Dell OptiPlex 5060 Omaniku manuaal

Kaubamärk: Dell

Mudel: OptiPlex 5060

Tüüp: Omaniku manuaal

Dell OptiPlex 5060 Micro

Hooldusjuhend

Regulatiivne mudel: D02T

Regulatiivne tüüp: D02T001

Mai 2020

Red. A00

Märkused, ettevaatusabinõud ja hoiatused

MÄRKUS: MÄRKUS tähistab olulist teavet, mis aitab teil seadet paremini kasutada.

ETTEVAATUST: ETTEVAATUST tähistab kas võimalikku riistvarakahjustust või andmekadu ja annab teavet probleemi

vältimise kohta.

HOIATUS: HOIATUS tähistab võimalikku omandi kahjustumist või inimeste vigastusi või surma.

tütarettevõtete kaubamärgid. Muud kaubamärgid kuuluvad nende omanikele.

Peatükk 1: Arvutiga töötamine......................................................................................................... 5

Ohutusjuhised.........................................................................................................................................................................5

Arvuti väljalülitamine – Windows 10.................................................................................................................................... 5

Enne, kui arvuti sees toimetama asute............................................................................................................................... 6

Pärast arvuti sees toimetamist............................................................................................................................................ 6

Peatükk 2: Tehnoloogia ja komponendid............................................................................................7

Protsessorid............................................................................................................................................................................7

DDR4....................................................................................................................................................................................... 7

USB omadused.......................................................................................................................................................................8

C-tüüpi USB..........................................................................................................................................................................10

HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 12

DisplayPort üle USB tüüp C................................................................................................................................................ 12

Peatükk 3: Komponentide eemaldamine ja paigaldamine....................................................................13

Soovitatud tööriistad............................................................................................................................................................13

Screw size list....................................................................................................................................................................... 13

Micro emaplaadi paigutus....................................................................................................................................................14

Külgkate.................................................................................................................................................................................15

Külgkatte eemaldamine..................................................................................................................................................15

Külgkatte paigaldamine..................................................................................................................................................16

Kõvaketta koost – 2,5 tolli..................................................................................................................................................18

2,5-tollise kõvaketta mooduli eemaldamine................................................................................................................ 18

2,5-tollise kõvaketta eemaldamine kõvaketta klambri küljest...................................................................................18

2,5-tollise kõvaketta sisestamine ketta klambrisse.................................................................................................... 19

2,5-tollise ketta koostu paigaldamine...........................................................................................................................19

Heat sink blower..................................................................................................................................................................20

Radiaatori eemaldamine................................................................................................................................................20

Installing heat sink blower.............................................................................................................................................22

Kõlar...................................................................................................................................................................................... 23

Kõlari eemaldamine........................................................................................................................................................23

Kõlari paigaldamine........................................................................................................................................................ 24

Mälumoodulid.......................................................................................................................................................................25

Mälumooduli eemaldamine............................................................................................................................................25

Mälumooduli paigaldamine............................................................................................................................................26

Jahutusradiaatori ................................................................................................................................................................ 27

Jahutusradiaatori eemaldamine....................................................................................................................................27

Jahutusradiaatori paigaldamine....................................................................................................................................28

Protsessor............................................................................................................................................................................ 29

Protsessori eemaldamine..............................................................................................................................................29

Protsessori paigaldamine.............................................................................................................................................. 30

WLAN-kaart..........................................................................................................................................................................31

WLAN-kaardi eemaldamine...........................................................................................................................................31

WLAN-kaardi paigaldamine.......................................................................................................................................... 32

Sisukord

Sisukord 3

Sisemine M.2 PCIe SSD......................................................................................................................................................33

M.2 PCIe SSD eemaldamine.........................................................................................................................................33

M.2 PCIe SSD paigaldamine.........................................................................................................................................34

Optional module...................................................................................................................................................................35

Mälumooduli eemaldamine............................................................................................................................................35

Installing optional module..............................................................................................................................................37

Nööppatarei..........................................................................................................................................................................38

Nööppatarei eemaldamine............................................................................................................................................ 38

Nööppatarei paigaldamine............................................................................................................................................ 39

Emaplaat...............................................................................................................................................................................40

Emaplaadi eemaldamine................................................................................................................................................40

Emaplaadi paigaldamine................................................................................................................................................ 42

Peatükk 4: Tõrkeotsing..................................................................................................................45

