Dell Latitude 3300 Omaniku manuaal

Dell Latitude 3300

Huoltokäsikirja

Säädösten mukainen malli: P95G

Säädösten mukainen tyyppi: P95G001

Huomautukset, varoitukset ja vaarat

HUOMAUTUS: HUOMAUTUKSET ovat tärkeitä tietoja, joiden avulla voit käyttää tuotetta entistä paremmin.

VAROITUS: VAROITUKSET kertovat tilanteista, joissa laitteisto voi vahingoittua tai joissa tietoja voidaan menettää.

Niissä kerrotaan myös, miten nämä tilanteet voidaan välttää.

VAARA: VAARAILMOITUKSET kertovat tilanteista, joihin saattaa liittyä omaisuusvahinkojen, loukkaantumisen tai

kuoleman vaara.

tytäryritysten tavaramerkkejä. Muut tavaramerkit voivat olla omistajiensa tavaramerkkejä.

May 2020

Tark. A03

1 Tietokoneen käsittely....................................................................................................................6

Turvallisuusohjeet.................................................................................................................................................................. 6

Turvatoimenpiteet........................................................................................................................................................... 6

Tietokoneen sammuttaminen.............................................................................................................................................. 11

Tietokoneentabletin tabletin sammuttaminen – Windows........................................................................................12

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen...............................................................................................................................12

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen....................................................................................................................................12

2 Tekniikka ja komponentit............................................................................................................. 13

UEFI BIOS............................................................................................................................................................................. 13

DDR4......................................................................................................................................................................................14

Muistin ominaisuudet..................................................................................................................................................... 15

Näytönohjainvaihtoehdot.................................................................................................................................................... 16

Integroitu näytönohjain.................................................................................................................................................. 16

SSD-levy................................................................................................................................................................................17

128/256 Gt:n M.2 2230 PCIe -SSD-levy (Class 35)................................................................................................. 17

64 Gt:n eMMC 5.1 SSD -levy........................................................................................................................................17

HDMI 1.4 a.............................................................................................................................................................................18

Akkutiedot............................................................................................................................................................................. 18

USB:n ominaisuudet.............................................................................................................................................................19

USB Type-C.........................................................................................................................................................................20

Muistikortinlukija................................................................................................................................................................... 21

Ohjelmisto ja vianmääritys.................................................................................................................................................. 22

Windows-ohjainten lataaminen.................................................................................................................................... 22

Dell Command Configure..............................................................................................................................................22

Tietokoneen sammuttaminen............................................................................................................................................ 25

Tietokoneentabletin tabletin sammuttaminen – Windows.......................................................................................25

3 Järjestelmän tärkeimmät komponentit......................................................................................... 26

4 Purkaminen ja kokoaminen.......................................................................................................... 29

microSD-kortti..................................................................................................................................................................... 29

MicroSD-kortin asentaminen....................................................................................................................................... 29

MicroSD-kortin irrottaminen........................................................................................................................................ 29

Rungon suojus......................................................................................................................................................................29

Rungon suojuksen irrottaminen................................................................................................................................... 29

Rungon suojuksen asentaminen................................................................................................................................... 31

Muistimoduuli....................................................................................................................................................................... 33

Muistimoduulin irrottaminen.........................................................................................................................................33

Muistimoduulin asentaminen........................................................................................................................................ 34

WLAN-kortti.........................................................................................................................................................................35

WLAN-kortin irrottaminen............................................................................................................................................35

WLAN-kortin asentaminen........................................................................................................................................... 35

Nappiparisto......................................................................................................................................................................... 36

Sisällysluettelo

Sisällysluettelo 3

Nappipariston irrottaminen...........................................................................................................................................36

Nappipariston asentaminen.......................................................................................................................................... 37

SSD-levy...............................................................................................................................................................................38

SSD-levyn pidike..................................................................................................................................................................38

SSD-levyn pidikkeen irrottaminen............................................................................................................................... 38

SSD-levyn pidikkeen asentaminen...............................................................................................................................38

Kaiuttimet............................................................................................................................................................................. 39

Kaiuttimien irrottaminen................................................................................................................................................39

Kaiuttimien asentaminen...............................................................................................................................................40

Järjestelmän tuuletin........................................................................................................................................................... 42

Järjestelmän tuulettimen irrottaminen........................................................................................................................ 42

Järjestelmän tuulettimen asentaminen....................................................................................................................... 43

Akku.......................................................................................................................................................................................44

Akun irrottaminen.......................................................................................................................................................... 44

Akun asentaminen......................................................................................................................................................... 46

Näppäimistö......................................................................................................................................................................... 49

Näppäimistön irrottaminen........................................................................................................................................... 49

Näppäimistön asentaminen.......................................................................................................................................... 52

Kosketuslevy........................................................................................................................................................................56

Kosketuslevyn irrottaminen..........................................................................................................................................56

Kosketuslevyn asentaminen.........................................................................................................................................58

I/O-tytärkortti.......................................................................................................................................................................61

I/O-tytärkortin irrottaminen..........................................................................................................................................61

I/O-tytärkortin asentaminen........................................................................................................................................ 63

Virtajohto..............................................................................................................................................................................65

Virtajohdon irrottaminen...............................................................................................................................................65

Virtajohdon asentaminen.............................................................................................................................................. 65

Jäähdytyselementti............................................................................................................................................................. 66

Jäähdytyselementin irrottaminen................................................................................................................................ 66

Jäähdytyselementin asentaminen................................................................................................................................67

Näyttökokoonpano..............................................................................................................................................................68

Näyttökokoonpanon irrottaminen................................................................................................................................68

Näyttökokoonpanon asentaminen...............................................................................................................................70

Näytön kehys........................................................................................................................................................................72

Näytön kehyksen irrottaminen..................................................................................................................................... 72

Näytön kehyksen asentaminen.................................................................................................................................... 73

Kamera-mikrofonimoduuli...................................................................................................................................................75

Kamera-mikrofonimoduulin irrottaminen.................................................................................................................... 75

Kamera-mikrofonimoduulin asentaminen....................................................................................................................76

Nestekidepaneeli..................................................................................................................................................................77

Näyttöpaneelin irrottaminen......................................................................................................................................... 77

Näyttöpaneelin asentaminen........................................................................................................................................ 78

Näytön saranat.....................................................................................................................................................................79

Näytön saranoiden irrottaminen...................................................................................................................................79

Näytön saranoiden asentaminen................................................................................................................................. 80

eDP-kaapeli........................................................................................................................................................................... 81

eDP-kaapelin irrottaminen.............................................................................................................................................81

eDP-kaapelin asentaminen........................................................................................................................................... 82

