Dell Latitude 7400 2-in-1 Omaniku manuaal

Dell Latitude 7400 2-in-1

Huoltokäsikirja

Säädösten mukainen malli: P110G

Säädösten mukainen tyyppi: P110G001

July 2020

Tark. A02

Huomautukset, varoitukset ja vaarat

HUOMAUTUS: HUOMAUTUKSET ovat tärkeitä tietoja, joiden avulla voit käyttää tuotetta entistä paremmin.

VAROITUS: VAROITUKSET kertovat tilanteista, joissa laitteisto voi vahingoittua tai joissa tietoja voidaan menettää.

Niissä kerrotaan myös, miten nämä tilanteet voidaan välttää.

VAARA: VAARAILMOITUKSET kertovat tilanteista, joihin saattaa liittyä omaisuusvahinkojen, loukkaantumisen tai

kuoleman vaara.

tavaramerkkejä. Muut tavaramerkit voivat olla omistajiensa tavaramerkkejä.

Luku 1: Tietokoneen käsittely........................................................................................................... 5

Turvallisuusohjeet.................................................................................................................................................................. 5

Tietokoneen sammuttaminen – Windows 10.....................................................................................................................5

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen................................................................................................................................ 6

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen..................................................................................................................................... 6

Luku 2: Tekniikka ja komponentit......................................................................................................7

USB:n ominaisuudet.............................................................................................................................................................. 7

USB Type-C........................................................................................................................................................................... 8

HDMI 1.4 a.............................................................................................................................................................................10

Corning Gorilla Glass.............................................................................................................................................................11

Edut...................................................................................................................................................................................11

Luku 3: Järjestelmän tärkeimmät komponentit................................................................................. 14

Luku 4: Komponenttien irrottaminen ja asentaminen.........................................................................16

Suositellut työkalut...............................................................................................................................................................16

Ruuviluettelo......................................................................................................................................................................... 16

SD-muistikortti......................................................................................................................................................................17

SD-muistikortin irrottaminen.........................................................................................................................................17

SD-muistikortin asentaminen........................................................................................................................................18

SIM-korttialusta....................................................................................................................................................................19

SIM-korttialustan irrottaminen..................................................................................................................................... 19

SIM-korttialustan asentaminen....................................................................................................................................20

Rungon suojus.......................................................................................................................................................................21

Rungon suojuksen irrottaminen.................................................................................................................................... 21

Rungon suojuksen asentaminen...................................................................................................................................25

Akkukaapeli...........................................................................................................................................................................28

Akkukaapelin irrottaminen.............................................................................................................................................28

Akkukaapelin kytkeminen..............................................................................................................................................29

Nappiparisto......................................................................................................................................................................... 30

Nappipariston irrottaminen...........................................................................................................................................30

Nappipariston asentaminen...........................................................................................................................................31

Puolijohdekiintolevy............................................................................................................................................................. 32

SSD-levyn irrottaminen.................................................................................................................................................32

SSD-aseman asentaminen............................................................................................................................................34

WLAN-kortti.........................................................................................................................................................................36

WLAN-kortin irrottaminen............................................................................................................................................36

WLAN-kortin asentaminen........................................................................................................................................... 37

WWAN-kortti....................................................................................................................................................................... 38

WWAN-kortin irrottaminen.......................................................................................................................................... 38

WWAN-kortin asentaminen......................................................................................................................................... 40

Tuuletin................................................................................................................................................................................. 42

Tuulettimen irrottaminen.............................................................................................................................................. 42

Sisällysluettelo

Sisällysluettelo 3

Tuulettimen asentaminen............................................................................................................................................. 46

Kaiuttimet.............................................................................................................................................................................50

Kaiuttimien irrottaminen............................................................................................................................................... 50

Kaiuttimien asentaminen............................................................................................................................................... 51

Jäähdytyselementti............................................................................................................................................................. 53

Jäähdytyselementin irrottaminen................................................................................................................................ 53

Jäähdytyselementin asentaminen................................................................................................................................57

Näyttökokoonpano...............................................................................................................................................................61

Näyttökokoonpanon irrottaminen................................................................................................................................ 61

Näyttökokoonpanon asentaminen...............................................................................................................................64

Akku...................................................................................................................................................................................... 66

Litiumioniakkua koskevat turvallisuusohjeet...............................................................................................................66

Akun irrottaminen.......................................................................................................................................................... 66

Akun asentaminen......................................................................................................................................................... 69

Emolevy................................................................................................................................................................................. 71

Emolevyn irrottaminen...................................................................................................................................................71