Täiustatud algkäivituseelne süsteemi hindamine – ePSA diagnostika..........................................................................45

ePSA-diagnostika käivitamine......................................................................................................................................45

Diagnostika........................................................................................................................................................................... 46

Diagnostilised tõrketeated.................................................................................................................................................. 47

Süsteemi tõrketeated......................................................................................................................................................... 50

Peatükk 5: Abi saamine..................................................................................................................52

Delli kontaktteave................................................................................................................................................................52

Sisukord

Arvutiga töötamine

Teemad:

• Ohutusjuhised

•

Arvuti väljalülitamine – Windows 10

• Enne, kui arvuti sees toimetama asute

• Pärast arvuti sees toimetamist

Ohutusjuhised

Eeltingimused

Et kaitsta arvutit viga saamise eest ja tagada enda ohutus, kasutage järgmisi ohutusjuhiseid. Kui pole teisiti märgitud, eeldatakse iga selles

dokumendis sisalduva protseduuri puhul, et on täidetud järgmised tingimused.

●

Olete lugenud arvutiga kaasas olevat ohutusteavet.

● Komponendi saab asendada või, kui see on eraldi ostetud, paigaldada eemaldamisprotseduurile vastupidises järjekorras.

See ülesanne

MÄRKUS:

Enne arvuti kaane või paneelide avamist ühendage lahti kõik toiteallikad. Pärast arvuti sisemuses tegutsemise lõpetamist

pange enne arvuti uuesti vooluvõrku ühendamist tagasi kõik kaaned, paneelid ja kruvid.

MÄRKUS: Enne arvuti sisemuses tegutsema asumist tutvuge arvutiga kaasas oleva ohutusteabega. Ohutuse heade tavade kohta

leiate lisateavet nõuetele vastavuse kodulehelt veebiaadressil www.Dell.com/regulatory_compliance.

ETTEVAATUST: Paljusid remonditöid tohib teha ainult sertifitseeritud hooldustehnik. Veaotsingut ja lihtsamaid

remonditöid tohib teha ainult teie tootedokumentides lubatud viisil või veebi- või telefoniteenuse ja tugimeeskonna

juhiste kohaselt. Delli volitamata hoolduse käigus arvutile tekkinud kahju garantii ei kata. Lugege ja järgige tootega

kaasas olnud ohutusjuhiseid.

ETTEVAATUST: Elektrostaatilise lahenduse vältimiseks maandage ennast, kasutades randme-maandusriba või

puudutades regulaarselt värvimata metallpinda ja samal ajal arvuti taga olevat liidest.

ETTEVAATUST: Käsitsege komponente ja kaarte ettevaatlikult. Ärge puudutage kaardil olevaid komponente ega

kontakte. Hoidke kaarti servadest või metallist paigaldusklambrist. Hoidke komponenti (nt protsessorit) servadest,

mitte kontaktidest.

ETTEVAATUST: Kaabli eemaldamisel tõmmake pistikust või tõmbelapatsist, mitte kaablist. Mõnel kaablil on

lukustussakiga pistik; kui eemaldate sellise kaabli, vajutage enne kaabli äravõtmist lukustussakke. Pistiku

lahtitõmbamisel tõmmake kõiki külgi ühtlaselt, et mitte kontakttihvte painutada. Enne kaabli ühendamist veenduge

samuti, et mõlemad liidesed oleksid õige suunaga ja kohakuti.

MÄRKUS: Arvuti ja teatud komponentide värv võib paista selles dokumendis näidatust erinev.

Arvuti väljalülitamine – Windows 10

See ülesanne

ETTEVAATUST:

Andmete kaotsimineku vältimiseks salvestage ja sulgege enne arvuti väljalülitamist või külgmise katte

eemaldamist kõik avatud failid ning sulgege avatud programmid.

Arvutiga töötamine 5

Sammud

1. Klõpsake või puudutage ikooni .

2. Klõpsake või puudutage ikooni ja seejärel klõpsake või puudutage nuppu Shut down (Lülita välja).

MÄRKUS: Veenduge, et arvuti ja kõik ühendatud seadmed oleksid välja lülitatud. Kui arvuti ja ühendatud seadmed ei lülitunud

operatsioonisüsteemi väljalülitamisel automaatselt välja, siis hoidke nende väljalülitamiseks toitenuppu ligikaudu 6 sekundit all.

Enne, kui arvuti sees toimetama asute

See ülesanne

Arvuti kahjustamise vältimiseks tehke enne arvuti sees töö alustamist järgmised toimingud.