Näytön takakansi................................................................................................................................................................. 84

Emolevy................................................................................................................................................................................ 85

4

Sisällysluettelo

Emolevyn irrottaminen..................................................................................................................................................85

Emolevyn asentaminen................................................................................................................................................. 87

Kämmentuki......................................................................................................................................................................... 89

5 Diagnostiikka..............................................................................................................................91

Akun tilavalot........................................................................................................................................................................ 91

Wi-Fin nollaaminen............................................................................................................................................................... 91

Diagnostiikan merkkivalot................................................................................................................................................... 92

M-BIST..................................................................................................................................................................................92

Itsekorjaus.............................................................................................................................................................................93

Esittely.............................................................................................................................................................................93

Itsekorjausohjeet............................................................................................................................................................93

Tuetut Latitude-mallit................................................................................................................................................... 93

BIOS:in palauttaminen.........................................................................................................................................................94

BIOS:in palauttaminen kiintolevyltä............................................................................................................................. 94

BIOS:in palauttaminen USB-ohjaimen avulla..............................................................................................................95

Näytön sisäänrakennettu itsetesti.....................................................................................................................................95

ePSA-diagnostiikka..............................................................................................................................................................96

Vahvistustyökalut.......................................................................................................................................................... 99

6 Avun saaminen..........................................................................................................................106

Dellin yhteystiedot..............................................................................................................................................................106

Sisällysluettelo

5

Tietokoneen käsittely

Turvallisuusohjeet

Noudata seuraavia turvaohjeita suojataksesi tietokoneen mahdollisilta vaurioilta ja taataksesi turvallisuutesi. Ellei toisin ilmoiteta, kussakin

tämän asiakirjan menetelmässä oletetaan seuraavien pitävän paikkansa:

• Lue lisätiedot tietokoneen mukana toimitetuista turvaohjeista.

• Osa voidaan vaihtaa tai – jos se on ostettu erikseen – asentaa suorittamalla poistotoimet käänteisessä järjestyksessä.

HUOMAUTUS: Irrota kaikki virtalähteet ennen tietokoneen suojusten tai paneelien avaamista. Kun olet lopettanut

tietokoneen sisäosien käsittelemisen, asenna kaikki suojukset, paneelit ja ruuvit paikoilleen ennen tietokoneen

kytkemistä pistorasiaan.

VAARA: Ennen kuin teet mitään toimia tietokoneen sisällä, lue tietokoneen mukana toimitetut turvallisuusohjeet. Lisää

turvallisuusohjeita on Regulatory Compliance -sivulla.

VAROITUS: Monet korjaustoimista saa tehdä vain valtuutettu huoltohenkilö. Voit tehdä vain vianmääritystä ja sellaisia

yksinkertaisia korjaustoimia, joihin sinulla tuoteoppaiden mukaan on lupa tai joihin saat opastusta verkon tai puhelimen

välityksellä huollosta tai tekniseltä tuelta. Takuu ei kata huoltotöitä, joita on tehnyt joku muu kuin Dellin valtuuttama

huoltoliike. Lue tuotteen mukana toimitetut turvallisuusohjeet ja noudata niitä.

VAROITUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla ajoittain tietokoneen takaosassa olevaa

maalaamatonta metallipintaa ja tietokoneen takaosassa sijaitsevaa liitintä.

VAROITUS: Käsittele osia ja kortteja varoen. Älä kosketa kortin osia tai kontakteja. Pitele korttia sen reunoista tai

metallisista kiinnikkeistä. Pitele osaa, kuten suoritinta, sen reunoista, ei sen nastoista.

VAROITUS: Kun irrotat johdon, vedä liittimestä tai vetokielekkeestä, ei johdosta itsestään. Joidenkin johtojen liittimissä

on lukituskieleke; jos irrotat tällaista johtoa, paina lukituskielekettä ennen johdon irrottamista. Kun vedät liittimet

erilleen, pidä ne oikeassa asennossa, jotta tapit eivät vioitu. Lisäksi, ennen kuin kiinnität johdon, tarkista että molemmat

liitännät ovat oikeassa asennossa suhteessa toisiinsa.

HUOMAUTUS: Tietokoneen ja joidenkin komponenttien väri saattaa poiketa näissä ohjeissa esitetyistä.

VAROITUS: Järjestelmä sammuu, jos sivukannet irrotetaan järjestelmän ollessa päällä. Järjestelmä ei käynnisty, jos

sivukansi on pois paikaltaan.

VAROITUS: Järjestelmä sammuu, jos sivukannet irrotetaan järjestelmän ollessa päällä. Järjestelmä ei käynnisty, jos

sivukansi on pois paikaltaan.

VAROITUS: Järjestelmä sammuu, jos sivukannet irrotetaan järjestelmän ollessa päällä. Järjestelmä ei käynnisty, jos

sivukansi on pois paikaltaan.

Turvatoimenpiteet

Noudata seuraavissa osioissa kuvailtuja turvatoimenpiteitä asentaessasi osia tai purkaessasi/kootessasi järjestelmää:

• Sammuta järjestelmä ja kaikki siihen liitetyt oheislaitteet.

• Irrota järjestelmä ja siihen liitetyt oheislaitteet verkkovirrasta ja irrota akku.

• Irrota järjestelmästä kaikki verkko-, puhelin- ja tiedonsiirtokaapelit.

• Vältä sähköstaattiset purkaukset (ESD) käyttämällä maadoitusranneketta ja -mattoa, kun käsittelet tietokoneen järjestelmiä.

• Kun olet poistanut komponentin järjestelmästä, aseta komponentti varovasti ESD-matolle.

• Voit vähentää sähköiskujen ja vakavien sähköonnettomuuksien riskiä käyttämällä kenkiä, joissa on eristävät kumipohjat.

1

6 Tietokoneen käsittely

Lepovirta

Lepovirtaa käyttävät Dell-tuotteet on irrotettava verkkovirrasta kokonaan ennen kotelon avaamista. Järjestelmät, joissa käytetään

lepovirtaa, saavat virtaa myös sammutettuna. Sisäisen virran ansiosta järjestelmä voidaan etäkäynnistää (lähiverkkoaktivointi) ja asettaa

lepotilaan. Se mahdollistaa myös muiden edistyneiden virranhallintaominaisuuksien käytön.

Kun olet irrottanut järjestelmän verkkovirrasta ja ennen kuin irrotat osia, odota 30–45 sekuntia, jotta virtapiirien virta purkautuu.

Liittäminen

Liittämisellä yhdistetään kaksi tai useampi maadoittava johdin samaan sähköpotentiaaliin. Tämä suoritetaan ESD-kenttähuoltosarjan avulla.