Emolevyn asentaminen................................................................................................................................................. 76

Näppäimistö.......................................................................................................................................................................... 81

Näppäimistön irrottaminen............................................................................................................................................81

Näppäimistön asentaminen.......................................................................................................................................... 86

Kämmentukikokoonpano.................................................................................................................................................... 90

Luku 5: Vianmääritys..................................................................................................................... 93

ePSA (Enhanced Pre-boot System Assessment) -vianmääritys.................................................................................. 93

ePSA-diagnoosin suorittaminen...................................................................................................................................93

Järjestelmän diagnoosivalot............................................................................................................................................... 93

BIOS:in nollaaminen (USB-avain)......................................................................................................................................94

BIOS:in flash-päivitys..........................................................................................................................................................95

Varmuuskopiointi- ja palautuslaitevaihtoehdot................................................................................................................ 95

Wi-Fin nollaaminen.............................................................................................................................................................. 95

Jäännösvirran purkaminen..................................................................................................................................................95

Luku 6: Avun saaminen.................................................................................................................. 97

Dellin yhteystiedot............................................................................................................................................................... 97

4

Sisällysluettelo

Tietokoneen käsittely

Aiheet:

• Turvallisuusohjeet

• Tietokoneen sammuttaminen – Windows 10

• Ennen kuin avaat tietokoneen kannen

• Tietokoneen käsittelemisen jälkeen

Turvallisuusohjeet

Edellytykset

Noudata seuraavia turvaohjeita suojataksesi tietokoneen mahdollisilta vaurioilta ja taataksesi turvallisuutesi. Ellei toisin ilmoiteta, kussakin

tämän asiakirjan menetelmässä oletetaan seuraavien pitävän paikkansa:

• Lue lisätiedot tietokoneen mukana toimitetuista turvaohjeista.

• Osa voidaan vaihtaa tai – jos se on ostettu erikseen – asentaa suorittamalla poistotoimet käänteisessä järjestyksessä.

Tietoja tehtävästä

HUOMAUTUS

: Irrota kaikki virtalähteet ennen tietokoneen suojusten tai paneelien avaamista. Kun olet lopettanut

tietokoneen sisäosien käsittelemisen, asenna kaikki suojukset, paneelit ja ruuvit paikoilleen ennen tietokoneen

kytkemistä pistorasiaan.

VAARA: Ennen kuin teet mitään toimia tietokoneen sisällä, lue tietokoneen mukana toimitetut turvallisuusohjeet. Lisää

turvallisuusohjeita on Regulatory Compliance -sivulla.

VAROITUS: Monet korjaustoimista saa tehdä vain valtuutettu huoltohenkilö. Voit tehdä vain vianmääritystä ja sellaisia

yksinkertaisia korjaustoimia, joihin sinulla tuoteoppaiden mukaan on lupa tai joihin saat opastusta verkon tai puhelimen

välityksellä huollosta tai tekniseltä tuelta. Takuu ei kata huoltotöitä, joita on tehnyt joku muu kuin Dellin valtuuttama

huoltoliike. Lue tuotteen mukana toimitetut turvallisuusohjeet ja noudata niitä.

VAROITUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla ajoittain tietokoneen takaosassa olevaa

maalaamatonta metallipintaa ja tietokoneen takaosassa sijaitsevaa liitintä.

VAROITUS: Käsittele osia ja kortteja varoen. Älä kosketa kortin osia tai kontakteja. Pitele korttia sen reunoista tai

metallisista kiinnikkeistä. Pitele osaa, kuten suoritinta, sen reunoista, ei sen nastoista.

VAROITUS: Kun irrotat johdon, vedä liittimestä tai vetokielekkeestä, ei johdosta itsestään. Joidenkin johtojen liittimissä

on lukituskieleke; jos irrotat tällaista johtoa, paina lukituskielekettä ennen johdon irrottamista. Kun vedät liittimet

erilleen, pidä ne oikeassa asennossa, jotta tapit eivät vioitu. Lisäksi, ennen kuin kiinnität johdon, tarkista että molemmat

liitännät ovat oikeassa asennossa suhteessa toisiinsa.

HUOMAUTUS: Tietokoneen ja joidenkin komponenttien väri saattaa poiketa näissä ohjeissa esitetyistä.

Tietokoneen sammuttaminen – Windows 10

Tietoja tehtävästä

VAROITUS

: Vältä tietojen menetys tallentamalla ja sulkemalla kaikki avoimet tiedostot ja sulkemalla kaikki avoimet

ohjelmat, ennen kuin sammutat tietokoneen tai irrotat sivukannen.