Sammud

1. Veenduge, et järgite ohutusjuhiseid.

2. Veenduge, et tööpind oleks tasane ja puhas, et arvuti kaant mitte kriimustada.

3. Arvuti väljalülitamine.

4. Võtke kõik võrgukaablid arvuti küljest ära.

ETTEVAATUST: Võrgukaabli lahti ühendamiseks ühendage kaabel esmalt arvuti küljest ja seejärel võrguseadme

küljest lahti.

5. Ühendage arvuti ja kõik selle küljes olevad seadmed elektrivõrgust lahti.

6. Kui arvuti elektriühendus on katkestatud, hoidke toitenuppu all, et emaplaat maandada.

MÄRKUS:

Elektrostaatilise lahenduse vältimiseks maandage ennast, kasutades randme-maandusriba või puudutades regulaarselt

värvimata metallpinda ja samal ajal arvuti taga olevat liidest.

Pärast arvuti sees toimetamist

See ülesanne

Pärast mõne osa vahetamist veenduge, et ühendaksite enne arvuti sisselülitamist kõik välisseadmed, kaardid ja kaablid.

Sammud

1. Ühendage arvutiga kõik telefoni- või võrgukaablid.

ETTEVAATUST: Võrgukaabli ühendamiseks ühendage kaabel kõigepealt võrguseadme ja seejärel arvuti külge.

2. Ühendage arvuti ja kõik selle küljes olevad seadmed toitepistikusse.

3. Lülitage arvuti sisse.

4. Vajaduse korral kontrollige, et arvuti töötab õigesti, käivitades funktsiooni ePSA diagnostics.

Arvutiga töötamine

Tehnoloogia ja komponendid

Selles peatükis täpsustatakse süsteemi tehnoloogiat ja saadaolevaid komponente.

Teemad:

• Protsessorid

• DDR4

• USB omadused

• C-tüüpi USB

• HDMI 2.0

• DisplayPort üle USB tüüp C

Protsessorid

OptiPlex 5060 systems are shipped with Intel 8th generation-Coffee Lake chipset and core processor technology.

MÄRKUS: Kella kiirus ja jõudlus erineb, olenevalt töökoormusest ja muudest muutujatest. Kuni 8 MB vahemälu olenevalt protsessori

tüübist

● Intel Pentium Gold G5400T (2 Cores/4MB/4T/3.1GHz/35W); supports Windows 10/Linux

● Intel Pentium Gold G5500T (2 Cores/4MB/4T/3.2GHz/35W); supports Windows 10/Linux

● Intel Core i3-8100T (4 Cores/6MB/4T/3.1GHz/35W); supports Windows 10/Linux

● Intel Core i3-8300T (4 Cores/8MB/4T/3.2GHz/35W); supports Windows 10/Linux

● Intel Core i5-8400T (6 Cores/9MB/6T/up to 3.3GHz/35W); supports Windows 10/Linux

● Intel Core i5-8500T (6 Cores/9MB/6T/up to 3.5GHz/35W); supports Windows 10/Linux

● Intel Core i5-8600T (6 Cores/9MB/6T/up to 3.7GHz/35W); supports Windows 10/Linux

● Intel Core i7-8700T (6 Cores/12MB/12T/up to 4.0GHz/35W); supports Windows 10/Linux

DDR4

DDR4 (topeltkiirusega neljanda põlvkonna) mälu on DDR2- ja DDR3-tehnoloogiate suurema kiirusega järglane, võimaldades mahult kuni 512

GB, võrrelduna DDR3 maksimaalse 128 GB-ga DIMM-i kohta. DDR4 sünkroonset dünaamilist muutmälu kohandatakse teisiti nii SDRAM-ist

kui ka DDR-ist, ennetamaks kasutajal paigaldamast süseemi valet tüüpi mälu.

DDR4 vajab toimimiseks 20 protsenti vähem või kõigest 1,2 volti, võrrelduna DDR3 1,5 voldi elektritoitega. DDR toetab ka uut, võimsat

toide väljas režiimi, mis võimaldab hostiseadmel minna otse ootele ilma selle mälu värskendamata. Võimas toide väljas režiim peaks

vähendama ooterežiimi energiatarvet 40–50 protsenti.

DDR4 üksikasjad

DDR3 ja DDR4 mälumoodulite vahel on väiksed alltoodud erinevused.