Kun kytket liitosjohtoa, varmista, että se on liitetty paljaaseen metalliin eikä maalattuun tai muuhun kuin metallipintaan. Kiinnitä ranneke

napakasti niin, että se on täysin kosketuksissa ihoosi, ja poista kellot, rannekorut, sormukset ja muut korut ennen kuin liität itsesi

laitteistoon.

Kuva 1. Asianmukainen liittäminen

Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta

Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta on erittäin tärkeää käsiteltäessä sähkökomponentteja ja varsinkin erittäin herkkiä

komponentteja, kuten laajennuskortteja, suorittimia, DIMM-muistimoduuleita ja emolevyjä. Erittäin pienetkin purkaukset voivat vahingoittaa

piirejä monin tavoin, joiden seurauksia ei välttämättä huomaa. Näitä voivat olla esimerkiksi satunnaisesti ilmenevät ongelmat tai tuotteen

lyhentynyt käyttöikä. Kun teollisuudessa keskitytään energiavaatimusten pienentämiseen ja yhä pienempiin kokoihin, suojautuminen

sähköstaattisilta purkauksilta tulee entistäkin tärkeämmäksi.

Koska Dellin tuotteissa käytetyt puolijohteet ovat yhä tiheämpiä, herkkyys staattisille vaurioille on nyt suurempi kuin aiemmissa Dell-

tuotteissa. Tästä syystä jotkin aiemmin hyväksytyt osien käsittelytavat eivät enää päde.

Sähköstaattisten purkausten kaksi tunnettua tyyppiä ovat katastrofaaliset ja satunnaisesti ilmenevät viat.

• Katastrofaalinen – Vaurion vuoksi laitteen toiminta loppuu välittömästi. Katastrofaalinen vika voi tapahtua esimerkiksi, kun DIMM-

muistimoduuli saa staattisen iskun ja antaa No POST/No Video -virheen sekä viallisesta muistista johtuvan äänimerkin.

HUOMAUTUS: Noin 20 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista on katastrofaalisia.

• Satunnaiset – DIMM-muisti saa staattisen iskun, mutta seuranta vain heikkenee eikä välittömästi aiheuta vikaan liittyviä, ulospäin

näkyviä oireita. Heikentyneen muistijäljen seurausten ilmenemiseen voi mennä viikkoja tai kuukausia. Sillä välin se voi aiheuttaa muistin

eheyden heikkenemistä, satunnaisia muistivirheitä jne.

HUOMAUTUS

: Noin 80 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista on satunnaisia. Satunnaisesti

ilmenevien vikojen suuri määrä tarkoittaa, että vikaa ei useimmiten huomata heti sen syntyessä.

Satunnaisesti ilmenevä vika (kutsutaan myös piileväksi tai "walking wounded" -viaksi) on vikatyyppi, jota on vaikeampi havaita ja jolle on

vaikeampi tehdä vianmääritys. Seuraava kuva esittää satunnaisen vian aiheuttamaa vauriota DIMM-muistin reittiin. Vaikka muisti on

vioittunut, sen oireet eivät välttämättä aiheuta ongelmia tai pysyvää vikaa välittömästi.

Tietokoneen käsittely

7

Kuva 2. Satunnainen liitosjohdon vaurio

Voit estää sähköstaattisista purkauksista aiheutuvat viat seuraavasti:

• Käytä asianmukaisesti maadoitettua sähköstaattisilta purkauksilta suojaavaa rannenauhaa.

Langattomien maadoitusrannekkeiden käyttö ei enää ole sallittua, sillä ne eivät anna riittävää suojaa.

Kotelon koskettaminen ennen osien käsittely ei takaa riittävää suojausta sähköstaattisilta purkauksilta niiden osien osalta, jotka ovat

näille purkauksille erityisen herkkiä.

Kuva 3. Maadoitus koskettamalla kotelon paljasta metallia (ei hyväksyttävä)

• Käsittele kaikkia sähköstaattisesti herkkiä osia staattiselta sähköltä suojatulla alueella. Jos mahdollista, käytä antistaattisia lattia-alustoja

ja työpöydän alustoja.

• Kun käsittelet staattiselle sähkölle herkkiä osia, pidä kiinni niiden reunoista äläkä päältä. Älä koske nastoja tai piirilevyjä.

• Kun purat komponentin pakkauslaatikosta, älä poista sitä antistaattisesta pakkauksesta ennen kuin olet valmis asentamaan sen.

Varmista ennen antistaattisen pakkauksen purkamista, että olet poistanut staattisen sähkön kehostasi.

• Ennen kuin kuljetat sähköstaattisesti herkkää osaa, pane se ensin antistaattiseen rasiaan tai pakkaukseen.

ESD-kenttähuoltosarja

Valvomaton kenttähuoltosarja on kenttähuoltosarjoista yleisin. Kenttähuoltosarja koostuu kolmesta pääosasta: antistaattisesta matosta,

rannekkeesta ja liitosjohdosta.

Kuva 4. ESD-kenttähuoltosarja

8

Tietokoneen käsittely

Antistaattinen matto hajaannuttaa sähkövarauksen, joten osia voidaan asettaa turvallisesti sen päälle huollon aikana. Kun käytät

antistaattista mattoa, rannekkeen tulee olla tiukasti kiinni ja sen liitosjohdon pitää olla kytketty käsiteltävän järjestelmän metallipintaan. Kun

kenttähuoltosarja on otettu käyttöön asianmukaisesti, voit poistaa osia ESD-pusseista ja asettaa ne maton päälle. Älä pidä staattiselle

sähkölle herkkiä osia muualla kuin kädessäsi, ESD-matolla, järjestelmässä tai ESD-pussissa.

Kuva 5. Antistaattinen matto

Ranneke ja liitosjohto voidaan kiinnittää suoraan ranteeseesi ja laitteiston paljaaseen metallipintaan, jos ESD-mattoa ei tarvita. Kiinnitä johto

laitteistoon ja antistaattiseen mattoon, jos aiot asettaa osia väliaikaisesti matolle. Ranneke ja johto kytkevät ihosi, ESD-maton ja laitteiston

toisiinsa. Tätä kutsutaan liitokseksi. Käytä ainoastaan rannekkeesta, matosta ja liitosjohdosta koostuvaa kenttähuoltosarjaa. Älä koskaan

käytä langatonta ranneketta.

Muista, että rannekkeen sisäiset johtimet kuluvat ja vahingoittuvat ajan myötä. Voit välttää ESD:n aiheuttamat tahattomat laitteistovauriot

tarkistamalla rannekkeen säännöllisesti asianmukaisella testerillä. Suosittelemme testaamaan rannekkeen ja liitosjohdon vähintään kerran

viikossa.