1

Tietokoneen käsittely 5

Vaiheet

1. Napsauta tai napauta .

2. Napsauta tai napauta ja valitse sitten Sammuta.

HUOMAUTUS: Varmista, että tietokone ja siihen mahdollisesti liitetyt laitteet ovat pois päältä. Jos tietokoneen ja sen

oheislaitteiden virta ei katkennut automaattisesti käyttöjärjestelmän sammuttamisen yhteydessä, katkaise niistä

virta nyt painamalla virtapainiketta noin 6 sekunnin ajan.

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen

Tietoja tehtävästä

Voit välttää tietokoneen vahingoittumisen, kun suoritat seuraavat toimet ennen kuin avaat tietokoneen kannen.

Vaiheet

1. Seuraa turvallisuusohjeita.

2. Varmista, että työtaso on tasainen ja puhdas, jotta tietokoneen kuori ei naarmuunnu.

3. Sammuta tietokone.

4. Irrota kaikki verkkokaapelit tietokoneesta.

VAROITUS: Irrota verkkokaapeli irrottamalla ensin kaapeli tietokoneesta ja irrota sitten kaapeli verkkolaitteesta.

5. Irrota tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiasta.

6. Maadoita emolevy pitämällä virtapainike alhaalla, kun järjestelmästä on katkaistu virta.

HUOMAUTUS

: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla ajoittain tietokoneen takaosassa

olevaa maalaamatonta metallipintaa ja tietokoneen takaosassa sijaitsevaa liitintä.

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen

Tietoja tehtävästä

Kun olet asentanut osat paikoilleen, muista kiinnittää ulkoiset laitteet, kortit ja kaapelit, ennen kuin kytket tietokoneeseen virran.

Vaiheet

1. Kiinnitä tietokoneeseen puhelin- tai verkkojohto.

VAROITUS: Kun kytket verkkojohdon, kytke se ensin verkkolaitteeseen ja sitten tietokoneeseen.

2. Kiinnitä tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiaan.

3. Käynnistä tietokone.

4. Tarkista tarvittaessa, että tietokone toimii asianmukaisesti, suorittamalla ePSA Diagnostics (ePSA-diagnoosi).

6

Tietokoneen käsittely

Tekniikka ja komponentit

Tässä kappaleessa käsitellään järjestelmän sisältämää tekniikkaa ja komponentteja.

Aiheet:

• USB:n ominaisuudet

• USB Type-C

• HDMI 1.4 a

• Corning Gorilla Glass

USB:n ominaisuudet

USB-liitäntä (lyhenne sanoista Universal Serial Bus) otettiin käyttöön vuonna 1996. Se helpottaa huomattavasti hiirien, näppäimistöjen,

ulkoisten asemien ja tulostimien kaltaistan oheislaitteiden yhdistämistä tietokoneeseen.

Taulukko 1. USB:n kehitys

Tyyppi Tiedonsiirtonopeus Luokka Lanseerausvuosi

USB 2.0 480 Mbps Nopea 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps SuperSpeed 2010

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps SuperSpeed 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)

Yli kuuteen miljardiin myytyyn laitteeseen asennettu USB 2.0 on jo vuosia ollut PC-tietokoneiden vakiintunut liitintyyppi. Tietokoneiden

jatkuvasti kasvavan laskentatehon ja suurempien tiedonsiirtovaatimusten takia nopeutta tarvitaan yhä enemmän. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

vastaavat lopultakin kuluttajien vaatimuksiin teoriassa 10-kertaisella siirtonopeudella edeltäjäänsä verrattuna. USB 3.1 Gen 1:n ominaisuudet

tiivistettynä:

• Suurempi siirtonopeus (jopa 5 Gbps)

• Suurempi maksimaalinen väyläteho ja suurempi virta, joka tukee paremmin paljon virtaa kuluttavia laitteita

• Uudet virranhallintaominaisuudet

• Täysi kaksisuuntainen tiedonsiirto ja tuki uusille siirtotyypeille

• Taaksepäin yhteensopiva USB 2.0:n kanssa

• Uudet liittimet ja kaapeli

Alla olevat aiheet kattavat joitain useimmin kysyttyjä kysymyksiä USB 3.0:sta/USB 3.1 Gen 1:stä.

Nopeus

Tällä hetkellä viimeisin USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑standardi määrittelee kolme nopeustilaa. Ne ovat Super-Speed, Hi-Speed ja Full-Speed.