Võtmesälgu erinevus

DDR4-mooduli võtmesälk erineb DDR3-mooduli võtmesälgu asukohast. Mõlemad moodulid asuvad sisestusserval, ent DDR4 sälgu asukoht

on veidi erinev selleks, et ennetada mooduli paigaldamist ühildumatule alusele või platvormile.

Tehnoloogia ja komponendid 7

Joonis 1. Sälgu erinevus

Suurenenud paksus

DDR4-moodulid on veidi paksemad kui DDR3 omad rohkemate signaalkihtide mahutamiseks.

Joonis 2. Paksuse erinevus

Kaarjas serv

DDR4-moodulitel on sisestamise abistamiseks ja PCB pinge leevendamiseks mälu paigaldamise ajal kaarjas serv.

Joonis 3. Kaarjas serv

Mälutõrked

Süsteemi mälutõrked kuvavad uusi nurjumise koode ON-FLASH-FLASH või ON-FLASH-ON. Mälu nurjumisel ei lülitu LCD sisse. Teostage

võimaliku mälu nurjumise tuvastamiseks tõrkeotsing, proovides tuntud häid mälumooduleid süsteemi allossa või klaviatuuri all olevasse

mäluliidestesse, nagu teatud kaasaskantavates süsteemides.

USB omadused

Universal Serial Bus (universaalne jadasiin) või USB võeti kasutusele 1996. aastal. See lihtsustas märkimisväärselt majutusserveri ühendust

välisseadmetega nagu hiired, klaviatuurid, välised kõvakettad ja printerid.

Vaatame lühidalt USB arengut järgmisest tabelist.

Tabel 1. USB areng

Tüüp Andmeedastuskiirus Kategooria Kasutuselevõtu aasta

1. põlvkonna USB 3.0 /

USB 3.1

5 Gb/s Superkiirus 2010

8 Tehnoloogia ja komponendid

Tabel 1. USB areng (jätkub)

Tüüp Andmeedastuskiirus Kategooria Kasutuselevõtu aasta

USB 2.0 480 Mb/s Suur kiirus 2000

2. põlvkonna USB 3.1 10 Gb/s Superkiirus 2013

USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond (SuperSpeed USB)

Aastaid oli USB 2.0 tugevalt arvutimaailmas de facto liidesestandard. Neid seadmeid müüdi 6 miljardit. Ja ometi kasvas vajadus suurema

kiiruse järele veelgi kiirema arvutiriistvara ja suurema läbilaskevõime tõttu. USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonnal oli lõpuks lahendus tarbijate

nõudmistele, pakkudes teoreetiliselt eelkäijast 10 korda suuremat kiirust. Lühidalt on USB 3.1 1. põlvkonna omadused järgmised.

● Kiirem edastus (kuni 5 Gb/s)

● Suurem maksimaalne siinivõimsus ja suurem vooluedastus seadmesse, et tulla paremini toime suure voolutarbega seadmetega.

● Uued toitehalduse funktsioonid

● Täielik dupleks-andmeedastus ja uute edastustüüpide tugi

● Tagasiulatuv ühilduvus USB 2.0-ga

● Uued liitmikud ja kaabel

Järgmised teemad käsitlevad mõningaid sageli esitatavaid küsimusi USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kohta.

Kiirus

Praegu määratlevad USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna tehnilised näitajad 3 kiiruserežiimi. Need on Super-Speed, Hi-Speed ja Full-Speed. Uue

režiimi SuperSpeed edastuskiirus on 4,8 Gb/s. Kuigi tehnilistes näitajates on säilinud režiimid Hi-Speed ja Full-Speed USB, mida tuntakse

kui USB 2.0 ja 1.1, toimivad aeglasemad režiimid endiselt kiirusega 480 Mb/s ja 12 Mb/s ning neid hoitakse tagasiulatuva ühildumise

säilitamiseks.

USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond saavutab allpool nimetatud tehniliste muudatustega palju parema jõudluse.

● Täiendav füüsiline siin, mis on lisatud paralleelselt olemasoleva siiniga USB 2.0 (vt allolevat pilti).

● USB 2.0-l oli varem neli juhet (toide, maandus ja paar diferentsiaalandmete jaoks); USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond lisab veel neli – kaks

paari diferentsiaalsignaali (vastuvõtu ja edastuse) jaoks, nii et kokku on liitmikes ja juhtmetes kaheksa ühendust.

● USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond kasutab kahesuunalist andmeliidest, mitte USB 2.0 pool-duplekssüsteemi. See suurendab teoreetilist

läbilaskevõimet 10-kordselt.