Taulukko 1. Rannekkeet

Ranneke ja liitosjohto Langaton ESD-ranneke (ei hyväksyttävä)

ESD-rannekkeen testeri

ESD-rannekkeen sisäiset johtimet kuluvat ajan myötä. Jos käytät valvomatonta huoltosarjaa, suosittelemme testaamaan rannekkeen

säännöllisesti ennen jokaista huoltopyyntöä tai vähintään kerran viikossa. Rannekkeen testaus on helpointa suorittaa ranneketesterin avulla.

Jos käytössäsi ei ole omaa ranneketesteriä, kysy aluetoimistoltasi, voivatko he lainata sinulle testeriä. Suorita testi laittamalla ranneke

käteesi, kytkemällä rannekkeen liitosjohto testeriin ja painamalla testerin painiketta. Vihreä merkkivalo ilmaisee testin onnistuneen. Punainen

merkkivalo ja äänimerkki ovat merkki testin epäonnistumisesta.

Tietokoneen käsittely

9

Kuva 6. Rannekkeen testeri

Eristeet

On äärimmäisen tärkeää pitää staattiselle sähkölle herkät laitteet, kuten muoviset jäähdytyselementtien kuoret, erillään eristeinä toimivista

sisäisistä osista, joissa saattaa olla merkittävä sähkövaraus.

Taulukko 2. Eriste-elementtien asettaminen

Ei hyväksyttävä – DIMM-moduuli eristävän osan päällä

(muovinen jäähdytyselementin suojus)

Hyväksyttävä – DIMM-moduuli erillään eristävästä osasta

Huomioi työympäristö

Ennen kuin otat ESD-kenttähuoltosarjan käyttöön, arvioi työympäristösi asiakkaan toimipisteessä. Kenttähuoltosarjan käyttö esimerkiksi

palvelinta huollettaessa poikkeaa kannettavan tai pöytäkoneen huollosta. Palvelimet on yleensä asennettu konesalissa olevaan kehikkoon,

kun taas kannettavia ja pöytäkoneita käytetään yleensä toimistoissa tai karsinoissa.

Pyri työskentelemään laajalla, tasaisella alueella, josta on poistettu ylimääräiset tavarat ja jossa voit käyttää korjattavalle järjestelmälle

sopivaa ESD-kenttähuoltosarjaa. Työalueella ei saa olla eristeitä, jotka saattaisivat aiheuttaa sähköstaattisen purkauksen. Siirrä työalueella

olevat styroksi- ja muut muovikappaleet vähintään 30 cm:n päähän staattiselle sähkölle herkistä osista, ennen kuin käsittelet laitteiston osia.

ESD-pakkaukset

Kaikki staattiselle sähkölle herkät osat on toimitettava antistaattisessa pakkauksessa. Suosittelemme käyttämään metallisuojuksin

varustettuja pusseja. Palauta vioittuneet osat aina samassa ESD-pussissa ja -pakkauksessa, jossa korvaava osa toimitettiin. Taita ESD-

pussi, teippaa se kiinni ja käytä samaa vaahtomuovimateriaalia ja laatikkoa, jossa korvaava osa toimitettiin.

Staattiselle sähkölle herkät osat saa poistaa pakkauksesta vain ESD-suojatulla työalustalla. Älä aseta osia ESD-pussin päälle, sillä vain pussin

sisäpinta on suojattu. Pidä osia kädessäsi, ESD-matolla, järjestelmässä tai antistaattisessa pussissa.

10

Tietokoneen käsittely

Kuva 7. ESD-pakkaukset

Herkkien osien kuljettaminen

Staattiselle sähkölle herkät osat, kuten varaosat tai Dellille palautettavat osat, on kuljettava antistaattisissa pusseissa.

ESD-suojauksen yhteenveto

Suosittelemme kenttähuoltoteknikoita käyttämään perinteistä, johdollista ESD-maadoitusranneketta ja antistaattista mattoa aina Dell-

tuotteita huollettaessa. Lisäksi on äärimmäisen tärkeää, että herkät osat pidetään erillään eristävistä osista huollon aikana ja että herkät

osat kuljetetaan antistaattisissa pusseissa.

Tarvikkeiden nostaminen

HUOMAUTUS

: Älä nosta yli 25 kilon kuormia yksin. Pyydä apua vähintään yhdeltä muulta henkilöltä tai käytä mekaanista

nostovälinettä.

Noudata seuraavia ohjeita nostaessasi tarvikkeita:

1. Varmista, että seisot tukevasti. Pidä jalkasi erillään ja käännä varpaat ulospäin.

2. Koukista polviasi. Älä kumarru.

3. Jännitä vatsalihaksesi. Vatsalihakset tukevat selkärankaa noston aikana, mikä vähentää selkään kohdistuvaa rasitusta.

4. Nosta jaloilla, älä selällä.

5. Pidä kuorma lähellä kehoasi. Mitä lähempänä selkärankaa kuorma on, sitä pienempi voima selkääsi kohdistuu.

6. Pidä selkäsi pystysuorana niin kuormaa nostaessa kuin laskiessakin. Älä lisää omaa painoasi kuormaan. Älä kierrä kehoasi ja selkääsi.

7. Laske kuorma alas seuraamalla ohjeita käänteisessä järjestyksessä.

Tietokoneen sammuttaminen

Tietokoneen käsittely

11

Tietokoneentabletin tabletin sammuttaminen – Windows

VAROITUS: Voit välttää tietojen menettämisen tallentamalla ja sulkemalla kaikki avoimet tiedostot ja poistumalla

avoimista ohjelmista, ennen kuin sammutat tietokoneen tai irrotat takakannen.

1. Napsauta tai napauta

.

2. Napsauta tai napauta ja napsauta tai napauta sitten Sammuta.

HUOMAUTUS: Tarkista, että tietokone ja kaikki siihen kytketyt laitteet on sammutettu. Jos tietokone ja siihen

kytketyt laitteet eivät sammuneet automaattisesti käyttöjärjestelmän sammuessa, sammuta ne painamalla

virtapainiketta noin 6 sekuntia.

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen

1. Varmista, että työtaso on tasainen ja puhdas, jotta tietokoneen kuori ei naarmuunnu.

2. Sammuta tietokone.

3. Jos tietokone on kiinnitetty telakointilaitteeseen, irrota se telakoinnista.

4. Irrota kaikki verkkokaapelit tietokoneesta (jos saatavilla).

VAROITUS: Jos tietokoneessa on RJ45-portti, irrota verkkokaapeli irrottamalla ensin kaapeli tietokoneesta.