Uuden Super-Speed ‑tilan siirtonopeus on 4,8 Gb/s. Standardiin sisältyvät vanhat Hi-Speed- ja Full-Speed ‑USB-tilat, joita kutsutaan myös

nimillä USB 2.0 ja 1.1. Hitaampien tilojen siirtonopeus on edelleen 480 Mb/s ja 12 Mb/s, ja ne on säilytetty taaksepäin yhteensopivuuden

vuoksi.

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 saavuttavat huomattavasti paremman suorituskyvyn seuraavilla teknisillä muutoksilla:

• Ylimääräinen fyysinen väylä, joka on lisätty rinnakkain olemassa olevan USB 2.0 -väylän kanssa (katso alla oleva kuva).

2

Tekniikka ja komponentit 7

• USB 2.0:lla oli aiemmin neljä johtoa (virta, maa ja differentiaalidatapari); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 lisäävät neljä johtoa kahdelle

differentiaalisignaaliparille (vastaanotto ja lähetys), joten liittimissä ja kaapeleissa on yhteensä kahdeksan liitäntää.

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 käyttävät kaksisuuntaista tiedonsiirtokanavaa USB 2.0:n vuorosuuntaisuuden sijaan. Tämä kasvattaa

teoreettisen tiedonsiirtonopeuden kymmenkertaiseksi.

USB 2.0 saattaa olla liian hidas nykyajan tiedonsiirtotarpeisiin, jotka ovat kasvussa teräväpiirtovideoiden, teratavuluokan tallennuslaitteiden

ja korkeiden megapikselimäärien digikameroiden takia. Lisäksi USB 2.0 ‑yhteys ei todellisuudessa pääse lähellekään teoreettista 480 Mb/s:n

enimmäissiirtonopeutta. Käytännössä enimmäisnopeus on noin 320 Mb/s (40 Mt/s). Vastaavasti USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑yhteydet eivät

voi saavuttaa 4,8 Gbps:n siirtonopeutta. Todellisissa olosuhteissa tiedonsiirtonopeus tulee todennäköisesti olemaan enintään 400 Mt/s.

Tällä nopeudella USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on kymmenkertainen parannus USB 2.0:aan verrattuna.

Käyttökohteet

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 raivaavat kaistaa ja antavat laitteille enemmän tilaa tarjota entistä parempi kokonaiskokemus. Aikaisemmin videon

toisto USB-laitteelta oli hädin tuskin siedettävää (niin enimmäispiirtotarkkuuden, latenssin kuin videon pakkauksenkin kannalta), joten on

helppo uskoa, että USB-videoratkaisut toimivat paljon paremmin 5–10-kertaisella kaistanleveydellä. Single-Link DVI edellyttää lähes

2 Gbps:n tiedonsiirtonopeutta. 480 Mbps oli tämän kannalta rajoittava, kun taas 5 Gbps on lupaavaakin parempi. Luvatun 4,8 Gbps:n

nopeutensa ansiosta standardi soveltuu muun muuassa ulkoisiin RAID-asemiin ja muihin tuotteisiin, jotka eivät aikaisemmin sopineet USB:lle.

Alla luetellaan joitain tarjolla olevia SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -tuotteita:

• Täysikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevyt

• Pienikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevyt

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevytelakat ja ‑sovittimet

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑Flash-asemat ja ‑lukijat

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑SSD-asemat

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑RAID-asemat

• Optiset media-asemat

• Multimedialaitteet

• Verkot

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑sovitinkortit ja ‑jakajat

Yhteensopivuus

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on onneksi suunniteltu alusta pitäen yhteensopivaksi USB 2.0:n kanssa. Vaikka USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 hyödyntää

uuden protokollan korkeampaa nopeuspotentiaalia useammilla liitoskohdilla ja kaapeleilla, itse liitin on täsmälleen samanmuotoinen ja sen

neljä USB 2.0 ‑liitoskohtaa sijaitsevat samoissa paikoissa kuin ennenkin. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:ssä on viisi uutta liitoskohtaa, jotka siirtävät

tietoa uusien kaapeleiden kautta ja jotka tulevat kosketuksiin ainoastaan SuperSpeed USB ‑liitännän kanssa.

USB Type-C

USB Type-C on uusi pieni liitäntä. Se tukee useita uusia käteviä USB-standardeja (esimerkiksi USB 3.1 ja USB Power Delivery eli USB PD).

