi lukumäärä

ja sisällönsuojausominaisuudet ovat hyödyistä tärkeimpiä. HDMI tukee tavallisen, parannetun ja teräväpiirtovideon sekä monikanavaisen

digitaalisen äänen siirtoa yhdellä kaapelilla.

HDMI 2.0:n ominaisuudet

• HDMI-Ethernetkanava - lisää nopean verkon HDMI-liitäntään, jolloin käyttäjät voivat täysin hyödyntää IP-laitteitaan ilman erillistä

Ethernet-kaapelia

• Audion paluukanava - tekee HDMI:llä kytketyn TV:n, jossa on kiinteä viritin, lähettää audiodataa "ylöspäin" surround-

audiojärjestelmään, eliminoiden erilisen audiokaapelin tarpeen

• 3D - määrittää tulo/lähtöprotokollat tärkeimmille 3D-videomuodoille, raivaten tien todellisille 3D-peleille ja 3D-kotiteatterisovelluksille

• Sisältötyyppi - sisältötyyppien tosiaikainen signalointi näytön ja lähdelaitteiden välillä, tehden TV:lle mahdolliseksi optimoida kuva-

asetukset sisältötyypin perusteella

• Enemmän väritilaa - lisää tuen uusille värimalleille, joita käytetään digikuvauksessa ja tietokonegrafiikassa

• 4K-tuki - mahdollistaa 1080p:tä huomattavasti paremman videotarkkuuden tukien seuraavan sukupolven näyttöjä, jotka kilpailevat

monissa kaupallisissa elokuvateattereissa käytettyjen Digital Cinema -järjestelmien kanssa

• HDMI-mikroliitin - uusi, pieni liitin puhelimille ja muille kannettaville laitteille, joka tukee jopa 1080p:n videotarkkuutta

• Autokytkentäjärjestelmä - uudet kaapelit ja liittimet autojen videojärjestelmille, jotka on suunniteltu täyttämään

moottoriajoneuvoympäristön ainutlaatuiset vaatimukset ja tarjoamaan aitoa HD-laatua

HDMI:n edut

• Laadukas HDMI siirtää pakkaamatonta digitaalista audiota ja videota, taaten parhaan ja selkeimmän kuvanlaadun

• Edullinen HDMI tarjoaa digitaalisen liitännän laadun ja toiminnallisuuden ja tukee samalla pakkaamattomia videomuotoja yksinkertaisella

ja edullisella tavalla

• Audio HDMI tukee useita audiomuotoja tavallisesta stereosta monikanavaiseen surround-ääneen

• HDMI yhdistää videon ja monikanavaisen audion yhteen kaapeliin eliminoiden tällä hetkellä AV-järjestelmissä käytettuhen useiden

kaapeleiden kustannukset, mutkikkuujen ja sekaannuksen

• HDMI tukee tiedonsiirtoa videolähteen (kuten DVD-soitin) ja DTV:n välillä, mahdollistaen uusia toiminnallisuuksia

DisplayPortin USB Type-C -liitännän edut

• Se mahdollistaa tehokkaat DisplayPort-ääniyhteydet ja -kuvayhteydet (A/V) (jopa 4K-tarkkuus 60 hertsin taajuudella).

• Kaapeli ja liitäntä ovat kaksisuuntaisia.

• On taaksepäin yhteensopiva VGA:n ja DVI:n kanssa sovittimien avulla.

• Tiedonsiirrot ovat nopeita: SuperSpeed USB (USB 3.1).

• Tukee HDMI 2.0a:ta ja on taaksepäin yhteensopiva vanhempien versioiden kanssa.

Tekniikka ja komponentit

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Suositellut työkalut

Tämän asiakirjan menetelmät edellyttävät seuraavia työkaluja:

• Pieni tasapäinen ruuviavain

• Phillips #1 -ruuviavain

• Pieni muovinen piirtopuikko

• Kuusioavain

Ruuvikokoluettelo

Taulukko 2. OptiPlex MFF

Komponentti Ruuvityyppi Määrä Kuva

Rungon suojus

#6.32x9.3

Kaiutin

M2.5X4

AUX-antenni

Type-C-moduulin kiinnike

M3X3

Emolevy M3x4

#6.32x5.4

WLAN

SSD

M2x3.5 1

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen 13

Micro-tietokoneen emolevyn rakenne

Micro form factor -emolevyn komponentit

1. Kiintolevyn liitäntä

2. Nappiparisto

3. CMOS:n / salasanan / huoltotilan hyppykytkin

4. Grafiikkaliitäntä (HDMI/DP/VGA)

5. Type-C-liitäntä

6. Näppäimistön ja hiiren sarjaportti

7. Suorittimen kanta

8. Suoritintuulettimen liitäntä

9. Sisäisen kaiuttimen liitäntä

10. Muistikannat

11. M.2 WLAN -liitäntä

12. BIOS ROM -palautuksen liitäntä

13. M.2-SSD-aseman liitäntä

14. Virheenkorjausportti

HUOMAUTUS: Huoltohenkilöstö käyttää virheenkorjausporttia vianmääritykseen ja virheenkorjaukseen

Sivukansi

Sivukannen irrottaminen

1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.

2. Voit irrottaa sivukannen seuraavasti:

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

a) Irrota siipiruuvi, jolla sivukansi on kiinnitetty tietokoneeseen.

b) Vedä sivukantta kohti järjestelmän etureunaa ja irrota kansi järjestelmästä nostamalla sitä.

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Sivukannen asentaminen

1. Voit asentaa sivukannen seuraavasti:

a) Aseta sivukansi järjestelmään.

b) Asenna kansi paikoilleen työntämällä sitä järjestelmän takaosaa kohti.

c) Kiinnitä siipiruuvit, joilla kansi kiinnittyy järjestelmään.

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

2. Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Kiintolevykokoonpano – 2,5 tuumaa

2,5-tuumaisen kiintolevykokoonpanon irrottaminen

1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.

2. Irrota sivukansi.

3. Voit irrottaa kiintolevykokoonpanon seuraavasti:

a) Paina kiintolevykokoonpanon sivuilla olevia sinisiä kielekkeitä [1].

b) Irrota kiintolevykokoonpano järjestelmästä työntämällä sitä.

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

2,5-tuumaisen kiintolevyaseman irrottaminen kiinnikkeestä

1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.

2. Irrota seuraavat:

a) Sivukansi

b) 2,5-tuumainen kiintolevykokoonpano

3. Kiintolevyn kiinnikkeen irrottaminen:

a) Irrota kiinnikkeen nastat kiintolevyn lovista [1] vetämällä kiintolevyn kiinnikkeen yhtä sivua ja nosta asemaa [2}.

2,5-tuumaisen kiintolevyn asentaminen kiinnikkeeseen

1. Kohdista ja aseta kiintolevyn kiinnikkeen nastat kiintolevyn toisessa kyljessä oleviin loviin.

2. Taita kiintolevyn kiinnikkeen toista puolta ja kohdista ja aseta kiinnikkeen nastat kiintolevyyn.

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

3. Asenna seuraavat:

a) 2,5-tuumainen kiintolevykokoonpano.

b) sivukansi.

4. Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

2,5-tuumaisen kiintolevykokoonpanon asentaminen

1. Kiintolevykokoonpanon asentaminen:

a) Aseta kiintolevykokoonpano paikoilleen järjestelmään.

b) Työnnä kiintolevykokoonpanoa emolevyn liitäntää kohden niin, että se napsahtaa paikoilleen.

2. Asenna sivukansi.

3. Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Jäähdytyselementtipuhallin

Jäähdytyselementtipuhaltimen irrottaminen

1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.

2. Irrota sivukansi.

3. Jäähdytyselementtipuhaltimen irrottaminen:

a) Paina jäähdytyselementtipuhaltimen sivuilla olevia sinisiä kielekkeitä [1].

b) Irrota jäähdytinelementtipuhallin järjestelmästä vetämällä ja nostamalla.

c) Käännä jäähdytinelementtipuhallin ympäri irrottaaksesi sen järjestelmästä [2].

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

4. Irrota kaiuttimen ja jäähdytyselementtipuhaltimen johdot emolevyn liitännöistä.

Jäähdytyselementtipuhaltimen asentaminen

1. Voit asentaa jäähdytyselementtipuhaltimen seuraavasti:

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Leht laaditakse ...

Dell OptiPlex 5060 Omaniku manuaal

Kaubamärk: Dell

Mudel: OptiPlex 5060

Tüüp: Omaniku manuaal

Laadige alla PDF

aruanne

Dell OptiPlex 5060 Omaniku manuaal

Dell OptiPlex 5060 Omaniku manuaal

Seotud paberid