5. Irrota tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiasta.

6. Avaa näyttö.

7. Pidä virtapainiketta painettuna pari sekuntia emolevyn maadoittamiseksi.

VAROITUS: Irrota tietokone sähköpistorasiasta ennen vaiheen 8 suorittamista, jotta et saa sähköiskua.

VAROITUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla ajoittain tietokoneen takaosassa

olevaa maalaamatonta metallipintaa ja tietokoneen takaosassa sijaitsevaa liitintä.

8. Poista kaikki asennetut ExpressCard- tai älykortit paikoistaan.

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen

Kun olet asentanut osat paikoilleen, muista kiinnittää ulkoiset laitteet, kortit ja kaapelit, ennen kuin kytket tietokoneeseen virran.

VAROITUS

: Jotta tietokone ei vioittuisi, käytä ainoastaan tälle tietylle Dell-tietokoneelle suunniteltua akkua. Älä käytä

muille Dell-tietokoneille suunniteltuja akkuja.

1. Kiinnitä ulkoiset laitteet, kuten portintoistin ja liitäntäalusta, ja liitä kaikki kortit, kuten ExpressCard.

2. Kiinnitä tietokoneeseen puhelin- tai verkkojohto.

VAROITUS: Kun kytket verkkojohdon, kytke se ensin verkkolaitteeseen ja sitten tietokoneeseen.

3. Kiinnitä tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiaan.

4. Käynnistä tietokone.

12

Tietokoneen käsittely

Tekniikka ja komponentit

Tässä kappaleessa käsitellään järjestelmän sisältämää tekniikkaa ja komponentteja.

Aiheet:

• UEFI BIOS

• DDR4

• Näytönohjainvaihtoehdot

• SSD-levy

• HDMI 1.4 a

• Akkutiedot

• USB:n ominaisuudet

• USB Type-C

• Muistikortinlukija

• Ohjelmisto ja vianmääritys

• Tietokoneen sammuttaminen

UEFI BIOS

UEFI on lyhenne sanoista Unified Extensible Firmware Interface. UEFI määrittää tietokoneen käyttöjärjestelmien ja alustan laiteohjelmiston

välisen liittymän uuden mallin. Liittymä koostuu alustaan liittyviä tietoja sisältävistä tietotaulukoista sekä käynnistyksen ja suorituksen

aikaisista palvelupyynnöistä, joita käyttöjärjestelmä ja sen latausohjelmisto käyttävät. Nämä muodostavat yhdessä standardoidun

ympäristön käyttöjärjestelmän käynnistämiseen ja käynnistystä edeltävien sovellusten suorittamiseen. Sovellusten koodaustapa on eräs

BIOS:in ja UEFI:n oleellisimmista eroista. Assembler-kääntäjää käytetään koodattaessa toimintoja tai sovelluksia BIOS:ille. UEFI:n

ohjelmointiin käytetään korkeamman tason kielikoodia.

Dellin UEFI BIOS -toteutus korvaa tulevaisuudessa aiemmat kaksi BIOS-määritystä niin kannettavissa kuin pöytätietokoneissakin

yhdistämällä ne UEFI BIOS -määritykseksi.

Tärkeitä tietoja

Perinteisen BIOS:in ja UEFI BIOS:in välillä ei ole eroja, ellei BIOS:in käynnistysluettelon vaihtoehdoista valita UEFI-vaihtoehtoa. Sen avulla

käyttäjä voi luoda UEFI-käynnistysvaihtoehtoluettelon manuaalisesti ilman, että se vaikuttaa aiempaan käynnistysjärjestysluetteloon. UEFI

BIOS:in käyttöönoton myötä muutokset koskevat lähinnä valmistustyökaluja ja -toimintoja, ja vaikutus asiakkaan käyttötapauksiin on

vähäinen.

Huomioi seuraavat asiat:

• Jos (ja VAIN jos) asiakkaalla on UEFI-käynnistyslaite (optinen laite tai USB-tallennuslaite), kertakäynnistysvalikon lisäosiossa näytetään

UEFI-käynnistysvaihdot. Asiakas voi nähdä tämän vaihtoehdon, jos UEFI-käynnistyslaite on liitetty ja UEFI-käynnistysvaihtoehto on

määritetty manuaalisesti ”Käynnistysjakso”-asetuksissa.

Miten huoltotunnus/omistajuusmerkintä vaihdetaan?

Kun huoltoteknikko vaihtaa emolevyn, huoltotunnus on kirjattava järjestelmän uudelleenkäynnistyksen yhteydessä. Jos huoltotunnusta ei

kirjata, järjestelmän akku ei ehkä lataudu. Tämän vuoksi oikean huoltotunnuksen kirjaaminen on äärimmäisen tärkeää. Jos kirjataan väärä

huoltotunnus, teknikon on tilattava uusi korvaava emolevy.

Miten omistajuusmerkinnän tietoja muutetaan?

Omistajuusmerkinnän tietoja voidaan muuttaa jollakin seuraavista ohjelmistotyökaluista:

• Kannettavien laitteiden Dell Command Configure -työkalusarja

2

Tekniikka ja komponentit 13

Jos asiakas ilmoittaa omistajuusmerkinnän olevan jo täytetty järjestelmän BIOS:issa emolevyn vaihtamisen jälkeen, merkintä on

tyhjennettävä tai määritettävä. Asiakas voi ladata Dell Command Configure -työkalun (DCC), joka mahdollistaa BIOS-asetusten

muokkaamisen, mukaan lukien omistajuusmerkinnän muuttamisen Windowsissa. Työkalu toimii sekä vanhoissa järjestelmissä että uutta

UEFI BIOS -alustaa käyttävissä järjestelmissä.

DDR4

DDR4 (double data rate, 4. sukupolvi) on DDR2- ja DDR3-muistitekniikan seuraaja. Se on edeltäjiään nopeampi ja mahdollistaa jopa 512 Gt:n

kapasiteetin, kun DDR3:n enimmäiskapasiteetti on 128 Gt DIMM-moduulia kohti. Synkronoitu, dynaaminen DDR4-RAM-muistin ohjauskolo

poikkeaa SDRAM- ja DDR-muistien lovista, mikä estää käyttäjää asentamasta järjestelmään vääränlaisen muistimoduulin.

DDR4-muistin virrankulutus on 20 prosenttia alhaisempi (1,2 V) kuin DDR3:n, jonka toiminta vaatii 1,5 V:n virran. DDR4 tukee myös uutta

syväsammutustoimintoa, jonka ansiosta isäntälaite voidaan asettaa valmiustilaa päivittämättä muistia. Syväsammutustilan arvioidaan

vähentävän valmiustilan virrankulutusta 40–50 %.