8

Tekniikka ja komponentit

Alternate Mode (vaihtoehtoinen tila)

USB Type-C on uusi erittäin pienikokoinen standardiliitäntä. Se on noin kolmanneksen vanhan USB Type-A -liitännän koosta. Se on

standardiliitäntä, jota jokaisen laitteen pitäisi pystyä käyttämään. USB Type-C -portit voivat tukea useita eri protokollia vaihtoehtoisilla

tiloilla. Tämän ansiosta voit käyttää sovittimia, jotka tuottavat yhdestä USB-portista HDMI-, VGA- tai DisplayPort-signaalin tai muiden

liitäntästandardien signaaleja.

USB Power Delivery -virranjako

USB PD -standardi liittyy läheisesti USB Type-C -standardiin. Tällä hetkellä älypuhelimet, taulutietokoneet ja mobiililaitteet käyttävät usein

lataamiseen USB-yhteyttä. USB 2.0 -yhteydellä voi siirtää 2,5 wattia, mikä kyllä riittää puhelimen lataamiseen, mutta ei juuri muuhun.

Esimerkiksi kannettava voi vaatia jopa 60 wattia. USB Power Delivery -standardin ansiosta voidaan siirtää jopa 100 wattia. Se on myös

kaksisuuntainen, joten laite voi sekä lähettää että vastaanottaa virtaa. Lisäksi virtaa voidaan lähettää samanaikaisesti tiedonsiirron kanssa.

Tämän ansiosta saatamme päästä eroon kaikkien valmistajien omista latauskaapeleista, kun lataaminen on mahdollista USB-

standardiliitännällä. Ehkä pian voit ladata kannettavasi samanlaisella kannettavalla akulla, jolla lataat älypuhelimia ja muita mobiililaitteita jo

nykyään. Voit yhdistää kannettavan ulkoiseen näyttöön, joka on yhteydessä virtakaapeliin: USB Type-C -yhteyden ansiosta ulkoinen näyttö

lataa tässä yhteydessä kannettavasi. Jotta tämä on mahdollista, laitteen ja kaapelin täytyy tukea USB Power Deliveryä. Pelkkä USB Type-C

-yhteys ei välttämättä riitä tähän.

USB Type-C ja USB 3.1

USB 3.1 on uusi USB-standardi. USB 3:n teoreettinen kaistanleveys on 5 gigabittiä sekunnissa, mutta USB 3.1:lle se on jopa 10 gigabittiä

sekunnissa. Kaistanleveys on siis jopa kaksinkertainen – ja yhtä nopea kuin ensimmäisen sukupolven Thunderbolt-liitännällä. USB Type-C ei

ole sama asia USB 3.1. USB Type-C tarkoittaa vain liitännän muotoa, mutta tekniikkana saattaa silti olla vain USB 2 tai USB 3.0. Itse asiassa

Nokian N1 Android -taulutietokoneessa on USB Type-C -liitäntä, mutta käytetty tekniikka on vain USB 2.0 – ei edes USB 3.0. Nämä

tekniikat liittyvät kuitenkin läheisesti toisiinsa.

Thunderbolt USB Type-C:n kautta

Thunderbolt on laiteliitäntä, joka yhdistää datan, kuvan, äänet ja virran yhteen liitäntään. Thunderbolt yhdistää PCI Expressin(PCIe) ja

DisplayPortin (DP) yhdeksi sarjasignaaliksi – lisäksi se tarjoaa samalla kaapelilla tasavirtaa. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 2 käyttävät samaa

liitäntää kuin miniDP (DisplayPort), jolla voidaan yhdistää oheislaitteita, kun taas Thunderbolt 3 käyttää USB Type-C -liitäntää

Kuva 1. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 3

1. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 2 (käyttävät miniDP-liitäntää)

2. Thunderbolt 3 (käyttää USB Type-C -liitäntää)

Thunderbolt 3 USB Type-C:n kautta

Thunderbolt 3 mahdollistaa USB Type-C -liitännät jopa 40 gigabitin sekuntinopeudella, minkä ansiosta tämä yksi portti hoitaa kaiken: se

tarjoaa nopeimman ja monipuolisimman tavan yhdistää mikä tahansa telakka, näyttö tai tietoväline, esimerkiksi ulkoinen kiintolevy.

Thunderbolt 3 yhdistää tuetut oheislaitteet USB Type-C -liitännän tai -portin avulla.

1. Thunderbolt 3 käyttää USB Type-C -liitäntää ja -kaapeleita – se on pienikokoinen ja kaksisuuntainen.

2. Thunderbolt 3 tukee jopa 40 gigabitin sekuntinopeutta.

3. Se on DisplayPort 1.4 -yhteensopiva, joten sitä voi käyttää nykyisten DisplayPort-näyttöjen, -laitteiden ja -kaapeleiden kanssa.