Arvestades järjest suurenevaid nõudmisi andmeedastusele kõrge eraldusvõimega videosisu, terabaidiste mäluseadmete, suure megapikslite

arvuga digitaalkaamerate jne tõttu, ei pruugi USB 2.0 piisavalt kiire olla. Lisaks sellele ei suuda ükski USB 2.0 ühendus teoreetilisele

maksimaalsele läbilaskevõimele 480 Mb/s lähedalegi jõuda, edastades andmeid kiirusega ligikaudu 320 Mb/s (40 MB/s) – see on tegelik

Tehnoloogia ja komponendid

reaalse maailma maksimum. Samamoodi ei saavuta USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna ühendused kunagi 4,8 Gb/s. Tõenäoliselt näeme

reaalse maailma maksimumkiirust 400 MB/s. Selle kiirusega on USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond USB 2.0-ga võrreldes 10-kordne edasiminek.

Kasutusviisid

USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond rajab teid ja avab seadmete jaoks võimalusi pakkuda paremat üldist kogemust. Kui varem oli USB-video

vaevalt talutav (nii maksimaalse eraldusvõime, latentsuse kui ka videotihenduse vaatepunktist), on lihtne kujutleda, et kui läbilaskevõime

suureneb 5–10 korda, peaksid USB-lahendused ka sama palju paremini toimima. Ühe ühendusega DVI nõuab peaaegu 2 Gb/s suurust

läbilaskevõimet. Kui 480 Mb/s oli piirav, siis 5 Gb/s on rohkem kui paljulubav. Lubatud kiirusega 4,8 Gb/s leiab see standard tee

toodetesse, mis varem ei olnud USB kasutusala, näiteks välistesse RAID-salvestussüsteemidesse.

Allpool on loetletud mõned SuperSpeed USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna tooted.

● Välised lauaarvuti USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad

● Kaasaskantavad USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad

● USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna draividokid ja adaptrid

● USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna mäluseadmed ja lugerid

● USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad

● USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna RAID-d

● Optilised kandjad

● Multimeediumiseadmed

● Võrgundus

● USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna adapterkaardid ja jagajad

Ühilduvus

Hea uudis on see, et USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond on plaanitud algusest peale rahulikult USB 2.0-ga koos eksisteerima. Kõigepealt: samas

kui USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond määratleb uued füüsilised ühendused ja seega kasutavad uued kaablid ära uue protokolli suurema kiiruse

võimalusi, jääb liitmik ise samasuguseks kandiliseks nelja USB 2.0 kontaktiga seadmeks täpselt samas kohas, kus varem. USB 3.0 / USB

3.1 1. põlvkonna kaablitel on viis uut ühendust eraldi vastuvõetud ja edastatud andmete kandmiseks ning need on ühenduses ainult siis, kui

need on ühendatud õige SuperSpeed USB ühenduse kaudu.

Windows 8/10 hakkab USB 3.1 1. põlvkonna kontrolleritele tuge pakkuma. See erineb varasematest Windowsi versioonidest, mis nõuavad

jätkuvalt USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kontrolleritele eraldi draivereid.

Microsoft teatas, et Windows 7 hakkab USB 3.1 1. põlvkonda toetama, võib-olla mitte praeguses väljaandes, kuid edasises hoolduspaketis

või värskenduses. Pole välistatud, et pärast USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna toetusega Windows 7 väljaannet liigub SuperSpeedi tugi ka

tagasi Vistani. Microsoft on seda kinnitanud, öeldes, et enamik nende partneritest jagavad arvamust, et ka Vista peaks USB 3.0 / USB 3.1

1. põlvkonda toetama.

C-tüüpi USB

C-tüüpi USB on uus füüsiline liides. Liides ise toetab erinevaid põnevaid uusi USB-standardeid, näiteks USB 3.1 ja USB toitega varustamine

(USB PD).

Alternatiivne režiim

C-tüüpi USB on uus väga väikese suurusega liidesestandard. See on umbes kolmandik vana A-tüüpi USB kontakti suurusest. See on ühe

liidese standard, mida peaks suutma kasutada iga seade. C-tüüpi USB-pordid võivad „alternatiivseid režiime“ kasutades toetada erinevaid

protokolle, mis võimaldab teil ühest ja samast USB-pordist erinevate adapterite abil väljutada HDMI-, VGA-, DisplayPort- või muud tüüpi

ühendusi.