Tietoja DDR4:stä

Katso alta, miten DDR3- ja DDR4-muistimoduulit poikkeavat toisistaan:

Ohjauskolon paikkaero

DDR4- ja DDR3-moduulien ohjauskolot sijaitsevat eri paikassa. Molemmissa muistimoduuleissa on ohjauskolo muistikannan puoleisella

sivulla, mutta DDR4:n kolon poikkeava paikka estää moduulin asentamisen yhteensopimattomaan emolevyyn tai alustaan.

Kuva 8. Ohjauskolon ero

Paksuusero

DDR4-moduulit ovat hieman DDR3-moduuleja paksumpia, mikä mahdollistaa useampien signaalikerrosten käytön.

Kuva 9. Paksuusero

Kaareva reuna

DDR4-moduulien kaareva reuna helpottaa moduulien asennusta ja vähentää piirilevyyn kohdistuvaa voimaa asennuksen aikana.

14

Tekniikka ja komponentit

Kuva 10. Kaareva reuna

Muistivirheet

Muistivirheet ilmaistaan järjestelmässä uudella 2 keltaista, 3 valkoista -virhekoodilla. Merkkivalo ei pala, jos kaikki muistimoduulit ovat

virheellisiä. Jos epäilet muistin olevan virheellinen, kokeile asentaa muistikantaan toimivaksi tietämäsi muistimoduuli. Joissain kannettavissa

tietokoneissa muistikanta saattaa sijaita järjestelmän pohjassa tai näppäimistön alla.

Muistin ominaisuudet

Tämä kannettava tietokone tukee 4–32 Gt:n DDR4 SDRAM -muistia, jonka enimmäisnopeus on 2 400 MHz KabyLake-suorittimilla ja 2 133

MHz SkyLake-suorittimilla.

järjestelmämuistin tarkistaminen

Windows 10

1. Napauta Windows-painiketta ja valitse Kaikki asetukset > Järjestelmä.

2. Napauta Järjestelmä-valikossa Tietoja.

Windows 10

1. Käynnistä työpöydältä Oikopolut-palkki.

2. Valitse Ohjauspaneeli ja valitse sitten Järjestelmä.

Windows 7

• Valitse Käynnistä → Ohjauspaneeli → Järjestelmä.

Järjestelmämuistin tarkistaminen järjestelmän asennusohjelmassa

(BIOS)

1. Käynnistä (tai käynnistä uudelleen) järjestelmä.

2. Suorita seuraavat toiminnot, kun näyttöön ilmestyy Dell-logo.

• Näppäimistöllä – Paina F2-näppäintä toistuvasti, kunnes Entering BIOS setup (siirrytään BIOS-asennusohjelmaan) -viesti ilmestyy.

Siirry käynnistysvalintavalikkoon painamalla F12 toistuvasti.

3. Valitse vasemmasta paneelista Asetukset Yleistä Järjestelmätiedot,

Muistitiedot esitetään oikeassa paneelissa.

Muistin testaaminen ePSA:lla

1. Käynnistä tai käynnistä uudelleen järjestelmäsi.

2. Tee jokin seuraavista, kun näyttöön ilmestyy Dell-logo:

• Paina näppäimistöllä F12.

• Järjestelmä näyttää kertakäynnistysvalikon. Avaa diagnostiikka ylä- ja alanuolinäppäimillä ja käynnistä ePSA painamalla Enter.

PSA (Pre Boot System Assessment) käynnistyy järjestelmässäsi.

Tekniikka ja komponentit

15

HUOMAUTUS: Jos odotat liian kauan ja käyttöjärjestelmän logo tulee näkyviin, odota, kunnes näyttöön tulee

Windowsin työpöytä. Sammuta kannettava tietokone ja yritä uudelleen.

HUOMAUTUS: ePSA voidaan käynnistää myös pitämällä Fn+ virtapainike painettuna.

Näytönohjainvaihtoehdot

Integroitu näytönohjain

Taulukko 3. Näytönohjaimen tekniset tiedot

Integroidun näytönohjaimen tekniset tiedot

Integroitu näytönohjain Intel HD Graphics

Malli Dell Latitude 3300

Väylätyyppi

Sisäinen PCIe

Muistiliitäntä

Yhdennetty muistiarkkitehtuuri (Unified Memory Architecture, UMA)

Grafiikkapiirin perustaajuus Pentium 4415 U: 300 Mhz

Celeron 3865 U: 300 Mhz

i3-7020 U: 300 Mhz

i5-8250 U: 300 Mhz

Grafiikkapiirin dynaaminen enimmäistaajuus Pentium 4415 U: 950 Mhz

Celeron 3865U : 900 Mhz

i3-7020 U: 1,0 GHz

i5-8250 U: 1,1 GHz

Grafiikan taso Intel Celeron 3865 U: Intel HD Graphics 610

Intel Pentium 4415 U: Intel HD Graphics 610

i3-7020 U: Intel HD Graphics 620

i5-8250 U: Intel UHD Graphics 620

Virran arvioitu enimmäiskulutus (TDP) 15 W (järjestelmäpiriin kokonaisvirrankulutus)

Näyttötuki eDP (sisäinen), HDMI, DisplayPort through Type-C -portti

Enimmäisvärisyvyys 32 bittiä

Pystysuuntainen enimmäispäivitystiheys Enintään 85 Hz, riippuu näytön tarkkuudesta

Käyttöjärjestelmän grafiikoiden / Graafisten

sovellusliittymien tuki

DirectX 12, OpenGL 4.4 (i3-7020U-suorittimella OpenGL4.5)

Tuetut tarkkuudet ja enimmäispäivitystiheys

(Hz) (Huom. analoginen ja/tai digitaalinen)

eDP: Paneelin tarkkuus 1 366 x 768, 60 Hz

HDMI: V1.4, 1,65 Gb/s

DisplayPort (Type-C-portin kautta): V1.2 (paitsi Celeron-suorittimet)

Näyttöjen tuettu määrä Enintään 3

16 Tekniikka ja komponentit

SSD-levy

128/256 Gt:n M.2 2230 PCIe -SSD-levy (Class 35)

Taulukko 4. 128/256 Gt:n M.2 2230 PCIe -SSD-levy (Class 35)

Tekniset tiedot

Kapasiteetti (Gt) 128 Gt / 256 Gt

Mitat (L x S x K) 22 x 30 x 2,38 mm

Liittymän tyyppi ja enimmäisnopeus PCIe Gen 3, 8 Gb/s (enintään 2 kaistaa)