Tekniikka ja komponentit

9

4. USB Power Delivery: virtaa voi siirtää jopa 130 wattia tuetuilla tietokoneilla.

Thunderbolt 3:n USB Type-C -liitäntöjen tärkeimmät

ominaisuudet

1. Thunderbolt, USB, DisplayPort ja USB Type-C -yhteyden virta ovat kaikki käytettävissä yhdellä kaapelilla (ominaisuudet vaihtelevat eri

tuotteissa).

2. USB Type-C -liitäntä ja -kaapelit ovat pieniä ja kaksisuuntaisia.

3. Tukee Thunderbolt-verkkotoimintoja (*vaihtelee eri tuotteiden välillä).

4. Tukee jopa 4K-näyttöjä.

5. Tiedonsiirtonopeus on jopa 40 gigabittiä sekunnissa.

HUOMAUTUS: Tiedonsiirtonopeus voi vaihdella eri laitteilla.

Thunderbolt-kuvakkeet

Kuva 2. Thunderbolt-kuvakemuunnelmat

HDMI 1.4 a

Tässä aiheessa käsitellään HDMI 1.4a:n ominaisuuksia ja etuja.

HDMI (High-Definition Multimedia Interface) on alan tukema, pakkaamaton, täysin digitaalinen äänen-/kuvansiirtoliitin. Sillä voi yhdistää

mitkä tahansa HDMI-yhteensopivat ääni- tai kuvalähteet (esim. DVD-soitin tai viritin-vahvistin) äänen- tai videontoistolaitteeseen (esim.

digitaaliseen televisioon (DTV)). Kaapeleiden pienempi lukumäärä ja sisällönsuojausominaisuudet ovat hyödyistä tärkeimpiä. HDMI tukee

tavallisen, parannetun ja teräväpiirtovideon sekä monikanavaisen digitaalisen äänen siirtoa yhdellä kaapelilla.

HDMI 1.4a:n ominaisuudet

• HDMI Ethernet Channel – Lisää HDMI-liitäntään nopean verkkoyhteyden, minkä ansiosta käyttäjät saavat parhaan hyödyn verkkoon

liitetyistä laitteistaan ilman erillistä Ethernet-kaapelia.

• Audio Return Channel – Tämän avulla sisäänrakennetulla virittimellä varustettu, HDMI-kaapelilla kytketty televisio voi lähettää

äänitietoja surround-äänijärjestelmään, jolloin erillistä äänikaapelia ei tarvita.

• 3D – Määrittää yleisimpien 3D-videoformaattien tulo- ja lähtöprotokollat, mikä mahdollistaa 3D-peli- ja -kotiteatterisovellusten käytön

tulevaisuudessa.

• Sisältötyyppi – Sisältötyyppien reaaliaikainen viestittäminen näyttö- ja lähdelaitteiden välillä mahdollistaa TV:n kuva-asetusten

optimoinnin sisältötyypin mukaan.

• Enemmän väritilaa – Lisää tuen uusille värimalleille, joita käytetään digikuvauksessa ja tietokonegrafiikassa.

• 4K-tuki – Mahdollistaa 1080p:tä huomattavasti paremman videotarkkuuden tukien seuraavan sukupolven näyttöjä, jotka kilpailevat

monissa kaupallisissa elokuvateattereissa käytettyjen Digital Cinema -järjestelmien kanssa.

• Micro HDMI -liitin – Uusi, pieni liitin puhelimille ja muille kannettaville laitteille, joka tukee jopa 1080p:n videotarkkuutta.

• Autoliitäntä – Autojen erityispiirteisiin suunnitellut uudet kaapelit ja liittimet tarjoavat aidon HD-katselukokemuksen.

HDMI:n edut

• Laadukas HDMI siirtää pakkaamatonta digitaalista audiota ja videota, taaten parhaan ja selkeimmän kuvanlaadun

• Edullinen HDMI tarjoaa digitaalisen liittymän laadun ja toiminnot sekä tukee pakkaamattomia videoformaatteja yksinkertaisessa,

kustannustehokkaassa muodossa.

• Audio HDMI tukee useita audiomuotoja tavallisesta stereosta monikanavaiseen surround-ääneen

10

Tekniikka ja komponentit

• HDMI mahdollistaa kuvan ja monikanavaisen äänen siirron saman kaapelin kautta. Se on edullisempi, yksinkertaisempi ja

helppokäyttöisempi kuin perinteisten A/V-järjestelmien monikaapelijärjestelmät.

• HDMI tukee kuvanlähteen (kuten DVD-soittimen) ja digi-TV:n välistä tiedonsiirtoa, mikä mahdollistaa uusien toimintojen käytön.