USB toitega varustamine

USB PD spetsifikatsioon on põimunud C-tüüpi USB-ga. Praegu kasutavad nutitelefonid, tahvelarvutid ning muud mobiilseadmed

laadimiseks tihti USB-ühendust. USB 2.0 ühendus annab kuni 2,5 vatti võimsust, mis laeb teie telefoni, ent mitte enamat. Sülearvutil võib

näiteks vaja minna kuni 60 vatti. USB toitega varustamise spetsifikatsioon täiendab seda võimalust kuni 100 vatini. See on kahesuunaline, et

seade saaks toidet nii saada kui ka saada. Toidet saab edastada samal ajal, kui seade kannab ühenduses andmeid üle.

Tehnoloogia ja komponendid

See võib tähendada omandiõigusega kaitstud sülearvuti laadimiskaablite lõppu, sest kogu laadimine toimub standardse USB-ühenduse

kaudu. Tänasest saab sülearvutit laadida sama teisaldatava akukomplektiga, millega te laete ka nutitelefoni ning teisi kaasaskantavaid

seadmeid. Siduge sülearvuti toitekaabliga ühendatud välise monitoriga ja see laeb teie sülearvutit, kui te kasutate seda välise monitorina –

seda kõike ühe väikse C-tüüpi USB liidese kaudu. Selle rakendamiseks peavad seade ja kaabel toetama USB toitega varustamist. C-tüüpi

USB liidese olemasolu ei tähenda veel, et neil see on.

C-tüüpi USB ja USB 3.1

USB 3.1 on uus USB-standard. USB 3 teoreetiline laineala on 5 Gbit/s, samas kui 2. põlvkonna USB 3.1 puhul on see 10 Gbps. Seda laineala

on kaks korda enam ning kiirust sama palju, kui esimese põlvkonna Thunderbolti liidesel. C-tüüpi USB pole sama, mis USB 3.1. C-tüüpi USB

on kõigest liidese kuju ja aluseks olevaks tehnoloogiaks võib olla USB 2 või USB 3.0. Nokia N1 Androidi tahvelarvuti kasutab C-tüüpi USB

liidest, ent selle all peitub USB 2.0, mitte 3.0. Need tehnoloogiad on siiski tihedalt seotud.

Thunderbolt C-tüübi kaudu

Thunderbolt on riistvaraliides, mis liidab andmed, video, heli ja toite ühesse ühendusse. Thunderbolt ühendab PCI Expressi (PCIe) ja

DisplayPorti (DP) ühte sarisignaali ja lisaks sellele pakub alalisvoolu, seda kõike ühes kaablis. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 2 kasutavad

välisseadmetega ühenduse loomiseks sama liidest kui miniDP (DisplayPort) ning Thunderbolt 3 kasutab C-tüüpi USB liidest.

Joonis 4. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 3

1. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 2 (kasutavad miniDP liidest)

2. Thunderbolt 3 (kasutab C-tüüpi USB liidest)

Thunderbolt 3 C-tüübi kaudu

Thunderbolt 3 võtab Thunderboltis kasutusele C-tüüpi USB kiirustel kuni 40 Gbit/s, luues ühe kompaktse pordi, mis teeb kõike – see pakub

kiireimat ja mitmekülgseimat ühendust mis tahes doki, kuva- või andmeseadmega (nt väline kõvaketas). Thunderbolt 3 kasutab toetatud

välisseadmetega ühenduse loomiseks C-tüüpi USB liidest/porti.

1. Thunderbolt 3 kasutab C-tüüpi USB liidest ja kaableid – see on kompaktne ning mõlemat pidi ühendatav

2. Thunderbolt 3 toetab kiirust kuni 40 Gbit/s

3. DisplayPort 1.2 – ühildub olemasolevate DisplayPort monitoride, seadmete ja kaablitega

4. USB Power Delivery – toetatud arvutites kuni 130 vatti

Thunderbolt 3 C-tüübi kaudu – põhifunktsioonid

1. Thunderbolt, USB, DisplayPort ja toitega C-tüüpi USB ühe kaabli kaudu (erinevates toodetes on eri funktsioonid)

2. C-tüüpi USB liides ja kaablid, mis on kompaktsed ning mõlemat pidi ühendatavad

3. Toetab Thunderbolt Networkingut (*on eri toodetel erinev)

4. Toetab kuni 4K kuvasid

5. Kuni 40 Gbit/s

MÄRKUS: Andmeedastuskiirus võib seadmest olenevalt varieeruda.