MTBF 1,4 miljoonaa tuntia

Loogiset lohkot 250 069 680

Virtalähde

Virrankulutus (vain viitteellinen) Lepotilassa 0,05 W, toiminnan aikana 4,5 W

Käyttöolosuhteet (tiivistymätön)

Lämpötila-alue 0–70 °C

Suhteellinen kosteusväli 10–90 %

Op shock -isku (2 ms) 1 500 G

Säilytysolosuhteet (tiivistymätön)

Lämpötila-alue -40–70 °C

Suhteellinen kosteusväli 5–95 %

64 Gt:n eMMC 5.1 SSD -levy

Taulukko 5. 64 Gt:n eMMC 5.0 SSD -levyn tekniset tiedot

Tekniset tiedot

Kapasiteetti (Gt) 64 Gt

Mitat (L x S x K) 0,86 x 1,65 x 0,05 tuumaa

Liittymän tyyppi ja enimmäisnopeus Jopa eMMC 5.1, HS200, 200 Mb/s

MTBF 1,4 miljoonaa tuntia

Loogiset lohkot 500 118 192

Virtalähde

Virrankulutus (vain viitteellinen) Lepotilassa 0,05 W, toiminnan aikana 4,5 W

Käyttöolosuhteet (tiivistymätön)

Lämpötila-alue 0–70 °C

Suhteellinen kosteusväli 5–95 %

Tekniikka ja komponentit 17

Tekniset tiedot

Säilytysolosuhteet (tiivistymätön)

Lämpötila-alue -40–70 °C

Suhteellinen kosteusväli 5–95 %

HDMI 1.4 a

Tässä aiheessa käsitellään HDMI 1.4a:n ominaisuuksia ja etuja.

HDMI (High-Definition Multimedia Interface) on alan tukema, pakkaamaton, täysin digitaalinen äänen-/kuvansiirtoliitin. Sillä voi yhdistää

mitkä tahansa HDMI-yhteensopivat ääni- tai kuvalähteet (esim. DVD-soitin tai viritin-vahvistin) äänen- tai videontoistolaitteeseen (esim.

digitaaliseen televisioon (DTV)). Kaapeleiden pienempi lukumäärä ja sisällönsuojausominaisuudet ovat hyödyistä tärkeimpiä. HDMI tukee

tavallisen, parannetun ja teräväpiirtovideon sekä monikanavaisen digitaalisen äänen siirtoa yhdellä kaapelilla.

HDMI 1.4a:n ominaisuudet

• HDMI Ethernet Channel – Lisää HDMI-liitäntään nopean verkkoyhteyden, minkä ansiosta käyttäjät saavat parhaan hyödyn verkkoon

liitetyistä laitteistaan ilman erillistä Ethernet-kaapelia.

• Audio Return Channel – Tämän avulla sisäänrakennetulla virittimellä varustettu, HDMI-kaapelilla kytketty televisio voi lähettää

äänitietoja surround-äänijärjestelmään, jolloin erillistä äänikaapelia ei tarvita.

• 3D – Määrittää yleisimpien 3D-videoformaattien tulo- ja lähtöprotokollat, mikä mahdollistaa 3D-peli- ja -kotiteatterisovellusten käytön

tulevaisuudessa.

• Sisältötyyppi – Sisältötyyppien reaaliaikainen viestittäminen näyttö- ja lähdelaitteiden välillä mahdollistaa TV:n kuva-asetusten

optimoinnin sisältötyypin mukaan.

• Enemmän väritilaa – Lisää tuen uusille värimalleille, joita käytetään digikuvauksessa ja tietokonegrafiikassa.

• 4K-tuki – Mahdollistaa 1080p:tä huomattavasti paremman videotarkkuuden tukien seuraavan sukupolven näyttöjä, jotka kilpailevat

monissa kaupallisissa elokuvateattereissa käytettyjen Digital Cinema -järjestelmien kanssa.

• Micro HDMI -liitin – Uusi, pieni liitin puhelimille ja muille kannettaville laitteille, joka tukee jopa 1080p:n videotarkkuutta.

• Autoliitäntä – Autojen erityispiirteisiin suunnitellut uudet kaapelit ja liittimet tarjoavat aidon HD-katselukokemuksen.

HDMI:n edut

• Laadukas HDMI siirtää pakkaamatonta digitaalista audiota ja videota, taaten parhaan ja selkeimmän kuvanlaadun

• Edullinen HDMI tarjoaa digitaalisen liittymän laadun ja toiminnot sekä tukee pakkaamattomia videoformaatteja yksinkertaisessa,

kustannustehokkaassa muodossa.

• Audio HDMI tukee useita audiomuotoja tavallisesta stereosta monikanavaiseen surround-ääneen

• HDMI mahdollistaa kuvan ja monikanavaisen äänen siirron saman kaapelin kautta. Se on edullisempi, yksinkertaisempi ja

helppokäyttöisempi kuin perinteisten A/V-järjestelmien monikaapelijärjestelmät.

• HDMI tukee kuvanlähteen (kuten DVD-soittimen) ja digi-TV:n välistä tiedonsiirtoa, mikä mahdollistaa uusien toimintojen käytön.

Akkutiedot

Mikä ExpressCharge on?

Jos järjestelmän kerrotaan tukevan ExpressCharge-ominaisuutta, sammutetun järjestelmän akku latautuu tavallisesti yli 80 %:iin

enimmäisvarauksesta yhdessä tunnissa ja kokonaan täyteen kahdessa tunnissa.

ExpressCharge-ominaisuuden käyttö edellyttää, että sekä järjestelmä että akku tukevat ExpressCharge-latausta. Jos edellytykset eivät

täyty, ExpressCharge-latausta ei voi käyttää.

Mikä BATTMAN on?

BATTMAN on tietokoneen ohjaama, tavallisille ladattaville akuille suunniteltu akunhallintajärjestelmä. Se sisältää seuraavat ominaisuudet:

• itsepurkautumisen valvonta

18

Tekniikka ja komponentit

• sisäisen resistanssin mittaus

• uusien akkujen sisäänajo usean lataus-/purkaussyklin avulla

• kaikkien suoritettujen toimintojen kirjaaminen tuotavaan lokiin

• yhdistäminen Microsoft Windows -tietokoneisiin rinnakkaisportin kautta

• ladattava käyttöohjelmisto, mukaan lukien lähdekoodi.

USB:n ominaisuudet

USB-liitäntä (lyhenne sanoista Universal Serial Bus) otettiin käyttöön vuonna 1996. Se helpottaa huomattavasti hiirien, näppäimistöjen,

ulkoisten asemien ja tulostimien kaltaistan oheislaitteiden yhdistämistä tietokoneeseen.