Corning Gorilla Glass

Corning Gorilla Glass 5: Corningin tutkimusten perusteella rikkoutuminen oli asiakkaiden yleisin valitusten aihe. Uusimman lasin koostumus

kehitettiin vastaamaan tähän ongelmaan. Uusi lasi on yhtä ohut ja kevyt kuin edellisetkin versiot, mutta uusi koostumus on merkittävästi

parantanut sen vaurionkestävyyttä ja soveltuvuutta kenttätyöhön. Testeissä Corning Gorilla Glass 5:n kestävyyttä kokeiltiin teräviä iskuja,

kuten asvalttia ja muita arjen pintoja vastaan.

Edut

• entistä parempi vahvuus käytön jälkeen

• kestää hyvin naarmuuntumista ja teräviä iskuja

• parannettu pudotusten kesto

• ensiluokkainen pinnan viimeistely.

Käyttökohteet

• Ihanteellinen näytön suoja elektronisiin laitteisiin, kuten

○ älypuhelimiin

○ kannettaviin ja tablet-tietokoneisiin

○ puettaviin laitteisiin

• kosketusnäytöllisiin laitteisiin

• optisiin osiin

• vahvoihin lasikappaleisiin.

Mitat

Paksuus: 0,4 mm

Viskositeetti

Taulukko 2. Viskositeetti

Parametrit Vektorit

Pehmenemispiste (10

7,6

poisia) 884 ˚C

Jäähtymispiste (10

13,2

poisia) 623 ˚C

Jännityksen pistopiste (10

14,7

poisia) 571 ˚C

Ominaisuudet

Taulukko 3. Ominaisuudet

Tiheys 2,43 g/cm

Kimmokerroin 76,7 GPa

Poissonin luku 0,21

Leikkauskerroin 31,7 GPa

Vickers-kovuus (200 g:n kuormitus)

• Karkaisematon

• Karkaistu

489 kgf/mm

2

596 kgf/mm

2

Tekniikka ja komponentit 11

Taulukko 3. Ominaisuudet (jatkuu)

596 kgf/mm

2

Murtumissitkeys 0,69 MPa m

0,5

Laajenemiskerroin (0–300 ˚C) 78,8 x 10

-7

/°C

Kemiallinen karkaisu

>850 MPa:n kemiallisen karkaisun kestävyys 50 µm:n kerrossyvyyteen (DOL)

Tiedot saattavat muuttua

Optiset tiedot

Taulukko 4. Optiset tiedot

Taittokerroin (590 nm)

Ydinlasi** 1,50

Puristuskerros 1,51

Jännitysoptinen vakio 30,3 nm/cm/MPa

** Ytimen lukua käytetään FSM-pohjaisiin mittauksiin, koska ioninvaihdon olosuhteet eivät vaikuta siihen.

Kemiallinen kestävyys

Kestävyyttä mitataan massan menetyksenä pinta-alayksikköä kohti alla mainittuihin liuottimiin upotuksen jälkeen Arvot riippuvat pitkälti

testiolosuhteista. Ilmoitetut arvot koskevat Gorilla Glass 5 -lasia.

Taulukko 5. Kemiallinen kestävyys

Aine Time (Kellonaika) Lämpötila (ºC)

Painon menetys (mg/cm2)

HCl - 5 % 24 tuntia 95 5,9

NH4F:HF - 10 % 20 min 20 1,0

HF - 10 % 20 min 20 25,2

NaOH - 5 % 6 tuntia 95 2,7

Sähkötekniset tiedot

Taulukko 6. Sähkötekniset tiedot

Taajuus (MHz) Dielektrisyysvakio Dielektrinen häviökerroin

54 7,08 0,009

163 7,01 0,010

272 7,01 0,011

272 7,00 0,010

490 7,99 0,010

599 7,97 0,011

912 7,01 0,012

1499 6,99 0,012

1977 6,97 0,014

12 Tekniikka ja komponentit

Taulukko 6. Sähkötekniset tiedot (jatkuu)

Taajuus (MHz) Dielektrisyysvakio Dielektrinen häviökerroin

2466 6,96 0,014

2986 6,96 0,014

NIST Technical Notes 1520- ja -1355-R-julkaisuissa kuvaillun mukainen katkaistu koaksiaalijohto.

Corning Gorilla Glass 5:n testaus.

• Entistä parempi (jopa 1,8-kertainen) syvien naarmujen kestävyys.