Tehnoloogia ja komponendid 11

Thunderbolti ikoonid

Joonis 5. Thunderbolti ikonograafia variatsioonid

HDMI 2.0

Selles teemas selgitatakse liidest HDMI 2.0 ja selle omadusi koos eelistega.

HDMI (High-Definition Multimedia Interface) on valdkonnas toetatud tihendamata üleni digitaalne audio-/videoliides. HDMI liidestab mis

tahes ühilduvat digitaalset audio-/videoallikat (nt DVD-mängija või A/V-vastuvõtja) ja ühilduvat digitaalset audio- ja/või videomonitori

nagu digitaalne teler (DTV). HDMI-telerite ja DVD-mängijate ettenähtud kasutusviisid. Peamine eelis on kaablihulga vähendamine ja sisu

kaitsmine. HDMI toetab standardset, täiustatud või kõrge eraldusvõimega videot ja lisaks mitmekanalilist digitaalset heli ühe kaabli kaudu.

HDMI 2.0 omadused

● HDMI Etherneti kanal – lisab HDMI-lingile kiire võrgu, mis võimaldab kasutajatel kasutada täiel määral oma IP-toega seadmeid, ilma

eraldi Etherneti kaablita

● Heli tagastuskanal – võimaldab HDMI-ga ühendatud teleril, millel on integreeritud tuuner heliandmete saatmiseks „ülesvoolu”

ruumilise heli süsteemi, välistades vajaduse eraldi helikaabli järele

● 3D – määratleb sisend-/väljundprotokollid peamiste 3D-videovormingute jaoks, sillutades teed tõelise 3D mängu- ja

kodukinorakendustele

● Sisutüüp – reaalajas sisutüüpide signaali edastamine ekraani ja lähteseadmete vahel, mis võimaldab teleril optimeerida pildisätteid

sisutüübi põhjal

● Täiendavad värviruumid – lisab digitaalfotograafias ja arvutigraafikas kasutatavate täiendavate värvimudelite toe

● 4K tugi – võimaldab kasutada video eraldusvõimeid kaugelt üle 1080p, toetades järgmise põlvkonna ekraane, mis konkureerivad

paljudes kinodes kasutatavate digitaalkino süsteemidega

● HDMI mikroliides – uus, väiksem liides telefonidele ja muudele kaasaskantavatele seadmetele, mis toetab video eraldusvõimet kuni

1080p

● Auto ühendussüsteemid – uued kaablid ja liidesed auto videosüsteemidele, mis on mõeldud mootorsõidukite keskkonna ainulaadsete

nõuete täitmiseks, pakkudes tõelist HD-kvaliteeti

HDMI eelised

● Kvaliteetne HDMI edastab tihendamata digitaalse heli ja video, tagades kõrgeima, teravaima pildikvaliteedi.

● Madalama hinnaga HDMI pakub digitaalse liidese kvaliteeti ja funktsionaalsust, toetades samal ajal ka tihendamata videovorminguid

lihtsal ja kulusäästlikul moel

● Heli-HDMI toetab mitut helivormingut alates tavalisest stereost kuni mitmekanalilise ruumilise helini

● HDMI ühendab video ja mitmekanalilise heli ühte kaablisse, kaotades vajaduse praeguste A/V-süsteemide kõrge hinna, keerukuse ja

juhtmerohkuse järele.

● HDMI toetab videoallika (nt DVD-mängija) ja DTV vahelist sidet, võimaldades uusi funktsioone.

DisplayPort üle USB tüüp C

● Full DisplayPort audio/video (A/V) performance (up to 4K at 60Hz)

● Reversible plug orientation and cable direction

● Backwards compatibility to VGA, DVI with adaptors

● SuperSpeed USB (USB 3.1) data

● Supports HDMI 2.0a and is backwards compatible with previous versions

Tehnoloogia ja komponendid

Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

Teemad:

• Soovitatud tööriistad

•

Screw size list

• Micro emaplaadi paigutus

• Külgkate

• Kõvaketta koost – 2,5 tolli

• Heat sink blower

• Kõlar

• Mälumoodulid

• Jahutusradiaatori

• Protsessor

• WLAN-kaart

• Sisemine M.2 PCIe SSD

• Optional module

• Nööppatarei

• Emaplaat

Soovitatud tööriistad

Käesolevas dokumendis olevate protseduuride jaoks võib olla vaja järgmisi tööriistu.