Taulukko 6. USB:n kehitys

Tyyppi Tiedonsiirtonopeus Luokka Lanseerausvuosi

USB 2.0 480 Mbps Nopea 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

-portti

5 Gbps SuperSpeed 2010

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps SuperSpeed 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)

Yli kuuteen miljardiin myytyyn laitteeseen asennettu USB 2.0 on jo vuosia ollut PC-tietokoneiden vakiintunut liitintyyppi. Tietokoneiden

jatkuvasti kasvavan laskentatehon ja suurempien tiedonsiirtovaatimusten takia nopeutta tarvitaan yhä enemmän. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

vastaavat lopultakin kuluttajien vaatimuksiin teoriassa 10-kertaisella siirtonopeudella edeltäjäänsä verrattuna. USB 3.1 Gen 1:n ominaisuudet

tiivistettynä:

• Suurempi siirtonopeus (jopa 5 Gbps)

• Suurempi maksimaalinen väyläteho ja suurempi virta, joka tukee paremmin paljon virtaa kuluttavia laitteita

• Uudet virranhallintaominaisuudet

• Täysi kaksisuuntainen tiedonsiirto ja tuki uusille siirtotyypeille

• Taaksepäin yhteensopiva USB 2.0:n kanssa

• Uudet liittimet ja kaapeli

Alla olevat aiheet kattavat joitain useimmin kysyttyjä kysymyksiä USB 3.0:sta/USB 3.1 Gen 1:stä.

Nopeus

Tällä hetkellä viimeisin USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑standardi määrittelee kolme nopeustilaa. Ne ovat Super-Speed, Hi-Speed ja Full-Speed.

Uuden Super-Speed ‑tilan siirtonopeus on 4,8 Gb/s. Standardiin sisältyvät vanhat Hi-Speed- ja Full-Speed ‑USB-tilat, joita kutsutaan myös

nimillä USB 2.0 ja 1.1. Hitaampien tilojen siirtonopeus on edelleen 480 Mb/s ja 12 Mb/s, ja ne on säilytetty taaksepäin yhteensopivuuden

vuoksi.

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 saavuttavat huomattavasti paremman suorituskyvyn seuraavilla teknisillä muutoksilla:

• Ylimääräinen fyysinen väylä, joka on lisätty rinnakkain olemassa olevan USB 2.0 -väylän kanssa (katso alla oleva kuva).

• USB 2.0:lla oli aiemmin neljä johtoa (virta, maa ja differentiaalidatapari); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 lisäävät neljä johtoa kahdelle

differentiaalisignaaliparille (vastaanotto ja lähetys), joten liittimissä ja kaapeleissa on yhteensä kahdeksan liitäntää.

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 käyttävät kaksisuuntaista tiedonsiirtokanavaa USB 2.0:n vuorosuuntaisuuden sijaan. Tämä kasvattaa

teoreettisen tiedonsiirtonopeuden kymmenkertaiseksi.

Tekniikka ja komponentit

19

USB 2.0 saattaa olla liian hidas nykyajan tiedonsiirtotarpeisiin, jotka ovat kasvussa teräväpiirtovideoiden, teratavuluokan tallennuslaitteiden

ja korkeiden megapikselimäärien digikameroiden takia. Lisäksi USB 2.0 ‑yhteys ei todellisuudessa pääse lähellekään teoreettista 480 Mb/s:n

enimmäissiirtonopeutta. Käytännössä enimmäisnopeus on noin 320 Mb/s (40 Mt/s). Vastaavasti USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑yhteydet eivät

voi saavuttaa 4,8 Gbps:n siirtonopeutta. Todellisissa olosuhteissa tiedonsiirtonopeus tulee todennäköisesti olemaan enintään 400 Mt/s.

Tällä nopeudella USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on kymmenkertainen parannus USB 2.0:aan verrattuna.

Käyttökohteet

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 raivaavat kaistaa ja antavat laitteille enemmän tilaa tarjota entistä parempi kokonaiskokemus. Aikaisemmin videon

toisto USB-laitteelta oli hädin tuskin siedettävää (niin enimmäispiirtotarkkuuden, latenssin kuin videon pakkauksenkin kannalta), joten on

helppo uskoa, että USB-videoratkaisut toimivat paljon paremmin 5–10-kertaisella kaistanleveydellä. Single-Link DVI edellyttää lähes

2 Gbps:n tiedonsiirtonopeutta. 480 Mbps oli tämän kannalta rajoittava, kun taas 5 Gbps on lupaavaakin parempi. Luvatun 4,8 Gbps:n

nopeutensa ansiosta standardi soveltuu muun muuassa ulkoisiin RAID-asemiin ja muihin tuotteisiin, jotka eivät aikaisemmin sopineet USB:lle.

Alla luetellaan joitain tarjolla olevia SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -tuotteita:

• Täysikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevyt

• Pienikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevyt

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevytelakat ja ‑sovittimet

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑Flash-asemat ja ‑lukijat

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑SSD-asemat

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑RAID-asemat

• Optiset media-asemat

• Multimedialaitteet

• Verkot

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑sovitinkortit ja ‑jakajat

Yhteensopivuus

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on onneksi suunniteltu alusta pitäen yhteensopivaksi USB 2.0:n kanssa. Vaikka USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 hyödyntää

uuden protokollan korkeampaa nopeuspotentiaalia useammilla liitoskohdilla ja kaapeleilla, itse liitin on täsmälleen samanmuotoinen ja sen

neljä USB 2.0 ‑liitoskohtaa sijaitsevat samoissa paikoissa kuin ennenkin. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:ssä on viisi uutta liitoskohtaa, jotka siirtävät

tietoa uusien kaapeleiden kautta ja jotka tulevat kosketuksiin ainoastaan SuperSpeed USB ‑liitännän kanssa.

USB Type-C

USB Type-C on uusi pieni liitäntä. Se tukee useita uusia käteviä USB-standardeja (esimerkiksi USB 3.1 ja USB Power Delivery eli USB PD).

Alternate Mode (vaihtoehtoinen tila)

USB Type-C on uusi erittäin pienikokoinen standardiliitäntä. Se on noin kolmanneksen vanhan USB Type-A -liitännän koosta. Se on

standardiliitäntä, jota jokaisen laitteen pitäisi pystyä käyttämään. USB Type-C -portit voivat tukea useita eri protokollia vaihtoehtoisilla

20

Tekniikka ja komponentit

Leht laaditakse ...

Dell Latitude 3300 Omaniku manuaal

Dell Latitude 3300 Omaniku manuaal

Seotud paberid

Muud dokumendid