• Entistä nopeampi kemiallinen karkaisu, korkealla puristuspaineella ja syvemmällä puristussyvyydellä

○ Vähäisempi vauriosyvyys naarmuuntumisasteen ollessa korkea

• Mahdollistaa ohuemman lasin käytön

Tekniikka ja komponentit 13

Järjestelmän tärkeimmät komponentit

1.

Rungon suojus

2. Jäähdytyselementin suojus

3

14 Järjestelmän tärkeimmät komponentit

3. Kosketusnäytön joustava piirilevykaapeli

4. Jäähdytyselementti

5. Tuuletin

6. Emolevy

7. Battery (Akku)

8. Kaiuttimet

9. Kämmentukikokoonpano

10. Nappiparisto

11. WLAN-kortti

12. WWAN-kortti

13. WWAN-suojus

14. Puolijohdekiintolevy

15. SSD-suojus

HUOMAUTUS: Dell tarjoaa luettelon komponenteista ja niiden osanumeroista alkuperäiselle hankitulle

järjestelmäkonfiguraatiolle. Näitä osia on saatavilla asiakkaan ostaman takuun mukaisesti. Saat lisätietoja

ostovaihtoehdoista ottamalla yhteyttä Dell-myyntiedustajaasi.

Järjestelmän tärkeimmät komponentit 15

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Aiheet:

• Suositellut työkalut

• Ruuviluettelo

• SD-muistikortti

• SIM-korttialusta

• Rungon suojus

• Akkukaapeli

• Nappiparisto

• Puolijohdekiintolevy

• WLAN-kortti

• WWAN-kortti

• Tuuletin

• Kaiuttimet

• Jäähdytyselementti

• Näyttökokoonpano

• Akku

• Emolevy

• Näppäimistö

• Kämmentukikokoonpano

Suositellut työkalut

Tämän asiakirjan menetelmät edellyttävät seuraavia työkaluja:

• Ristipääruuvitaltta #0

• Ristipääruuvitaltta #1

• Muovipuikko

• Torx-ruuvitaltta T-30

HUOMAUTUS: Ristipääruuvitalttaa #0 käytetään ruuveihin 0–1 ja talttaa #1 ruuveihin 2–4.

Ruuviluettelo

Seuraava taulukko sisältää Latitude 7400 2-in-1 -tietokoneen eri osien ja paikkojen ruuviluettelon.

Taulukko 7. Ruuvikokoluettelo

Komponentti Ruuvityyppi Määrä Kuva

Rungon suojus Ankkuriruuvit

HUOMAUTUS: Ruuvit

ovat osa rungon suojusta

10

SSD-levy M2x2 1

WLAN-kortti M2x2 1

WWAN-kortti M2x2 1

4

16 Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Taulukko 7. Ruuvikokoluettelo (jatkuu)

Komponentti Ruuvityyppi Määrä Kuva

Tuuletin M2x2 1

Kaiuttimet M1.6x1.4 3

Jäähdytyselementti M1.6x2.5 4

Näyttökokoonpano M2.5x3.5 6

Battery (Akku) • M1.6x4.5

• M2x3

• 1

• 4

•

Emolevy • M2x2

• M2x4

• M2x3

• 2

• 5

•

Näppäimistö M1.6x1.5 • 1

• 2

• 40

SD-muistikortti

SD-muistikortin irrottaminen

Vaiheet

1. Poista SD-muistikortti muistikorttipaikasta painamalla korttia [1].

2. Irrota SD-muistikortti tietokoneesta [2].

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

17

SD-muistikortin asentaminen

Vaiheet

Työnnä SD-kortti paikkaansa [1] siten, että se napsahtaa paikoilleen [2].

18

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

SIM-korttialusta

SIM-korttialustan irrottaminen

HUOMAUTUS: Nämä vaiheet koskevat vain sellaisia järjestelmiä, joissa on pelkkä WWAN-kortti.

Vaiheet

1. Työnnä paperinliitin tai SIM-kortin irrotustyökalu SIM-korttialustan aukkoon [1].

2. Työnnä työkalua avataksesi lukon ja irrottaaksesi SIM-korttialustan järjestelmästä [2].

3. Vedä SIM-korttialusta pois tietokoneesta [3].

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

19

SIM-korttialustan asentaminen

Vaiheet

Asenna SIM-korttialusta paikkaansa tietokoneeseen [1] ja työnnä sitä niin, että se lukittuu paikalleen [2].

20

Komponenttien irrottaminen ja asentaminen

Leht laaditakse ...

Dell Latitude 7400 2-in-1 Omaniku manuaal

Dell Latitude 7400 2-in-1 Omaniku manuaal

Seotud paberid