● Small flat blade screwdriver

● Ristpeakruvikeeraja nr 1

● Small plastic scribe

● Hex screwdriver

Screw size list

Tabel 2. OptiPlex MFF

Osa Kruvi tüüp Kvantiteet Image

tagakaas

#6.32x9.3

Kõlar

M2.5X4

AUX antenna

Type-C module bracket

M3X3

Emaplaat M3x4 2

Komponentide eemaldamine ja paigaldamine 13

Tabel 2. OptiPlex MFF (jätkub)

Osa Kruvi tüüp Kvantiteet Image

#6.32x5.4 3

WLAN

SSD

M2x3.5 1

Micro emaplaadi paigutus

Micro kujuteguritega emaplaadi komponendid

1. Kõvaketta liitmik

2. Nööppatarei

3. Selge CMOS / parool / teenindusrežiim Jumper

4. Video liitmik (HDMI/DP/VGA)

5. Tüüp C liitmik

6. Klaviatuuri ja hiire jadapordi liitmik

7. Protsessori pistikupesa liitmik

8. Protsessori ventilaatori liitmik

9. Sisekõlari liitmik

10. Mälupesad

11. M.2 WLAN liitmik

12. BIOS ROM Recovery Header

13. M.2 SSD liitmik

14. Silumisport

MÄRKUS: Silumisporti kasutatakse tõrkeotsinguks ja silumiseks hooldusinseneride poolt.

14 Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

Külgkate

Külgkatte eemaldamine

Sammud

1. Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist.

2. To remove the side cover:

a. Keerake lahti kruvi, mis kinnitab külgkatte süsteemi külge.

b. Slide the side cover towards the front of the system and lift the cover to remove from the system.

Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

Külgkatte paigaldamine

Sammud

1. To install the side cover:

a. Place the side cover on the system.

b. Slide the cover towards the back of the system to install it.

Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

c. Keerake kruvi, et kate süsteemi külge kinnitada.

2. Järgige protseduuri jaotises Pärast arvuti sees toimetamist.

Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

Kõvaketta koost – 2,5 tolli

2,5-tollise kõvaketta mooduli eemaldamine

Sammud

1. Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist.

2. Eemaldage külgkate.

3. Kõvakettamooduli eemaldamiseks tehke järgmist.

a. Press the blue tabs on both sides of the heat sink blower [1].

b. Push the hard drive assembly to release it from the system.

Kõvakettamooduli eemaldamine

2,5-tollise kõvaketta eemaldamine kõvaketta klambri küljest

Sammud

1. Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist.

2. Eemaldage:

a. Külgkate

b. 2.5 inch hard drive assembly

3. To remove the drive bracket:

a. Tõmmake kõvakettaklambri üht külge, et eemaldada klambri tihvtid kõvaketta piludest [1].

Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

2,5-tollise kõvaketta sisestamine ketta klambrisse

Sammud

1. Align and insert the pins on the drive bracket with the slots on one side of the drive.

2. Flex the other side of the drive bracket, and align and insert the pins on the bracket into the drive.

3. Paigaldage:

a. 2.5 inch hard drive assembly

b. Külgkate

4. Järgige protseduuri jaotises Pärast arvuti sees toimetamist.

2,5-tollise ketta koostu paigaldamine

Sammud

1. Kõvakettamooduli paigaldamiseks tehke järgmist.

a. Sisestage kõvakettamoodul arvuti pessa.

b. Lükake kõvakettamoodul süsteemi pessa, kuni see paika klõpsab [1].

Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

2. Install the Side cover.

3. Järgige protseduuri jaotises Pärast arvuti sees toimetamist.

Heat sink blower

Radiaatori eemaldamine

Sammud

1. Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist.

2. Eemaldage külgkate.

3. To remove the heat sink blower:

a. Press the blue tabs on both sides of the heat sink blower [1].

b. Lükake ja tõstke jahutusradiaatori puhurid, et see süsteemi küljest vabastada [2].

c. Pöörake jahutusradiaatori puhur ümber, et see süsteemi küljest eemaldada [2][3].

Komponentide eemaldamine ja paigaldamine

Leht laaditakse ...

Dell OptiPlex 5060 Omaniku manuaal

Kaubamärk: Dell

Mudel: OptiPlex 5060

Tüüp: Omaniku manuaal

Laadige alla PDF

aruanne

Seotud paberid

Muud dokumendid

Digitus DA-70230 Teabelehe